JP2015128122A - 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1を参照して、本発明の実施例1に係る電子部品製造用の切断装置を説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して、模式的に描かれている。同一の構成要素には同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
以下、切断部がレーザ照射機構である場合における実施例を説明する。本実施例においては、加工部としてレーザ光照射機構を使用する。加工部としてレーザ光照射機構を使用する場合においても、被加工物の搬送系におけるボールねじ等の熱膨張に起因する寸法変動が発生する可能性がある。したがって、被加工物の搬送系における寸法変動が発生した場合において実施例1と同様の効果が得られる。
2、28 ステージ
3 回転機構
4、7 サーボモータ(駆動部)
5、8 ボールねじ(被駆動部材)
6、9 スライダ
10 スピンドル(切断部)
11 回転軸(切断部)
12 回転刃(切断部)
13 カメラ(撮像部)
14 封止済基板(被切断物)
15 基板
16 領域
17、29 測長基準部材
18 低熱膨張性材料
19 基準板
20 基体
21 凹部
22 保護ガラス
23 基準部材
24 フィルム
25 切断線
26 シリコンウェーハ(被切断物)
27 ノッチ
A1 位置合わせマーク(第1の位置合わせマーク)
A2 位置合わせマーク(第2の位置合わせマーク)
A3〜A6 位置合わせマーク
CTL 制御部
L1 被測定距離
L2 被測定距離
LS 基準距離
LX 被算出距離
M1 基準マーク(第1の基準マーク)
M2 基準マーク(第2の基準マーク)
M3〜M6 基準マーク
Claims (12)
- 複数の位置合わせマーク及び複数の領域を有する基板と該複数の領域にそれぞれ設けられた機能部とを有する被加工物を前記複数の領域の境界線に沿って切断して複数の電子部品を製造する際に使用され、前記被加工物が固定されるステージと、切断部と、前記ステージと前記切断部とを相対的に移動させる駆動部と、前記切断部が装着され前記駆動部によって駆動される被駆動部材と、前記被加工物を撮像する撮像部と、前記駆動機構による移動を少なくとも制御する制御部とを備える電子部品製造用の切断装置であって、
前記ステージに対して一体的に固定され低熱膨張性材料からなる測長基準部材と、
前記測長基準部材に設けられた少なくとも2つの基準マークとを備え、
前記撮像部は前記切断部に対して一体的に固定され、
前記基準マークのうちの第1の基準マークを原点とした座標系における第2の基準マークの座標は既知であり、
前記撮像部が前記第1の基準マークを撮像し、
前記撮像部が前記複数の位置合わせマークのうちの第1の位置合わせマークを撮像し、
前記制御部が、前記第1の基準マークを撮像した時点における前記撮像部の位置と、前記第1の位置合わせマークを撮像した時点における前記撮像部の位置とに基づいて、前記座標系における前記第1の位置合わせマークの座標を算出し、
前記撮像部が前記第2の基準マークを撮像し、
前記撮像部が前記複数の位置合わせマークのうちの第2の位置合わせマークを撮像し、
前記制御部が、前記第2の基準マークを撮像した時点における前記撮像部の位置と、前記第2の位置合わせマークを撮像した時点における前記撮像部の位置とに基づいて、前記座標系における前記第2の位置合わせマークの座標を算出し、
前記制御部が、前記第1の位置合わせマークの座標と前記第2の位置合わせマークの座標とに基づいて、前記複数の領域の境界線のうち切断しようとする切断線と前記回転刃とを位置合わせすることを特徴とする電子部品製造用の切断装置。 - 請求項1に記載された電子部品製造用の切断装置において、
前記撮像部は、前記切断線において前記被加工物が切断された後に前記切断線における切断の品位を検査するために撮像する撮像部を兼ねることを特徴とする電子部品製造用の切断装置。 - 請求項2に記載された電子部品製造用の切断装置において、
