JP7440356B2 - アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する基板支持手段と、
マスクを支持するマスク支持手段と、
前記基板支持手段と前記マスク支持手段との重力方向の距離を調整する距離調整手段と、
前記基板支持手段に支持された前記基板と前記マスク支持手段に支持された前記マスクとの位置ずれ量を計測する計測動作を行う計測手段と、
前記基板と前記マスクとの相対位置を調整する位置調整動作を行う位置調整手段と、
前記位置調整手段及び前記距離調整手段を制御する制御手段と、を備え、
前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント装置であって、
前記基板支持手段によって支持されている基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記計測手段は、前記取得手段が取得した前記基板情報に基づいて、基板の辺の長さの違いに基因する撓み量の違いに応じて、前記距離調整手段によって前記基板と前記計測手段との間の距離を調整した後に、前記計測動作を行う、
ことを特徴とするアライメント装置が提供される。
図1は、本発明の成膜装置が適用可能な電子デバイスの製造ラインの構成の一部を示す模式図である。図1の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられるもので、基板100が成膜ブロック301に順次搬送され、基板100に有機ELの成膜が行われる。
図2は本発明の一実施形態に係る成膜装置1の概略図である。成膜装置1は、基板100に蒸着物質を成膜する装置であり、マスク101を用いて所定のパターンの蒸着物質の薄膜を形成する。成膜装置1で成膜が行われる基板100の材質は、ガラス、樹脂、金属等の材料を適宜選択可能であり、ガラス上にポリイミド等の樹脂層が形成されたものが好適に用いられる。蒸着物質としては、有機材料、無機材料(金属、金属酸化物など)などの物質である。成膜装置1は、例えば表示装置(フラットパネルディスプレイなど)や薄膜太陽電池、有機光電変換素子(有機薄膜撮像素子)等の電子デバイスや、光学部材等を製造する製造装置に適用可能であり、特に、有機ELパネルを製造する製造装置に適用可能である。以下の説明においては成膜装置1が真空蒸着によって基板100に成膜を行う例について説明するが、本発明はこれに限定はされず、スパッタやCVD等の各種成膜方法を適用可能である。なお、各図において矢印Zは上下方向(重力方向)を示し、矢印X及び矢印Yは互いに直交する水平方向を示す。
成膜装置1は、基板100とマスク101とのアライメントを行うアライメント装置2を備える。アライメント装置2は、基板100の周縁部を支持する基板支持ユニット6を備える。図2に加えて図3を参照して説明する。図3は基板支持ユニット6の説明図であり、その斜視図である。基板支持ユニット6は、矩形の枠状のベース部60と、ベース部60から内側へ突出した複数の爪状の載置部61及び62を備える。なお、載置部61及び62は「受け爪」又は「フィンガ」とも呼ばれることがある。複数の載置部61はベース部60の長辺側に間隔を置いて配置され、複数の載置部62はベース部60の短辺側に間隔を置いて配置されている。各載置部61、62には基板100の周縁部が載置される。ベース部60は複数の支柱64を介して梁部材222に吊り下げられている。
本実施形態の基板100は、大型基板から切り出されたカット基板である。図6は大型基板とカット基板の例を示す図である。大型基板MGは、第6世代フルサイズ(約1500mm×約1850mm)のマザーガラスであり、矩形形状を有している。大型基板MGの一部の角部には、大型基板MGの向きを特定するためのオリエンテーションフラットOFが形成されている。
制御ユニット14の処理部141が実行する成膜装置1の制御例について説明する。図8及び図9は処理部141の処理例を示すフローチャートであり、図10~図14はアライメント装置2の動作説明図である。
ステップS4の第2アライメントの処理について説明する。図9はステップS4の第2アライメントの処理を示すフローチャートである。第2アライメントは、計測動作(ステップS11、S12)と、位置調整動作(ステップS14、S15)とを含む計測・位置調整動作を、計測動作における計測結果が許容範囲内になるまで繰り返す処理である。
次に、電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。この例の場合、図1に例示した成膜ブロック301が、製造ライン上に、例えば、3か所、設けられる。
上記実施形態では、距離調整情報142aを、各制御装置14の記憶部142に格納する構成とした。しかし、距離調整情報142aは上位装置300に、制御装置14毎に区別して格納し、各制御装置14は通信により上位装置300から距離調整情報142aを取得してもよい。
Claims (16)
- 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する基板支持手段と、
マスクを支持するマスク支持手段と、
前記基板支持手段と前記マスク支持手段との重力方向の距離を調整する距離調整手段と、
前記基板支持手段に支持された前記基板と前記マスク支持手段に支持された前記マスクとの位置ずれ量を計測する計測動作を行う計測手段と、
前記基板と前記マスクとの相対位置を調整する位置調整動作を行う位置調整手段と、
前記位置調整手段及び前記距離調整手段を制御する制御手段と、を備え、
前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント装置であって、
前記基板支持手段によって支持されている基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記計測手段は、前記取得手段が取得した前記基板情報に基づいて、基板の辺の長さの違いに基因する撓み量の違いに応じて、前記距離調整手段によって前記基板と前記計測手段との間の距離を調整した後に、前記計測動作を行う、
