CN114783865B - 一种划片切割方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种划片切割方法及系统，本发明实施例提供一种划片切割方法，包括：根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置；根据所述理论切割位置与实际对准位置，获取所述当前机台的单步进误差；根据所述初始步进参数和所述单步进误差，获取补偿步进参数。本发明实施例提供一种划片切割方法及系统，以实现提高划片切割的精度。

Description

一种划片切割方法及系统
技术领域
本发明涉及晶圆切割技术，尤其涉及一种划片切割方法及系统。
背景技术
随着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体继承电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路各种半导体晶圆制造大国。传统的旋转砂轮式晶圆切割技术在实际生产中收到工艺极限的影响，晶圆加工存在机械应力、崩裂、加工效率低、成品率低的情况，极大的限制了晶圆制造水平的发展。传统晶圆切割手段已经无法满足晶圆产品高效率、高精度生产需求。
划片机的精度和系统的稳定性是保证设备使用的重要因素，尤其一些LED行业的产品，对设备的精度要求更高。
发明内容
本发明实施例提供一种划片切割方法及系统，以实现提高划片切割的精度。
第一方面，本发明实施例提供一种划片切割方法，包括：
根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置；
根据所述理论切割位置与实际对准位置，获取所述当前机台的单步进误差；
根据所述初始步进参数和所述单步进误差，获取补偿步进参数。
可选地，在根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置之前，还包括：
获取存储的所述初始步进参数。
可选地，在获取存储在服务器的所述初始步进参数之前，还包括：
控制初始机台执行切割任务，获取所述初始步进参数；
存储所述初始步进参数。
可选地，在根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置之前，还包括：
根据所述当前机台的两个第一特征点，获取所述基准位置。
可选地，在根据所述理论切割位置与实际对准位置，获取所述当前机台的单步进误差之前，还包括：
根据所述当前机台的两个第二特征点，获取所述实际对准位置。
可选地，根据所述理论切割位置与实际对准位置，获取所述当前机台的单步进误差，包括：
获取所述理论切割位置与实际对准位置的差值；
根据所述理论切割位置与实际对准位置的差值，获取所述当前机台的单步进误差。
可选地，根据所述初始步进参数和所述单步进误差，获取补偿步进参数，包括：
根据所述初始步进参数和所述单步进误差的和，获取补偿步进参数。
可选地，在根据所述初始步进参数和所述单步进误差，获取补偿步进参数之后，还包括：
根据补偿步进参数和所述基准位置，获取当前机台的实际切割位置。
可选地，所述基准位置的Y向坐标记为Vm，所述基准位置为第m刀的切割位置；
所述实际对准位置的Y向坐标记为Vn，所述实际对准位置为第n刀的切割位置，Vn满足：Vn＝(n-m)×(std+index)+Vm；
其中，所述单步进误差记为std。
第二方面，本发明实施例提供一种划片切割系统，包括多个机台和控制器；
所述控制器与所述多个机台相连接，用于执行如第一方面所述的划片切割方法。
本发明实施例提供一种划片切割方法，可以用于多个划片机(即机台)切割参数的一致性补偿。根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置，根据理论切割位置与实际对准位置，获取当前机台的单步进误差，根据初始步进参数和单步进误差，获取补偿步进参数，从而当前机台可以根据补偿后的补偿步进参数进行划片切割，提高了划片切割的精度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种划片切割方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的另一种划片切割方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的一种划片切割过程示意图；
