JPH08124880A - ダイシング装置の切削位置補正方法及びその装置 - Google Patents
ダイシング装置の切削位置補正方法及びその装置Info
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- JPH08124880A JPH08124880A JP26009694A JP26009694A JPH08124880A JP H08124880 A JPH08124880 A JP H08124880A JP 26009694 A JP26009694 A JP 26009694A JP 26009694 A JP26009694 A JP 26009694A JP H08124880 A JPH08124880 A JP H08124880A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハを切削しなくても切削位置の変位を検
出できると共に、変位量そのものを自動計測することが
できるので変位を自動補正できるダイシング装置を提供
する。 【構成】ウェーハテーブル１０と一体のウェーハテーブ
ル基台１３に基準ポイントを設ける。そして、高速回転
するスピンドル２０先端に取付けられると共に、ブレー
ド割出し装置２４でスケール２６に基づいてＹ方向に割
り出し送りされるブレード１０のブレードカバー３０内
に、ブレード１８までの距離を測定するセンサー３８
と、基準ポイント３６とセンサー３８との位置関係を計
測する計測装置４０を設ける。そして、計測装置で４０
で計測することによりウェーハテーブル座標とスケール
２６との間に相関関係を形成した状態で、センサー３８
にブレード１８までの距離を測定し、スピンドル２０の
伸び等によりブレード１８が正規の位置から変位した変
位量を、センサー３８により測定される測定距離の変化
量として検出する。
出できると共に、変位量そのものを自動計測することが
できるので変位を自動補正できるダイシング装置を提供
する。 【構成】ウェーハテーブル１０と一体のウェーハテーブ
ル基台１３に基準ポイントを設ける。そして、高速回転
するスピンドル２０先端に取付けられると共に、ブレー
ド割出し装置２４でスケール２６に基づいてＹ方向に割
り出し送りされるブレード１０のブレードカバー３０内
に、ブレード１８までの距離を測定するセンサー３８
と、基準ポイント３６とセンサー３８との位置関係を計
測する計測装置４０を設ける。そして、計測装置で４０
で計測することによりウェーハテーブル座標とスケール
２６との間に相関関係を形成した状態で、センサー３８
にブレード１８までの距離を測定し、スピンドル２０の
伸び等によりブレード１８が正規の位置から変位した変
位量を、センサー３８により測定される測定距離の変化
量として検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイシング装置に係り、
特に、スピンドルの熱膨張等によるブレードの切削位置
の変位を補正する切削位置補正方法及びその装置に関す
る。
特に、スピンドルの熱膨張等によるブレードの切削位置
の変位を補正する切削位置補正方法及びその装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置は、ウェーハを載置した
ウェーハテーブルをＸ方向に切削送りすると共に、ブレ
ード割出し装置によりスピンドルに取付けられて高速回
転するブレードをＹ方向に割出し送りして、ウェーハ表
面に格子状に形成されているチップ間のストリートをブ
レードで切削する。この切削において、ストリートに沿
ってブレードを正しく位置決めして切削することが要求
される。しかし、ブレードの切削位置は、スピンドルモ
ータからの熱等によるスピンドルの熱膨張や切削領域で
の温度変化により数μｍ〜１０μｍ程度変位する。これ
により、ブレードのＹ方向の切削位置が正規の切削位置
から変位するので、切削不良を引き起こす要因になる。
ウェーハテーブルをＸ方向に切削送りすると共に、ブレ
ード割出し装置によりスピンドルに取付けられて高速回
転するブレードをＹ方向に割出し送りして、ウェーハ表
面に格子状に形成されているチップ間のストリートをブ
レードで切削する。この切削において、ストリートに沿
ってブレードを正しく位置決めして切削することが要求
される。しかし、ブレードの切削位置は、スピンドルモ
ータからの熱等によるスピンドルの熱膨張や切削領域で
の温度変化により数μｍ〜１０μｍ程度変位する。これ
により、ブレードのＹ方向の切削位置が正規の切削位置
から変位するので、切削不良を引き起こす要因になる。
【０００３】この為、従来のダイシング装置の場合、ブ
レード割出し装置に一体的に設けたアライメント用の顕
微鏡を用い、切削位置が変位しているかどうかを見る場
合には、ブレードでウェーハの切削を実行し、実際の切
削線と顕微鏡の基準線とのズレを観察してズレ分だけブ
レード位置を補正するようにしていた。
レード割出し装置に一体的に設けたアライメント用の顕
微鏡を用い、切削位置が変位しているかどうかを見る場
合には、ブレードでウェーハの切削を実行し、実際の切
削線と顕微鏡の基準線とのズレを観察してズレ分だけブ
