KR102625055B1 - 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

[과제] 대형 기판으로부터 잘라낸 기판의 에지 얼라인먼트에 관한 것으로, 반송처의 성막실에 있어서의 얼라인먼트의 정밀도 저하를 억제한다
[해결 수단] 얼라인먼트 장치는, 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 기판 지지 수단과, 기판 지지 수단에 지지된 기판의 에지를 검지하는 에지 검지 수단과, 기판 지지 수단에 지지된 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 수단과, 위치 조정 수단을 제어하는 제어 수단을 구비한다. 취득 수단은, 기판 지지 수단에 지지되어 있는 기판의, 분할 전의 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득한다. 제어 수단은, 에지 검지 수단에 의해 검지된 기판의 에지 위치 정보와, 취득 수단에 의해 취득된 기판 정보에 기초하여 위치 조정 수단을 제어한다.

Description

얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체{ALIGNMENT APPARATUS, FILM FORMING APPARATUS, ALIGNMENT METHOD, ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION METHOD, PROGRAM AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체에 관한 것이다.
유기 EL 디스플레이 등의 제조에서는, 기판을 반송하는 반송 로봇이 설치되는 반송실과, 그 주위에 배치된 복수의 성막실을 포함하는 블록을 복수 연결하여 제조 라인을 구성하는 경우가 있다. 이러한 제조 라인에서는, 상류측의 블록에 기판이 반입되면, 기판은 복수의 성막 공정을 거치면서 순차적으로 하류로 흘러가, 하류측의 블록으로부터 반출된다. 특허문헌 1에는, 인접하는 블록 사이에 기판을 전달하기 위한 전달실이 설치되는 구성이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 1에서는, 전달실에 있어서, 기판의 에지를 검지하고, 그 검지 결과에 기초하여 기판의 위치를 조정하는 에지 얼라인먼트가 실행된다. 이 에지 얼라인먼트는, 성막실에서 행해지는, 기판 및 마스크에 형성된 얼라인먼트 마크를 사용한 얼라인먼트를 효율적으로 실행하기 위한 예비적인 얼라인먼트로서 위치하게 된다.
특허문헌1: 일본특허공개 2019-192898호 공보
유기 EL 디스플레이는, 다양한 성막 공정에 의해 기판 상에 복수의 층이 형성됨으로써 제조된다. 이 때, 제조 라인의 사정에 따라, 어떤 공정까지는 대형 기판(마더 글래스라고도 칭함)에 대해 처리를 행하고, 그 후 그 대형 기판을 절단하여 복수의 보다 작은 기판으로 분할하고, 그 이후의 공정에서는 분할한 기판에 대해 성막 등의 처리를 행하는 경우가 있다. 예를 들면, 스마트폰 용의 유기 EL 디스플레이의 제조에 있어서는, 백플레인 공정(TFT 형성 공정이나 양극 형성 공정 등)은 제6 세대의 대형 기판(약 1500mm×약 1850mm)에 대해 성막 처리 등이 행해진다. 그 후, 이 대형 기판을 절반으로 절단하여, 제6 세대의 하프컷 기판(약 1500mm× 약 925mm)으로 하고, 그 후의 공정은 이 제6 세대의 하프컷 기판에 대해 성막 등의 처리가 행해진다.
그러나, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판에 있어서는, 대형 기판의 어느 부위로부터 잘라내었는지에 따라(예를 들면, 마더 글래스의 좌측 절반의 부분인지, 또는 우측 절반의 부분인지에 따라), 사이즈 등의 기판 특성이 다른 경우가 있다. 기판의 사이즈가 다른 경우, 에지를 기준으로 한 기판의 중심 위치와, 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 기판의 중심 위치의 위치 관계에 편차가 생길 수 있다. 따라서, 사이즈가 다른 기판에 대해 에지 얼라인먼트가 실행되고, 그 후 기판이 성막실로 반송되면, 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 기판의 중심 위치에 편차가 생길 수 있다. 이 편차는, 성막실에 있어서의 얼라인먼트에 영향을 끼치는 경우가 있다.
본 발명은, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판의 에지 얼라인먼트에 관한 것으로, 반송처인 성막실에 있어서의 얼라인먼트의 정밀도 저하를 억제하는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면,
대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 기판 지지 수단과,
상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 에지를 검지하는 에지 검지 수단과,
상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 수단과,
상기 위치 조정 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 얼라인먼트 장치로서,
상기 기판 지지 수단에 지지되어 있는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단을 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 에지 검지 수단에 의해 검지된 상기 기판의 에지 위치 정보와, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 위치 조정 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치가 제공된다.
본 발명에 의하면, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판의 에지 얼라인먼트에 관한 것으로, 반송처인 성막실에 있어서의 얼라인먼트의 정밀도 저하를 억제하는 기술을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스의 제조 라인의 일부 모식도이다.
도 2는 일 실시형태에 따른 성막 장치의 개략도이다.
도 3은 에지 얼라인먼트 장치의 개요를 설명하는 도면이다.
도 4는 지지 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5(A)~5(C)는, 지지 유닛에 지지된 기판의 반출 동작을 설명하는 도면이다.
도 6은 에지 얼라인먼트의 개요를 나타내는 도면이다.
도 7은 대형 기판과 컷 기판의 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 중심 위치와 에지를 기준으로 한 중심 위치의 차이를 설명하는 도면이다.
도 9(A)는 처리부(3111)의 처리 예를 나타내는 플로우차트, 9(B)는 전자 디바이스의 제조 라인의 동작예를 나타내는 플로우차트이다.
도 10은 기억부(3112)가 관리하는 정보의 예를 나타내는 도면이다.
도 11(A)는 유기 EL 표시 장치의 전체도, 11(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태를 자세하게 설명한다. 한편, 이하의 실시형태는 특허청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것이 아니다. 실시형태에는 복수의 특징이 기재되어 있지만, 이들 복수의 특징 모두가 반드시 발명에 필수인 것은 아니고, 또한, 복수의 특징은 임의로 조합되어도 된다. 나아가, 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 마찬가지의 구성에 동일한 참조 번호를 붙여, 중복된 설명은 생략한다.
<전자 디바이스의 제조 라인>
도 1은, 본 발명의 성막 장치가 적용 가능한 전자 디바이스의 제조 라인의 구성 일부를 나타내는 모식도이다. 도 1의 제조 라인은, 예를 들면, 스마트폰용의 유기 EL 표시 장치의 표시 패널의 제조에 사용되는 것으로, 기판(100)이 성막 블록(301)에 순차 반송되어, 기판(100)에 유기 EL의 성막이 행해진다.
성막 블록(301)에는, 평면에서 보았을 때 8각형의 형상을 갖는 반송실(302)의 주위에, 기판(100)에 대한 성막 처리가 행해지는 복수의 성막실(303a~303d)과, 사용 전후의 마스크가 수납되는 마스크 격납실(305)이 배치되어 있다. 반송실(302)에는, 기판(100)을 반송하는 반송 로봇(302a)이 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 성막 블록(301)은, 반송 로봇(302a)의 주위를 둘러싸도록 복수의 성막실(303a~303d)이 배치된 클러스터형의 성막 유닛이다. 한편, 성막실(303a~303d)을 총칭하는 경우, 또는, 구별하지 않는 경우는 성막실(303)로 표기한다.
기판(100)의 반송 방향(화살표 방향)에서, 성막 블록(301)의 상류측, 하류측에는, 각각, 버퍼실(306), 선회실(307), 전달실(16)(패스실)이 배치되어 있다. 제조 과정에 있어서, 각 실은 진공 상태로 유지된다. 한편, 도 1에서는 성막 블록(301)을 하나 밖에 도시하지 않지만, 본 실시형태에 따른 제조 라인은 복수의 성막 블록(301)을 갖고 있으며, 복수의 성막 블록(301)이, 버퍼실(306), 선회실(307), 전달실(308)로 구성되는 연결 장치로 연결된 구성을 갖는다. 한편, 연결 장치의 구성은 이에 한정은 되지 않으며, 예를 들면 버퍼실(306) 또는 전달실(308)만으로 구성되어도 된다.
반송 로봇(302a)은, 상류측의 전달실(16)로부터 반송실(302)로의 기판(100)의 반입, 성막실(303) 사이에서의 기판(100)의 반송, 마스크 격납실(305)과 성막실(303) 사이에서의 마스크의 반송, 및, 반송실(302)로부터 하류측의 버퍼실(306)으로의 기판(100)의 반출을 행한다.
버퍼실(306)은, 제조 라인의 가동 상황에 따라 기판(100)을 일시적으로 저장하기 위한 실이다. 버퍼실(306)에는, 복수 매의 기판(100)을 기판(100)의 피처리면(피성막면)이 중력 방향 하방을 향하는 수평 상태를 유지한 채 수납 가능한 다단 구조의 기판 수납 선반(카세트라고도 불림)과, 기판(100)을 반입 또는 반출하는 단을 반송 위치에 맞추기 위해 기판 수납 선반을 승강시키는 승강 기구가 설치된다. 이에 의해, 버퍼실(306)에는 복수의 기판(100)을 일시적으로 수용하고, 체류시킬 수 있다.
선회실(307)은 기판(100)의 방향을 변경하는 장치를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 선회실(307)은, 선회실(307)에 설치된 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해 기판(100)의 방향을 180도 회전시킨다. 선회실(307)에 설치된 반송 로봇은, 버퍼실(306)에서 수취한 기판(100)을 지지한 상태로 180도 선회하여 전달실(308)에 넘겨줌으로써, 버퍼실(306) 내와 전달실(308)에서 기판의 전단과 후단이 바뀐다. 이에 의해, 성막실(303)에 기판(100)을 반입할 때의 방향이, 각 성막 블록(301)에서 동일한 방향이 되기 때문에, 기판(100)에 대한 성막의 스캔 방향이나 마스크의 방향을 각 성막 블록(301)에서 일치시킬 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 각 성막 블록(301)로 있어서 마스크 격납실(305)에 마스크를 설치하는 방향을 일치시킬 수 있고, 마스크의 관리가 간이화되어 사용성을 높일 수 있다.
