JP7391465B2 - パッケージチップの製造方法 - Google Patents
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Images
Description
11 パッケージ基板
11a デバイス領域
11b 外周余剰領域
11c 裏面(パッケージ基板の他面)
11d,11d1,11d2 切削ライン
13 ベース基板
13a 表面(パッケージ基板の一面)
13b 裏面
14 チャックテーブル
14a 保持面
15,15a,15b,15c,15d 分割予定ライン(ストリート)
16 切削ユニット
17 電極
17a めっき層
18,18a,18b 第1切削ブレード
19 樹脂層(モールド樹脂)
21 ハーフカット溝
21a 側壁
21b 底部
23 ダイシングテープ
25 環状フレーム
25a 開口
27 フレームユニット
28 第2切削ブレード
29 パッケージチップ
31 フルカット溝
33 バリ
41 ハーフカット溝
b 長さ
B 深さ
WA,WB,W 幅
Claims (2)
- 交差する複数の分割予定ラインで区画される複数の領域のそれぞれに設けられたデバイスと、各分割予定ラインに沿ってそれぞれ配列され、分割予定ラインを横断する幅と所定厚さとをそれぞれ有する複数の電極とを有するパッケージ基板を加工してパッケージチップを製造するパッケージチップの製造方法であって、
各分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を円環状の第1切削ブレードで該パッケージ基板の一面から所定深さまで切削することにより、該パッケージ基板の厚さ方向で該パッケージ基板の該一面とは反対側に位置する他面には達しない深さを有し、且つ、各分割予定ラインの長手方向に対して直交する断面でV字形状又は曲面形状を有するハーフカット溝を、各分割予定ラインに沿って配置された該複数の電極に形成するハーフカットステップと、
該ハーフカットステップの後、該複数の電極にめっき処理を施すめっき処理ステップと、
該めっき処理ステップの後、該ハーフカット溝の一対の側壁のうち一方と重なる様に該第1切削ブレードを位置付けて該ハーフカット溝を切削して、該複数の電極を該厚さ方向で切断すると共に、該パッケージ基板を切断してパッケージチップを形成するフルカットステップと、を備え、
該ハーフカットステップでは、各分割予定ラインに沿って2条のハーフカット溝を形成し、
該フルカットステップでは、該一対の側壁のうち該2条のハーフカット溝の間に位置する中間領域の側にある側壁と重なり、且つ、該中間領域の側とは反対側にある側壁に設けられためっき層と該第1切削ブレードとの間に空間が形成される様に該第1切削ブレードを該ハーフカット溝に位置付けて、各分割予定ラインの該2条のハーフカット溝のそれぞれに沿って該ハーフカット溝を切削することで該複数の電極及び該パッケージ基板を切断することを特徴とするパッケージチップの製造方法。 - 該ハーフカットステップでは、径を通る断面での外周面が凸状のV字形状又は曲面形状を有する該第1切削ブレードで該ハーフカット溝を形成することを特徴とする、請求項1に記載のパッケージチップの製造方法。
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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JP2007258590A (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板の分割方法 |
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