KR102182562B1 - 블레이드 커버 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비산한 단재(端材) 등의 접촉에 따른 문제점의 발생을 방지할 수 있는 블레이드 커버 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
스핀들 하우징(36)에 배치되며, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드(34)를 덮는 블레이드 커버 장치(38)로서, 절삭수의 비산 방향과는 반대측에 배치되고, 절삭 블레이드의 외주 단부면에 절삭수를 분출하는 노즐 블록(56)을 구비하며, 노즐 블록은, 절삭 블레이드의 외주 단부면에 절삭수를 공급하는 절삭수 분출구(56b)와, 절삭수 분출구를 사이에 두고 배치되고, 절삭 블레이드의 양측면에 절삭수를 분사하는 한 쌍의 보조 절삭수 분출구(56d)를 구비하는 구성으로 하였다.
스핀들 하우징(36)에 배치되며, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드(34)를 덮는 블레이드 커버 장치(38)로서, 절삭수의 비산 방향과는 반대측에 배치되고, 절삭 블레이드의 외주 단부면에 절삭수를 분출하는 노즐 블록(56)을 구비하며, 노즐 블록은, 절삭 블레이드의 외주 단부면에 절삭수를 공급하는 절삭수 분출구(56b)와, 절삭수 분출구를 사이에 두고 배치되고, 절삭 블레이드의 양측면에 절삭수를 분사하는 한 쌍의 보조 절삭수 분출구(56d)를 구비하는 구성으로 하였다.
Description
본 발명은 절삭 장치에 장착된 원환형의 절삭 블레이드를 덮는 블레이드 커버 장치에 관한 것이다.
표면에 IC 등의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼나, 복수의 디바이스칩을 수지 밀봉한 패키지 기판 등의 피가공물은, 예컨대, 회전하는 원환형의 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 장치(다이싱 장치)로 절삭되어, 복수의 칩으로 분할된다. 이 절삭 장치의 절삭 블레이드를 덮는 블레이드 커버 장치에는, 통상, 피가공물이나 절삭 블레이드를 냉각, 세정하기 위한 절삭수를 공급하는 노즐이 설치되어 있다.
그런데, 전술한 패키지 기판을 분할할 때에는, 예컨대, 분할 후의 칩에 상당하는 영역만을 척 테이블로 흡인 유지하고, 불필요한 단재(端材) 등을 절삭과 동시에 제거하는 것이 효율적이다.
그래서, 절삭에 의해 발생하는 단재의 비산을 재촉하고, 비산한 단재와 절삭 블레이드와의 접촉을 방지하기 위해서, 절삭 블레이드의 전방(또는 후방)으로부터 절삭수를 공급하는 파이프형의 노즐을 구비한 블레이드 커버 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
그러나, 비산한 단재 등이 전술한 블레이드 커버 장치의 노즐에 접촉하면, 접촉의 충격으로, 노즐의 낙하, 변형, 위치 어긋남 등의 문제점이 발생해 버린다. 본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 점은, 비산한 단재 등의 접촉에 따른 문제점의 발생을 방지할 수 있는 블레이드 커버 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징의 선단에 배치되며, 상기 스핀들에 장착된 절삭 블레이드를 덮는 블레이드 커버 장치로서, 상기 절삭 블레이드에 공급된 절삭수가 상기 절삭 블레이드의 회전에 의해 비산하는 측과는 반대측에 배치되고, 상기 절삭 블레이드의 외주 단부면과 대향하여 절삭수를 분출하는 노즐 블록을 구비하며, 상기 노즐 블록은, 상기 절삭 블레이드의 외주 단부면에 상기 절삭수를 공급하는 절삭수 분출구와, 상기 절삭수 분출구를 사이에 두고 배치되고, 상기 절삭 블레이드의 양측면에 상기 절삭수를 분사하는 한 쌍의 보조 절삭수 분출구를 구비한 것을 특징으로 하는 블레이드 커버 장치가 제공된다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 스핀들 하우징의 선단에 고정된 베이스부를 더 구비하고, 상기 노즐 블록은, 상기 베이스부에 이동 가능하게 부착되며, 상기 베이스부에 대해 상기 노즐 블록의 연직 방향으로의 이동을 허용하는 위치 조정 수단이 배치된 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 위치 조정 수단은, 상기 베이스부를 연직 방향으로 관통하는 관통 구멍과, 상기 관통 구멍에 삽입되며, 머리 부분이 관통 구멍의 상단에 결합되고, 하단이 상기 노즐 블록의 나사 구멍에 나사 결합되는 조정 나사와, 상기 베이스부에 대해 상기 노즐 블록이 상기 조정 나사를 회전축으로 하여 회전하는 것을 규제하는 회전 규제부를 가지며, 상기 조정 나사를 회동시킴으로써, 상기 베이스부에 대해 상기 노즐 블록이 연직 방향으로 이동하는 것이 바람직하다.
본 발명의 블레이드 커버 장치는, 절삭 블레이드의 외주 단부면에 절삭수를 공급하는 절삭수 분출구와, 절삭 블레이드의 양측면에 절삭수를 분사하는 보조 절삭수 분출구가 일체로 형성된 노즐 블록을 구비하기 때문에, 커버 부재와는 별도로 파이프형의 노즐을 설치하는 경우와 같이, 비산한 단재 등과의 접촉에 의해, 노즐의 낙하, 변형, 위치 어긋남 등의 문제점이 발생하는 일은 없다. 이와 같이, 본 발명에 의하면, 비산한 단재 등의 접촉에 따른 문제점의 발생을 방지할 수 있는 블레이드 커버 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 블레이드 커버 장치를 구비한 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 블레이드 커버 장치의 주변 구조를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 3의 (A)는 블레이드 커버 장치의 제2 베이스부 및 노즐 블록의 구조를 모식적으로 도시한 측면도이고, 도 3의 (B)는 제2 베이스부 및 노즐 블록의 구조를 모식적으로 도시한 배면도이다.
도 4는 노즐 블록의 구조를 모식적으로 도시한 배면도이다.
도 2는 블레이드 커버 장치의 주변 구조를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 3의 (A)는 블레이드 커버 장치의 제2 베이스부 및 노즐 블록의 구조를 모식적으로 도시한 측면도이고, 도 3의 (B)는 제2 베이스부 및 노즐 블록의 구조를 모식적으로 도시한 배면도이다.
도 4는 노즐 블록의 구조를 모식적으로 도시한 배면도이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 블레이드 커버 장치를 구비한 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 도시한 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 절삭 장치(2)는, 각 구성을 지지하는 기대(基臺; 4)를 구비한다.
기대(4)의 상면에는, 전후 방향(X축 방향, 가공 이송 방향)으로 긴 직사각 형상의 개구(4a)가 형성되어 있다. 이 개구(4a) 내에는, X축 이동 테이블(6), X축 이동 테이블(6)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(도시하지 않음), 및 X축 이동 기구를 덮는 방수 커버(8)가 설치되어 있다.
X축 이동 기구는, X축 방향에 평행한 한 쌍의 X축 가이드 레일(도시하지 않음)을 구비하고 있고, X축 가이드 레일에는, X축 이동 테이블(6)이 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. X축 이동 테이블(6)의 하면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 고정되어 있고, 이 너트부에는, X축 가이드 레일과 평행한 X축 볼 나사(도시하지 않음)가 나사 결합되어 있다.
X축 볼 나사의 일단부에는, X축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. X축 펄스 모터로 X축 볼 나사를 회전시킴으로써, X축 이동 테이블(6)은 X축 가이드 레일을 따라 X축 방향으로 이동한다.
X축 이동 테이블(6) 상에는, 피가공물(11)을 흡인 유지하는 척 테이블(10)이 설치되어 있다. 피가공물(11)은, 예컨대, 복수의 디바이스칩을 수지 밀봉한 직사각 형상의 패키지 기판이며, 하면측이 척 테이블(10)에 흡인 유지된다.
척 테이블(10)은, 모터 등의 회전 기구(도시하지 않음)와 연결되어 있고, 연직 방향(Z축 방향)으로 연장되는 회전축 주위로 회전한다. 또한, 척 테이블(10)은, 전술한 X축 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동한다.
척 테이블(10)의 직사각 형상의 상면은, 피가공물(11)을 흡인 유지하는 유지면(10a)으로 되어 있다. 이 유지면(10a)은, 척 테이블(10)의 내부에 형성된 유로(도시하지 않음)를 통해 흡인원(도시하지 않음)과 접속되어 있다.
기대(4)의 상면에는, 절삭 유닛(12)을 지지하는 문형(門型)의 지지 구조(14)가, 개구(4a)에 걸쳐 있도록 배치되어 있다. 지지 구조(14)의 전면(前面) 상부에는, 절삭 유닛(12)을 Y축 방향(인덱싱 이송 방향) 및 Z축 방향으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구(16)가 설치되어 있다.
절삭 유닛 이동 기구(16)는, 지지 구조(14)의 전면에 배치되며 Y축 방향에 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(18)을 구비한다. Y축 가이드 레일(18)에는, 절삭 유닛 이동 기구(16)를 구성하는 Y축 이동 테이블(20)이 슬라이드 가능하게 설치되어 있다.
Y축 이동 테이블(20)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 고정되어 있고, 이 너트부에는, Y축 가이드 레일(18)과 평행한 Y축 볼 나사(22)가 나사 결합되어 있다. Y축 볼 나사(22)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터로 Y축 볼 나사(22)를 회전시키면, Y축 이동 테이블(20)은, Y축 가이드 레일(18)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.
Y축 이동 테이블(20)의 표면(전면)에는, Z축 방향에 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(24)이 설치되어 있다. Z축 가이드 레일(24)에는, Z축 이동 테이블(26)이 슬라이드 가능하게 설치되어 있다.
Z축 이동 테이블(26)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 고정되어 있고, 이 너트부에는, Z축 가이드 레일(24)과 평행한 Z축 볼 나사(28)가 나사 결합되어 있다. Z축 볼 나사(28)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(30)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(30)로 Z축 볼 나사(28)를 회전시키면, Z축 이동 테이블(26)은, Z축 가이드 레일(24)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.
Z축 이동 테이블(26)의 하부에는, 피가공물(11)을 절삭하는 절삭 유닛(12)이 설치되어 있다. 또한, 절삭 유닛(12)과 인접하는 위치에는, 피가공물(11)의 가공면을 촬상하는 카메라(32)가 설치되어 있다. 전술한 바와 같이 Y축 이동 테이블(20) 및 Z축 이동 테이블(26)을 이동시킴으로써, 절삭 유닛(12) 및 카메라(32)는, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다.
절삭 유닛(12)은, Y축 주위로 회전하는 스핀들(도시하지 않음)의 일단측에 장착된 원환형의 절삭 블레이드(34)를 구비한다. 스핀들의 타단측에는 모터(도시하지 않음)가 연결되어 있고, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드(34)를 회전시킨다. 이 스핀들 및 모터는, Z축 이동 테이블(26)의 하부에 고정된 스핀들 하우징(36)에 수용되어 있다.
스핀들 하우징(36)의 일단(선단)측에는, 절삭 블레이드(34)를 덮는 블레이드 커버 장치(38)가 설치되어 있다. 도 2는 블레이드 커버 장치(38)의 주변 구조를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 절삭 블레이드(34)는, 스핀들의 선단 부분에 부착된 플랜지(도시하지 않음)와 고정 너트(40) 사이에 끼워 넣어지도록 장착되어 있고, 하단부를 전방으로부터 후방을 향해 이동시키도록 회전한다. 즉, 절삭 블레이드(34)의 회전 방향은, 도 2에 도시한 회전 방향(R)이다. 단, 피가공물(11)의 절삭 방향은, 전후 방향 중 어느 쪽이어도 된다.
