JP2023012963A - 加工方法及び切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップの信頼性の低下と接続不良を抑制することができること。【解決手段】加工方法は、第１ブレードをパッケージ基板に切り込ませ分割予定ラインに沿って第１ブレードでパッケージ基板を切削して第１切削溝を形成するとともに第１切削溝の下に切り残し部を形成するハーフカットステップ１００２と、ハーフカットステップ１００２を実施した後、第１ブレードよりも薄い第２ブレードで第１切削溝に沿って切り残し部を切削するフルカットステップ１００３と、第１ブレードの先端の形状を確認する先端形状確認ステップ１００５と、を備え、ハーフカットステップ１００２では、先端形状確認ステップ１００５で確認された第１ブレードの先端の形状と、第２ブレードの刃厚と、をもとに切欠部の深さが所定の深さになる切り込み深さに第１ブレードをパッケージ基板に切り込ませる。【選択図】図７

Description

本発明は、パッケージ基板を厚みの異なる２種のブレードでステップカットし側面に階段状の切欠部が形成されたチップ（パッケージ）を形成する加工方法及び切削装置に関する。

近年の電気機器の小型化に伴いパッケージサイズも小型化が進み、パッケージ基板の電極面積が小さくなっている。そこで実装基板との接合を強化すべく、また、接合状態の視認性を高めるためにウェッタブルフランクと呼ばれるパッケージが広く採用されている。

ウェッタブルフランクパッケージは、パッケージ基板の分割予定ラインをブレードでハーフカットして電極の厚み方向途中までを切断面に露出させた後、電極にメッキを施し、次いでハーフカット溝よりも幅の狭いブレードでフルカットすることで形成される（例えば、特許文献１参照）。

ウェッタブルフランクパッケージは、電極側面に切り込みを入れ、メッキを施す事でハンダの濡れ性を向上させる。更に、側面に階段状の切欠部を形成することで、実装時に切欠部に供給されたハンダがフィレット呼ばれる富士山の裾野のような盛り上がりを形成することで上面や側面からのハンダの接合状態を視認できるためカメラによる外観検査が可能となる。

特開２０２０－１６１６１５号公報

一方で、切削ブレードは、摩耗に伴い先端にＲ形状が形成されるため、ハーフカット用のブレードの先端にＲ形状が形成された状態で切り込み深さを変えずに切削を続けると、チップ（パッケージ）側面に形成される切欠部の深さが変化してしまう。

切欠部の深さが変化すると実装時にパッケージ側面に露出するハンダ接続部であるフィレットが実装基板から十分な高さに形成されず検査の信頼性が低下するおそれや、接続不良につながるという問題が生じる。

したがって、本発明の目的は、チップの信頼性の低下と接続不良を抑制することができる加工方法及び切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板を第１ブレードでハーフカットした後に該第１ブレードより刃厚の薄い第２ブレードでフルカットすることで側面に階段状の切欠部が形成されたチップを形成する加工方法であって、該第１ブレードを該パッケージ基板に切り込ませ該分割予定ラインに沿って該第１ブレードで該パッケージ基板を切削して第１切削溝を形成するとともに該第１切削溝の下に切り残し部を形成するハーフカットステップと、該ハーフカットステップを実施した後、該第１ブレードよりも薄い該第２ブレードで該第１切削溝に沿って該切り残し部を切削するフルカットステップと、該第１ブレードの先端形状を確認する先端形状確認ステップと、を備え、該ハーフカットステップでは、該先端形状確認ステップで確認された該第１ブレードの先端形状と、該第２ブレードの刃厚と、をもとに該切欠部の深さが所定の深さになる切り込み深さに該第１ブレードを該パッケージ基板に切り込ませることを特徴とする。

前記加工方法では、該先端形状確認ステップは、該パッケージ基板の上面に該第１ブレードで切削痕を形成し、該切削痕をもとに該第１ブレードの先端形状を確認しても良い。

前記加工方法では、所定のタイミングで該第１ブレードの先端を修正し平坦化する平坦化ステップを備えても良い。

本発明の切削装置は、交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板を第１ブレードでハーフカットした後に該第１ブレードより刃厚の薄い第２ブレードでフルカットすることで側面に階段状の切欠部が形成されたチップを形成する切削装置であって、該パッケージ基板を保持するテーブルと、該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を切削して第１切削溝を形成するとともに該第１切削溝の下に切り残し部を形成する第１ブレードを有する第１切削ユニットと、該第１切削溝に沿って該切り残し部を切削する該第１ブレードよりも薄い該第２ブレードを有する第２切削ユニットと、切削対象物に該第１ブレードを切り込ませて形成された切削痕を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、該撮像ユニットが撮像して得た画像を基に該第１ブレードの先端形状を推定する推定部と、該推定部が推定した該第１ブレードの先端形状と第２ブレードの刃厚を基に該切欠部の深さが所定の深さになる第１ブレードの切り込み深さを算出する算出部と、を備えることを特徴とする。

本発明は、チップの信頼性の低下と接続不良を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る加工方法及び切削装置の加工対象のパッケージ基板の平面図である。 図３は、図２に示されたパッケージ基板の側面図である。 図４は、図２に示されたパッケージ基板の裏面側の平面図である。 図５は、図２に示されたパッケージ基板が分割して得られるパッケージチップの斜視図である。 図６は、図１に示された切削装置の第１切削ユニット及び第２切削ユニット等を示す正面図である。 図７は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。 図８は、図７に示された加工方法のハーフカットステップを模式的に示す断面図である。 図９は、図７に示された加工方法のフルカットステップを模式的に示す断面図である。 図１０は、図１に示された切削装置の第１ブレードの摩耗する前の状態を模式的に示す断面図である。 図１１は、図１０に示された第１フレードが摩耗した状態を模式的に示す断面図である。 図１２は、図１１に示された第１フレードが更に摩耗した状態を模式的に示す断面図である。 図１３は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、パッケージ基板のべース基板の外周余剰領域に第１ブレードの切り刃を切り込ませる状態を模式的に一部断面で示す側面図である。 図１４は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、切削痕が形成されたパッケージ基板のべース基板の外周余剰領域の平面図である。 図１５は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、撮像ユニットが切削痕を撮像して得た画像を示す図である。 図１６は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、図１５に示された画像の長さを縮小して生成した第１ブレードの切り刃の先端の画像を示す図である。 図１７は、図１４に示された切削痕を形成した第１ブレードの切り刃の先端の断面図である。 図１８は、図１４に示された切削痕の長手方向と平行な縦断面図である。 図１９は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、算出された切り込み深さ等を模式的に示す断面図である。 図２０は、実施形態１の変形例に係る加工方法の先端形状確認ステップにおいて、パッケージ基板のべース基板の外周余剰領域に第１ブレードの切り刃を切り込ませる状態を模式的に一部断面で示す側面図である。 図２１は、実施形態１の変形例に係る加工方法の先端形状確認ステップにおいて、切削痕が形成されたパッケージ基板のべース基板の外周余剰領域の平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態１に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法及び切削装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る加工方法及び切削装置の加工対象のパッケージ基板の平面図である。図３は、図２に示されたパッケージ基板の側面図である。図４は、図２に示されたパッケージ基板の裏面側の平面図である。図５は、図２に示されたパッケージ基板が分割して得られるパッケージチップの斜視図である。図６は、図１に示された切削装置の第１切削ユニット及び第２切削ユニット等を示す正面図である。

