CN110306154A - 检测装置、蒸镀系统及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测装置、蒸镀系统及检测方法。检测装置用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测，包括感应层，能够设置于磁板的表面，以使磁板吸附掩膜板，掩膜板与待测基板贴合过程中，感应层能够与待测基板贴合，感应层能够根据待测基板的与感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。本发明公开的检测装置，在待测基板与感应层贴合的表面不平整时，感应层能够产生感测信号，通过感测信号能够判断待测基板的与感应层贴合的表面是否平整，进而可以在检测到待测基板表面不平整时，能够及时停止对待测基板的蒸镀，避免蒸镀材料的浪费。

Description

检测装置、蒸镀系统及检测方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及检测装置、蒸镀系统及检测方法。

背景技术

显示面板的基板的蒸镀通常在真空的蒸镀腔室内进行，在蒸镀过程中，需要通过磁板将待蒸镀基板和掩膜板进行对位压合，若基板贴合磁板的表面不平整，会影响压合效果，进而影响待蒸镀基板的蒸镀效果，最终影响显示显示面板的显示效果。

因此，对待蒸镀基板表面平整度的检测尤为重要。

发明内容

本发明实施例提供了一种检测装置、蒸镀系统及检测方法，旨在对基板进行检测。

第一方面，本发明提供一种检测装置，用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测，包括：感应层，能够设置于磁板的表面，以使磁板吸附掩膜板，掩膜板与待测基板贴合过程中，感应层能够与待测基板贴合，感应层能够根据待测基板的与感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。

根据本发明的一个方面，感应层包括压电层和位于压电层相对的两个表面的第一电极层和第二电极层。

根据本发明的一个方面，压电层包括多个呈阵列分布的压电单元，第一电极层与第二电极层均包括多个呈阵列分布的电极单元，每个压电单元相对的两个表面至少各对应一个电极单元。

根据本发明的一个方面，感应层包括相对设置的第一导电层和第二导电层，以及设置于第一导电层和第二导电层之间的多个呈阵列排布的隔离点，第一导电层具有相对设置的且沿第一方向延伸的第一信号端和第二信号端，第二导电层具有相对设置的且沿第二方向延伸的第三信号端和第四信号端，第一方向与第二方向相交，其中，第一信号端、第二信号端、第三信号端和第四信号端均能够与外部信号端电连接。

根据本发明的一个方面，感应层在待测基板上的正投影至少能够完全覆盖待测基板。

根据本发明的一个方面，进一步包括设置在感应层的一侧表面的粘接层，粘接层用于粘接感应层与磁板。

根据本发明的一个方面，进一步包括设置在感应层的远离粘接层的一侧表面的保护层。

根据本发明的一个方面，进一步包括放大电路，放大电路与感应层电连接。

第二方面，本发明提供一种蒸镀系统，包括：蒸镀腔室；磁板，位于蒸镀腔室内；检测装置，位于蒸镀腔室内，检测装置为上述任一实施例的检测装置，检测装置的感应层贴合设置于磁板的下表面；基板承载台，位于蒸镀腔室内，且位于磁板的下方，用于承载待测基板；掩膜板承载台，位于蒸镀腔室内，且位于基板承载台的下方，掩膜板承载台用于承载掩膜板；蒸镀源，位于蒸镀腔室内，且位于掩膜板承载台的下方，用于提供蒸镀材料。

第三方面，本发明提供一种检测方法，包括：将检测装置的感应层贴合设置于磁板的下表面；将待测基板移动至磁板与掩膜板之间，磁板吸附掩膜板，以使待测基板与掩膜板贴合，感应层与待测基板贴合；对感应层的感测信号进行检测，根据感测信号，判定待测基板的与感应层贴合的表面是否平整。

本发明实施例中，检测装置包括感应层，感应层能够设置在磁板的表面，在磁板吸附掩膜板，使掩膜板与待测基板贴合过程中，感应层能够与待测基板贴合，通过感应层能够检测待测基板的与感应层贴合的表面是否平整，在待测基板表面不平整时，感应层能够产生感测信号，以此实现对待测基板表面平整度的检测，并且可以在检测到待测基板表面不平整时，能够及时停止蒸镀过程，避免蒸镀材料的浪费，进而可以减小损失，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种检测装置的结构示意图；

