JP7203712B2

JP7203712B2 - 切断装置、及び、切断品の製造方法

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Publication number: JP7203712B2
Application number: JP2019207752A
Authority: JP
Inventors: 雄哉坂上; 聡子堀
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2019-11-18
Filing date: 2019-11-18
Publication date: 2023-01-13
Anticipated expiration: 2039-11-18
Also published as: KR20210060334A; JP2021079474A; TWI762038B; TW202120253A; KR102436774B1; CN112809802A

Description

本発明は、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。

特開２０１８－１１７０９１号公報（特許文献１）は、被加工物を切削する切削装置を開示する。この切削装置においては、チャックテーブルに保持された被加工物が切削水に浸漬された状態で、切削ブレードによる被加工物の切削が行なわれる（特許文献１参照）。

特開２０１８－１１７０９１号公報

上記特許文献１に開示されている切削装置においては、切削ブレードが回転すると、切削ブレードの回転に起因した空気の流れによって、切削ブレードの周りから切削水（加工液）が逃げる。その結果、切削ブレードの回転時にブレードと加工液とが十分に接触しないという事態が生じ得る。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ブレード回転時にブレードと加工液とが十分に接触する切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することである。

本発明のある局面に従う切断装置は、切断テーブルと、加工液供給部と、切断機構とを備える。切断テーブルは、切断対象物が載置されるように構成されている。加工液供給部は、切断テーブルに加工液を供給するように構成されている。切断機構は、切断対象物が加工液に浸漬された状態で、切断対象物を切断するように構成されている。切断機構は、ブレードと、回転機構と、遮断板とを含む。回転機構は、ブレードを回転させるように構成されている。遮断板は、ブレードの切断対象物側の先端とブレードの回転軸との間に設けられている。

本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、切断対象物を切断テーブル上に載置するステップと、切断テーブルに加工液を供給するステップと、切断対象物が加工液に浸漬された状態で、切断機構により切断対象物を切断することによって切断品を製造するステップとを含む。切断機構は、ブレードと、回転機構と、遮断板とを含む。回転機構は、ブレードを回転させるように構成されている。遮断板は、ブレードの切断対象物側の先端とブレードの回転軸との間に設けられている。

本発明によれば、ブレード回転時にブレードと加工液とが十分に接触する切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することができる。

切断装置の構成を模式的に示す図である。切断対象物を加工液に浸漬させた状態で対象物の切断を行なった場合に一般的に生じ得る問題点を説明するための図である。切断機構の平面図である。切断機構の側面図である。図３のＶ－Ｖ断面の一部を示す図である。遮断板の斜視図である。切断機構の動作を説明するための図である。実施の形態２における切断機構の側面図である。第１の他の実施の形態における切断機構の側面を模式的に示す図である。第２の他の実施の形態における、切断機構の部分断面図と、該部分断面図の拡大図とを含む図である。第２の他の実施の形態における遮断板の斜視図である。第３の他の実施の形態における、切断機構の部分断面図と、該部分断面図の拡大図とを含む図である。第３の他の実施の形態における遮断板の斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［１．実施の形態１］
＜１－１．構成＞
（１－１－１．切断装置の構成）
図１は、本実施の形態１に従う切断装置１０の構成を模式的に示す図である。切断装置１０は、たとえば、半導体チップが装着されたリードフレーム、又は、配線基板が樹脂封止されたパッケージ基板を切断し、複数の電子部品のパッケージへ分割するように構成されている。パッケージ基板としては、たとえば、ＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏ-ｌｅａｄｅｄ）パッケージ基板、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）パッケージ基板、ＬＧＡ（ＬａｎｄＧｒｉｄＡｒｒａｙ）パッケージ基板、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）パッケージ基板、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）パッケージ基板等が使用される。

すなわち、切断装置１０は、いわゆるシンギュレーション装置である。なお、図１における矢印Ｆ方向は切断装置１０の「前方」を示し、矢印Ｂ方向は切断装置１０の「後方」を示す。また、矢印Ｌ方向は切断装置１０の「手前方向」を示し、矢印Ｒ方向は切断装置１０の「奥方向」を示す。また、矢印Ｕ方向は切断装置１０の「上方」を示し、矢印Ｄ方向は切断装置１０の「下方」を示す。各矢印が示す方向は、各図面において共通である。