前記切断部はスピンドルと該スピンドルが有する回転軸と該回転軸に固定された回転刃とを有することを特徴とする電子部品製造用の切断装置。 - 請求項2に記載された電子部品製造用の切断装置において、
前記切断部はレーザ光照射機構を有することを特徴とする電子部品製造用の切断装置。 - 請求項2に記載された電子部品製造用の切断装置において、
前記低熱膨張性材料はガラス系材料、セラミックス系材料、又は、合金のいずれか1つであることを特徴とする電子部品製造用の切断装置。 - 請求項2に記載された電子部品製造用の切断装置において、
前記少なくとも2つの基準マークは、エッチング、機械加工、又は、印刷のいずれかによって形成されたことを特徴とする電子部品製造用の切断装置。 - 複数の位置合わせマーク及び複数の領域を有する基板と該複数の領域にそれぞれ設けられた機能部とを有する被加工物を、切断部を使用して前記複数の領域の境界線に沿って切断して複数の電子部品を製造する電子部品製造用の切断方法であって、
前記被加工物が固定されるステージを準備する工程と、
低熱膨張性材料からなり、前記ステージに対して一体的に固定され、少なくとも2つの基準マークを有する測長基準部材を準備する工程と、
前記切断部に対して一体的に固定された撮像部を準備する工程と、
前記基準マークのうちの第1の基準マークを原点とした座標系における第2の基準マークの座標を予め知る工程と、
前記ステージに前記被加工物を固定する工程と、
前記撮像部を使用して前記第1の基準マークを撮像する第1の工程と、
前記撮像部を使用して前記複数の位置合わせマークのうちの第1の位置合わせマークを撮像する第2の工程と、
前記第1の工程における前記撮像部の位置と前記第2の工程における前記撮像部の位置とに基づいて、前記座標系における前記第1の位置合わせマークの座標を算出する工程と、
前記撮像部を使用して前記第2の基準マークを撮像する第3の工程と、
前記撮像部を使用して前記複数の位置合わせマークのうちの第2の位置合わせマークを撮像する第4の工程と、
前記第3の工程における前記撮像部の位置と前記第4の工程における前記撮像部の位置とに基づいて、前記座標系における前記第2の位置合わせマークの座標を算出する工程と、
前記第1の位置合わせマークの座標と前記第2の位置合わせマークの座標とに基づいて、前記複数の領域の境界線のうち切断しようとする切断線と前記切断部とを位置合わせする工程と、
前記切断線において前記被加工物を切断する工程とを備えることを特徴とする電子部品製造用の切断方法。 - 請求項7に記載された電子部品製造用の切断方法において、
前記被加工物を切断する工程の後に、前記撮像部を使用して前記切断線における切断の品位を検査する工程を備えることを特徴とする電子部品製造用の切断方法。 - 請求項8に記載された電子部品製造用の切断方法において、
前記切断部はスピンドルと該スピンドルが有する回転軸と該回転軸に固定された回転刃とを有し、
前記位置合わせする工程では前記切断線と前記回転刃とを位置合わせし、
前記切断する工程では前記被加工物に前記回転刃を接触させることを特徴とする電子部品製造用の切断方法。 - 請求項8に記載された電子部品製造用の切断方法において、
前記切断部はレーザ光照射機構を有し、
前記位置合わせする工程では前記切断線と前記レーザ光照射機構が照射するレーザ光とを位置合わせし、
前記切断する工程では前記被加工物に前記レーザ光を照射することを特徴とする電子部品製造用の切断方法。 - 請求項8に記載された電子部品製造用の切断方法において、
前記低熱膨張性材料はガラス系材料、セラミックス系材料、又は、合金のいずれか1つであることを特徴とする電子部品製造用の切断方法。 - 請求項8に記載された電子部品製造用の切断方法において、
前記測長基準部材を準備する工程の前に、エッチング、機械加工、又は、印刷のいずれかによって前記少なくとも2つの基準マークを形成する工程を備えることを特徴とする電子部品製造用の切断方法。
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