KR102436774B1 - 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 - Google Patents

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

블레이드 회전 시에 블레이드와 가공액이 충분히 접촉하는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공한다.
절단 장치는, 절단 테이블과, 가공액 공급부와, 절단 기구를 구비한다. 절단 테이블은, 절단 대상물이 적재되도록 구성되어 있다. 가공액 공급부는, 절단 테이블에 가공액을 공급하도록 구성되어 있다. 절단 기구는, 절단 대상물이 가공액에 침지된 상태에서, 절단 대상물을 절단하도록 구성되어 있다. 절단 기구는, 블레이드와, 회전 기구와, 차단판을 포함한다. 회전 기구는, 블레이드를 회전시키도록 구성되어 있다. 차단판은, 블레이드의 절단 대상물측의 선단과 블레이드의 회전축 사이에 마련되어 있다.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법{CUTTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING CUT PRODUCT}
본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제2018-117091호 공보(특허문헌 1)는, 피가공물을 절삭하는 절삭 장치를 개시한다. 이 절삭 장치에 있어서는, 척 테이블에 보유 지지된 피가공물이 절삭수에 침지된 상태에서, 절삭 블레이드에 의한 피가공물의 절삭이 행해진다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2018-117091호 공보
상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 절삭 장치에 있어서는, 절삭 블레이드가 회전하면, 절삭 블레이드의 회전에 기인한 공기의 흐름에 의해, 절삭 블레이드의 둘레로부터 절삭수(가공액)가 빠져나간다. 그 결과, 절삭 블레이드의 회전 시에 블레이드와 가공액이 충분히 접촉하지 않는다고 하는 사태가 발생할 수 있다.
본 발명은, 이와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 블레이드 회전 시에 블레이드와 가공액이 충분히 접촉하는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 어떤 국면에 따르는 절단 장치는, 절단 테이블과, 가공액 공급부와, 절단 기구를 구비한다. 절단 테이블은, 절단 대상물이 적재되도록 구성되어 있다. 가공액 공급부는, 절단 테이블에 가공액을 공급하도록 구성되어 있다. 절단 기구는, 절단 대상물이 가공액에 침지된 상태에서, 절단 대상물을 절단하도록 구성되어 있다. 절단 기구는, 블레이드와, 회전 기구와, 차단판을 포함한다. 회전 기구는, 블레이드를 회전시키도록 구성되어 있다. 차단판은, 블레이드의 절단 대상물측의 선단과 블레이드의 회전축 사이에 마련되어 있다.
본 발명의 다른 국면에 따르는 절단품의 제조 방법은, 절단 대상물을 절단 테이블 상에 적재하는 스텝과, 절단 테이블에 가공액을 공급하는 스텝과, 절단 대상물이 가공액에 침지된 상태에서, 절단 기구에 의해 절단 대상물을 절단함으로써 절단품을 제조하는 스텝을 포함한다. 절단 기구는, 블레이드와, 회전 기구와, 차단판을 포함한다. 회전 기구는, 블레이드를 회전시키도록 구성되어 있다. 차단판은, 블레이드의 절단 대상물측의 선단과 블레이드의 회전축 사이에 마련되어 있다.
본 발명에 따르면, 블레이드 회전 시에 블레이드와 가공액이 충분히 접촉하는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 절단 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 절단 대상물을 가공액에 침지시킨 상태에서 대상물의 절단을 행한 경우에 일반적으로 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 절단 기구의 평면도이다.
도 4는 절단 기구의 측면도이다.
도 5는 도 3의 V-V 단면의 일부를 도시하는 도면이다.
도 6은 차단판의 사시도이다.
도 7은 절단 기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 실시 형태 2에 있어서의 절단 기구의 측면도이다.
도 9는 제1 다른 실시 형태에 있어서의 절단 기구의 측면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 10은 제2 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다.
도 11은 제2 다른 실시 형태에 있어서의 차단판의 사시도이다.
도 12는 제3 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다.
