JP6220165B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
ウェーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6220165B2 JP6220165B2 JP2013129849A JP2013129849A JP6220165B2 JP 6220165 B2 JP6220165 B2 JP 6220165B2 JP 2013129849 A JP2013129849 A JP 2013129849A JP 2013129849 A JP2013129849 A JP 2013129849A JP 6220165 B2 JP6220165 B2 JP 6220165B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment mark
- protective tape
- division
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
3 チャックテーブル
5 ブレードユニット(加工手段)
8 撮像手段(検出手段)
9 マーキング手段
81 ウェーハの表面
82 ウェーハの裏面
83 分割予定ライン
86 保護テープの貼着面
87 保護テープの裏面
89 切削溝(アライメントマーク)
D デバイス
F 支持フレーム
M アライメントマーク
T 保護テープ
W ウェーハ
Claims (1)
- 表面に形成された複数の分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたウェーハの加工方法であって、
ウェーハの表面を、環状に形成された支持フレームの内側開口部を覆うように装着された保護テープの貼着面に貼着する貼着工程と、
貼着工程を実施した後に、ウェーハが貼着された該貼着面と反対の該保護テープの裏面側から加工装置の撮像手段で該保護テープを透過してウェーハの表面の該分割予定ラインを検出しながら、該撮像手段に切削送り方向で隣り合うマーキング手段によりウェーハを囲繞する該保護テープの裏面で且つ該分割予定ラインに対応した位置に複数のアライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、
該アライメントマーク形成工程を実施した後に、該保護テープの裏面側を該加工装置のチャックテーブルに保持し、該アライメントマークを該加工装置の該撮像手段で検出するアライメントマーク検出工程と、
該アライメントマーク検出工程で検出した該アライメントマークの位置を基準にウェーハを該裏面側から加工手段により該分割予定ラインに沿って複数のデバイスに分割する分割工程と、
を備えるウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013129849A JP6220165B2 (ja) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013129849A JP6220165B2 (ja) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015005610A JP2015005610A (ja) | 2015-01-08 |
JP6220165B2 true JP6220165B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=52301281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013129849A Active JP6220165B2 (ja) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6220165B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6964945B2 (ja) * | 2018-01-05 | 2021-11-10 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
DE102019204457B4 (de) * | 2019-03-29 | 2024-01-25 | Disco Corporation | Substratbearbeitungsverfahren |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307488A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Denso Corp | 半導体装置、その製造方法、加工ガイドおよびその加工装置 |
JP5164363B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2013-03-21 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの製造方法 |
JP2009158648A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
-
2013
- 2013-06-20 JP JP2013129849A patent/JP6220165B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015005610A (ja) | 2015-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102163441B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
TWI677039B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
JP4874602B2 (ja) | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ | |
KR20160013812A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
KR102338625B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
US20110124181A1 (en) | Workpiece cutting method | |
KR20140086822A (ko) | 웨이퍼의 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 | |
KR102084269B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 보호막 피복 방법 | |
JP6498020B2 (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
JP2013115187A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
KR20160075326A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP6220165B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6576267B2 (ja) | パッケージウェーハのアライメント方法 | |
JP2018192603A (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 | |
TW202129746A (zh) | 切割裝置以及切割方法 | |
JP5991890B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
CN110076917B (zh) | 切削装置的设置方法 | |
JP2015076561A (ja) | 円形板状物の分割方法 | |
JP2007059802A (ja) | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ | |
TWI711078B (zh) | 封裝晶圓的對準方法 | |
JP6043595B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5372429B2 (ja) | 板状物の分割方法 | |
JP6605976B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201347019A (zh) | 藍寶石晶圓之加工方法 | |
KR102457882B1 (ko) | 부채형 웨이퍼편의 가공 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170929 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6220165 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |