KR20160064938A - 광학 위치 맞춤 보상 장치, 부착도 검출 장치, 증착 시스템 및 그 증착 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 광학 위치 맞춤 보상 장치, 부착도 검출 장치, 증착 시스템 및 그 증착 방법을 공개하였고, 상기 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치는, 상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단; 및 수집된 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 처리수단을 포함한다. 본 발명은 증착 전에 수집한 기판의 화소개구와 금속 마스크 개구의 이미지에 근거하여, 금속 마스크와 기판에 대해 위치 맞춤 보상 및 부착도 검출을 진행한다. 유기재료를 증착할 필요가 없고, 기판 또한 중복 사용할 수 있으므로, 생산 원가를 감소하고, 증착 정밀도를 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 광학 위치 맞춤 보상 장치, 부착도 검출 장치, 증착 시스템 및 그 증착 방법에 관한 것으로, 특히 유기 발광 다이오드(OLED, Organic Light Emitting Display) 증착 기술에 사용되는 광학 위치 맞춤 보상 장치, 부착도 검출 장치, 증착 시스템 및 그 증착 방법에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드 디스플레이 소자는 유기 재료에 기반한 전류형 반도체 발광 소자이다. 이의 전형적인 구조는 디스플레이 라인 패턴을 함유한 유리 기판 상에 다층의 유기 발광 재료를 제작하는 것으로, 이는 발광층을 포함하고, 유기 발광 재료의 상방에는 한층의 낮은 일 함수의 금속 전극이 존재한다. 전극 상에 전압을 인가할 경우, 발광층은 복사광을 발생시킨다. 유기 발광 다이오드의 발광 메커니즘과 과정은 음극과 양극에서 각각 전자와 정공을 주입하고, 주입한 전자와 정공은 유기층 내에서 전송되며, 발광층 내에서 복합하므로, 발광층 분자가 엑시톤을 발생하도록 여기시키고, 엑시톤 복사가 감쇠되어 발광한다.
유기 발광 다이오드 소자의 제조 공법은 유리 기판 → 세정 → 전처리 → 유기층 진공 증착 → 전극 진공 증착 → 패키징 → 절단 → 테스트 → 모듈 조립 → 제품 검사 및 노화 실험 등 10여 개의 공정을 포함한다.
증착 단계에 있어서, 유기 발광 다이오드 소자는 고진공 챔버에서 다층의 유기 박막을 증착시켜야 하며, 박막의 품질은 소자의 품질과 수명에 관련된다. 고진공 챔버에는 유기 재료를 놓을 수 있는 다수개의 도가니가 구비되고, 도가니를 가열하여 유기재료를 증착시키며, 수정 발진기를 사용하여 막의 두께를 조절한다. 유리 기판을 브라켓 상에 놓고, 유리기판의 하면에 놓은 금속 마스크(Mask)는 증착 패턴을 조절한다. 유리 기판 상에서 필요한 증착 패턴을 얻기 위하여, 일반적으로 유리 기판과 금속 마스크를 위치 맞춤할 필요가 있다. 동시에 유리 기판과 금속 마스크가 정확하게 위치 맞춤되지 않는 상황을 방지하기 위해, 위치 맞춤 보상 동작을 진행할 필요가 있다.
선행 기술의 위치 맞춤 보상의 단계는 하기와 같다.
1) 실제적으로 단층의 유기 발광 재료를 증착한다.
2) 기판을 추출하여 오프 라인(offline) UV광원 현미경 하에서 실제적인 코팅 위치를 관찰하고 목표 코팅 위치와의 오프셋 량을 측량한다. 기판의 다수개의 위치를 측량할 필요가 있고, 측량의 량은 마지막 보상값의 정확성에 영향이 있으나, 적어도 네개 구석을 측량하여야 한다.
3) 측량 데이터에 대한 연산을 거친 후, 금속 마스크 위치 보상값 오프셋(offline) X, 오프셋 Y 및 오프셋 θ를 얻을 수 있다.
4) 다음번의 코팅 전, 사전에 이러한 보상값을 설정하고 변위를 완성하여, 코팅 위치의 정확성을 보증할 수 있다.
단계(1)~(4)를 반복하여, 각 고정밀도 금속 마스크 판(FMM)의 코팅 위치 보상을 완성한다.
단계1)과 같이, 매개 금속 마스크 판은 모두 코팅 위치의 보정을 진행하여야 하고, 일반적으로 AMOLED 라인 상에는 대략 3~6장의 금속 마스크 판이 필요하다. 금속 마스크 판의 사용 수명을 고려하면, 침전막이 일정한 두께일 경우, 라인에서 추출하여 세정하여야 한다. 생산 요구를 만족시키기 위하여, 1차 생산에서(일반적인 주기는 대략 7일) 4세트의 금속 마스크 판이 필요하다. 따라서 총 금속 마스크 판의 량은 24장이다. 생산 전에 대량의 시간을 들여 금속 마스크 위치 보정을 진행할 필요가 있다. 또한, 매개 금속 마스크는 모두 실제적인 증착 재료가 있어야만 실제적으로 코팅 위치를 측량할 수 있으므로, 이러한 보정 시험편의 수량 측정을 완성한 후, 폐기처리해야 하기 때문에 회수하여 이용할 수 없다. 따라서 기존의 위치 맞춤 보정 방식은, 유기 재료 및 기판이 손실되는 문제점이 존재한다. 또한 이러한 손실은 원가를 증가시키는 문제가 있다.
