JP2023015609A - 被加工物の切削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップの欠けとチップに対する切削屑の付着との双方を抑制する。【解決手段】第２切削ステップの後に、ウェーハ１００の上面および第２切削溝を洗浄する洗浄ステップを実施している。このため、切削屑が第２切削溝に残存してチップに付着することを抑制できる。また、第２切削ステップにおいて供給される第１切削水３０１の量を、洗浄ステップにおいて供給される第１切削水３０１の量よりも少なくしている。これにより、第２切削ステップにおいて、形成されたチップ１１６が第１切削水３０１の影響により動いてしまい、回転する切削ブレード６３にチップ１１６が接触して欠けが発生することを、良好に抑制することが可能となる。【選択図】図７

Description

本発明は、被加工物を切削する切削方法に関する。

被加工物を切削ブレードで切削してチップ化するプロセスでは、冷却および切削屑（コンタミネーション）の排出のために、加工点に切削水を供給しながら加工を実施している（特許文献１および２参照）。

特開２００９－０７６８２３号公報 特許公報第２６８０４５３号

しかし、特にチップサイズが小さい場合には、切削水の影響でチップが動き、チップに欠けが発生することがある。切削水量を減らすと、欠けが低減されるものの、切削屑が排出されにくくなり、チップの表面や側面に切削屑が残ることがある。

本発明の目的は、チップの欠けとチップに対する切削屑の付着との双方を抑制できる切削方法を提供することにある。

本発明の第１の被加工物の切削方法（第１切削方法）は、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削ユニットと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給部と、該保持テーブルを該切削ブレードに対して相対的に加工送り方向に移動する加工送りユニットと、を備えた切削装置を用い、被加工物を複数のチップに分割する被加工物の切削方法であって、第１の方向に形成された複数の第１分割予定ラインに沿って被加工物を切削する第１切削ステップと、該第１切削ステップの実施後に、該第１の方向と交差する第２の方向に形成された複数の第２分割予定ラインに沿って被加工物を切削することにより、被加工物をチップに分割する第２切削ステップと、少なくとも該第２切削ステップで形成された切削溝または該切削溝の周辺の少なくともいずれかに該切削水を当てながら、被加工物の上面及び該切削溝を洗浄する洗浄ステップと、を備え、該第２切削ステップにおいては、該洗浄ステップにおいて供給される該切削水の水量よりも少ない水量の該切削水を供給することを特徴とする。
本発明の第２の被加工物の切削方法（第２切削方法）は、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削ユニットと、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給部と、該保持テーブルを該切削ブレードに対して相対的に加工送り方向に移動する加工送りユニットと、を備えた切削装置を用い、被加工物を複数のチップに分割する被加工物の切削方法であって、第１の方向に形成された複数の第１分割予定ラインに沿って被加工物を切削する第１切削ステップと、該第１切削ステップの実施後に、該第１の方向と交差する第２の方向に形成された複数の第２分割予定ラインに沿って被加工物を切削することにより、被加工物をチップに分割する第２切削ステップと、少なくとも該第２切削ステップで形成された切削溝または該切削溝の周辺の少なくともいずれかに該切削水を当てながら、被加工物の上面及び該切削溝を洗浄する洗浄ステップと、を備え、該第２切削ステップにおいては、該洗浄ステップにおいて供給される該切削水の供給角度よりも被加工物の上面に対して平行な供給角度で、該切削水を供給することを特徴とする。
第２切削方法では、該切削装置は、被加工物の上面に対して互いに異なる供給角度で該切削水を供給する少なくとも二つの該切削水供給部を有していてもよく、少なくとも該第２切削ステップと、該洗浄ステップとで、使用する該切削水供給部を切り替えてもよい。

本発明では、第２切削ステップの後に、第２切削ステップにおいて形成された切削溝を洗浄する洗浄ステップを実施している。このため、第２切削ステップにおいて形成された切削溝を、良好に洗浄することができる。これにより、切削溝内に切削屑が残存して、この切削屑がチップに付着することを抑制することができる。

また、本発明では、第２切削ステップにおいては、洗浄ステップにおいて供給される切削水の量よりも少ない水量の切削水を供給する、あるいは、洗浄ステップにおいて供給される切削水の供給角度よりも被加工物の上面に対して平行な供給角度で、切削水を供給している。これにより、第２切削ステップにおいては、洗浄ステップに比して、被加工物の上面に対する切削水の影響が小さくなる。

したがって、被加工物が分割されてチップが形成される第２切削ステップにおいて、形成されたチップが切削水の影響により動いてしまい、回転する切削ブレードにチップが接触して欠けが発生することを、良好に抑制することが可能となる。