图2是本发明实施例的一种感应层的结构示意图；

图3是本发明实施例的另一种感应层的结构示意图；

图4是本发明实施例的又一种感应层的侧视图；

图5是本发明实施例的又一种感应层的结构示意图；

图6是本发明实施例的一种蒸镀系统的结构示意图；

图7是本发明实施例的一种检测方法的流程图。

图中：

10-磁板，2-检测装置，20-感应层，21-压电层，22-第一电极层，23-第二电极层，21a-压电单元，22a、23a-电极单元，24-第一导电层，24a-第一信号端，24b-第二信号端，25-第二导电层，25a-第三信号端，25b-第四信号端，26-隔离点，30-粘接层，40-保护层，50-磁板驱动机构，60-蒸镀腔室，70-基板承载台，71-待测基板，80-掩膜板承载台，81-掩膜板，90-蒸镀源，91-坩埚，92-冷却装置。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

下面结合图1至图7对本发明实施例的检测装置、蒸镀系统及检测方法进行详细描述。

本发明实施例的检测装置2用于待测基板在蒸镀过程中进行平整度的检测，本发明中所提及的待测基板可以是在显示面板制程中任一阶段的阵列基板，例如，可以为蒸镀有机发光层的阵列基板，也可以为蒸镀封装层的阵列基板。本发明中所提及的待测基板可以为柔性的阵列基板，也可以为硬性的阵列基板，对此，本发明不做限制。

请一并参阅图1和图6所示，图1示出了本发明实施例的检测装置的结构示意图；图6示出了本发明实施例的检测装置的使用场景示意图，本发明实施例的检测装置2至少包括感应层20。感应层20能够设置于磁板10的表面，能够在磁板10吸附掩膜板81，掩膜板81与待测基板71贴合的过程中，感应层20能够与待测基板71贴合。感应层20能够根据待测基板71的与感应层20贴合的表面的平整度产生感测信号。

在本实施例中，检测装置2包括感应层20，感应层20能够设置在磁板10的表面，在磁板10吸附掩膜板81，使掩膜板81与待测基板71贴合过程中，感应层20能够与待测基板71贴合，通过感应层20能够检测待测基板71的与感应层20贴合的表面是否平整，在待测基板71表面不平整时，感应层20能够产生感测信号，以此实现对待测基板71表面平整度的检测，并且可以在检测到待测基板71表面不平整时，能够及时停止蒸镀过程，避免蒸镀材料的浪费，进而可以减小损失，提高生产效率。

感应层20产生的感测信号可以传输至外部电路或者外部控制器，外部电路或控制器能够与感应层20电连接，可以接收感应层20的感测信号，进而根据感测信号判定待测基板的是否平整。

本实施例的检测装置2可以检测待测基板71的与感应层20的贴合的表面是否存在杂质(particle)，particle的存在会在待测基板71的表面形成凸起，蒸镀前，在通过磁板10压合待测基板71与掩膜板81过程中，磁板10带动感应层20与待测基板71的表面贴合时，此时，若待测基板71表面存在particle，则感应层20在particle处受到应力，产生感测信号，以此，可以判定待测基板71表面存在particle。当判定待测基板71表面存在particle，可以对待测基板71表面进行处理后，再进行蒸镀，以此避免蒸镀不良，以及造成蒸镀材料的浪费。

相关技术中，待测基板20在蒸镀过程中，与磁板10处于贴合状态，若待测基板20上产生裂纹不容易观察识别，会导致蒸镀不良，进而影响显示效果，同时也会造成蒸镀材料的浪费，对蒸镀腔室造成污染。而本实施例的检测装置2还可以检测待测基板71在蒸镀过程中是否产生裂纹。本实施例中，在通过磁板10压合待测基板71与掩膜板81过程中，磁板10带动感应层20与待测基板71贴合，并且，在待测基板71蒸镀过程中，待测基板71与感应层20一直处于贴合状态，在蒸镀过程中，若待测基板71产生裂纹，则在裂纹处，待测基板71不平整，向感应层20产生作用力，感应层20受到应力，产生感测信号，以此，可以判定在蒸镀过程中，待测基板71产生裂纹。此时，可以及时停止蒸镀，避免造成蒸镀材料的浪费，对蒸镀腔室造成污染。

在一些可选的实施例中，检测装置2还包括粘接层30，粘接层30位于磁板10与感应层20之间，用于粘接磁板10与感应层20。

粘接层30的材质例如可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)。粘接层30不仅可以起到粘接作用，还可以保证感应层20与磁板10粘结的表面的平整度，防止由于磁板10表面不平整，而影响感应层20的感测精度。进一步的，粘接层30还可以起到缓冲作用，防止在压合过程中由于力度过大对感应层20造成冲击，损坏感应层20，进而影响感应层20的检测精度。