レード位置を補正するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダイシング装置の場合、実際に切削を実行するまでブレ
ードの切削位置に変位があるかどうか分からないという
欠点がある。また、従来は、ブレードの変位量そのもの
の自動計測ができないことから変位を自動補正すること
ができないという欠点があった。
ダイシング装置の場合、実際に切削を実行するまでブレ
ードの切削位置に変位があるかどうか分からないという
欠点がある。また、従来は、ブレードの変位量そのもの
の自動計測ができないことから変位を自動補正すること
ができないという欠点があった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハを切削しなくても切削位置の変位を
検出できると共に、変位量そのものを自動計測すること
ができるので変位を自動補正できるダイシング装置を提
供することを目的とする。
たもので、ウェーハを切削しなくても切削位置の変位を
検出できると共に、変位量そのものを自動計測すること
ができるので変位を自動補正できるダイシング装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、Ｘ、Ｙ方向にウェーハが位置決め載置された
ウェーハテーブルをＸ方向に切削送りすると共に、スピ
ンドルに取付けられて回転するブレードをブレード割出
し装置でスケールに基づいてＹ方向に割出し送りし、前
記ウェーハ表面に格子状に形成されているチップ間のス
トリートを前記ブレードで切削するダイシング装置の切
削位置補正方法に於いて、前記ウェーハテーブル座標上
に基準ポンイトを設定すると共に、前記スケール基準で
割り出し送りされるブレードの近傍で前記ブレード割出
し装置に一体的に測定ポイントを設定し、前記基準ポイ
ントと前記測定ポイントとのＹ方向の位置関係を計測す
ると共に前記測定ポイントから前記ブレードまでの距離
を測定し、前記計測した位置関係から前記測定ポイント
と前記ブレードの前記ウェーハテーブル座標上と前記ス
ケール上とにおける対応関係を求めておき、前記測定さ
れた距離の変化量を補正データとして前記ブレード割出
し装置の送り量を補正することを特徴とする。
する為に、Ｘ、Ｙ方向にウェーハが位置決め載置された
ウェーハテーブルをＸ方向に切削送りすると共に、スピ
ンドルに取付けられて回転するブレードをブレード割出
し装置でスケールに基づいてＹ方向に割出し送りし、前
記ウェーハ表面に格子状に形成されているチップ間のス
トリートを前記ブレードで切削するダイシング装置の切
削位置補正方法に於いて、前記ウェーハテーブル座標上
に基準ポンイトを設定すると共に、前記スケール基準で
割り出し送りされるブレードの近傍で前記ブレード割出
し装置に一体的に測定ポイントを設定し、前記基準ポイ
ントと前記測定ポイントとのＹ方向の位置関係を計測す
ると共に前記測定ポイントから前記ブレードまでの距離
を測定し、前記計測した位置関係から前記測定ポイント
と前記ブレードの前記ウェーハテーブル座標上と前記ス
ケール上とにおける対応関係を求めておき、前記測定さ
れた距離の変化量を補正データとして前記ブレード割出
し装置の送り量を補正することを特徴とする。
【０００７】また、本発明は、前記目的を達成する為
に、Ｘ、Ｙ方向に位置決め載置されたウェーハをＸ方向
に切削送りするウェーハテーブルと、スピンドルに取付
けられて回転するブレードをスケールに基づいてＹ方向
に割出し送りするブレード割出し装置と、前記ウェーハ
テーブルと前記ブレード割出し装置のそれぞれの送り量
を制御する制御機構とを有し、前記ウェーハ表面に格子
状に形成されているチップ間のストリートを前記ブレー
ドで切削するダイシング装置に於いて、前記ウェーハテ
ーブル上の前記ウェーハが載置される以外の場所、又は
ウェーハテーブルと一体関係にある場所に設けられた基
準ポンイトと、前記ブレード近傍に前記ブレード割出し
装置に一体的に設けられ、前記ブレードまでの距離を測
定する非接触式のセンサーと、前記基準ポイントと前記
センサーのＹ方向の位置関係を計測する計測手段と、を
備え、前記センサーで測定された距離の変化量を補正デ
ータとして前記制御機構に出力し、制御機構により前記
ブレード割出し装置の送り量を補正することを特徴とす
る。
に、Ｘ、Ｙ方向に位置決め載置されたウェーハをＸ方向
に切削送りするウェーハテーブルと、スピンドルに取付
けられて回転するブレードをスケールに基づいてＹ方向
に割出し送りするブレード割出し装置と、前記ウェーハ
テーブルと前記ブレード割出し装置のそれぞれの送り量
を制御する制御機構とを有し、前記ウェーハ表面に格子
状に形成されているチップ間のストリートを前記ブレー
ドで切削するダイシング装置に於いて、前記ウェーハテ
ーブル上の前記ウェーハが載置される以外の場所、又は
ウェーハテーブルと一体関係にある場所に設けられた基
準ポンイトと、前記ブレード近傍に前記ブレード割出し
装置に一体的に設けられ、前記ブレードまでの距離を測
定する非接触式のセンサーと、前記基準ポイントと前記
センサーのＹ方向の位置関係を計測する計測手段と、を
備え、前記センサーで測定された距離の変化量を補正デ