実施形態１に係る図１に示す切削装置は、図２、図３及び図４に示す基板であるパッケージ基板２００に切削加工を施して、パッケージ基板２００を図５に示す個々のパッケージチップ２０１（チップに相当）に分割して、パッケージチップ２０１を形成する加工装置である。

（パッケージ基板）
実施形態１に係る切削装置１の加工対象のパッケージ基板２００は、図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。パッケージ基板２００は、矩形の平板状のべース基板２０２を備え、べース基板２０２の表面２０３にデバイス領域２０４と、デバイス領域２０４を囲繞する外周余剰領域２０５とを有している。なお、べース基板２０２の表面２０３は、パッケージ基板２００の上面に相当する。べース基板２０２は、銅を含む金属（即ち、銅合金）などの金属からなる。

デバイス領域２０４は、互いに交差する複数の分割予定ライン２０６が設定されている。互いに交差する複数の分割予定ライン２０６のうちの一方の分割予定ライン２０６は、べース基板２０２の長手方向と平行な方向に伸長し、他方の分割予定ライン２０６は、べース基板２０２の長手方向に対して直交しかつべース基板２０２の幅方向と平行な方向に伸長する。これら互いに交差する複数の分割予定ライン２０６で区画された領域２０７にデバイスチップ２０８が配設されている。分割予定ライン２０６は、べース基板２０２を貫通して構成されている。領域２０７は、べース基板２０２の一部分により構成され、表面２０３の裏側の裏面２１０（図４等に示す）側にデバイスチップ２０８を配設している。各分割予定ライン２０６には、パッケージチップ２０１を配線基板等に接続するための電極２０９が設けられている。

電極２０９は、べース基板２０２の一部分により構成され、実施形態１では、それぞれ、分割予定ライン２０６の幅方向の中央に設けられているとともに、各分割予定ライン２０６と直交する方向に直線状に形成されている。電極２０９は、デバイスチップ２０８と図示しないワイヤ等により接続されている。

実施形態１では、デバイス領域２０４は、べース基板２０２の長手方向に間隔をあけて複数（実施形態１では、３つ）配設されている。外周余剰領域２０５は、デバイスチップ２０８が配設されていない領域であって、べース基板２０２により構成され、各デバイス領域２０４の全周を囲繞しているとともに、互いに隣り合うデバイス領域２０４同士を連結している。

また、パッケージ基板２００は、図３及び図４に示すように、各デバイス領域２０４の裏面２１０側を封止（被覆）した封止樹脂２１１を備える。封止樹脂２１１は、熱可塑性樹脂により構成され、べース基板２０２の領域２０７の裏面２１０に配設されたデバイスチップ２０８及びワイヤを封止（被覆）しているとともに、分割予定ライン２０６内に充填されている。封止樹脂２１１は、べース基板２０２の裏面２１０側では、各デバイス領域２０４全体を封止（被覆）している。封止樹脂２１１は、べース基板２０２の表面２０３側では、デバイスチップ２０８を配設した領域２０７と、電極２０９とを露出させた状態で分割予定ライン２０６内を封止している。

パッケージ基板２００は、各デバイス領域２０４の各分割予定ライン２０６の幅方向の中央が切断されて、電極２０９が二分割されて、図５に示す個々のパッケージチップ２０１に分割される。このように、実施形態１に係る加工方法及び切削装置１の加工対象であるパッケージ基板２００は、切削ブレード２１で切削される分割予定ライン２０６に金属からなる電極２０９が配置されたＱＦＮ基板である。なお、実施形態１では、パッケージ基板２００は、分割予定ライン２０６に電極２０９が配置されたＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板であるか、これに限定されず、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板でも良い。また、実施形態１では、パッケージ基板２００から分割されるパッケージチップ２０１は、各辺の長さが１ｍｍ×１ｍｍ程度の大きさである、即ち、チップサイズが小さい、小チップである。

また、実施形態１では、パッケージ基板２００は、図２に示すように、べース基板２０２の表面２０３の分割予定ライン２０６の両端部に切削加工時の分割予定ライン２０６の切削位置を示すアライメント用のマーク２１２が設けられている。実施形態１では、アライメント用のマーク２１２は、各分割予定ライン２０６の幅方向の中央と並ぶ位置に配置されている。

パッケージ基板２００が分割して製造されるパッケージチップ２０１は、図５に示すように、べース基板２０２の領域２０７と、領域２０７の裏面２１０上に配設されたデバイスチップ２０８と、電極２０９と、封止樹脂２１１とを備える。封止樹脂２１１は、領域２０７の表面２０３及び電極２０９を露出させた状態でデバイスチップ２０８等を封止している。

また、実施形態１において、パッケージチップ２０１は、各側面２１３に階段状の切欠部２１４が形成されている、切欠部２１４は、側面２１３と平行でかつ表面２０３と裏面２１０との双方に対して直交する方向に平坦であるとともに、表面２０３側の第２側面２１３－１と、第２側面２１３－１と側面２１３とに連なる平坦面２１３－２とを備える。平坦面２１３－３は、表面２０３と裏面２１０との双方に沿って平坦に形成されている。切欠部２１４は、電極２０９が形成されている領域では、電極２０９のみに形成され、封止樹脂２１１には形成されていない。切欠部２１４の深さ２１５は、電極２０９の厚みよりも小さい、予め設計段階などで設定された所定の深さ２１９に定められている。

また、パッケージチップ２０１は、電極２０９の表面に金属からなる図示しないメッキ層を備えている。メッキ層は、パッケージチップ２０１を実装基板に固定するハンダの電極２０９に対する濡れ性を向上させるものである。パッケージチップ２０１は、ハンダにより電極２０９が実装基板の図示しない金属部分に固定されて実装基板に実装される。