ことを特徴とするアライメント装置。 - 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する基板支持手段と、
マスクを支持するマスク支持手段と、
前記基板支持手段と前記マスク支持手段との重力方向の距離を調整する距離調整手段と、
前記基板支持手段に支持された前記基板と前記マスク支持手段に支持された前記マスクとの位置ずれ量を計測する計測動作を行う計測手段と、
前記基板と前記マスクとの相対位置を調整する位置調整動作を行う位置調整手段と、
前記位置調整手段及び前記距離調整手段を制御する制御手段と、を備え、
前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント装置であって、
前記基板支持手段によって支持されている基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記計測手段は、前記取得手段が取得した前記基板情報に基づいて、基板の辺の長さの違いに基因する撓み量の違いに応じて前記基板と前記計測手段との間の距離を異ならせて、前記計測動作を行う、
ことを特徴とするアライメント装置。 - 前記距離調整手段は、前記基板情報に基づいて、前記基板支持手段を前記重力方向に移動させ、前記基板と前記計測手段との間の距離を調整する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のアライメント装置。 - 前記距離調整手段は、前記基板情報に基づいて、前記マスク支持手段を前記重力方向に移動させ、前記基板と前記計測手段との間の距離を調整する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のアライメント装置。 - 前記計測手段は、前記距離調整手段によって前記基板と前記マスクとを部分的に接触させた状態で、前記計測動作を行い、
前記位置調整手段は、前記距離調整手段によって前記基板と前記マスクとを離隔させた状態で、前記位置調整動作を行う、
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記位置ずれ量が許容範囲内になるまで前記計測動作と前記位置調整動作とが繰り返し実行される、
ことを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記基板支持手段は、前記基板の周縁部の少なくとも一部を挟持する挟持部を含む、
ことを特徴とする請求項5又は6に記載のアライメント装置。 - 前記基板情報に対応づけられた距離調整情報を記憶する記憶手段を備え、
前記制御手段は、
前記基板情報に対応した前記距離調整情報を前記記憶手段から読み出し、読み出した前記距離調整情報に従って前記距離調整手段を制御する、
ことを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記位置調整手段は、前記基板支持手段を移動させて前記相対位置を調整する、
ことを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記計測手段は、前記基板のアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとを撮像するカメラである、
ことを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 請求項1~10のいずれか1項に記載のアライメント装置と、
前記マスクを介して前記基板上に成膜する成膜手段と、を備える
ことを特徴とする成膜装置。 - 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板の周縁部を支持する基板支持工程と、
前記基板とマスクとの位置ずれ量を計測手段によって計測する計測工程と、
前記計測工程の後に、前記基板と前記マスクとの相対位置を調整する位置調整工程と、
を備え、
前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント方法であって、
前記位置ずれ量の計測を行う基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得工程と、
前記計測工程は、前記取得工程で取得した前記基板情報に基づいて、基板の辺の長さの違いに基因する撓み量の違いに応じて、前記基板と前記計測手段との間の距離を調整した後に行われる、
ことを特徴とするアライメント方法。 - 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板を支持する基板支持工程と、
前記基板とマスクとの位置ずれ量を計測手段によって計測する計測工程と、
前記計測工程の後に、前記基板と前記マスクとの相対位置を調整する位置調整工程と、
を備え、
前記位置ずれ量が許容範囲内である場合に、前記基板と前記マスクとを互いに重ね合わせるアライメント方法であって、
前記位置ずれ量の計測を行う基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得工程と、
前記計測工程では、前記取得工程で取得した前記基板情報に基づいて、基板の辺の長さの違いに基因する撓み量の違いに応じて、前記基板と前記計測手段との間の距離を異ならせて、前記位置ずれ量を計測する、
ことを特徴とするアライメント方法。 - 請求項12又は13に記載のアライメント方法によって基板とマスクのアライメントを行うアライメント工程と、
前記アライメント工程によって相対的な位置調整が行われた前記マスクを介して前記基板に成膜を行う成膜工程と、を含む、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項12又は13に記載のアライメント方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
- 請求項12又は13に記載のアライメント方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体。
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