ータとして前記制御機構に出力し、制御機構により前記
ブレード割出し装置の送り量を補正することを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ウェーハテーブル上のウェー
ハが載置される以外の場所、又はウェーハテーブルと一
体関係にある場所、即ち、ウェーハの載置により隠蔽さ
れないウェーハテーブル座標上に基準ポイントを設け
る。そして、ブレードの近傍に、スケール基準で割り出
し送りするブレード割出し装置に一体的に設けられたセ
ンサーと、基準ポイントとの位置関係を計測手段で計測
する。これにより、ウェーハテーブル座標とスケールと
の間に対応関係が形成されるので、ウェーハテーブル座
標上でのセンサーの測定ポイント位置が決まると共に、
その位置に対応するスケール上でのセンサーの測定ポイ
ント位置が決まる。
ハが載置される以外の場所、又はウェーハテーブルと一
体関係にある場所、即ち、ウェーハの載置により隠蔽さ
れないウェーハテーブル座標上に基準ポイントを設け
る。そして、ブレードの近傍に、スケール基準で割り出
し送りするブレード割出し装置に一体的に設けられたセ
ンサーと、基準ポイントとの位置関係を計測手段で計測
する。これにより、ウェーハテーブル座標とスケールと
の間に対応関係が形成されるので、ウェーハテーブル座
標上でのセンサーの測定ポイント位置が決まると共に、
その位置に対応するスケール上でのセンサーの測定ポイ
ント位置が決まる。
【０００９】一方、計測手段での計測と並行して、セン
サーによりセンサーの測定ポイントからブレードまでの
距離が測定される。これにより、スピンドルの伸び等に
よりブレードが正規の位置から変位した変位量は、セン
サーにより測定される測定距離の変化量から検出するこ
とができる。そして、計測装置での計測と、センサーで
の測定を行うことにより、ウェーハテーブル座標上での
ブレード位置を求めることができると共に、その位置に
対応するスケール上でのブレード位置を求めることがで
きる。これにより、ウェーハテーブル座標上でのブレー
ドの変位量、即ち、センサーでの測定距離の変化量を、
スケール上での変位量としてとらえることができる。従
って、センサーで検出された変化量を補正データとして
制御機構に出力し、スケール上で前記変化量だけ制御機
構によりブレード割出し装置の送り量を補正すれば、ス
ピンドルの伸び等により変位したブレードの切削位置を
正規の切削位置に補正することができる。
サーによりセンサーの測定ポイントからブレードまでの
距離が測定される。これにより、スピンドルの伸び等に
よりブレードが正規の位置から変位した変位量は、セン
サーにより測定される測定距離の変化量から検出するこ
とができる。そして、計測装置での計測と、センサーで
の測定を行うことにより、ウェーハテーブル座標上での
ブレード位置を求めることができると共に、その位置に
対応するスケール上でのブレード位置を求めることがで
きる。これにより、ウェーハテーブル座標上でのブレー
ドの変位量、即ち、センサーでの測定距離の変化量を、
スケール上での変位量としてとらえることができる。従
って、センサーで検出された変化量を補正データとして
制御機構に出力し、スケール上で前記変化量だけ制御機
構によりブレード割出し装置の送り量を補正すれば、ス
ピンドルの伸び等により変位したブレードの切削位置を
正規の切削位置に補正することができる。
【００１０】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るダイシン
グ装置の切削位置補正装置の好ましい実施例について詳
説する。図１に示すように、ウェーハテーブル１０はＸ
方向への切削送り機構及び回転方向へのθ割り出し機構
を有するウェーハテーブル基台１３に支持されると共
に、ウェーハテーブル１０上には、ウェーハテーブル座
標によりウェーハ１２が位置決め載置される。即ち、ウ
ェーハ１２面上に格子状に形成されたチップ１４間のス
トリート１６（図２、図３参照）がウェーハテーブル１
０の座標のＸ、Ｙ方向になるように位置決めされる。ま
た、ウェーハテーブル１０の近傍には、ウェーハ１２を
ストリート１６に沿って切削するブレード１８が高速回
転するスピンドル２０先端に取付けられると共に、スピ
ンドル２０はＹ方向へのＹ軸割り出し送り機構及びＸ−
Ｙ平面に直交するＺ方向（図１に直交する方向）へのＺ
軸割り出し送り機構を有するブレード割出し装置２２の
スピンドル外筒２４に支持される。そして、切削送り機
構、θ割り出し機構、Ｙ軸割り出し送り機構及びＺ軸割
り出し送り機構はそれぞれ図示しない制御機構に信号回
線を介して接続されている。
グ装置の切削位置補正装置の好ましい実施例について詳
説する。図１に示すように、ウェーハテーブル１０はＸ
方向への切削送り機構及び回転方向へのθ割り出し機構
を有するウェーハテーブル基台１３に支持されると共
に、ウェーハテーブル１０上には、ウェーハテーブル座
標によりウェーハ１２が位置決め載置される。即ち、ウ
ェーハ１２面上に格子状に形成されたチップ１４間のス
トリート１６（図２、図３参照）がウェーハテーブル１
０の座標のＸ、Ｙ方向になるように位置決めされる。ま
た、ウェーハテーブル１０の近傍には、ウェーハ１２を