전달실(16)은, 선회실(307)의 장치에 의해 반입된 기판(100)을 하류의 성막 블록(301)의 반송 로봇(302a)에 전달하기 위한 실이다. 본 실시형태에서는, 후술하는 바와 같이, 전달실(16)에 있어서 기판(100)의 에지 위치를 기준으로 한 위치 맞춤인 에지 얼라인먼트를 행한다. 이 점에서 보면, 본 실시형태의 전달실(16)은, 기판(100)의 에지 얼라인먼트 장치로서의 기능을 갖고 있다. 이하, 전달실(16)을 에지 얼라인먼트 장치(16)라 칭하는 경우가 있다.
제조 라인의 제어계는, 호스트 컴퓨터로서 라인 전체를 제어하는 상위 장치(300)와, 각 구성을 제어하는 제어 장치(14a~14d, 309, 310, 311)를 포함하고, 이들은 유선 또는 무선 통신 회선(300a)을 통해 통신 가능하다. 제어 장치(14a~14d)(제2 제어 수단)는, 성막실(303a~303d)에 대응하여 설치되고, 후술하는 성막 장치(1)를 제어한다. 한편, 제어 장치(14a~14d)를 총칭하는 경우, 또는, 구별하지 않는 경우는 제어 장치(14)로 표기한다.
제어 장치(309)는, 반송 로봇(302a)을 제어한다. 제어 장치(310)는 선회실(307)의 장치를 제어한다. 제어 장치(311)는, 후술하는 에지 얼라인먼트 장치(16)를 제어한다. 상위 장치(300)는, 기판(100)에 관한 정보나 반송 타이밍 등의 지시를 각 제어 장치(14, 309, 310, 311)에 송신하고, 각 제어 장치(14, 309, 310, 311)는 수신한 지시에 기초하여 각 구성을 제어한다.
<성막 장치의 개요>
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 장치(1)의 개략도이다. 성막 장치(1)는, 기판(100)에 증착 물질을 성막하는 장치이며, 마스크(101)를 사용하여 소정 패턴의 증착 물질의 박막을 형성한다. 성막 장치(1)에서 성막이 행해지는 기판(100)의 재질은, 유리, 수지, 금속 등의 재료를 적절히 선택 가능하고, 유리 위에 폴리이미드 등의 수지층이 형성된 것이 바람직하게 사용된다. 증착 물질로서는, 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 물질이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면 표시 장치(평판 디스플레이 등)나 박막 태양 전지, 유기 광전 변환 소자(유기 박막 촬상 소자) 등의 전자 디바이스나, 광학 부재 등을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하고, 특히, 유기 EL 패널을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하다. 이하의 설명에서는 성막 장치(1)가 진공 증착에 의해 기판(100)에 성막을 행하는 예에 대해 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 스퍼터나 CVD 등의 각종 성막 방법을 적용 가능하다. 한편, 각 도면에 있어서 화살표(Z)는 상하 방향(중력 방향)을 나타내고, 화살표(X) 및 화살표(Y)는 서로 직교하는 수평 방향을 나타낸다.
성막 장치(1)는, 상자형의 진공 챔버(3)를 갖는다. 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)은, 진공 분위기나, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되어 있다. 본 실시형태에서는, 진공 챔버(3)는 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다. 한편, 본 명세서에 있어서 「진공」이란, 대기압보다 낮은 압력의 기체로 채워진 상태, 바꾸어 말하면 감압 상태를 말한다. 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)에는, 기판(100)을 수평 자세로 지지하는 기판 지지 유닛(6), 마스크(101)를 지지하는 마스크대(5)(마스크 지지 수단), 성막 유닛(4)(성막 수단), 플레이트 유닛(9)이 배치된다. 마스크(101)는, 기판(100) 상에 형성되는 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 메탈 마스크이며, 마스크대(5) 상에 고정되어 있다. 마스크(101)로서는, 프레임 형상의 마스크 프레임에 수 μm~수 십 μm 정도의 두께의 마스크 박이 용접 고정된 구조를 갖는 마스크를 사용할 수 있다. 마스크(101)의 재질은 특히 한정되지 않지만, 인 바(invar) 재료 등의 열팽창계수가 작은 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 성막 처리는, 기판(100)이 마스크(101) 상에 재치되고, 기판(100)과 마스크(101)가 서로 겹쳐진 상태로 행해진다.
플레이트 유닛(9)은, 성막시에 기판(100)을 냉각하는 냉각 플레이트(10)와, 자력에 의해 마스크(101)를 끌어당겨 기판(100)과 마스크(101)를 밀착시키는 자석 플레이트(11)를 구비한다. 플레이트 유닛(9)은, 예를 들면 볼나사 기구 등을 구비한 승강 유닛(13)에 의해 Z 방향으로 승강 가능하도록 설치되어 있다.
성막 유닛(4)은, 히터, 셔터, 증발원의 구동 기구, 증발 레이트 모니터 등으로 구성되고, 증착 물질을 기판(100)에 증착하는 증착원이다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 성막 유닛(4)은 복수의 노즐(도시하지 않음)이 X방향으로 배열되어 배치되고, 각각의 노즐로부터 증착 재료가 방출되는 리니어 증발원이다. 성막 유닛(4)은, 증발원 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 Y방향(성막실(303)과 반송실(302)의 접속부로부터 멀어지는 방향)으로 왕복 이동된다.
또한, 성막 장치(1)는, 기판(100)과 마스크(101)와의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 장치(2)(제2 얼라인먼트 유닛)를 구비한다. 개략적으로, 얼라인먼트 장치(2)는, 카메라(촬상 장치, 얼라인먼트 마크 검지 수단)(7, 8)에 의해 기판(100) 및 마스크(101)에 형성된 얼라인먼트 마크를 검지하고, 이 검지 결과에 기초하여 기판(100)과 마스크(101)와의 상대 위치를 조정한다. 카메라(7, 8)는, 진공 챔버(3)의 상벽의 상방에 배치되고, 상벽에 형성된 창부(도시하지 않음)를 통해 진공 챔버(3) 내의 화상을 촬상 가능하다. 카메라(7, 8)는, 진공 챔버(3) 내에 배치된 기판(100)에 설치된 기판 얼라인먼트 마크와 마스크(101)에 설치된 마스크 얼라인먼트 마크를 촬상한다. 얻어진 화상을 도시하지 않은 화상 처리 수단에 의해 처리함으로써, 기판(100)과 마스크(101)의 위치 정보를 취득할 수 있다.
얼라인먼트 장치(2)는, 기판(100)의 주변부를 지지하는 기판 지지 유닛(6)(제2 기판 지지 수단)을 구비한다. 기판 지지 유닛(6)은, 서로 X방향으로 이격되어 설치되고, Y방향으로 연장하는 한 쌍의 베이스부(62)와, 베이스부(62)로부터 내측으로 돌출한 복수의 손톱 형상의 재치부(61)를 구비한다. 한편, 재치부(61)는 「수취 핑거」또는 「핑거」라고도 불리는 경우가 있다. 복수의 재치부(61)는 한 쌍의 베이스부(62)의 각각에 간격을 두고 배치되어 있다. 재치부(61)에는 기판(100)의 주변부의 장변측의 부분이 재치된다. 베이스부(62)는 복수의 지주(64)를 통해 보 부재(222)에 매달려 있다.
본 실시형태와 같이 베이스부(62)가 X방향으로 이격하여 한 쌍으로 기판(100)의 단변측에 베이스부(62)가 형성되지 않는 구성에 의해, 반송 로봇(302a)이 재치부(61)로 기판을 전달할 때의, 반송 로봇(302a)과 베이스부(62)의 간섭을 억제할 수 있다. 그러나, 베이스부(62)는, 기판(100)의 주연부 전체를 둘러싸는 사각형 프레임 형상이어도 된다. 이에 의해, 기판(100)의 반송 및 전달의 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 베이스부(62)는, 부분적으로 절결이 있는 사각형 프레임 형상이어도 된다. 부분적으로 절결이 있는 사각형 프레임 형상으로 함으로써, 반송 로봇(302a)이 재치부(61)로 기판을 전달할 때의, 반송 로봇(302a)과 베이스부(62)와의 간섭을 억제할 수 있고, 기판(100)의 반송 및 전달의 효율을 향상시킬 수 있다.
기판 지지 유닛(6)은, 또한, 클램프 유닛(63)을 구비한다. 클램프 유닛(63)은, 복수의 클램프부(66)를 구비한다. 각 클램프부(66)는 각 재치부(61)에 대응하여 설치되어 있으며, 클램프부(66)와 재치부(61)로 기판(100)의 주연부를 끼워 보유지지하는 것이 가능하다. 기판(100)의 지지 양태로서는, 이와 같이 클램프부(66)와 재치부(61)로 기판(100)의 주연부를 끼워 보유지지하는 양태 외에, 클램프부(66)를 설치하지 않고 재치부(61)에 기판(100)을 재치하기만 하는 양태를 채용 가능하다.