ウェーハを含むワークセットを示す斜視図である。 切削装置の構成を示す斜視図である。 切削ユニットの構成を示す斜視図である。 切削水供給ユニットの構成を示す斜視図である。 第１切削ステップおよび第２切削ステップを示す説明図である。 洗浄ステップを示す説明図である。 第１切削ステップ、第２切削ステップおよび洗浄ステップにおいて使用される切削水を示す説明図である。 第２切削ステップを示す説明図である。 第２切削ステップにおいて使用される切削水を示す説明図である。 切削水供給ユニットの他の構成を示す斜視図である。

本実施形態にかかるチップ間隔形成方法では、被加工物として、図１に示すようなウェーハ１００が用いられる。ウェーハ１００は、円形状を有し、表面に、第１の方向に延びる複数の第１分割予定ライン１０３、および、第１の方向に直交する第２の方向に延びる複数の第２分割予定ライン１０４が形成されている。これら第１分割予定ライン１０３および第２分割予定ライン１０４によって区画された各領域には、デバイス１０１が形成されている。

本実施形態では、ウェーハ１００は、ワークセット１１０の状態で取り扱われる。ワークセット１１０は、ウェーハ１００を収容可能な開口１１２を有する環状フレーム１１１と、環状フレーム１１１の開口１１２に位置づけられたウェーハ１００とを、ダイシングテープ１１３によって一体化させることによって形成されている。本実施形態では、ウェーハ１００は、このようなワークセット１１０の状態で、図２に示す切削装置１において加工される。

図２に示す切削装置１は、このようなウェーハ１００に対して切削加工を実施する。本実施形態では、切削装置１による切削加工は、ウェーハ１００を第１分割予定ライン１０３および第２分割予定ライン１０４に沿って分割することによって複数のチップを形成するダイシング加工である。

切削装置１は、基台１０、基台１０に立設された門型コラム１１、および、切削装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。

制御部７は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、切削装置１の各部材を制御して、ウェーハ１００に対する切削加工を実施する。

基台１０上には、加工送りユニット１４が配設されている。加工送りユニット１４は、保持テーブル３０を含む保持部３を、切削ユニット６の切削ブレード６３（図３参照）に対して相対的に、保持テーブル３０の保持面３２に平行な水平方向（加工送り方向；Ｘ軸方向）に沿って移動する。

加工送りユニット１４は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール１４１、ガイドレール１４１に載置されたＸ軸テーブル１４３、ガイドレール１４１と平行に延びるボールネジ１４０、および、ボールネジ１４０を回転させるモータ１４２を含んでいる。

一対のガイドレール１４１は、Ｘ軸方向に平行に、基台１０の上面に配置されている。Ｘ軸テーブル１４３は、一対のガイドレール１４１上に、これらのガイドレール１４１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル１４３上には、保持部３が載置されている。

ボールネジ１４０は、Ｘ軸テーブル１４３に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１４２は、ボールネジ１４０の一端部に連結されており、ボールネジ１４０を回転駆動する。ボールネジ１４０が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル１４３および保持部３が、ガイドレール１４１に沿って、加工送り方向であるＸ軸方向に沿って移動する。

保持部３は、ワークセット１１０のウェーハ１００を保持する保持テーブル３０、保持テーブル３０の周囲に配されているカバー板３４、および、保持テーブル３０の周囲に備えられた２つのクランプ３３を備えている。また、保持部３は、カバー板３４の下方に、保持テーブル３０を支持して回転させるθテーブル３１を有している。

保持テーブル３０は、図１に示したウェーハ１００を保持する部材であり、円板状に形成されている。保持テーブル３０は、ポーラス材からなる保持面３２を備えている。保持面３２は、図示しない吸引源に連通可能である。保持テーブル３０は、この保持面３２によって、ウェーハ１００を吸引保持する。

保持テーブル３０は、保持テーブル３０の底面側に配設されたθテーブル３１に支持されている。θテーブル３１は、Ｘ軸テーブル１４３の上面に、ＸＹ平面内で回転可能に設けられている。したがって、θテーブル３１は、保持テーブル３０を支持するとともに、保持テーブル３０をＸＹ平面内で回転駆動することができる。

カバー板３４は、保持テーブル３０の下方において、保持テーブル３０の周囲に配されている。カバー板３４には、たとえば、カバー板３４とともに保持テーブル３０の下方の構成を覆うための、図示しない蛇腹カバーが備えられている。

基台１０上の後方側（－Ｘ方向側）には、門型コラム１１が、加工送りユニット１４を跨ぐように立設されている。門型コラム１１の前面（＋Ｘ方向側の面）には、切削ユニット６を移動させる切削ユニット移動機構１３が設けられている。

切削ユニット移動機構１３は、切削ユニット６を、Ｙ軸方向に割り出し送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。切削ユニット移動機構１３は、切削ユニット６を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動する割り出し送り機構１２、および、切削ユニット６を切込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する切込み送り機構１６を備えている。

割り出し送り機構１２は、門型コラム１１の前面に配設されている。割り出し送り機構１２は、Ｙ軸方向に沿って、切込み送り機構１６および切削ユニット６を往復移動させることにより、Ｙ軸方向における切削ユニット６の位置を調整する。