ストリート１６に沿って切削するブレード１８が高速回
転するスピンドル２０先端に取付けられると共に、スピ
ンドル２０はＹ方向へのＹ軸割り出し送り機構及びＸ−
Ｙ平面に直交するＺ方向（図１に直交する方向）へのＺ
軸割り出し送り機構を有するブレード割出し装置２２の
スピンドル外筒２４に支持される。そして、切削送り機
構、θ割り出し機構、Ｙ軸割り出し送り機構及びＺ軸割
り出し送り機構はそれぞれ図示しない制御機構に信号回
線を介して接続されている。
【００１１】また、ブレード割出し装置２２の近傍には
Ｙ方向にリニアスケール２６（例えばモアレ縞スケー
ル）が固定配置されると共に、ブレード割出し装置２２
の後端部にはリニアスケール２６を読み取る読取器２８
が取付けられる。また、読取器２８での読み取り値は、
前記制御機構に出力される。これにより、ブレード１８
は約０．１μｍ単位でＹ方向に精密に割り出し送りする
ことができる。また、ブレード１８の周囲には、ブレー
ド１８を覆うブレードカバー３０がブレード割出し装置
２２に一体的に支持される。更に、ブレード割出し装置
２２にはアライメント用の顕微鏡３２が一体的に設けら
れると共に、顕微鏡３２には撮像装置３３が連結され
る。そして、この顕微鏡３２の基準線３４とブレード１
８の切削線とはブレード１８に変位がない場合には一致
するように設定されている。
Ｙ方向にリニアスケール２６（例えばモアレ縞スケー
ル）が固定配置されると共に、ブレード割出し装置２２
の後端部にはリニアスケール２６を読み取る読取器２８
が取付けられる。また、読取器２８での読み取り値は、
前記制御機構に出力される。これにより、ブレード１８
は約０．１μｍ単位でＹ方向に精密に割り出し送りする
ことができる。また、ブレード１８の周囲には、ブレー
ド１８を覆うブレードカバー３０がブレード割出し装置
２２に一体的に支持される。更に、ブレード割出し装置
２２にはアライメント用の顕微鏡３２が一体的に設けら
れると共に、顕微鏡３２には撮像装置３３が連結され
る。そして、この顕微鏡３２の基準線３４とブレード１
８の切削線とはブレード１８に変位がない場合には一致
するように設定されている。
【００１２】次に、上記の如く構成された本発明のダイ
シング装置の切削位置補正装置の作用について説明す
る。ウェーハ１２をブレード１８で切削するには、先
ず、ウェーハテーブル１０に載置されたウェーハ１２を
顕微鏡３２で観察しながらθ方向及びＹ方向のアライメ
ントを行い、ブレード１８をウェーハ１２のストリート
１６の正規の切削位置に位置決めする。また、ウェーハ
１２への切り込み深さはＺ軸方向の割り出し送りにより
行われるが、ここでは発明の要旨ではないので詳説しな
いこととする。次に、ウェーハテーブル１０をＸ方向に
切削送りすることにより１ライン目のストリート１６を
切削する。続いて、ストリート１６間の距離に相当する
Ｙ方向ピッチ分（ΔＰ…図２参照）だけスケール２６に
基づいてブレード１８を割り出し送りした後、ウェーハ
テーブル１０をＸ方向に切削送りすることによりウェー
ハの２ライン目のストリート１６の切削する。同様にし
て次々にウェーハ１２のストリート１６を切削する。
シング装置の切削位置補正装置の作用について説明す
る。ウェーハ１２をブレード１８で切削するには、先
ず、ウェーハテーブル１０に載置されたウェーハ１２を
顕微鏡３２で観察しながらθ方向及びＹ方向のアライメ
ントを行い、ブレード１８をウェーハ１２のストリート
１６の正規の切削位置に位置決めする。また、ウェーハ
１２への切り込み深さはＺ軸方向の割り出し送りにより
行われるが、ここでは発明の要旨ではないので詳説しな
いこととする。次に、ウェーハテーブル１０をＸ方向に
切削送りすることにより１ライン目のストリート１６を
切削する。続いて、ストリート１６間の距離に相当する
Ｙ方向ピッチ分（ΔＰ…図２参照）だけスケール２６に
基づいてブレード１８を割り出し送りした後、ウェーハ
テーブル１０をＸ方向に切削送りすることによりウェー
ハの２ライン目のストリート１６の切削する。同様にし
て次々にウェーハ１２のストリート１６を切削する。
【００１３】しかし、ブレード１８の位置はスピンドル
２０の熱膨張や切削領域での温度変化により数μｍ〜１
０μｍ程度の変位を示す。これにより、ブレード１８が
ストリート１６の正規の切削位置に位置決めされなくな
り切削不良の原因になるので、補正する必要がある。そ
こで、本発明のダイシング装置の切削位置補正装置で
は、図１に示したように、ウェーハテーブル１０のテー
ブル中心をウェーハテーブル座標の座標原点とすると共
に、ウェーハテーブル１０と一体関係（切削送り機構に
よりウェーハテーブル１０と連動して移動する）にあ
り、且つウェーハ１２を載置しても隠蔽されないウェー
ハテーブル基台１３に座標原点から既知なＹ座標位置Ｙ
P に基準ポンイト３６を設けた。また、ブレードカバー
３０内に、ブレード１８までの距離を測定するセンサー
３８を設けると共に、センサー３８の測定ポイントと基
準ポイント３６とのＹ方向の位置関係を１μｍ以下の精
度で計測する計測装置４０を設けた。そして、センサー
３８及び計測装置４０での測定結果は、信号ケーブルを
介して前記制御機構に出力されるようにした。ここで、