图4为本发明实施例提供的一种划片切割系统的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在采用机台对晶圆进行切割时，通过视觉系统观察晶圆上的特征点，来判断基准切割位置。示例性地，基准切割位置为第24刀的切割位置，则第25刀的切割位置，由第24刀的切割位置，加上一个步进参数得到。
在面对大量的、成规模化的机台而言，多台机台的参数会在服务器端统一维护。所有的机台都使用相同的步进参数。由于机台硬件存在个体的差异性，使用1号机台来测量得到步进参数，例如步进为1.5mm，上传服务器后，2号机台下载步进参数1.5mm使用后，由于机台存在个体的差异性，会存在偏差。对于2号机台来讲，其测量得到的实际步进可能为1.5009mm，不是步进1.5mm。由此需要采用一定的方法来补偿步进偏差。
图1为本发明实施例提供的一种划片切割方法的流程图，参考图1，划片切割方法包括：
S101、根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置。
其中，初始步进参数指的是为每台机台预设的步进参数，所有机台的初始步进参数相同。基准位置可以作为划片切割的基准坐标，基准位置可以通过视觉系统观察晶圆上的特征点来得到。理论切割位置指的是根据初始步进参数和基准位置计算得到的切割位置。
S102、根据理论切割位置与实际对准位置，获取当前机台的单步进误差。
其中，实际对准位置可以通过视觉系统观察晶圆上的特征点来得到，实际对准位置与基准位置不同，实际对准位置与基准位置之间存在至少一个步进参数，即，实际对准位置与基准位置分别对应于不同的切割道。单步进误差指的是对应于单个初始步进参数的误差值。
示例性地，初始步进参数为1.5mm，单步进误差为0.0009mm(1.5009mm-1.5mm＝0.0009mm)。
S103、根据初始步进参数和单步进误差，获取补偿步进参数。
本发明实施例提供一种划片切割方法，可以用于多个划片机(即机台)切割参数的一致性补偿。根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置，根据理论切割位置与实际对准位置，获取当前机台的单步进误差，根据初始步进参数和单步进误差，获取补偿步进参数，从而当前机台可以根据补偿后的补偿步进参数进行划片切割，提高了划片切割的精度。
图2为本发明实施例提供的另一种划片切割方法的流程图，图3为本发明实施例提供的一种划片切割过程示意图，参考图2和图3，划片切割方法包括：
S201、控制初始机台执行切割任务，获取初始步进参数。
其中，初始机台指的是，用于获取初始步进参数的机台。
示例性地，将1号机台作为初始机台，使用1号机台来测量得到初始步进参数。
在其他实施方式中，还可以将多个机台作为初始机台，将多个初始机台分别获取的步进参数，做进一步地处理后，作为初始步进参数。例如，将1号机台和2号机台作为初始机台，分别获取1号机台的步进参数和2号机台的步进参数，将1号机台的步进参数和2号机台的步进参数的平均值作为初始步进参数。
S202、存储初始步进参数。
本步骤中，将初始步进参数存储在服务器。
示例性地，1号机台通过测量得到切割晶圆10的初始步进参数，之后，1号机台将初始步进参数上传到服务器。
S203、获取存储的初始步进参数。
S204、根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置。
示例性地，在步骤S204之前，根据当前机台(例如2号机台)的两个第一特征点21，获取基准位置L0。具体地，通过视觉系统观察晶圆10上的两个第一特征点21，两个第一特征点21所在直线，记为基准位置L0。
示例性地，基准位置L0的Y向坐标记为Vm，基准位置L0为第m刀的切割位置。理论上估算的第n刀的切割位置L1’的Y向坐标记为Vn’，满足：
Vn’＝(n-m)×index+Vm；
其中，index为初始步进参数。
其中，切割道的延伸方向为X方向，切割道的排列方向为Y方向。划片机(即机台)沿着切割道对晶圆10进行划片切割。
S205、获取理论切割位置与实际对准位置的差值。
示例性地，在步骤S205之前，根据当前机台(例如2号机台)的两个第二特征点22，获取实际对准位置L1。具体地，通过视觉系统观察晶圆10上的两个第二特征点22，两个第二特征点22所在直线，记为实际对准位置L1。
示例性地，实际对准位置L1的Y向坐标记为Vn，实际对准位置L1为第n刀的切割位置，Vn满足：Vn＝(n-m)×(std+index)+Vm。
S206、根据理论切割位置与实际对准位置的差值，获取当前机台的单步进误差。
