TW201709259A - 切削裝置 - Google Patents

Abstract

除去附著於板狀工作物之切削溝的微細切削屑。 切削裝置(1)具備：保持板狀工作物(W)之挾盤載置台(20)；藉由切削刀具(33)切削板狀工作物之切削手段(30)；朝向藉由切削手段被切削之板狀工作物之切削溝(64)，噴射混合洗淨水和高壓氣體之混合液的噴射口(45)之洗淨噴嘴(41)，構成從洗淨噴嘴之噴射口噴射出之混合液成為噴霧狀之液滴而除去附著於切削溝之壁面的微細切削屑。

Description

切削裝置

本發明係關於一面藉由洗淨水洗淨板狀工作物，一面利用切削刀具切削板狀工作物的切削裝置。

在切削裝置中，於藉由切削刀具進行板狀工作物之切削時產生切削屑(污染)，切削屑附著在板狀工作物之上面或形成於板狀工作物上之切削溝上。附著於板狀工作物之切削屑雖然被洗淨單元洗淨，但是當在朝洗淨單元移送中，造成板狀工作物乾燥時，使得無法利用洗淨單元從板狀工作物除去切削屑。因此，提案有在挾盤載置台上洗淨板狀工作物之切削裝置(參照專利文獻1)，或隨時對板狀工作物之上面供給切削水而防止切削屑附著於板狀工作物之上面或切削溝的切削裝置(參照專利文獻2、3)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文件1]日本特開2003-234308號公報

[專利文件2]日本特開2002-329685號公報

[專利文件3]日本特開2006-231474號公報

但是，在專利文獻1~3記載的切削裝置中，雖然可以藉由洗淨水除去附著於板狀工作物之表面的大切削屑，但是無法充分除去附著於板狀工作物之切削溝的微細切削屑。

本發明係鑒於如此之點而創作出，其目的為提供具備有能除去附著於板狀工作物之切削溝的微細切削屑之洗淨功能的切削裝置。

本發明之切削裝置具備：保持板狀工作物之挾盤載置台；利用切削刀具切削該挾盤載置台所保持之板狀工作物的切削手段；使該挾盤載置台和該切削手段相對性地在X方向切削進給的切削進給手段；使該挾盤載置台和該切削手段相對性地在Y方向分度進給之分度進給手段；及洗淨利用該切削手段切削該挾盤載置台所保持之板狀工作物之切削溝的洗淨手段，該切削裝置之特徵在於：該切削手段具備將該切削刀具安裝成能旋轉的轉軸；和使安裝於該轉軸之該切削刀具之一部分突出並予以覆蓋的刀具蓋，該洗淨手段具備洗淨噴嘴，該洗淨噴嘴具有朝向利用該切削手段進行切削之該切削溝噴射混合洗淨水和高壓 氣體之混合液的噴射口；洗淨水供給手段，該洗淨水供給手段係對該洗淨噴嘴供給該洗淨水；和高壓氣體供給手段，該高壓氣體供給手段係對該洗淨噴嘴供給該高壓氣體，利用從該洗淨噴嘴之該噴射口噴出之該混合液洗淨該切削溝。

若藉由該構成時，藉由洗淨水和高壓氣體被混合，混合液成為噴霧狀之液滴而從噴射口朝向切削溝噴射。噴霧狀之液滴被噴射至切削溝之壁面，微細切削屑從切削溝之壁面被撕開而被除去。如此一來，藉由噴霧狀之液滴不以板狀工作物之表面而係以切削溝為目標噴射，使噴霧狀之液滴衝突至附著於切削溝之微細切削屑，而容易從板狀工作物除去微細切削屑。

若藉由本發明時，藉由朝向切削溝噴射噴霧狀之液滴，可以較佳地除去附著於切削溝之微細切削屑。

1‧‧‧切削裝置

20‧‧‧挾盤載置台

21‧‧‧切削進給手段

30‧‧‧切削手段

31‧‧‧分度進給手段

32‧‧‧轉軸

33‧‧‧切削刀具

34‧‧‧刀具蓋

40‧‧‧洗淨手段

41‧‧‧洗淨噴嘴

42‧‧‧洗淨水供給源(洗淨水供給手段)

43‧‧‧高壓氣體供給源(高壓氣體供給手段)

45‧‧‧洗淨噴嘴之噴射口

49‧‧‧調整機構

50‧‧‧淋幕噴嘴

51‧‧‧淋幕噴嘴之噴射口

64‧‧‧切削溝

71‧‧‧液滴

75‧‧‧切削屑

W‧‧‧板狀工作物

圖1為與本實施形態有關之切削裝置之斜視圖。

圖2為與本實施形態有關之板狀工作物之俯視圖。

圖3為表示藉由與本實施形態有關之切削裝置所進行的切削動作之一例的圖示。

圖4為表示藉由與本實施形態有關之洗淨噴嘴所進行 的切削溝之洗淨狀態的圖示。

圖5為表示與變形例有關之調整機構之調整動作之一例的圖示。

以下，參照附件圖面，針對與本實施形態有關之切削裝置予以說明。圖1為與本實施形態有關之切削裝置之斜視圖。圖2為與本實施形態有關之板狀工作物之俯視圖。並且，在以下之說明中，雖然以切削作為板狀工作物之封裝基板的切削裝置為例進行說明，但是並不限定於該構成。切削裝置即使為切削當作板狀工作物之半導體晶圓或光裝置晶圓的裝置亦可。

如圖1所示般，切削裝置1被構成利用切削刀具33切削被保持於挾盤載置台20之板狀工作物W，並且在挾盤載置台20上洗淨切削時所產生的切削屑(污染)。如圖2A及圖2B所示般，板狀工作物W在略長方形之基材(例如，半導體裝置用之樹脂板、LED裝置用之金屬板)61之長邊方向之複數處(在本實施形態中為3處)設置裝置區域A1，以包圍各裝置區域A1之方式設置有剩餘區域A2。在基材61之表面，藉由樹脂模(例如，環氧樹脂、聚矽氧樹脂)覆蓋各裝置區域A1而形成樹脂製之凸部62。

再者，板狀工作物W藉由格子狀之分割預定線63被區劃成多數之區域。藉由板狀工作物W沿著格子 狀之分割預定線63而被切削，剩餘區域A2當作端材而從板狀工作物W被切離，裝置區域A1當作各個晶片而被分割。並且，板狀工作物W並不限定於如CSP(Chip Size Package)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package)基板等之裝置搭載後之封裝基板，即使為裝置搭載前之基板亦可。再者，即使在裝置區域A1配設半導體裝置及LED裝置中之任一者亦可。

返回圖1，在殼體10之上面形成有在X方向延伸之矩形狀之開口，該開口藉由能夠與挾盤載置台20同時移動之移動板11及蛇腹狀之防水蓋12而被覆蓋。在防水蓋12之下方設置有將挾盤載置台20在X方向切削進給的滾珠螺桿式之切削進給手段21(參照圖3)。在移動板11上，挾盤載置台20被支撐成能經由θ載置台22繞Z軸旋轉。在挾盤載置台20之上面，於與板狀工作物W之各凸部62對應之位置，形成有能夠收容板狀工作物W之各凸部62的複數凹部23。

再者，在挾盤載置台20之上面，形成有切削刀具33對應於板狀工作物W之分割預定線63而進入的進入溝24。在挾盤載置台20之凹部23之底面25，在藉由進入溝24被區劃成格子狀之區域，形成有吸引保持板狀工作物W之分割後之各個晶片的複數吸引孔27。再者，在凹部23之周圍之支撐面26，形成有吸引保持板狀工作物W之剩餘區域A2的複數吸引孔28。各吸引孔27、28分別通過挾盤載置台20內之流路而與吸引源(無圖 示)連接。

切削手段30位置對準挾盤載置台20之上方，藉由滾珠螺桿式之分度進給手段31(參照圖3)在Y方向分度進給，藉由滾珠螺桿式之升降手段(無圖示)在Z方向升降。切削手段30被構成能使切削刀具33旋轉地安裝在轉軸32之前端，設置有使切削刀具33之一部分(略下半部)突出並予以覆蓋之箱型之刀具蓋34。切削刀具33係藉由結合材料與金剛石等之磨料結合而形成環狀。在刀具蓋34設置有朝向切削刀具33噴射切削水之一對切削水噴嘴35(僅圖示一方)。

一對切削水噴嘴35被形成從刀具蓋34之後方下端朝向前方延伸之略L字狀，各切削水噴嘴35之前端位置對準切削刀具33之略下半部。在切削水噴嘴35之前端形成有複數之槽縫36(參照圖3)，從該槽縫36朝向由切削刀具33所致的切槽處噴射切削水。一面藉由從切削水噴嘴35被噴射之切削水洗淨及冷卻由切削刀具33所致之切槽處，一面以高速旋轉之切削刀具33沿著分割預定線63而切削板狀工作物W。

然而，當藉由切削刀具33在板狀工作物W形成切削溝時，在切削溝之壁面附著微細切削屑。此時，從L字狀之切削水噴嘴35朝向切削刀具33之切削處噴射切削水，因從切削水噴嘴35被噴射之切削水之液滴之粒徑大，故雖然適合於除去大的加工屑，但是不適合除去微細切削屑。再者，從切削水噴嘴35噴射之切削水之液滴之 大部分不衝突至附著於切削溝之微細切削屑，而衝突至切削刀具33或板狀工作物W之上面而流出至板狀工作物之外側。

於是，與本實施形態有關之切削裝置1中，設置洗淨利用切削手段30進行切削的板狀工作物W之切削溝的洗淨手段40，藉由混合洗淨水和高壓氣體之混合液對板狀工作物W之切削溝進行2流體洗淨。藉由從洗淨手段40之洗淨噴嘴41之噴射口45(參照圖3)噴射混合液，混合液成為噴霧狀之液滴而朝向切削溝噴射。此時，噴霧狀之液滴被高速噴射，藉由液滴和微細切削屑之衝突，切削屑從切削溝之壁面被撕開，並且藉由液滴衝突至切削溝之壁面而產生之噴射水流沖洗切削屑。

再者，在切削手段30之前方之支撐壁13，設置有對在支撐壁13內被保持於挾盤載置台20之板狀工作物W之全面噴射洗淨水之淋幕噴嘴50。淋幕噴嘴50係在與屬於挾盤載置台20之移動方向的X方向正交之Y方向上延伸，被形成較板狀工作物W之長邊長。在淋幕噴嘴50以等間隔地形成複數之噴射口51(參照圖3)，以從複數噴射口51被噴射之洗淨水形成水簾。藉由使板狀工作物W通過水簾，以洗淨水洗淨板狀工作物W全體。

藉由被形成在淋幕噴嘴50之水簾，防止在洗淨噴嘴41從切削溝除去之切削屑的再附著。再者，在洗淨噴嘴41連接當作洗淨手段40之洗淨水供給源(洗淨水供給手段)42和高壓氣體供給源(高壓氣體供給手段)43被 連接，在淋幕噴嘴50連接有洗淨水供給源37。從洗淨水供給源42供給洗淨水至洗淨噴嘴41，同時從高壓氣體供給源43供給高壓氣體。再者，從洗淨水供給源37供給洗淨水至淋幕噴嘴50。

並且，在本實施形態中，雖然從不同之洗淨水供給源42、37對洗淨噴嘴41和淋幕噴嘴50供給洗淨水，但是即使從相同之洗淨水供給源42對洗淨噴嘴41和淋幕噴嘴50供給洗淨水亦可。並且，在支撐壁13設置有用以進行切削手段30和挾盤載置台20之對準用的攝影手段55。藉由攝影手段55所作成的攝影畫像，對分割預定線63對準切削刀具33。該射像手段55即使使用於洗淨噴嘴41對切削溝(分割預定線63)之對準亦可。針對洗淨噴嘴41對切削溝之位置調整於後述。

參照圖3及圖4，針對藉由切削裝置所進行的切削動作予以說明。圖3為表示藉由與本實施形態有關之切削裝置所進行的切削動作之一例的圖示。圖4為表示藉由與本實施形態有關之洗淨噴嘴所進行的切削溝之洗淨狀態的圖示。並且，在本實施形態中，雖然針對同時實施藉由切削刀具所進行的切削動作和藉由洗淨噴嘴所進行的洗淨動作進行說明，但是即使於藉由切削刀具所進行的切削動作後實施藉由洗淨噴嘴進行的洗淨動作。

如圖3A及圖3B所示般，在切削手段30之刀具蓋34之後部(圖示左側)，設置有經由閥46、47連接於洗淨水供給源42及高壓氣體供給源43的洗淨噴嘴41。 洗淨噴嘴41具有朝向利用切削手段30進行切削的切削溝64噴射混合洗淨水和高壓氣體之混合液的噴射口45。從洗淨水供給源42被供給之洗淨水和從高壓氣體供給源43被供給之高壓氣體在洗淨噴嘴41內之混合流路48混合，被混合之混合液從噴射口45成為噴霧狀之液滴而被噴射。

此時，藉由閥46、47控制洗淨水及高壓氣體之供給量，調整從噴射口45被噴射之液滴的粒徑。例如，附著於切削溝64之切削屑之直徑從0.5μm至2μm之時，調整成從噴射口45被噴射之液滴的直徑從1μm至4μm。再者，以洗淨噴嘴41之噴射口45之中心位置對準切削刀具33之刀具寬度施予2等分之中心線C上之方式，在洗淨噴嘴41安裝刀具蓋34。依此，藉由切削刀具33位置對準板狀工作物W之分割預定線63上，噴射口45位置對準分割預定線63(切削溝64)。即是，從噴射口45被噴射之液滴之直徑設定成較切削屑之直徑大，使液滴衝突至切削屑，當液滴之移動能大於切削屑之位置能時，可以有效果地進行洗淨。但是，當液滴過大時，因衝突至複數切削屑，且洗淨效果下降，故以略比切削屑大為佳。

在構成如此之切削裝置1中，在使板狀工作物W之表面朝下之狀態下，被載置在挾盤載置台20之上面。此時，板狀工作物W之表面側之凸部62位置對準挾盤載置台20之凹部23。板狀工作物W之凸部62被保持 在挾盤載置台20之凹部23之底面，並且板狀工作物W之剩餘區域A2被保持在挾盤載置台20之支撐面26。在板狀工作物W被保持在挾盤載置台20之狀態下，格子狀之分割預定線63對形成在挾盤載置台20之格子狀之進入溝24被位置對準。

而且，切削刀具33藉由分度進給手段31在Y方向被分度進給而與分割預定線63位置對準，且切削刀具33藉由升降手段被移動至能夠全切割板狀工作物W之高度。此時，洗淨噴嘴41之噴射口45也與分割預定線63位置對準，並且噴射口45被移動至板狀工作物W附近之高度。在該狀態下，一面從切削水噴嘴35噴射切削水，從洗淨噴嘴41噴射混合液，一面使挾盤載置台20對高速旋轉之切削刀具33在X方向切削進給。

依此，切削刀具33進入挾盤載置台20之進入溝24，板狀工作物W沿著分割預定線63而被切削。依此，在切削刀具33之後方形成沿著分割預定線63之切削溝64。雖然在板狀工作物W之切削時在切削溝64之壁面附著微細切削屑，但是洗淨水和高壓氣體之混合液從位置對準切削溝64之正上方的洗淨噴嘴41之噴射口45朝向切削溝64被噴射。混合液成為噴霧狀之液滴而衝突至切削溝64之壁面，依此微細切削屑從切削溝64之壁面被除去。

此時，如圖4A所示般，洗淨噴嘴41之噴射口45被形成與切削溝64相同寬度。因噴霧狀之液滴71 從噴射口45朝向下方擴展，故藉由盡可能地使噴射口45接近於板狀工作物W，噴霧狀之液滴71以與切削溝64之溝寬略相同之點徑朝向切削溝64被噴射。依此，增強從窄寬之噴射口45噴射的噴霧狀之液滴之力量而提高洗淨力，並且藉由噴霧狀之液滴沿著切削溝64之壁面65而噴射，液滴變得容易衝突至附著於切削溝64之壁面65的微細切削屑75。

當噴霧狀之液滴71衝突至微細切削屑75時，藉由在液滴71內之衝擊波和膨脹波所引起的壓力變動，切削屑75從切削溝64之壁面65被撕開。再者，當噴霧狀之液滴71不衝突至微細切削屑75而衝突至切削溝64之壁面65時，在切削溝64之壁面65產生噴射水流而沖洗切削屑75。此時，因在板狀工作物W之切削溝64之下方，挾盤載置台20之進入溝24被位置對準，故以噴射狀之液滴71吹除切削溝64之方式，可以從噴射口45以切削溝64為目標強力噴射噴霧狀之液滴71。

而且，如圖4B所示般，當微細之切削屑75藉由噴霧狀之液滴71從切削溝64之壁面65撕開時，藉由挾盤載置台20之進入溝24流動之水流，將切削屑75排出至外部。如此一來，藉由噴霧狀之液滴71局部性地被噴射至板狀工作物W之切削溝64，除去附著於切削溝64之壁面65的微細切削屑75。

返回圖3，在切削手段30之前方，以橫越板狀工作物W之方式設置有淋幕噴嘴50，藉由從淋幕噴嘴 50之噴射口51被噴射之洗淨水形成有水簾。此時，因洗淨水從淋幕噴嘴50朝向斜後方噴射，故在板狀工作物W之背面形成洗淨水從淋幕噴嘴50朝向後方的流動，藉由洗淨水之流動，板狀工作物W之全體有效果地被洗淨，同時防止利用洗淨噴嘴41從切削溝64被除去之切削屑再附著於板狀工作物W。

如此一來，藉由洗淨噴嘴41附著於板狀工作物W之切削溝64之微細切削屑75被除去，並且藉由板狀工作物W通過淋幕噴嘴50之下方，板狀工作物W全體被洗淨。因此，在與本實施形態有關之切削裝置1中，不需要對切削後之板狀工作物W進行的旋轉器洗淨。並且，在本實施形態中，雖然設為洗淨噴嘴41位置對準切削刀具33之後方的構成，但是若洗淨噴嘴41位置對準切削刀具33通過板狀工作物W後之切削溝64即可。例如，即使洗淨噴嘴41位置對準切削刀具33之側方，利用洗淨噴嘴41洗淨相鄰接線的切削溝64亦可。於洗淨相鄰接線之切削溝64之時，不會受到由於切削刀具33被捲至後方之切削水的抵抗，可以利用噴霧狀之液滴良好地洗淨切削溝64。

然而，若不在板狀工作物W之切削溝64高精度地位置對準洗淨噴嘴41之噴射口45時，則無法取得充分之洗淨效果。在上述例中，雖然藉由切削刀具33位置對準分割預定線63，使得分割預定線63被實施洗淨噴嘴41之位置對準，但是當洗淨噴嘴41和切削刀具33之中 心在分度方向位置偏移時，洗淨噴嘴41之噴射口45從切削溝64偏移。在此，即使成為在切削手段30設置能夠使洗淨噴嘴41對切削刀具33在分度方向(Y方向)進行位置調整的調整機構之構成亦可。

以下，參照圖5針對調整機構予以說明。圖5為表示與變形例有關之調整機構之調整動作之一例的圖示。並且，在圖5中，視為切削刀具已對準分割預定線者。

如圖5A所示般，在切削手段30之刀具蓋34，洗淨噴嘴41被安裝成經由馬達驅動之調整機構49能夠在分度方向(Y方向)移動。在切削刀具33位置對準分割預定線63之狀態下，於切削加工之開始前，混合液從洗淨噴嘴41之噴射口45朝向板狀工作物W被點噴射。接著，藉由射影手段55(參照圖1)攝影混合液之點位置P，根據攝影畫像算出點位置P之中心和分割預定線63之分度方向之偏移量△L。而且，藉由調整機構49使洗淨噴嘴41僅移動偏移量△L量而使洗淨噴嘴41之噴射口45與分割預定線63位置對準。

再者，如圖5B所示般，即使使洗淨噴嘴41之噴射口45位置對準切削刀具33被位置對準的分割預定線之相鄰接線亦可。此時，如上述般，洗淨噴嘴41之噴射口45被位置對準於切削刀具33被位置對準之分割預定線63之後，藉由調整機構49，洗淨噴嘴41僅移動1分度量，洗淨噴嘴41之噴射口45位置對準相鄰接線。並 且，1分度係表示分割預定線63之間隔。藉由如此之構成，可以利用切削刀具33對板狀工作物W之分割預定線63進行切削中，利用洗淨噴嘴41洗淨已切削完之相鄰接線之切削溝64(參照圖4)。並且，並不限定於馬達驅動之調整機構49，即使使用手動式之調整機構49亦可。

如上述般，在與本實施形態有關之切削裝置1中，藉由洗淨水和高壓氣體被混合，混合液成為噴霧狀之液滴71而從噴射口45朝向切削構64噴射。藉由噴霧狀之液滴71被噴射至切削溝64之壁面65，微細切削屑75從切削溝64之壁面65被撕開而被除去。如此一來，藉由噴霧狀之液滴71不以板狀工作物W之表面而係以切削溝64為目標噴射，使噴霧狀之液滴71衝突至附著於切削溝64之微細切削屑75，而容易從板狀工作物W除去微細切削屑75。

並且，本發明並不限定於上述實施形態，能夠做各種變更而加以實施。在上述實施形態中，針對在附件圖面上表示的大小或形狀等，並不限定於此，能夠在發揮本發明之效果的範圍內適當做變更。另外，只要在不脫離本發明之目的範圍內，可適當變更加以實施。

例如，在本實施形態及變形例中，雖然以當作板狀工作物W之封裝基板用之挾盤載置台20為例進行說明，但是並不限定於該構成。板狀工作物W為半導體晶圓或光裝置晶圓之時，即使使用具有圓形之多孔面的晶圓用之挾盤載置台亦可。

再者，在本實施形態及變形例中，雖然構成在切削手段30之前方之支撐壁13設置有淋幕噴嘴50，但是並不限定於該構成。淋幕噴嘴50即使構成與挾盤載置台20同時移動亦可。例如，淋幕噴嘴50即使以與挾盤載置台20相鄰接之方式，設置在移動板11上亦可。藉由如此之構成，因淋幕噴嘴50也與挾盤載置台20同時被切削進給，故可以隨時對板狀工作物W噴射洗淨水。依此，不會有板狀工作物W乾燥，切削屑附著於板狀工作物W之情形。

再者，在本實施形態及變形例中，雖然構成在切削手段30設置單一的洗淨噴嘴41，但是並不限定於該構成。即使在切削手段30設置複數洗淨噴嘴41亦可。再者，並不限定於在洗淨噴嘴41形成一個噴射口45之構成，即使在洗淨噴嘴41形成複數噴射口45亦可。

再者，在本實施形態及變形例中，雖然構成洗淨噴嘴41被設置在切削手段30之刀具蓋34，但是並不限定於該構成。若洗淨噴嘴41能夠同時與切削手段30對挾盤載置台20做相對性移動即可，例如即使構成洗淨噴嘴41被設置在轉軸32亦可。

[產業上之利用可能性]

上述說明般，本發明具有可以除去附著於切削溝之微細切削屑之效果，對一面洗淨CSP基板、QFN基板等之封裝基板一面進行切削的切削裝置特別有效。

1‧‧‧切削裝置

20‧‧‧挾盤載置台

21‧‧‧切削進給手段

22‧‧‧θ載置台

23‧‧‧凹部

24‧‧‧進入溝

26‧‧‧支撐面

30‧‧‧切削手段

31‧‧‧分度進給手段

32‧‧‧轉軸

33‧‧‧切削刀具

34‧‧‧刀具蓋

35‧‧‧切削水噴嘴

36‧‧‧槽縫

37‧‧‧洗淨水供給源

40‧‧‧洗淨手段

41‧‧‧洗淨噴嘴

42‧‧‧洗淨水供給源(洗淨水供給手段)

43‧‧‧高壓氣體供給源(高壓氣體供給手段)

45‧‧‧洗淨噴嘴之噴射口

46‧‧‧閥

47‧‧‧閥

48‧‧‧混合流路

49‧‧‧調整機構

50‧‧‧淋幕噴嘴

51‧‧‧淋幕噴嘴之噴射口

61‧‧‧基材

62‧‧‧凸部

63‧‧‧分割預定線

64‧‧‧切削溝

A1‧‧‧裝置區域

A2‧‧‧剩餘區域

W‧‧‧板狀工作物

Claims (1)

1. 一種切削裝置，具備：保持板狀工作物之挾盤載置台；利用切削刀具切削該挾盤載置台所保持之板狀工作物的切削手段；使該挾盤載置台和該切削手段相對性地在X方向切削進給的切削進給手段；使該挾盤載置台和該切削手段相對性地在Y方向分度進給之分度進給手段；及洗淨利用該切削手段切削該挾盤載置台所保持之板狀工作物之切削溝的洗淨手段，該切削裝置之特徵在於：該切削手段具備將該切削刀具安裝成能旋轉的轉軸；和使安裝於該轉軸之該切削刀具之一部分突出並予以覆蓋的刀具蓋，該洗淨手段具備洗淨噴嘴，該洗淨噴嘴具有朝向利用該切削手段進行切削之該切削溝噴射混合洗淨水和高壓氣體之混合液的噴射口；洗淨水供給手段，該洗淨水供給手段係對該洗淨噴嘴供給該洗淨水；和高壓氣體供給手段，該高壓氣體供給手段係對該洗淨噴嘴供給該高壓氣體，利用從該洗淨噴嘴之該噴射口噴出之該混合液洗淨該切削溝。