使用するセンサー３８としては、センサーから発射した
レーザ光をブレードで反射させることによりセンサー３
８の測定ポイントからブレード１８までの距離を測定す
る非接触式のレーザ測長器を用いることができる。ま
た、計測装置４０としては、発磁体と検出ヘッドの相対
変位に応じて差動トランスと同様に直流出力電圧が得ら
れ、これにより発磁体と検出ヘッドとの位置関係を１μ
ｍ以下の精度で求めることのできるマグネセンサ装置を
用いることができ、基準ポイント３６に発磁体を取付
け、ブレードカバー３０に発磁体を検出する検出ヘッド
を設けた。
２０の熱膨張や切削領域での温度変化により数μｍ〜１
０μｍ程度の変位を示す。これにより、ブレード１８が
ストリート１６の正規の切削位置に位置決めされなくな
り切削不良の原因になるので、補正する必要がある。そ
こで、本発明のダイシング装置の切削位置補正装置で
は、図１に示したように、ウェーハテーブル１０のテー
ブル中心をウェーハテーブル座標の座標原点とすると共
に、ウェーハテーブル１０と一体関係（切削送り機構に
よりウェーハテーブル１０と連動して移動する）にあ
り、且つウェーハ１２を載置しても隠蔽されないウェー
ハテーブル基台１３に座標原点から既知なＹ座標位置Ｙ
P に基準ポンイト３６を設けた。また、ブレードカバー
３０内に、ブレード１８までの距離を測定するセンサー
３８を設けると共に、センサー３８の測定ポイントと基
準ポイント３６とのＹ方向の位置関係を１μｍ以下の精
度で計測する計測装置４０を設けた。そして、センサー
３８及び計測装置４０での測定結果は、信号ケーブルを
介して前記制御機構に出力されるようにした。ここで、
使用するセンサー３８としては、センサーから発射した
レーザ光をブレードで反射させることによりセンサー３
８の測定ポイントからブレード１８までの距離を測定す
る非接触式のレーザ測長器を用いることができる。ま
た、計測装置４０としては、発磁体と検出ヘッドの相対
変位に応じて差動トランスと同様に直流出力電圧が得ら
れ、これにより発磁体と検出ヘッドとの位置関係を１μ
ｍ以下の精度で求めることのできるマグネセンサ装置を
用いることができ、基準ポイント３６に発磁体を取付
け、ブレードカバー３０に発磁体を検出する検出ヘッド
を設けた。
【００１４】そして、ブレード１８の変位の補正を以下
のように行う。即ち、基準ポイント３６とセンサー３８
とのＹ方向の位置関係を計測装置４０で計測する。これ
により、ウェーハテーブル１０の座標とスケール２６と
の間に対応関係が形成されるので、ウェーハテーブル１
０座標上でのセンサー３８の測定ポイント位置Ｙ1 が決
まると共に、測定ポイント位置Ｙ1 に対応するスケール
２６上でのセンサー３８の測定ポイント位置ｙ1 が決ま
る。従って、もし、ブレード割出し装置２２のスピンド
ル外筒２４が熱等により伸びても、ウェーハテーブル１
０座標上でのセンサー３８の測定ポイント位置Ｙ1 とス
ケール２６上でのセンサー３８の測定ポイント位置ｙ1
との対応関係は変わらないので、スピンドル２０を支持
するスピンドル外筒２４の補正が自動的になされること
になる。この計測装置４０での計測において、例えば、
図４に示したように、センサー３８と計測装置とのそれ
ぞれの測定ポイントがＹ方向で離間してブレードカバー
３０に設けられている場合には、ダイシング装置の立ち
上げ時等に予め離間距離（ΔＨ）を測定（キャリブレー
ション）しておき、この離間距離（ΔＨ）を考慮して基
準ポイント３６とセンサー３８との位置関係を決める。
のように行う。即ち、基準ポイント３６とセンサー３８
とのＹ方向の位置関係を計測装置４０で計測する。これ
により、ウェーハテーブル１０の座標とスケール２６と
の間に対応関係が形成されるので、ウェーハテーブル１
０座標上でのセンサー３８の測定ポイント位置Ｙ1 が決
まると共に、測定ポイント位置Ｙ1 に対応するスケール
２６上でのセンサー３８の測定ポイント位置ｙ1 が決ま
る。従って、もし、ブレード割出し装置２２のスピンド
ル外筒２４が熱等により伸びても、ウェーハテーブル１
０座標上でのセンサー３８の測定ポイント位置Ｙ1 とス
ケール２６上でのセンサー３８の測定ポイント位置ｙ1
との対応関係は変わらないので、スピンドル２０を支持
するスピンドル外筒２４の補正が自動的になされること
になる。この計測装置４０での計測において、例えば、
図４に示したように、センサー３８と計測装置とのそれ
ぞれの測定ポイントがＹ方向で離間してブレードカバー
３０に設けられている場合には、ダイシング装置の立ち
上げ時等に予め離間距離（ΔＨ）を測定（キャリブレー
ション）しておき、この離間距離（ΔＨ）を考慮して基
準ポイント３６とセンサー３８との位置関係を決める。
【００１５】一方、計測装置４０での計測と並行して、
センサー３８ではセンサー３８の測定ポイントからブレ
ード１８までの距離が測定される。これにより、ブレー
ド１８に変位のない状態では、ブレード１８とセンサー
３８の測定ポイントとの間の距離は一定なので、スピン
ドル２２の伸び等によりブレード１８が正規の切削位置
から変位した変位量は、センサー３８により測定される
距離の変化量としてとらえることができる。また、計測
装置４０での計測と、センサー３８での測定を行うこと
