JP2010087193A - 電子部品製造用の切削装置及び切削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】封止済基板を効率よく個片化し、設置面積の小さい個片化装置を提供する。
【解決手段】切削モジュール１に、テーブル用移動機構２Ｌ、２Ｒにより各々Ｙ方向に移動自在で偏心して回動する回動機構４Ｌ、４Ｒと、回動機構４Ｌ、４Ｒに各々固定されたテーブル４Ｌ、４Ｒと、Ｘ方向に移動自在な回転機構８Ｌ、８Ｒと、回転機構８Ｌ、８Ｒに各々取り付けられた複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒとを備え、複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒが、テーブル４Ｌ、４Ｒに各々固定された樹脂封止体５Ｌ、５Ｒを境界線６、７に沿って切削する。短手方向に沿う境界線６の間隔Ｐは複数の回転刃１０Ｌの間隔に等しく、長手方向に沿う境界線７の間隔Ｑは複数の回転刃１０Ｒの間隔に等しい。樹脂封止体５Ｌ（５Ｒ）は、回転刃１０Ｌによって境界線６に沿って切削され、テーブル４Ｌ（４Ｒ）が−９０°（＋９０°）回動した後に回転刃１０Ｒによって境界線７に沿って切削される。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数の領域を有する封止済基板をそれらの領域の境界線に沿って切削し、領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される、電子部品製造用の切削装置及び切削方法に関するものである。

複数の電子部品を効率よく製造する目的で従来から実施されている方式の１つに、封止済基板を個片化する方式がある。個片化の対象物である封止済基板について説明する。封止済基板は、リードフレームやプリント基板等からなる基板と、基板の片方の面において形成された封止樹脂とを有する。基板は、それぞれ仮想的に設けられたＸ方向における境界線とＹ方向における境界線とによって、格子状の複数の領域に区切られている。各領域には、それぞれ１又は複数の半導体チップ等からなるチップ状部品（以下、適宜チップという。）が装着されている。各領域において、複数のチップは平面的に配置されていてもよく、積層されて（スタックされて）いてもよい。

ここで、封止済基板から複数の電子部品を製造する方式について説明する。まず、基板において格子状に設けられた複数の領域に各々１又は複数のチップを装着する。次に、基板に装着された複数のチップを、封止樹脂によって一括して樹脂封止する。これにより、封止済基板が完成する。次に、その封止済基板を、各境界線に沿って切断する。これによって、封止済基板が、複数の領域にそれぞれ対応する複数の電子部品に個片化される。チップと封止樹脂とを有する個片化された電子部品は、しばしばパッケージと呼ばれる。

なお、個片化は、通常、封止済基板を完全に切断する（フルカットする）ことによって行われる。しかし、個片化は、封止済基板を厚さ方向に部分的に切削する（ハーフカットする）工程を実行した後に封止済基板を割断する（ブレークする）ことによっても行われる。そこで、封止済基板を個片化する際の用語として、「切削」という用語を適宜使用する。

封止済基板を切断する（個片化する）工程においては、個片化装置として、回転刃（ダイシングブレード）を使用する切削装置（ダイサ）が使用されている。そして、個片化工程の効率化を図るために、１本の回転軸に複数の回転刃を固定した回転刃ユニットが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、個片化工程のよりいっそうの効率化を図るために、上述した１本の回転軸を有する回転機構（スピンドル）が２個備えられた切削装置が提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。これらによれば、複数の回転刃を有する１個の回転機構を使用して、複数の切断線（複数の境界線）に沿って同時に封止済基板が切断される。加えて、それぞれ封止済基板における１方向の境界線と他方向の境界線とに沿って封止済基板を切削するに当り、一方の回転機構を１方向の境界線に沿う切削に使用し、その一方の回転機構の下から他方の回転機構の下まで封止済基板を移動させ、その他方の回転機構を他方向の境界線に沿う切削に使用することができる。

しかしながら、上述した従来の個片化装置によれば、次のような問題がある。第１の問題は、一方の回転機構の下から他方の回転機構の下まで封止済基板を移動させることにより、切削装置の設置面積が大きくなるということである。第２の問題は、テーブル上に固定された封止済基板が２個の回転機構の下を順次通過することによって切断（切削）されるので、個片化工程の効率化を十分に図ることができないということである。言い換えれば、２個の回転機構のうち一方の回転機構を使用する場合には、他方の回転機構が完全に「待ち」の状態になるとともに、他方の回転機構の下において封止済基板を搬出入する機構が塞がってしまうので、個片化工程の効率化に限界がある。

実開昭６２−０７２０５６号公報（第１頁、第１図） 特開２００２−１１０５９０号公報（第４頁、図２〜図４） 特開平０９−２０７１２４号公報（第３頁、図１）

本発明が解決しようとする課題は、個片化工程の効率化を図ろうとした場合に切削装置の設置面積が大きくなるということ、及び、個片化工程の効率化を十分に図ることができないということである。

以下の説明における（）内の数字・記号は、図面における符号を示しており、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの数字は、「説明における用語を、図面に示された構成要素に限定して解釈すること」を意味するものではない。

