KR20170094495A - 절삭 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 고인 절삭액에 의한 헐레이션의 발생을 막을 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
피가공물(11)을 유지하는 유지 테이블(10)을 구비하는 절삭 장치(2)로서, 유지 테이블은, 피가공물을 유지하는 유지면(14a)과 유지면에 유지된 피가공물의 분할 예정 라인(19)에 대응하는 위치에 형성된, 복수의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)과 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 의해 구획되는 각 영역에 형성된 복수의 흡인 구멍(14d)을 갖는 유지 지그(14)와, 흡인 구멍에 부압을 전달하는 부압 전달부(12b)와 유지 지그가 배치되는 배치부(12a)를 갖는 지그 베이스(12)를 포함하도록 구성되어 있고, 유지 지그는, 복수의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈 각각에 인접하여 형성되어 절삭 블레이드용 클리어런스 홈의 바닥면(14f)보다 낮은 바닥면(14g)을 갖는 복수의 절삭액 클리어런스 홈(14e)을 갖는다.

Description

절삭 장치{CUTTING DEVICE}
본 발명은, 패키지 기판 등의 피가공물을 절삭할 때에 이용하는 절삭 장치에 관한 것이다.
복수의 반도체 칩이 수지 등에 의해 밀봉된 패키지 기판은, 예컨대, 스트리트 등으로 불리는 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드로 절삭되어, 각 반도체 칩에 대응하는 복수의 패키지 디바이스로 분할된다. 이 패키지 기판과 같은 피가공물을 절삭할 때에는, 전용으로 설계된 유지 지그를 이용하여 피가공물을 유지하는 경우가 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
유지 지그에는, 예컨대, 피가공물의 분할 예정 라인에 대응하는, 복수의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(clearance groove)과, 분할 예정 라인에 의해 구획된 피가공물의 각 영역을 흡인하는 복수의 흡인 구멍이 형성되어 있다. 이 유지 지그를 이용하면, 분할 후의 소편(칩)에 대응하는 영역에서 피가공물을 흡인, 유지하면서 절삭할 수 있기 때문에, 절삭 중에 피가공물의 위치가 어긋나는 일은 없다.
그런데, 피가공물을 어느 정도까지 절삭한 후에는, 형성된 커프(kerf)의 위치나 상태를 확인하기 위한 소위 커프 체크가 실시된다. 커프 체크에서는, 예컨대, 절삭 후의 분할 예정 라인을 카메라 등의 촬상 유닛으로 촬상하고, 형성된 화상을 바탕으로 커프의 위치나 상태를 확인한다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-114145호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2012-256793호 공보
그러나, 피가공물의 절삭 중에 공급되는 순수 등의 절삭액이 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 고이면, 이 절삭액의 표면에서 반사되는 반사광에 의해 헐레이션이 일어나서 커프의 위치나 상태를 적절히 검출할 수 없게 된다.
헐레이션의 발생을 막기 위해서는 예컨대 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 고인 절삭액을 에어 블로우 등의 방법으로 제거하면 된다. 그러나, 이 방법에서는, 절삭액의 제거에 시간이 걸리기 때문에, 생산성을 충분히 높게 유지할 수 없다. 또한, 과도한 에어 블로우에 의해, 절삭 시에 발생한 절삭 부스러기가 피가공물에 고착되는 등의 문제도 발생하였다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 고인 절삭액에 의한 헐레이션의 발생을 막을 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와, 피가공물의 절삭 중에 피가공물과 상기 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 노즐과, 상기 절삭 블레이드로 절삭된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛을 구비하는 절삭 장치로서, 상기 유지 테이블은, 피가공물을 유지하는 유지면과 상기 유지면에 유지된 피가공물의 상기 분할 예정 라인에 대응하는 위치에 형성된 복수의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈과 상기 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 의해 구획되는 각 영역에 형성된 복수의 흡인 구멍을 갖는 유지 지그와, 상기 흡인 구멍에 부압을 전달하는 부압 전달부와 상기 유지 지그가 배치되는 배치부를 갖는 지그 베이스를 포함하도록 구성되어 있고, 상기 유지 지그는, 복수의 상기 절삭 블레이드용 클리어런스 홈 각각에 인접하여 형성되어 상기 절삭 블레이드용 클리어런스 홈의 바닥면보다 낮은 바닥면을 갖는 복수의 절삭액 클리어런스 홈을 갖는 것인 절삭 장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 절삭액 클리어런스 홈의 바닥면은, 상기 유지면에 대하여 경사져 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 따른 절삭 장치에서는, 유지 지그가, 복수의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈 각각에 인접하는 절삭액 클리어런스 홈을 가지며, 이 절삭액 클리어런스 홈의 바닥면이 절삭 블레이드용 클리어런스 홈의 바닥면보다 낮게 되어 있기 때문에, 절삭액 공급 노즐로부터 공급된 절삭액은, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 고이지 않고 절삭액 클리어런스 홈으로 유입된다. 따라서, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 고인 절삭액에 의한 헐레이션의 발생을 막을 수 있다.
