TWI715522B - 刀片蓋裝置 - Google Patents
刀片蓋裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI715522B TWI715522B TW103145490A TW103145490A TWI715522B TW I715522 B TWI715522 B TW I715522B TW 103145490 A TW103145490 A TW 103145490A TW 103145490 A TW103145490 A TW 103145490A TW I715522 B TWI715522 B TW I715522B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cutting
- blade
- nozzle module
- base
- cutting water
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/799—Apparatus for disconnecting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/08—Protective coverings for parts of machine tools; Splash guards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Milling Processes (AREA)
Abstract
本發明的課題是提供一種可防止發生伴隨著飛散的端材等的接觸而形成的不良狀況的刀片蓋裝置。解決手段為,配置在轉軸外殼上,並遮蓋裝設於轉軸上的切削刀上的刀片蓋裝置,並做成以下的構成:其具備噴嘴模塊,該噴嘴模塊是配置在切削水的飛散方向的相反側上,並對切削刀的外周端面噴出切削水,且噴嘴模塊具備對切削刀的外周端面供給切削水的切削水噴出口,以及包夾切削水噴出口而配置,並對切削刀的兩側面噴射切削水的一對輔助切削水噴出口。
Description
本發明是有關於一種遮蓋裝設於切削裝置上的圓環狀切削刀的刀片蓋裝置。
表面上形成有IC等元件的半導體晶圓,或將複數個元件晶片以樹脂密封的封裝基板等被加工物,可被例如,具備可旋轉之圓環狀切削刀的切削裝置(切割裝置)切削,而分割成複數個晶片。在遮蓋此切削裝置的切削刀的刀片蓋裝置中,通常設有噴嘴,以供給可用於冷卻、洗淨被加工物或切削刀的切削水。
但是,在分割上述的封裝基板時,較有效率的方式為,例如,以夾頭台只吸引保持相當於分割後的晶片的區域,並將不要的端材等切削並同時去除。
於是,已有一種刀片蓋裝置的技術方案被提出,該刀片蓋裝置具備管狀噴嘴,用於促使切削所產生的端材飛散,並且防止飛散的端材與切削刀之接觸,並從切削刀的前方(或者是後方)供給切削水(參照例如,專利文獻1)。
專利文獻1:日本專利特開2009-285769號公報
但是,當飛散的端材等接觸到上述的刀片蓋裝置的噴嘴時,會因接觸的衝擊,而發生噴嘴的掉落、變形、位置偏移等不良狀況。本發明即是有鑒於所述問題點而作成的,其目的在於提供可防止發生伴隨著飛散的端材等的接觸而形成不良狀況的刀片蓋裝置。
依據本發明所提供的刀片蓋裝置,為配置在將轉軸支撐成旋轉自如的轉軸外殼的前端,且遮蓋裝設於該轉軸上的切削刀的刀片蓋裝置,其特徵在於:具備噴嘴模塊,該噴嘴模塊是配置在供給到該切削刀的切削水因該切削刀的旋轉而飛散之側的相反側上,並與該切削刀的外周端面相面對而噴出切削水,該噴嘴模塊具備:對該切削刀之外周端面供給該切削水的切削水噴出口,以及一對包夾該切削水噴出口而配置,並對該切削刀的兩側面噴射該切削水的輔助切削水噴出口。
又,在本發明中,較理想的是,還具備固定在前述轉軸外殼之前端的基部,並將前述噴嘴模塊可移動地安裝在該基部,且配置有容許該噴嘴模塊相對於該基部往垂直方向之移動的位置調整組件。
又,在本發明中,較理想的是,前述位置調整組件具有貫通孔、調整螺絲以及旋轉限制部,該貫通孔是沿垂直方向貫通前述基部,該調整螺絲插入該貫通孔且將頭部卡合於貫通孔上端,並將下端螺合於前述噴嘴模塊的螺孔,該旋轉限制部可限制該噴嘴模塊相對於該基部以該調整螺絲作為旋轉軸而旋轉,藉由使該調整螺絲旋動,可使該噴嘴模塊相對於該基部沿垂直方向移動。
由於本發明之刀片蓋裝置具備將對切削刀的外周端面供給切削水的切削水噴出口,與對切削刀的兩側面噴射切削水的輔助切削水噴出口形成為一體的噴嘴模塊,所以不會有像除了蓋構件外還設置管狀噴嘴的情況之類的,因為與飛散的端材等的接觸,而產生噴嘴掉落、變形、位置偏移等的不良狀況之情形。像這樣,依據本發明,可以提供能夠防止發生伴隨著飛散的端材等的接觸而形成之不良狀況的刀片蓋裝置。
2:切削裝置
4:基台
4a、66a:開口
6:X軸移動台
8:防水蓋
10:夾頭台
10a:保持面
11:被加工物
12:切削單元