在另一些可选的实施例中，检测装置2还包括保护层40，保护层40位于感应层20的背离粘接层30的一侧。

保护层40的材质可以为PI或PET，保护层40的设置可以对感应层20进行保护，避免感应层20在多次检测过程中刮伤，影响检测精度。同时，保护层40也起到一定缓冲作用，防止在压合过程中由于力度过大对感应层20造成冲击，损坏感应层20，进而影响感应层20的检测精度。

上述实施例中，粘接层30与保护层40均分别完全覆盖感应层20的两个相对的表面设置。

在一些可选的实施例中，请参阅图2所示，图2示出了本发明实施例的一种感应层的结构示意图。感应层20包括压电层21和位于压电层21相对的两个表面的第一电极层22和第二电极层23。

本实施例中，压电层21可以采用具有压电效应的电介质，例如可以为压电陶瓷，压电陶瓷对外力较为敏感，可以感测较小的应变，将较小的机械振动转变为电信号。在待测基板71表面不平整时，在不平整位置处，待测基板71向压电层21产生作用力，压电层21受到作用力产生形变，其内部会产生极化现象，同时在压电层21的两个相对的表面上出现正负相反的电荷，再通过第一电极层22和第二电极层23可以将压电层21产生的电信号传输至外部电路，进而可以通过压电层21感测的电信号对待测基板71的平整度进行判定。例如，当外部电路检测到有电信号的变化时，则可以确定压电层21受到作用力，也即可以判定待测基板不平整。

第一电极层22和第二电极层23的材质可以为一些耐高温特性的导电材料，例如镍基合金、氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)等，优选的，可以为ITO，其具有良好的成膜性，能够保证感应层20具有较小的厚度。

本实施例中，压电层21的厚度可以为20μm～40μm，第一电极层22和第二电极层的厚度可以均为10μm～20μm

在一些具体的实现方式中，请继续参阅图2所述，压电层21可以为连续的层状体结构，压电层21上下两个表面分别设置有整层的第一电极层22和第二电极层23，本实施例的感应层20结构简单，便于设置。

在另一些具体的实现方式中，请参阅图3所示，图3为本发明实施例的另一种感应层20的结构示意图。压电层21可以包括多个呈阵列分布的压电单元21a，第一电极层22和第二电极层23均包括多个呈阵列分布的电极单元22a和23a，每个压电单元21a相对的两个表面至少各对应一个电极单元22a和23a。优选的，每个压电单元21a上下各对应一个电极单元22a和23a，以提高感应层20的检测精度。

本实施例中，将电极单元22a、23a与压电单元21a一一对应设置，便于检测待测基板71的出现不平整的位置。当待测基板的某一处或几处出现不平整时，该处对应的压电单元21a感受到作用力产生形变，该处对应的电极单元向外输出的电信号发生变化，进而可以根据输出电信号的变化确定具体出现不平整的位置。

在一些可选的实施例中，请参阅图4和图5所示，图4为本发明实施例的又一种感应层的侧视图；图5为本发明实施例的又一种感应层的结构示意图。本实施例的感应层20可以采用四线式的电阻触控结构，具体的，感应层20包括相对设置的第一导电层24和第二导电层25，以及设置于第一导电层24和第二导电层25之间的多个呈阵列排布的隔离点26。第一导电层24具有相对设置的且沿第一方向延伸的第一信号端24a和第二信号端24b，第二导电层25具有相对设置的且沿第二方向延伸的第三信号端25a和第四信号端25b，其中第一方向与第二方向相交。可选的，第一方向与第二方向垂直，以便于确定待测基板71的出现不平整的位置。

第一导电层24和第二导电层25可以为ITO薄膜，隔离点26位于第一导电层24和第二导电层25之间以支撑两个导电层，电极层之间的距离约为0.0254mm。隔离点26的材料可以为热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplastic polyurethanes，TPU)、聚二甲基硅氧烷(Poly-dimethylsiloxane，PDMS)等高分子材料，但不局限于此，也可以为其他具有弹性的绝缘材料。

本实施例中，通过在四个信号端分别加载电压信号，当待测基板71产生不平整时，不平整的位置的导电层受到应力作用，与另一个导电层接触，如图4中下方的箭头位置处，进而产生一个触控点，通过触控点电压的变化可以具体定位到形变的受力点，进而可以确定待测基板71的不平整处的位置。