上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、基板に格子状に設けられた複数の領域（Ｄ）に各々装着された１又は複数のチップを樹脂封止することによって封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を形成し、該封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を領域（Ｄ）毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、第１の回転軸（９Ｌ）を有する第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）及び第２の回転軸（９Ｒ）を有する第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）と、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）をＸ方向に沿って各々移動させる回転機構用移動機構と、第１の回転軸（９Ｌ）と第２の回転軸（９Ｒ）とに各々取り付けられた複数の回転刃（１０Ｌ、１０Ｒ）と、封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）が各々固定される第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）とを備える電子部品製造用の切削装置であって、第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）を各々回動させる回動機構（３Ｌ、３Ｒ）と、第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）をＹ方向に沿って各々移動させるテーブル用移動機構（２Ｌ、２Ｒ）とを備えるとともに、封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）は、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）によって複数の領域（Ｄ）を区切る境界線のうち一の方向に伸びる第１の境界線（６）に沿って切削され、かつ、第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）によって境界線のうち他の方向に伸びる第２の境界線（７）に沿って切削され、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）が各々Ｘ方向に沿って移動する経路は重なっていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、第１のテーブル（４Ｌ）と第２のテーブル（４Ｒ）とのうち一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）が固定された状態において、一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）が直角に回動した場合に封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）の中心に対して一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）の回動の中心が他方のテーブル（４Ｒ、４Ｌ）が移動可能である側とは反対側に偏心して位置するようにして、第１のテーブル（４Ｌ）と第２のテーブル（４Ｒ）とが配置されていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、第１の回転軸（９Ｌ）と第２の回転軸（９Ｒ）とは平行に位置しているとともに、第１の回転機構（８Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）と第２の回転機構（８Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）とは第１の回転機構（８Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ）の各々において同じ側に取り付けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、第１の回転軸（９Ｌ）と第２の回転軸（９Ｒ）とは同一直線上に又は平行に位置しているとともに、第１の回転機構（１２Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）と第２の回転機構（１２Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）とは相対向していることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削装置は、上述の切削装置において、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）同士は第１の間隔を空けて取り付けられ、第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）同士は第２の間隔を空けて取り付けられているとともに、第１の間隔は領域（Ｄ）における一方の辺の長さ（Ｐ）に等しく、かつ、第２の間隔は領域（Ｄ）における他方の辺の長さ（Ｑ）に等しいことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、基板に格子状に設けられた複数の領域（Ｄ）に各々装着された１又は複数のチップを樹脂封止することによって封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を形成し、該封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を領域（Ｄ）毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、各々Ｙ方向に沿って移動可能な第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）に各々封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を固定する工程と、Ｘ方向に沿って各々移動可能な第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）のうち一方の回転機構と第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）のうち一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）とが重なるように一方の回転機構と一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）とを移動させる工程と、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）と第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）とが各々有する複数の回転刃（１０Ｌ、１０Ｒ）を使用して、一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に固定された封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を複数の領域（Ｄ）を区切る境界線に沿って切削する工程とを備える電子部品製造用の切削方法であって、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）を各々Ｘ方向に沿って移動させる経路が重なっているとともに、切削する工程は以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を含むことを特徴とする。
（Ａ）第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）が有する第１の回転軸（９Ｌ）に第１の間隔を空けて取り付けられた複数の回転刃（１０Ｌ）を使用して、一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に固定された封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を境界線のうち一の方向に伸びる第１の境界線（６）に沿って切削する工程。
（Ｂ）一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）を直角に回動させる工程。
（Ｃ）第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）が有する第２の回転軸（９Ｒ）に第２の間隔を空けて取り付けられた複数の回転刃（１０Ｒ）を使用して、一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に固定された封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を境界線のうち他の方向に伸びる第２の境界線（７）に沿って切削する工程。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、切削する工程において、一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）を直角に回動させた場合に一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に固定された封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）の中心に対して一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）の回動の中心が他方のテーブル（４Ｒ、４Ｌ）が移動可能である側とは反対側に偏心して位置することを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第１の回転軸（９Ｌ）と第２の回転軸（９Ｒ）とは平行に位置しているとともに、第１の回転機構（８Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）と第２の回転機構（８Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）とは第１の回転機構（８Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ）の各々において同じ側に取り付けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第１の回転軸（９Ｌ）と第２の回転軸（９Ｒ）とは同一直線上に又は平行に位置しているとともに、第１の回転機構（１２Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）と第２の回転機構（１２Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）とは相対向していることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品製造用の切削方法は、上述の切削方法において、第１の間隔は領域（Ｄ）における一方の辺の長さ（Ｐ）に等しく、かつ、第２の間隔は領域（Ｄ）における他方の辺の長さ（Ｑ）に等しいことを特徴とする。

本発明によれば、第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）を各々回動させる回動機構（３Ｌ、３Ｒ）と、第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）をＹ方向に沿って各々移動させるテーブル用移動機構（２Ｌ、２Ｒ）とを備える。これにより、第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）にそれぞれ封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を固定して、それらの封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を独立して回動させ、かつ、移動させることができる。したがって、第１のテーブル（４Ｌ）と第２のテーブル（４Ｒ）とのうち一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に固定された封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）が切削される間に、別の封止済基板が他方のテーブル（４Ｒ、４Ｌ）に搬入され得る。また、一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に固定された封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）が切削される間に、別の封止済基板が切削されて既に形成された複数の電子部品が他方のテーブル（４Ｒ、４Ｌ）から搬出され得る。これらにより、個片化工程の効率化を十分に図ることができる。

また、本発明によれば、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）はＸ方向に沿って各々移動し、それらの移動経路は重なっている。したがって、Ｘ方向及びＹ方向における切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本発明によれば、第１のテーブル（４Ｌ）と第２のテーブル（４Ｒ）とのうち一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）が固定された状態において、一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）が直角に回動した場合にその封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）の中心に対して一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）の回動の中心が他方のテーブル（４Ｒ、４Ｌ）が移動可能である側とは反対側に偏心して位置するようにして、第１のテーブル（４Ｌ）と第２のテーブル（４Ｒ）とが配置される。これにより、第１のテーブル（４Ｌ）と第２のテーブル（４Ｒ）とがＹ方向に移動してすれ違う際に必要な最小限の間隔を空けるようにして、第１のテーブル（４Ｌ）と第２のテーブル（４Ｒ）とを配置することができる。したがって、Ｘ方向における切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本発明によれば、第１の回転軸（９Ｌ）と第２の回転軸（９Ｒ）とは平行に位置しているとともに、第１の回転機構（８Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）と第２の回転機構（８Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）とは第１の回転機構（８Ｌ）及び第２の回転機構（８Ｒ）の各々において同じ側に取り付けられている。加えて、第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）はＹ方向に沿って各々移動する。これらにより、Ｘ方向及びＹ方向における切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本発明によれば、第１の回転軸（９Ｌ）と第２の回転軸（９Ｒ）とは同一直線上に又は平行に位置しているとともに、第１の回転機構（１２Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）と第２の回転機構（１２Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）とは相対向している。また、第１のテーブル（４Ｌ）及び第２のテーブル（４Ｒ）はＹ方向に沿って各々移動する。これらにより、Ｘ方向及びＹ方向における切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本発明によれば、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）同士における第１の間隔と第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）同士における第２の間隔とは、第１の間隔が領域（Ｄ）における一方の辺の長さ（Ｐ）に等しく、かつ、第２の間隔が領域（Ｄ）における他方の辺の長さ（Ｑ）に等しくなるようにして、定められている。これにより、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）が有する複数の回転刃（１０Ｌ）が、領域（Ｄ）の他方の辺に沿って封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を切削する。また、第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）が有する複数の回転刃（１０Ｒ）が、領域（Ｄ）の一方の辺に沿って封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を切削する。これにより、基板に設けられた各領域（Ｄ）において辺の長さが同じであるか異なるかを問わず、第１の回転機構（８Ｌ、１２Ｌ）と第２の回転機構（８Ｒ、１２Ｒ）とを使用して、１台の切削装置によって封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）を領域（Ｄ）毎に個片化することができる。