기존기술에 존재하는 문제점에 대비해, 본 발명의 목적 중의 하나가 바로 재료 및 기판의 손실을 방지할 수 있는 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치, 광학 위치 맞춤 보상 장치 및 보상 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 하나의 목적은 기판과 금속 마스크의 부착도를 검출하여, 증착 정밀도를 향상시키는 부착도 검출 장치 및 검출 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 하나의 목적은 증착 정밀도가 높고, 원가를 절약하는 증착 시스템 및 그 증착 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 기판과 금속 마스크 사이의 위치 맞춤 보상 데이터를 획득하기 위한 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치에 있어서,
상기 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치는,
상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단; 및
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 처리 수단을 포함한다.
진일보로, 상기 처리 수단은,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 오프셋 량을 획득하기 위한 획득 유닛;
상기 오프셋 량에 근거하여 상기 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 산출 유닛을 포함한다.
진일보로, 상기 영상 수집 수단은 적어도 한조의 CCD 어레이를 포함한다.
진일보로, 상기 한조의 CCD 어레이는 제1방향을 따라 배열된 복수개의 CCD를 포함한다.
진일보로, 상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는,
상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 영상 수집 수단이 각 위치의 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하도록 하기 위한 이동 수단을 더 포함한다.
진일보로, 상기 이동 수단은 제1방향과 제2방향을 따라 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시킬 수 있고, 상기 제2방향은 상기 제1방향과 수직된다.
진일보로, 기판과 금속 마스크 사이의 위치 맞춤 보상을 위한 광학 위치 맞춤 보상 장치에 있어서,
상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는,
상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단;
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 처리 수단;
산출하여 얻은 상기 위치 보상 데이터에 근거하여, 상기 기판 또는 상기 금속 마스크의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하기 위한 조절 수단을 포함한다.
진일보로, 상기 처리 수단은,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 오프셋 량을 획득하는 획득 유닛;
상기 오프셋 량에 근거하여 상기 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 산출 유닛을 포함한다.
진일보로, 상기 영상 수집 수단은 적어도 한조의 CCD 어레이를 포함한다.
진일보로, 상기 한조의 CCD 어레이는 제1방향을 따라 배열된 복수개의 CCD를 포함한다.
진일보로, 상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는,
상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 영상 수집 수단이 각 위치의 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 이동 수단을 더 포함한다.
진일보로, 상기 이동 수단은 제1방향과 제2방향을 따라 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시킬 수 있고, 상기 제2방향은 상기 제1방향과 수직된다.
본 발명의 기판과 금속 마스크 사이의 위치 맞춤 보상을 위한 광학 보상 방법에 있어서,
증착 전에 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 단계1);
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 단계2);
상기 위치 보상 데이터에 근거하여 상기 기판 또는 상기 금속 마스크의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하는 단계3)을 포함한다.
진일보로, 단계1) 이전에 상기 금속 마스크와 상기 기판의 부착도를 검출하는 단계를 더 포함한다.
진일보로, 기판과 금속 마스크 사이의 부착도를 검출하기 위한 부착도 검출 장치에 있어서,
상기 부착도 검출 장치는,
상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단;
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 피사계 심도차를 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크의 밀착 여부를 판단하기 위한 검출 수단을 포함한다.
진일보로, 상기 영상 수집 수단은 적어도 한조의 CCD 어레이를 포함한다.
진일보로, 상기 한조의 CCD 어레이는 제1방향으로 배열된 복수개의 CCD를 포함한다.
진일보로, 상기 부착도 검출 장치는:
상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 영상 수집 수단이 각 위치의 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하도록 하기 위한 이동 수단을 더 포함한다.
진일보로, 상기 이동수단은 제1방향과 제2방향을 따라 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시킬 수 있고, 상기 제2방향은 상기 제1방향과 수직된다.
진일보로, 상기 검출 수단은 복수개의 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 피사계 심도차를 검출하여, 상기 기판과 상기 금속 마스크 상의 각 위치의 밀착 여부를 판단한다.
