JP2007111840A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007111840A JP2007111840A JP2005307273A JP2005307273A JP2007111840A JP 2007111840 A JP2007111840 A JP 2007111840A JP 2005307273 A JP2005307273 A JP 2005307273A JP 2005307273 A JP2005307273 A JP 2005307273A JP 2007111840 A JP2007111840 A JP 2007111840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- workpiece
- liquid
- blade
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 611
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 167
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 193
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 150
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 61
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 61
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 43
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明に係る切削装置10は,切削ブレード22と,切削ブレード22および被加工物12の加工点に切削液を供給する切削液供給手段30と,切削ブレード22の外周を覆うように配設されたブレードカバー26とを備え,切削ブレード22のスピンドル24軸方向両側に切削ブレード22を挟むようにして対向配置され,切削ブレード22の両側から被加工物12の表面における加工点から所定距離だけ離隔した位置に向けて液体を噴射する切削屑制御手段40をさらに備え,切削屑制御手段40は,液体の噴射により,被加工物12の切削により生じた切削屑がスピンドル24軸方向に飛散しないように切削ブレード22の両側に切削方向に沿った液体の壁を形成するとともに,噴射された液体の流れにより切削屑を被加工物12の表面から離隔させる。
【選択図】 図2
Description
まず,図1に基づいて,本発明の第1の実施形態に係る切削装置の一例であるダイシング装置10の全体構成について説明する。なお,図1は,本実施形態に係るダイシング装置10の全体構成を示す斜視図である。
本発明に係る切削屑制御手段の一例としての一対の液体供給ノズルに関しては,被加工物の表面からの高さ,供給する液体量,およびスリットの大きさなどは相対的に決まるもので,その範囲が限定されるものではない。しかし,液体を噴射する液体噴射口の角度と,液体噴射口から噴射された液体の被加工物の表面における衝突位置については,その他の条件が同じであったときに,適正と考えられる範囲が存在する。そこで,以下,図12および図13に基づいて,この液体噴射口の角度および液体噴射口から噴射された液体の被加工物表面における衝突位置の適正な範囲について説明する。
次に,従来の切削装置による被加工物(シリコンウェハ)の加工後の切削屑の付着状態と,従来の切削装置に一対の液体供給ノズル(切削屑制御手段)を追加した切削装置による被加工物の加工後の切削屑の付着状態を比較した実験を行った結果について説明する。
切削液供給手段から2.3L/minの流量の切削液(純水)を供給し,切削ブレードの回転速度を3000rpm,切削ブレードの送り速度を50mm/secとして,シリコンウェハの切削加工を行った。
従来の切削装置に一対の液体供給ノズル(切削屑制御手段)を取り付けた。一対の液体供給ノズルは,被加工物であるシリコンウェハの表面からそれぞれ2.0mmの高さに位置するように配置され,液体を噴出する液体噴射口を,水平方向から下側に40度の角度で,切削ブレードに向かってそれぞれ設け,シリコンウェハの加工点から2.5mm離れたシリコンウェハの表面に噴射されるように設けた。
12 被加工物
15 チャックテーブル
20 切削ユニット
22 切削ブレード
24 スピンドル
26 ブレードカバー
30 切削液供給部材
33 供給側溝部
34 供給側噴射口
40 液体供給ノズル
44 液体噴射口
50 支持部材
52 排出側溝部
54 排出側噴射口
59 排出経路
60 排出部材
72 排出ガイド部
332 第1供給側溝部
334 第2供給側溝部
Claims (10)
- スピンドルの先端部に装着され,被加工物を切削する切削ブレードと;前記切削ブレードおよび前記被加工物の加工点に切削液を供給する切削液供給手段と;前記切削ブレードの外周を覆うように配設されたブレードカバーと;を備えた切削装置であって:
前記切削ブレードの前記スピンドル軸方向両側に前記切削ブレードを挟むようにして対向配置され,前記切削ブレードの両側から前記被加工物の表面における前記加工点から所定距離だけ離隔した位置に向けて液体を噴射する切削屑制御手段をさらに備え,
前記切削屑制御手段は,前記液体の噴射により,前記被加工物の切削により生じた切削屑が前記スピンドル軸方向に飛散しないように前記切削ブレードの両側に切削方向に沿った液体の壁を形成するとともに,前記噴射された液体の流れにより,前記切削屑を前記被加工物の表面から離隔させることを特徴とする,切削装置。 - 前記一対の切削屑制御手段は,前記被加工物の表面および前記切削ブレードに対して平行に延設され,前記液体が噴射される液体噴射口を有するノズルであり,
前記液体噴射口から噴射された前記液体の進行方向と前記被加工物の表面に対する垂線とのなす角が23度より大きく72度より小さくなり,前記液体が前記被加工物の加工点から1.0mmより大きく5.5mmより小さい距離だけ離隔した位置で前記被加工物の表面に衝突するように,前記液体噴射口が設けられることを特徴とする,請求項1に記載の切削装置。 - 前記液体噴射口は,前記被加工物の表面および前記切削ブレードに対して平行な方向に延びる直線状のスリットであることを特徴とする,請求項1または2に記載の切削装置。
- 前記ブレードカバーの前記被加工物の加工点における前記切削ブレードの回転方向側に取り付けられ,前記切削屑制御手段を支持する支持部材をさらに備え,
前記支持部材の内部には,前記切削屑制御手段により前記被加工物の表面から離隔された前記切削屑が排出されるように案内する排出ガイド部を有する切削屑排出手段が設けられ,
前記切削屑を含む排液は,前記被加工物の表面に付着する前に,前記切削ブレードの回転に起因して前記排液が飛散する力によって,前記排出ガイド部から排出されることを特徴とする,請求項1〜3に記載の切削装置。 - 前記支持部材には,前記切削ブレードの外周を囲むように形成された排出側溝部を有する切削屑除去手段がさらに設けられ,
前記排出側溝部には,前記切削ブレードの外周の両側面に対して切削液を噴射する排出側噴射口が配設されていることを特徴とする,請求項4に記載の切削装置。 - 前記切削屑制御手段と前記切削屑除去手段とは,前記支持部材に一体的に取り付けられることを特徴とする,請求項5に記載の切削装置。