電子部品製造用の切削装置が有する切削モジュール（１）に、テーブル用移動機構（２Ｌ、２Ｒ）を使用して各々Ｙ方向に移動自在で偏心して回動する回動機構（３Ｌ、３Ｒ）と、回動機構（３Ｌ、３Ｒ）に各々固定されたテーブル（４Ｌ、４Ｒ）と、Ｘ方向に移動自在な回転機構（８Ｌ、８Ｒ）と、回転機構（８Ｌ、８Ｒ）に各々取り付けられた複数の回転刃（１０Ｌ、１０Ｒ）とを備える。樹脂封止体（５Ｌ、５Ｒ）がテーブル（４Ｌ、４Ｒ）に各々固定される。一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）が直角に回動した場合に封止済基板（５Ｌ、５Ｒ）の中心に対して一方のテーブル（４Ｌ、４Ｒ）の回動の中心が他方のテーブル（４Ｒ、４Ｌ）が移動可能である側とは反対側に偏心して位置するようにして、テーブル（４Ｌ、４Ｒ）が配置されている。複数の回転刃（１０Ｌ）と複数の回転刃（１０Ｒ）とが、テーブル（４Ｌ、４Ｒ）に各々固定された樹脂封止体（５Ｌ、５Ｒ）を、樹脂封止体（５Ｌ、５Ｒ）が有する複数の領域（Ｄ）の境界線（６、７）に沿って切削する。短手方向に沿う境界線（６）の間隔（Ｐ）は複数の回転刃（１０Ｌ）同士の間隔に等しく、長手方向に沿う境界線（７）の間隔（Ｑ）は複数の回転刃（１０Ｒ）同士の間隔に等しい。樹脂封止体（５Ｌ、５Ｒ）は、複数の回転刃（１０Ｌ）によって境界線（６）に沿って切削され、テーブル（４Ｌ、４Ｒ）が直角（−９０°、＋９０°）に回動した後に複数の回転刃（１０Ｒ）によって境界線（７）に沿って切削される。

本発明に係る電子部品製造用の切削装置及び切削方法の実施例１を、図１〜図５を参照して説明する。図１は、本実施例に係る電子部品製造用の切削装置における初期状態の要部を示す、概略平面図である。図２は、図１の切削装置が封止済基板の短手方向に沿ってその封止済基板の切削を開始した直後の状態を示す、概略平面図である。図３は、図１の切削装置が封止済基板の短手方向に沿ってその封止済基板の切削を完了する直前の状態を示す、概略平面図である。図４は、−９０°回動させた封止済基板の長手方向に沿って図１の切削装置がその封止済基板の切削を開始する直前の状態を示す、概略平面図である。図５は、−９０°回動させた封止済基板の長手方向に沿って図１の切削装置がその封止済基板の切削を完了した直後の状態を示す、概略平面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。

本実施例に係る切削装置の要部は、図１に示されている切削モジュール１である。切削モジュール１は、例えば、受け入れモジュール、払い出しモジュール、位置合わせモジュール、洗浄モジュール（乾燥機能を含んでもよい。以下同じ。）、検査モジュール等の他のモジュールに対して着脱自在に構成される。具体的には、図１において切削モジュール１の−Ｘ方向（図の左方向）の側に位置合わせモジュール又は受け入れモジュールを、＋Ｘ方向（図の右方向）の側に洗浄モジュール又は払い出しモジュールを、それぞれ連結することができる。また、図１において切削モジュール１の＋Ｙ方向（図の上方向）の側又は−Ｙ方向（図の下方向）の側に、洗浄モジュール又は検査モジュールの少なくともいずれかを連結することができる。切削モジュール１と上述した他のモジュールとが適宜組み合わされることによって、ユーザーの要求仕様に適合した切削装置が構成される。

図１に示されているように、切削モジュール１には、ボールねじ等からなるテーブル用移動機構２Ｌ、２ＲがＹ方向に沿って、かつ、互いに平行になるようにして、設けられている。テーブル用移動機構２Ｌ、２Ｒには、それぞれ回動機構３Ｌ、３Ｒがθ方向に回動自在に取り付けられている。そして、テーブル用移動機構２Ｌ、２Ｒは、それぞれモータ（図示なし）等の駆動機構を使用して、回動機構３Ｌ、３Ｒを独立してＹ方向に移動させる。また、回動機構３Ｌ、３Ｒは、それぞれモータ（図示なし）等の駆動機構によって独立してθ方向に回動する。ここで、単なる「Ｘ方向」、「Ｙ方向」、「Ｚ方向」、及び「θ方向」という文言を使用した場合には、それぞれ「±Ｘ方向」、「±Ｙ方向」、「±Ｚ方向」、及び「±θ方向」を意味する。

回動機構３Ｌ、３Ｒの上には、それぞれテーブル４Ｌ、４Ｒが固定されている。テーブル４Ｌ、４Ｒの上には、吸着、粘着、クランプ等の周知の方式によってそれぞれ封止済基板５Ｌ、５Ｒが固定されている。テーブル４Ｌ、４Ｒ及び封止済基板５Ｌ、５Ｒの平面形状は正方形以外の長方形である。また、封止済基板５Ｌ、５Ｒは、いずれも格子状に設けられた複数の領域Ｄを有している。そして、それら複数の領域Ｄの境界線は、封止済基板５Ｌ、５Ｒの短手方向に沿う境界線６と長手方向に沿う境界線７とによって構成される。図１においては、短手方向に沿う境界線６同士の間隔がＰで、長手方向に沿う境界線７同士の間隔がＱで、それぞれ示されている。言い換えれば、各領域Ｄにおける一方の辺（図１では長辺）の長さがＰで、他方の辺（図１では短辺）の長さがＱで、それぞれ示されている。また、封止済基板５Ｌ、５Ｒにおいては、境界線６が１２本、境界線７が５本、それぞれ設けられている。

テーブル４Ｌ、４Ｒは、テーブル４Ｌ、４Ｒの上に封止済基板５Ｌ、５Ｒが固定された状態でテーブル４Ｌ、４ＲがＹ方向に沿ってすれ違って移動することができる適当な間隔を空けて設けられている。また、この間隔は必要かつ十分な間隔であることが好ましい。詳しくいえば、この間隔は、回動機構３Ｌとテーブル４Ｌと封止済基板５Ｌとが＋Ｙ（−Ｙ）方向に沿って移動し、かつ、回動機構３Ｒとテーブル４Ｒと封止済基板５Ｒとが−Ｙ（＋Ｙ）方向に沿って移動する際に、すれ違うことができる最小の間隔であることが好ましい。

ここで、テーブル４Ｌ、４Ｒが、Ｙ方向に沿ってすれ違って移動することができる最小の間隔を空けて設けられる。このことを可能にする目的で、回動機構３Ｌ、３Ｒとテーブル４Ｌ、４Ｒとそれらの上に固定されている封止済基板５Ｌ、５Ｒとは、次の２つの位置関係のうち少なくともいずれかを満たしている。第１に、回動機構３Ｌを−９０°回動させた（−θ方向に直角に回動させた）状態において、封止済基板５Ｌを平面視した場合の幾何学的な中心に対して回動機構３Ｌの回動の中心が、−Ｘ方向の側に偏心して、言い換えれば回動機構３ＲがＹ方向に沿って移動可能である側とは反対側に偏心して位置することである（図４参照）。第２に、回動機構３Ｒを＋９０°回動させた（＋θ方向に直角に回動させた）状態において、封止済基板５Ｒを平面視した場合の幾何学的な中心に対して回動機構３Ｒの回動の中心が、＋Ｘ方向の側に偏心して、言い換えれば回動機構３ＬがＹ方向に沿って移動可能である側とは反対側に偏心して位置することである。

また、切削モジュール１には、それぞれスピンドルからなる回転機構８Ｌ、８Ｒが、Ｘ方向に移動自在に、かつ平行に設けられている。回転機構８Ｌ、８Ｒは、ボールねじ等の移動機構及びモータ等の駆動機構（いずれも図示なし）によって、それぞれ独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。そして、回転機構８Ｌ、８ＲがＸ方向に移動する移動経路は、平面視した場合に重なっている。回転機構８Ｌ、８ＲはそれぞれＹ方向に沿う回転軸９Ｌ、９Ｒを有し、回転軸９Ｌと回転軸９Ｒとは平行している。回転軸９Ｌ、９Ｒは、それぞれ所定の方向に回転する。回転軸９Ｌには複数の回転刃（回転ブレード）１０Ｌが所定の間隔を空けて取り付けられている。また、回転軸９Ｒには複数の回転刃（回転ブレード）１０Ｒが所定の間隔を空けて取り付けられている。そして、回転機構８Ｌ、８Ｒのそれぞれにおいて、複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒは同じ側（−Ｙ方向の側）に取り付けられている。

ここで、図１では、複数の回転刃１０Ｌは４枚、複数の回転刃１０Ｒは５枚、それぞれ設けられている。そして、複数の回転刃１０Ｌ同士の間隔と複数の回転刃１０Ｒ同士の間隔とは、次のように設定されている。図１の切削モジュール１では、複数の回転刃１０Ｌ同士の間隔は封止済基板５Ｌ、５Ｒの短手方向に沿う境界線６同士の間隔Ｐに等しく、複数の回転刃１０Ｒ同士の間隔は封止済基板５Ｌ、５Ｒの長手方向に沿う境界線７同士の間隔Ｑに等しい。

以下、本実施例に係る電子部品製造用の切削装置の動作を、封止済基板５Ｌをフルカットする場合について説明する。まず、図１に示されているように、回転機構８Ｌ、８Ｒ及びテーブル４Ｌ、４Ｒ（すなわち回動機構３Ｌ、３Ｒ）が初期位置にあるとともにテーブル４Ｌ、４Ｒの長手方向がＹ方向に沿っている状態（初期状態）において、各テーブル４Ｌ、４Ｒの上に封止済基板５Ｌ、５Ｒを固定する。また、回転機構８Ｌ、８Ｒの回転軸９Ｌ、９Ｒをそれぞれ所定の方向に回転させる。

次に、図２に示されているように、回動機構３Ｌを＋Ｙ方向に移動させることによってテーブル４Ｌを＋Ｙ方向に移動させ所定の位置に停止させた後に、回転機構８Ｌを−Ｚ方向（紙面の向こう側に向く方向）に適当な移動量だけ移動させ、更に＋Ｘ方向に移動させる。ここで、封止済基板５Ｌにおいて最も＋Ｙ方向に位置する４本の境界線６の全長にわたって、複数の回転刃１０Ｌが封止済基板５Ｌに接触するようにする。ここまでの工程により、封止済基板５Ｌにおいて最も＋Ｙ方向に位置する４本の境界線６において封止済基板５Ｌがフルカットされる。なお、各図において境界線６、７は、切削される前には細い破線によって、切削された後には太い実線によって、それぞれ示されている。

ここで、図２においてテーブル４Ｌを＋Ｙ方向に移動させた後の「所定の位置」は、回転機構８Ｌが有する複数の回転刃１０Ｌと封止済基板５Ｌの短手方向に沿う境界線６とが重なる位置（同じＹ座標の値を有する位置）である。図２では、回転機構８Ｌが有する４枚の回転刃１０Ｌと、封止済基板５Ｌにおいて最も＋Ｙ方向に位置する４本の境界線６とが、同じＹ座標の値を有するように位置している。また、回転機構８Ｌに関する−Ｚ方向の「適当な移動量」は、封止済基板５Ｌをフルカットするために必要な切り込み深さである。なお、封止済基板５Ｌをハーフカットする場合には、ハーフカットに応じた必要な切り込み深さだけ、回転機構８Ｌを−Ｚ方向に移動させればよい。

次に、図２に示されている状態からテーブル４Ｌを＋Ｙ方向に移動させて所定の位置に停止させた後に、回転機構８Ｌを−Ｘ方向に移動させる。テーブル４Ｌを＋Ｙ方向に移動させる移動量は、短手方向に沿う境界線６同士の間隔Ｐの４倍（４＊Ｐ）である。したがって、ここでいう「所定の位置」は、既に切断された４本の境界線６に隣接して−Ｙ方向の側に位置する４本の境界線６に対して複数（４枚）の回転刃１０Ｌが同じＹ座標の値を有する位置になる。これにより、既に切断された４本の境界線６に隣接して下方に位置する４本の境界線６において封止済基板５Ｌがフルカットされる。

次に、図３に示されているように、テーブル４Ｌを＋Ｙ方向に距離４＊Ｐだけ移動させて所定の位置に停止させた後に、回転機構８Ｌを＋Ｘ方向に移動させる。したがって、ここでいう「所定の位置」は、既に切断された８本の境界線６に隣接して−Ｙ方向の側に位置する４本の境界線６に対して複数（４枚）の回転刃１０Ｌが同じＹ座標の値を有する位置になる。これにより、既に切断された８本の境界線６に隣接して下方に位置する４本の境界線６において封止済基板５Ｌがフルカットされる。ここまでの工程により、封止済基板５Ｌは、短手方向に沿う境界線６のすべてに沿ってフルカットされる。

次に、図４に示されているように、切削モジュール１は、次の２つの動作を並行して又は相前後して行う。第１の動作は、回転機構８Ｌを＋Ｚ方向（紙面の手前側に向く方向）に適当な移動量だけ移動させた後に、−Ｘ方向に移動させるという動作である。これらにより、回転機構８Ｌは初期位置に復帰する。第２の動作は、テーブル４Ｌを−Ｙ方向に移動させて所定の位置に停止させた後に、回動機構３Ｌを−９０°回動させる（−θ方向に直角に回動させる）という動作である。

ここで、図３〜図４にかけてテーブル４Ｌを−Ｙ方向に移動させた後の「所定の位置」は、回動機構３Ｌの回動の中心が次の条件を満たすＹ方向の位置である。その条件とは、回動機構３Ｌを−９０°回動させた後に回転機構８Ｒが有する複数の回転刃１０Ｒと封止済基板５Ｌの長手方向に沿う境界線７とが重なる（同じＹ座標の値を有する）ようになることである。回動機構３Ｌを回動させる中心がこの条件を満たすことによって、回動機構３Ｌを−９０°回動させた後に複数の回転刃１０Ｒと封止済基板５Ｌの長手方向に沿う境界線７とが同じＹ座標の値を有する位置になる（図４参照）。

次に、図４に示されているように、回転機構８Ｒを−Ｚ方向に適当な移動量だけ移動させ、更に−Ｘ方向に移動させる。ここで、封止済基板５Ｌにおける５本の境界線７の全長にわたって、複数（５枚）の回転刃１０Ｌが封止済基板５Ｌに接触するようにする。ここまでの工程により、封止済基板５Ｌは、長手方向に沿う境界線７のすべてに沿って一括してフルカットされる（図５参照）。したがって、封止済基板５Ｌは境界線６、７のすべてに沿ってフルカットされたことになる。

次に、図５に示されているように、切削モジュール１は、次の２つの動作を並行して又は相前後して行う。第１の動作は、回転機構８Ｒを＋Ｚ方向に適当な移動量だけ移動させた後に、＋Ｘ方向に移動させるという動作である。これらにより、回転機構８Ｒは初期位置に復帰する。第２の動作は、回動機構３Ｌを＋９０°回動させた後に（＋θ方向に直角に回動させた後に）、回動機構３Ｌを−Ｙ方向に移動させることによってテーブル４Ｌを−Ｙ方向に移動させて初期位置に停止させるという動作である。ここまでの工程により、図１における個片化前の封止済基板５Ｌに代えて個片化後の封止済基板５Ｌがテーブル４Ｌに固定された状態になる。なお、回動機構３Ｌを−Ｙ方向に移動させる工程は図５には示されていない。

その後に、回動機構３Ｒを＋Ｙ方向に移動させることによってテーブル４Ｒを＋Ｙ方向に移動させ所定の位置に停止させた後に、回転機構８Ｌを−Ｚ方向に適当な移動量だけ移動させ、更に＋Ｘ方向に移動させる。このことにより、封止済基板５Ｒにおいて最も＋Ｙ方向に位置する４本の境界線６において封止済基板５Ｒがフルカットされる。以下、封止済基板５Ｌを個片化する工程と同様の工程を実行して、封止済基板５Ｒを個片化することができる。なお、封止済基板５Ｒを個片化する場合には、封止済基板５Ｌを個片化する場合に比較して、回動機構３Ｒを回動する場合のθ方向の正負が逆になる。

そして、封止済基板５Ｒを個片化する工程の間に、封止済基板５Ｌが個片化された複数のパッケージに対して次の工程を実行することができる。それは、複数のパッケージを洗浄する工程、検査する工程、次工程に払い出す（搬出する）工程等である。また、次に個片化する対象である新たな封止済基板をテーブル４Ｌに受け入れることもできる。

ここまで説明した通り、本実施例によれば、封止済基板５Ｒ（５Ｌ）を個片化する工程に並行して、複数のパッケージを洗浄する工程、検査する工程、次工程に払い出す（搬出する）工程、次に個片化する対象である封止済基板を受け入れる工程等を実行する。したがって、封止済基板５Ｌ、５Ｒを個片化する工程の効率化を十分に図ることができる。

また、本実施例によれば、テーブル４Ｌ、４Ｒのうち一方のテーブル４Ｌ（４Ｒ）に封止済基板５Ｌ（５Ｒ）が固定されそのテーブル４Ｌ（４Ｒ）が−９０°（＋９０°）回動した場合において、封止済基板５Ｌ（５Ｒ）の幾何学的な中心に対してテーブル４Ｌ（４Ｒ）の回動の中心が偏心している。詳細に説明すれば、封止済基板５Ｌ（５Ｒ）の中心に対してテーブル４Ｌ（４Ｒ）の回動の中心が他方のテーブル４Ｒ（４Ｌ）が移動可能である側とは反対側である−Ｘ方向（＋Ｘ方向）の側に偏心して位置するようにして、テーブル４Ｌとテーブル４Ｒとが配置される。これにより、テーブル４Ｌとテーブル４ＲとがＹ方向に移動してすれ違う際に必要な最小限の間隔を空けるようにして、テーブル４Ｌとテーブル４Ｒとを配置することができる。したがって、Ｘ方向における切削モジュール１の寸法、ひいては切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本実施例によれば、回転機構８Ｌ及び回転機構８Ｒは独立してＸ方向のみに沿ってそれぞれ移動可能であるとともに、それらのＸ方向の移動経路は平面視した場合に重なっている。したがって、Ｘ方向及びＹ方向における切削モジュール１の寸法、ひいては切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本実施例によれば、それぞれＹ方向に沿う回転軸９Ｌと回転軸９Ｒとは平行しているとともに、回転機構８Ｌ、８Ｒのそれぞれにおいて複数の回転刃１０Ｌと複数の回転刃１０Ｒとはいずれも同じ側（−Ｙ方向の側）に取り付けられている。加えて、テーブル４Ｌ及びテーブル４ＲはＹ方向のみに沿ってそれぞれ移動する。これらにより、Ｘ方向及びＹ方向における切削モジュール１の寸法、ひいては切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本実施例によれば、回転機構８Ｌが有する複数の回転刃１０Ｌ同士の間隔は封止済基板５Ｌの短手方向に沿う境界線６同士の間隔Ｐに等しく、複数の回転刃１０Ｒ同士の間隔は封止済基板５Ｌの長手方向に沿う境界線７同士の間隔Ｑに等しい。これにより、封止済基板５Ｌ、５Ｒの各領域Ｄにおいて辺の長さが異なる場合に、長辺と短辺とを異なる回転機構８Ｌ、８Ｒによって切削することができる。したがって、封止済基板５Ｌ、５Ｒにおける各領域Ｄの形状が正方形以外の長方形である場合であっても、回転機構８Ｌを使用して各領域Ｄの他方の辺（長さＱ）に沿って封止済基板５Ｌ、５Ｒを切削し、回転機構８Ｒを使用して各領域Ｄの一方の辺（長さＰ）に沿って封止済基板５Ｌ、５Ｒを切削することができる。これにより、封止済基板５Ｌ、５Ｒの各領域Ｄにおいて辺の長さが異なる場合においても、１台の切削装置で封止済基板５Ｌ、５Ｒを領域Ｄ毎に個片化することができる。

本発明に係る電子部品製造用の切削装置及び切削方法の実施例２を、図６〜図１２を参照しながら説明する。図６は、本実施例に係る電子部品製造用の切削装置における初期状態の要部を示す、概略平面図である。図７は、図６の切削装置が封止済基板の長手方向に沿ってその封止済基板の切削を完了した直後の状態を示す、概略平面図である。図８は、図６の切削装置が封止済基板の長手方向に沿ってその封止済基板の切削を完了した後に、封止済基板が−９０°回動する直前の状態を示す、概略平面図である。図９は、−９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を開始する直前の状態を示す、概略平面図である。図１０は、−９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を開始した直後の状態を示す、概略平面図である。図１１は、−９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を完了した直後の状態を示す、概略平面図である。図１２は、−９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を完了した後に、封止済基板を＋９０°回動させた直後の状態を示す、概略平面図である。