도 13은 제3 다른 실시 형태에 있어서의 차단판의 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
[1. 실시 형태 1]
<1-1. 구성>
(1-1-1. 절단 장치의 구성)
도 1은 본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다. 절단 장치(10)는, 예를 들어 반도체 칩이 장착된 리드 프레임, 또는, 배선 기판이 수지 밀봉된 패키지 기판을 절단하여, 복수의 전자 부품의 패키지로 분할하도록 구성되어 있다. 패키지 기판으로서는, 예를 들어 QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판, BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판 등이 사용된다.
즉, 절단 장치(10)는, 소위 싱귤레이션 장치이다. 또한, 도 1에 있어서의 화살표 F 방향은 절단 장치(10)의 「전방」을 나타내고, 화살표 B 방향은 절단 장치(10)의 「후방」을 나타낸다. 또한, 화살표 L 방향은 절단 장치(10)의 「앞쪽 방향」을 나타내고, 화살표 R 방향은 절단 장치(10)의 「안쪽 방향」을 나타낸다. 또한, 화살표 U 방향은 절단 장치(10)의 「상방」을 나타내고, 화살표 D 방향은 절단 장치(10)의 「하방」을 나타낸다. 각 화살표가 나타내는 방향은, 각 도면에 있어서 공통이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)는, 절단 테이블(100)과, 가공액 공급부(300)와, 절단 기구(500)를 포함하고 있다.
절단 테이블(100)은, 상면에 절단 대상물(400)이 적재되도록 구성되어 있다. 예를 들어, 절단 테이블(100)은, 상면에 적재된 절단 대상물(400)을 흡착하는 기구를 포함한다. 이 경우에는, 절단 테이블(100)의 상면에 있어서 절단 대상물(400)이 흡착됨으로써, 절단 대상물(400)이 절단 테이블(100) 상에 고정된다. 절단 테이블(100)의 상면에는 오목부 X1이 형성되어 있고, 오목부 X1 내에 절단 대상물(400)이 적재된다. 절단 테이블(100)은, 화살표 FB 방향으로 이동 가능함과 함께, 평면으로 보아 90° 회전 가능하게 구성되어 있다.
가공액 공급부(300)는, 오목부 X1 내에 가공액(200)을 공급하도록 구성되어 있다. 가공액(200)은, 예를 들어 순수이며, 가공액 공급부(300)는, 예를 들어 저수 탱크 또는 수도로부터 공급되는 가공액(200)을 오목부 X1 내에 공급한다. 또한, 가공액(200)은, 반드시 순수일 필요는 없고, 소정의 원료를 포함하는 액체여도 된다. 예를 들어, 절단 장치(10)의 작동 중에는, 가공액 공급부(300)에 의한 가공액(200)의 공급이 계속적으로 행해진다. 오목부 X1 내를 채우는 양의 가공액(200)이 공급된 후에는, 가공액(200)이 오목부 X1로부터 흘러 넘친다.
절단 기구(500)는, 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서, 절단 대상물(400)을 절단하도록 구성되어 있다. 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서 절단 대상물(400)이 절단됨으로써, 절단 시에 있어서의 절단 대상물(400) 등의 온도 상승이 억제됨과 함께, 절단에 수반하여 발생하는 분진의 비산이 억제된다. 절단 기구(500)는, 화살표 UD 방향 및 화살표 LR 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 절단 기구(500)에 대해서는, 후에 상세하게 설명한다.
절단 장치(10)에 있어서는, 절단 기구(500)의 화살표 LRUD 방향의 위치 결정이 행해진 후에, 절단 테이블(100)이 화살표 FB 방향으로 이동함으로써, 절단 대상물(400)의 절단이 행해진다. 또한, 절단 기구(500)가 화살표 U 방향으로 퇴피한 상태에서, 절단 테이블(100)이 평면으로 보아 90° 회전함으로써, 절단 대상물(400)의 절단 방향이 변경된다.
도 2는 절단 대상물을 가공액에 침지시킨 상태에서 대상물의 절단을 행한 경우에 일반적으로 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태 1과는 다른 비교 대상에 있어서의 절단 기구(900)는, 블레이드(910)를 포함하고 있다. 블레이드(910)는, 고속 회전함으로써, 절단 대상물을 절단한다. 블레이드(910)가 고속 회전하면, 블레이드(910)의 회전에 기인하여 블레이드(910)측으로부터 가공액측을 향하는 공기의 흐름이 발생한다. 이 공기의 흐름에 기초하여, 가공액이 블레이드(910)로부터 빠져나가는 방향으로 이동한다. 그 결과, 블레이드(910)의 회전 시에 블레이드(910)와 가공액이 접하지 않는다는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)에 있어서는, 절단 기구(500)에 구조적인 고안을 실시함으로써, 이와 같은 문제가 발생할 가능성이 억제되어 있다. 이하, 절단 기구(500)에 대하여 상세하게 설명한다.