도 1은 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2의 (A)는 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타낸 평면도이고, 도 2의 (B)는 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타낸 저면도이며, 도 2의 (C)는 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타낸 측면도이다.
도 3의 (A)는 지그 베이스의 상면에 놓인 상태의 유지 지그를 모식적으로 나타낸 평면도이고, 도 3의 (B)는 지그 베이스 및 유지 지그를 포함하는 유지 테이블의 구성예를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 4의 (A)는 절삭 블레이드용 클리어런스 홈의 주변을 확대한 단면도이고, 도 4의 (B)는 절삭액 클리어런스 홈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5의 (A)는 제1 변형례에 따른 유지 지그를 모식적으로 나타낸 단면도이고, 도 5의 (B)는 제2 변형례에 따른 유지 지그를 모식적으로 나타낸 단면도이며, 도 5의 (C)는 제3 변형례에 따른 유지 지그를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타낸 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 장치(2)는, 각 구조를 지지하는 베이스(4)를 구비하고 있다.
베이스(4)의 상면에는 X축 방향(전후 방향, 가공 이송 방향)으로 긴 직사각 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다. 이 개구(4a) 내에는 X축 이동 테이블(6), X축 이동 테이블(6)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(도시하지 않음) 및 X축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버(8)가 설치되어 있다.
X축 이동 기구는, X축 방향에 평행한 한 쌍의 X축 가이드 레일(도시하지 않음)을 구비하고 있고, X축 가이드 레일에는 X축 이동 테이블(6)이 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. X축 이동 테이블(6)의 하면측에는 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는 X축 가이드 레일에 평행한 X축 볼나사(도시하지 않음)가 나사 결합되어 있다.
X축 볼나사의 일단부에는 X축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. X축 펄스 모터로 X축 볼나사를 회전시킴으로써, X축 이동 테이블(6)은 X축 가이드 레일을 따라 X축 방향으로 이동한다.
X축 이동 테이블(6) 상에는 판 형상의 피가공물(11)을 흡인, 유지하기 위한 유지 테이블(유지 수단)(10)이 배치되어 있다. 유지 테이블(10)은, 복수의 부압 전달 경로(부압 전달부)를 구비한 지그 베이스(12)를 포함한다. 이 지그 베이스(12)의 상면(배치부)(12a)에는 피가공물(11)에 대응한 유지 지그(14)가 장착된다. 또한, 유지 테이블(10)의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.
도 2의 (A)는 피가공물(11)의 구성예를 모식적으로 나타낸 평면도이고, 도 2의 (B)는 피가공물(11)의 구성예를 모식적으로 나타낸 저면도이며, 도 2의 (C)는 피가공물(11)의 구성예를 모식적으로 나타낸 측면도이다. 도 2의 (A) 및 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 피가공물(11)은, 소위 패키지 기판이며, 평면에서 보아 직사각형 형상으로 형성된 금속 프레임(13)을 포함한다.