図１に示されるように、切断装置１０は、切断テーブル１００と、加工液供給部３００と、切断機構５００とを含んでいる。

切断テーブル１００は、上面に切断対象物４００が載置されるように構成されている。たとえば、切断テーブル１００は、上面に載置された切断対象物４００を吸着する機構を含む。この場合には、切断テーブル１００の上面において切断対象物４００が吸着されることによって、切断対象物４００が切断テーブル１００上に固定される。切断テーブル１００の上面には凹部Ｘ１が形成されており、凹部Ｘ１内に切断対象物４００が載置される。切断テーブル１００は、矢印ＦＢ方向に移動可能であるとともに、平面視において９０°回転可能に構成されている。

加工液供給部３００は、凹部Ｘ１内に加工液２００を供給するように構成されている。加工液２００は、たとえば純水であり、加工液供給部３００は、たとえば貯水タンク又は水道から供給される加工液２００を凹部Ｘ１内に供給する。なお、加工液２００は、必ずしも純水である必要はなく、所定の原料を含む液体であってもよい。たとえば、切断装置１０の作動中は、加工液供給部３００による加工液２００の供給が継続的に行なわれる。凹部Ｘ１内を満たす量の加工液２００が供給された後は、加工液２００が凹部Ｘ１から溢れ出る。

切断機構５００は、切断対象物４００が加工液２００に浸漬された状態で、切断対象物４００を切断するように構成されている。切断対象物４００が加工液２００に浸漬された状態で切断対象物４００が切断されることによって、切断時における切断対象物４００等の温度上昇が抑制されるとともに、切断に伴なって生じる粉塵の飛散が抑制される。切断機構５００は、矢印ＵＤ方向及び矢印ＬＲ方向に移動可能に構成されている。切断機構５００については、後程詳しく説明する。

切断装置１０においては、切断機構５００の矢印ＬＲＵＤ方向の位置決めが行なわれた後に、切断テーブル１００が矢印ＦＢ方向に移動することによって、切断対象物４００の切断が行なわれる。また、切断機構５００が矢印Ｕ方向に退避した状態で、切断テーブル１００が平面視において９０°回転することによって、切断対象物４００の切断方向が変更される。

図２は、切断対象物を加工液に浸漬させた状態で対象物の切断を行なった場合に一般的に生じ得る問題点を説明するための図である。図２に示されるように、本実施の形態１とは異なる比較対象における切断機構９００は、ブレード９１０を含んでいる。ブレード９１０は、高速回転することによって、切断対象物を切断する。ブレード９１０が高速回転すると、ブレード９１０の回転に起因してブレード９１０側から加工液側に向かう空気の流れが生じる。この空気の流れに基づいて、加工液がブレード９１０から逃げる方向に移動する。その結果、ブレード９１０の回転時にブレード９１０と加工液とが接さないという問題が生じ得る。

本実施の形態１に従う切断装置１０においては、切断機構５００に構造的な工夫を施すことによって、このような問題が生じる可能性が抑制されている。以下、切断機構５００について詳細に説明する。

（１－１－２．切断機構の構成）
図３は、切断機構５００の平面図である。図４は、切断機構５００の側面図である。図５は、図３のＶ－Ｖ断面の一部を示す図である。

図３、図４及び図５を参照して、切断機構５００は、回転機構５０２と、ブレードユニット５０４とを含んでいる。回転機構５０２は、ブレードユニット５０４を回転させるように構成されている。回転機構５０２は、回転機構本体部５０８と、回転部５０９と、複数（２つ）の固定部５０６と、遮断板５５０とを含んでいる。

回転機構本体部５０８は、たとえば、ブレードユニット５０４を回転させるためのモータを含む。回転部５０９は、回転機構本体部５０８から供給される動力に基づいて回転軸Ｓ１周りを回転する。回転部５０９の側面視における中央部には、ネジ穴部５１１が形成されている。回転部５０９においては、矢印Ｌ方向から矢印Ｒ方向に向かうにつれて径が広がるテーパが外周面に形成されている。後述するように、ネジ穴部５１１は、回転部５０９へのブレードユニット５０４の固定に用いられる。固定部５０６は、回転機構本体部５０８の下端における矢印ＦＢ方向の両端部の各々から矢印Ｌ方向に延びている。

図６は、遮断板５５０の斜視図である。図６に示されるように、遮断板５５０の長手方向及び短手方向の各々の中央部には、長手方向に延びるスリットＨ１が形成されている。スリットＨ１は、遮断板５５０において貫通している。また、遮断板５５０の長手方向の両端部の各々には、ネジ穴部５５１が形成されている。固定部５０６（図４）とネジ穴部５５１とは、ネジ５５２によって固定される。これにより、遮断板５５０は、回転機構本体部５０８に対して固定される。

再び図３、図４及び図５を参照して、ブレードユニット５０４は、回転部５０９の回転に基づいて回転軸Ｓ１周りを回転するように構成されている。ブレードユニット５０４は、ブレード５１０と、一対のフランジ５２０と、ナット５３０と、ボルト５４０とを含んでいる。

ブレード５１０、フランジ５２０及びナット５３０の各々の側面視における形状は環状である。すなわち、ブレード５１０、フランジ５２０及びナット５３０の各々においては、側面視の中央部分に孔が形成されている。この孔内に回転部５０９を挿入することによって、各部材は回転部５０９に直接的又は間接的に取り付けられる。

ブレード５１０は、外周に刃部を有している。フランジ５２０は、手前フランジ５２２と、奥フランジ５２４とを含んでいる。手前フランジ５２２及び奥フランジ５２４は、ブレード５１０を挟むことによって、ブレード５１０を固定する。フランジ５２０（奥フランジ５２４）の内周面には、回転部５０９の外周面のテーパに対応したテーパが形成されている。フランジ５２０が矢印Ｒ方向に押し込まれ、フランジ５２０の内周面と回転部５０９の外周面とが接することによって、フランジ５２０が回転部５０９に対して位置決めされる。なお、奥フランジ５２４の矢印Ｌ方向の端部の外周面上にはネジ部が形成されている。

ナット５３０の内周面上にはネジ部が形成されている。ナット５３０の内周面上に形成されたネジ部は、奥フランジ５２４の矢印Ｌ方向の端部の外周面上に形成されたネジ部に締め込まれる。ネジ部同士の締込みが行なわれることで、ナット５３０は、手前フランジ５２２と接する位置に配置され、手前フランジ５２２を矢印Ｒ方向に押し込む。ボルト５４０が回転部５０９のネジ穴部５１１に締め込まれると、ボルト５４０は奥フランジ５２４を矢印Ｒ方向に押し込む。すなわち、ナット５３０及びボルト５４０は、フランジ５２０を矢印Ｌ方向から矢印Ｒ方向に押し込む。より具体的には、奥フランジ５２４は、回転部５０９の外周面のテーパと奥フランジ５２４の内周面のテーパとが嵌まるように配置され、ボルト５４０をネジ部５１１にＲ方向に締め込むことによって回転部５０９に固定される。手前フランジ５２２は、奥フランジ５２４の矢印Ｌ方向の端部に設けられたネジ部にナット５３０が矢印Ｒ方向に締め込まれることによって固定される。したがって、手前フランジ５２２はブレード５１０と共に奥フランジ５２４及びナット５３０に挟まれるように固定される。

ブレードユニット５０４が回転部５０９に固定された状態で、ブレード５１０の一部は遮断板５５０のスリットＨ１に貫通している。すなわち、遮断板５５０は、ブレード５１０の切断対象物側の先端とブレード５１０の回転軸Ｓ１との間に設けられている。より具体的には、遮断板５５０は、ブレード５１０の切断対象物側の先端とフランジ５２０の切断対象物側の先端との間に設けられている。なお、スリットＨ１の短手方向の長さは、ブレード５１０の幅方向（矢印ＬＲ方向）の長さよりも僅かに長い。また、スリットＨ１の長手方向の長さは、スリットＨ１を貫通させるブレード５１０の領域の大きさに応じて適宜設定される。

＜１－２．動作＞
図７は、切断機構５００の動作を説明するための図である。図７に示されるように、切断機構５００は、切断対象物４００が加工液２００に浸漬された状態で、切断対象物４００の切断を行なう。すなわち、切断対象物４００が切断テーブル１００（図１）上に載置され、切断テーブル１００に加工液２００が供給された後に、切断機構５００は、ブレード５１０を高速回転させ、ブレード５１０によって切断対象物４００を切断する。これにより、切断品である電子部品のパッケージが製造される。なお、加工液２００は、切断対象物４００を切断する際の遮断板５５０の位置と略同じ位置又はわずかに高い位置となるよう凹部Ｘ１（図１）内に供給される。