(1-1-2. 절단 기구의 구성)
도 3은 절단 기구(500)의 평면도이다. 도 4는 절단 기구(500)의 측면도이다. 도 5는 도 3의 V-V 단면의 일부를 도시하는 도면이다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여, 절단 기구(500)는, 회전 기구(502)와, 블레이드 유닛(504)을 포함하고 있다. 회전 기구(502)는, 블레이드 유닛(504)을 회전시키도록 구성되어 있다. 회전 기구(502)는, 회전 기구 본체부(508)와, 회전부(509)와, 복수(2개)의 고정부(506)와, 차단판(550)을 포함하고 있다.
회전 기구 본체부(508)는, 예를 들어 블레이드 유닛(504)을 회전시키기 위한 모터를 포함한다. 회전부(509)는, 회전 기구 본체부(508)로부터 공급되는 동력에 기초하여 회전축 S1 둘레를 회전한다. 회전부(509)의 측면으로 본 중앙부에는, 나사 구멍부(511)이 형성되어 있다. 회전부(509)에 있어서는, 화살표 L 방향으로부터 화살표 R 방향을 향함에 따라서 직경이 넓어지는 테이퍼가 외주면에 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 나사 구멍부(511)는, 회전부(509)에 대한 블레이드 유닛(504)의 고정에 사용된다. 고정부(506)는, 회전 기구 본체부(508)의 하단에 있어서의 화살표 FB 방향의 양단부의 각각으로부터 화살표 L 방향으로 연장되어 있다.
도 6은 차단판(550)의 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 차단판(550)의 긴 변 방향 및 짧은 변 방향의 각각의 중앙부에는, 긴 변 방향으로 연장되는 슬릿 H1이 형성되어 있다. 슬릿 H1은, 차단판(550)에 있어서 관통되어 있다. 또한, 차단판(550)의 긴 변 방향의 양단부의 각각에는, 나사 구멍부(551)이 형성되어 있다. 고정부(506)(도 4)와 나사 구멍부(551)는, 나사(552)에 의해 고정된다. 이에 의해, 차단판(550)은, 회전 기구 본체부(508)에 대하여 고정된다.
다시 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여, 블레이드 유닛(504)은, 회전부(509)의 회전에 기초하여 회전축 S1 둘레를 회전하도록 구성되어 있다. 블레이드 유닛(504)은, 블레이드(510)와, 한 쌍의 플랜지(520)와, 너트(530)와, 볼트(540)를 포함하고 있다.
블레이드(510), 플랜지(520) 및 너트(530)의 각각의 측면으로 본 형상은 환상이다. 즉, 블레이드(510), 플랜지(520) 및 너트(530)의 각각에 있어서는, 측면으로 본 중앙 부분에 구멍이 형성되어 있다. 이 구멍 내에 회전부(509)를 삽입함으로써, 각 부재는 회전부(509)에 직접적 또는 간접적으로 설치된다.
블레이드(510)는, 외주에 날부를 갖고 있다. 플랜지(520)는, 앞쪽 플랜지(522)와, 안쪽 플랜지(524)를 포함하고 있다. 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)는, 블레이드(510)를 사이에 둠으로써, 블레이드(510)를 고정한다. 플랜지(520)(안쪽 플랜지(524))의 내주면에는, 회전부(509)의 외주면의 테이퍼에 대응한 테이퍼가 형성되어 있다. 플랜지(520)가 화살표 R 방향으로 압입되어, 플랜지(520)의 내주면과 회전부(509)의 외주면이 접함으로써, 플랜지(520)가 회전부(509)에 대하여 위치 결정된다. 또한, 안쪽 플랜지(524)의 화살표 L 방향의 단부의 외주면 상에는 나사부가 형성되어 있다.