금속 프레임(13)은, 예컨대, 42 얼로이(철과 니켈과의 합금)나 구리 등의 금속으로 구성되어 있고, 복수의 디바이스 영역(15)[여기서는, 3개의 디바이스 영역(15)]과, 각 디바이스 영역(15)을 둘러싸는 외주 잉여 영역(17)을 갖는다.
각 디바이스 영역(15)은, 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(19)에 의해 복수의 영역(여기서는, 48개의 영역)으로 더 구획되어 있고, 각 영역에는 IC나 LSI, LED 등의 디바이스(디바이스 칩)(도시하지 않음)가 배치되어 있다.
또한, 금속 프레임(13)의 이면(13b) 측에는 복수의 디바이스를 밀봉하는 수지층(21)이 형성되어 있다. 도 2의 (C)에 도시된 바와 같이, 수지층(21)은, 미리 정해진 두께로 형성되어 있고, 금속 프레임(13)의 이면(13b)으로부터 돌출되어 있다. 이 수지층(21)에 의해, 각 디바이스 영역(15)의 이면(13b)측 전체가 덮여 있다.
도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 금속 프레임(13)의 표면(13a) 측에는 각 디바이스에 대응하는 복수의 스테이지(23)가 설치되어 있다. 각 스테이지(23) 주위에는 복수의 전극 패드(도시하지 않음)가 형성되어 있다.
이러한 피가공물(11)은, 예컨대, 금속 프레임(13)의 이면(13b)측으로부터 각 스테이지(23)에 디바이스를 배치하고, 각 디바이스의 전극과, 스테이지(23) 주위에 배치된 전극 패드를 금속 와이어(도시하지 않음) 등으로 접속한 후에, 이면(13b)측을 수지층(21)으로 밀봉함으로써 얻어진다.
상기 스트리트(19)를 따라 전술한 피가공물(11)을 절단, 분할함으로써, 수지에 의해 밀봉된 복수의 패키지 디바이스가 완성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 평면에서 보아 직사각형 형상인 패키지 기판을 피가공물(11)로서 이용하고 있지만, 피가공물(11)의 종류, 형상 등에 대한 제한은 없다. 예컨대, 반도체 웨이퍼, 수지 기판, 금속 기판, 세라믹스 기판 등을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다.
베이스(4)의 상면에는 피가공물(11)을 절삭(절삭 가공)하는 절삭 유닛(16)을 지지하기 위한 문짝형의 지지 구조(18)가 개구(4a)를 사이에 두고 걸쳐 있도록 배치되어 있다. 지지 구조(18)의 전면 상부에는 절삭 유닛(16)을 Y축 방향(좌우 방향, 인덱싱 이송 방향) 및 Z축 방향(상하 방향)으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구(20)가 설치되어 있다.
절삭 유닛 이동 기구(20)는, 지지 구조(18)의 전면에 배치되며 Y축 방향에 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(22)을 구비하고 있다. Y축 가이드 레일(22)에는 절삭 유닛 이동 기구(20)를 구성하는 Y축 이동 플레이트(24)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.
Y축 이동 플레이트(24)의 이면측(후면측)에는 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는 Y축 가이드 레일(22)에 평행한 Y축 볼나사(26)가 나사 결합되어 있다. Y축 볼나사(26)의 일단부에는 Y축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터로 Y축 볼나사(26)를 회전시키면, Y축 이동 플레이트(24)는, Y축 가이드 레일(22)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.
Y축 이동 플레이트(24)의 표면(전면)에는 Z축 방향에 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(28)이 설치되어 있다. Z축 가이드 레일(28)에는 Z축 이동 플레이트(30)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.
Z축 이동 플레이트(30)의 이면측(후면측)에는 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는 Z축 가이드 레일(28)에 평행한 Z축 볼나사(32)가 나사 결합되어 있다. Z축 볼나사(32)의 일단부에는 Z축 펄스 모터(34)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(34)로 Z축 볼나사(32)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(30)는, Z축 가이드 레일(28)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.
Z축 이동 플레이트(30)의 하부에는 피가공물(11)을 절삭하는 절삭 유닛(16)이 설치되어 있다. 또한, 절삭 유닛(16)에 인접하는 위치에는 피가공물(11)의 상면측을 촬상하는 카메라 등의 촬상 유닛(촬상 수단)(36)이 설치되어 있다.