본 발명의 기판과 금속 마스크 사이의 부착도를 검출하기 위한 부착도 검출 방법에 있어서,
상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 단계;
수집한 상기 금속 마스크의 개구 및 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 피사계 심도차를 획득하여, 상기 기판과 상기 금속 마스크의 밀착 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
본 발명의 증착 시스템은,
진공 증착 챔버;
상기 진공 증착 챔버에 설치된 증착원; 및
광학 보상 위치 맞춤 장치를 포함하되,
상기 광학 보상 위치 맞춤 장치는
상기 진공 증착 챔버에 설치되어, 상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 처리 수단,
산출하여 얻은 상기 위치 보상 데이터에 근거하여, 상기 기판 또는 상기 금속 마스크의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하기 위한 조절 수단을 포함하는 광학 위치 맞춤 보상 장치를 포함한다.
진일보로, 상기 처리 수단은,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 오프셋 량을 획득하기 위한 획득 유닛;
상기 오프셋 량에 근거하여 상기 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 산출 유닛을 포함한다.
진일보로, 상기 영상 수집 수단은 적어도 한조의 CCD 어레이를 포함하다.
진일보로, 상기 한조의 CCD 어레이를 제1방향을 따라 배열된 복수개의 CCD를 포함한다.
진일보로, 상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는,
상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 영상 수집 수단이 각 위치의 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하도록 하기 위한 이동 수단을 더 포함한다.
진일보로, 상기 이동 수단은 제1방향과 제2방향을 따라 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 제2방향은 상기 제1방향과 수직된다.
진일보로, 상기 증착 시스템은,
상기 진공 증착 챔버와 연결되고, 이격 수단을 통하여 상기 진공 증착 챔버와의 양자 상호간의 연통 또는 격리를 제어하는 격리 챔버를 더 포함하고;
상기 이동 수단은 상기 영상 수집 수단을 구동하여 상기 진공 증착 챔버와 상기 격리 챔버 사이에서 이동시킬 수 있다.
진일보로, 상기 증착원이 상기 기판에 대해 증착을 진행할 경우, 상기 영상 수집 수단이 상기 격리 챔버까지 이동하고, 상기 이격 수단은 상기 진공 챔버와 상기 격리 챔버를 격리 시킨다.
진일보로, 상기 이격 수단은 개방 위치까지 상향 이동하여 상기 진공 증착 챔버와 상기 격리 챔버를 연통시키고, 폐쇄 위치까지 하향 이동하여 상기 진공 증착 챔버와 상기 격리 챔버를 격리시키는 격벽을 포함한다.
진일보로, 상기 진공 증착 챔버는 제1격리 챔버와 제2격리 챔버 사이에 구비되고, 상기 진공 증착 챔버 내부에는 제1증착 위치와 제2증착 위치가 포함되며, 상기 제1 증착 위치와 상기 제2증착 위치에는 증착하고자 하는 기판이 각각 대응되게 설치되고, 상기 제1증착 위치와 상기 제2증착 위치는 제1영상 수집 수단, 제2영상 수집 수단과 대응되며, 상기 제1영상 수집 수단은 상기 제1격리 챔버와 상기 진공 증착 챔버의 제1증착 위치 사이에서 이동할 수 있고, 상기 제2영상 수집 수단은 상기 제2격리 챔버와 상기 진공 증착 챔버의 제2증착 위치 사이에서 이동할 수 있다.
진일보로, 상기 제1증착 위치와 상기 제2증착 위치 사이에는, 상기 증착원이 상기 제2증착 위치의 상기 증착하고자 하는 기판에 대해 증착을 진행할 경우, 상기 증착원이 증발하여 방출한 증착 재료가 상기 제1증착 위치의 상기 증착하고자 하는 기판에 대한 오염을 방지하기 위한 보호 수단이 설치된다.
진일보로, 상기 증착원이 상기 제2증착 위치에서 상기 증착하고자 하는 기판에 대해 증착을 진행할 경우, 상기 제1영상 수집 수단이 상기 제1증착 위치에서 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 증착하고자 하는 기판의 화소개구의 이미지를 수집한다.
본 발명의 증착 방법은,
금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 단계1);
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량에 근거하여, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 단계2);
상기 위치 보상 데이터에 근거하여 상기 기판 또는 상기 금속 마스트의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하는 단계3);
상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤한 후, 상기 기판에 대해 증착을 진행하는 단계4)를 포함한다.
본 발명에 따른 재료 및 기판의 손실을 방지할 수 있는 광학 위치 맞춤 보상 장치는 증착의 정확함을 보증하는 동시에, 직접적으로 금속 마스크와 기판 사이의 오프셋 량을 측량하고 보상하여, 유기재료를 증착할 필요가 없고, 기판 또한 반복적으로 사용할 수 있으므로, 생산 원가를 감소시킬 수 있다. 또한, 부착도 검출 장치는, 수집한 금속 마스크의 개구와 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 피사계 심도차를 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크의 밀착 여부를 판단하여, 증착 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도1은 본 발명의 일 실시예의 광학 위치 맞춤 보상 장치의 구조 모식도이다.
도2A는 본 발명의 일 실시예의 영상 수집 수단이 촬영한 화소개구 및 금속 마스크 개구의 모식도이다.