너트(530)의 내주면 상에는 나사부가 형성되어 있다. 너트(530)의 내주면 상에 형성된 나사부는, 안쪽 플랜지(524)의 화살표 L 방향의 단부의 외주면 상에 형성된 나사부에 체결된다. 나사부끼리의 체결이 행해짐으로써, 너트(530)는, 앞쪽 플랜지(522)와 접하는 위치에 배치되어, 앞쪽 플랜지(522)를 화살표 R 방향으로 압입한다. 볼트(540)가 회전부(509)의 나사 구멍부(511)에 체결되면, 볼트(540)는 안쪽 플랜지(524)를 화살표 R 방향으로 압입한다. 즉, 너트(530) 및 볼트(540)는, 플랜지(520)를 화살표 L 방향으로부터 화살표 R 방향으로 압입한다. 보다 구체적으로는, 안쪽 플랜지(524)는, 회전부(509)의 외주면의 테이퍼와 안쪽 플랜지(524)의 내주면 테이퍼가 끼워지도록 배치되고, 볼트(540)를 나사부(511)에 R 방향으로 체결함으로써 회전부(509)에 고정된다. 앞쪽 플랜지(522)는, 안쪽 플랜지(524)의 화살표 L 방향의 단부에 마련된 나사부에 너트(530)가 화살표 R 방향으로 체결됨으로써 고정된다. 따라서, 앞쪽 플랜지(522)는 블레이드(510)와 함께 안쪽 플랜지(524) 및 너트(530)에 끼워지도록 고정된다.
블레이드 유닛(504)이 회전부(509)에 고정된 상태에서, 블레이드(510)의 일부는 차단판(550)의 슬릿 H1에 관통되어 있다. 즉, 차단판(550)은, 블레이드(510)의 절단 대상물측의 선단과 블레이드(510)의 회전축 S1 사이에 마련되어 있다. 보다 구체적으로는, 차단판(550)은, 블레이드(510)의 절단 대상물측의 선단과 플랜지(520)의 절단 대상물측의 선단 사이에 마련되어 있다. 또한, 슬릿 H1의 짧은 변 방향의 길이는, 블레이드(510)의 폭 방향(화살표 LR 방향)의 길이보다도 약간 길다. 또한, 슬릿 H1의 긴 변 방향의 길이는, 슬릿 H1을 관통시키는 블레이드(510)의 영역의 크기에 따라서 적절히 설정된다.
<1-2. 동작>
도 7은 절단 기구(500)의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500)는, 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서, 절단 대상물(400)의 절단을 행한다. 즉, 절단 대상물(400)이 절단 테이블(100)(도 1) 상에 적재되고, 절단 테이블(100)에 가공액(200)이 공급된 후에, 절단 기구(500)는, 블레이드(510)를 고속 회전시켜, 블레이드(510)에 의해 절단 대상물(400)을 절단한다. 이에 의해, 절단품인 전자 부품의 패키지가 제조된다. 또한, 가공액(200)은, 절단 대상물(400)을 절단할 때의 차단판(550)의 위치와 대략 동일한 위치 또는 약간 높은 위치가 되도록 오목부 X1(도 1) 내에 공급된다.
블레이드(510)가 고속 회전함으로써 블레이드(510)의 둘레에는, 공기의 흐름이 발생한다. 이 공기의 흐름이 가공액(200)의 액면을 향하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 가공액(200)이 블레이드(510)로부터 빠져나가는 사태가 발생할 수 있다. 본 실시 형태 1에 있어서는, 절단 기구(500)가 차단판(550)을 포함하고 있다. 절단 기구(500)에 있어서는, 차단판(550)이 가공액(200)측을 향하는 공기의 흐름을 차단한다. 또한, 차단판(550)의 슬릿 H1과 블레이드(510)의 간극이 작기 때문에, 해당 간극으로부터의 공기의 진입도 얼마 되지 않는다. 가공액(200)측을 향하는 공기의 흐름이 억제되기 때문에, 블레이드(510)로부터 빠져나가는 가공액(200)의 양이 억제된다.