절삭 유닛 이동 기구(20)로, Y축 이동 플레이트(24)를 Y축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(16) 및 촬상 유닛(36)은 인덱싱 이송되고, Z축 이동 플레이트(30)를 Z축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(16) 및 촬상 유닛(36)은 승강한다.
절삭 유닛(16)은, 스핀들(도시하지 않음)의 일단측에 장착된 원환 형상의 절삭 블레이드(38)를 구비하고 있다. 스핀들의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 절삭 블레이드(38)는, 스핀들을 통해 회전 구동원으로부터 전달되는 회전력에 의해 회전한다.
또한, 절삭 블레이드(38)의 근방에는, 피가공물(11)의 절삭 중에 절삭 블레이드(38) 및 피가공물(11)에 대하여 순수 등의 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 노즐(절삭액 공급 수단)(40)이 배치되어 있다.
도 3의 (A)는 지그 베이스(12)의 상면(12a)에 놓인 상태의 유지 지그(14)를 모식적으로 나타낸 평면도이고, 도 3의 (B)는 지그 베이스(12) 및 유지 지그(14)를 포함하는 유지 테이블(10)의 구성예를 모식적으로 나타낸 도면이다. 또한, 도 3의 (B)에서는, 도 3의 (A)의 일점쇄선(AA)으로 도시되는 영역을 화살표 방향에서 본 단면을 나타내고 있다.
도 3의 (A) 및 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이, 유지 지그(14)는, 수지 등의 재료로 이루어진 직사각형 형상의 평판이며, 그 상면은, 피가공물(11)을 흡인, 유지하기 위한 유지면(14a)으로 되어 있다.
유지 지그(14)의 유지면(14a)측에는 피가공물(11)의 분할 예정 라인(19)에 대응하는 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)이 형성되어 있다. 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 상단은, 유지면(14a)으로 개구되어 있다. 이 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 의해, 유지면(14a)은, 분할 후의 피가공물(11)에 대응하는 복수의 영역으로 구획된다.
절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 폭은, 절삭 블레이드(38)의 폭보다 넓게 되어 있고, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 깊이는, 절삭 블레이드(38)의 절입 깊이보다 깊게 되어 있다. 그 때문에, 분할 예정 라인(19)을 따라 피가공물(11)을 절삭할 때에 절삭 블레이드(38)를 깊게 절입시켜도, 유지 지그(14)와 절삭 블레이드(38)가 간섭하는 일은 없다. 또한, 유지 지그(14)는, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 깊이보다도 두껍게 형성된다.
클리어런스 홈(14c)에 의해 구획된 각 영역에는, 유지 지그(14)를 상하로 관통하여 유지면(14a)으로 개구되는 흡인 구멍(14d)이 형성되어 있다. 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이, 지그 베이스(12)의 상면(12a)에 유지 지그(14)를 놓으면, 각 흡인 구멍(14d)은, 지그 베이스(12)의 상면(12a)측의 중앙 부분에 형성된 제1 부압 전달 경로(부압 전달부)(12b)에 접속된다.
제1 부압 전달 경로(12b)는, 솔레노이드 밸브(42a)를 통하여 흡인원(44)에 접속되어 있다. 그 때문에, 지그 베이스(12)의 상면(12a)에 놓인 유지 지그(14)의 유지면(14a)에 피가공물(11)을 겹치고, 피가공물(11)의 분할 예정 라인(19)을 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 맞춘 상태에서 솔레노이드 밸브(42a)를 개방하면, 피가공물(11)을 유지 테이블(10)에 의해 흡인, 유지할 수 있다.
또한, 지그 베이스(12)의 상면(12a)측의 외주 부분에는 유지 지그(14)를 지그 베이스(12)에 장착하기 위한 제2 부압 전달 경로(12c)가 형성되어 있다. 이 제2 부압 전달 경로(12c)는, 솔레노이드 밸브(42b)를 통하여 흡인원(44)에 접속되어 있다. 그 때문에, 지그 베이스(12)의 상면(12a)에 유지 지그(14)의 하면(14b)을 접촉시켜 두고서, 솔레노이드 밸브(42b)를 개방하면, 유지 지그(14)를 지그 베이스(12)의 상면(12a)에 고정시킬 수 있다.
도 4의 (A)는 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 주변을 확대한 단면도이다. 각각의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 인접하는 위치에는 각각의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 대하여 대략 평행한 절삭액 클리어런스 홈(14e)이 형성되어 있다. 이 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 바닥면(14g)은, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 바닥면(14f)보다도 낮은 위치에 형성되어 있다. 즉, 절삭액 클리어런스 홈(14e)은, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)보다도 낮은 위치에 배치되어 있다.
또한, 각각의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)은, 인접하는 절삭액 클리어런스 홈(14e)에 접속되어 있다. 따라서, 피가공물(11)의 절삭 중에 절삭액 공급 노즐(40)로부터 공급된 절삭액은, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 고이지 않고 절삭액 클리어런스 홈(14e)으로 유입되게 된다. 즉, 촬상 유닛(36)으로 피가공물(11)을 촬상할 때에, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 고인 절삭액에 의해 헐레이션이 발생하는 일은 없다.
도 4의 (B)는 절삭액 클리어런스 홈(14e)을 설명하기 위한 단면도이다. 또한, 도 4의 (B)에서는, 도 3의 (A)의 일점쇄선(BB)으로 도시되는 영역을 화살표 방향에서 본 단면을 나타내고 있다. 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 단부(14h, 14i)는, 유지 지그(14)의 측면으로 개구되어 있다.
따라서, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)으로부터 절삭액 클리어런스 홈(14e)으로 유입된 절삭액은, 단부(14h, 14i)를 지나 유지 지그(14)의 외부로 배출된다. 또한, 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 상단은, 유지면(14a)으로 개구되지 않는다. 따라서, 절삭액 클리어런스 홈(14e) 내에 절삭액이 잔존하고 있다고 해도, 이 절삭액에 의해 헐레이션이 발생하는 일은 없다.
유지 지그(14)의 제조 방법에 제한은 없다. 예컨대, 복수의 부품을 접착하는 방법으로 유지 지그(14)를 제조할 수 있다. 물론, 3차원 프린터를 이용하여 유지 지그(14)를 일체로 성형하여도 좋다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(2)에서는, 유지 지그(14)가, 복수의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c) 각각에 인접하는 절삭액 클리어런스 홈(14e)을 가지며, 이 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 바닥면(14g)이 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 바닥면(14f)보다 낮게 되어 있기 때문에, 절삭액 공급 노즐(40)로부터 공급된 절삭액은, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 고이지 않고 절삭액 클리어런스 홈(14e)으로 유입된다. 따라서, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)에 고인 절삭액에 의한 헐레이션의 발생을 막을 수 있다.
또한, 본 발명은 위 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 각각의 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 2개의 단부(14h, 14i)가, 유지 지그(14)의 측면으로 개구되어 있는 양태를 예시하였지만, 각각의 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 2개의 단부(14h, 14i)가 반드시 전부 개구되어 있을 필요는 없다. 각각의 절삭액 클리어런스 홈(14e)은 서로 접속되어 있기 때문에, 적어도 어느 하나의 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 하나의 단부가 측면으로 개구되어 있으면, 절삭액을 유지 지그(14)의 외부로 배출할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 바닥면(14g) 및 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 바닥면(14f)이 모두 유지면(14a)에 대하여 평행한 양태를 예시하였지만, 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 바닥면(14g) 및 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 바닥면(14f)은, 유지면(14a)에 대하여 경사져 있어도 좋다.
도 5의 (A)는 제1 변형례에 따른 유지 지그(14)를 모식적으로 나타낸 단면도이고, 도 5의 (B)는 제2 변형례에 따른 유지 지그(14)를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 도 5의 (A)에 도시된 유지 지그(14)에서는, 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 바닥면(14g)이 유지면(14a)에 대하여 경사져 있고, 유지 지그(14)의 중앙 부분보다도 외주 부분[단부(14h, 14i)]에서 낮게 되어 있다.