도2B는 본 발명의 일 실시예의 금속 마스크와 기판 사이의 편이 각 (θ)을 나타내는 모식도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예의 한조의 CCD 어레이의 배열 방식 모식도이다.
도4A는 본 발명의 일 실시예의 증착 시스템이 위치 맞춤 보상할 경우의 구조 모식도이다.
도4B는 본 발명의 일 실시예의 증착 시스템이 증착할 경우의 구조 모식도이다.
도5는 본 발명의 다른 실시예의 증착 시스템의 구조 모식도이다.
도6은 본 발명의 일 실시예의 광학 위치 맞춤 보상 방법의 흐름도이다.
도7은 본 발명의 일 실시예의 부착도 검출 방법의 흐름도이다.
도8은 본 발명의 일 실시예의 증착 방법의 흐름도이다.
도2A는 본 발명의 일 실시예의 영상 수집 수단이 촬영한 화소개구 및 금속 마스크 개구의 모식도이다.
도2B는 본 발명의 일 실시예의 금속 마스크와 기판 사이의 편이 각 (θ)을 나타내는 모식도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예의 한조의 CCD 어레이의 배열 방식 모식도이다.
도4A는 본 발명의 일 실시예의 증착 시스템이 위치 맞춤 보상할 경우의 구조 모식도이다.
도4B는 본 발명의 일 실시예의 증착 시스템이 증착할 경우의 구조 모식도이다.
도5는 본 발명의 다른 실시예의 증착 시스템의 구조 모식도이다.
도6은 본 발명의 일 실시예의 광학 위치 맞춤 보상 방법의 흐름도이다.
도7은 본 발명의 일 실시예의 부착도 검출 방법의 흐름도이다.
도8은 본 발명의 일 실시예의 증착 방법의 흐름도이다.
도1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판(10)과 금속 마스크(11)에 대하여 위치 맞춤 보상을 진행하기 위한 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치는,
기판(10)과 상기 금속 마스크(11)가 정렬된 후, 금속 마스크(11)의 개구(111) 및 이와 대응되는 기판(10)의 화소개구의 이미지(101)를 수집하기 위한 영상 수집 수단(12); 및
수집한 상기 금속 마스크의 개구(111)와 상기 기판의 화소개구(101)의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구(111)와 상기 기판의 화소개구(101) 사이의 오프셋 량을 얻어, 기판(10)과 금속 마스크(11) 사이의 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 처리 수단(미도시)를 포함한다.
본 실시예에서 영상 수집 수단(12)은 한 조의 CCD 어레이로 구성되었고, CCD 어레이를 통하여 금속 마스크의 개구(111) 이미지와 기판의 화소개구(101)의 이미지를 수집한다. 도2A에 도시된 바와 같이, CCD 어레이가 촬영한 기판의 화소개구(101) 및 금속 마스크의 개구(111)의 모식도이다. 여기서, 기판의 화소개구(101)는 육안으로 볼 수 없고, 단지 CCD를 통하여야만 도면에 도시된 화소개구를 관찰할 수 있다. 화소개구(101)의 크기를 금속 마스크(111)의 개구 크기보다 작게 사전 설정한다. 기판(10)과 금속 마스크의 개구(111)가 위치 맞춤될 경우, 기판(10)의 각 화소개구(101)와 금속 마스크의 각 개구(111)의 위치가 서로 대응된다. 본 실시예의 화소개구(101)와 금속 마스크의 개구(111)의 형상을 사각형으로 설명하나, 화소개구(101)와 금속 마스크의 개구(111)의 형상은 이에 제한되지 않고, 증착해야 할 화소의 형상에 근거하여 임의의 변환을 진행할 수 있으며 예를 들어 원형, 삼각형 또는 육각형일 수 있다.
CCD 어레이가 수집한 화소개구(101)의 이미지와 금속 마스크의 개구(111) 이미지가 대응되지 않을 경우, 즉 화소개구(101) 이미지와 금속 마스크의 개구(111) 이미지 사이에 오프셋 량이 있을 경우, 상기 오프셋 량은 화소개구 이미지의 중심점(1010)과 금속 마스크의 개구 이미지의 중심점(1110)의 상대 위치를 통하여 얻을 수 있다. 도2A에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서의 처리 수단은 금속 마스크의 개구와 화소개구 사이의 상기 오프셋 량에 근거하여, 기판과 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터 오프셋X, Y, θ를 산출하여 얻고, 도2B에 도시된 바와 같이, X는 화소 개구와 금속 마스크의 개구가 제1방향에서 편이한 거리를 대표하고, Y는 화소개구의 중심점과 금속 마스크의 개구의 중심점이 제2방향에서 편이한 거리를 대표하며, θ는 금속 마스크와 기판 사이의 편이한 각을 표시한다. 산출하여 얻은 위치 보상 데이터 오프셋 X, Y, θ에 근거하여 기판과 금속 마스크에 대해 위치 보상을 진행할 수 있다.