이 절삭 블레이드(34)는, 이른바 허브 블레이드이며, 원반형의 지지 기대(42)의 외주 부분에, 피가공물(11)을 절삭하는 링형의 절삭날(44)이 고정되어 있다. 한편, 절삭 블레이드(34)로서는, 절삭날만으로 구성된 와셔 블레이드를 이용해도 된다.
절삭 블레이드(34)를 덮는 블레이드 커버 장치(38)는, 스핀들 하우징(36)의 일단측에 고정된 베이스부(46)를 포함한다. 베이스부(46)는, 절삭 블레이드(34)의 후방측에 위치시켜진 제1 베이스부(48)와, 절삭 블레이드(34)의 전방측에 위치시켜진 제2 베이스부(50)로 구성되어 있으며, 절삭 블레이드(34)의 상부를 덮고 있다.
제1 베이스부(48)의 후방 하부에는, 절삭 블레이드(34)의 후방측을 덮으며, 절삭 블레이드(34)의 하부를 사이에 둔 대략 L자형의 한 쌍의 노즐(52)이 부착되어 있다. 각 노즐(52)에는, 상단(기단)에 설치된 연결부(54)를 통해 절삭수(순수 등)가 공급된다.
노즐(52)의 선단측에는, 절삭 블레이드(34)의 측면과 대향하는 복수의 슬릿(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 복수의 슬릿을 통해 분출되는 절삭수에 의해, 절삭 블레이드(34)는 냉각, 세정된다.
한편, 제2 베이스부(50)의 전방 하부에는, 절삭 블레이드(34)의 전방측을 덮으며, 후방의 절삭 블레이드(34)를 향해 절삭수를 분출하는 노즐 블록(56)이 부착되어 있다.
도 3의 (A)는 블레이드 커버 장치(38)의 제2 베이스부(50) 및 노즐 블록(56)의 구조를 모식적으로 도시한 측면도이고, 도 3의 (B)는 제2 베이스부(50) 및 노즐 블록(56)의 구조를 모식적으로 도시한 배면도이다. 또한, 도 4는 노즐 블록(56)의 구조를 모식적으로 도시한 배면도이다.
도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 노즐 블록(56)에는, 제2 베이스부(50)의 전방 하부에 위치하는 가이드부(회전 규제부)(50a)에 맞춰 후방 상부를 노치한 노치부(회전 규제부)(56a)가 형성되어 있다. 노즐 블록(56)은, 이 노치부(56a)를 가이드부(50a)에 결합시킨 상태로, 제2 베이스부(50)에 부착되어 있다.
노즐 블록(56)의 후면[절삭 블레이드(34)측의 면] 하부에는, 절삭 블레이드(34)를 향해 개구된 원형의 절삭수 분출구(56b)가 형성되어 있다. 이 절삭수 분출구(56b)는, 노즐 블록(56)의 내부에 형성된 공급로(56c)를 통해 노즐 블록(56)의 상면에 배치된 연결부(58)와 접속되어 있고, 절삭수를 절삭 블레이드(34)의 외주 단부면을 향해 분사한다.
또한, 노즐 블록(56)의 후면 하부에는, Y축 방향에 있어서 절삭수 분출구(56b)를 사이에 둔 한 쌍의 직사각 형상의 보조 절삭수 분출구(56d)가 형성되어 있다. 이 보조 절삭수 분출구(56d)는, 노즐 블록(56)의 내부에 형성된 공급로(56e)를 통해 노즐 블록(56)의 상면에 배치된 연결부(60)와 접속되어 있고, 절삭수를 절삭 블레이드(34)의 양측면을 향해 분사한다.
전술한 바와 같이, 절삭 블레이드(34)는 회전 방향(R)으로 회전하기 때문에, 노즐 블록(56)으로부터 절삭 블레이드(34)에 공급된 절삭수도 절삭 블레이드(34)와 함께 회전 방향(R)으로 회전하고, 주로, 후방의 노즐(52) 및 제1 베이스부(48)를 향해 비산한다. 즉, 노즐 블록(56)은, 절삭 블레이드(34)의 회전에 의해 절삭수가 주로 비산하는 측(후방)과는 반대측(전방)에 배치되어 있다.