在一些可选的实施例中，感应层20还可以采用六线式或八线式的电阻触控结构，以进行多个不平整位置的检测，其原理与上述四线式的电阻触控结构类似，在此不再赘述。

上述任一实施例中，感应层20在待测基板71上的正投影至少能够完全覆盖待测基板71，以保证能够对待测基板71的任意位置进行检测。

上述任一实施例中，检测装置2还可以包括放大电路(图中未示出)，放大电路与感应层20电连接，以对感应层20的感测信号进行放大，便于信号的识别处理，以准确的判定待测基板71的表面是否出现不平整，以及判定不平整的位置。

本发明实施例还提供了一种蒸镀系统，请参阅图6所示，图6示出了本发明实施例的一种蒸镀系统的结构示意图。本发明实施例的蒸镀系统包括蒸镀腔室60以及位于蒸镀腔室60的磁板10、上述任一实施例的检测装置2、基板承载台70、掩膜板承载台80、蒸镀源90。

检测装置2的感应层20设置于磁板10的下表面。

基板承载台70位于磁板10的下方，用于承载待测基板71。基板承载台70可以卡持在待测基板71的边缘，以对待检测基板71进行固定。

掩膜板承载台80，位于基板承载台70的下方，用于承载掩膜板81。

蒸镀源90位于掩膜板承载台80的下方，可以为待测基板71的蒸镀提供蒸镀材料。蒸镀源90可以包括坩埚91和位于坩埚91外侧的冷却装置92，蒸镀材料位于坩埚91内，可以通过加热装置(图中未示出)对坩埚91进行加热，蒸镀材料受热升华从坩埚91的喷嘴喷出并沉积到待测基板71上。冷却装置92设置在坩埚91的外侧，防止坩埚91的热量向蒸镀腔室60内发散，影响蒸镀腔室60内的其他设备。本实施例中，对于蒸镀源90的类型本发明不做限制，可以为点蒸镀源、线蒸镀源和面蒸镀源中的一种或多种。

本实施例中，通过调整基板承载台70与掩膜板承载台80实现待测基板71与掩膜板81的对位，使二者贴合，同时可以调整磁板10向待测基板71移动，磁板10吸附掩膜板能够使掩膜板81与待测基板71紧密贴合，实现掩膜板81与待测基板71的准确对位，可以保证蒸镀效果。而感应层20位于磁板10与待测基板71之间与待测基板71的上表面贴合，在待测基板71的表面出现不平整时，能够对感应层20施加应力使感应层20产生感测信号，通过感测信号的变化，进而可以确定待测基板是否出现不平整。进一步的，在检测到待测基板出现不平整时，还可以控制停止蒸镀过程，以免造成蒸镀材料的浪费，也可以避免蒸镀材料污染蒸镀腔室60。

本实施例中所提及的掩膜板81为金属掩膜板，例如可以为精密金属掩膜板(finemetal mask)。磁板10可以包括一个或多个磁性单元例如磁铁，以通过磁力对掩膜板进行吸附，使待测基板71与掩膜板81紧密贴合，保证蒸镀效果。对于磁板10的具体结构本发明不做限制。

可以理解的是，本实施例的磁板20还可以包括磁板驱动机构50，以驱动磁板20在竖直方向和/或水平方向移动，以保证磁板20与待检测基板71的对位和贴合的精度。磁板驱动机构50可以采用例如机械手等结构。

由于本发明实施例的蒸镀系统包括上述实施例的检测装置2，其还具有上述实施例的检测装置2的有益效果，在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种检测方法，请参阅图7所示，图7示出了本发明实施例的一种检测方法的流程图。本发明实施例的检测方法包括如下步骤：

步骤100，将检测装置的感应层贴合设置于磁板的下表面；

该步骤中，将检测装置2的感应层20设置于磁板10的下表面，磁板10在移动时，能够带动感应层20进行移动。

步骤200，将待测基板移动至磁板与掩膜板之间，磁板吸附掩膜板，以使待测基板与掩膜板贴合，感应层与待测基板贴合。

该步骤中，通过磁板10吸附掩膜板81，能够使待测基板71与掩膜板81贴合，进而保证蒸镀效果。感应层20位于磁板10和待测基板71之间且与待测基板71贴合，能够根据待测基板71的应力产生感测信号。