본 실시예에서의 처리 수단은 선택적으로 획득 유닛과 산출 유닛을 포함하고, 여기서, 획득 유닛은 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 오프셋 량을 획득하기 위한 것이다. 산출 유닛은 상기 오프셋 량에 근거하여 상기 위치 보상 데이터 오프셋X, Y, θ를 산출하기 위한 것이다. 그러나, 처리 수단의 구성은 이에 한정되지 않고, 예를 들어 상기 두 기능은 단지 하나의 부재에 의해 수행될 수 있다.
본 실시예는 직접적으로 금속 마스크와 기판 사이의 오프셋 량을 측량하여 보상하고, 유기재료를 증착할 필요가 없으며, 기판 또한 반복적으로 사용할 수 있으므로, 생산 원가를 감소시킬 수 있다.
다른 실시예에서, 조절 수단(미도시)을 더 포함하여 광학 위치 맞춤 보상 장치를 구성할 수 있고, 상기 조절 수단은 산출하여 얻은 상기 위치 보상 데이터 오프셋 X, Y, θ에 근거하여, 기판(10) 또는 금속 마스크(11)의 위치를 조절하여, 금속 마스크의 개구(111)의 중심점(1110)과 기판(10)의 화소개구(101)의 중심점(1010)을 중첩시키고, 기판(10)과 금속 마스크(11)를 위치 맞춤시키기 위한 것이다. 구체적으로 조절 수단은 모터 구동 수단과 기어 동력 전달 수단 등을 포함할 수 있다.
금속 마스크(11)와 기판(10) 상에 대응되게 복수개의 개구(111), (101)가 설치되고, 신속하고 편리하게 금속 마스크(11)와 기판(10) 상의 각 위치의 개구에 대해 위치 맞춤 보상 동작을 진행하기 위해, 영상 수집 수단(12)은 복수개의 CCD를 포함하고, 또한 동시에 복수개의 개구 이미지를 수집하며 각 보상 데이터를 산출할 수 있다. 도3에 도시된 한조의 CCD 어레이의 배열 방식과 같이, 즉 복수개의 CCD를 1열로 배열한다. CCD의 량 및 배열 방식은 실제 수요에 근거하여 임의의 개변 또는 변환을 진행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이 외에, CCD가 편리하게 금속 마스크와 기판 상의 각 위치의 금속 마스크 개구와 화소개구를 수집하도록 하기 위해, 광학 위치 맞춤 보상 장치는 선택적으로 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키는 이동 수단을 구비할 수 있고, 여기서, 이동 수단(13)은 상기 한조의 CCD 어레이를 이끌어 제2방향(가로 방향)을 따라 이동시킬 수 있고, 동시에 단독으로 한조의 CCD 어레이에서의 임의의 CCD를 제어하여 제1방향(세로 방향)을 따라 이동시킬 수 있다.
도1에 도시된 바와 같이, 기판(10)과 금속 마스크(11) 사이의 부착도를 검출하기 위한 부착도 검출 장치에 있어서,
상기 부착도 검출 장치는,
기판(10)과 금속 마스크(11)가 정렬된 후, 금속 마스크의 개구(111) 및 이와 대응되는 기판의 화소개구(101)의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단(12);
영상 마스크 수단(12)이 수집한 금속 마스크의 개구(111)와 기판(10)의 화소개구(101)의 이미지에 근거하여 피사계 심도차를 얻어, 기판(10)과 금속 마스크(11)의 밀착 여부를 판단하기 위한 검출 수단(미도시)을 포함한다.
본 실시예에서의 부착도 검출 장치는 마찬가지로 위치 맞춤 보상 장치(1)에서의 영상 수집 수단(12)이 금속 마스크의 개구(111)와 화소개구(101)의 이미지를 수집할 필요가 있다. 관련된 내용을 이미 전의 실시예에서 상세하게 설명하였으므로, 이하 생략한다. 영상 수집 수단(12) 이외에, 부착도 검출 장치는 검출 수단을 포함하되, 상기 검출 수단은 금속 마스크의 개구(111)와 기판의 화소개구(101)의 이미지에 근거하여 피사계 심도차를 얻고, 사전 설정한 역치와 비교하며, 검출된 파사도 심도차가 상기 역치보다 작거나 같을 경우, 기판(10)과 금속 마스크(11)는 밀착되고; 검출된 피사계 심도차가 상기 역치보다 클 경우, 기판(10)과 금속 마스크는 밀착되지 않으며, 후속적인 조절 단계를 통하여, 양자가 밀착될 때까지 조절한다. 이렇게 증착 정밀도를 향상시킬 수 있고, 금속 마스크(11)와 기판(10) 사이가 긴밀하게 밀착되지 않음으로 인한 증착 화소 불균형 등 문제를 피할 수 있다. 여기서, 사전 설정한 역치는 금속 마스크(11)와 기판(10)이 긴밀하게 밀착된 상황에서, 영상 수집 수단(12)을 이용하여 수집한 금속 마스크의 개구(111)와 화소개구(101) 이미지의 피사계 심도차이다.