（切削装置）
実施形態１に係る切削装置１は、パッケージ基板２００をテーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０６に沿って切削加工する加工装置である。実施形態１において、切削装置１は、ダイシングテープが貼着されないパッケージ基板２００をテーブル１０に直接保持して、パッケージ基板２００を所謂フルカットしてパッケージチップ２０１に分割する加工装置（所謂、治具ダイサー）である。

切削装置１は、図１に示すように、パッケージ基板２００を保持面１１で吸引保持するテーブル１０と、サブチャックテーブル１５と、テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を切削加工する切削ユニット２０と、テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮影する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。切削装置１は、図１及び図６に示すように、切削ユニット２０を二つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

また、切削装置１は、図１に示すように、テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、Ｘ軸移動ユニット４１とＹ軸移動ユニット４２とＺ軸移動ユニット４３と回転移動ユニット４４とを備える。

Ｘ軸移動ユニット４１は、テーブル１０及び回転移動ユニット４４を加工送り方向である水平方向と平行なＸ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０とテーブル１０とを相対的にＸ軸方向に沿って移動させるものである。Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向である水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０とテーブル１０とを相対的にＹ軸方向に沿って移動させるものである。

Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＸ軸方向とＹ軸方向との双方に対して直交するＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０とテーブル１０とを相対的にＺ軸方向に沿って移動させるものである。回転移動ユニット４４は、Ｘ軸移動ユニット４１に支持され、テーブル１０を支持して、テーブル１０とともにＸ軸方向に移動自在に配設されている。回転移動ユニット４４は、テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する。

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、回転移動ユニット４４は、テーブル１０を軸心回りに回転するモータを備える。

テーブル１０は、パッケージ基板２００を上面である保持面１１で吸引保持する。テーブル１０は、回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。テーブル１０は、回転移動ユニット４４とともにＸ軸移動ユニット４１によりＸ軸方向に移動される。

テーブル１０は、切削加工時に切削ブレード２１が侵入する逃げ溝１２で保持面１１が複数の領域に区画され、保持面１１の逃げ溝１２で区画された領域にそれぞれパッケージ基板２００及びパッケージチップ２０１を吸引するための吸引孔１３が開口している。逃げ溝１２は、分割予定ライン２０６に対応する位置（保持面１１に保持されたパッケージ基板２００の分割予定ライン２０６に重なる位置）に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。

吸引孔１３は、パッケージチップ２０１と対応する位置（即ち、保持面１１に保持されたパッケージ基板２００のパッケージチップ２０１に重なる位置）に設けられかつ保持面１１の各領域に開口している。実施形態１では、吸引孔１３は、パッケージチップ２０１と１対１で対応している。吸引孔１３は、図示しない吸引路を介して吸引源に接続している。

テーブル１０は、保持面１１にパッケージ基板２００の封止樹脂２１１側が載置される。テーブル１０は、吸引源により吸引孔１３が吸引されることで、パッケージ基板２００及びパッケージチップ２０１を保持面１１に吸引保持する。実施形態１において、テーブル１０は、ダイシングテープが貼着されないパッケージ基板２００を保持面１１に直接ン吸引保持する、所謂治具テーブルであるが、本発明では、治具テーブルに限定されない。

サブチャックテーブル１５は、テーブル１０に隣接する位置に設けられ、ドレスボード２５０を保持面１６で吸引保持する。ドレスボード２５０は、切削ブレード２１により切削されることで、切削ブレード２１の切り刃の先端を摩耗させて、切り刃の先端を切削ユニット２０の軸心方向に沿って平坦にするフラットドレスに使用される。

サブチャックテーブル１５は、テーブル１０及び回転移動ユニット４４とともに、Ｘ軸移動ユニット４１によりＸ軸方向に移動される。サブチャックテーブル１５は、回転移動ユニット４４によりテーブル１０とともに軸心回りに回転する。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１がスピンドル２３に装着され、テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を切削する加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられ先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータと、切削ブレード２１に切削水を供給する切削水ノズル２４とを有する。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２３の先端に固定される。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてパッケージ基板２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ＳｉＣ、アルミナ、ダイヤモンド又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等の砥粒を固定するボンド（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

なお、以下、二つの切削ユニット２０のうち一方を第１切削ユニット２０（符号２０－１で示す）と記し、他方を第２切削ユニット２０（符号２０－２で示す）と記す。また、以下、図６に示すように、第１切削ユニット２０－１の切削ブレード２１を第１ブレード２１（符号２１－１で示す）と記し、第２切削ユニット２０－２の切削ブレード２１を第２ブレード２１（符号２１－２で示す）と記す。また、第１切削ユニット２０－１の第１ブレード２１－１の切り刃の刃厚２５－１より第２切削ユニット２０－２の第２ブレード２１－２の切り刃の刃厚２５－２が薄い。また、実施形態１では、ブレード２１－１，２１－２は、パッケージ基板２００の切削を繰り返すと、切り刃が先端側から徐々に摩耗して、角が除去されて曲面（Ｒ形状）に形成される。

撮像ユニット３０は、第１切削ユニット２０－１と一体的に移動するように、第１切削ユニット２０－１に固定されている。撮像ユニット３０は、テーブル１０に保持された切削前のパッケージ基板２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、テーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮影して、パッケージ基板２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０－１，２０－２のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０－１，２０－２のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０－１，２０－２のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０－１，２０－２の切り刃の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

なお、実施形態１では、切削装置１のテーブル１０及び切削ユニット２０－１，２０－２のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。

制御ユニット１００は、切削装置１の第１切削ユニット２０－１と第２切削ユニット２０－２と撮像ユニット３０とを含む各構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルにより構成される。

また、制御ユニット１００は、図１に示すように、推定部１０１と、算出部１０２と、切削装置１の各構成要素の加工動作を制御する加工制御部１０３とを備える。推定部１０１と、算出部１０２と、加工制御部１０３との機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することで実現される。

実施形態１に係る加工方法は、切削装置１がパッケージ基板２００を第１ブレード２１－１でハーフカットした後に、第１ブレード２１－１よりも刃厚２５－２の薄い第２ブレード２１－２でフルカットすることで、側面２１３に階段状の切欠部２１４が形成されたパッケージチップ２０１を形成する加工方法である。即ち、実施形態１に係る加工方法は、切削装置１の加工動作でもある。図７は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る加工方法は、図７に示すように、ハーフカットステップ１００２と、フルカットステップ１００３と、先端形状確認ステップ１００５と、平坦化ステップ１００７等を備える。