- 前記切削屑除去手段は,前記支持部材の内部に形成された排出経路をさらに有し,
前記排出経路は,前記切削屑制御手段の前記液体噴射口から噴射された液体および前記切削屑除去手段の前記排出側噴射口から噴射された切削液を外部に排出することを特徴とする,請求項5または6に記載の切削装置。 - 前記切削液供給手段は,前記ブレードカバーの前記被加工物の加工点における前記切削ブレードの回転方向と反対側に設けられ,前記切削ブレードの外周を囲むように形成された供給側溝部内に切削液を供給し,前記供給側溝部に供給された切削液が前記切削ブレードの回転力によって前記供給側溝部から前記加工点を含む範囲に向けて排出されるように前記供給側溝部が形成されていることを特徴とする,請求項1〜7のいずれか1項に記載の切削装置。
- 前記供給側溝部は,前記切削ブレードの径よりも大きな同心円の円弧状に形成される第1供給側溝部と,前記第1供給側溝部の前記切削ブレードの回転方向側に連続して形成される第2供給側溝部とからなり,
前記第2供給側溝部は,前記第2供給側溝部から排出された切削液が前記加工点を含む範囲に向けて供給されるように,前記第2供給側溝部が,前記第1供給側溝部とは異なる中心を有する円弧状,または,前記被加工物の加工面に対して所定の角度を有する直線状に形成されることを特徴とする,請求項8に記載の切削装置。 - 前記供給側溝部には,前記切削ブレードの外周の両側面に対して切削液を噴射する複数の供給側噴射口が配設され,
前記複数の供給側噴射口は,前記加工点に近いほど切削液の噴射量が多くなるように配設されていることを特徴とする,請求項8または9に記載の切削装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005307273A JP4943688B2 (ja) | 2005-10-21 | 2005-10-21 | 切削装置 |
CN2006101729809A CN1974168B (zh) | 2005-10-21 | 2006-10-20 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005307273A JP4943688B2 (ja) | 2005-10-21 | 2005-10-21 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007111840A true JP2007111840A (ja) | 2007-05-10 |
JP4943688B2 JP4943688B2 (ja) | 2012-05-30 |
Family
ID=38094482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005307273A Active JP4943688B2 (ja) | 2005-10-21 | 2005-10-21 | 切削装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4943688B2 (ja) |
CN (1) | CN1974168B (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099940A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
WO2009107324A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
JP2010110849A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011020231A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011042009A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014075558A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014108463A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2015037106A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 電子部品の製造方法及びダイシング装置 |
JP2015136739A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社東京精密 | 切削装置 |
KR20150091986A (ko) * | 2014-02-04 | 2015-08-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 블레이드 커버 장치 |
JP2016111243A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN112536700A (zh) * | 2018-02-08 | 2021-03-23 | 株式会社东京精密 | 切割方法以及切割装置 |
JP2021079474A (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | Towa株式会社 | 切断装置、及び、切断品の製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011031374A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP5709370B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
JP6271129B2 (ja) * | 2013-01-15 | 2018-01-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2019125688A (ja) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物のレーザー加工方法 |
CN108312369B (zh) * | 2018-03-28 | 2024-05-07 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 晶圆切割设备及晶圆切割方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57122316A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-30 | Diesel Kiki Co Ltd | Instructing device for economical running of vehicle |
JPH03111166A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-10 | Nec Corp | 研削切断方法 |
JPH0817765A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Sony Corp | 半導体ウエハ用ダイシング装置 |
-
2005
- 2005-10-21 JP JP2005307273A patent/JP4943688B2/ja active Active