또한, 얼라인먼트 장치(2)는, 기판 지지 유닛(6)에 의해 주연부가 지지된 기판(100)과, 마스크(101)의 상대 위치를 조정하는 조정 유닛(20)(제2 위치 조정 수단)을 구비한다. 조정 유닛(20)은, 카메라(7, 8)에 의한 기판(100) 및 마스크(101)에 설치된 얼라인먼트용 마크의 검지 결과 등에 기초하여 기판 지지 유닛(6)을 X-Y 평면상에서 변위시킴으로써, 마스크(101)에 대한 기판(100)의 상대 위치를 조정한다. 본 실시형태에서는, 마스크(101)의 위치를 고정하고, 기판(100)을 변위시켜 이들의 상대 위치를 조정하지만, 마스크(101)를 변위시켜 조정해도 되고, 또는, 기판(100)과 마스크(101)의 양쪽 모두를 변위시켜도 된다.
또한, 얼라인먼트 장치(2)는, 기판 지지 유닛(6)을 승강함으로써, 기판 지지 유닛(6)에 의해 주연부가 지지된 기판(100)과 마스크(101)를 기판(100)의 두께 방향(Z 방향)으로 접근 및 이격(이간)시키는 접근 이격 유닛(22)을 구비한다. 바꾸어 말하면, 접근 이격 유닛(22)은, 기판(100)과 마스크(101)를 겹치는 방향으로 접근시킬 수 있다. 접근 이격 유닛(22)으로서는, 예를 들면 볼나사 기구를 채용한 전동 액츄에이터 등이 사용되어도 된다.
<에지 얼라인먼트 장치>
도 3~6을 사용하여 에지 얼라인먼트 장치(16)(얼라인먼트 장치, 제1 얼라인먼트 유닛)에 대해 설명한다. 도 3은, 에지 얼라인먼트 장치(16)의 개요를 설명하는 도면이다. 도 4는 지지 유닛(161)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
에지 얼라인먼트 장치(16)는, 외부 장치인 선회실(307) 내의 장치로부터 반송되어 온 기판(100)의 에지를 검지하고, 그 검지 결과에 기초하여 기판(100)의 위치 조정을 행하는 에지 얼라인먼트를 행한다. 한편, 도 3 및 후술하는 도 4~6, 8에서는 기판(100)의 반송 방향(도면 중의 화살표 방향)을 Y방향으로 하는, 에지 얼라인먼트 장치(16)에 대해 고정된 좌표계가 도시되어 있다. 즉, 도 2의 XY방향과 도 3~5의 XY방향은 반드시 일치하지는 않는다.
에지 얼라인먼트 장치(16)는, 지지 유닛(161)(기판 지지 수단, 제1 기판 지지 수단), 위치 조정 기구(162)(위치 조정 수단, 제1 위치 조정 수단), 검지 유닛(163)(검지 수단), 챔버(164)(용기), 및 기준 부재(165)(도 6참조)를 갖는다.
지지 유닛(161)은, 외부 장치로부터 반송되어 오는 기판(100)을 지지하는 것이며, 기판 스테이지라고도 칭해지는 경우가 있다. 본 실시형태에서는, 선회실(307)로부터 반송되어 오는 기판(100)을 지지한다. 그러나, 제조 라인에 버퍼실(306) 및 선회실(307)이 설치되지 않는 경우, 상류측의 반송 로봇(302a)로부터 반송되어 오는 기판(100)을 지지할 수 있다. 지지 유닛(161)은, 챔버(164)의 내부에서 기판(100)을 지지하는 지지부(1611)와, 지지부(1611)를 챔버(164) 외부의 위치 조정 기구에 접속하는 샤프트(1612)를 포함한다.
지지부(1611)는, 기판(100)의 반송 방향에 교차하는 X방향으로 이격하여 설치되는 한 쌍의 프레임 부재(1611a)와, 프레임 부재(1611a)로부터 내측으로 연장하여 설치되고, 기판(100)을 받는 복수의 수취 핑거(161lb)를 포함한다. 프레임 부재(1611a)는, 기판(100)의 반송 방향(Y방향)으로 연장하는 장척 형상의 부분과, 이 장척 형상의 부분 양단에서부터 타방의 프레임 부재(1611a) 측(X방향)으로 연장하는 부분을 포함하여 구성된다. 수취 핑거(161lb)는 프레임 부재(1611a)의 Y방향으로 연장하는 부분 및 X방향으로 연장하는 부분의 각각에 설치된다. 복수의 수취 핑거(161lb)에 의해, 기판(100)의 주연부가 지지된다.
샤프트(1612)는, 챔버(164)에 형성된 개구를 통해 지지부(1611)를 챔버(164) 외부의 위치 조정 기구에 접속한다. 샤프트(1612)는, 진공 벨로우즈 등의 주지 기술에 의해 챔버(164) 내의 진공 상태를 유지하면서 챔버(164)에 대해 상대 이동이 가능하도록 구성된다.
도 5(A)~(C)는, 지지 유닛(161)에 지지된 기판(100)의 반출 동작을 설명하는 도면이다. 먼저, 에지 얼라인먼트 장치(16)의 하류측의 반송 로봇(302a)은, 그 로봇 핸드를 지지부(1611)에 지지된 기판(100)의 하방으로 이동시킨다(도 5(A) (B)). 그 후, 하류측의 반송 로봇(302a)은, 그 로봇 핸드를 지지부(1611)보다 상방으로 이동시킴으로써, 기판을 들어 올린다(도 5(C)). 본 실시형태에서는, 한 쌍의 프레임 부재(1611a)가 X방향으로 이격하여 설치되기 때문에, 반송 로봇(302a)은 한 쌍의 프레임 부재(1611a)의 사이를 통해 기판을 들어 올릴 수 있다. 한편, 상류측의 장치가 지지부(1611)에 기판(100)을 재치할 때는, 상술한 설명과 반대의 동작을 행한다.
다시 도 3을 참조한다. 위치 조정 기구(162)는, 지지 유닛(161)에 지지된 기판(100)의 위치를 조정 가능한 기구이다. 본 실시형태에서는, 위치 조정 기구(162)는, 지지 유닛(161)을 X-Y방향으로 이동시키거나, Z축 주위로 회전시켜 X-Y평면상에서 변위시킴으로써, 기판(100)의 위치 조정을 행할 수 있다. 예를 들면, 위치 조정 기구(162)는, 설치 장소에 대해 고정된 고정 부재(도시하지 않음)와, 고정 부재에 대해 XY방향으로 이동 가능하며, 샤프트(1612)에 접속하는 가동 부재(도시하지 않음)를 포함해도 된다. 그리고, 위치 조정 기구(162)는, X방향으로 신축 가능한 1개의 전동 실린더, 및 Y방향으로 신축 가능하고 X방향으로 이격하여 설치되는 2개의 전동 실린더에 의해, 가동 부재를 변위시킴으로써, 지지 유닛(161)을 X-Y평면상에서 변위시켜도 된다.
검지 유닛(163)은, 지지 유닛(161)에 지지된 기판(100)의 에지를 검지한다. 본 실시형태에서는, 검지 유닛(163)은 카메라이며, 기판(100)의 대각선상의 2개의 코너의 주위를 검지 가능하도록 2개 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 검지 유닛(163)은 챔버(164)의 외부에 설치되고, 챔버(164)의 저면에 설치된 투명 창을 통해 기판(100)의 에지를 검지한다. 또한, 본 실시형태에서는, 검지 유닛(163)은, 챔버(164)의 내부에 설치된, 기준 부재(165)가 갖는 기준 마크를 검지한다(도 6참조). 한편, 본 명세서에 있어서, 기판의 「에지」는 기판의 단부 전반을 가리키고, 「변」뿐만 아니라 「코너」도 포함한다.
챔버(164)는, 그 내부 공간(164a)을 진공 상태로 유지하는 용기이며, 지지 유닛(161)의 지지부(1611)를 수용한다. 한편, 위치 조정 기구(162)나 검지 유닛(163) 등이 챔버(164) 내에 수용되는 구성도 채용 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는, 챔버(164)에는 후술하는 기준 부재(165)가 고정되어 있다.
제어 장치(311)는, 에지 얼라인먼트 장치(16)의 전체를 제어한다. 덧붙여 말하면, 제어 장치(311)는, 위치 조정 기구(162)를 제어한다. 제어 장치(311)는, 처리부(3111)(제어 수단, 제1 제어 수단), 기억부(3112), 입출력 인터페이스(I/O)(3113) 및 통신부(3114)를 구비한다.
처리부(3111)는, CPU(Central Processing Unit)로 대표되는 프로세서이고, 기억부(3112)에 기억된 프로그램을 실행하여 에지 얼라인먼트 장치(16)를 제어한다. 기억부(3112)는, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), HDD(Hard Disk Drive) 등의 기억 디바이스(기억 수단)이며, 처리부(3111)가 실행하는 프로그램의 외에, 각종의 제어정보를 기억한다. I/O(Input/Output)(3113)는, 처리부(3111)와 외부 디바이스와의 사이의 신호를 송수신하는 인터페이스이다. 통신부(3114)는 통신 회선(300a)을 통해 상위 장치(300)와 통신을 행하는 통신 디바이스이며, 처리부(3111)는 통신부(3114)를 통해 상위 장치(300)로부터 정보를 수신하고, 또는, 상위 장치(300)에 정보를 송신한다. 한편, 제어 장치(311)의 전부 또는 일부가 PLC(Programmable Logic Controller)이나 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성되어도 된다.