割り出し送り機構１２は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に載置されたＹ軸テーブル１２３、ガイドレール１２１と平行に延びるボールネジ１２０、および、ボールネジ１２０を回転させるモータ１２２を含んでいる。

一対のガイドレール１２１は、Ｙ軸方向に平行に、門型コラム１１の前面に配置されている。Ｙ軸テーブル１２３は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｙ軸テーブル１２３上には、切込み送り機構１６および切削ユニット６が取り付けられている。

ボールネジ１２０は、Ｙ軸テーブル１２３に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１２２は、ボールネジ１２０の一端部に連結されており、ボールネジ１２０を回転駆動する。ボールネジ１２０が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル１２３、切込み送り機構１６および切削ユニット６が、ガイドレール１２１に沿って、割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動する。

切込み送り機構１６は、切削ユニット６をＺ軸方向（上下方向）に沿って往復移動させる。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交するとともに、保持テーブル３０の保持面３２に対して直交する方向である。

切込み送り機構１６は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１６１、ガイドレール１６１に載置された支持部材１６３、ガイドレール１６１と平行に延びるボールネジ１６０、および、ボールネジ１６０を回転させるモータ１６２を含んでいる。

一対のガイドレール１６１は、Ｚ軸方向に平行に、Ｙ軸テーブル１２３に配置されている。支持部材１６３は、一対のガイドレール１６１に、これらのガイドレール１６１に沿ってスライド可能に設置されている。支持部材１６３の下端部には、切削ユニット６が取り付けられている。

ボールネジ１６０は、支持部材１６３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１６２は、ボールネジ１６０の一端部に連結されており、ボールネジ１６０を回転駆動する。ボールネジ１６０が回転駆動されることで、支持部材１６３および切削ユニット６が、ガイドレール１６１に沿って、切込み送り方向であるＺ軸方向に移動する。

切削ユニット６は、保持テーブル３０に保持されたウェーハ１００を切削するものであり、ウェーハ１００を切削する切削ブレード６３を回転可能に支持している。

図３に示すように、切削ユニット６は、スピンドル６０、スピンドル６０を回転可能に支持するハウジング６１、スピンドル６０に装着される切削ブレード６３、スピンドル６０を回転駆動するモータ（図示せず）、ならびに、切削ブレード６３を囲む第１ブレードカバー６４および第２ブレードカバー６５を備えている。

スピンドル６０は、一点鎖線で示すスピンドル回転軸６０１に沿ってＹ軸方向に延びている。切削ブレード６３は、マウントフランジ６３０を介してスピンドル６０の先端に装着されている。切削ブレード６３は、環状の刃先（切り刃）６３１を外周に有する、円環状のブレードである。刃先６３１は、たとえば、ダイヤモンド砥粒等を適宜のバインダーにより固定することで形成されている。

切削ユニット６では、モータがスピンドル６０を高速で回転駆動することにより、切削ブレード６３も高速回転する。高速回転する切削ブレード６３により、ウェーハ１００に対する切削加工が実施される。

第１ブレードカバー６４は、切削ブレード６３の上方の－Ｘ方向側を覆うように、ハウジング６１に支持されている。第２ブレードカバー６５は、切削ブレード６３の上方の＋Ｘ方向側を覆うように、ハウジング６１に支持されている。第２ブレードカバー６５の＋Ｘ方向側には、切削水供給ユニット７０が設けられている。

切削水供給ユニット７０は、図３および図４に示すように、第１噴出口７３が設けられた第１ブロック７１、第２噴出口７４が設けられた第２ブロック７２、および、第１ブロック７１と第２ブロック７２とを連結するブロック連結部材７９を有している。

第１ブロック７１には、切削水供給ユニット７０を第２ブレードカバー６５に取り付けるための取付部材７８、ならびに、図示しない水供給源に連通可能な第１給水ジョイント７６および第２給水ジョイント７７が設けられている。

第１給水ジョイント７６は、第１ブロック７１内に設けられた図示しない給水路を介して、第１噴出口７３に連通されている。一方、第２給水ジョイント７７は、第１ブロック７１、ブロック連結部材７９および第２ブロック７２内に設けられた図示しない給水路を介して、第２噴出口７４に接続されている。

第１噴出口７３は、第１給水ジョイント７６を介して水供給源から供給される水を利用して、切削ブレード６３とウェーハ１００との接触部位（加工点）に向かって斜め上方から切削水を噴出する。
第２噴出口７４は、第２給水ジョイント７７を介して水供給源から供給される水を利用して、切削ブレード６３の加工点に対して、被加工物であるウェーハ１００の上面と水平方向に近い傾きで切削水を噴出する。

以下では、第１噴出口７３から加工点に供給される切削水を、第１切削水とも称する。また、第２噴出口７４から加工点に供給される切削水を、第２切削水とも称する。なお、第１噴出口７３および第２噴出口７４は、切削ブレード６３に切削水を供給する切削水供給部の一例である。