14:支撐構造
16:切削單元移動機構
18:Y軸導引軌道
20:Y軸移動台
22:Y軸移動台
24:Z軸導引軌道
26:Z軸移動台
28:Z軸滾珠螺桿
30:Z軸脈衝馬達
32:相機
34:切削刀
36:轉軸外殼
38:刀片蓋裝置
40:固定螺帽
42:支撐基台
44:切割刃
46:基部
48:第1基部
50:第2基部
50a:導引部
50b:貫通孔
50c:擴徑部
52:噴嘴
54、58、60:連結部
56:噴嘴模塊
56a:切口部
56b:切削水噴出口
56c、56e:供給路
56d:輔助切削水噴出口
56f:螺孔
62:位置調整機構
64:調整螺絲
64a:頭部
66:防止脫落板
68、70:固定螺絲
R:旋轉方向
圖1為模式地表示具備本實施形態之刀片蓋裝置的切削裝置的構成例之立體圖。
圖2為模式地表示刀片蓋裝置的周邊構造的立體圖。
圖3(A)為模式地表示刀片蓋裝置的第2基部以及噴嘴模塊的構造之側面圖,圖3(B)為模式地表示第2基部以及噴嘴模塊之構造的背面圖。
圖4為模式地表示噴嘴模塊之構造的背面圖。
參照附圖來對本發明的實施形態作說明。圖1為模式地表示具備本實施形態之刀片蓋裝置的切削裝置的構成例之立體圖。如圖1所示,切削裝置2具備有支撐各個構成的基台4。
在基台4的上表面形成有,沿前後方向(X軸方向、加工傳送方向)做出的長矩形的開口4a。在此開口4a內設有,X軸移動台6、使X軸移動台6沿X軸方向移動的X軸移動機構(圖未示),以及遮蓋X軸移動機構的防水蓋8。
X軸移動機構具備在X軸方向上平行的一對X軸導引軌道(圖未示),並在X軸導引軌道上將X軸移動台6設置成可滑動。在X軸移動台6的下表面側,固定有螺帽部(圖未示),於此螺帽部中,螺合有和X軸導引軌道平行的X軸滾珠螺桿(圖未示)。
於X軸滾珠螺桿的一端部連結有X軸脈衝馬達(圖未示)。藉由以X軸脈衝馬達使X軸滾珠螺桿旋轉,X軸移動台6就會沿著X軸導引軌道在X軸方向上移動。
X軸移動台6上設有吸引保持被加工物11的夾頭台10。被加工物11可為例如,以樹脂密封複數個元件晶片的矩形封裝基板,且下表面側被吸引保持在夾頭台10上。
夾頭台10是與馬達等的旋轉機構(圖未示)連結著,並繞沿垂直方向(Z軸方向)延伸的旋轉軸旋轉。又,夾頭台10是藉上述的X軸移動機構而在X軸方向上移動。
夾頭台10的矩形上表面是形成為可吸引保持被加工物11的保持面10a。此保持面10a是通過形成於夾頭台10內部的流路(圖未示)與吸引源(圖未示)連接。
在基台4的上表面,將支撐切削單元12的門型支撐構造14以跨越開口4a的方式配置。在支撐構造14的前面上部設有使切削單元12沿Y軸方向(分度傳送方向)以及Z軸方向移動的切削單元移動機構16。
切削單元移動機構16具備配置在支撐構造14的前面,並平行於Y軸方向的一對Y軸導引軌道18。在Y軸導引軌道18上,將構成切削單元移動機構16的Y軸移動台20設置成可滑動。
在Y軸移動台20的背面側(後面側)固定著螺帽部(圖未示),在此螺帽部上,螺合有和Y軸導引軌道18平行的Y軸滾珠螺桿22。在Y軸滾珠螺桿22的一端部上連結有Y軸脈衝馬達(圖未示)。藉由以Y軸脈衝馬達使Y軸滾珠螺桿22旋轉,就可以使Y軸移動台20沿著Y軸導引軌道18在Y軸方向上移動。
在Y軸移動台20的表面(前面)上,設有平行於Z軸方向的一對Z軸導引軌道24。並在Z軸導引軌道24上,將Z軸移動台26設置成可滑動。
在Z軸移動台26的背面側(後面側)上,固定著螺帽部(圖未示),且在此螺帽部上螺合有和Z軸導引軌道24平行的Z軸滾珠螺桿28。在Z軸滾珠螺桿28的一端部上連結有Z軸脈衝馬達30。以Z軸脈衝馬達30使Z軸滾珠螺桿28旋轉,
就可以使Z軸移動台26沿著Z軸導引軌道24在Z軸方向上移動。
在Z軸移動台26的下部設有,切削被加工物11的切削單元12。又,在與切削單元12鄰接的位置上設有,用於拍攝被加工物11的加工面的相機32。藉由如上述地使Y軸移動台20以及Z軸移動台26移動,切削單元12以及相機32就可在Y軸方向以及Z軸方向上移動。
切削單元12具備裝設在圍繞Y軸地旋轉的轉軸(圖未示)的一端側上的圓環狀切削刀34。且在轉軸的另一端側上連結著馬達(圖未示),使裝設在轉軸上的切削刀34旋轉。此轉軸以及馬達,被收容在固定於Z軸移動台26的下部的轉軸外殼36中。
在轉軸36的一端(前端)側上設有遮蓋切削刀34的刀片蓋裝置38。圖2為模式地表示刀片蓋裝置38的周邊構造的立體圖。
如圖2所示,是將切削刀34裝設成受到安裝在轉軸的前端部分的凸緣(圖未示)與固定螺帽40包夾在中間,並以使下端部從前方往後方移動的方式旋轉。也就是說,切削刀34的旋轉方向為圖2所示之旋轉方向R。但是,被加工物11的切削方向,可為前後方向的任一個方向。
此切削刀34也就是所謂的輪轂狀刀片(hub blade),並在圓盤狀的支撐基台42的外周部分上固定有切削被加工物11的環狀切割刃44。再者,作為切削刀34,也可以使用只以切割刃構成的墊圈狀刀片(washer blade)。