<에지 얼라인먼트의 개략>
도 6은, 에지 얼라인먼트의 개요를 나타내는 도면이며, 챔버(164) 내부를 하측으로부터 본 도면이다. 에지 얼라인먼트 장치(16)에 의한 에지 얼라인먼트는, 상술한 성막 장치(1)의 얼라인먼트 장치(2)에 의한 얼라인먼트와의 관계로 말하면, 얼라인먼트 장치(2)에 의한 얼라인먼트를 효율적으로 실시하기 위한 예비적인 얼라인먼트에 상당한다. 지지 유닛(161)에 지지된 기판(100)의 위치에 편차가 생겨 있으면, 기판(100)이 성막 장치(1)에 반송되었을 때의 기판 지지 유닛(6)에 대한 기판(100)의 위치도 편차가 생기게 된다. 기판 지지 유닛(6)에 재치된 기판(100)의 초기 위치, 보다 구체적으로는 기판(100)에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(1002)의 위치에 편차가 생기면, 초기 위치에 따라서는 얼라인먼트 장치(2)에 의한 얼라인먼트 시간이 길어지거나, 얼라인먼트 정밀도가 저하되는 경우가 있어, 택트 타임이나 얼라인먼트 정밀도가 안정되지 않게 된다. 이에, 본 실시형태에서는, 성막 장치(1)에 기판(100)이 반송되었을 때의, 성막 장치(1)에 대한 기판(100)의 반입 위치의 위치 어긋남을 저감시키기 위해, 에지 얼라인먼트 장치(16)에서 에지 얼라인먼트를 실행한다.
먼저, 처리부(3111)는, 검지 유닛(163)에 의한 검지 처리를 실행한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 검지 유닛(163)은, 검지 범위(163a) 내의 기판(100)의 에지(1001) 및 기준 부재(165)의 기준 마크(1651)를 검지한다.
다음으로, 처리부(3111)는, 검지한 기판(100)의 2개의 에지(1001)의 위치 정보에 기초하여 기판(100)의 중심 위치(C1)를 산출함과 함께, 검지한 2개의 기준 마크(1651)의 위치 정보에 기초하여 기준 마크(1651)의 중심 위치(C2)를 산출한다. 본 실시형태에서는, 기준 마크(1651)의 중심 위치(C2)를, 에지 얼라인먼트에 있어서의 위치 맞춤을 위한 기준 위치로서 사용한다. 본 실시형태에서는, 기억부(3112)에는, 검지 범위(163a) 내의 좌표계(카메라 좌표계)와, 에지 얼라인먼트 장치(16) 전체에 있어서의 좌표계(월드 좌표계)를 관련지은 정보가 기억되어 있다. 처리부(3111)는, 각각의 검지 유닛(163)의 검지 결과와 기억부(3112)에 기억된 정보에 기초하여, 기판(100)의 중심 위치(C1) 및 기준 마크(1651)의 중심 위치(C2)의 월드 좌표계에 있어서의 위치 정보를 산출한다.
계속해서, 처리부(3111)는, 기판(100)의 중심 위치(C1)가 기준 마크(1651)의 중심 위치(C2)와 일치하도록, 위치 조정 기구(162)에 의해 지지 유닛(161)의 위치를 조정한다. 이상으로, 에지 얼라인먼트가 종료된다. 한편, 처리부(3111)는, 검지 유닛(163)의 검지 결과에 기초하여 기판(100)의 중심 위치(C1)를 산출하는 것에 더해 기판(100)의 각도를 산출해도 된다. 그리고, 처리부(3111)는, 기판(100)의 각도가 기준이 되는 각도에 일치하도록, 위치 조정 기구(162)에 의해 기판(100)을 Z축 주위로 회전시켜도 된다. 한편, 기준이 되는 각도는, 검지 유닛(163)으로 검지한 기준 마크(1651)의 위치 정보에 기초하여 산출할 수 있다.
<기판>
본 실시형태의 기판(100)은, 대형 기판으로부터 잘라낸 컷 기판이다. 도 7은 대형 기판과 컷 기판의 예를 나타내는 도면이다. 대형 기판(MG)은, 제6 세대 풀사이즈(약 1500mm× 약 1850mm)의 마더 글래스이며, 사각형 형상을 갖고 있다. 대형 기판(MG)의 일부의 코너부에는, 대형 기판(MG)의 방향을 특정하기 위한 오리엔테이션 플랫(OF)이 형성되어 있다.
한편, 여기서는 대형 기판(MG)의 4개의 코너부 중 1개의 코너부만이 잘라 내어져 오리엔테이션 플랫(OF)이 형성되어 있는 예를 나타냈으나, 이에 한정되지 않으며, 4개의 코너부 모두가 잘라 내어져 있지만 1개의 코너부가 다른 것에 비해 크게 잘라 내어짐으로써, 오리엔테이션 플랫(OF)이 형성되어도 된다. 이 경우에는, 다른 코너부와 다른 형상으로 잘라 내어진 부분을, 오리엔테이션 플랫(OF)이라고 파악할 수 있다.
상술한 바와 같이, 예를 들면, 스마트폰 용의 유기 EL 디스플레이의 제조에 있어서는, 백플레인(backplane) 공정(TFT 형성 공정이나 양극 형성 공정 등)은 제6 세대 풀사이즈의 대형 기판(MG)에 대해 성막 처리 등이 행해진다. 그 후, 이 대형 기판(MG)이 절반으로 절단되고(잘라내기 공정), 절단하여 얻어진 제6 세대의 하프컷 사이즈(약 1500mm× 약 925mm)의 기판(100)이, 본 실시형태에 따른 제조 라인 중의 유기층 성막을 행하는 성막 블록(301)으로 반입된다. 성막 블록(301)으로 반입되는 기판(100)은, 대형 기판(MG)으로부터 잘라내어 얻어진 2종류의 분할 기판 중 어느 하나이며, 본 실시형태에 있어서는 기판(100A) 또는 기판(100B)이다. 대형 기판(MG)은, 그 1변인 기준변에서부터 거리(L)의 위치의 절단선(CTL)에서 절단되어, 기판(100A)과 기판(100B)이 얻어진다. 도 1에 예시한 제조 라인에 있어서는, 기판(100A)과 기판(100B)가 혼재하여, 기판(100)으로서 반송되어, 각종의 처리가 행해진다.
한편, 여기서는 대형 기판(MG)을 절반으로 절단하는 것으로 하였으나, 이에 한정되지 않으며, 대형 기판(MG)을 절단하여, 대략 같은 크기의 복수의 기판으로 분할하면 된다. 예를 들면, 대형 기판(MG)을 4분할하여 4개의 기판(100)으로 하고 이를 성막 블록(301)에 반입하도록 해도 된다.
기판(100A)과 기판(100B)은 사이즈나 강성 분포와 같은 기판의 특성이 다른 경우가 있다. 예를 들면, 기판(100A)은 단변의 길이가 L로 치수 측정된 기판이 되지만, 기판(100B)은 단변의 길이가 치수 측정되지 않아, 기판(100A)과 기판(100B)은 단변의 길이가 다른 경우가 있다. 이 단변의 길이 차이는, 기판(100)이 성막 장치(1)에 반입되었을 때의 초기 위치 어긋남에 영향을 끼치는 경우가 있다. 이하, 상세하게 설명한다.
도 8은, 기판(100A) 또는 기판(100B)의, 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 중심 위치와 에지를 기준으로 한 중심 위치의 차이를 설명하는 도면이다. 본 실시형태에서는, 기판(100A)은, 단변의 길이가 L로 치수 측정되어 있기 때문에, 얼라인먼트 장치(2)에서의 얼라인먼트에 사용되는 얼라인먼트 마크(1002)를 기준으로 한 중심 위치와, 에지(1001)를 기준으로 한 중심 위치가 일치한다(중심 위치(C10)). 한편, 기판(100B)은, 단변의 길이가 치수 측정되어 있지 않고, 도 8의 예에서는 단변의 길이(LB)가 길이(L)보다 길어져 있다. 이 때문에, 얼라인먼트 마크(1002)를 기준으로 한 중심 위치(C111)와 에지(1001)를 기준으로 한 중심 위치(C112)에 거리(c)의 어긋남이 생기고 있다.
에지 얼라인먼트 장치(16)에 있어서의 에지 얼라인먼트에서는, 에지(1001)의 위치 정보에 기초하여 산출되는 중심 위치(C112)를, 기준 위치인 중심 위치(C2)에 일치시키도록 위치 맞춤을 행한다. 즉, 에지 얼라인먼트에서는, 기판(100)의 에지(1001)를 검출하여 기판(100)의 위치 정보를 취득하고, 얼라인먼트가 행해진다. 바꾸어 말하면, 에지 얼라인먼트에서는, 기판(100)의 외형을 지표로 한 얼라인먼트가 행해진다. 기판(100)의 에지(1001)를 검출하고, 에지(1001)의 위치 정보에 기초하여 얼라인먼트를 행함으로써, 후술하는 성막 장치(1)에 있어서의 얼라인먼트와 같이 얼라인먼트 마크(1002)의 위치 정보에 기초하여 얼라인먼트를 행하는 경우보다 간편하게 얼라인먼트를 행할 수 있다.
한편, 성막 장치(1)에 있어서의 얼라인먼트(이하, 「마크 얼라인먼트」라 부르는 경우가 있음)에서는, 얼라인먼트 마크(1002)의 위치 정보에 기초하여 산출되는 중심 위치(C111)를, 마스크(101)의 얼라인먼트 마크의 중심 위치에 일치시키도록 위치 맞춤을 행한다. 즉, 마크 얼라인먼트에서는, 기판(100)의 얼라인먼트 마크(1002)를 검출하여 기판(100)의 위치 정보를 취득하고, 얼라인먼트가 행해진다. 이에 의해 성막 장치(1)에서는, 마스크(101)의 패턴 상에 개구가 형성된 유효 영역의 중심과, 얼라인먼트 마크(1002)에 의해 규정되는 기판(100)의 피성막 영역의 중심이 일치하도록 하여, 기판(100) 상의 원하는 영역에 성막이 행해진다. 얼라인먼트 마크(1002)는 포토 리소그래피 등의 방법에 의해 기판(100) 상에 정밀도 높게 형성되어 있어, 얼라인먼트 마크(1002)를 사용하여 기판(100)과 마스크(101)의 위치 맞춤을 행함으로써, 기판(100) 상의 피성막 영역을, 마스크(101)의 유효 영역과 고정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.