步骤300，对感应层的感测信号进行检测，根据感测信号，判定待测基板的与感应层贴合的表面是否平整。

该步骤中，若感测信号发生变化，则可以判定待测基板表面产生了不平整。

本实施例中，先将检测装置2的感应层20设置于磁板10的下表面，以使磁板10能够带动感应层20移动，将待测基板71移动至磁板10与掩膜板81之间，通过磁板10吸附掩膜板能够使待测基板71与掩膜板81贴合，感应层20位于待测基板71与磁板10之间，感应层20与待测基板71贴合，在待测基板71产生不平整时，在不平整位置对感应层20产生作用力，感应层20能够产生感测信号，以此实现对待测基板71不平整的检测，进而可以在检测出待测基板71不平整时，及时停止蒸镀过程，避免蒸镀材料的浪费。同时可以减小损失，提高生产效率。

本实施例的检测方法可以对待测基板71的平整度进行检测，例如可以检测待测基板71的与感应层20贴合的表面是否存在particle，还可以检测待测基板71是否产生裂纹。

在一些可选的实施例中，感应层20具体可以为图3所示的结构，包括压电层21、第一电极层22和第二电极层23，压电层21包括多个呈阵列分布的压电单元21a，第一电极层22和第二电极层23均包括多个呈阵列分布的电极单元22a、23a，每个压电单元21a相对的两个表面至少上下各对应一个电极单元22a、23a。根据电极单元信号的变化，可以确定不平整的位置。

在另一些可选的实施例中，感应层20可以为图4和图5所示的结构，根据电压的变化，可以确定不平整的位置。其具体过程可以参照上述实施例，在此不再赘述。

本实施例提供的检测方法，可以实现对待测基板的不平整度检测，进一步的还可以实现不平整位置的检测，能够保证在待测基板出现不平整时，及时停止蒸镀过程，避免蒸镀材料的浪费。同时可以减小损失，提高生产效率。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种检测装置，用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测，其特征在于，包括：

感应层，能够设置于磁板的表面，以使所述磁板吸附掩膜板，所述掩膜板与所述待测基板贴合过程中，所述感应层能够与所述待测基板贴合，所述感应层能够根据所述待测基板的与所述感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述感应层包括压电层和位于所述压电层相对的两个表面的第一电极层和第二电极层。

3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述压电层包括多个呈阵列分布的压电单元，所述第一电极层与所述第二电极层均包括多个呈阵列分布的电极单元，每个所述压电单元相对的两个表面至少各对应一个所述电极单元。

4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述感应层包括相对设置的第一导电层和第二导电层，以及设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间的多个呈阵列排布的隔离点，所述第一导电层具有相对设置的且沿第一方向延伸的第一信号端和第二信号端，所述第二导电层具有相对设置的且沿第二方向延伸的第三信号端和第四信号端，所述第一方向与所述第二方向相交，其中，所述第一信号端、第二信号端、第三信号端和第四信号端均能够与外部信号端电连接。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述感应层在所述待测基板上的正投影至少能够完全覆盖所述待测基板。

6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，进一步包括设置在所述感应层的一侧表面的粘接层，所述粘接层用于粘接所述感应层与所述磁板。

7.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，进一步包括设置在所述感应层的远离所述粘接层的一侧表面的保护层。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，进一步包括放大电路，所述放大电路与所述感应层电连接。

9.一种蒸镀系统，其特征在于，包括：

蒸镀腔室；

磁板，位于所述蒸镀腔室内；

检测装置，位于所述蒸镀腔室内，所述检测装置为如权利要求1至8任一项所述的检测装置，所述检测装置的感应层贴合设置于所述磁板的下表面；

基板承载台，位于所述蒸镀腔室内，且位于所述磁板的下方，用于承载所述待测基板；

掩膜板承载台，位于所述蒸镀腔室内，且位于所述基板承载台的下方，所述掩膜板承载台用于承载所述掩膜板；

蒸镀源，位于所述蒸镀腔室内，且位于所述掩膜板承载台的下方，用于提供蒸镀材料。

10.一种检测方法，其特征在于，包括：

将检测装置的感应层贴合设置于磁板的下表面；

将待测基板移动至所述磁板与掩膜板之间，所述磁板吸附所述掩膜板，以使所述待测基板与所述掩膜板贴合，所述感应层与所述待测基板贴合；

对所述感应层的感测信号进行检测，根据所述感测信号，判定所述待测基板的与所述感应层贴合的表面是否平整。