ブロック連結部材７９は、その下端が、第２ブロック７２に固定されている。また、ブロック連結部材７９の上端は、第１ブロック７１内に、Ｚ軸方向に沿って移動可能に挿入されている。ブロック連結部材７９は、第１ブロック７１に設けられたネジを有する固定機構８０により、第１ブロック７１内における任意の位置に固定されることができる。

したがって、本実施形態では、作業者は、第１ブロック７１内におけるブロック連結部材７９の位置を調整することにより、ブロック連結部材７９に固定されている第２ブロック７２の高さ位置、すなわち、第２ブロック７２に設けられた第２噴出口７４の高さ位置を調整することが可能である。

図３に示すように、第１ブレードカバー６４の－Ｘ方向側の側面には、ブレード冷却ユニット９０が設けられている。ブレード冷却ユニット９０は、－Ｙ方向側から見て略Ｌ字形状の、一対のブレード冷却ノズル９１を支持している。ブレード冷却ノズル９１は、切削ブレード６３を挟むように配置されており、切削ブレード６３を冷却および洗浄するための切削水を切削ブレード６３に供給する。この一対のブレード冷却ノズル９１は、一対の第３給水ジョイント９３を介して、図示しない水供給源に連通可能である。このブレード冷却ノズル９１は、切削ブレード６３に切削水を供給する切削水供給部の一例である。

なお、以下では、ブレード冷却ノズル９１から切削ブレード６３に供給される切削水を、ブレード切削水とも称する。ブレード切削水は、Ｘ軸方向に延びるブレード冷却ノズル９１の略全体から、切削ブレード６３の表裏面に対して供給される。

以下に、切削装置１を用いて、ウェーハ１００を複数のチップに分割する方法について説明する。

［保持ステップ］
このステップでは、作業者が、図１に示したワークセット１１０のウェーハ１００を、ダイシングテープ１１３を介して、図２に示した保持部３の保持テーブル３０に載置する。さらに、作業者は、図５に示すように、保持部３のクランプ３３によって、ワークセット１１０の環状フレーム１１１を支持する。この状態で、制御部７が、図示しない吸引源に保持テーブル３０の保持面３２を連通させることにより、保持面３２によってウェーハ１００を吸引保持する。このようにして、ウェーハ１００を含むワークセット１１０が保持部３によって保持される。

［第１切削ステップ］
このステップでは、第１の方向に形成された複数の第１分割予定ライン１０３（図１参照）に沿って、被加工物であるウェーハ１００を切削する。

具体的には、まず、制御部７が、保持部３のθテーブル３１を制御して、保持テーブル３０の保持面３２に保持されているウェーハ１００の第１分割予定ライン１０３がＸ軸方向に平行となるように、保持テーブル３０を回転させる。その後、制御部７は、図２に示した加工送りユニット１４を制御して、保持部３を、切削ユニット６の下方の所定の切削開始位置に配置する。

さらに、制御部７は、切削ユニット移動機構１３の割り出し送り機構１２を制御して、切削ブレード６３におけるＹ軸方向での位置を、ウェーハ１００における１つの第１分割予定ライン１０３に合わせる。

その後、制御部７は、切削ブレード６３を高速回転させながら、切込み送り機構１６を制御して、切削ユニット６の切削ブレード６３を、保持面３２に吸引保持されているウェーハ１００を切削（切断）するための所定の切削高さにまで下降させる。

この状態で、制御部７は、加工送りユニット１４を制御して、図５に示すように、ワークセット１１０を保持している保持部３を、矢印５０１に示すように、－Ｘ方向に移動させる。これにより、矢印５０５のように回転する切削ブレード６３が、１つの第１分割予定ライン１０３に沿って、ウェーハ１００を切削する。その結果、ウェーハ１００に、第１分割予定ライン１０３に沿う切削溝である第１切削溝（図示せず）が形成される。なお、図５および後述する図６では、切削水供給ユニット７０およびブレード冷却ユニット９０の図示を省略している。

その後、制御部７は、切込み送り機構１６を制御して、図６に示すように、切削ブレード６３を、ウェーハ１００から離してその上方に配置する。さらに、加工送りユニット１４を制御して、保持部３を、矢印５０２に示すように＋Ｘ方向に移動させて、切削開始位置に戻す。そして、制御部７は、割り出し送り機構１２を制御して、切削ブレード６３におけるＹ軸方向での位置を、ウェーハ１００における次に切削される別の第１分割予定ライン１０３に合わせて、この第１分割予定ライン１０３に沿ってウェーハ１００を切削する。