切削装置１は、テーブル１０の保持面１１にパッケージ基板２００の封止樹脂２１１が載置され、サブチャックテーブル１５の保持面１１にドレスボード２５０が載置される。切削装置１は、制御ユニット１００が入力ユニットなどから入力された加工条件を受け付け、制御ユニット１００がオペレータなどからの加工開始指示を受け付けると、加工動作即ち加工方法を実施する。なお、加工条件は、各ブレード２１－１，２１－２の刃厚２５－１，２５－２、第１ブレード２１－１の切り込み深さ２６（図８に示す）、切欠部２１４の深さ２１５の予め設計段階などで設定された所定の深さ２１９、電極２０９の厚み、及び第１ブレード２１－１の種類、パッケージ基板２００の種類等を含む。なお、加工条件の切り込み深さ２６は、電極２０９の厚みよりも小さく、切欠部２１４の深さ２１５の予め設計段階などで設定された所定の深さ２１９と同じである。

加工動作を開始すると、切削装置１は、切削ユニット２０－１，２０－２のスピンドル２３即ち切削ブレード２１－１，２１－１を軸心回りに回転するとともに、テーブル１０の保持面１１にパッケージ基板２００を吸引保持するとともに、サブチャックテーブル１５の保持面１１にドレスボード２５０を吸引保持する。また、加工動作を開始すると、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認するタイミングであるか否かを判定する（ステップ１００１）。なお、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認するタイミングは、パッケージ基板２００、及び第１ブレード２１－１の種類等により定められている。切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認するタイミングではないと判定する（ステップ１００１：Ｎｏ）と、ハーフカットステップ１００２に進む。

（ハーフカットステップ）
図８は、図７に示された加工方法のハーフカットステップを模式的に示す断面図である。ハーフカットステップ１００２は、第１ブレード２１－１をパッケージ基板２００に切り込ませ分割予定ライン２０６に沿って第１ブレード２１－１でパッケージ基板２００を切削して第１切削溝２１６を形成するとともに第１切削溝２１６の下に切り残し部２１７を形成するステップである。即ち、ハーフカットステップ１００２では、第１ブレード２１－１は、分割予定ライン２０６に沿ってパッケージ基板２００を切削して第１切削溝２１６を形成するとともに第１切削溝２１６の下に切り残し部２１７を形成する。

ハーフカットステップ１００２では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が移動ユニット４０を制御してテーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動させ、撮像ユニット３０でパッケージ基板２００のマーク２１２を撮像し、ブレード２１－１，２１－２と分割予定ライン２０６との位置合せを行うアライメントを遂行する。ハーフカットステップ１００２では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が各構成要素を制御して、テーブル１０と切削ユニット２０－１の第１ブレード２１－１とをＸ軸方向とＹ軸方向等に沿って相対的に移動させながら第１ブレード２１－１の切り刃を一つの分割予定ライン２０６の幅方向の中央に加工条件で定められた切り込み深さ２６分切り込ませる。ハーフカットステップ１００２では、切削装置１が、図８に示すように、パッケージ基板２００の分割予定ライン２０６を第１ブレード２１－１で切削して、分割予定ライン２０６に第１切削溝２１６を形成するとともに、第１切削溝２１６の下に切り残し部２１７を形成する。

実施形態１において、ハーフカットステップ１００２では、切削装置１は、第１ブレード２１－１の切り刃の先端を各電極２０９の厚み方向の中央までの切り込み深さ２６分切り込ませて、分割予定ライン２０６の電極２０９にも第１切削溝２１６を形成する。なお、第１切削溝２１６は、第１ブレード２１－１の切り刃の先端を電極２０９の厚み方向の中央まで切り込ませて形成されているので、電極２０９及びパッケージ基板２００を分割しない溝即ちハーフカット溝である。

実施形態１において、ハーフカットステップ１００２では、切削装置１は、テーブル１０に吸引保持したパッケージ基板２００の分割予定ライン２０６のうち一つの分割予定ライン２０６に第１切削溝２１６を形成するが、本発明では、加工条件等で定められた数の分割予定ライン２０６に順に第１切削溝２１６を形成しても良い。実施形態１において、ハーフカットステップ１００２では、切削装置１は、テーブル１０に吸引保持したパッケージ基板２００の分割予定ライン２０６のうち一つの分割予定ライン２０６に第１切削溝２１６を形成すると、フルカットステップ１００３に進む。

（フルカットステップ）
図９は、図７に示された加工方法のフルカットステップを模式的に示す断面図である。フルカットステップ１００３は、ハーフカットステップ１００２を実施した後、第１ブレード２１－１よりも刃厚２５－２の薄い第２ブレード２１－２で第１切削溝２１６に沿って切り残し部２１７を切削するステップである。即ち、フルカットステップ１００３では、第２ブレード２１－２は、第１切削溝２１６に沿って切り残し部２１７を切削する第１ブレード２１－１よりも刃厚２５－２の薄い切削ブレードである。

フルカットステップ１００３では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が各構成要素を制御して、テーブル１０と切削ユニット２０－２の第２ブレード２１－２とをＸ軸方向とＹ軸方向等に沿って相対的に移動させながら第２ブレード２１－２の切り刃を一つの分割予定ライン２０６の幅方向の中央に形成された第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７に逃げ溝１２に到達するまで切り込ませる。フルカットステップ１００３では、切削装置１が、図９に示すように、パッケージ基板２００の分割予定ライン２０６に形成された第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７の幅方向の中央を第２ブレード２１－２で切削して、切り残し部２１７を切削即ち切断する第２切削溝２１８を形成する。フルカットステップ１００３では、切削装置１が、切り残し部２１７を切削即ち切断する第２切削溝２１８を形成して、パッケージ基板２００をパッケージチップ２０１に分割する。

このとき、パッケージ基板２００即ちパッケージチップ２０１は、第１切削溝２１６により切欠部２１４が形成され、第２切削溝２１８により側面２１３が形成される。第１切削溝２１６の内面が、第２側面２１３－１となり、第１切削溝２１６の底面が平坦面２１３－２となり、第２切削溝２１８の内面が、側面２１３となり、第１ブレード２１－１の切り込み深さ２６により切欠部２１４の深さ２１５が定められることとなる。

実施形態１において、フルカットステップ１００３では、切削装置１は、テーブル１０に吸引保持したパッケージ基板２００の分割予定ライン２０６のうち一つの分割予定ライン２０６に形成された第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７を切削するが、本発明では、加工条件等で定められた数の分割予定ライン２０６に順に第１切削溝２１６を形成しても良い。この場合、フルカットステップ１００３では、直前のハーフカットステップ１００２で形成した第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７を切削するのが望ましい。実施形態１において、フルカットステップ１００３では、切削装置１は、テーブル１０に吸引保持したパッケージ基板２００の分割予定ライン２０６のうち一つの分割予定ライン２０６に形成された第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７を切削すると、ステップ１００４に進む。