遮蓋切削刀34的刀片蓋裝置38含有,固定在轉軸外殼36的一端側上的基部46。基部46是由定位在切削刀34的後方側的第1基部48,和定位在切削刀34的前方側上的第2基部50所構成,並遮蓋著切削刀34的上部。
在第1基部48的後方下部安裝有,遮蓋切削刀34的後方側,並且包夾切削刀34的下部之大致呈L字形的一對噴嘴52。在各個噴嘴52上,是通過設置在上端(基端)的連結部54供給切削水(純水)。
在噴嘴52的前端側形成有,與切削刀34的側面相面對的複數個縫隙(圖未示)。藉由通過複數個縫隙噴出的切削水,以將切削刀34冷卻、洗淨。
一方面,在第2基部50的前方下部,安裝有遮蓋切削刀34的前方側,並且朝向後方的切削刀34噴出切削水的噴嘴模塊56。
圖3(A)為模式地表示刀片蓋裝置38的第2基部50以及噴嘴模塊56之構造的側面圖,圖3(B)為模式地表示第2基部50以及噴嘴模塊56之構造的背面圖。又,圖4為模式地表示噴嘴模塊56之構造的背面圖。
如圖2~圖4所示,在噴嘴模塊56上形成有,對應於位於第2基部50的前方下部的導引部(旋轉限制部)50a將後方上部切除而成的切口部(旋轉限制部)56a。噴嘴模塊56是以使此切口部56a卡合於導引部50a的狀態,安裝在第2基部50上。
在噴嘴模塊56的後面(切削刀34側之面)下部形
成有,朝向切削刀34形成開口的圓形的切削水噴出口56b。這個切削水噴出口56b是透過形成在噴嘴模塊56內部的供給路56c與配置在噴嘴模塊56的上表面的連結部58連接,並可將切削水朝向切削刀34的外周端面噴射。
又,在噴嘴模塊56的後面下部形成有,在Y軸方向上包夾切削水噴出口56b的一對矩形的輔助切削水噴出口56d。這個輔助切削水噴出口56d是透過形成在噴嘴模塊56內部的供給路56e與配置在噴嘴模塊56的上表面的連結部60連接,並將切削水朝向切削刀34的兩側面噴射。
如上所述,由於切削刀34會繞旋轉方向R旋轉,因此從噴嘴模塊56供給到切削刀34的切削水也會與切削刀34一起繞旋轉方向R旋轉,並主要朝向後方的噴嘴52以及第1基部48飛散。也就是說,噴嘴模塊56是配置在,因切削刀34的旋轉而使切削水主要飛散之側(後方)的相反側(前方)上。
如此所構成的噴嘴模塊56是透過可讓噴嘴模塊56在Z軸方向上移動的位置調整機構(位置調整組件)62而安裝在第2基部50上。位置調整機構62含有,沿垂直方向貫通第2基部50的貫通孔50b,和在噴嘴模塊56的切口部56a上於對應於貫通孔50b的位置上形成的螺孔56f。於螺孔56f的內周面形成有預定的螺紋溝槽。
在貫通孔50b中插入調整螺絲64,該調整螺絲64具備對應於螺孔56f的螺紋溝槽的螺牙。並將該調整螺絲64的全長形成得比貫通孔50b的全長還要長。因此,當將調整
螺絲64插入貫通孔50b,並使調整螺絲64的頭部64a卡合於形成在貫通孔50b的上端的擴徑部50c時,調整螺絲64的下端部會從貫通孔50b的下端向下突出。
從貫通孔50b向下突出的調整螺絲64的下端部是螺合於噴嘴模塊56的螺孔56f。由於在調整螺絲64的頭部64a上形成有六角承窩,因此,可以用六角扳手等工具使其任意旋轉而調整調整螺絲64的鎖緊量。再者,是將螺孔56f形成為深到,在調整螺絲64的鎖緊量變成最大的狀態下,也不會使調整螺絲64的下端與螺孔56f的底部發生干涉的程度。
第2基部50的上表面,在與貫通孔50b對應的位置上,固定有防止調整螺絲64往上方脫落的防止脫落板66。這個防止脫落板66是相對於第2基部50被2支固定螺絲68、70所固定。
在防止脫落板66中,於與貫通孔50b對應的位置上,形成有比調整螺絲64的頭部64a還小、比頭部64a的六角承窩還要大的開口66a。因此,藉由從開口66a插入六角扳手等工具,就可以在防止往上方之脫落的同時使調整螺絲64旋轉。
在如此所構成的刀片蓋裝置38中,藉由使構成位置調整機構62的調整螺絲64旋轉,以變更調整螺絲64相對於螺孔56f的鎖緊量,就可以調整噴嘴模塊56於Z軸方向上的位置。
當例如,將調整螺絲64相對於螺孔56f的鎖緊量
增加時,噴嘴模塊56就會相對於第2基部50上升(靠近第2基部50)。相反的,當將調整螺絲64相對於螺孔56f的鎖緊量減少時,噴嘴模塊56就會相對於第2基部50下降(遠離第2基部50)。
在此,由於噴嘴模塊56是以使切口部56a卡合於導引部50a的狀態,安裝在第2基部50上,所以就算使調整螺絲64旋轉,也不會有噴嘴模塊56相對於第2基部50旋轉之情形。
像這樣,第2基部50的導引部50a與噴嘴模塊56的切口部56a就可作為,限制噴嘴模塊56以調整螺絲64為旋轉軸相對於第2基部50旋轉的旋轉限制部而發揮作用。
如以上所述,由於本實施形態之刀片蓋裝置38具備將對切削刀34的外周端面供給切削水的切削水噴出口56b,與對切削水34的兩側面噴射切削水的輔助切削水噴出口56d形成為一體的噴嘴模塊56,因此不會有像除了蓋構件外還設置管狀噴嘴的情況之類的,因為與飛散的端材等的接觸,而產生噴嘴掉落、變形、位置偏移等的不良狀況之情形。像這樣,依據本實施形態,可以提供能夠防止發生伴隨著飛散的端材等的接觸而形成的不良狀況的刀片蓋裝置38。