따라서, 본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)에 의하면, 블레이드(510)의 회전에 기인하는 공기의 흐름이 차단판(550)에 의해 차단되기 때문에, 블레이드(510)의 회전 시에 블레이드(510)와 가공액(200)이 접하지 않는다는 사태가 발생할 가능성을 저감할 수 있다. 또한, 블레이드(510)에 대한 가공액(200)의 공급이 안정됨으로써, 절단 품질을 안정시킬 수 있다. 또한, 차단판(550)을 마련함으로써, 블레이드(510)의 회전에 의한 물보라를 억제할 수 있어, 장치 내의 메인터넌스성을 향상시킬 수 있다.
<1-3. 효과 등>
이상과 같이, 본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)에 있어서는, 차단판(550)이, 블레이드(510)의 절단 대상물측의 선단과 블레이드(510)의 회전축 사이에 마련된다. 따라서, 절단 장치(10)에 의하면, 블레이드(510)의 회전에 기인하는 공기의 흐름이 차단판(550)에 의해 차단되기 때문에, 블레이드(510)의 회전 시에 블레이드(510)와 가공액(200)이 접하지 않는다는 사태가 발생할 가능성을 저감할 수 있다.
[2. 실시 형태 2]
상기 실시 형태 1에 있어서는, 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서 절단 대상물(400)의 절단이 행해지기 때문에, 절단 대상물(400)의 절단 중에 블레이드(510)에 가공액(200)이 접하기 쉽게 되어 있었다. 그러나, 절단 대상물(400)의 절단 중에 블레이드(510)에 가공액(200)이 보다 접하기 쉬워지는 고안이 절단 장치(10)에 더 실시되어도 된다. 본 실시 형태 2에 있어서는, 절단 대상물(400)의 절단 중에 블레이드(510)에 가공액(200)이 보다 접하기 쉬워지는 고안이 실시되어 있다. 이 고안에 의하면, 블레이드(510)의 냉각 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. 이하에서는, 상기 실시 형태 1과 다른 부분에 대해서만 설명하고, 공통되는 부분에 관해서는 설명을 반복하지 않는다.
도 8은 본 실시 형태 2에 있어서의 절단 기구(500A)의 측면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500A)는, 가공액 분사부(560)를 포함하고 있다. 가공액 분사부(560)는, 블레이드(510)를 향하여 가공액(200)을 분사하도록 구성되어 있다. 가공액 분사부(560)는, 예를 들어 저수 탱크 또는 수도로부터 공급되는 가공액(200)을 블레이드(510)를 향하여 분사한다. 예를 들어, 가공액 분사부(560)는, 절단 대상물측과 반대측의 선단(위치 P1)으로부터 절단 대상물측의 선단(위치 P2)을 향하여 블레이드(510)가 회전하는 영역의 적어도 일부에 가공액(200)을 분사한다.
본 실시 형태 2에 있어서의 절단 기구(500A)를 포함하는 절단 장치에 의하면, 가공액 분사부(560)에 의해 가공액(200)이 회전 중인 블레이드(510)에 분사되기 때문에, 블레이드(510)에 대하여 가공액(200)을 보다 많이 접촉시킬 수 있어, 블레이드(510)를 더욱 효과적으로 냉각할 수 있다.
[3. 다른 실시 형태]
상기 실시 형태 1, 2의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태 1, 2에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태 1, 2의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.
<3-1>
차단판(550)의 구성은, 상기 실시 형태 1, 2에 있어서의 구성에 한정되지 않는다. 도 9는 제1 다른 실시 형태에 있어서의 절단 기구(500B)의 측면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500B)는, 차단판(550B)을 포함하고 있다.
상기 실시 형태 1의 차단판(550)에 있어서는 슬릿 H1이 차단판(550)의 긴 변 방향의 중앙부에 형성되어 있었지만, 차단판(550B)에 있어서는 슬릿이 긴 변 방향의 일단부로부터 중앙부에 걸쳐 형성되어 있다. 차단판(550B)은, 절단 대상물측과 반대측의 선단(위치 P1)으로부터 절단 대상물측의 선단(위치 P2)을 향하여 블레이드(510)가 회전하는 영역(도 9에 있어서의 블레이드(510)의 좌측 영역)의 적어도 일부에 있어서, 블레이드(510)의 절삭날과 대향한다. 한편, 차단판(550B)은, 절단 대상물측의 선단(위치 P2)으로부터 절단 대상물측과 반대측의 선단(위치 P1)을 향하여 블레이드(510)가 회전하는 영역(도 9에 있어서의 블레이드(510)의 우측 영역)에 있어서, 블레이드(510)의 절삭날과 대향하지 않는다.
이와 같은 실시 형태여도, 블레이드(510)의 회전에 기인하는 공기의 흐름이 차단판(550B)에 의해 차단되기 때문에, 블레이드(510)의 회전 시에 블레이드(510)와 가공액(200)이 접하지 않는다는 사태가 발생할 가능성이 저감된다. 블레이드(510)를 교환할 때 차단판(550)을 블레이드(510)로부터 퇴피시키는 기구를 마련하는 경우, 블레이드(510) 전체를 덮는 차단판(550)의 구성에서는, 적어도 차단판(550)을 하방으로 이동시키는 기구가 필요하게 된다. 이에 반해, 블레이드(510)의 적어도 일부를 덮지 않는 차단판(550B)과 같은 구성에서는, 차단판(550B)을 하방으로 이동시키는 기구가 필요하지 않고, 예를 들어 블레이드(510)로부터 이격되는 방향으로 차단판(550B)을 수평 이동시키는 기구가 있으면 된다. 이와 같이, 차단판(550B)이 블레이드(510)의 적어도 일부를 덮지 않는 구성으로 함으로써, 블레이드(510)를 교환할 때 차단판(550B)을 블레이드(510)로부터 퇴피시키는 기구의 설계의 자유도를 증대시킬 수 있다.
<3-2>
도 10은 제2 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구(500C)의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다. 도 11은 제2 다른 실시 형태에 있어서의 차단판(550C)의 사시도이다. 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500C)는, 차단판(550C)을 포함하고 있다. 차단판(550C)에는, 슬릿 H1C가 형성되어 있다. 슬릿 H1C는, 짧은 변 방향으로 넓게 개방된 슬릿부(554C)와, 각각이 짧은 변 방향으로 좁게 개방된 복수(2개)의 슬릿부(553C)를 포함하고 있다. 슬릿부(553C)는, 슬릿부(554C)의 긴 변 방향의 양단부의 각각으로부터 차단판(550C)의 긴 변 방향측으로 연장되어 있다.
각 슬릿부(553C)는 블레이드(510)의 주위를 덮고, 슬릿부(554C)는 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)의 주위를 덮는다. 즉, 제2 다른 실시 형태에 있어서, 차단판(550C)은, 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)(플랜지(520))의 절단 대상물측의 선단과, 블레이드(510)의 회전축 S1 사이에 마련된다. 보다 상세하게는, 차단판(550C)은, 차단판(550C)의 이면과 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)의 절단 대상물측의 선단이 동일한 높이가 되는 위치에 마련되어 있다.
이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550C)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 가공액(200)의 보다 깊은 위치에 배치된 절단 대상물(400)을 절단할 수 있어, 보다 확실하게 절단 대상물(400)을 가공액(200)에 침지시킬 수 있다. 또한, 이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550C)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 절단 대상물(400)이 보다 두껍다고 해도 절단 대상물(400)을 절단할 수 있다.
<3-3>
도 12는 제3 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구(500D)의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다. 도 13은 제3 다른 실시 형태에 있어서의 차단판(550D)의 사시도이다. 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500D)는, 차단판(550D)을 포함하고 있다. 차단판(550D)에는, 슬릿 H1D가 형성되어 있다. 슬릿 H1D는, 짧은 변 방향으로 넓게 개방된 슬릿부(554D)와, 각각이 짧은 변 방향으로 좁게 개방된 복수(2개)의 슬릿부(553D)를 포함하고 있다. 슬릿부(553D)는, 슬릿부(554D)의 긴 변 방향의 양단부의 각각으로부터 차단판(550D)의 긴 변 방향측으로 연장되어 있다.