本実施例に係る切削装置の要部は、図６に示されている切削モジュール１１である。切削モジュール１１は、例えば、受け入れモジュール、払い出しモジュール、位置合わせモジュール、洗浄モジュール、検査モジュール等の他のモジュールに対して着脱自在に構成される。この点については、実施例１で説明した切削モジュール１と同様である（図１参照）。

切削モジュール１１は、次の２つの特徴を有する。第１の特徴は、それぞれスピンドルからなる回転機構１２Ｌ、１２Ｒが、それぞれ独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能に、かつ同一直線上に設けられていることである。第２の特徴は、平面視した場合に、Ｘ方向における回転機構１２Ｌ、１２Ｒの移動経路が重なっていることである。第３の特徴は、回転機構１２Ｌ、１２Ｒがそれぞれ有する複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒが、相対向するようにして設けられていることである。

以下、本実施例に係る電子部品製造用の切削装置の動作を、封止済基板５Ｌをフルカットする場合について説明する。まず、図６に示されているように、回転機構１２Ｌ、１２Ｒ及びテーブル４Ｌ、４Ｒ（すなわち回動機構３Ｌ、３Ｒ）が初期位置にあるとともにテーブル４Ｌ、４Ｒの長手方向がＹ方向に沿っている状態（初期状態）において、各テーブル４Ｌ、４Ｒの上に封止済基板５Ｌ、５Ｒを固定する。また、回転機構１２Ｌ、１２Ｒの回転軸９Ｌ、９Ｒをそれぞれ所定の方向に回転させる。

次に、図７に示されているように、回転機構１２Ｒを、−Ｚ方向に適当な移動量だけ移動させ、更に−Ｘ方向に移動させることによって所定の位置に停止させる。その後に、回動機構３Ｌを＋Ｙ方向に移動させることによってテーブル４Ｌを＋Ｙ方向に移動させる。ここまでの工程により、封止済基板５Ｌの５本の境界線７において封止済基板５Ｌを一括してフルカットする。

ここで、図６〜図７において回転機構１２Ｒを−Ｘ方向に移動させた後の「所定の位置」は、回転機構１２Ｒが有する複数（５枚）の回転刃１０Ｒと封止済基板５Ｌの長手方向に沿う境界線７とが重なる位置（同じＸ座標の値を有する位置）である。図７では、回転機構１２Ｒが有する５枚の回転刃１０Ｒと、封止済基板５Ｌの５本の境界線７とが、同じＸ座標の値を有するように位置している。

次に、図８に示されているように、テーブル４Ｌを−Ｙ方向に移動させて所定の位置に停止させる。

ここで、図８においてテーブル４Ｌを−Ｙ方向に移動させた後の「所定の位置」は、回動機構３Ｌの回動の中心が次の条件を満たすＹ方向の位置である。その条件とは、回動機構３Ｌを−９０°回動させた後に回転機構１２Ｌが有する複数の回転刃１０Ｌと封止済基板５Ｌの短手方向に沿う境界線６とが重なる（同じＸ座標の値を有する）ようになることである。回動機構３Ｌを回動させる中心がこの条件を満たすことによって、回動機構３Ｌを−９０°回動させた後に複数の回転刃１０Ｌと封止済基板５Ｌの短手方向に沿う境界線６とが同じＸ座標の値を有するような位置になる（図９参照）。

次に、図９に示されているように、回動機構３Ｌを−９０°回動させた後に、回転機構１２Ｌを−Ｚ方向に適当な移動量だけ移動させ、更に＋Ｘ方向に移動させ所定の位置に停止させる。

ここで、図９において回転機構８Ｌを＋Ｘ方向に移動させた後の「所定の位置」は、回転機構１２Ｌが有する複数の回転刃１０Ｌと封止済基板５Ｌの短手方向に沿う境界線６とが重なる位置（同じＸ座標の値を有する位置）である。図９においては、回転機構８Ｌが有する４枚の回転刃１０Ｌと、封止済基板５Ｌにおいて最も−Ｘ方向に位置する４本の境界線６とが、同じＸ座標の値を有するように位置している。

次に、図１０に示されているように、テーブル４Ｌを＋Ｙ方向に移動させる。ここで、封止済基板５Ｌにおいて最も−Ｘ方向に位置する４本の境界線６の全長にわたって、複数の回転刃１０Ｌが封止済基板５Ｌに接触するようにする。ここまでの工程により、封止済基板５Ｌにおいて最も−Ｘ方向に位置する４本の境界線６において封止済基板５Ｌがフルカットされる。

次に、図１０に示されている状態から、回転機構１２Ｌを＋Ｘ方向に移動させ所定の位置に停止させる。回転機構１２Ｌの移動量は、短手方向に沿う境界線６同士の間隔Ｐの４倍（４＊Ｐ）である。その後に、テーブル４Ｌを−Ｙ方向に移動させる。これにより、既に切断された４本の境界線６に隣接して＋Ｘ方向に位置する４本の境界線６において封止済基板５Ｌがフルカットされる。

次に、図１１に示されているように、回転機構１２Ｌを＋Ｘ方向に移動させ所定の位置に停止させる。回転機構１２Ｌの移動量は、短手方向に沿う境界線６同士の間隔Ｐの４倍（４＊Ｐ）である（図１０参照）。その後に、テーブル４Ｌを＋Ｙ方向に移動させる。これによって、既に切断された８本の境界線６に隣接して＋Ｘ方向に位置する４本の境界線６において封止済基板５Ｌがフルカットされる。ここまでの工程により、封止済基板５Ｌは、短手方向に沿う境界線６のすべてに沿ってフルカットされる。したがって、封止済基板５Ｌは境界線６、７のすべてに沿ってフルカットされたことになる。

次に、図１２に示されているように、切削モジュール１は、次の２つの動作を並行して又は相前後して行う。第１の動作は、回転機構１２Ｌを＋Ｚ方向に適当な移動量だけ移動させた後に、−Ｘ方向に移動させるという動作である。これらにより、回転機構１２Ｌは初期位置に復帰する。第２の動作は、回動機構３Ｌを＋９０°回動させる（＋θ方向に直角に回動させる）という動作である。

次に、図１２に示されている状態から、回動機構３Ｌを−Ｙ方向に移動させることによってテーブル４Ｌを−Ｙ方向に移動させて初期位置に停止させる。ここまでの工程によって、図６における個片化前の封止済基板５Ｌに代えて個片化後の封止済基板５Ｌがテーブル４Ｌに固定された状態になる。

次に、回転機構１２Ｒを、−Ｚ方向に適当な移動量だけ移動させ、更に−Ｘ方向に移動させることによって所定の位置に停止させる。その後に、回動機構３Ｒを＋Ｙ方向に移動させることによってテーブル４Ｒを＋Ｙ方向に移動させる。このことにより、封止済基板５Ｒの５本の境界線７において封止済基板５Ｒを一括してフルカットする。以下、封止済基板５Ｌを個片化する工程と同様の工程を実行して、封止済基板５Ｒを個片化することができる。なお、封止済基板５Ｒを個片化する場合には、封止済基板５Ｌを個片化する場合に比較して、回動機構３Ｒを回動する場合のθ方向の正負が逆になる。