により、ウェーハテーブル１０座標上でのブレード位置
Ｙ2 を求めることができると共に、ブレード位置Ｙ2 に
対応するスケール２６上でのブレード位置ｙ2 を求める
ことができる。これにより、ウェーハテーブル１０座標
上でのブレード１８の変位量を、スケール２６上での変
位量としてとらえることができる。従って、センサー３
８で測定された距離の変化量を補正データとして制御機
構に出力し、スケール２６上で変位量に相当する目盛り
分（スケール２６がモアレ縞スケールの場合には、変位
量に相当するモアレ縞の明暗の回数を読取器２８で読み
取る）だけ制御機構によりブレード割出し装置２２の送
り量を補正すれば、スピンドル２０の伸び等により変位
したブレード１８の切削位置を正規の切削位置に補正す
ることができる。
センサー３８ではセンサー３８の測定ポイントからブレ
ード１８までの距離が測定される。これにより、ブレー
ド１８に変位のない状態では、ブレード１８とセンサー
３８の測定ポイントとの間の距離は一定なので、スピン
ドル２２の伸び等によりブレード１８が正規の切削位置
から変位した変位量は、センサー３８により測定される
距離の変化量としてとらえることができる。また、計測
装置４０での計測と、センサー３８での測定を行うこと
により、ウェーハテーブル１０座標上でのブレード位置
Ｙ2 を求めることができると共に、ブレード位置Ｙ2 に
対応するスケール２６上でのブレード位置ｙ2 を求める
ことができる。これにより、ウェーハテーブル１０座標
上でのブレード１８の変位量を、スケール２６上での変
位量としてとらえることができる。従って、センサー３
８で測定された距離の変化量を補正データとして制御機
構に出力し、スケール２６上で変位量に相当する目盛り
分（スケール２６がモアレ縞スケールの場合には、変位
量に相当するモアレ縞の明暗の回数を読取器２８で読み
取る）だけ制御機構によりブレード割出し装置２２の送
り量を補正すれば、スピンドル２０の伸び等により変位
したブレード１８の切削位置を正規の切削位置に補正す
ることができる。
【００１６】例えば、図４に示すように、ブレード１８
に変位のない状態でのブレード１８とセンサー３８の測
定ポイントとの間の距離を基準距離Ｌとし、スピンドル
２０が熱膨張してブレード１８がセンサー３８側に変位
したとすると、その変位量（ΔＬ）は基準距離（Ｌ）−
測定距離（Ｔ）として算出される。そして、その時のウ
ェーハテーブル座標上でのブレード位置はＹ3 として求
めることができると共に、ブレード位置Ｙ3 に対応する
スケール２６上でのブレード位置をｙ3 として求めるこ
とができる。従って、スケール２６上でのブレード位置
ｙ3 からブレードの変位量（ΔＬ）だけブレード１８が
センサー３８から離れる方向にブレード割出し装置２２
を補正してやれば、ブレード１８は正規の切削位置に補
正される。
に変位のない状態でのブレード１８とセンサー３８の測
定ポイントとの間の距離を基準距離Ｌとし、スピンドル
２０が熱膨張してブレード１８がセンサー３８側に変位
したとすると、その変位量（ΔＬ）は基準距離（Ｌ）−
測定距離（Ｔ）として算出される。そして、その時のウ
ェーハテーブル座標上でのブレード位置はＹ3 として求
めることができると共に、ブレード位置Ｙ3 に対応する
スケール２６上でのブレード位置をｙ3 として求めるこ
とができる。従って、スケール２６上でのブレード位置
ｙ3 からブレードの変位量（ΔＬ）だけブレード１８が
センサー３８から離れる方向にブレード割出し装置２２
を補正してやれば、ブレード１８は正規の切削位置に補
正される。
【００１７】このように、本発明のダイシング装置の切
削位置補正装置では、ブレード１８が変位した場合に、
ウェーハテーブル座標基準でブレード１８の変位を補正
できるようにした。これにより、従来の顕微鏡基準で変
位を補正する場合のようにブレード１８でウェーハ１２
を切削する必要がなくなる。また、基準ポイント３６と
ブレード割出し装置２２に一体的に設けたセンサー３８
の位置関係を計測装置４０で計測することにより、ブレ
ード１８の変位量をスケール２６上での変位量としてと
らえられるようにした。これにより、ブレード１８の変
位量をそのままブレード割出し装置２２の送り量のなか
で制御することができるので、ブレード１８の変位をリ
アルタイムに自動補正することができる。
削位置補正装置では、ブレード１８が変位した場合に、
ウェーハテーブル座標基準でブレード１８の変位を補正
できるようにした。これにより、従来の顕微鏡基準で変
位を補正する場合のようにブレード１８でウェーハ１２
を切削する必要がなくなる。また、基準ポイント３６と
ブレード割出し装置２２に一体的に設けたセンサー３８
の位置関係を計測装置４０で計測することにより、ブレ
ード１８の変位量をスケール２６上での変位量としてと
らえられるようにした。これにより、ブレード１８の変
位量をそのままブレード割出し装置２２の送り量のなか
で制御することができるので、ブレード１８の変位をリ
アルタイムに自動補正することができる。
【００１８】尚、実施例では、ウェーハテーブルテーブ
ルのテーブル中心を座標原点としたたが、これに限定さ
れるものではなく、要は基準ポイント３６のＹ座標がウ