이와 같이 구성된 노즐 블록(56)은, 노즐 블록(56)을 Z축 방향으로 이동시키는 위치 조정 기구(위치 조정 수단)(62)를 통해 제2 베이스부(50)에 부착되어 있다. 위치 조정 기구(62)는, 제2 베이스부(50)를 연직 방향으로 관통하는 관통 구멍(50b)과, 노즐 블록(56)의 노치부(56a)에 있어서 관통 구멍(50b)과 대응하는 위치에 형성된 나사 구멍(56f)을 포함하고 있다. 나사 구멍(56f)의 내주면에는, 정해진 나사홈이 형성되어 있다.
관통 구멍(50b)에는, 나사 구멍(56f)의 나사홈에 대응하는 나사산을 구비한 조정 나사(64)가 삽입된다. 이 조정 나사(64)의 전체 길이는, 관통 구멍(50b)의 전체 길이보다 길게 되어 있다. 그 때문에, 관통 구멍(50b)에 조정 나사(64)를 삽입하여, 관통 구멍(50b)의 상단에 형성된 직경 확장부(50c)에 조정 나사(64)의 머리 부분(64a)을 결합시키면, 조정 나사(64)의 하단부는 관통 구멍(50b)의 하단으로부터 하향으로 돌출한다.
관통 구멍(50b)으로부터 하향으로 돌출한 조정 나사(64)의 하단부는, 노즐 블록(56)의 나사 구멍(56f)에 나사 결합된다. 조정 나사(64)의 머리 부분(64a)에는 육각 구멍이 형성되어 있기 때문에, 육각 렌치 등의 공구로 임의로 회전시켜 조정 나사(64)의 조임량을 조정할 수 있다. 한편, 나사 구멍(56f)은, 조정 나사(64)의 조임량을 최대로 한 상태에서 조정 나사(64)의 하단과 나사 구멍(56f)의 바닥이 간섭하지 않을 정도로 깊게 형성된다.
제2 베이스부(50)의 상면에 있어서, 관통 구멍(50b)과 대응하는 위치에는, 조정 나사(64)의 상방으로의 빠짐을 방지하는 빠짐 방지 플레이트(66)가 고정되어 있다. 이 빠짐 방지 플레이트(66)는, 제2 베이스부(50)에 대해 2개의 고정 나사(68, 70)로 고정되어 있다.
빠짐 방지 플레이트(66)에 있어서 관통 구멍(50b)과 대응하는 위치에는, 조정 나사(64)의 머리 부분(64a)보다 작고, 머리 부분(64a)의 육각 구멍보다 큰 개구(66a)가 형성되어 있다. 그 때문에, 개구(66a)로부터 육각 렌치 등의 공구를 삽입함으로써, 상방으로의 빠짐을 방지하면서 조정 나사(64)를 회전시킬 수 있다.
이와 같이 구성된 블레이드 커버 장치(38)에서는, 위치 조정 기구(62)를 구성하는 조정 나사(64)를 회전시켜, 나사 구멍(56f)에 대한 조정 나사(64)의 조임량을 변경함으로써, 노즐 블록(56)의 Z축 방향에서의 위치를 조정할 수 있다.
예컨대, 나사 구멍(56f)에 대한 조정 나사(64)의 조임량을 많게 하면, 노즐 블록(56)은 제2 베이스부(50)에 대해 상승한다[제2 베이스부(50)에 근접한다]. 반대로, 나사 구멍(56f)에 대한 조정 나사(64)의 조임량을 적게 하면, 노즐 블록(56)은 제2 베이스부(50)에 대해 하강한다[제2 베이스부(50)로부터 멀어진다].
여기서, 노즐 블록(56)은, 노치부(56a)를 가이드부(50a)에 결합시킨 상태로, 제2 베이스부(50)에 부착되어 있기 때문에, 조정 나사(64)를 회전시켜도, 노즐 블록(56)이 제2 베이스부(50)에 대해 회전해 버리는 일은 없다.
이와 같이, 제2 베이스부(50)의 가이드부(50a)와 노즐 블록(56)의 노치부(56a)는, 노즐 블록(56)이 조정 나사(64)를 회전축으로 하여 제2 베이스부(50)에 대해 회전하는 것을 규제하는 회전 규제부로서 기능하고 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 블레이드 커버 장치(38)는, 절삭 블레이드(34)의 외주 단부면에 절삭수를 공급하는 절삭수 분출구(56b)와, 절삭 블레이드(34)의 양측면에 절삭수를 분사하는 보조 절삭수 분출구(56d)가 일체로 형성된 노즐 블록(56)을 구비하기 때문에, 커버 부재와는 별도로 파이프형의 노즐을 설치하는 경우와 같이, 비산한 단재 등과의 접촉에 의해, 노즐의 낙하, 변형, 위치 어긋남 등의 문제점이 발생하는 일은 없다. 이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 비산한 단재 등의 접촉에 따른 문제점의 발생을 방지할 수 있는 블레이드 커버 장치(38)를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 블레이드 커버 장치(38)에서는, 조정 나사(64)를 회전시킴으로써, Z축 방향에서의 절삭수 분출구(56b) 및 한 쌍의 보조 절삭수 분출구(56d)의 위치를 한번에 조정할 수 있기 때문에, 노즐의 조정이 용이해지고, 노즐의 조정에 요하는 시간을 단축할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지로 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 직사각 형상의 패키지 기판 등을 절삭하는 절삭 장치(2)에 블레이드 커버 장치(38)를 적용하고 있으나, 일반적인 반도체 웨이퍼 등을 절삭하는 절삭 장치에 본 발명의 블레이드 커버 장치를 적용해도 좋다.
또한, 회전 규제부로서 기능하는 가이드부(50a) 및 노치부(56a)의 형상을 변경할 수도 있다. 예컨대, 가이드부(50a)와 노치부(56a)와의 접촉면을, 조정 나사(64)가 연장되는 방향에 대해 수직으로 형성하면, 가이드부(50a)와 노치부(56a)를 회전 규제부로서 기능시킬 수 있다.
그 외, 상기 실시형태에 따른 구성, 방법 등은 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2: 절삭 장치 4: 기대
4a: 개구 6: X축 이동 테이블
8: 방수 커버 10: 척 테이블
10a: 유지면 12: 절삭 유닛
14: 지지 구조 16: 절삭 유닛 이동 기구
18: Y축 가이드 레일 20: Y축 이동 테이블
22: Y축 볼 나사 24: Z축 가이드 레일
26: Z축 이동 테이블 28: Z축 볼 나사
30: Z축 펄스 모터 32: 카메라
34: 절삭 블레이드 36: 스핀들 하우징
38: 블레이드 커버 장치 40: 고정 너트
42: 지지 기대 44: 절삭날
46: 베이스부 48: 제1 베이스부
50: 제2 베이스부 50a: 가이드부(회전 규제부)
50b: 관통 구멍 50c: 직경 확장부
52: 노즐 54: 연결부
56: 노즐 블록 56a: 노치부(회전 규제부)
56b: 절삭수 분출구 56c: 공급로
56d: 보조 절삭수 분출구 56e: 공급로
56f: 나사 구멍 58: 연결부
60: 연결부 62: 위치 조정 기구(위치 조정 수단)
64: 조정 나사 64a: 머리 부분
66: 빠짐 방지 플레이트 66a: 개구
68: 고정 나사 70: 고정 나사
11: 피가공물 R: 회전 방향
4a: 개구 6: X축 이동 테이블
8: 방수 커버 10: 척 테이블
10a: 유지면 12: 절삭 유닛
14: 지지 구조 16: 절삭 유닛 이동 기구
18: Y축 가이드 레일 20: Y축 이동 테이블
22: Y축 볼 나사 24: Z축 가이드 레일
26: Z축 이동 테이블 28: Z축 볼 나사
30: Z축 펄스 모터 32: 카메라
34: 절삭 블레이드 36: 스핀들 하우징
38: 블레이드 커버 장치 40: 고정 너트
42: 지지 기대 44: 절삭날
46: 베이스부 48: 제1 베이스부
50: 제2 베이스부 50a: 가이드부(회전 규제부)
50b: 관통 구멍 50c: 직경 확장부
52: 노즐 54: 연결부
56: 노즐 블록 56a: 노치부(회전 규제부)
56b: 절삭수 분출구 56c: 공급로
56d: 보조 절삭수 분출구 56e: 공급로
56f: 나사 구멍 58: 연결부
60: 연결부 62: 위치 조정 기구(위치 조정 수단)
64: 조정 나사 64a: 머리 부분
66: 빠짐 방지 플레이트 66a: 개구
68: 고정 나사 70: 고정 나사
11: 피가공물 R: 회전 방향
Claims (3)
- 스핀들을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징의 선단에 배치되며, 상기 스핀들에 장착된 절삭 블레이드를 덮는 블레이드 커버 장치로서,
상기 스핀들 하우징의 선단에 고정된 베이스부와,
상기 절삭 블레이드에 공급된 절삭수가 상기 절삭 블레이드의 회전에 의해 비산하는 측과는 반대측에 상기 베이스부에 이동 가능하게 부착되어, 상기 절삭 블레이드의 외주 단부면과 대향하여 절삭수를 분출하는 노즐 블록과,
상기 베이스부에 대해 상기 노즐 블록의 연직 방향으로의 이동을 허용하는 위치 조정 수단을 구비하며,
상기 노즐 블록은,
상기 절삭 블레이드의 외주 단부면에 상기 절삭수를 공급하는 절삭수 분출구와,
상기 절삭수 분출구를 사이에 두고 배치되고, 상기 절삭 블레이드의 양측면에 상기 절삭수를 분사하는 한 쌍의 보조 절삭수 분출구를 구비하고,
상기 위치 조정 수단은,
상기 베이스부를 연직 방향으로 관통하는 관통 구멍과,
상기 관통 구멍에 삽입되며, 머리 부분이 관통 구멍의 상단에 결합되고, 하단이 상기 노즐 블록의 나사 구멍에 나사 결합되는 조정 나사와,
상기 베이스부에 대해 상기 노즐 블록이 상기 조정 나사를 회전축으로 하여 회전하는 것을 규제하는 회전 규제부를 가지며,
상기 조정 나사를 회동시킴으로써, 상기 베이스부에 대해 상기 노즐 블록이 연직 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 블레이드 커버 장치. - 삭제
- 삭제
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CN111267255B (zh) * | 2020-01-13 | 2021-12-24 | 精典电子股份有限公司 | 一种圆晶片切割设备 |
CN116214615A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-06-06 | 阙春桃 | 一种切面平整的薄膜生产用切割设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006187850A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレードカバー装置 |
JP2007111840A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2007216377A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4590058B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2010-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置の切削ブレード検出機構 |
JP2005167145A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びダイシング装置 |
JP4192135B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2008-12-03 | 株式会社東芝 | 加工装置及び加工方法 |
JP4694210B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー装置 |
JP4786949B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-10-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2007329263A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの切削方法 |
US8449356B1 (en) * | 2007-11-14 | 2013-05-28 | Utac Thai Limited | High pressure cooling nozzle for semiconductor package |
JP5363746B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2013-12-11 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
JP2009285769A (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
CN201555754U (zh) * | 2009-12-14 | 2010-08-18 | 江苏飞船股份有限公司 | 金相试样切割冷却水循环使用装置 |
JP2012064617A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP5855379B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2016-02-09 | 新電元工業株式会社 | ダイシング装置 |
JP6012239B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-10-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6010827B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-10-19 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP6039512B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2016-12-07 | Towa株式会社 | 電子部品製造用の切削装置及び切削方法 |
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2015
- 2015-01-26 KR KR1020150012088A patent/KR102182562B1/ko active IP Right Grant
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006187850A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレードカバー装置 |
JP2007111840A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2007216377A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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