이와 같이, 에지 얼라인먼트 장치(16)에서의 에지 얼라인먼트와, 성막 장치(1)에서의 얼라인먼트는, 기판(100)의 위치 정보를 취득하기 위해 검출하는 대상(에지 얼라인먼트에서는 에지(1001)이고, 마크 얼라인먼트에서는 얼라인먼트 마크(1002)임)이 다르다.
상술한 바와 같이, 대형 기판(MG)를 절단하여 복수의 기판으로 분할한 경우에는, 외형에 기초하여 산출되는 기판의 중심과, 기판에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크에 기초하여 산출되는 기판의 중심이 일치하지 않는 기판이 생길 수 있다. 이러한 경우에는, 에지 얼라인먼트에 의해 에지의 위치 정보에 기초하여 얼라인먼트된 결과와, 마크 얼라인먼트에 의해 얼라인먼트 마크의 위치 정보에 기초하여 얼라인먼트된 결과가 어긋나게 된다. 나아가, 외형에 기초하여 산출되는 기판의 중심 위치와 얼라인먼트 마크에 기초하여 산출되는 기판의 중심 위치와의 사이의 어긋남이 분할되어 얻어진 기판마다 다른 경우도 있다. 이 경우에는, 에지 얼라인먼트의 결과와 마크 얼라인먼트 결과와의 어긋남이 기판에 따라 편차가 생기게 된다.
본 실시형태에 있어서의 에지 얼라인먼트는, 상술한 바와 같이, 성막 장치(1)에 있어서의 성막을 위한 마스크(101)와의 마크 얼라인먼트를 효율적으로 실시하기 위해, 예비적으로 얼라인먼트를 행해 두기 위한 것이다. 즉, 성막 장치(1)에서 마크 얼라인먼트를 행한 후에 기판(100)이 위치할 것 같은 성막 장치(1) 내의 위치 또는 그 근방의 위치에 기판(100)을 반송할 수 있도록, 에지 얼라인먼트 장치(16)에서 예비적으로 얼라인먼트를 행하는 것이다. 그러나, 상술한 바와 같이 에지 얼라인먼트의 결과와 마크 얼라인먼트의 결과가 어긋나는 경우에는, 에지 얼라인먼트 장치(16)에서의 예비적인 얼라인먼트가, 성막 장치(1)에서의 마크 얼라인먼트를 충분히 효율화할 수 없는 경우도 있다.
예를 들면, 에지 얼라인먼트 장치(16)에서의 에지 얼라인먼트의 결과, 성막 장치(1)에서 마크 얼라인먼트를 행한 후에 기판(100)이 위치할 것 같은 성막 장치(1) 내의 위치로부터 크게 벗어난 위치로 반송되는 위치에 기판(100)이 얼라인먼트되는 경우이다. 이러한 경우에는, 에지 얼라인먼트 장치(16)에서, 이 어긋남을 상쇄하도록 에지 얼라인먼트의 목표 위치를 보정함으로써 이 과제를 해소할 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 대형 기판(MG)으로부터 분할된 기판을 대상으로 하는 경우에는 상기 어긋남이 기판마다 편차가 생길 수 있기 때문에, 단일의 보정값으로 보정하는 것만으로는 불충분하다.
또한, 기판(100B)에는 오리엔테이션 플랫(OF)이 있지만, 기판(100A)에는 이것이 없다. 절단면에 있어서의 잔류 응력의 크기가, 기판(100A)과 기판(100B)에서 다른 경우도 있다. 또한, 절단면의 위치가, 기판(100A)에서는 우변이고 기판(100B)에서는 좌변이며, 부위가 다르다. 이러한 기판의 특성 차이에 의해 기판(100)이 지지 유닛(161)에 지지되어 있을 때의 처지는 방식 등에 차이가 생겨, 에지 얼라인먼트의 정밀도 영향을 미치는 경우가 있다.
이에, 본 실시형태에서는 이하에 설명하는 바와 같이, 기판(100)이 잘라내어진 대형 기판(MG)의 부위에 따른 위치 조정 기구(162)의 제어를 행한다.
<제어예>
제어 장치(311)의 처리부(3111)가 실행하는 에지 얼라인먼트 장치(16)의 제어예에 대해 설명한다. 도 9(A)는, 처리부(3111)의 처리예를 나타내는 플로우차트이다. 본 플로우차트는, 예를 들면, 처리부(3111)가 상위 장치(300)로부터 에지 얼라인먼트의 실행 지시를 받은 것에 기초하여 개시한다.
스텝(S1)(이하, 단순히 S1이라고 칭함. 다른 스텝에 대해서도 마찬가지로 함)에서, 처리부(3111)는, 지지 유닛(161)에 지지되어 있는 기판(100)의 기판 정보를 취득한다(취득 공정). 본 실시형태에서는, 기판 정보는, 기판(100)의, 분할되기 전의 대형 기판(MG)에 있어서의 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 이 정보는, 바꾸어 말하면, 기판(100)이 잘라내어진 대형 기판(MG)의 부위에 관한 부위 정보이며, 「잘라내기 정보」나 「컷 정보」라고도 불릴 수 있다. 이와 같이 처리부(141)는, 기판(100)의, 분할 전의 대형 기판(MG)에 있어서의 부위에 관한 정보를 취득하는 취득 수단으로서의 기능을 갖는다. 본 실시형태에서는, 도 7에 있어서, 대형 기판(MG)의 절단선(CTL)의 좌측 부위에 대응하고, 컷 위치가 도면 우측이 되는 기판(100A)를 A컷, 대형 기판(MG)의 절단선(CTL)의 우측 부위에 대응하고, 컷 위치가 도면 좌측이 되는 기판(100B)을 B컷이라 한다. 처리부(3111)는, 지지 유닛(161)에 지지되어 있는 기판(100)이 A컷인지 B컷인지를 부위 정보로서 취득한다.
또한, 본 실시형태에서는, 기판 정보는, 기판(100)의 그 외의 정보와 관련지어 상위 장치(300)에 의해 관리되고 있다. 상위 장치(300)는, 각 기판(100)을 식별하기 위한 식별 정보와, 그 기판(100)의 부위 정보(기판(100A)인지 기판(100B)인지)를 대응지어 기억하고 있다. 그리고, 상위 장치(300)가 기판(100)의 에지 얼라인먼트의 실행을 처리부(3111) 등에 지시하는 경우, 식별 정보와 부위 정보를 처리부(3111)에 송신한다. 즉, S1에서는, 처리부(3111)는, 통신부(3114)를 통해 상위 장치(300)로부터 기판(100)에 관한 정보를 수신함으로써 기판 정보를 취득한다. 한편, 상위 장치(300)는, 예를 들면 대형 기판(MG)을 절단하는 절단 장치(기판 분할 장치)나 제조 라인에서 성막 장치(1)보다 상류측에 배치되어 있는 다른 장치, 또는 제조 라인 외부의 장치로부터 기판 정보를 취득해도 되고, 제조 라인의 오퍼레이터 입력을 접수하여, 오퍼레이터의 입력에 의해 기판 정보를 취득하도록 해도 된다.
S2에서, 처리부(3111)는, 검지 유닛(163)에 의한 검지 처리를 실행한다. 구체적으로는, 처리부(3111)는, 검지 유닛(163)에 기판(100)의 에지(1001) 및 기준 마크(1651)를 검지시킨다.
S3에서, 처리부(3111)는, 목표 위치 설정을 행한다. 목표 위치는, 위치 맞춤의 목표가 되는 기준 위치라고도 말할 수 있다. 구체적으로는, 처리부(3111)는, S2에서의 검지 결과에 기초하여 기준 마크(1651)의 중심 위치(C2)(XC2, YC2)를 산출하고, 중심 위치(C2)를 목표 위치로서 설정한다.
S4에서, 처리부(3111)는, S3에서 산출한 목표 위치를, S1에서 취득한 기판 정보에 기초하여 보정한다. 구체적으로는, 기판(100)의 얼라인먼트 마크(1002)를 기준으로 한 중심 위치의, 기판(100)의 에지(1001)를 기준으로 한 중심 위치부터의 어긋남을 상쇄하기 위한 에지 얼라인먼트 보정 정보를, 기판 정보와 대응지어, 기억부(3112)에 기억해 둔다. 그리고, S4에서, 처리부(3111)는, 기판 정보에 대응하여 기억부(3112)에 저장되어 있는 에지 얼라인먼트 보정 정보를 참조하고, 목표 위치의 보정을 실행한다. 기억부(142)에는, 1개의 대형 기판(MG)로부터 잘라낸 기판(100)의 수(즉, 분할수)에 대응한 복수의 에지 얼라인먼트 보정 정보가 격납되어 있다.
본 실시형태의 경우, 에지 얼라인먼트 보정 정보는, 기준 위치에 대해 가산 또는 감산되어 기준 위치를 오프셋 시키기 위한 보정량(오프셋량)이다. 예를 들면, 도 8의 예에서는, 기판(100B)은, 얼라인먼트 마크(1002)에 기초한 중심 위치(C111)가, 에지(1001)에 기초한 중심 위치(C112)에 대해 거리(c)만큼 X방향의 부(負) 방향으로 벗어나 있다(Y방향으로는 어긋남이 없음). 즉, 얼라인먼트 마크(1002)에 기초한 중심 위치(C111)는, 에지(1001)에 기초한 중심 위치(C112)에 대해 (-c, 0)만큼 벗어나 있다. 도 10은, 기억부(3112)가 관리하는 정보의 예를 나타내는 도면이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 기억부(3112)는, 부위 정보와 에지 얼라인먼트 보정 정보를 관련지어 기억하고 있다.