又,由於在本實施形態之刀片蓋裝置38中,藉由使調整螺絲64旋轉,就能一次同時調整在Z軸方向上的切削水噴出口56b以及一對輔助切削水噴出口56d的位置,因此可以將噴嘴的調整變容易,並且可以縮短在噴嘴的調整上
所需要的時間。
再者,本發明並不受限於上述實施形態的記載,並可以作各種變更而實施。例如,在上述實施形態中,雖然是將刀片蓋裝置38應用於切削矩形的封裝基板等的切削裝置2上,但是在切削一般的半導體晶圓等的切削裝置上也可適用本發明之刀片蓋裝置。
又,也可以將作為旋轉限制部而發揮作用的導引部50a以及切口部56a的形狀變更。例如,只要可以將導引部50a與切口部56a的接觸面,相對於調整螺絲64的延伸方向形成為垂直,就可以使導引部50a與切口部56a作為旋轉限制部而發揮作用。
其他,上述實施形態之構成、方法等,只要不脫離本發明的目的之範圍,都可以適當變更而實施。
34:切削刀
36:轉軸外殼
38:刀片蓋裝置
40:固定螺帽
42:支撐基台
44:切割刃
46:基部
48:第1基部
50:第2基部
50a:導引部
66a:開口
68、70:固定螺絲
52:噴嘴
54、58、60:連結部
56:噴嘴模塊
56a:切口部
56b:切削水噴出口
56d:輔助切削水噴出口
62:位置調整機構
64a:頭部
66:防止脫落板
R:旋轉方向
Claims (1)
- 一種刀片蓋裝置,是配置在將轉軸支撐成旋轉自如的轉軸外殼的前端,且遮蓋裝設於該轉軸上的切削刀上的刀片蓋裝置,其特徵在於:具備噴嘴模塊,配置在供給到該切削刀的切削水因該切削刀的旋轉而飛散之側的相反側上,並與該切削刀的外周端面相面對而噴出切削水;該噴嘴模塊具備:對該切削刀之外周端面供給該切削水的切削水噴出口,以及一對包夾該切削水噴出口而配置,並對該切削刀的兩側面噴射該切削水的輔助切削水噴出口,前述刀片蓋裝置還具備固定在前述轉軸外殼的前端上的基部,並將前述噴嘴模塊可移動地安裝在該基部,且配置有容許該噴嘴模塊相對於該基部往垂直方向之移動的位置調整組件,前述位置調整組件具有貫通孔、調整螺絲以及旋轉限制部,該貫通孔是沿垂直方向貫通前述基部,該調整螺絲插入該貫通孔且將頭部卡合於貫通孔的上端,並將下端螺合於前述噴嘴模塊的螺孔,該旋轉限制部可限制該噴嘴模塊相對於該基部以該調整螺絲作為旋轉軸而旋轉,藉由使該調整螺絲旋動,可使該噴嘴模塊相對於該基部沿垂直方向移動。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014019025A JP6257360B2 (ja) | 2014-02-04 | 2014-02-04 | ブレードカバー装置 |
JP2014-019025 | 2014-02-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201532133A TW201532133A (zh) | 2015-08-16 |
TWI715522B true TWI715522B (zh) | 2021-01-11 |
Family
ID=53726987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103145490A TWI715522B (zh) | 2014-02-04 | 2014-12-25 | 刀片蓋裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6257360B2 (zh) |
KR (1) | KR102182562B1 (zh) |
CN (1) | CN104816390B (zh) |
TW (1) | TWI715522B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6700800B2 (ja) | 2016-01-15 | 2020-05-27 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー |
JP2017213628A (ja) | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6847729B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2021-03-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7034548B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-03-14 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー |
JP6999450B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー |
CN110497540A (zh) * | 2019-08-14 | 2019-11-26 | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 | 一种划片机及其刀具冷却装置、刀具主冷却喷头 |
CN111267255B (zh) * | 2020-01-13 | 2021-12-24 | 精典电子股份有限公司 | 一种圆晶片切割设备 |
CN116214615A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-06-06 | 阙春桃 | 一种切面平整的薄膜生产用切割设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200805476A (en) * | 2006-06-07 | 2008-01-16 | Disco Corp | Method for cutting wafer |
TW201000249A (en) * | 2008-02-29 | 2010-01-01 | Towa Corp | Cutter and cutting method |
CN201555754U (zh) * | 2009-12-14 | 2010-08-18 | 江苏飞船股份有限公司 | 金相试样切割冷却水循环使用装置 |
JP2013022717A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | ダイシング装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4590058B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2010-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置の切削ブレード検出機構 |
JP2005167145A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びダイシング装置 |
JP4192135B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2008-12-03 | 株式会社東芝 | 加工装置及び加工方法 |
JP2006187850A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレードカバー装置 |
JP4694210B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー装置 |
JP4786949B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-10-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP4943688B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-05-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2007216377A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
US8449356B1 (en) * | 2007-11-14 | 2013-05-28 | Utac Thai Limited | High pressure cooling nozzle for semiconductor package |
JP2009285769A (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2012064617A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
JP6012239B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-10-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6010827B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-10-19 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP6039512B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2016-12-07 | Towa株式会社 | 電子部品製造用の切削装置及び切削方法 |