切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３がパッケージ基板２００の全ての分割予定ライン２０６にハーフカットステップ１００２で第１切削溝２１６を形成し、フルカットステップ１００３で第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７を切削して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割したか否かを判定する（ステップ１００４）。切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３がパッケージ基板２００の全ての分割予定ライン２０６にハーフカットステップ１００２で第１切削溝２１６を形成し、フルカットステップ１００３で第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７を切削して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割していないと判定する（ステップ１００４：Ｎｏ）と、ステップ１００１に戻る。

切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認するタイミングであると判定する（ステップ１００１：Ｙｅｓ）と、先端形状確認ステップ１００５に進む。ここで、切削装置１の切削ユニット２０－１の第１ブレード２１－１は、摩耗する前では、例えば、図８及び図１０に示すように、切り刃の先端がスピンドル２３の軸心に沿って平坦に形成され、先端の角の曲面２８（Ｒ形状ともいう）が小さい。なお、図１０は、図１に示された切削装置の第１ブレードの摩耗する前の状態を模式的に示す断面図である。図１１は、図１０に示された第１フレードが摩耗した状態を模式的に示す断面図である。図１２は、図１１に示された第１フレードが更に摩耗した状態を模式的に示す断面図である。

第１ブレード２１－１は、分割予定ライン２０６の切削を繰り返し行うと、摩耗し、例えば、図１１に示すように、切り刃の先端の角の曲面２８が徐々に大きくなり、曲面２８とスピンドル２３の軸心に沿って平坦な面との境界２７が、徐々に切り刃の厚み方向の中央に向かって移動する。第１ブレード２１－１の境界２７が第２ブレード２１－２で形成される第２切削溝２１８の外側に位置すると、切り込み深さ２６と切欠部２１４の深さ２１５とが等しくなり、所定の深さ２１９の切欠部２１４を形成することができる。また、第１ブレード２１－１の境界２７が第２ブレード２１－２で形成される第２切削溝２１８の内側に位置すると、切り込み深さ２６よりも切欠部２１４の深さ２１５が小さくなり、所定の深さ２１９よりも小さい深さ２１５の切欠部２１４を形成することとなる。

また、第１ブレード２１－１は、さらに摩耗すると、例えば、図１２に示すように、切り刃の先端に軸心に沿って平坦な面がなくなり、先端が外周方向に凸に湾曲した曲面に形成されることがある。すると、切り込み深さ２６よりも切欠部２１４の深さ２１５が小さくなり、所定の深さ２１９よりも小さい深さ２１５の切欠部２１４を形成してしまう。

実施形態１において、ステップ１００１の第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認するタイミングは、第１ブレード２１－１が例えば図１２に示すように摩耗して、切り込み深さ２６よりも切欠部２１４の深さ２１５が小さくなる前のタイミングであり、例えば前述した境界２７が第２切削溝２１８の内側に侵入する前（直前）のタイミングである。実施形態１において、ステップ１００１の第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認するタイミングは、パッケージ基板２００及び第１ブレード２１－１の種類ごとなどで定められ、加工方向の開始後又は前回の先端形状確認ステップ１００５の実施後に所定本数の分割予定ライン２０６を切削した後等のタイミングである。

（先端形状確認ステップ）
図１３は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、パッケージ基板のべース基板の外周余剰領域に第１ブレードの切り刃を切り込ませる状態を模式的に一部断面で示す側面図である。図１４は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、切削痕が形成されたパッケージ基板のべース基板の外周余剰領域の平面図である。図１５は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、撮像ユニットが切削痕を撮像して得た画像を示す図である。図１６は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、図１５に示された画像の長さを縮小して生成した第１ブレードの切り刃の先端の画像を示す図である。図１７は、図１４に示された切削痕を形成した第１ブレードの切り刃の先端の断面図である。図１８は、図１４に示された切削痕の長手方向と平行な縦断面図である。図１９は、図７に示された加工方法の先端形状確認ステップにおいて、算出された切り込み深さ等を模式的に示す断面図である。

先端形状確認ステップ１００５は、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認するステップである。実施形態１では、先端形状確認ステップ１００５では、切削装置１は、制御ユニット１００の推定部１０１が移動ユニット４０等を制御して、図１３に示すように、パッケージ基板２００の切削対象物である外周余剰領域２０５のベース基板２０２の上方に第１ブレード２１－１を位置付け、回転中の第１ブレード２１－１をＺ軸方向に沿って下降して第１ブレード２１－１の切り刃の先端を切り込ませた後、第１ブレード２１－１をＺ軸方向に沿って上昇させる。

すると、パッケージ基板２００の外周余剰領域２０５のベース基板２０２の表面２０３に図１４に示す切削痕２２０が形成される。こうして、実施形態１では、先端形状確認ステップ１００５では、切削装置１は、第１ブレード２１－１をパッケージ基板２００の切削対象物である外周余剰領域２０５のベース基板２０２の表面２０３に切り込ませて、表面２０３に第１ブレード２１－１で切削痕２２０を形成する。また、実施形態１において、先端形状確認ステップ１００５では、パッケージ基板２００の外周余剰領域２０５のベース基板２０２の表面２０３に対して第１ブレード２１－１を昇降させる所謂チョッパーカットにより切削痕２２０を形成する。切削痕２２０は、Ｘ軸方向に沿って延在した表面２０３から凹の溝であり、両端２２１の形状が第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状に応じて湾曲している。

また、切削痕２２０の両端２２１は、第１ブレード２１－１がＺ軸方向に沿って昇降されることで切削痕２２０が形成されているので、両端２２１に近付くのにしたがって徐々に表面２０３に近付くように行き止まりに形成されている。切削痕２２０の両端２２１は、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状と等しくなる。

先端形状確認ステップ１００５では、切削装置１は、制御ユニット１００の推定部１０１が移動ユニット４０等を制御して、切削痕２２０を撮像ユニット３０の下方に位置付ける。先端形状確認ステップ１００５では、切削装置１は、制御ユニット１００の推定部１０１が撮像ユニット３０に切削痕２２０を撮像させて、図１５に一例を示す画像３００を得る。このように、撮像ユニット３０は、パッケージ基板２００の外周余剰領域２０５のベース基板２０２に第１ブレード２１－１を切り込ませて形成された切削痕２２０を撮像する。