도4A~4B에 도시된 바와 같이, 본 발명의 증착 시스템(2)은,
진공 증착 챔버(20);
상기 진공 증착 챔버(20)에 설치된 증착원(23); 및
광학 위치 맞춤 보상 장치를 포함하되,
상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는,
상기 진공 증착 챔버(20)에 설치되어, 상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구(111) 및 이와 대응되는 상기 기판(10)의 화소개구(101)의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단(12),
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구(111)와 상기 기판의 화소개구(101) 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판(10)과 상기 금속 마스크(11) 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 처리 수단(미도시)을 포함한다.
본 실시예에서의 증착 시스템은 상기 실시예에서의 광학 위치 맞춤 보상 장치를 집합하였으므로, 증착의 정확함을 보증하는 동시에, 직접적으로 금속 마스크와 기판 사이의 오프셋 량을 측량하고 보상하여, 유기재료를 증착할 필요가 없고, 기판 또한 반복적으로 사용할 수 있으므로, 생산 원가를 감소시킬 수 있다.
본 실시예에서의 광학 위치 맞춤 보상 장치에 관련한 내용은 이미 전의 실시예에서 상세하게 설명하였으므로, 이하 생략한다. 영상 수집 수단(12)과 증착원(23)이 모두 진공 증착 챔버(20) 내에 설치된 것을 고려하면, 증착원(23)이 증착시에 방출하는 유기재료가 영상 수집 수단(12)을 오염시킬 수 있다. 영상 수집 수단(12)이 오염된 후 이미지를 수집할 수 없으므로, 증착 시스템(2)에 별도로 진공 챔버(20)와 연결된 격리 챔버(21)를 설치할 수 있고, 이격 수단(22)을 통하여 진공 증착 챔버(20)와 격리 챔버(21)의 상호 연통 또는 격리를 제어하며, 이동 수단(13)을 통하여 영상 수집 수단(12)을 구동하여 진공 증착 챔버(20)와 격리 챔버(21) 사이에서 이동하게 할 수 있다. 도4B에 도시된 바와 같이, 증착이 진행되는 과정에 영상 수집 수단(12)을 격리 챔버(21)까지 이동시켜, 유기재료로 인한 오염을 방지할 수 있다. 도 4A에 도시된 바와 같이, 영상 수집 수단(12)이 이미지를 수집해야 할 경우, 영상 수집 수단(12)을 진공 증착 챔버(20)에로 이동시켜, 기판(10)의 화소개구(101)와 금속 마스크의 개구(111)의 이미지를 수집한다. 여기서, 진공 증착 챔버(20)와 격리 챔버(21)는 일체로 형성된 챔버체일 수 있고, 연통 튜브를 통하여 연결된 두개의 분체로 형성된 챔버체일 수 있다.
이격 수단(22)은 선택적으로 격벽(221)을 포함하고, 도4A에 도시된 바와 같이, 격벽(221)은 개방 위치까지 상향 이동하여 진공 증착 챔버(20)와 격리 챔버(21)를 연통시킨다. 도4B에 도시된 바와 같이, 격벽(221)은 폐쇄 위치까지 하향 이동하여 진공 증착 챔버와 격리 챔버(21)를 격리시킨다.
다른 실시예에 있어서, 도5에 도시된 바와 같이, 증착 시스템(3)은 진공 증착 챔버(20)의 양측에 이와 연통된 제1격리 챔버(211)와 제2격리 챔버(212)를 설치하였고, 진공 증착 챔버(20) 내에는 제1증착 위치(201)와 제2증착 위치(202)가 포함되며, 상기 제1증착 위치와 상기 제2증착 위치(202)에는 증착하고자 하는 기판(10)이 각각 대응되게 설치되며, 상기 제1증착 위치와 상기 제2증착 위치는 제1영상 수집 수단(121)과 제2영상 수집 수단(122)과 대응되고, 즉, 제1영상 수집 수단(121)은 단지 제1증착 위치에 설치된 증착하고자 하는 기판(10)의 화소개구 이미지와 이와 대응되는 금속 마스크(11)의 개구 이미지만 수집하기 위한 것이고, 제2영상 수집 수단(122)은 단지 제2증착 위치에 설치된 증착하고자 하는 기판의 화소개구 이미지와 이와 대응되는 금속 마스크의 개구 이미지만 수집하기 위한 것이다. 마찬가지로, 제1영상 수집 수단(121)은 제1격리 챔버(211)와 진공 증착 챔버(20)사이에서 이동하고, 제2영상 수집 수단(122)은 제2격리 챔버(212)와 진공 증착 챔버(20) 사이에서 이동한다. 증착 시스템(3)에 2세트의 광학 위치 맞춤 보상 장치를 설치하였고, 한조의 위치 맞춤 보상 장치가 제1증착 위치에서 위치 맞춤 보상을 진행할 경우, 동시에 제2증착 위치의 기판에 증착 동작을 진행할 수 있으므로, 전반 시스템의 업무 효율을 향상시켰다.