このようにして、制御部７は、ウェーハ１００における全ての第１分割予定ライン１０３に沿って、ウェーハ１００を切削する。
なお、第１切削ステップでは、制御部７は、保持部３を切削開始位置に戻す前に、割り出し送りを先に実施してもよい。すなわち、制御部７は、１つの第１切削溝を形成した後、割り出し送り機構１２によって切削ブレード６３におけるＹ軸方向での位置を次に切削する第１分割予定ライン１０３に合わせてから、保持部３を切削開始位置に戻してもよい。

また、制御部７は、切削ブレード６３による第１分割予定ライン１０３に沿ったウェーハ１００の切削の際、図４に示した切削水供給ユニット７０の第１ブロック７１に設けられた第１噴出口７３に、第１給水ジョイント７６を介して水供給源を連通させる。これにより、図７に示すように、切削ブレード６３とウェーハ１００との接触部位である加工点に向かって、第１噴出口７３から、所定の第１水量の第１切削水３０１が斜め上方から噴出されて、切削によって形成される第１切削溝を洗浄することができる。なお、この第１水量は、たとえば、第１切削溝内の切削屑を良好に除去できる程度の水量である。第１切削ステップにおいては、被加工物であるウェーハ１００はチップに個片化されておらず、短冊状に切断された短冊片となるので、チップに比べて生成された短冊片は動きにくい。よって第１水量は洗浄に適した水量を十分に供給する事ができる。

また、制御部７は、ブレード冷却ユニット９０における一対のブレード冷却ノズル９１に、第３給水ジョイント９３を介して水供給源を連通させる。これにより、ブレード冷却ノズル９１で切削ブレード６３を挟み、切削ブレード６３の両側に対してブレード切削水３０５が噴出されて、切削ブレード６３を冷却および洗浄することができる。

［第２切削ステップ］
このステップは、第１切削ステップの実施後に実施される。このステップでは、第１の方向と交差する第２の方向に形成された複数の第２分割予定ライン１０４に沿って、ウェーハ１００を切削することにより、ウェーハ１００を複数のチップに分割する。

具体的には、まず、制御部７が、保持部３のθテーブル３１を制御して、保持テーブル３０の保持面３２に保持されているウェーハ１００の第２分割予定ライン１０４がＸ軸方向に平行となるように、保持テーブル３０を回転させる。その後、制御部７は、第１切削ステップと同様に、加工送りユニット１４を制御して、ワークセット１１０のウェーハ１００を保持している保持部３を、切削ユニット６の下方の所定の切削開始位置に配置する。

さらに、制御部７は、切削ユニット移動機構１３の割り出し送り機構１２を制御して、切削ブレード６３におけるＹ軸方向での位置を、ウェーハ１００における１つの第２分割予定ライン１０４に合わせる。

その後、制御部７は、切削ブレード６３を高速回転させながら、切込み送り機構１６を制御して、切削ユニット６の切削ブレード６３を、保持面３２に吸引保持されているウェーハ１００を切削するための所定の切削高さにまで下降させる。

この状態で、制御部７は、加工送りユニット１４を制御して、第１切削ステップと同様に、図５に示すように、保持部３をＸ軸方向に移動させる（矢印５０１）。これにより、切削ブレード６３が、第２分割予定ライン１０４に沿って、ウェーハ１００を切削する。

その結果、図８に示すように、ウェーハ１００に、第２分割予定ライン１０４に沿う切削溝である第２切削溝１１５が形成される。また、これにより、この第２切削溝１１５と、第１切削ステップにおいて既に形成されている第１切削溝とによって、ウェーハ１００が、それぞれ１つのデバイス１０１を含むチップ１１６に分割される。

また、制御部７は、切削ブレード６３による第２分割予定ライン１０４に沿ったウェーハ１００の切削の際、第１切削ステップと同様に、図７に示すように、切削ブレード６３とウェーハ１００との接触部位である加工点に向かって、第１噴出口７３から、第２切削溝１１５を洗浄するための第１切削水３０１を斜め上方から噴出するとともに、ブレード冷却ノズル９１から切削ブレード６３に対して、切削ブレード６３を冷却および洗浄するためのブレード切削水３０５を噴出する。

この際、被加工物であるウェーハ１００はチップ１１６に分割されているため、第１切削ステップで生成された短冊片に比べて動きやすく、チップ１１６同士が接触して欠ける恐れがある。そのため、制御部７は、第１切削水３０１の水量を、所定の第２水量とする。この第２水量は、上述した第１水量よりも少ない量であり、たとえば、形成されたチップ１１６が第１切削水３０１の影響により動いてしまうことを、十分に抑制できるような量である。

［洗浄ステップ（クリーンカット）］
このステップは、切削ブレード６３による１本の第２分割予定ライン１０４に沿ったウェーハ１００の切削の後（すなわち、１本の第２切削溝１１５を形成した後）に実施される。第２切削ステップでは、チップ１１６の動きを抑制するために、第１切削水３０１の水量を第１切削ステップよりも少ない水量に制限している。チップ１１６が動かない効果はあるが、第２切削溝１１５や第２切削溝１１５の周辺に加工屑が付着したままになっている恐れがある。
そこで、洗浄ステップでは、少なくとも第２切削ステップで形成された第２切削溝１１５または第２切削溝１１５の周辺の少なくともいずれかに切削水を当てながら、ウェーハ１００の上面または第２切削溝１１５の少なくともいずれかを洗浄する。

具体的には、制御部７は、第２切削ステップによって１本の第２切削溝１１５を形成した後、図６に示すように、切込み送り機構１６を制御して、切削ブレード６３をウェーハ１００から離して、たとえば、ウェーハ１００の上面の数ｍｍ上方に配置する。さらに、制御部７は、加工送りユニット１４を制御して、保持部３を切削開始位置に戻す。これにより、第２切削ステップにおいて形成された第２切削溝１１５に沿って、切削ユニット６が、ウェーハ１００に対して相対的に移動する。

この際、制御部７は、第１噴出口７３（図４参照）に水供給源を連通させて、たとえば、第２切削ステップにおいてウェーハ１００に形成された第２切削溝１１５および第２切削溝１１５の周辺に向かって、図７に示すように、斜め上方から、第１切削水３０１をウェーハ１００に噴出する。これにより、保持部３を切削開始位置に戻す際に、ウェーハ１００の上面およびウェーハ１００に形成された第２切削溝１１５およびその周辺が洗浄される。

この際、制御部７は、第１切削水３０１の水量を、所定の第３水量とする。この第３水量は、上述した第２水量よりも多い量であり、たとえば、第２切削溝１１５内の切削屑を良好に除去できる程度の水量である。この第３水量は、洗浄を効果的に行える水量であれば、第１切削ステップにおける第１切削水３０１の水量である第１水量と同量であってもよいし、少なくてもよいし、多くても良い。

制御部７は、保持部３を切削開始位置に戻した後、割り出し送り機構１２を制御して、切削ブレード６３におけるＹ軸方向での位置を、ウェーハ１００における別の第２分割予定ライン１０４に合わせて、この第２分割予定ライン１０４に関する第２切削ステップおよび洗浄ステップを実施する。

このように、制御部７は、ウェーハ１００上の各第２分割予定ライン１０４に対して、第２切削ステップおよび洗浄ステップを実施することにより、ウェーハ１００の全体を、それぞれ１つのデバイス１０１を含むチップ１１６に分割する。

以上のように、本実施形態では、第２切削ステップの後に、ウェーハ１００の上面または第２切削溝１１５の少なくともいずれかを洗浄する洗浄ステップを実施している。このため、第２切削ステップにおいて形成された第２切削溝１１５とその周辺とを、良好に洗浄することができる。これにより、第２切削溝１１５内や周辺に切削屑が残存して、この切削屑がチップ１１６に付着することを抑制することができる。

また、本実施形態では、第２切削ステップにおいては、洗浄ステップにおいてウェーハ１００の上面に供給される第１切削水３０１の水量（第３水量）よりも少ない水量（第２１水量）の第１切削水３０１を、加工点に供給している。すなわち、第２切削ステップにおける第１切削水３０１の量を、洗浄ステップにおける第１切削水３０１の量よりも少なくしている。
これにより、第２切削ステップにおいては、洗浄ステップに比して、ウェーハ１００の上面に対する第１切削水３０１の影響が小さくなる。したがって、ウェーハ１００が分割されてチップ１１６が形成される第２切削ステップにおいて、形成されたチップ１１６が第１切削水３０１の影響により動いてしまい、回転する切削ブレード６３にチップ１１６が接触して欠けが発生することを、良好に抑制することが可能となる。

なお、本実施形態では、洗浄ステップの際、制御部７が、図６に示すように、切削ブレード６３を、ウェーハ１００から離した状態で、第２切削溝１１５に沿って、ウェーハ１００に対して相対的に移動させている。これに関し、制御部７は、洗浄ステップの際、回転する切削ブレード６３の一部を第２切削溝１１５に挿入した状態（切り込ませた状態）で、切削ブレード６３を、第２切削溝１１５に沿って、ウェーハ１００に対して相対的に移動させてもよい。この場合、切削ブレード６３の高さは、たとえば、第２切削ステップでの高さと同様に、または、テープ屑の発生やチップ１１６の側面に切削ブレード６３が接触してしまうことを抑制するため、少し浅めに設定される。この構成では、回転する切削ブレード６３によって第２切削溝１１５内の切削屑を除去することができるので、洗浄ステップにおける洗浄力を高められる。

なお、この場合には、切削ブレード６３をウェーハ１００に対して相対的に移動させる移動速度（具体的には、加工送りユニット１４によって保持部３を切削開始位置に戻す際の移動速度）を、切削ブレード６３をウェーハ１００から離した状態での移動速度よりも遅くすることが好ましい。これにより、切削ブレード６３がＹ軸方向に移動したり、チップ１１６が第１切削水３０１によって動いたりした場合に、切削ブレード６３によってチップ１１６が損傷することを抑制することができる。