先端形状確認ステップ１００５では、切削装置１は、制御ユニット１００の推定部１０１が制御ユニット１００は、画像３００の切削痕２２０の一端２２１を含む少なくとも一部の画像の長さが、ブレード２１－１の切り刃の先端の接線方向２９（図１８に示す）から見た長さになるように、少なくとも一部の画像の長さを縮小し、第１ブレード２１－１の切り刃の先端に近似する画像４００を形成する。具体的には、制御ユニット１００の推定部１０１は、図１５に示すように、画像３００を切削痕２２０の長手方向を分割する。

実施形態１では、制御ユニット１００の推定部１０１は、切削痕２２０の一端２２１から以下の式１で求めることができる長さＬ毎に画像３００を複数の分割画像３０１，３０２，３０３，３０４・・・に分割する。制御ユニット１００は、以下の式１を予め記憶している。制御ユニット１００は、値α１（式１中にはαで示す）に対応した式１で求めることができる切削痕２２０の一端２２１を含む分割画像３０２の長さＬ１（式１中にはＬで示す）を求める。ただし、値α１を例えば１μｍとし、Ｒを第１ブレード２１－１の半径とし、ｄを切削痕２２０の切り込み深さとする。なお、分割画像３０２は、切削痕２２０の一端２２１を含む切削痕２２０の一部の画像である。

制御ユニット１００の推定部１０１は、分割画像３０２の長さＬ（Ｌ１）が値α１となるように、分割画像３０２を構成する画素の一部を除去する。このとき、制御ユニット１００は、長さＬ（Ｌ１）と値α１との長さの違いに応じた間隔毎に等間隔に画素を除去する。

次に、制御ユニット１００は、値α２（式１中にはαで示す）に対応する、分割画像３０２の隣の分割画像３０３の長さＬ（Ｌ２）を、値α２を例えば１μｍとし、ｄを切削痕２２０の切り込み深さとし、ＲをＲ－α１として、式１を用いて、求める。制御ユニット１００の推定部１０１は、分割画像３０３の長さＬ（Ｌ２）が値α２となるように、分割画像３０３を構成する画素の一部を除去する。さらに、制御ユニット１００は、値α３（式１中にはαで示す）に対応する、分割画像３０３の隣で分割画像３０４の長さＬ（Ｌ３）を、値α３を例えば１μｍとし、ｄを切削痕２２０の切り込み深さとし、ＲをＲ－（α１＋α２）として、式１を用いて、求める。制御ユニット１００は、分割画像３０４の長さＬ（Ｌ３）が値α３となるように、分割画像３０３を構成する画素の一部を除去する。

こうして、制御ユニット１００の推定部１０１は、画像３００を分割画像３０１，３０２，３０３，・・・，３００Ｎに分割し、各値α１，α２，α３，・・・，αＮに対応した分割画像３０２，３０３，３０４・・・３０Ｎの長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３，・・・，ＬＮを求める。制御ユニット１００の推定部１０１は、全ての分割画像３０２，３０３，３０４，・・・，３０Ｎの画素の一部を除去して、長さを値α１，α２，α３，・・・，αＮに縮小する。そして、制御ユニット１００の推定部１０１は、縮小した分割画像３０１，３０２，３０３，３０４，・・・，３０Ｎを合わせて、図１６に示すように、画像３００の長さを縮小して、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状に近似する画像４００を生成する。なお、図１６に示す画像４００における切削痕２２０の形状は、図１７に示す切削痕２２０を形成した第１ブレード２１－１の切り刃の先端の断面形状と略等しい。

こうして、実施形態１において、先端形状確認ステップ１００５では、制御ユニット１００の推定部１０１が、撮像ユニット３０が撮像して得た切削痕２２０の画像３００を基に、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認する。

次に、前述した式１について説明する。図１０に示すように、撮像ユニット３０は、パッケージ基板２００の外周余剰領域２０５のベース基板２０２の表面２０３に直交する上方から切削痕２２０の一端２２１を撮像する。図１８において、切削痕２２０の一端２２１を形成したときの第１ブレード２１－１の中心をＡとし、中心ＡからＺ軸方向に延びてパッケージ基板２００の表面２０３に交わる点をＢとし、切削痕２２０の一端２２１をＣ０とすると、三角形ＡＢＣ０の辺ＢＣ０の長さは、以下の式２で示すことができる。

図１８において、分割画像３０２の切削痕２２０の一端２２１から離れた側の端をＣ１とし、分割画像３０２の切削痕２２０の一端２２１から離れた側の端Ｃ１における第１ブレード２１－１の径方向の切削痕２２０の深さをα１（式３中にはαで示す）とすると、三角形ＡＢＣ１の辺ＢＣ１の長さは、以下の式３で示すことができる。

そして、図１８において、制御ユニット１００の推定部１０１は、分割画像３０２の切削痕２２０の長手方向の長さをＬ１（式１中にはＬで示す）とすると、式２及び式３から式１を得ることができる。制御ユニット１００の推定部１０１は、切削痕２２０の深さである値α１を１μｍとし、第１ブレード２１－１の半径Ｒ及び切削痕２２０の切り込み深さｄが予め定められているので、分割画像３０２の切削痕２２０の長手方向の長さＬ１を求めることができる。

そして、制御ユニット１００の推定部１０１は、式１において、値α２を１μｍとし、ＲをＲ－α１とすることで分割画像３０３の切削痕２２０の長手方向の長さＬ２を求めることができ、値α３を１μｍとし、ＲをＲ－（α１＋α２）とすることで分割画像３０４の切削痕２２０の長手方向の長さＬ３を求めることができる。制御ユニット１００の推定部１０１は、同様に、全ての分割画像３０２，３０３，３０４，・・・，３０Ｎの長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３，・・・，ＬＮを求めることができる。画像３００の分割画像３０２，３０３，３０４，・・・，３０Ｎの長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３，・・・，ＬＮを値α１，α２，α３，・・・，αＮに縮小することで、各分割画像３０２，３０３，３０４，・・・，３０Ｎの切削痕２２０の長さが第１ブレード２１－１の切り刃の先端の接線方向２９から見た長さになるように、各分割画像３０２，３０３，３０４，・・・，３０Ｎの長さを縮小する。

制御ユニット１００の推定部１０１は、縮小した分割画像３０２，３０３，３０４，・・・，３０Ｎを合わせることで、画像３００の切削痕２２０の長さが切削痕２２０の一端２２１における切削ブレード２１の切り刃の先端の接線方向２９から見た長さになるように、画像３００の長さを縮小することとなる。このために、切削ブレード２１の外周形状に近似する画像４００は、切削痕２２０の一端２２１における切削ブレード２１の接線方向２９上に配置された撮像ユニット３０（図１８中に点線で示す）から切削痕２２０の一端２２１を撮像して得た画像に近似することとなる。

