JP2002224929A - 板状被加工物の切削装置 - Google Patents
板状被加工物の切削装置Info
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- JP2002224929A JP2002224929A JP2001020982A JP2001020982A JP2002224929A JP 2002224929 A JP2002224929 A JP 2002224929A JP 2001020982 A JP2001020982 A JP 2001020982A JP 2001020982 A JP2001020982 A JP 2001020982A JP 2002224929 A JP2002224929 A JP 2002224929A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切削屑の混ざった汚水を半導体ウエハー等の
被加工物表面から効果的に除去して製品の歩留まりを高
めると共に、乾燥等の後工程も容易にして製品コストの
低減化を可能とすること。 【解決手段】 チャックテーブル２に半導体ウエハー等
の板状被加工物１を載置して回転刃５により被加工物を
切断する切削装置であって、前記回転刃５による被加工
物の切削部分に切削液を噴射する切削液噴射ノズル７
と、前記切削液の噴射に起因して被加工物表面に残留す
る切削液を切削屑と共に吹き飛ばすエアー噴射ノズル９
とを回転刃近傍に設けた構造。
被加工物表面から効果的に除去して製品の歩留まりを高
めると共に、乾燥等の後工程も容易にして製品コストの
低減化を可能とすること。 【解決手段】 チャックテーブル２に半導体ウエハー等
の板状被加工物１を載置して回転刃５により被加工物を
切断する切削装置であって、前記回転刃５による被加工
物の切削部分に切削液を噴射する切削液噴射ノズル７
と、前記切削液の噴射に起因して被加工物表面に残留す
る切削液を切削屑と共に吹き飛ばすエアー噴射ノズル９
とを回転刃近傍に設けた構造。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半導体ウエハーや
半導体デバイス用ガラス等の板状被加工物を回転刃によ
って格子状に切削する切削装置に関する。
半導体デバイス用ガラス等の板状被加工物を回転刃によ
って格子状に切削する切削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハーを切削する際、切
削液を回転刃と半導体ウエハーとの切削部分に供給しな
がら行っている。この際、回転刃によって切削された切
削屑が生じるため、切削液とは別に洗浄水を噴射させて
半導体ウエハー表面に洗浄水の流れを形成させ、切削屑
が混った汚水を除去するようにしている。
削液を回転刃と半導体ウエハーとの切削部分に供給しな
がら行っている。この際、回転刃によって切削された切
削屑が生じるため、切削液とは別に洗浄水を噴射させて
半導体ウエハー表面に洗浄水の流れを形成させ、切削屑
が混った汚水を除去するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように洗
浄水の流れを形成して汚水を除去しながら切削しても、
切削屑の比重は水より重いため、半導体ウエハー上に形
成されているボンディングパットやＣＣＤ等の微細な凹
凸部分に付着して不良品の発生原因となっている。この
ような不良品の発生は、切削される半導体ウエハーが高
価なため、製品単価に及ぼす影響が極めて高い。そこで
本発明は、このような切削屑の混ざった汚水を半導体ウ
エハー等の被加工物表面から効果的に除去して製品の歩
留まりを高めると共に、乾燥等の後工程も容易にして製
品コストの低減化を可能とした切削装置を提供すること
を主たる目的とするものである。
浄水の流れを形成して汚水を除去しながら切削しても、
切削屑の比重は水より重いため、半導体ウエハー上に形
成されているボンディングパットやＣＣＤ等の微細な凹
凸部分に付着して不良品の発生原因となっている。この
ような不良品の発生は、切削される半導体ウエハーが高
価なため、製品単価に及ぼす影響が極めて高い。そこで
本発明は、このような切削屑の混ざった汚水を半導体ウ
エハー等の被加工物表面から効果的に除去して製品の歩
留まりを高めると共に、乾燥等の後工程も容易にして製
品コストの低減化を可能とした切削装置を提供すること
を主たる目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】該目的を達成するために
本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち本発明
に係る切削装置にあっては、チャックテーブル２に半導
体ウエハー等の板状被加工物１を載置して回転刃５によ
り被加工物を切断する切削装置であって、前記回転刃５
による被加工物の切削部分に切削液を噴射する切削液噴
射ノズル７と、前記切削液の噴射に起因して被加工物表
面に残留する切削液を切削屑と共に吹き飛ばすエアー噴
射ノズル９とを回転刃近傍に設けた構造とした。
本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち本発明
に係る切削装置にあっては、チャックテーブル２に半導
体ウエハー等の板状被加工物１を載置して回転刃５によ
り被加工物を切断する切削装置であって、前記回転刃５