そして、実施例１の場合と同様に、封止済基板５Ｒを個片化する工程の間に、封止済基板５Ｌが個片化された複数のパッケージに対して次の工程を実行することができる。それは、複数のパッケージを洗浄する工程、検査する工程、次工程に払い出す（搬出する）工程等である。また、次に個片化する対象である新たな封止済基板をテーブル４Ｌに受け入れることもできる。

ここまで説明した通り、本実施例によれば、実施例１と同様に次の効果が得られる。第１の効果として、封止済基板５Ｒ（５Ｌ）を個片化する工程に並行して他の工程を実行することによって、封止済基板５Ｌ、５Ｒを個片化する工程の効率化を十分に図ることができる。

第２の効果として、封止済基板５Ｌ（５Ｒ）の中心に対してテーブル４Ｌ（４Ｒ）の回動の中心が偏心して位置するようにしてテーブル４Ｌとテーブル４Ｒとが配置されることによって、Ｘ方向における切削モジュール１の寸法、ひいては切削装置の寸法を小さくすることができる。

第３の効果として、封止済基板５Ｌ、５Ｒにおける各領域Ｄの形状が正方形以外の長方形である場合であっても、異なる回転機構８Ｌ、８Ｒを使用して各領域Ｄの長辺と短辺とに沿ってそれぞれ切削することによって、１台の切削装置で封止済基板５Ｌ、５Ｒを領域Ｄ毎に個片化することができる。

また、本実施例によれば、回転機構１２Ｌ及び回転機構１２Ｒは独立してＸ方向のみに沿ってそれぞれ移動可能であるとともに、それらのＸ方向の移動経路は平面視した場合に重なっている。したがって、Ｘ方向及びＹ方向における切削モジュール１の寸法、ひいては切削装置の寸法を小さくすることができる。

また、本実施例によれば、回転軸９Ｌと回転軸９ＲとはＸ方向に沿って同一直線上に位置しているとともに、回転機構１２Ｌが有する複数の回転刃１０Ｌと回転機構１２Ｒが有する複数の回転刃１０Ｒとが相対向している。加えて、テーブル４Ｌ及びテーブル４ＲはＹ方向のみに沿ってそれぞれ移動する。これらによって、Ｘ方向及びＹ方向における切削モジュール１の寸法、ひいては切削装置の寸法を小さくすることができる。

なお、本実施例では、回転機構１２Ｌ、１２ＲがそれぞれＸ方向に独立して移動自在にかつ同一直線上に設けられているとともに、複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒが相対向するようにして設けられていることとした。これに限らず、回転機構１２Ｌ、１２Ｒが同一直線上ではなくてずれた位置関係にあり、かつ、回転軸９Ｌと回転軸９Ｒとが平行になる（それらの延長線が平行になる）ようにして、回転機構１２Ｌ、１２Ｒを設けてもよい。この場合には、回転軸９Ｌと回転軸９Ｒとが平行に位置するとともに複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒが相対向するようにして、回転機構１２Ｌ、１２Ｒが設けられていることになる。そして、回転機構１２Ｌ及び回転機構１２ＲがＸ方向に移動する移動経路は、Ｙ方向に見た場合に重なっている。したがって、Ｘ方向における切削モジュール１の寸法、ひいては切削装置の寸法を小さくすることができる。

なお、ここまでの各実施例では、切削モジュール１、１１と他のモジュールとが着脱自在に構成されている例を説明した。これに限らず、切削モジュール１、１１の内部に受け入れ、払い出し、位置合わせ、洗浄、検査等の機能を有する部分を取り込んでもよい。

また、短手方向に沿う境界線６の数が複数の回転刃１０Ｌの数の整数倍に等しい場合、及び、長手方向に沿う境界線７の数が複数の回転刃１０Ｒの数に等しい場合について説明した。これ以外の場合においては、複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒのうちで対応する境界線６、７を持たない回転刃が封止済基板５Ｌ、５Ｒに接触しないようにすればよい。あるいは、複数の回転刃１０Ｌ、１０Ｒのうちで対応する境界線６、７を持たない回転刃が封止済基板５Ｌ、５Ｒの不要な部分を切削するようにしてもよい。

また、封止済基板５Ｌ、５Ｒに複数の島状の部分が形成され、それらの島状の部分のそれぞれにおいて、複数の領域Ｄが形成されていてもよい。この場合には、島状の部分のそれぞれにおいて本発明が適用される。

また、封止済基板５Ｌ、５Ｒにおける複数の領域Ｄの形状がそれぞれ正方形である場合には、複数の回転刃１０Ｌ同士の間隔と複数の回転刃１０Ｒ同士の間隔とを、いずれも正方形の辺に等しくすればよい。

また、回転機構８Ｌと回転機構８Ｒとがそれぞれ独立してＺ方向に移動可能であることとした。これに代えて、テーブル４Ｌとテーブル４Ｒとがそれぞれ独立してＺ方向に移動可能であることとしてもよい。

また、封止済基板５Ｌ、５Ｒを切削する際には、短手方向に沿う境界線６を切削すること、及び、長手方向に沿う境界線７を切削することの順番を入れ替えてもよい。

また、回転機構８Ｌ、８Ｒ、１２Ｌ、１２Ｒが初期位置にある場合において、回転機構８Ｌ、８Ｒ、１２Ｌ、１２Ｒの一部が切削モジュール１、１１に隣接する他のモジュールの上方に位置するようにしてもよい。これにより、Ｘ方向における切削モジュール１、１１の寸法、ひいては切削装置の寸法をいっそう小さくすることができる。

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

本発明の実施例１に係る電子部品製造用の切削装置における初期状態の要部を示す、概略平面図である。 図１の切削装置が封止済基板の短手方向に沿ってその封止済基板の切削を開始した直後の状態を示す、概略平面図である。 図１の切削装置が封止済基板の短手方向に沿ってその封止済基板の切削を完了する直前の状態を示す、概略平面図である。 −９０°回動させた封止済基板の長手方向に沿って図１の切削装置がその封止済基板の切削を開始する直前の状態を示す、概略平面図である。 −９０°回動させた封止済基板の長手方向に沿って図１の切削装置がその封止済基板の切削を完了した直後の状態を示す、概略平面図である。 本発明の実施例２に係る電子部品製造用の切削装置における初期状態の要部を示す、概略平面図である。 図６の切削装置が封止済基板の長手方向に沿ってその封止済基板の切削を完了した直後の状態を示す、概略平面図である。 図６の切削装置が封止済基板の長手方向に沿ってその封止済基板の切削を完了した後に、封止済基板が−９０°回動する直前の状態を示す、概略平面図である。 −９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を開始する直前の状態を示す、概略平面図である。 −９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を開始した直後の状態を示す、概略平面図である。 −９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を完了した直後の状態を示す、概略平面図である。 −９０°回動させた封止済基板の短手方向に沿って図６の切削装置がその封止済基板の切削を完了した後に、封止済基板を＋９０°回動させた直後の状態を示す、概略平面図である。