理论切割位置L1’与实际对准位置L1的差值相差了多个单步进误差。具体地，Vn-Vn’＝((n-m)×(std+index)+Vm)-((n-m)×index+Vm)＝(n-m)×std。其中，单步进误差记为std。
S207、根据初始步进参数和单步进误差的和，获取补偿步进参数。
S208、根据补偿步进参数和基准位置，获取当前机台的实际切割位置。
示例性地，实际切割位置为第p刀的切割位置，实际切割位置的Y向坐标记为Vp，则Vp满足：Vp＝(p-m)×(std+index)+Vm。
本发明实施例，在上述实施例的基础上，控制初始机台执行切割任务，获取初始步进参数，存储初始步进参数，获取存储的初始步进参数，根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置，获取理论切割位置与实际对准位置的差值，根据理论切割位置与实际对准位置的差值，获取当前机台的单步进误差，根据初始步进参数和单步进误差的和，获取补偿步进参数，根据补偿步进参数和基准位置，获取当前机台的实际切割位置。从而，在根据实际切割位置，控制当前机台划片切割时，由于各个机台因其硬件差异导致的误差被补偿，所以提高了划片切割的精度。
基于同样的发明构思，本发明实施例还提供一种划片切割系统，图4为本发明实施例提供的一种划片切割系统的示意图，参考图4，划片切割系统包括多个机台100和控制器200。控制器200与多个机台100相连接，用于控制机台100，并执行上述实施例中的划片切割方法。由于本发明实施例提供的划片切割系统中的控制器200执行上述实施例中的划片切割方法，因此，划片切割系统具有上述实施例中划片切割方法的有益效果，即，提高了划片切割的精度。
示例性地，控制器200包括服务器，控制器200还可以包括除服务器外的其他器件，例如，存储器件和/或计算器件。其中，控制器200中的服务器可以为单一的服务器，也可以包括多个服务器，多个服务器形成服务器集群。亦或者，多个服务器以分布式的方向运行。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种划片切割方法，其特征在于，包括：
根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置；
根据所述理论切割位置与实际对准位置，获取所述当前机台的单步进误差；
根据所述初始步进参数和所述单步进误差，获取补偿步进参数。
2.根据权利要求1所述的划片切割方法，其特征在于，在根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置之前，还包括：
获取存储的所述初始步进参数。
3.根据权利要求2所述的划片切割方法，其特征在于，在获取存储在服务器的所述初始步进参数之前，还包括：
控制初始机台执行切割任务，获取所述初始步进参数；
存储所述初始步进参数。
4.根据权利要求1所述的划片切割方法，其特征在于，在根据初始步进参数和基准位置，获取当前机台的理论切割位置之前，还包括：
根据所述当前机台的两个第一特征点，获取所述基准位置。
5.根据权利要求1所述的划片切割方法，其特征在于，在根据所述理论切割位置与实际对准位置，获取所述当前机台的单步进误差之前，还包括：
根据所述当前机台的两个第二特征点，获取所述实际对准位置。
6.根据权利要求1所述的划片切割方法，其特征在于，根据所述理论切割位置与实际对准位置，获取所述当前机台的单步进误差，包括：
获取所述理论切割位置与实际对准位置的差值；
根据所述理论切割位置与实际对准位置的差值，获取所述当前机台的单步进误差。
7.根据权利要求1所述的划片切割方法，其特征在于，根据所述初始步进参数和所述单步进误差，获取补偿步进参数，包括：
根据所述初始步进参数和所述单步进误差的和，获取补偿步进参数。
8.根据权利要求1所述的划片切割方法，其特征在于，在根据所述初始步进参数和所述单步进误差，获取补偿步进参数之后，还包括：
根据补偿步进参数和所述基准位置，获取当前机台的实际切割位置。
9.根据权利要求1所述的划片切割方法，其特征在于，所述基准位置的Y向坐标记为Vm，所述基准位置为第m刀的切割位置；
所述实际对准位置的Y向坐标记为Vn，所述实际对准位置为第n刀的切割位置，Vn满足：Vn=（n-m）×(std+index)+Vm；
其中，所述单步进误差记为std，index为初始步进参数。
10.一种划片切割系统，其特征在于，包括多个机台和控制器；
所述控制器与所述多个机台相连接，用于执行如权利要求1-9任一项所述的划片切割方法。
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