이 외에, 제2증착 위치의 기판에 증착 동작을 진행하는 것을 피하기 위하여, 제1증착 위치의 위치 맞춤 보상 동작에 영향을 준다. 상기 제1증착 위치와 제2증착원(23)은 제1증착 위치 또는 제2증착 위치까지 이동할 수 있고, 또한 이 위치에 설치된, 이미 위치 맞춤 보상 동작을 진행한 증착하고자 하는 기판에 대해 증착을 진행한다.
다른 실시예에서의 증착 시스템에 있어서, 동시에 상기 실시예에서 설명한 부착도 검출 장치를 집적할 수 있고, 부착도 검출 장치와 관련된 내용은 이미 전의 실시예에서 상세하게 설명하였으므로, 이하 생략한다. 설명해야 할 것은, 광학 위치 맞춤 보상 장치와 부착도 검출 장치에서의 영상 수집 수단의 기능이 동일하므로, 양자는 동일한 영상 수집 수단을 공용할 수 있다.
도6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예의 기판과 금속 마스크 사이의 위치 맞춤 보상을 진행하기 위한 광학 위치 맞춤 보상 방법은,
증착 전에 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 단계S613;
수집된 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량에 근거하여, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 단계S615;
상기 위치 보상 데이터에 근거하여 상기 기판 또는 상기 금속 마스크의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하는 단계S617를 포함한다.
본 실시예의 광학 위치 맞춤 보상 방법은, 증착 전에 수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량에 근거하여 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하여, 위치 맞춤 보상 동작을 진행한다. 유기재료를 증착할 필요가 없고, 기판 또한 반복적으로 사용할 수 있으므로, 생산 원가를 감소시킬 수 있다.
단계S613 이전에 선택적으로 상기 금속 마스크와 상기 기판의 부착도를 검출하는 단계S611를 포함한다. 진일보로 증착의 정밀도를 향상시켜, 화소 증착의 균일을 보증한다.
도7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예의 기판과 금속 마스크 사이의 부착도를 검출하기 위한 부착도 검출 방법은,
상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 단계S713;
수집된 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 피사계 심도차를 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크의 밀착 여부를 판단하는 단계S715을 포함한다.
본 실시예의 부착도 검출 방법은, 수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 피사계 심도차를 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크의 밀착 여부를 판단하여, 증착 정밀도를 향상시킨다.
도8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예의 증착 방법은,
금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 단계S813;
수집된 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량에 근거하여, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 단계 S815;
상기 위치 보상 데이터에 근거하여 상기 기판 또는 상기 금속 마스크의 위치를 조절하여, 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하는 단계S817;
상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤한 후, 상기 기판에 대해 증착을 진행하는 단계S819를 포함한다.
단계 S813 이전에 선택적으로 상기 금속 마스크와 상기 기판 부착도를 검출하는 단계 S811를 포함한다.
이상 본 발명의 예시적인 실시 방식을 구체적으로 제시하고 설명하였다. 본 발명은 공개한 실시 방식에 한정되지 않으며, 반대로 본 발명은 청구범위에 포함된 다양한 보정과 등가적 치환을 포괄하려 함을 이해해야 한다.
Claims (8)
- 기판과 금속 마스크 사이의 위치 맞춤 보상 데이터를 획득하기 위한 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치에 있어서,
상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단; 및
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 처리수단을 포함하고,
상기 처리수단은,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 오프셋 량을 획득하기 위한 획득 유닛;
상기 오프셋 량에 근거하여 상기 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 산출 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 영상 수집 수단은 적어도 한조의 CCD어레이를 포함하고,
상기 한조의 CCD 어레이는 제1방향을 따라 배열된 복수개의 CCD를 포함하고,
상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는, 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 영상 수집 수단이 각 위치의 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하도록 하기 위한 이동 수단을 더 포함하고,
상기 이동 수단은 제1방향과 제2방향을 따라 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시킬 수 있고, 상기 제2방향은 상기 제1방향과 수직되는 것을 특징으로 하는 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치.
- 기판과 금속 마스크 사이의 위치 맞춤 보상을 위한 광학 위치 맞춤 보상 장치에 있어서,
상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단;
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 처리 수단;
산출하여 얻은 상기 위치 보상 데이터에 근거하여, 상기 기판 또는 상기 금속 마스크의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하기 위한 조절 수단을 포함하고,
상기 처리 수단은,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 오프셋 량을 획득하는 획득 유닛;
상기 오프셋 량에 근거하여 상기 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 산출 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 위치 맞춤 보상 데이터 획득 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 영상 수집 수단은 적어도 한조의 CCD 어레이를 포함하고,
상기 한조의 CCD 어레이는 제1방향을 따라 배열된 복수개의 CCD를 포함하고,
상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는, 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 영상 수집 수단이 각 위치의 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 이동수단을 더 포함하고,
상기 이동 수단은 제1방향과 제2방향을 따라 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시킬 수 있고, 상기 제2방향은 상기 제1방향과 수직되는 것을 특징으로 하는 광학 위치 맞춤 보상 장치.