-
2006
- 2006-10-20 CN CN2006101729809A patent/CN1974168B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57122316A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-30 | Diesel Kiki Co Ltd | Instructing device for economical running of vehicle |
JPH03111166A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-10 | Nec Corp | 研削切断方法 |
JPH0817765A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Sony Corp | 半導体ウエハ用ダイシング装置 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009099940A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-05-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2014112693A (ja) * | 2007-09-25 | 2014-06-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
WO2009107324A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
JP2010110849A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011020231A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2011042009A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014075558A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014108463A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2015037106A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 電子部品の製造方法及びダイシング装置 |
JP2015136739A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社東京精密 | 切削装置 |
KR20150091986A (ko) * | 2014-02-04 | 2015-08-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 블레이드 커버 장치 |
KR102182562B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2020-11-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 블레이드 커버 장치 |
JP2016111243A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN112536700A (zh) * | 2018-02-08 | 2021-03-23 | 株式会社东京精密 | 切割方法以及切割装置 |
JP2021079474A (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | Towa株式会社 | 切断装置、及び、切断品の製造方法 |
JP7203712B2 (ja) | 2019-11-18 | 2023-01-13 | Towa株式会社 | 切断装置、及び、切断品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4943688B2 (ja) | 2012-05-30 |
CN1974168B (zh) | 2011-07-06 |
CN1974168A (zh) | 2007-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4943688B2 (ja) | 切削装置 | |
KR102210285B1 (ko) | 절삭 장치 | |
JP2009285769A (ja) | 切削装置 | |
JP2007216377A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2009099940A (ja) | ダイシング装置 | |
JP4880267B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6061720B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5415184B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4786949B2 (ja) | 切削装置 | |
WO2008004365A1 (fr) | Appareil et procédé de découpage en dés | |
JP2011110631A (ja) | 切削装置 | |
JP2010114251A (ja) | 切削装置 | |
JP2009119569A (ja) | 切削装置 | |
JP6188411B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4880244B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2006218551A (ja) | 切削装置 | |
JP6489453B2 (ja) | 液体カーテン形成装置 | |
JP6012239B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2014217871A (ja) | レーザ加工装置及びこれを用いたレーザ加工方法 | |
JP5183264B2 (ja) | 切削装置及びチップの生産方法 | |
JP2009027030A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
JP6206205B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20220003959A (ko) | 이젝터, 가공 장치 및 세정 장치 | |
JP5954978B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP2003225844A (ja) | 中心給水式フランジ及び給水方式 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4943688 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |