JP2015051484A - 切削装置 - Google Patents

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【課題】被加工物上において加工液の対流を防止できるノズルを備えた切削装置を提供する。【解決手段】被加工物(11)を保持面(10a)で保持するチャックテーブル(10)と、チャックテーブルに保持された被加工物に加工液(W2)を供給しながらスピンドルの先端に装着された切削ブレード(34)で被加工物を切削する切削手段(12)と、を具備する切削装置(2)であって、加工液は加工液供給手段(36)から供給され、該加工液供給手段は、被加工物の上面の加工点(P)付近に、加工の進行方向前方から進行方向後方へ加工液を帯状に形成して流すスリット状噴出口(36c)を有する帯状流形成ノズルで構成した。【選択図】図2

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置に関し、特に、被加工物の加工点付近に水(純水)等の加工液を供給するノズルを備えた切削装置に関する。
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の被加工物は、例えば、回転可能な切削ブレードを備える切削装置で切削され、複数のチップへと分割される。この切削装置は、通常、水(純水)等の加工液を加工点付近に供給するためのノズルを備えている(例えば、特許文献1参照)。
ノズルから加工液を供給することで、切削時に生じる熱を逃がし、切削屑や粘着材等の異物(コンタミネーション)を被加工物上から適切に排出できる。発生する熱や異物の量は、使用する切削ブレードや被加工物の種類等によって異なるので、これらの条件に応じて複数のノズルが使い分けられている。
特開2003−59864号公報
ところで、切削の際に上述したノズルから供給される加工液は、外部へと排出されずに被加工物上で対流してしまうことがある。加工液が対流すると、異物は排出されずに残存し、被加工物に付着し易くなる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物上において加工液の対流を防止できるノズルを備えた切削装置を提供することである。
本発明によれば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工液を供給しながらスピンドルの先端に装着された切削ブレードで被加工物を切削する切削手段と、を具備する切削装置であって、該加工液は加工液供給手段から供給され、該加工液供給手段は、被加工物の上面の加工点付近に、加工の進行方向前方から進行方向後方へ該加工液を帯状に形成して流すスリット状噴出口を有する帯状流形成ノズルであることを特徴とする切削装置が提供される。
本発明において、前記帯状流形成ノズルは、前記加工液を供給する供給路の一端側を開口する開口部が下面に形成された本体ブロックと、該本体ブロックの下方に配設され、該本体ブロックの該開口部と対向する対向面を有するカバー部材と、該本体ブロックと該カバー部材とに挟持され、該本体ブロックの該下面と該カバー部材の該対向面との間に前記スリット状噴出口となる隙間を形成する板状のスリット形成プレートと、を備え、該スリット形成プレートは、該開口部を開放すると共に、該本体ブロックの該下面と該カバー部材の該対向面との間を、該スリット状噴出口及び該開口部から該スリット状噴出口に至る流路を除いてシールし、該スリット形成プレートの形状によって該スリット状噴出口の幅や高さを調整できるように構成されていることが好ましい。
本発明の切削装置は、加工液を供給する加工液供給手段として、加工液を帯状にして流すスリット状噴出口を有する帯状流形成ノズルを備えるので、被加工物上における加工液の対流を防止できる。
切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 図2(A)は、実施の形態1に係る切削装置が備える切削ブレードの周辺構造を模式的に示す斜視図であり、図2(B)は、ノズルの構造を模式的に示す図である。 図3(A)は、切削装置で実施される切削ステップを模式的に示す側面図であり、図3(B)は、矩形の噴出口から噴出される水の流れを模式的に示す図である。 図4(A)は、実施の形態2に係る切削装置が備える切削ブレードの周辺構造を模式的に示す斜視図であり、図4(B)は、ノズルの構造を模式的に示す図である。 図5(A)は、実施の形態2に係るノズルの分解斜視図であり、図5(B)は、ノズルの下部の構造を模式的に示す分解図である。 図6(A)は、スリット形成プレートが交換される様子を模式的に示す分解斜視図であり、図6(B)は、スリット形成プレートが交換された後のノズルの構造を模式的に示す図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施の形態1では、水等の加工液を帯状に流すノズルを備えた切削装置について説明し、実施の形態2では、噴出口の形状、サイズを容易に変更可能なノズルを備えた切削装置について説明する。
(実施の形態1)
本実施の形態では、水等の加工液を帯状に流すノズルを備えた切削装置について説明する。図1は、本実施の形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構成を支持する基台4を備えている。
基台4の上面には、前後方向(X軸方向)に長い矩形状の開口4aが形成されている。この開口4a内には、X軸移動テーブル6、X軸移動テーブル6をX軸方向(前後方向、加工送り方向)に移動させるX軸移動機構(不図示)、及びX軸移動機構を覆う防水カバー8が設けられている。
X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル6がスライド可能に設置されている。X軸移動テーブル6の下面側には、ナット(不図示)が固定されており、このナットには、X軸ガイドレールと平行なX軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。
X軸ボールネジの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールネジを回転させることで、X軸移動テーブル6はX軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。
X軸移動テーブル6上には、被加工物11(図3(A)参照)を吸引保持するチャックテーブル10が設けられている。被加工物11は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、その下面側には、保護部材13が貼着されている。
チャックテーブル10は、モータ等の回転機構(不図示)と連結されており、鉛直方向(Z軸方向)に延びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル10は、上述のX軸移動機構によりX軸方向に移動する。
チャックテーブル10の上面は、被加工物11を吸引保持する保持面10aとなっている。この保持面10aは、チャックテーブル10の内部に形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)と接続されている。
基台4の上面には、切削ユニット(切削手段)12を支持する門型の支持部14が、開口4aを跨ぐように配置されている。支持部14の前面上部には、切削ユニット12をY軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向(鉛直方向)に移動させる切削ユニット移動機構16が設けられている。
切削ユニット移動機構16は、支持部14の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール18を備えている。Y軸ガイドレール18には、切削ユニット移動機構16を構成するY軸移動テーブル20がスライド可能に設置されている。
Y軸移動テーブル20の裏面側(後面側)には、ナット(不図示)が固定されており、このナットには、Y軸ガイドレール18と平行なY軸ボールネジ22が螺合されている。Y軸ボールネジ22の一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。Y軸パルスモータでY軸ボールネジ22を回転させれば、Y軸移動テーブル20は、Y軸ガイドレール18に沿ってY軸方向に移動する。
Y軸移動テーブル20の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール24が設けられている。Z軸ガイドレール24には、Z軸移動テーブル26がスライド可能に設置されている。
Z軸移動テーブル26の裏面側(後面側)には、ナット(不図示)が固定されており、このナットには、Z軸ガイドレール24と平行なZ軸ボールネジ28が螺合されている。Z軸ボールネジ28の一端部には、Z軸パルスモータ30が連結されている。Z軸パルスモータ30でZ軸ボールネジ28を回転させれば、Z軸移動テーブル26は、Z軸ガイドレール24に沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動テーブル26の下部には、被加工物11を切削加工する切削ユニット12が設けられている。また、切削ユニット12と隣接する位置には、被加工物11を撮像するカメラ32が設置されている。上述のようにY軸移動テーブル20及びZ軸移動テーブル26を移動させることで、切削ユニット12及びカメラ32は、Y軸方向及びZ軸方向に移動する。
切削ユニット12は、Y軸の周りに回転するスピンドル(不図示)の一端側に装着された円環状の切削ブレード34を備えている。スピンドルの他端側にはモータ(不図示)が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード34を回転させる。
切削ブレード34の前方には、切削用の水(加工液)を供給するノズル(加工液供給手段、帯状流形成ノズル)36が設けられている。このノズル36から水を供給しつつ、回転する切削ブレード34を被加工物11に切り込ませることで、被加工物11は切削される。
図2(A)は、切削ブレード34の周辺構造を模式的に示す斜視図であり、図2(B)は、切削ブレード34の前方に配置されたノズル36の構造を模式的に示す図である。なお、図2(B)は、後方(切削ブレード34側)から見たノズル36を示している。
図2(A)に示すように、切削ブレード34は、スピンドルの先端部分に取り付けられたフランジ(不図示)と固定ナット38とで挟み込まれるように装着されている。この切削ブレード34は、いわゆるハブブレードであり、円盤状の支持基台40の外周に、被加工物11を切削する切り刃42が固定されている。
切り刃42は、ダイヤモンド等の砥粒を結合材料で結合して円環状に形成されており、例えば、10μm〜500μm程度の厚みを有している。なお、本実施の形態では、切削ブレード34としてハブブレードを用いているが、切削ブレード34の種類は特に限定されない。切削ブレード34として、切り刃のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。
切削ブレード34の上方には、ブレードカバー44が配置されている。ブレードカバー44の後方には、切削ブレード34の下部を挟む略L字状の一対のノズル46が固定されている。
各ノズル46には、上端に設けられた連結部48を通じて加工液となる水が供給される。ノズル46の先端側には、切削ブレード34と対向するように複数のスリット(不図示)が形成されている。複数のスリットを通じて噴出される水によって、切削ブレード34は冷却、洗浄される。
ブレードカバー44の前方には、直方体状のノズル36が設けられている。ノズル36の後面(切削ブレード34側の面)には、切削ブレード34に向けて開口された円形の噴出口36aが形成されている。この噴出口36aは、図2(B)に示すように、供給路36bを介してノズル36の上面に配置された連結部50に接続されており、連結部50及び供給路36bを通じて供給される水を切削ブレード34に向けて噴出する。
円形の噴出口36aの下方には、矩形の噴出口(スリット状噴出口)36cが形成されている。この噴出口36cは、水を帯状に流すことができるように、Y軸方向において幅広のスリット状になっている。噴出口36cは、供給路36dを介してノズル36の上面に配置された連結部52に接続されており、連結部52及び供給路36dを通じて供給される水を被加工物11の上面に噴出する。
次に、上述した切削装置2において実施される被加工物11の切削ステップについて説明する。図3(A)は、本実施の形態に係る切削装置2で実施される切削ステップを模式的に示す側面図であり、図3(B)は、矩形の噴出口36cから噴出される水の流れを模式的に示す図である。なお、図3(B)は、上方から見た水の流れを示している。
切削ステップにおいては、まず、被加工物11の下面側(保護部材13側)をチャックテーブル10に吸引保持させる。次に、ノズル36及びノズル46から加工液となる水を供給させつつ、回転させた切削ブレード34を被加工物11に切り込ませる。図3(A)に示すように、チャックテーブル10を後方D1に移動(加工送り)させることで、被加工物11は切削加工される。
図3(A)に示すように、ノズル36の噴出口36aから噴出される水(加工液)W1によって、切削ブレード34は冷却、洗浄される。一方、ノズル36の噴出口36cからは、被加工物11の加工点P付近に水(加工液)W2が供給される。
上述のように、噴出口36cは、切削加工の進行方向(X軸方向)に対して垂直な方向(Y軸方向)において、幅広に形成されている。よって、被加工物11の上面には、図3(B)に示すように、切削加工の進行方向に対して垂直な方向に広がる水W2が、切削加工の進行方向前方から進行方向後方へと流れる。
例えば、水を扇状に噴出する複数のノズルを備えた従来の切削装置においては、隣接するノズルから扇状に噴出された水が被加工物11上において互いに衝突し、対流が発生してしまう。これに対して、本実施の形態のノズル36を備える切削装置2では、帯状の水W2を切削加工の進行方向前方から進行方向後方へと向けて流すので、被加工物11上における対流の発生を防止できる。
本実施の形態のノズル36で形成される対流のない水W2の流れは、加工点P付近において切削屑等の異物の付着を防止する保護膜のように作用する。これにより、切削ブレード34及び被加工物11を冷却、洗浄すると共に、被加工物11への異物の付着を適切に防止できる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、噴出口の形状、サイズを容易に変更可能なノズルを備えた切削装置について説明する。図4(A)は、切削ブレードの周辺構造を模式的に示す斜視図であり、図4(B)は、切削ブレードの前方に配置されたノズルの構造を模式的に示す図である。
なお、本実施の形態に係る切削装置は、切削ブレードの前方に配置されたノズルを除いて、実施の形態1に係る切削装置2と共通の構成を備えている。よって、実施の形態1の切削装置2と共通する構成には共通の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図4(A)に示すように、ブレードカバー44の前方には、実施の形態1におけるノズル36と同等の機能を持つノズル(帯状流形成ノズル)54が配置されている。ノズル54は、図4(B)に示すように、内部に水(加工液)の供給路54b,54dが形成された本体ブロック56を備えている。
本体ブロック56の後面(切削ブレード34側の面)には、切削ブレード34に向けて開口された円形の噴出口54aが形成されている。この噴出口54aは、供給路54bを介して本体ブロック56の上面に配置された連結部50と接続されており、連結部50及び供給路54bを通じて供給される水を切削ブレード34に向けて噴出する。
図5(A)は、ノズル54の分解斜視図であり、図5(B)は、ノズル54の下部の構造を模式的に示す分解図である。なお、図5(B)は、上方から見たノズル54の下部の構造を示している。
本体ブロック56の下面は、水平面(XY平面)に対して傾斜されており、前方側より後方側(切削ブレード34側)が低くなっている。この下面の中央付近には、図5(A)に示すように、供給路54dの一端側(下流側)を開口する開口部56bが形成されている。供給路54dの他端側(上流側)には、本体ブロック56の上面に配置された連結部52が接続されている。
本体ブロック56の下方において開口部56bと対向する位置には、ノズル54の下端部を構成するカバー部材58が設けられている。カバー部材58の上面(対向面)は、本体ブロック56の下面と同様、水平面に対して傾斜されており、前方側より後方側が低くなっている。
本体ブロック56の下面とカバー部材58の上面との間には、板状のスリット形成プレート60が挟持されている。スリット形成プレート60の板厚は、略一定である。これにより、本体ブロック56の下面とカバー部材58の上面との距離は、略一定に保たれている。
本体ブロック56の下部は前方に突出されており、この突出された領域には、上下に貫通するねじ穴56aが形成されている。カバー部材58及びスリット形成プレート60において、本体ブロック56のねじ穴56aと対応する位置には、それぞれねじ穴58a,60aが形成されている。これらのねじ穴56a,58a,60aにねじを締め込むことで、カバー部材58及びスリット形成プレート60は、本体ブロック56に固定される。
スリット形成プレート60は、後方側を切り欠かれており、その平面形状は、図5(B)に示すような略U字状である。このスリット形成プレート60によって、本体ブロック56の下面とカバー部材58の上面との間には、開口部56bからノズル54の後面に至る隙間が形成される。
すなわち、開口部56bは、スリット形成プレート60によってシールされずに開放されている。一方、本体ブロック56の下面とカバー部材58の上面との間は、上述した隙間を除き、スリット形成プレート60によってシールされる。
ノズル54の後面には、上述した隙間による矩形の噴出口(スリット状噴出口)54cが形成されている(図4(B)参照)。このように、スリット形成プレート60は、開口部56bを開放すると共に、本体ブロック56の下面とカバー部材58の上面との間を、噴出口54c及び開口部56bから噴出口54cに至る隙間を除いてシールしている。
よって、連結部52及び供給路54dを通じて供給された水は、開口部56b及び流路となる隙間を経て、噴出口54cから噴出される。なお、本体ブロック56の下面とカバー部材58の上面とは、水平面に対して傾斜されているので、流路となる隙間も水平面に対して傾斜される。これにより、水は、被加工物11に対して所定の噴出角度で噴出される。
噴出口54cは、水を帯状に流すことができるように、Y軸方向において幅広のスリット状に形成されている。この噴出口54cの形状、サイズは、スリット形成プレート60の形状、サイズに基づいている。すなわち、スリット形成プレート60を、形状、サイズの異なる別のスリット形成プレートに交換すれば、噴出口54cの形状、サイズを容易に変更できる。
図6(A)は、スリット形成プレート60が交換される様子を模式的に示す分解斜視図であり、図6(B)は、スリット形成プレート60が交換された後のノズル54の構造を模式的に示す図である。
例えば、図6(A)に示すように、スリット形成プレート60を、薄いスリット形成プレート62に交換すれば、図6(B)に示すように、噴出口54cのZ軸方向のサイズ(高さ)を小さくできる。なお、スリット形成プレート62には、スリット形成プレート60と同様に、固定用のねじ穴62aが形成されている。
また、スリット形成プレート60を、Y軸方向における切り欠きサイズの小さい別のスリット形成プレート(不図示)に交換すれば、噴出口54cのY軸方向のサイズ(幅)を小さくできる。このように、本実施の形態に係る切削装置では、スリット形成プレート60を交換することで、噴出口54cの幅や高さを容易に調整できる。
本実施の形態で示す構成、方法等は、他の実施の形態に係る構成、方法等と適宜組み合わせることが可能である。
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、スリット形成プレート60を交換することで、噴出口54cの幅や高さを調整する例を示しているが、同様の方法で、被加工物11に対する水の噴出角度を調整することも可能である。この場合、スリット形成プレート60の厚みは必ずしも略一定でなくてよい。また、カバー部材58を交換しても良い。