による被加工物の切削部分に切削液を噴射する切削液噴
射ノズル７と、前記切削液の噴射に起因して被加工物表
面に残留する切削液を切削屑と共に吹き飛ばすエアー噴
射ノズル９とを回転刃近傍に設けた構造とした。
【０００５】前記エアー噴射ノズル９は、少なくとも回
転刃５による被加工物の切削終了側であって、回転刃５
を保持するスピンドル３を有しない側に配置するのがよ
いが、回転刃５の左右両側に配置するようにしてもよ
い。また夫々の側に配置されるエアー噴射ノズル９は複
数設けてもよいことは勿論である。
転刃５による被加工物の切削終了側であって、回転刃５
を保持するスピンドル３を有しない側に配置するのがよ
いが、回転刃５の左右両側に配置するようにしてもよ
い。また夫々の側に配置されるエアー噴射ノズル９は複
数設けてもよいことは勿論である。
【０００６】また、前記エアー噴射ノズル９から噴射さ
れるエアーは、前記切削液噴射ノズル７の噴射方向と略
同方向に向き且つ被加工物１の上方から斜め下向きに吹
き付けるように形成するのがよい。
れるエアーは、前記切削液噴射ノズル７の噴射方向と略
同方向に向き且つ被加工物１の上方から斜め下向きに吹
き付けるように形成するのがよい。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の詳細を図に示した実
施例に基づいて説明する。図において符号Ａは本発明に
かかる切削装置であって、半導体ウエハー等の板状被加
工物１を上面に吸着保持するチャックテーブル２と、ス
ピンドル３に保持された回転横軸４に着脱自在に取り付
けられた回転刃５とを備えている。前記チャックテーブ
ル２は垂直な軸の周りで９０度毎に回転固定できるよう
になっており、且つ台板６と共に回転刃５の回転横軸４
に対して直交する方向（図２並びに図３の左右方向）に
移動できるようになっている。また前記スピンドル３は
スピンドル軸方向に沿って予め割り出された間隔づつ前
後（図３の上下方向）に移動できるようになっている。
これにより、回転刃５によってチャックテーブル２上の
被加工物１を所定の切削ラインに沿って格子状に切削で
きるように構成されている。また上記切削の際に回転刃
５の加熱を押さえて滑らかに切断できるように回転刃５
の切削部分に切削液を噴射する切削液噴射ノズル７が回
転刃５の両側で回転刃カバー８に取り付けられている。
施例に基づいて説明する。図において符号Ａは本発明に
かかる切削装置であって、半導体ウエハー等の板状被加
工物１を上面に吸着保持するチャックテーブル２と、ス
ピンドル３に保持された回転横軸４に着脱自在に取り付
けられた回転刃５とを備えている。前記チャックテーブ
ル２は垂直な軸の周りで９０度毎に回転固定できるよう
になっており、且つ台板６と共に回転刃５の回転横軸４
に対して直交する方向（図２並びに図３の左右方向）に
移動できるようになっている。また前記スピンドル３は
スピンドル軸方向に沿って予め割り出された間隔づつ前
後（図３の上下方向）に移動できるようになっている。
これにより、回転刃５によってチャックテーブル２上の
被加工物１を所定の切削ラインに沿って格子状に切削で
きるように構成されている。また上記切削の際に回転刃
５の加熱を押さえて滑らかに切断できるように回転刃５
の切削部分に切削液を噴射する切削液噴射ノズル７が回
転刃５の両側で回転刃カバー８に取り付けられている。
【０００８】更に本発明では、前記切削液の噴射に起因
して被加工物表面に残留する切削液を切削屑と共に吹き
飛ばすエアー噴射ノズル９が設けられている。このエア
ー噴射ノズル９は回転刃５と共に前後に移動できるよう
に前記回転刃カバー８又はこれに連なる部分に取り付け
られている。
して被加工物表面に残留する切削液を切削屑と共に吹き
飛ばすエアー噴射ノズル９が設けられている。このエア
ー噴射ノズル９は回転刃５と共に前後に移動できるよう
に前記回転刃カバー８又はこれに連なる部分に取り付け
られている。
【０００９】前記エアー噴射ノズル９は、噴射されるエ
アーの角度が切削液噴射ノズル７の噴射方向と略同方向
に向き且つ被加工物１の上方から斜め下向きに吹き付け
るように取り付けられる。また、図に示した実施例で
は、前記エアー噴射ノズル９は、回転刃５による被加工
物１の切削終了側であって、回転刃５を保持するスピン
ドル３を有しない側に配置されているが、回転刃５の左
右両側に配置するようにしてもよい。
アーの角度が切削液噴射ノズル７の噴射方向と略同方向
に向き且つ被加工物１の上方から斜め下向きに吹き付け
るように取り付けられる。また、図に示した実施例で
は、前記エアー噴射ノズル９は、回転刃５による被加工
物１の切削終了側であって、回転刃５を保持するスピン
ドル３を有しない側に配置されているが、回転刃５の左
右両側に配置するようにしてもよい。
【００１０】エアー噴射ノズル９から噴射されるエアー
の圧力や風量は加工される被加工物１によって異なる
が、例えば直径１２．５cmの半導体ウエハーを切削する
場合はウエハー面１０mmの高度か５度の噴射角度で、風
量１０m3/min、エアー圧力５．７kg/cmで実験したとこ
ろ、半導体ウエハー上の切削屑は殆ど見られず極めて良
好な結果が得られた。また同時にエアー噴射によって半
導体ウエハー表面の切削水が殆ど吹き飛ばされるので、
乾燥等の後工程処理も楽になって加工時間が短縮され
る。
の圧力や風量は加工される被加工物１によって異なる
が、例えば直径１２．５cmの半導体ウエハーを切削する
場合はウエハー面１０mmの高度か５度の噴射角度で、風
量１０m3/min、エアー圧力５．７kg/cmで実験したとこ
ろ、半導体ウエハー上の切削屑は殆ど見られず極めて良
好な結果が得られた。また同時にエアー噴射によって半
導体ウエハー表面の切削水が殆ど吹き飛ばされるので、
乾燥等の後工程処理も楽になって加工時間が短縮され
る。
【００１１】以上本発明の代表的な実施例について説明
したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定
されるものではない。例えばエアー噴射ノズル９は並列
して複数個設けてもよく、或いは回転刃５による切削箇
所を除いて被加工物１の全表面にエアーを吹き付けるよ
うに多数設けてもよい。その他本発明では、その構成要
件を備え、且つ効果を有する範囲内で適宜変更して実施
できることは勿論である。
したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定
されるものではない。例えばエアー噴射ノズル９は並列
して複数個設けてもよく、或いは回転刃５による切削箇
所を除いて被加工物１の全表面にエアーを吹き付けるよ
うに多数設けてもよい。その他本発明では、その構成要
件を備え、且つ効果を有する範囲内で適宜変更して実施
できることは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】本発明の切削装置は上記の如く構成され
たものであるから、エアー噴射ノズルからのエアーによ
って切削屑の混ざった汚水をウエハー半導体等の被加工
物表面から効果的に除去し、品質の向上と不良品の発生
を軽減して製品の歩留まりを高めることができ、これに
より高価な被加工物の有効利用が可能となって製品コス
トの低減化を図ることができる。加えて、エアー噴射に
よって被加工物表面の切削水が殆ど吹き飛ばされるの
で、乾燥等の後工程処理も楽になって加工時間が短縮さ
れる、といった効果もある。
たものであるから、エアー噴射ノズルからのエアーによ
って切削屑の混ざった汚水をウエハー半導体等の被加工
物表面から効果的に除去し、品質の向上と不良品の発生
を軽減して製品の歩留まりを高めることができ、これに
より高価な被加工物の有効利用が可能となって製品コス
トの低減化を図ることができる。加えて、エアー噴射に
よって被加工物表面の切削水が殆ど吹き飛ばされるの
で、乾燥等の後工程処理も楽になって加工時間が短縮さ
れる、といった効果もある。
【図１】本発明に係る切削装置の要部の斜視図。
【図２】上記切削装置の回転刃部分の作動を示す拡大側
面図。
面図。
【図３】上記切削装置の回転刃部分の作動を示す拡大平
面図。
面図。
１ 被加工物 ２ チャックテーブル ３ スピンドル ４ 回転横軸 ５ 回転刃 ６ 台板 ７ 切削液噴射ノズル ８ 回転刃カバー ９ エアー噴射ノズル Ａ 切削装置
Claims (3)
- 【請求項１】 チャックテーブル(2)に半導体ウエハー
等の板状被加工物(1)を載置して回転刃(5)により被加工
物(1)を切断する切削装置(A)であって、前記回転刃(5)
による被加工物(1)の切削部分に切削液を噴射する切削
液噴射ノズル(7)と、前記切削液の噴射に起因して被加
工物表面に残留する切削液を切削屑と共に吹き飛ばすエ
アー噴射ノズル(9)とを回転刃近傍に設けたことを特徴
とする板状被加工物の切削装置。 - 【請求項２】 前記エアー噴射ノズル(9)が、少なくと
も回転刃(5)による被加工物(1)の切削終了側であって、
回転刃(5)を保持するスピンドル(3)を有しない側に配置
されている請求項１に記載の板状被加工物の切削装置。 - 【請求項３】 前記エアー噴射ノズル(9)から噴射され
るエアーは、前記切削液噴射ノズル(7)の噴射方向と略
同方向に向き且つ被加工物(1)の上方から斜め下向きに
吹き付けるように形成されている請求項１または２に記
載の板状被加工物の切削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020982A JP2002224929A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 板状被加工物の切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001020982A JP2002224929A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 板状被加工物の切削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002224929A true JP2002224929A (ja) | 2002-08-13 |
Family
ID=18886607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001020982A Pending JP2002224929A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | 板状被加工物の切削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002224929A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006080296A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| JP2006181700A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置及び被加工物の切削方法 |
| JP2010058249A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | インゴット切断装置及び切断方法 |
| CN104057357A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-09-24 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 一种切割冷却装置 |
| KR20150021878A (ko) | 2013-08-21 | 2015-03-03 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 이미지 센서용 웨이퍼 적층체의 분단 방법 |
| KR20150037476A (ko) | 2013-09-30 | 2015-04-08 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 이미지 센서용 웨이퍼 적층체의 분단 방법 및 분단 장치 |
| CN105108575A (zh) * | 2015-09-14 | 2015-12-02 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 一种切割冷却装置 |
| JP2018050020A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | ウェハーの切断方法 |
| CN112405102A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-02-26 | 宋鹏 | 一种建筑多层复合铝板切割用降温冷却装置 |
| CN114407148A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-29 | 福建新创立家居用品有限公司 | 一种用于竹制家具加工前竹节的去除装置 |
-
2001
- 2001-01-30 JP JP2001020982A patent/JP2002224929A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006080296A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
| JP2006181700A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置及び被加工物の切削方法 |
| JP2010058249A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | インゴット切断装置及び切断方法 |
| TWI615254B (zh) * | 2013-08-21 | 2018-02-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 影像感測器用晶圓積層體之分斷方法 |
| KR20150021878A (ko) | 2013-08-21 | 2015-03-03 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 이미지 센서용 웨이퍼 적층체의 분단 방법 |
| CN104425527A (zh) * | 2013-08-21 | 2015-03-18 | 三星钻石工业股份有限公司 | 影像感测器用的晶圆积层体的分断方法 |
| KR20150037476A (ko) | 2013-09-30 | 2015-04-08 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 이미지 센서용 웨이퍼 적층체의 분단 방법 및 분단 장치 |
| CN104057357A (zh) * | 2014-06-05 | 2014-09-24 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 一种切割冷却装置 |
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| JP2018050020A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | ウェハーの切断方法 |
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| CN114407148A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-29 | 福建新创立家居用品有限公司 | 一种用于竹制家具加工前竹节的去除装置 |
| CN114407148B (zh) * | 2021-12-27 | 2022-10-25 | 福建新创立家居用品有限公司 | 一种用于竹制家具加工前竹节的去除装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040601 |