한편, 도 5의 (B)에 도시된 유지 지그(14)에서는, 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 바닥면(14g)이 유지면(14a)에 대하여 경사져 있고, 유지 지그(14)의 일단측[단부(14h)]보다도 타단측[단부(14i)]에서 낮게 되어 있다. 이와 같이, 유지면(14a)에 대하여 절삭액 클리어런스 홈(14e)의 바닥면(14g)이 경사지게 함으로써, 절삭액 클리어런스 홈(14e)으로부터의 절삭액의 배출을 촉진시킬 수 있다.
도 5의 (C)는 제3 변형례에 따른 유지 지그(14)를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 도 5의 (C)에 도시된 유지 지그(14)에서는, 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 바닥면(14f)이 유지면(14a)에 대하여 경사져 있고, 바닥면(14f)의 중앙 부분보다도 절삭액 클리어런스 홈(14e)측이 낮게 되어 있다. 이와 같이, 절삭액 클리어런스 홈(14e)측에서 낮게 되도록 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)의 바닥면(14f)이 경사지게 함으로써 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(14c)으로부터 절삭액 클리어런스 홈(14e)으로의 절삭액의 배출을 더욱 촉진시킬 수 있다.
그 밖에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
2 : 절삭 장치 4 : 베이스
4a : 개구 6 : X축 이동 테이블
8 : 방진 방적 커버 10 : 유지 테이블(유지 수단)
12 : 지그 베이스 12a : 상면(배치부)
12b : 제1 부압 전달 경로(부압 전달부)
12c : 제2 부압 전달 경로 14 : 유지 지그
14a : 유지면 14b : 하면
14c : 절삭 블레이드용 클리어런스 홈 14d : 흡인 구멍
14e : 절삭액 클리어런스 홈 14f, 14g : 바닥면
14h, 14i : 단부 16 : 절삭 유닛
18 : 지지 구조 20 : 절삭 유닛 이동 기구
22 : Y축 가이드 레일 24 : Y축 이동 플레이트
26 : Y축 볼나사 28 : Z축 가이드 레일
30 : Z축 이동 플레이트 32 : Z축 볼나사
34 : Z축 펄스 모터 36 : 촬상 유닛(촬상 수단)
38 : 절삭 블레이드
40 : 절삭액 공급 노즐(절삭액 공급 수단) 42a, 42b : 솔레노이드 밸브
44 : 흡인원 11 : 피가공물
13 : 금속 프레임 13a : 표면
13b : 이면 15 : 디바이스 영역
17 : 외주 잉여 영역 19 : 분할 예정 라인(스트리트)
21 : 수지층 23 : 스테이지

Claims (2)

  1. 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드와, 피가공물의 절삭 중에 피가공물과 상기 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하는 절삭액 공급 노즐과, 상기 절삭 블레이드로 절삭된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛을 구비하는 절삭 장치로서,
    상기 유지 테이블은,
    피가공물을 유지하는 유지면과 상기 유지면에 유지된 피가공물의 상기 분할 예정 라인에 대응하는 위치에 형성된, 복수의 절삭 블레이드용 클리어런스 홈(clearance groove)과 상기 절삭 블레이드용 클리어런스 홈에 의해 구획되는 각 영역에 형성된 복수의 흡인 구멍을 갖는 유지 지그와,
    상기 흡인 구멍에 부압을 전달하는 부압 전달부와 상기 유지 지그가 배치되는 배치부를 갖는 지그 베이스
    를 포함하도록 구성되어 있고,
    상기 유지 지그는, 복수의 상기 절삭 블레이드용 클리어런스 홈 각각에 인접하여 형성되어 상기 절삭 블레이드용 클리어런스 홈의 바닥면보다 낮은 바닥면을 갖는 복수의 절삭액 클리어런스 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절삭액 클리어런스 홈의 바닥면은, 상기 유지면에 대하여 경사져 있는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
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