JP6084114B2 - パッケージ基板の加工方法 - Google Patents
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Description
12 基板
14 第1デバイスチップ
16 第2デバイスチップ
18 接続電極
20 積層デバイスチップ
22 柱状導体電極
22a 端面
24 封止樹脂層
25 分割予定ライン
28 切削ユニット
32,32A 切削ブレード
33,33A 切削溝
36 研削ユニット
42 研削ホイール
48 バンプ
Claims (2)
- 交差する複数の分割予定ラインで区画された基板上のチップ領域に配設された複数のデバイスチップと、該デバイスチップの外周に形成された複数の柱状導体電極と、複数の該デバイスチップと該柱状導体電極とを被覆する樹脂封止層と、を有するパッケージ基板の加工方法であって、
少なくとも該複数の柱状導体電極が埋設された領域の該樹脂封止層を切削ブレードで切削してパッケージ基板の仕上げ厚みより深い切削溝を形成し、該切削溝の溝底に該柱状導体電極の端面を露出させる切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、パッケージ基板の該樹脂封止層とともに該基板上に配設された該複数のデバイスチップを研削砥石で研削してパッケージ基板を該仕上げ厚みへと薄化する研削ステップと、
を備えたことを特徴とするパッケージ基板の加工方法。 - 前記研削ステップを実施した後、前記切削溝の溝底に露出した前記柱状導体電極の端面にバンプを形成するバンプ形成ステップと、
該バンプ形成ステップを実施した後、パッケージ基板を前記分割予定ラインに沿って分割して個々のチップパッケージを形成する分割ステップと、
を更に備えた請求項1記載のパッケージ基板の加工方法。
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