ェーハテーブル座標上で既知であればよい。
ルのテーブル中心を座標原点としたたが、これに限定さ
れるものではなく、要は基準ポイント３６のＹ座標がウ
ェーハテーブル座標上で既知であればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のダイシン
グ装置の切削位置補正装置によれば、ブレード位置をダ
イシング装置の立ち上げ時等に、切削位置に一度正しく
位置決めしておけば、その後はセンサーでブレードまで
の距離を測定することにより、ブレードの変位を連続的
に検出することができると共に、ブレードの変位量その
ものを検出することができる。
グ装置の切削位置補正装置によれば、ブレード位置をダ
イシング装置の立ち上げ時等に、切削位置に一度正しく
位置決めしておけば、その後はセンサーでブレードまで
の距離を測定することにより、ブレードの変位を連続的
に検出することができると共に、ブレードの変位量その
ものを検出することができる。
【００２０】従って、従来のようにウェーハを切削しな
くても切削位置の変位を検出できると共に、ブレードの
変位をリアルタイムに自動補正することができる。
くても切削位置の変位を検出できると共に、ブレードの
変位をリアルタイムに自動補正することができる。
【図１】本発明に係るダイシング装置の切削位置補正装
置の構成を説明する説明図
置の構成を説明する説明図
【図２】ウェーハ表面に形成されたチップ間のストリー
トを説明する説明図
トを説明する説明図
【図３】図２の部分拡大図
【図４】本発明に係るダイシング装置の切削位置補正装
置の原理を説明する説明図
置の原理を説明する説明図
１０…ウェーハテーブル １２…ウェーハ １３…ウェーハテーブル基台 １６…ウェーハのストリート １８…ブレード ２０…スピンドル ２２…ブレード割出し装置 ２４…スピンドル外筒 ２６…スケール ２８…スケールの読取器 ３０…ブレードカバー ３２…顕微鏡 ３６…基準ポイント ３８…センサー ４０…計測装置
Claims (2)
- 【請求項１】Ｘ、Ｙ方向にウェーハが位置決め載置され
たウェーハテーブルをＸ方向に切削送りすると共に、ス
ピンドルに取付けられて回転するブレードをブレード割
出し装置でスケールに基づいてＹ方向に割出し送りし、
前記ウェーハ表面に格子状に形成されているチップ間の
ストリートを前記ブレードで切削するダイシング装置の
切削位置補正方法に於いて、 前記ウェーハテーブル座標上に基準ポンイトを設定する
と共に、前記スケール基準で割り出し送りされるブレー
ドの近傍で前記ブレード割出し装置に一体的に測定ポイ
ントを設定し、 前記基準ポイントと前記測定ポイントとのＹ方向の位置
関係を計測すると共に前記測定ポイントから前記ブレー
ドまでの距離を測定し、 前記計測した位置関係から前記測定ポイントと前記ブレ
ードの前記ウェーハテーブル座標上と前記スケール上と
における対応関係を求めておき、前記測定された距離の
変化量を補正データとして前記ブレード割出し装置の送
り量を補正することを特徴とするダイシング装置の切削
位置補正方法。 - 【請求項２】Ｘ、Ｙ方向に位置決め載置されたウェーハ
をＸ方向に切削送りするウェーハテーブルと、スピンド
ルに取付けられて回転するブレードをスケールに基づい
てＹ方向に割出し送りするブレード割出し装置と、前記
ウェーハテーブルと前記ブレード割出し装置のそれぞれ
の送り量を制御する制御機構とを有し、前記ウェーハ表
面に格子状に形成されているチップ間のストリートを前
記ブレードで切削するダイシング装置に於いて、 前記ウェーハテーブル上の前記ウェーハが載置される以
外の場所、又はウェーハテーブルと一体関係にある場所
に設けられた基準ポンイトと、 前記ブレード近傍に前記ブレード割出し装置に一体的に
設けられ、前記ブレードまでの距離を測定する非接触式
のセンサーと、 前記基準ポイントと前記センサーのＹ方向の位置関係を
計測する計測手段と、 を備え、前記センサーで測定された距離の変化量を補正
データとして前記制御機構に出力し、該制御機構により
前記ブレード割出し装置の送り量を補正することを特徴
とするダイシング装置の切削位置補正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26009694A JP3180579B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | ダイシング装置の切削位置補正方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26009694A JP3180579B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | ダイシング装置の切削位置補正方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124880A true JPH08124880A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3180579B2 