符号の説明

１、１１ 切削モジュール
２Ｌ、２Ｒ テーブル用移動機構
３Ｌ、３Ｒ 回動機構
４Ｌ、４Ｒ テーブル
５Ｌ、５Ｒ 封止済基板
６、７ 境界線
８Ｌ、８Ｒ、１２Ｌ、１２Ｒ 回転機構
９Ｌ、９Ｒ 回転軸
１０Ｌ、１０Ｒ 複数の回転刃
１１ 切削モジュール
Ｄ 領域
Ｐ、Ｑ 間隔

Claims (10)

1. 基板に格子状に設けられた複数の領域に各々装着された１又は複数のチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成し、該封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、第１の回転軸を有する第１の回転機構及び第２の回転軸を有する第２の回転機構と、前記第１の回転機構及び前記第２の回転機構をＸ方向に沿って各々移動させる回転機構用移動機構と、前記第１の回転軸と前記第２の回転軸とに各々取り付けられた複数の回転刃と、前記封止済基板が各々固定される第１のテーブル及び第２のテーブルとを備える電子部品製造用の切削装置であって、
   前記第１のテーブル及び前記第２のテーブルを各々回動させる回動機構と、
   前記第１のテーブル及び前記第２のテーブルをＹ方向に沿って各々移動させるテーブル用移動機構とを備えるとともに、
   前記封止済基板は、前記第１の回転機構が有する前記複数の回転刃によって前記複数の領域を区切る境界線のうち一の方向に伸びる第１の境界線に沿って切削され、かつ、前記第２の回転機構が有する前記複数の回転刃によって前記境界線のうち他の方向に伸びる第２の境界線に沿って切削され、
   前記第１の回転機構及び前記第２の回転機構が各々Ｘ方向に沿って移動する経路は重なっていることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。
2. 請求項１に記載された電子部品製造用の切削装置において、
   前記第１のテーブルと前記第２のテーブルとのうち一方のテーブルに前記封止済基板が固定された状態において、前記一方のテーブルが直角に回動した場合に前記封止済基板の中心に対して前記一方のテーブルの回動の中心が前記他方のテーブルが移動可能である側とは反対側に偏心して位置するようにして、前記第１のテーブルと前記第２のテーブルとが配置されていることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。
3. 請求項１又は２に記載された電子部品製造用の切削装置において、
   前記第１の回転軸と前記第２の回転軸とは平行に位置しているとともに、
   前記第１の回転機構が有する前記複数の回転刃と前記第２の回転機構が有する前記複数の回転刃とは前記第１の回転機構及び前記第２の回転機構の各々において同じ側に取り付けられていることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。
4. 請求項１又は２に記載された電子部品製造用の切削装置において、
   前記第１の回転軸と前記第２の回転軸とは同一直線上に又は平行に位置しているとともに、
   前記第１の回転機構が有する前記複数の回転刃と前記第２の回転機構が有する前記複数の回転刃とは相対向していることを特徴とする電子部品製造用の切削装置。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載された電子部品製造用の切削装置において、
   前記第１の回転機構が有する前記複数の回転刃同士は第１の間隔を空けて取り付けられ、
   前記第２の回転機構が有する前記複数の回転刃同士は第２の間隔を空けて取り付けられているとともに、
   前記第１の間隔は前記領域における一方の辺の長さに等しく、かつ、前記第２の間隔は前記領域における他方の辺の長さに等しいことを特徴とする電子部品製造用の切削装置。
6. 基板に格子状に設けられた複数の領域に各々装着された１又は複数のチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成し、該封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用され、各々Ｙ方向に沿って移動可能な第１のテーブル及び第２のテーブルに各々前記封止済基板を固定する工程と、Ｘ方向に沿って各々移動可能な第１の回転機構及び第２の回転機構のうち一方の回転機構と前記第１のテーブル及び前記第２のテーブルのうち一方のテーブルとが重なるように前記一方の回転機構と前記一方のテーブルとを移動させる工程と、前記第１の回転機構と前記第２の回転機構とが各々有する複数の回転刃を使用して、前記一方のテーブルに固定された前記封止済基板を前記複数の領域を区切る境界線に沿って切削する工程とを備える電子部品製造用の切削方法であって、
   前記第１の回転機構及び前記第２の回転機構を各々Ｘ方向に沿って移動させる経路が重なっているとともに、
   前記切削する工程は以下の（Ａ）〜（Ｃ）の工程を含むことを特徴とする電子部品製造用の切削方法。
   （Ａ）前記第１の回転機構が有する第１の回転軸に第１の間隔を空けて取り付けられた前記複数の回転刃を使用して、前記一方のテーブルに固定された前記封止済基板を前記境界線のうち一の方向に伸びる第１の境界線に沿って切削する工程。
   （Ｂ）前記一方のテーブルを直角に回動させる工程。
   （Ｃ）前記第２の回転機構が有する第２の回転軸に第２の間隔を空けて取り付けられた前記複数の回転刃を使用して、前記一方のテーブルに固定された前記封止済基板を前記境界線のうち他の方向に伸びる第２の境界線に沿って切削する工程。
7. 請求項６に記載された電子部品製造用の切削方法において、
   前記切削する工程において、前記一方のテーブルを直角に回動させた場合に前記一方のテーブルに固定された前記封止済基板の中心に対して前記一方のテーブルの回動の中心が前記他方のテーブルが移動可能である側とは反対側に偏心して位置することを特徴とする電子部品製造用の切削方法。
8. 請求項６又は７に記載された電子部品製造用の切削方法において、
   前記第１の回転軸と前記第２の回転軸とは平行に位置しているとともに、
   前記第１の回転機構が有する前記複数の回転刃と前記第２の回転機構が有する前記複数の回転刃とは前記第１の回転機構及び前記第２の回転機構の各々において同じ側に取り付けられていることを特徴とする電子部品製造用の切削方法。
9. 請求項６又は７に記載された電子部品製造用の切削方法において、
   前記第１の回転軸と前記第２の回転軸とは同一直線上に又は平行に位置しているとともに、
   前記第１の回転機構が有する前記複数の回転刃と前記第２の回転機構が有する前記複数の回転刃とは相対向していることを特徴とする電子部品製造用の切削方法。
10. 請求項６〜９のいずれかに記載された電子部品製造用の切削方法において、
    前記第１の間隔は前記領域における一方の辺の長さに等しく、かつ、前記第２の間隔は前記領域における他方の辺の長さに等しいことを特徴とする電子部品製造用の切削方法。

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