JP7179411B2 - パッケージデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
11 パッケージ基板
13 枠体
13a 表面
13b 裏面
15 デバイス領域
17 外周余剰領域
19 分割予定ライン(ストリート)
21 樹脂層
23 ステージ
25 金属層
27 電極
d 間隔
2 切削装置
4 基台
4a 開口
8 X軸移動機構
8a テーブルカバー
8b 蛇腹状カバー
10 チャックテーブル
12 テーブルベース
12a 上面
12b 第1流路
12c 第2流路
14 保持部材
14a 保持面
14b 下面
14c 切削ブレード用逃げ溝
14d 吸引孔
16a,16b バルブ
18 吸引源
20 支持構造
22 切削ユニット移動機構
24 Y軸ガイドレール
26 Y軸移動プレート
28 Y軸ボールねじ
30 Z軸ガイドレール
32 Z軸移動プレート
34 Z軸ボールねじ
36 Z軸パルスモータ
38 切削ユニット
40 スピンドルハウジング
42 スピンドル
44 ブレードマウンタ
46 フランジ部
48 ボス部
50 切削ブレード
50a,50b 側面
50c 外周面
50d 開口
50e 溝
L1 長さ(第1長さ)
L2 長さ(第2長さ)
52 固定フランジ
52a 開口
54 固定ナット
54a 開口
56 撮像ユニット
Claims (3)
- パッケージデバイスの電極となる金属層が分割予定ラインと重なる領域に設けられたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割することで、複数の該パッケージデバイスを製造するパッケージデバイスの製造方法であって、
該パッケージ基板をチャックテーブルで保持する保持工程と、
該チャックテーブルに保持された該パッケージ基板に、一対の側面と外周面とを有する環状の切削ブレードを回転させながら切り込ませて、該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割することで、それぞれが電極を備える複数の該パッケージデバイスを形成する分割工程と、を備え、
該切削ブレードが備える該一対の側面の該外周面側の領域には、該切削ブレードの径方向に沿う2本以上16本以下の溝が一方の側面から他方の側面まで貫通する態様で形成されており、
該溝の該径方向に対して垂直な方向の長さは、0.05mm以上0.50mm以下(0.50mmの場合を除く)であることを特徴とするパッケージデバイスの製造方法。 - 前記切削ブレードは、複数の砥粒が樹脂によって固定された環状のレジンボンドブレードであることを特徴とする請求項1に記載のパッケージデバイスの製造方法。
- 前記溝の前記径方向における長さは、未使用の前記切削ブレードの刃先出し量をa、前記パッケージ基板の厚みをbとして、a-b以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージデバイスの製造方法。
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JP2018130982A JP7179411B2 (ja) | 2018-07-10 | 2018-07-10 | パッケージデバイスの製造方法 |
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JP2006344827A (ja) | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2013157429A (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板の分割方法及び切削ブレード |
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