JP3180579B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=17343244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26009694A Expired - Fee Related JP3180579B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | ダイシング装置の切削位置補正方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180579B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231660A (ja) * | 2001-12-17 | 2002-08-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置のスピンドル移動機構 |
| JP2005212021A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Seiko Instruments Inc | 研磨方法、研磨治具、セット治具、セット装置、および研磨システム |
| JP2009206362A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の切削方法 |
| CN104752298A (zh) * | 2013-12-28 | 2015-07-01 | 东和株式会社 | 电子部件制造用切断装置及切断方法 |
| JP2016112635A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| KR20170004552A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템의 웨이퍼 로딩 장치 |
| JP2017185600A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN114783865A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-07-22 | 苏州优力科瑞半导体科技有限公司 | 一种划片切割方法及系统 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26009694A patent/JP3180579B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231660A (ja) * | 2001-12-17 | 2002-08-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置のスピンドル移動機構 |
| JP2005212021A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Seiko Instruments Inc | 研磨方法、研磨治具、セット治具、セット装置、および研磨システム |
| JP4614264B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2011-01-19 | セイコーインスツル株式会社 | 研磨方法および研磨システム |
| JP2009206362A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の切削方法 |
| CN104752298A (zh) * | 2013-12-28 | 2015-07-01 | 东和株式会社 | 电子部件制造用切断装置及切断方法 |
| JP2015128122A (ja) * | 2013-12-28 | 2015-07-09 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 |
| JP2016112635A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| KR20170004552A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 시스템의 웨이퍼 로딩 장치 |
| JP2017185600A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN114783865A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-07-22 | 苏州优力科瑞半导体科技有限公司 | 一种划片切割方法及系统 |
| CN114783865B (zh) * | 2022-04-13 | 2023-02-10 | 苏州优力科瑞半导体科技有限公司 | 一种划片切割方法及系统 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3180579B2 (ja) | 2001-06-25 |
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