-
2014
- 2014-02-04 JP JP2014019025A patent/JP6257360B2/ja active Active
- 2014-12-25 TW TW103145490A patent/TWI715522B/zh active
-
2015
- 2015-01-26 KR KR1020150012088A patent/KR102182562B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-29 CN CN201510045478.0A patent/CN104816390B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200805476A (en) * | 2006-06-07 | 2008-01-16 | Disco Corp | Method for cutting wafer |
TW201000249A (en) * | 2008-02-29 | 2010-01-01 | Towa Corp | Cutter and cutting method |
CN201555754U (zh) * | 2009-12-14 | 2010-08-18 | 江苏飞船股份有限公司 | 金相试样切割冷却水循环使用装置 |
JP2013022717A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | ダイシング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102182562B1 (ko) | 2020-11-24 |
CN104816390A (zh) | 2015-08-05 |
JP2015145046A (ja) | 2015-08-13 |
TW201532133A (zh) | 2015-08-16 |
KR20150091986A (ko) | 2015-08-12 |
CN104816390B (zh) | 2019-04-19 |
JP6257360B2 (ja) | 2018-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI715522B (zh) | 刀片蓋裝置 | |
US9455175B2 (en) | Conveying apparatus | |
JP5437034B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6855117B2 (ja) | フランジ機構 | |
JP5496787B2 (ja) | 切削加工装置 | |
TWI660823B (zh) | Cutting device | |
TW201709259A (zh) | 切削裝置 | |
JP6498020B2 (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
JP6271129B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5947605B2 (ja) | ノズル調整治具 | |
JP6847525B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2015138950A (ja) | 切削装置 | |
JP6351374B2 (ja) | 洗浄装置及び加工装置 | |
JP5422176B2 (ja) | 保持テーブルおよび切削装置 | |
JP6008548B2 (ja) | ノズル調整治具 | |
JP4783568B2 (ja) | 切削装置及び被加工物の切削方法 | |
TWI655053B (zh) | Blade cover device | |
JP2015050402A (ja) | 洗浄手段を備えた切削装置 | |
JP6713195B2 (ja) | チャックテーブル | |
JP5954978B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP6746208B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6157306B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7466995B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2024104474A (ja) | 切削装置 | |
JP2015051484A (ja) | 切削装置 |