また、第１切削ステップにおいて１本の第１分割予定ライン１０３に沿ったウェーハ１００の切削の後（すなわち、１本の第１切削溝を形成した後）にも、上述した洗浄ステップと同様の洗浄ステップを実施してもよい。

また、本実施形態では、図９に示すように、第２切削ステップにおいて、第１噴出口７３に代えて、第２噴出口７４から第２切削水３０２を噴出させてもよい。
この場合、たとえば、作業者は、図４に示した切削水供給ユニット７０における第１ブロック７１内でのブロック連結部材７９の位置調整することにより、第２ブロック７２に設けられた第２噴出口７４の高さ位置を、加工点に近づける。
そして、制御部７が、切削ブレード６３による第２分割予定ライン１０４に沿ったウェーハ１００の切削の際、第２噴出口７４に、第２給水ジョイント７７を介して水供給源を連通させる。これにより、図９に示すように、切削ブレード６３とウェーハ１００との接触部位である加工点に向かって、第２噴出口７４から、第２切削水３０２が、ウェーハ１００の上面とほぼ平行な方向から噴出される。

このように、この構成では、第２切削ステップにおいては、洗浄ステップにおいて供給される第１切削水３０１の供給角度よりもウェーハ１００の上面に対して平行な供給角度で、第２切削水３０２を供給する。すなわち、第２切削ステップにおいて供給される第２切削水３０２の供給角度が、洗浄ステップにおいて供給される第１切削水３０１の供給角度よりも、ウェーハ１００の上面に対して平行である。

これに関し、ウェーハ１００の上面に対する切削水の入射方向が垂直に近くなるほど、ウェーハ１００の上面に対する切削水の洗浄力が高くなる。一方、切削水の入射方向がウェーハ１００の上面と平行に近くなるほど、ウェーハ１００の上面に対する切削水の影響が小さくなる。このため、上記のように、第２切削ステップにおいて、第１切削水３０１に代えて第２切削水３０２をウェーハ１００に噴出することにより、このステップにおいて形成されたチップ１１６が切削水の影響により動いてしまうこと、および、回転する切削ブレード６３にチップ１１６が接触して欠けが発生することを、良好に抑制することが可能となる。

また、この場合でも、第２切削ステップの後に実施される洗浄ステップにおいて、第１切削水３０１を斜め上方からウェーハ１００に供給することにより、第２切削ステップにおいて形成された第２切削溝１１５およびその周辺を、良好に洗浄することができる。

また、本実施形態では、切削装置１は、ウェーハ１００の上面に対して互いに異なる供給角度で切削水を供給する少なくとも２つの切削水供給部としての第１噴出口７３および第２噴出口７４を有している。そして、上記の方法では、制御部７は、少なくとも第２切削ステップと洗浄ステップとで、使用する噴出口を切り替えている。したがって、切削水供給ユニット７０を交換することなく、切削ステップと、洗浄ステップとで、ウェーハ１００の上面に対する切削水の供給角度を変えることができる。このため、作業効率を高めることができる。

なお、第２切削ステップにおいて第２切削水３０２を用いる場合、第２切削水３０２の水量は、第２切削水３０２によってチップ１１６が動いてしまうことを抑制できる量であればよく、洗浄ステップにおける第１切削水３０１の水量（第３水量）と同様でもよいし、第３水量よりも少なくてもよい。

また、本実施形態では、切削装置１は、切削ブレード６３に切削水を供給する切削水供給部として、第１ブロック７１に設けられた第１噴出口７３、および、第２ブロック７２に設けられた第２噴出口７４を有している。これに関し、切削装置１は、切削水供給部として、これらの噴出口に代えて、パイプ状のノズルを備えてもよい。
たとえば、切削装置１は、第１噴出口７３に代えて、第１ブロック７１に、加工点に向かって斜め上方から切削水を噴射するノズルを有してもよい。さらに、切削装置１は、第２噴出口７４に代えて、第２ブロック７２に、加工点に向かってウェーハ１００の上面と水平方向に近い傾きで切削水を噴射するノズルを有していてもよい。

また、切削装置１は、ウェーハ１００の上面に対して互いに異なる供給角度で切削水を供給する切削水供給部として、第１噴出口７３および第２噴出口７４を備えている。これに関し、ウェーハ１００の上面に対して異なる供給角度で切削水を供給できるのであれば、第１噴出口７３および第２噴出口７４の形状および設置位置は、図４に示した形状および設置位置に限定されない。また、切削装置１は、切削水供給部として、第１噴出口７３および第２噴出口７４の２種類だけでなく、３種類以上の噴出口あるいはノズルを備えていてもよい。