- 진공 증착 챔버;
상기 진공 증착 챔버에 설치된 증착원; 및
광학 보상 위치 맞춤 장치를 포함하되,
상기 광학 보상 위치 맞춤 장치는.
상기 진공 증착 챔버에 설치되어, 상기 기판과 상기 금속 마스크가 정렬된 후, 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하기 위한 영상 수집 수단,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량을 얻어, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 처리 수단,
산출하여 얻은 상기 위치 보상 데이터에 근거하여 상기 기판 또는 상기 금속 마스크의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하기 위한 조절수단을 포함하고,
상기 처리 수단은,
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구의 이미지에 근거하여 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 상기 오프셋 량을 획득하기 위한 획득 유닛;
상기 오프셋 량에 근거하여 상기 위치 보상 데이터를 산출하기 위한 산출 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제5항에 있어서,
상기 영상 수집 수단은 적어도 한조의 CCD어레이를 포함하고,
상기 한조의 CCD 어레이는 제1방향을 따라 배열된 복수개의 CCD 어레이를 포함하고,
상기 광학 위치 맞춤 보상 장치는, 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 영상 수집 수단이 각 위치의 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 기판의 화소개구의 이미지를 수집하도록 하기 위한 이동 수단을 더 포함하고,
상기 이동 수단은 제1방향과 제2방향을 따라 상기 영상 수집 수단을 구동하여 이동시키고, 상기 제2방향은 상기 제1방향과 수직되는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 제6항에 있어서,
상기 증착 시스템은,
상기 진공 증착 챔버와 연결되고, 이격 수단을 통하여 상기 진공 증착 챔버와의 양자 상호간의 연통 또는 격리를 제어하는 격리 챔버를 더 포함하고;
상기 이동 수단은 상기 영상 수집 수단을 구동하여 상기 진공 증착 챔버와 상기 격리 챔버 사이에서 이동하게 하고,
상기 증착원이 상기 기판에 대해 증착을 진행할 경우, 상기 영상 수집 수단이 상기 격리 챔버까지 이동하고, 상기 이격 수단은 상기 진공 챔버와 상기 격리 챔버를 격리시키고,
상기 이격 수단은 개방 위치까지 상향 이동하여 상기 진공 증착 챔버와 상기 격리 챔버를 연통시키고, 폐쇄 위치까지 하향 이동하여 상기 진공 증착 챔버와 상기 격리 챔버를 격리시키는 격벽을 포함하고,
상기 진공 증착 챔버는 제1격리 챔버와 제2격리 챔버 사이에 구비되고, 상기 진공 증착 챔버 내부에는 제1증착 위치와 제2증착 위치가 포함되며, 상기 제1 증착 위치와 상기 제2증착 위치에는 증착하고자 하는 기판이 각각 대응되게 설치되고, 상기 제1증착 위치와 상기 제2증착 위치는 제1영상 수집 수단, 제2영상 수집 수단과 대응되며, 상기 제1영상 수집 수단은 상기 제1격리 챔버와 상기 진공 증착 챔버의 제1증착 위치 사이에서 이동할 수 있고, 상기 제2영상 수집 수단은 상기 제2격리 챔버와 상기 진공 증착 챔버의 제2증착 위치 사이에서 이동할 수 있고,
상기 제1증착 위치와 상기 제2증착 위치 사이에는, 상기 증착원이 상기 제2증착 위치의 상기 증착하고자 하는 기판에 대해 증착을 진행할 경우, 상기 증착원이 증발하여 방출한 증착 재료가 상기 제1증착 위치의 상기 증착하고자 하는 기판에 대한 오염을 방지하기 위한 보호 수단이 설치되고,
상기 증착원이 상기 제2증착 위치에서 상기 증착하고자 하는 기판에 대해 증착을 진행할 경우, 상기 제1영상 수집 수단이 상기 제1증착 위치에서 상기 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 상기 증착하고자 하는 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 것을 특징으로 하는 증착 시스템.
- 금속 마스크의 개구 및 이와 대응되는 기판의 화소개구의 이미지를 수집하는 단계1);
수집한 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구 사이의 오프셋 량에 근거하여, 상기 기판과 상기 금속 마스크 사이의 위치 보상 데이터를 산출하는 단계2);
상기 위치 보상 데이터에 근거하여 상기 기판 또는 상기 금속 마스트의 위치를 조절하여, 상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤하는 단계3);
상기 금속 마스크의 개구와 상기 기판의 화소개구를 정확하게 위치 맞춤한 후, 상기 기판에 대해 증착을 진행하는 단계4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
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