ブレード５１０が高速回転することによってブレード５１０の周りには、空気の流れが生じる。この空気の流れが加工液２００の液面に向かうと、図２に示されるように、加工液２００がブレード５１０から逃げる事態が生じ得る。本実施の形態１においては、切断機構５００が遮断板５５０を含んでいる。切断機構５００においては、遮断板５５０が加工液２００側に向かう空気の流れを断ち切る。また、遮断板５５０のスリットＨ１とブレード５１０との隙間が小さいため、該隙間からの空気の進入も僅かである。加工液２００側に向かう空気の流れが抑制されるため、ブレード５１０から逃げる加工液２００の量が抑制される。

したがって、本実施の形態１に従う切断装置１０によれば、ブレード５１０の回転に起因する空気の流れが遮断板５５０によって遮断されるため、ブレード５１０の回転時にブレード５１０と加工液２００とが接さないという事態が生じる可能性を低減することができる。また、ブレード５１０への加工液２００の供給が安定することで、切断品質を安定させることができる。また、遮断板５５０を設けることで、ブレード５１０の回転による水しぶきを抑制することができ、装置内のメンテナンス性を向上させることができる。

＜１－３．効果等＞
以上のように、本実施の形態１に従う切断装置１０においては、遮断板５５０が、ブレード５１０の切断対象物側の先端とブレード５１０の回転軸との間に設けられる。したがって、切断装置１０によれば、ブレード５１０の回転に起因する空気の流れが遮断板５５０によって遮断されるため、ブレード５１０の回転時にブレード５１０と加工液２００とが接さないという事態が生じる可能性を低減することができる。

［２．実施の形態２］
上記実施の形態１においては、切断対象物４００が加工液２００に浸漬された状態で切断対象物４００の切断が行なわれるため、切断対象物４００の切断中にブレード５１０に加工液２００が接しやすくなっていた。しかしながら、切断対象物４００の切断中にブレード５１０に加工液２００がより接しやすくなる工夫が切断装置１０にさらに施されてもよい。本実施の形態２においては、切断対象物４００の切断中にブレード５１０に加工液２００がより接しやすくなる工夫が施されている。この工夫によれば、ブレード５１０の冷却効果をさらに向上させることができる。以下では、上記実施の形態１と異なる部分のみについて説明し、共通する部分に関しては説明を繰り返さない。

図８は、本実施の形態２における切断機構５００Ａの側面図である。図８に示されるように、切断機構５００Ａは、加工液噴射部５６０を含んでいる。加工液噴射部５６０は、ブレード５１０に向かって加工液２００を噴射するように構成されている。加工液噴射部５６０は、たとえば貯水タンク又は水道から供給される加工液２００をブレード５１０に向かって噴射する。たとえば、加工液噴射部５６０は、切断対象物側と反対側の先端（位置Ｐ１）から切断対象物側の先端（位置Ｐ２）に向かってブレード５１０が回転する領域の少なくとも一部に加工液２００を噴射する。

本実施の形態２における切断機構５００Ａを含む切断装置によれば、加工液噴射部５６０によって加工液２００が回転中のブレード５１０に噴射されるため、ブレード５１０に対して加工液２００をより多く接触させることができ、ブレード５１０をより効果的に冷却することができる。

［３．他の実施の形態］
上記実施の形態１，２の思想は、以上で説明された実施の形態１，２に限定されない。以下、上記実施の形態１，２の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

＜３－１＞
遮断板５５０の構成は、上記実施の形態１，２における構成に限定されない。図９は、第１の他の実施の形態における切断機構５００Ｂの側面を模式的に示す図である。図９に示されるように、切断機構５００Ｂは、遮断板５５０Ｂを含んでいる。

上記実施の形態１の遮断板５５０においてはスリットＨ１が遮断板５５０の長手方向の中央部に形成されていたが、遮断板５５０Ｂにおいてはスリットが長手方向の一端部から中央部にかけて形成されている。遮断板５５０Ｂは、切断対象物側と反対側の先端（位置Ｐ１）から切断対象物側の先端（位置Ｐ２）に向かってブレード５１０が回転する領域（図９におけるブレード５１０の左側領域）の少なくとも一部において、ブレード５１０の切れ刃と対向する。一方、遮断板５５０Ｂは、切断対象物側の先端（位置Ｐ２）から切断対象物側と反対側の先端（位置Ｐ１）に向かってブレード５１０が回転する領域（図９におけるブレード５１０の右側領域）において、ブレード５１０の切れ刃と対向しない。