先端形状確認ステップ１００５では、制御ユニット１００の算出部１０２は、推定部１０１が推定した第１ブレード２１－１の切り刃の先端形状と第２ブレード２１－２の刃厚２５－２を基に、切欠部２１４の深さ２１５が前述した所定の深さ２１９になる切り込み深さ２６－１を算出する。具体的には、第１切削溝２１６の内面の形状が第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状と同等であり、第２切削溝２１８の内面の形状が第２ブレード２１－２の切り刃の先端の形状と同等であるので、例えば、制御ユニット１００の算出部１０２は、推定部１０１が推定した第１ブレード２１－１の切り刃の先端形状と第２ブレード２１－２の刃厚２５－２を基に、第１切削溝２１６と第２切削溝２１８との交点２２２を求め、この交点２２２が所定の深さ２１９に位置するときの第１ブレード２１－１の切り込み深さ２６－１を算出する。

先端形状確認ステップ１００５では、制御ユニット１００の算出部１０２は、算出した切り込み深さ２６－１を新たな加工条件として記憶装置に記憶させる。先端形状確認ステップ１００５において、制御ユニット１００の算出部１０２が算出した切り込み深さ２６－１は、切欠部２１４の深さ２１５の所定の深さ２１９よりも大きい。先端形状確認ステップ１００５では、制御ユニット１００の算出部１０２が、算出した切り込み深さ２６－１を新たな加工条件として記憶装置に記憶させると、ステップ１００６に進む。

制御ユニット１００の加工制御部１０３は、第１ブレード２１－１の切り刃の先端にフラットドレスを施す所定のタイミングであるか否かを判定する（ステップ１００６）。制御ユニット１００の加工制御部１０３は、先端形状確認ステップ１００５において算出部１０２が算出した切り込み深さ２６－１が電極２０９の厚みに応じた値以上であるか否かを判定する。電極２０９の厚みに応じた値とは、電極２０９を切削して形成される第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７に電極２０９を構成する金属が残存する値であって、例えば、電極２０９の厚みでも良く、電極２０９の厚みよりも若干小さい値でも良い。

制御ユニット１００の加工制御部１０３は、先端形状確認ステップ１００５において算出部１０２が算出した切り込み深さ２６－１が電極２０９の厚みに応じた値未満であると判定すると、第１ブレード２１－１の切り刃の先端にフラットドレスを施す所定のタイミングではないと判定（ステップ１００６：Ｎｏ）して、ハーフカットステップ１００２に戻る。制御ユニット１００の加工制御部１０３は、先端形状確認ステップ１００５において算出部１０２が算出した切り込み深さ２６－１が電極２０９の厚みに応じた値以上であると判定すると、第１ブレード２１－１の切り刃の先端にフラットドレスを施す所定のタイミングであると判定（ステップ１００６：Ｙｅｓ）して、平坦化ステップ１００７に進む。

（平坦化ステップ）
平坦化ステップ１００７は、所定のタイミングで第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を修正し、平坦化するステップである。実施形態１において、平坦化ステップ１００７では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が移動ユニット４０等を制御して、回転している第１ブレード２１－１の切り刃の先端をサブチャックテーブル１５に保持したドレスボード２５０とＹ軸方向に並ぶ位置でかつドレスボード２５０の上面よりも下方に位置付ける。

実施形態１において、平坦化ステップ１００７では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が移動ユニット４０等を制御して、第１切削ユニット２０－１をＹ軸方向に沿ってドレスボード２５０に近付く方向に移動させて、回転している第１ブレード２１－１の切り刃の先端をドレスボード２５０の上面に切り込ませる。実施形態１において、平坦化ステップ１００７では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が移動ユニット４０等を制御して、回転している第１ブレード２１－１の切り刃の先端をドレスボード２５０の上面に切り込ませながら第１切削ユニット２０－１をＹ軸方向に沿って移動させて第１ブレード２１－１の切り刃の先端を軸心方向に沿って平坦にするフラットドレスを施す。実施形態１において、平坦化ステップ１００７では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が移動ユニット４０等を制御して第１切削ユニット２０－１を所定回数Ｙ軸方向に沿って移動させてフラットドレスを第１ブレード２１－１に施す。

実施形態１において、平坦化ステップ１００７では、切削装置１は、第１ブレード２１－１にフラットドレスを施すと、先端形状確認ステップ１００５に戻る。なお、実施形態１では、切削装置１は、平坦化ステップ１００７後、先端形状確認ステップ１００５に戻るが、本発明では、平坦化ステップ１００７後、ハーフカットステップ１００２に戻っても良い。

ステップ１００４又はステップ１００６から戻ったハーフカットステップ１００２では、切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３が各構成要素を制御して、テーブル１０と切削ユニット２０－１の第１ブレード２１－１とをＸ軸方向とＹ軸方向等に沿って相対的に移動させながら第１ブレード２１－１の切り刃を一つの分割予定ライン２０６の幅方向の中央に先端形状確認ステップ１００５において算出部１０２が算出した切り込み深さ２６－１分切り込ませる。ハーフカットステップ１００２では、切削装置１が、パッケージ基板２００の分割予定ライン２０６を第１ブレード２１－１で切削して、分割予定ライン２０６に第１切削溝２１６を形成するとともに、第１切削溝２１６の下に切り残し部２１７を形成する。このように、ステップ１００４又はステップ１００６から戻ったハーフカットステップ１００２では、切削装置１は、先端形状確認ステップ１００５で確認された第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状と、第２ブレード２１－２の刃厚２５－２とをもとに算出された切欠部２１４の深さ２１５が所定の深さ２１９になる切り込み深さ２６－１で第１ブレード２１－１をパッケージ基板２００に切り込ませることとなる。

切削装置１は、制御ユニット１００の加工制御部１０３がパッケージ基板２００の全ての分割予定ライン２０６にハーフカットステップ１００２で第１切削溝２１６を形成し、フルカットステップ１００３で第１切削溝２１６の下の切り残し部２１７を切削して、パッケージ基板２００を個々のパッケージチップ２０１に分割したと判定する（ステップ１００４：Ｙｅｓ）と、加工動作即ち加工方法を終了する。