また、本体ブロック56の下面等に、任意のスペーサを取り付けても良い。例えば、上面と下面とが非平行なスペーサを本体ブロック56の下面に取り付けることで、被加工物11に対する水の噴出角度を容易に調整できる。
また、上記実施の形態では、円盤状の半導体ウェーハを被加工物11としているが、本発明の切削装置で加工される被加工物はこれに限定されない。例えば、半導体チップをパッケージした樹脂基板、光デバイスウェーハ、セラミックス、ガラス等を被加工物としても良い。
また、上記実施の形態では、加工液として水(純水)を用いているが、本発明の切削装置に使用される加工液はこれに限定されない。加工液は、使用する切削ブレードや被加工物等の種類等に応じて変更できる。
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 切削装置
4 基台
4a 開口
6 X軸移動テーブル
8 防水カバー
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 切削ユニット(切削手段)
14 支持部
16 切削ユニット移動機構
18 Y軸ガイドレール
20 Y軸移動テーブル
22 Y軸ボールネジ
24 Z軸ガイドレール
26 Z軸移動テーブル
28 Z軸ボールネジ
30 Z軸パルスモータ
32 カメラ
34 切削ブレード
36,54 ノズル(加工液供給手段、帯状流形成ノズル)
36a,54a 噴出口
36b,36d,54b,54d 供給路
36c,54c 噴出口(スリット状噴出口)
38 固定ナット
40 支持基台
42 切り刃
44 ブレードカバー
46 ノズル
48,50,52 連結部
56 本体ブロック
56a,58a,60a,62a ねじ穴
56b 開口部
58 カバー部材
60,62 スリット形成プレート
11 被加工物
13 保護部材
P 加工点
W1,W2 水(加工液)

Claims (2)

  1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工液を供給しながらスピンドルの先端に装着された切削ブレードで被加工物を切削する切削手段と、を具備する切削装置であって、
    該加工液は加工液供給手段から供給され、
    該加工液供給手段は、被加工物の上面の加工点付近に、加工の進行方向前方から進行方向後方へ該加工液を帯状に形成して流すスリット状噴出口を有する帯状流形成ノズルであることを特徴とする切削装置。
  2. 前記帯状流形成ノズルは、前記加工液を供給する供給路の一端側を開口する開口部が下面に形成された本体ブロックと、該本体ブロックの下方に配設され、該本体ブロックの該開口部と対向する対向面を有するカバー部材と、該本体ブロックと該カバー部材とに挟持され、該本体ブロックの該下面と該カバー部材の該対向面との間に前記スリット状噴出口となる隙間を形成する板状のスリット形成プレートと、を備え、
    該スリット形成プレートは、該開口部を開放すると共に、該本体ブロックの該下面と該カバー部材の該対向面との間を、該スリット状噴出口及び該開口部から該スリット状噴出口に至る流路を除いてシールし、該スリット形成プレートの形状によって該スリット状噴出口の幅や高さを調整できるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の切削装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108673319A (zh) * 2018-04-24 2018-10-19 太仓希拓自动化设备有限公司 一种用于风能设备中的高效风叶切割设备及其工作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52124293A (en) * 1976-04-10 1977-10-19 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Nozzle device for grindig with jet liqud supply
JP2011067876A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Corp 加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52124293A (en) * 1976-04-10 1977-10-19 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Nozzle device for grindig with jet liqud supply
JP2011067876A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Corp 加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108673319A (zh) * 2018-04-24 2018-10-19 太仓希拓自动化设备有限公司 一种用于风能设备中的高效风叶切割设备及其工作方法

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