このような実施の形態であっても、ブレード５１０の回転に起因する空気の流れが遮断板５５０Ｂによって遮断されるため、ブレード５１０の回転時にブレード５１０と加工液２００とが接さないという事態が生じる可能性が低減する。ブレード５１０を交換する際に遮断板５５０をブレード５１０から退避させる機構を設ける場合、ブレード５１０全体を覆う遮断板５５０の構成では、少なくとも遮断板５５０を下方に移動させる機構が必要になる。これに対して、ブレード５１０の少なくとも一部を覆わない遮断板５５０Ｂのような構成では、遮断板５５０Ｂを下方に移動させる機構が必要ではなく、たとえば、ブレード５１０から離れる方向に遮断板５５０Ｂを水平移動させる機構があればよい。このように、遮断板５５０Ｂがブレード５１０の少なくとも一部を覆わない構成とすることにより、ブレード５１０を交換する際に遮断板５５０Ｂをブレード５１０から退避させる機構の設計の自由度を増大させることができる。

＜３－２＞
図１０は、第２の他の実施の形態における、切断機構５００Ｃの部分断面図と、該部分断面図の拡大図とを含む図である。図１１は、第２の他の実施の形態における遮断板５５０Ｃの斜視図である。図１０及び図１１に示されるように、切断機構５００Ｃは、遮断板５５０Ｃを含んでいる。遮断板５５０Ｃには、スリットＨ１Ｃが形成されている。スリットＨ１Ｃは、短手方向に広く開いたスリット部５５４Ｃと、各々が短手方向に狭く開いた複数（２つ）のスリット部５５３Ｃとを含んでいる。スリット部５５３Ｃは、スリット部５５４Ｃの長手方向の両端部の各々から遮断板５５０Ｃの長手方向側に延びている。

各スリット部５５３Ｃはブレード５１０の周囲を覆い、スリット部５５４Ｃは手前フランジ５２２及び奥フランジ５２４の周囲を覆う。すなわち、第２の他の実施の形態において、遮断板５５０Ｃは、手前フランジ５２２及び奥フランジ５２４（フランジ５２０）の切断対象物側の先端と、ブレード５１０の回転軸Ｓ１との間に設けられる。より詳細には、遮断板５５０Ｃは、遮断板５５０Ｃの裏面と手前フランジ５２２及び奥フランジ５２４の切断対象物側の先端とが面一となる位置に設けられている。

このような実施の形態によれば、上記実施の形態１と比較して、遮断板５５０Ｃの下方に位置するブレード５１０の領域が長いため、加工液２００のより深い位置に配置された切断対象物４００を切断することができ、より確実に切断対象物４００を加工液２００に浸漬させることができる。また、このような実施の形態によれば、上記実施の形態１と比較して、遮断板５５０Ｃの下方に位置するブレード５１０の領域が長いため、切断対象物４００がより厚いとしても切断対象物４００を切断することができる。

＜３－３＞
図１２は、第３の他の実施の形態における、切断機構５００Ｄの部分断面図と、該部分断面図の拡大図とを含む図である。図１３は、第３の他の実施の形態における遮断板５５０Ｄの斜視図である。図１２及び図１３に示されるように、切断機構５００Ｄは、遮断板５５０Ｄを含んでいる。遮断板５５０Ｄには、スリットＨ１Ｄが形成されている。スリットＨ１Ｄは、短手方向に広く開いたスリット部５５４Ｄと、各々が短手方向に狭く開いた複数（２つ）のスリット部５５３Ｄとを含んでいる。スリット部５５３Ｄは、スリット部５５４Ｄの長手方向の両端部の各々から遮断板５５０Ｄの長手方向側に延びている。

各スリット部５５３Ｄはブレード５１０の周囲を覆い、スリット部５５４Ｄは手前フランジ５２２及び奥フランジ５２４の周囲を覆う。すなわち、第３の他の実施の形態において、遮断板５５０Ｄは、手前フランジ５２２及び奥フランジ５２４（フランジ５２０）の切断対象物側の先端と、ブレード５１０の回転軸Ｓ１との間に設けられる。より詳細には、第３の他の実施の形態において、遮断板５５０Ｄは、上記第２の他の実施の形態における遮断板５５０Ｃよりもさらに回転軸Ｓ１寄りの位置に設けられる。

このような実施の形態によれば、上記実施の形態１と比較して、遮断板５５０Ｄの下方に位置するブレード５１０の領域が長いため、加工液２００のより深い位置に配置された切断対象物４００を切断することができる。また、このような実施の形態によれば、上記実施の形態１と比較して、遮断板５５０Ｄの下方に位置するブレード５１０の領域が長いため、切断対象物４００がより厚いとしても切断対象物４００を切断することができる。