以上のように、実施形態１に係る加工方法及び切削装置１は、先端形状確認ステップ１００５において第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認し、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状と第２ブレード２１－２の刃厚２５－２とから形成される切欠部２１４の深さ２１５が所定の深さ２１９になるように第１ブレード２１－１の切り込み深さ２６－１を設定する。このために、実施形態１に係る加工方法及び切削装置１は、パッケージチップ２０１の切欠部２１４の深さ２１５の所定の深さ２１９からの誤差を抑制することができる。その結果、実施形態１に係る加工方法及び切削装置１は、パッケージチップ２０１の検査の信頼性の低下と接続不良を抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る加工方法及び切削装置１は、その結果、所定のタイミングで平坦化ステップ１００７において第１ブレード２１－１にフラットドレスを施して第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を平坦に修正するので、安定して所定の深さ２１９の切欠部２１４を形成できる。一般に、切削ブレードの切り刃の先端の形状を修正するフラットドレスは、時間がかかり（切欠部の側面を垂直にすることが重要な訳ではない）、生産性を低下させる。しかしながら、実施形態１に係る加工方法及び切削装置１は、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状に基づいて切り込み深さ２６－１を変化させて所定の深さ２１９の切欠部２１４を形成するため、フラットドレスの実施を抑制することができ、生産性の低下を抑制することができる。

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る加工方法及び切削装置１を図面に基づいて説明する。図２０は、実施形態１の変形例に係る加工方法の先端形状確認ステップにおいて、パッケージ基板のべース基板の外周余剰領域に第１ブレードの切り刃を切り込ませる状態を模式的に一部断面で示す側面図である。図２１は、実施形態１の変形例に係る加工方法の先端形状確認ステップにおいて、切削痕が形成されたパッケージ基板のべース基板の外周余剰領域の平面図である。なお、図２０及び図２１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例に係る加工方法及び切削装置１は、先端形状確認ステップ１００５において切削痕２２０－１を形成する方法が異なること以外、実施形態１と同じである。変形例に係る加工方法の先端確認ステップでは、切削装置１は、図２０に示すように、パッケージ基板２００の分割予定ライン２０６にハーフカットステップ１００２と同様に第１ブレード２１－１を切り込ませ、外周余剰領域２０５内で第１ブレード２１－１を上昇させる、所謂チョッパーカットトラバースにより図２１に示す切削痕２２０－１を形成する。変形例において形成される切削痕２２０－１は、パッケージ基板２００の外周余剰領域２０５のベース基板２０２の外縁からＸ軸方向に沿って延在して形成され、先端２２１が実施形態１と同様の形状に形成されている。変形例に係る加工方法の先端確認ステップでは、切削装置１は、撮像ユニット３０で切削痕２２０－１の先端２２１を含む領域を撮像し、実施形態１と同様に形状を確認し、切り込み深さ２６－１を算出する。

変形例に係る加工方法及び切削装置１は、第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状を確認し、切欠部２１４の深さ２１５が所定の深さ２１９になるように第１ブレード２１－１の切り込み深さ２６－１を設定するために、実施形態１と同様に、パッケージチップ２０１の検査の信頼性の低下と接続不良を抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態１に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明では、加工方法及び切削装置１は、サブチャックテーブル１５に切削対象物であるシリコン片やドレスボード２５０を保持しておき、先端形状確認ステップ１００５で第１ブレード２１－１をシリコン片やドレスボード２５０に切り込ませて、切削痕２２０，２２０－１を形成しても良い。また、本発明では、連続加工時に切り込み深さ２６－１を補正するだけでなく、第１ブレード２１－１を交換しドレスした後、ハーフカットステップ１００２を実施する前に先端形状確認ステップ１００５を行ってもよい。この場合、確認した第１ブレード２１－１の切り刃の先端の形状からハーフカットステップ１００２の切り込み深さ２６－１を調整するようにしてもよい。

１ 切削装置
１０ テーブル
２０－１ 第１切削ユニット
２０－２ 第２切削ユニット
２１－１ 第１ブレード
２１－２ 第２ブレード
２５－２ 刃厚
２６，２６－１ 切り込み深さ
３０ 撮像ユニット
１００ 制御ユニット
１０１ 推定部
１０２ 算出部
２００ パッケージ基板
２０１ パッケージチップ（チップ）
２０３ 表面（上面）
２０５ 外周余剰領域（切削対象物）
２０６ 分割予定ライン
２１３ 側面
２１４ 切欠部
２１５ 深さ
２１６ 第１切削溝
２１７ 切り残し部
２１９ 所定の深さ
２２０，２２０－１ 切削痕
１００２ ハーフカットステップ
１００３ フルカットステップ
１００５ 先端形状確認ステップ
１００７ 平坦化ステップ

Claims (4)

1. 交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板を第１ブレードでハーフカットした後に該第１ブレードより刃厚の薄い第２ブレードでフルカットすることで側面に階段状の切欠部が形成されたチップを形成する加工方法であって、
   該第１ブレードを該パッケージ基板に切り込ませ該分割予定ラインに沿って該第１ブレードで該パッケージ基板を切削して第１切削溝を形成するとともに該第１切削溝の下に切り残し部を形成するハーフカットステップと、
   該ハーフカットステップを実施した後、該第１ブレードよりも薄い該第２ブレードで該第１切削溝に沿って該切り残し部を切削するフルカットステップと、
   該第１ブレードの先端形状を確認する先端形状確認ステップと、を備え、
   該ハーフカットステップでは、該先端形状確認ステップで確認された該第１ブレードの先端形状と、該第２ブレードの刃厚と、をもとに該切欠部の深さが所定の深さになる切り込み深さに該第１ブレードを該パッケージ基板に切り込ませる、加工方法。
2. 該先端形状確認ステップは、該パッケージ基板の上面に該第１ブレードで切削痕を形成し、該切削痕をもとに該第１ブレードの先端形状を確認する、請求項１に記載の加工方法。
3. 所定のタイミングで該第１ブレードの先端を修正し平坦化する平坦化ステップを備えた、請求項１または請求項２に記載の加工方法。
4. 交差する複数の分割予定ラインが設定されたパッケージ基板を第１ブレードでハーフカットした後に該第１ブレードより刃厚の薄い第２ブレードでフルカットすることで側面に階段状の切欠部が形成されたチップを形成する切削装置であって、
   該パッケージ基板を保持するテーブルと、
   該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を切削して第１切削溝を形成するとともに該第１切削溝の下に切り残し部を形成する第１ブレードを有する第１切削ユニットと、
   該第１切削溝に沿って該切り残し部を切削する該第１ブレードよりも薄い該第２ブレードを有する第２切削ユニットと、
   切削対象物に該第１ブレードを切り込ませて形成された切削痕を撮像する撮像ユニットと、
   各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
   制御ユニットは、該撮像ユニットが撮像して得た画像を基に該第１ブレードの先端形状を推定する推定部と、
   該推定部が推定した該第１ブレードの先端形状と第２ブレードの刃厚を基に該切欠部の深さが所定の深さになる第１ブレードの切り込み深さを算出する算出部と、
   を備える切削装置。

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