예를 들면, S1에서 취득한 기판 정보가 B컷인 경우, 처리부(3111)는 B컷의 기판인 기판(100B)에 대응하여 기억되어 있는 에지 얼라인먼트 보정 정보(c, 0)를 판독한다. 그리고, S3에서 산출한 기준 위치인, 기준 마크(1651)의 중심 위치(C2)(XC2, YC2)에 에지 얼라인먼트 보정 정보를 더하고, 보정된 기준 위치(C2’)(XC2+c, YC2)를 취득한다. 이 보정된 기준 위치(C2’)를, 이후의 위치 맞춤에 있어서의, 기판(100)의 에지(1001)를 기준으로 한 중심 위치(C1)의 목표 위치로서 사용한다. 이를 목표 위치로 하여 기판(100)의 에지(1001)를 기준으로 한 중심 위치(C1)의 위치를 맞추었을 때에는, 얼라인먼트 마크(1002)에 기초한 중심 위치(C111)는 (XC2, YC2)에 위치하게 된다.
S5에서, S2에서의 검지 결과에 기초하여 산출된 기판(100)의 에지(1001)를 기준으로 한 중심 위치(C1)(XC1, YC1)와, S4에서 보정된 목표 위치로서의 기준 위치(C2’) (XC2+c, YC2)를 비교한다. S5에서는 중심 위치(C1)와 기준 위치(C2’) 사이의 위치 어긋남량이 허용 범위내인지 여부가 판정된다. 중심 위치(C1)와 기준 위치(C2’) 사이의 거리가 임계값 이하이면 허용 범위 내라고 판정되고, 거리가 임계값을 초과하는 경우는 허용 범위 외라고 판정된다. S5의 판정 결과가 허용 범위 내라면 에지 얼라인먼트 동작을 종료하고, 허용 범위 외라면 S6으로 진행한다.
한편, 여기에서는 단순화를 위해 중심 위치(C1)와 기준 위치(C2’) 사이의 거리를 임계값과 비교함으로써 위치 맞춤의 판정을 행하는 경우에 대해 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, S4에서 보정된 기준 위치(C2’)에 대응하는 복수의 기준 마크(1651)의 위치(즉, S2에서 검지된 복수의 기준 마크(1651)의 위치를 각각 에지 얼라인먼트 보정 정보로 보정한 위치)와, 각 기준 마크(1651)와 대응하는 기판(100)의 에지(1001)의 위치를 비교하여, 위치 맞춤의 판정을 행해도 된다. 이 경우에는, 기준 마크(1651)와 에지(1001)의 각 조에 대해, S4에서의 보정후의 기준 마크(1651)의 위치와 에지(1001)의 위치 사이의 거리를 각각 산출한다. 그리고, 산출된 거리의 평균값이나 제곱 합을, 미리 설정된 임계값과 비교하여, 거리가 임계값 이하이면 허용 범위 내라고 판정되고, 거리가 임계값을 초과하는 경우는 허용 범위 외라고 판정되도록 해도 된다.
S6에서, 처리부(3111)는, 위치 조정 기구(162)의 제어량을 설정한다. 예를 들면, 처리부(3111)는, 검지 유닛(163)의 검지 결과에 기초한 중심 위치(C1) 및 S4에서 보정된 기준 위치(C2’)의 위치 어긋남량에 기초하여, 중심 위치(C1) 및 기준 위치(C2’)의 위치 어긋남이 허용 범위 내에 들어가도록 지지 유닛(161)의 X방향 및 Y방향의 변위량을 설정한다. 전형적으로는, 처리부(3111)는, 중심 위치(C1)가 기준 위치(C2’)와 일치하도록 지지 유닛(161)의 X방향 및 Y방향의 변위량을 설정한다. 또한, 예를 들면, 기판(100)의 각도도 판정 조건에 포함되는 경우, 처리부(3111)는, S2에서의 검지 결과에 기초하여 기판(100)의 기준으로부터의 각도의 어긋남을 산출하고, 기판(100)의 각도 어긋남이 허용 범위 내에 들어가도록 지지 유닛(161)의 Z축 주위의 회전 각도를 설정한다. 한편, 제어량은, 지지 유닛(161)의 변위량에 한정되지 않고, 위치 조정 유닛의 제어 파라미터 등이어도 된다.
S7에서, 처리부(3111)는, S6에서 설정한 제어량에 기초하여 위치 조정 기구(162)에 의해 기판(100)의 위치를 조정하는 위치 조정 처리를 실행한다. 이에 의해, 지지 유닛(161)이 X-Y평면상에서 변위되어, 챔버(164) 및 기준 부재(165)에 대한 기판(100)의 상대 위치가 조정된다.
S8에서, 처리부(3111)는, 검지 유닛(163)에 의한 검지 처리를 다시 실행한다. 구체적으로는, 처리부(3111)는, 검지 유닛(163)에 기판(100)의 에지(1001) 및 기준 마크(1651)를 검지시킨다. 그 후, 처리부(3111)는 S5로 되돌아가, 중심 위치(C1) 및 S4에서 보정된 기준 위치(C2’)의 위치 어긋남이 허용 범위내에 들어갈 때까지 상술한 처리를 반복한다.
<에지 얼라인먼트에서부터 성막 처리까지의 동작예>
도 9(B)는 전자 디바이스의 제조 라인의 동작예를 나타내는 플로우차트이며, 전달실(16)에 있어서의 에지 얼라인먼트로부터 성막 장치(1)에 있어서의 성막 처리까지의 흐름을 나타내고 있다.
S101에서, 에지 얼라인먼트 장치(16)는 에지 얼라인먼트를 실행한다. 본 실시형태에서는, 에지 얼라인먼트 장치(16)는, 처리부(3111)가 도 9(A)에서 나타내는 플로우차트를 실행함으로써, 기판(100)의 에지 얼라인먼트를 실행한다.
S102에서, 반송 로봇(302a)은 기판(100)을 성막실(303)로 반송한다. 예를 들면, 제어 장치(309)는, 제어 장치(311) 또는 상위 장치(300)로부터 기판(100)의 반송 지시를 접수하면, 반송 로봇(302a)으로 하여금 기판(100)을 반송시킨다. 본 실시형태에서는, 반송 로봇(302a)은, 성막실(303)에 설치되는 성막 장치(1)의 기판 지지 유닛(6)으로 기판(100)을 반송한다.
본 실시형태에서는, S101에서 에지 얼라인먼트가 실행된 후에 기판(100)이 반송 로봇(302a)에 의해 반송된다. 이 때문에, 기판(100)의 반송 시점에는, 얼라인먼트 마크(1002)에 기초한 기판(100)의 중심 위치가 일정한 위치에 오도록 기판(100)의 위치가 조정되어 있다. 따라서, 반송 로봇(302a)은, 성막 장치(1)에서 마크 얼라인먼트를 행한 후에 기판(100)이 위치할 것으로 추측되는 성막 장치(1) 내의 위치 또는 그 근방의 위치로 기판(100)을 반송할 수 있다. 바꾸어 말하면, 반송 로봇(302a)은, 전달처인 기판 지지 유닛(6)에 지지된 기판(100)의, 얼라인먼트 마크(1002)에 기초한 기판(100)의 중심 위치가 일정하게 되도록(또는, 중심 위치의 편차가 억제되도록), 기판(100)을 반송할 수 있다.
S103에서, 성막 장치(1)의 얼라인먼트 장치(2)는, 기판(100)의 마크 얼라인먼트를 실행한다. 예를 들면, 얼라인먼트 장치(2)는, <성막 장치의 개요>에서 설명한 방법으로 마크 얼라인먼트를 실행한다. 상술한 바와 같이, 기판 지지 유닛(6)에 지지된 기판(100)은, 마크 얼라인먼트의 시작 시점에 있어서의 얼라인먼트 마크(1002)에 기초한 기판(100)의 중심 위치가 일정하게 되어 있다(또는, 중심 위치의 편차가 억제되어 있다). 따라서, 얼라인먼트 장치는 마크 얼라인먼트를 효율적으로 실행할 수 있다.
S104에서, 성막 장치(1)는 기판(100)에 대해 성막 처리를 실행한다. 예를 들면, 제어 장치(303)는, 성막 유닛(4)에 성막 처리를 실행시킨다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 처리부(3111)는 검지 유닛(163)에 의해 검지된 기판(100)의 에지(1001)의 위치 정보와, 기판 정보에 기초하여, 위치 조정 기구(162)를 제어한다(S4~S7). 이에 의해, 대형 기판(MG)으로부터 잘라낸 기판(100)의 에지 얼라인먼트에 관하여, 반송처인 성막 장치(1)에 있어서의 얼라인먼트의 정밀도 저하를 억제할 수 있다. 덧붙여 말하면, 본 실시형태에서는, 대형 기판(MG)으로부터의 잘라내기 부위가 다른 기판(100A, 100B)에 대해 기판 정보에 기초한 서로 다른 제어량으로 위치 조정 기구(162)를 제어한다. 이에 의해, 잘라내기 부위가 다른 기판(100)에 대해, 에지(1001)에 기초한 중심 위치와 얼라인먼트 마크에 기초한 중심 위치의 어긋남을 가미하여 에지 얼라인먼트를 실행할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 잘라내기 부위가 다르더라도, 얼라인먼트 마크에 기초한 중심 위치가 일정한 위치에 오도록, 에지 얼라인먼트를 실행할 수 있다. 이에 의해, 에지 얼라인먼트 완료후에 기판(100)이 성막 장치(1)로 반송되었을 때의, 기판(100)의 얼라인먼트 마크에 기초한 중심 위치를, 기판(100)의 잘라내기 부위에 관계없이 일정하게 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 에지 얼라인먼트 장치(16)로부터 반송되어 온 기판(100)을 성막 장치(1)의 기판 지지 유닛(6)이 최초로 수취할 때의, 기판(100)의 얼라인먼트 마크에 기초한 중심 위치를, 기판(100)의 잘라내기 부위에 관계없이 일정하게 할 수 있다. 이 결과, 반송처인 성막 장치(1)에서의 얼라인먼트의 정밀도 저하나, 얼라인먼트에 필요로 하는 시간의 증대를 억제할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는, 기판 정보에 기초하여 위치 맞춤의 기준 위치를 보정하고, 중심 위치(C1) 및 보정된 기준 위치(C2’)의 위치 어긋남량에 기초하여 위치 조정 기구(162)의 제어량을 설정하였다. 그러나, 기판(100)의 중심 위치(C1)가 기준 마크(1651)의 중심 위치(C2)와 일치하도록 위치 조정 기구(162)의 제어량이 설정된 후에, 기판 정보에 기초하여 제어량의 보정이 실행되어도 된다. 즉, 기판 정보에 의한 보정의 대상은 위치 맞춤의 기준 위치에 한정되지 않으며, 위치 조정 기구(162)의 제어량 등이어도 된다.