각 슬릿부(553D)는 블레이드(510)의 주위를 덮고, 슬릿부(554D)는 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)의 주위를 덮는다. 즉, 제3 다른 실시 형태에 있어서, 차단판(550D)은, 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)(플랜지(520))의 절단 대상물측의 선단과, 블레이드(510)의 회전축 S1 사이에 마련된다. 보다 상세하게는, 제3 다른 실시 형태에 있어서, 차단판(550D)은, 상기 제2 다른 실시 형태에 있어서의 차단판(550C)보다도 더 회전축 S1 근방의 위치에 마련된다.
이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550D)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 가공액(200)의 보다 깊은 위치에 배치된 절단 대상물(400)을 절단할 수 있다. 또한, 이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550D)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 절단 대상물(400)이 보다 두껍다고 해도 절단 대상물(400)을 절단할 수 있다.
<3-4>
상기 실시 형태 1, 2에 있어서는, 오목부 X1의 상방으로부터 가공액 공급부(300)에 의해 가공액(200)이 공급되었다. 그러나, 가공액(200)의 공급 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 절단 테이블(100)의 저면에 가공액(200)의 공급 구멍이 마련되고, 해당 공급 구멍을 통해 가공액(200)의 공급이 행해져도 된다.
<3-5>
상기 실시 형태 1, 2에 있어서, 절단 장치(10)는, 절단 기구(500)를 1개만 포함하고 있었다. 그러나, 절단 장치(10)에 포함되는 절단 기구(500)의 수는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 절단 장치(10)는, 복수의 절단 기구(500)를 포함하고 있어도 된다.
<3-6>
또한, 상기 실시 형태 1, 2에 있어서는, 절단 장치(10)의 작동 중에, 가공액 공급부(300)에 의해 오목부 X1 내에 가공액(200)이 계속적으로 공급되었다. 그러나, 가공액(200)의 공급 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 절단 대상물(400)의 절단 전에, 절단 대상물(400)이 침지 가능한 양의 가공액(200)을 오목부 X1 내에 공급하고, 오목부 X1 내의 가공액(200)이 감소함에 따라서 오목부 X1 내에 가공액(200)을 보충해도 된다.
<3-7>
또한, 상기 실시 형태 1, 2에 있어서는, 절단 기구(500)의 화살표 LRUD 방향의 위치 결정이 행해진 후에, 절단 테이블(100)이 화살표 FB 방향으로 이동함으로써, 절단 대상물(400)의 절단이 행해졌다. 그러나, 절단 방법은 이것에 한정되지 않는다. 절단 테이블(100)이 가능한 동작은 회전 동작만으로 하고, 절단 기구(502)를 FB 방향으로 이동시킴으로써, 절단 대상물(400)의 절단을 행해도 된다. 즉, 절단 테이블(100)과 절단 기구(502)를 상대적으로 이동시켜 절단 대상물(400)의 절단이 행해진다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수가 아닌 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그것들 필수가 아닌 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 해서, 그것들 필수가 아닌 구성 요소가 필수라고 바로 인정되어서는 안된다.
또한, 상기 실시 형태는, 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시 시에는, 실시 형태에 따라서 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.
10: 절단 장치
100: 절단 테이블
200: 가공액
300: 가공액 공급부
400: 절단 대상물
500, 500A, 500B, 500C, 500D, 900: 절단 기구
502: 회전 기구
504: 블레이드 유닛
506: 고정부
508: 회전 기구 본체부
509: 회전부
510, 910: 블레이드
511, 551: 나사 구멍부
520: 플랜지
522: 앞쪽 플랜지
524: 안쪽 플랜지
530: 너트
540: 볼트
550, 550B, 550C, 550D: 차단판
552: 나사
553C, 553D, 554C, 554D: 슬릿부
560: 가공액 분사부
H1, H1C, H1D: 슬릿
P1, P2: 위치
S1: 회전축
X1: 오목부

Claims (7)

  1. 절단 대상물이 적재되도록 구성된 절단 테이블과,
    상기 절단 테이블에 가공액을 공급하도록 구성된 가공액 공급부와,
    상기 절단 대상물이 상기 가공액에 침지된 상태에서, 상기 절단 대상물을 절단하도록 구성된 절단 기구를 구비하고,
    상기 절단 기구는,
    블레이드와,
    상기 블레이드를 회전시키도록 구성된 회전 기구와,
    상기 블레이드의 상기 절단 대상물측의 선단과 상기 블레이드의 회전축 사이에 마련된 차단판과,
    상기 블레이드를 사이에 둠으로써 상기 블레이드를 고정하는 한 쌍의 플랜지를 포함하고,
    상기 차단판은, 상기 플랜지의 상기 절단 대상물측의 선단과, 상기 블레이드의 회전축 사이에 마련되는, 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절단 기구는, 상기 블레이드를 향하여 상기 가공액을 분사하도록 구성된 가공액 분사부를 더 포함하는, 절단 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가공액 분사부는, 상기 절단 대상물측과 반대측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역의 적어도 일부에 상기 가공액을 가하도록 구성되어 있는, 절단 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차단판은,
    상기 절단 대상물측과 반대측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역의 적어도 일부에 있어서, 상기 블레이드의 날과 대향하는 한편,
    상기 절단 대상물측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측과 반대측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역에 있어서, 상기 블레이드의 날과 대향하지 않는, 절단 장치.