たとえば、図１０に示すように、切削水供給ユニット７０には、第２ブロック７２の下面に、下向きの噴出口としての複数の第３噴出口７５が設けられていてもよい。この構成では、第２ブロック７２に、第４給水ジョイント８１が設けられている。この第４給水ジョイント８１は、第２ブロック７２内に設けられた図示しない給水路を介して、第３噴出口７５に連通されている。

複数の第３噴出口７５は、第２ブロック７２の下面に、Ｙ軸方向に沿って並ぶように配置されている。第３噴出口７５は、第４給水ジョイント８１を介して水供給源に連通されることにより、ウェーハ１００の上面に対して、ほぼ垂直方向から洗浄水を噴出することができる。したがって、洗浄ステップにおいて、第３噴出口７５からウェーハ１００の上面に洗浄水を噴出することにより、より高い洗浄力でウェーハ１００の上面を洗浄することができる。

また、本実施形態では、第２切削ステップにおいて、第１噴出口７３あるいは第２噴出口７４からの切削水の供給を停止してもよい。すなわち、第２切削ステップにおいては、切削水として、ブレード冷却ノズル９１からのブレード切削水３０５だけを供給してもよい。この場合、第２切削ステップにおけるウェーハ１００の上面に対する切削水の影響を、より小さくすることができる。したがって、チップ１１６に欠けが発生することを、より良好に抑制することができる。

１：切削装置、７：制御部、１０：基台、１１：門型コラム、
３：保持部、３０：保持テーブル、３１：θテーブル、
３２：保持面、３３：クランプ、
１３：切削ユニット移動機構、１２：割り出し送り機構、１６：切込み送り機構、
１４：加工送りユニット、
６：切削ユニット、６０：スピンドル、６１：ハウジング、
６３：切削ブレード、６４：第１ブレードカバー、６５：第２ブレードカバー、
６０１：スピンドル回転軸、６３０：マウントフランジ、６３１：刃先
７０：切削水供給ユニット、７１：第１ブロック、７２：第２ブロック、
７３：第１噴出口、７４：第２噴出口、７５：第３噴出口、
７８：取付部材、７９：ブロック連結部材、８０：固定機構、
９０：ブレード冷却ユニット、９１：ブレード冷却ノズル、
７６：第１給水ジョイント、７７：第２給水ジョイント、
８１：第４給水ジョイント、９３：第３給水ジョイント、
１００：ウェーハ、１０１：デバイス、
１０３：第１分割予定ライン、１０４：第２分割予定ライン、
１１０：ワークセット、１１１：環状フレーム、１１３：ダイシングテープ、
１１５：第２切削溝、１１６：チップ、
３０１：第１切削水、３０２：第２切削水、３０５：ブレード切削水

Claims (3)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削ユニットと、
   該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給部と、
   該保持テーブルを該切削ブレードに対して相対的に加工送り方向に移動する加工送りユニットと、を備えた切削装置を用い、被加工物を複数のチップに分割する被加工物の切削方法であって、
   第１の方向に形成された複数の第１分割予定ラインに沿って被加工物を切削する第１切削ステップと、
   該第１切削ステップの実施後に、該第１の方向と交差する第２の方向に形成された複数の第２分割予定ラインに沿って被加工物を切削することにより、被加工物をチップに分割する第２切削ステップと、
   少なくとも該第２切削ステップで形成された切削溝または該切削溝の周辺の少なくともいずれかに該切削水を当てながら、被加工物の上面及び該切削溝を洗浄する洗浄ステップと、を備え、
   該第２切削ステップにおいては、該洗浄ステップにおいて供給される該切削水の水量よりも少ない水量の該切削水を供給することを特徴とする、
   被加工物の切削方法。
2. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削ユニットと、
   該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給部と、
   該保持テーブルを該切削ブレードに対して相対的に加工送り方向に移動する加工送りユニットと、を備えた切削装置を用い、被加工物を複数のチップに分割する被加工物の切削方法であって、
   第１の方向に形成された複数の第１分割予定ラインに沿って被加工物を切削する第１切削ステップと、
   該第１切削ステップの実施後に、該第１の方向と交差する第２の方向に形成された複数の第２分割予定ラインに沿って被加工物を切削することにより、被加工物をチップに分割する第２切削ステップと、
   少なくとも該第２切削ステップで形成された切削溝または該切削溝の周辺の少なくともいずれかに該切削水を当てながら、被加工物の上面及び該切削溝を洗浄する洗浄ステップと、を備え、
   該第２切削ステップにおいては、該洗浄ステップにおいて供給される該切削水の供給角度よりも被加工物の上面に対して平行な供給角度で、該切削水を供給することを特徴とする、
   被加工物の切削方法。
3. 該切削装置は、被加工物の上面に対して互いに異なる供給角度で該切削水を供給する少なくとも二つの該切削水供給部を有しており、
   少なくとも該第２切削ステップと、該洗浄ステップとで、使用する該切削水供給部を切り替えることを特徴とする、
   請求項２に記載の被加工物の切削方法。

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