<전자 디바이스의 제조 방법>
다음으로, 전자 디바이스의 제조 방법 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시 장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다. 이 예의 경우, 도 1에 예시한 성막 블록(301)이 제조 라인 상에, 예를 들면, 3군데 설치된다.
먼저, 제조하는 유기 EL 표시 장치에 대해 설명한다. 도 11(A)는 유기 EL 표시 장치(50)의 전체도, 도 11(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 11(A)에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(50)의 표시 영역(51)에는, 발광 소자를 복수개 구비하는 화소(52)가 매트릭스 형상으로 복수개 배치되어 있다. 상세한 것은 후에 설명하겠으나, 발광 소자의 각각은, 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 갖고 있다.
또한, 여기서 말하는 화소란, 표시 영역(51)에 있어서 원하는 색의 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 가리키고 있다. 컬러 유기 EL 표시 장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광 소자(52R), 제2 발광 소자(52G), 제3 발광 소자(52B)의 복수의 부화소 조합에 의해 화소(52)가 구성되어 있다. 화소(52)는, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자의 3종류의 부화소의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 이에 한정되지 않는다. 화소(52)는 적어도 1종류의 부화소를 포함하면 되며, 2종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 바람직하고, 3종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 화소(52)를 구성하는 부화소로서는, 예를 들면, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자와 황색(Y) 발광 소자의 4종류의 부화소의 조합이어도 된다.
도 11(B)는, 도 11(A)의 A-B 선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(52)는, 기판(53) 상에, 제1 전극(양극)(54)과, 정공 수송층(55)과, 적색층(56R)·녹색층(56G)·청색층(56B) 중 어느 하나와, 전자 수송층(57)과, 제2 전극(음극)(58)을 구비하는 유기 EL 소자로 구성되는 복수의 부화소를 갖고 있다. 이들 중, 정공 수송층(55), 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B), 전자 수송층(57)이 유기층에 해당한다. 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)는, 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광 소자(유기 EL 소자라고 기술하는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다.
또한, 제1 전극(54)은, 발광 소자마다 분리하여 형성되어 있다. 정공 수송층(55)과 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)은, 복수의 발광 소자(52R, 52G, 52B)에 걸쳐 공통으로 형성되어 있어도 되고, 발광 소자마다 형성되어 있어도 된다. 즉, 도 11(B)에 나타낸 바와 같이 정공 수송층(55)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로서 형성된 위에 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)이 부화소 영역마다 분리하여 형성되고, 나아가 그 위에 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로서 형성되어 있어도 된다.
한편, 근접한 제1 전극(54)의 사이에서의 쇼트를 방지하기 위해, 제1 전극(54) 사이에 절연층(59)이 설치되어 있다. 나아가, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소에 의해 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(60)이 설치되어 있다.
도 11(B)에서는 정공 수송층(55)이나 전자 수송층(57)이 하나의 층으로 도시되어 있지만, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라, 정공 블록층이나 전자 블록층을 갖는 복수의 층으로 형성되어도 된다. 또한, 제1 전극(54)과 정공 수송층(55)의 사이에는 제1 전극(54)에서부터 정공 수송층(55)에의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지 밴드 구조를 갖는 정공 주입층을 형성해도 된다. 마찬가지로, 제2 전극(58)과 전자 수송층(57)의 사이에도 전자 주입층을 형성해도 된다.
적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)의 각각은, 단일의 발광층으로 형성되어 있어도 되고, 복수의 층을 적층하는 것으로 형성되어 있어도 된다. 예를 들면, 적색층(56R)을 2층으로 구성하고, 상측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 하측의 층을 정공 수송층 또는 전자 블록층으로 형성해도 된다. 또는, 하측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 상측의 층을 전자 수송층 또는 정공 블록층으로 형성해도 된다. 이와 같이 발광층의 하측 또는 상측에 층을 설치함으로써, 발광층에 있어서의 발광 위치를 조정하고, 광로 길이를 조정함으로써, 발광 소자의 색순도를 향상시키는 효과가 있다.
한편, 여기서는 적색층(56R)의 예를 나타내었으나, 녹색층(56G)이나 청색층(56B)에서도 마찬가지의 구조를 채용해도 된다. 또한, 적층수는 2층 이상으로 하여도 된다. 나아가, 발광층과 전자 블록층과 같이 다른 재료의 층이 적층되어도 되고, 예를 들면 발광층을 2층 이상 적층하는 등, 동일 재료의 층이 적층되어도 된다.
다음으로, 유기 EL 표시 장치의 제조 방법 예에 대해 구체적으로 설명한다. 여기서는, 적색층(56R)이 하측층(56R1)과 상측층(56R2)에 2층으로 이루어지고, 녹색층(56G)와 청색층(56B)는 단일의 발광층으로 이루어지는 경우를 상정한다.
먼저, 유기 EL 표시 장치를 구동하기 위한 회로(도시하지 않음) 및 제1 전극(54)이 형성된 기판(53)을 준비한다. 한편, 기판(53)의 재질은 특히 한정은 되지 않으며, 유리, 플라스틱, 금속 등으로 구성할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 기판(53)으로서, 유리 기판 상에 폴리이미드의 필름이 적층된 기판을 사용한다.
제1 전극(54)이 형성된 기판(53) 상에 아크릴 또는 폴리이미드 등의 수지층을 바 코트나 스핀 코트로 코팅하고, 수지층을 리소그래피법에 의해, 제1 전극(54)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝 해 절연층(59)을 형성한다. 이 개구부가, 발광 소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다. 한편, 본 실시형태에서는, 절연층(59)의 형성까지는 대형 기판에 대해 처리가 행해지고, 절연층(59)의 형성 후에, 기판(53)을 분할하는 분할 공정이 실행된다.
절연층(59)이 패터닝된 기판(53)을 제1 성막실(303)로 반입하고, 정공 수송층(55)을, 표시 영역의 제1 전극(54) 상에 공통되는 층으로서 성막한다. 정공 수송층(55)은, 최종적으로 하나하나의 유기 EL 표시 장치의 패널 부분이 되는 표시 영역(51)마다 개구가 형성된 마스크를 사용하여 성막된다.
다음으로, 정공 수송층(55)까지가 형성된 기판(53)을 제2 성막실(303)에 반입한다. 기판(53)과 마스크와의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 위에 재치하고, 정공 수송층(55) 위의, 기판(53)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분(적색의 부화소를 형성하는 영역)에, 적색층(56R)을 성막한다. 여기서, 제2 성막실에서 사용되는 마스크는, 유기 EL 표시 장치의 부화소가 되는 기판(53) 상에 있어서의 복수의 영역 중, 적색의 부화소가 되는 복수의 영역에만 개구가 형성된 고정밀 마스크이다. 이에 의해, 적색 발광층을 포함하는 적색층(56R)은, 기판(53) 상의 복수의 부화소가 되는 영역 중 적색 부화소가 되는 영역에만 성막된다. 바꾸어 말하면, 적색층(56R)은, 기판(53) 상의 복수의 부화소가 되는 영역 중 청색 부화소가 되는 영역이나 녹색 부화소가 되는 영역에는 성막되지 않고, 적색 부화소가 되는 영역에 선택적으로 성막된다.
적색층(56R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막실(303)에 있어서 녹색층(56G)을 성막하고, 나아가 제4 성막실(303)에서 청색층(56B)를 성막한다. 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막실(303)에서 표시 영역(51)의 전체에 전자 수송층(57)을 성막한다. 전자 수송층(57)은, 3색의 층(56R, 56G, 56B)에 공통인 층으로서 형성된다.
전자 수송층(57)까지가 형성된 기판을 제6 성막실(303)로 이동하고, 제2 전극(58)을 성막한다. 본 실시형태에서는, 제1 성막실(303)~제6 성막실(303)에서는 진공 증착에 의해 각층의 성막을 행한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정은 되지 않고, 예를 들면 제6 성막실(303)에 있어서의 제2 전극(58)의 성막은 스퍼터에 의해 성막되도록 해도 된다. 그 후, 제2 전극(58)까지가 형성된 기판을 봉지 장치로 이동하여 플라스마 CVD에 의해 보호층(60)을 성막하고(봉지 공정), 유기 EL 표시 장치(50)가 완성된다. 한편, 여기서는 보호층(60)을 CVD 법에 의해 형성하는 것으로 했지만, 이에 한정은 되지 않고, ALD 법이나 잉크젯법에 의해 형성해도 된다.