  5. 절단 대상물이 적재되도록 구성된 절단 테이블과,
    상기 절단 테이블에 가공액을 공급하도록 구성된 가공액 공급부와,
    상기 절단 대상물이 상기 가공액에 침지된 상태에서, 상기 절단 대상물을 절단하도록 구성된 절단 기구를 구비하고,
    상기 절단 기구는,
    블레이드와,
    상기 블레이드를 회전시키도록 구성된 회전 기구와,
    상기 블레이드의 상기 절단 대상물측의 선단과 상기 블레이드의 회전축 사이에 마련된 차단판을 포함하고,
    상기 차단판은,
    상기 절단 대상물측과 반대측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역의 적어도 일부에 있어서, 상기 블레이드의 날과 대향하는 한편,
    상기 절단 대상물측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측과 반대측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역에 있어서, 상기 블레이드의 날과 대향하지 않는, 절단 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용한, 절단품의 제조 방법이며,
    상기 절단 대상물을 상기 절단 테이블 상에 적재하는 스텝과,
    상기 절단 테이블에 상기 가공액을 공급하는 스텝과,
    상기 절단 대상물이 상기 가공액에 침지된 상태에서, 상기 절단 기구에 의해 상기 절단 대상물을 절단함으로써 절단품을 제조하는 스텝을 포함하는, 절단품의 제조 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011042009A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015139860A (ja) 2014-01-30 2015-08-03 株式会社ディスコ 切削方法
JP2018117091A (ja) 2017-01-20 2018-07-26 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0574759U (ja) * 1992-03-23 1993-10-12 光洋機械工業株式会社 心なし研削盤の空気流遮断構造
JP3485816B2 (ja) * 1998-12-09 2004-01-13 太陽誘電株式会社 ダイシング装置
TW440494B (en) * 1999-05-13 2001-06-16 Sumitomo Spec Metals Machining method of rare earth alloy and manufacture of rare earth magnet using it
JP4943688B2 (ja) * 2005-10-21 2012-05-30 株式会社ディスコ 切削装置
DE202006017778U1 (de) * 2006-11-22 2007-02-15 Kotz, Max Vorrichtung zum Auftrennen eines Schmuck- oder Fingerringes
JP6101140B2 (ja) * 2013-04-18 2017-03-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP6110753B2 (ja) * 2013-08-12 2017-04-05 京セラクリスタルデバイス株式会社 電子部品の製造方法及びダイシング装置
JP6255238B2 (ja) * 2013-12-27 2017-12-27 株式会社ディスコ 切削装置
JP6316652B2 (ja) * 2014-05-14 2018-04-25 株式会社ディスコ 研削装置
US20160311127A1 (en) * 2015-04-24 2016-10-27 Disco Corporation Cutting apparatus and cutting method
JP6556066B2 (ja) * 2016-02-09 2019-08-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP6844970B2 (ja) * 2016-08-18 2021-03-17 株式会社ディスコ 研磨装置
JP6218052B2 (ja) * 2016-09-16 2017-10-25 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011042009A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2015139860A (ja) 2014-01-30 2015-08-03 株式会社ディスコ 切削方法
JP2018117091A (ja) 2017-01-20 2018-07-26 株式会社ディスコ 切削装置

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