＜３－４＞
上記実施の形態１，２においては、凹部Ｘ１の上方から加工液供給部３００によって加工液２００が供給された。しかしながら、加工液２００の供給方法はこれに限定されない。たとえば、切断テーブル１００の底面に加工液２００の供給孔が設けられ、該供給孔を介して加工液２００の供給が行なわれてもよい。

＜３－５＞
上記実施の形態１，２において、切断装置１０は、切断機構５００を１つだけ含んでいた。しかしながら、切断装置１０に含まれる切断機構５００の数はこれに限定されない。たとえば、切断装置１０は、複数の切断機構５００を含んでいてもよい。

＜３－６＞
また、上記実施の形態１，２においては、切断装置１０の作動中に、加工液供給部３００によって凹部Ｘ１内に加工液２００が継続的に供給された。しかしながら、加工液２００の供給方法はこれに限定されない。たとえば、切断対象物４００の切断前に、切断対象物４００が浸漬可能な量の加工液２００を凹部Ｘ１内供給し、凹部Ｘ１内の加工液２００が減少するのに応じて凹部Ｘ１内に加工液２００を補充してもよい。

＜３－７＞
また、上記実施の形態１，２においては、切断機構５００の矢印ＬＲＵＤ方向の位置決めが行なわれた後に、切断テーブル１００が矢印ＦＢ方向に移動することによって、切断対象物４００の切断が行なわれた。しかしながら、切断方法はこれに限定されない。切断テーブル１００が可能な動作は回転動作のみとし、切断機構５０２をＦＢ方向に移動させることによって、切断対象物４００の切断を行なってもよい。すなわち、切断テーブル１００と切断機構５０２とを相対的に移動させて切断対象物４００の切断が行なわれる。

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

１０切断装置、１００切断テーブル、２００加工液、３００加工液供給部、４００切断対象物、５００，５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃ，５００Ｄ，９００切断機構、５０２回転機構、５０４ブレードユニット、５０６固定部、５０８回転機構本体部、５０９回転部、５１０，９１０ブレード、５１１，５５１ネジ穴部、５２０フランジ、５２２手前フランジ、５２４奥フランジ、５３０ナット、５４０ボルト、５５０，５５０Ｂ，５５０Ｃ，５５０Ｄ遮断板、５５２ネジ、５５３Ｃ，５５３Ｄ，５５４Ｃ，５５４Ｄスリット部、５６０加工液噴射部、Ｈ１，Ｈ１Ｃ，Ｈ１Ｄスリット、Ｐ１，Ｐ２位置、Ｓ１回転軸、Ｘ１凹部。

Claims

切断対象物が載置されるように構成された切断テーブルと、
前記切断テーブルに加工液を供給するように構成された加工液供給部と、
前記切断対象物が前記加工液に浸漬された状態で、前記切断テーブルに対して相対的に移動させることで、前記切断対象物を切断するように構成された切断機構と、
を備え、
前記切断機構は、
ブレードと、
前記ブレードを回転させるように構成された回転機構と、
前記ブレードの前記切断対象物側の先端と前記ブレードの回転軸との間に設けられた遮断板とを含み、
前記遮断板は、前記移動方向の前後の端部において前記切断機構に固定されており、
前記切断機構は、前記ブレードを挟むことによって前記ブレードを固定する一対のフランジをさらに含み、
前記遮断板は、前記フランジの前記切断対象物側の先端と、前記ブレードの回転軸との間に設けられる、切断装置。
前記切断機構は、前記ブレードに向かって前記加工液を噴射するように構成された加工液噴射部をさらに含む、請求項１に記載の切断装置。
前記加工液噴射部は、前記切断対象物側と反対側の先端から前記切断対象物側の先端に向かって前記ブレードが回転する領域の少なくとも一部に前記加工液を掛けるように構成されている、請求項２に記載の切断装置。
前記遮断板は、
前記切断対象物側と反対側の先端から前記切断対象物側の先端に向かって前記ブレードが回転する領域の少なくとも一部において、前記ブレードの刃と対向する一方、
前記切断対象物側の先端から前記切断対象物側と反対側の先端に向かって前記ブレードが回転する領域において、前記ブレードの刃と対向しない、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切断装置。
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の切断装置を用いた、切断品の製造方法であって、
前記切断対象物を前記切断テーブル上に載置するステップと、
前記切断テーブルに前記加工液を供給するステップと、
前記切断対象物が前記加工液に浸漬された状態で、前記切断機構により前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するステップと、
を含む、切断品の製造方法。