여기서, 제1 성막실(303)~제6 성막실(303)에서의 성막은, 형성되는 각각의 층의 패턴에 대응한 개구가 형성된 마스크를 사용하여 성막된다. 성막시에는, 기판(53)과 마스크와의 상대적인 위치 조정(얼라인먼트)을 행한 후에, 마스크 위에 기판(53)을 재치하여 성막이 행해진다. 여기서, 각 성막실에 있어서 행해지는 얼라인먼트 공정은, 상술한 얼라인먼트 공정과 같이 행해진다.
<다른 실시 형태>
상기 실시 형태에서는, 에지 얼라인먼트 장치(16)의 기억부(3112)가, 기판 정보와, 중심 위치(C2)(XC2, YC2)로부터의 위치 어긋남 허용값, 및 보정량을 대응지어 기억하고 있었다. 그러나, 이들 정보의 일부 또는 전부를 상위 장치(300)가 일괄하여 관리하여도 된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 처리부(3111)가 기판 정보를 상위 장치(300)부터 통신에 의해 취득하였다(스텝(S1)). 그러나, 처리부(3111)에 의한 기판 정보의 취득은 다른 양태이어도 된다. 예를 들면, 검지 유닛(163) 또는 별도 에지 얼라인먼트 장치(16)에 설치된 카메라가 오리엔테이션 플랫(OF)의 유무를 검지하고, 처리부(3111)가 그 검지 결과에 기초하여 기판 정보를 취득해도 된다. 또한, 예를 들면 기판 정보를 나타내는 코드를 각 기판(100)에 부여해 두고, 코드를 판독함으로써 처리부(3111)가 기판 정보를 취득해도 된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 기판 정보와 기판(100)의 식별 정보가 관련지어져 상위 장치(300)에 의해 관리되어 있는 것으로 하였으나, 기판(100)의 식별 정보 자체에 기판 정보가 포함되어 있어도 된다. 예를 들면, 식별 정보를 구성하는 문자열 등에, 기판 정보를 나타내는 부분이 포함되어 있어도 된다. 이 경우, 처리부(3111)는, 상위 장치(300)로부터 수신한 기판(100)의 식별 정보로부터 기판 정보를 취득할 수 있다.
본 발명은, 상술한 실시 형태에 하나 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하는 처리라도 실현 가능하다. 또한, 하나 이상의 기능을 실현하는 회로 (예를 들면, ASIC)에 의해서도 실현 가능하다.
발명은 상기 실시형태에 제한되는 것이 아니고, 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 발명의 범위를 공표하기 위해 청구항을 첨부한다.
1: 성막 장치
16: 에지 얼라인먼트 장치(얼라인먼트 장치, 제1 얼라인먼트 유닛)
16: 지지 유닛(기판 지지 수단, 제1 기판 지지 수단)
162: 위치 조정 기구(위치 조정 수단, 제1 위치 조정 수단)
163: 검지 유닛(에지 검지 수단)
3111: 처리부(취득 수단, 제어 수단)
3112: 기억부(기억 수단)
100: 기판
101: 마스크

Claims (16)

  1. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 기판 지지 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 에지를 검지하는 에지 검지 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 수단과,
    상기 위치 조정 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 얼라인먼트 장치로서,
    상기 기판 지지 수단에 지지되어 있는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은, 상기 에지 검지 수단에 의해 검지된 상기 기판의 에지의 위치 정보와, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 위치 조정 수단을 제어하고,
    상기 기판에는 얼라인먼트 마크가 형성되어 있고,
    상기 제어 수단은, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위가 다른 기판의, 상기 얼라인먼트 마크에 기초한 상기 기판의 중심 위치의 편차가 억제되는 방향으로 상기 기판의 위치가 오프셋되도록, 상기 위치 조정 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  2. 삭제
  3. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 기판 지지 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 에지를 검지하는 에지 검지 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 수단과,
    상기 위치 조정 수단을 제어하는 제어 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 지지되어 있는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단과,
    상기 위치 조정 수단에 의해 위치가 조정된 기판을 반송하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단에 의해 반송된 상기 기판을 지지하는 제2 기판 지지 수단과,
    마스크를 지지하는 마스크 지지 수단과,
    상기 제2 기판 지지 수단에 의해 지지된 상기 기판에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크를 검지하는 얼라인먼트 마크 검지 수단과,
    상기 제2 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판과 상기 마스크 지지 수단에 의해 지지된 상기 마스크와의 상대 위치를 조정하는 제2 위치 조정 수단과,
    상기 얼라인먼트 마크 검지 수단의 검지 결과에 기초하여 상기 위치 조정 수단을 제어하는 제2 제어 수단을 구비하는 얼라인먼트 장치로서,
    상기 제어 수단은, 상기 에지 검지 수단에 의해 검지된 상기 기판의 에지의 위치 정보와, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 위치 조정 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  4. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 기판 지지 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 에지를 검지하는 에지 검지 수단과,
    상기 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 수단과,
    상기 위치 조정 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 얼라인먼트 장치로서,
    상기 기판 지지 수단에 지지되어 있는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단을 구비하고,
    상기 에지 검지 수단은, 복수의 상기 에지를 검지함과 함께 복수의 기준 마크를 검지하고,
    상기 제어 수단은, 상기 에지 검지 수단에 의해 검지된 상기 복수의 기준 마크의 위치 정보를 상기 기판 정보에 따라 보정하고, 보정된 상기 복수의 기준 마크의 위치 정보와, 상기 에지 검지 수단에 의해 검지된 상기 복수의 상기 에지의 위치 정보에 기초하여, 상기 위치 조정 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판 지지 수단을 수용하는 용기를 더 구비하고,
    상기 기준 마크를 갖는 부재가, 상기 용기에 대해 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제어 수단은, 상기 에지 검지 수단에 의해 검지된 상기 복수의 기준 마크의 위치 정보를 상기 기판 정보에 따라 오프셋시키도록 보정하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 기준 마크의 위치 정보를 보정하는 보정 정보를, 상기 기판 정보와 대응지어 기억하는 기억 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  8. 제1항 및 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 정보는, 상기 기판을 식별하는 식별 정보에 포함되는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 장치는, 외부 장치로부터 반출되는 상기 기판을, 상기 외부 장치와 상이한 다른 외부 장치로 전달하기 위한 전달실로서 기능하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  10. 제1 얼라인먼트 유닛과,
    제2 얼라인먼트 유닛과,
    취득 수단을 구비하는 얼라인먼트 장치로서,
    상기 제1 얼라인먼트 유닛은,
    대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 제1 기판 지지 수단,
    상기 제1 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 에지를 검지하는 에지 검지 수단,
    상기 제1 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판의 위치를 조정하는 제1 위치 조정 수단, 및,
    상기 제1 위치 조정 수단을 제어하는 제1 제어 수단을 갖고,
    상기 제2 얼라인먼트 유닛은,
    상기 기판을 지지하는 제2 기판 지지 수단,
    마스크를 지지하는 마스크 지지 수단,
    상기 제2 기판 지지 수단에 의해 지지된 상기 기판의 얼라인먼트 마크를 검지하는 얼라인먼트 마크 검지 수단,
    상기 제2 기판 지지 수단에 지지된 상기 기판과 상기 마스크 지지 수단에 의해 지지된 상기 마스크와의 상대 위치를 조정하는 제2 위치 조정 수단, 및,
    상기 얼라인먼트 마크 검지 수단에 의해 검지된 상기 얼라인먼트 마크의 위치 정보에 기초하여 상기 제2 위치 조정 수단을 제어하는 제2 제어 수단을 갖고,
    상기 제2 얼라인먼트 유닛은, 상기 제1 얼라인먼트 유닛으로부터 반송되어 온, 상기 제1 위치 조정 수단에 의해 위치가 조정된 기판의 얼라인먼트를 행하고,
    상기 취득 수단은, 상기 제1 기판 지지 수단에 지지되어 있는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하고,
    상기 제1 제어 수단은, 상기 에지 검지 수단에 의해 검지된 상기 기판의 에지의 위치 정보와, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 제1 위치 조정 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.
  11. 제10항에 기재된 얼라인먼트 장치와,
    상기 마스크를 통해 상기 기판 상에 성막하는 성막 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
  12. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 지지 공정과,
    상기 지지 공정으로 지지한 상기 기판의 에지를 검지하는 에지 검지 공정과,
    상기 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 공정을 포함하는 얼라인먼트 방법으로서,
    위치 조정을 행하는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 공정을 구비하고,
    상기 위치 조정공정에서는, 상기 에지 검지 공정에서 검지된 상기 기판의 에지의 위치 정보와, 상기 취득 공정에서 취득한 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 기판의 위치를 조정하고,
    상기 기판에는 얼라인먼트 마크가 형성되어 있고,
    상기 위치 조정공정에서는, 분할 전의 상기 대형 기판에 있어서의 부위가 다른 기판의, 상기 얼라인먼트 마크에 기초한 상기 기판의 중심 위치의 편차가 억제되는 방향으로 상기 기판의 위치가 오프셋되도록, 상기 기판의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 방법.
  13. 제12항에 기재된 얼라인먼트 방법에 의해 기판을 얼라인먼트하는 얼라인먼트 공정과,
    상기 얼라인먼트 공정에 의해 얼라인먼트된 상기 기판을 성막 장치에 반입하는 반입 공정과,
    상기 반입 공정에 의해 상기 성막 장치에 반입된 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 성막 공정 전에, 상기 반입 공정으로 상기 성막 장치에 반입된 상기 기판과, 상기 성막 장치에 구비된 마스크와의 상대 위치를, 상기 기판에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치에 기초하여 조정하는 제2 얼라인먼트 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  15. 제12항에 기재된 얼라인먼트 방법의 각 공정을 컴퓨터에 실행시키기 위한 기억매체에 기록된 프로그램.
  16. 제12항에 기재된 얼라인먼트 방법의 각 공정을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기억한, 컴퓨터가 판독 가능한 기억 매체.
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