JP7464467B2 - ウェーハ洗浄装置 - Google Patents
ウェーハ洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7464467B2 JP7464467B2 JP2020113983A JP2020113983A JP7464467B2 JP 7464467 B2 JP7464467 B2 JP 7464467B2 JP 2020113983 A JP2020113983 A JP 2020113983A JP 2020113983 A JP2020113983 A JP 2020113983A JP 7464467 B2 JP7464467 B2 JP 7464467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- nozzle
- outer periphery
- cleaning
- holding surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0414—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/02—Spray pistols; Apparatus for discharge
- B05B7/04—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge
- B05B7/0416—Spray pistols; Apparatus for discharge with arrangements for mixing liquids or other fluent materials before discharge with arrangements for mixing one gas and one liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/022—Cleaning travelling work
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/08—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P70/00—Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0408—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7618—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating carrousel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P70/00—Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
- H10P70/50—Cleaning of wafers, substrates or parts of devices characterised by the part to be cleaned
- H10P70/54—Cleaning of wafer edges
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
なお、第1ノズル21、第2ノズル24および第3ノズル27は、それぞれのエア源22,25および28からのエアのみを噴射すること、および、それぞれの水源23,26および29からの水のみを噴射することも可能なように構成されている。
初めに、洗浄動作が実施される。
この動作では、まず、保持テーブル10の保持面11によって、ウェーハ100が保持される。
第1ノズル21、第2ノズル24および第3ノズル27は、供給された水とエアとを混合することにより二流体洗浄水からなる高圧水を生成し、それぞれに設定された上述した噴射方向で、ウェーハ100の外周縁101に対する高圧水の噴射を開始する。
この洗浄動作により、ウェーハ100の外周縁101に付着した樹脂等の汚れが除去される。
次に、乾燥動作が実施される。乾燥動作では、まず、回転制御部17が、モータ15を制御して、保持面11によってウェーハ100を保持している保持テーブル10を、1000rpm以上(たとえば、2000rpm)の回転速度で、たとえば、20秒間にわたって回転させる。この際、最初の15秒間は、洗浄手段20からのエア等の噴射はなされず、ウェーハ100を保持している保持テーブル10の回転によって、ウェーハ100に付着している水が飛ばされる。
なお、洗浄動作で保持テーブル10の回転を停止させないで、洗浄動作ののち直ちに乾燥動作の回転速度に切り換えてもよい。
このように、エアノズル40は、ウェーハ100の回転中心にエアを吹き付けているため乾燥時間を短縮することができる。
また、保持テーブル10の外周にエアを噴射させウェーハ100の下面を乾燥させてもよい。
10:保持テーブル、11:保持面、12:中心点、
13:スピンドル、15:モータ、17:回転制御部、
20:洗浄手段、
21:第1ノズル、22:エア源、23:水源、
24:第2ノズル、25:エア源、26:水源、
27:第3ノズル、28:エア源、29:水源、
30:洗浄制御部、
40:エアノズル、
100:ウェーハ、101:外周縁
Claims (3)
- ウェーハの外周縁を洗浄するウェーハ洗浄装置であって、
保持面によって、ウェーハの外周縁がはみ出るようにウェーハを保持する保持テーブルと、
該保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させるモータと、
該モータの回転速度を制御する回転制御部と、
該保持面に保持されたウェーハの外周縁よりも外側から、ウェーハの外周縁に向かって高圧水を噴射して、ウェーハの外周縁を洗浄する洗浄手段と、を備え、
該洗浄手段は、
該ウェーハの外周縁よりも外側から、該保持面に平行な0度方向で、該ウェーハの外周縁に高圧水を噴射する第1ノズルと、
該ウェーハの外周縁よりも外側上方から、該保持面に対して45度下向きとなる方向で、該ウェーハの外周縁に高圧水を噴射する第2ノズルと、
該ウェーハの外周縁よりも外側下方から、該保持面に対して45度上向きとなる方向で、該ウェーハの外周縁に高圧水を噴射する第3ノズルと、を備え、
該第1ノズルと該第2ノズルと該第3ノズルとが、ウェーハの周方向において互いに離間するように配置されている、
ウェーハ洗浄装置。 - 該洗浄手段は、水とエアとを混合することによって、エアの圧力を利用した高圧水を噴射する、
請求項1記載のウェーハ洗浄装置。 - 該回転制御部は、該保持テーブルを10rpm以下の回転速度で回転させてウェーハの外周を洗浄した後、該保持テーブルを1000rpm以上の回転速度で回転させてウェーハを乾燥させるように構成されている、
請求項1記載のウェーハ洗浄装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020113983A JP7464467B2 (ja) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | ウェーハ洗浄装置 |
| US17/339,354 US11881418B2 (en) | 2020-07-01 | 2021-06-04 | Wafer cleaning apparatus |
| TW110121708A TW202202676A (zh) | 2020-07-01 | 2021-06-15 | 晶圓洗淨裝置 |
| KR1020210080875A KR102822684B1 (ko) | 2020-07-01 | 2021-06-22 | 웨이퍼 세정 장치 |
| DE102021206551.1A DE102021206551B4 (de) | 2020-07-01 | 2021-06-24 | Wafer-reinigungsvorrichtung |
| CN202110718701.9A CN113889425A (zh) | 2020-07-01 | 2021-06-28 | 晶片清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020113983A JP7464467B2 (ja) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | ウェーハ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022012270A JP2022012270A (ja) | 2022-01-17 |
| JP7464467B2 true JP7464467B2 (ja) | 2024-04-09 |
Family
ID=79010574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020113983A Active JP7464467B2 (ja) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | ウェーハ洗浄装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11881418B2 (ja) |
| JP (1) | JP7464467B2 (ja) |
| KR (1) | KR102822684B1 (ja) |
| CN (1) | CN113889425A (ja) |
| DE (1) | DE102021206551B4 (ja) |
| TW (1) | TW202202676A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115889293B (zh) * | 2022-11-08 | 2024-04-16 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 清洗硅片的周缘的装置、方法及清洗硅片的设备 |
| CN116001112A (zh) * | 2022-12-15 | 2023-04-25 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 用于清洗碎屑的装置、方法及硅片倒角设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194034A (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体 |
| JP2019145734A (ja) | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09106980A (ja) * | 1995-10-11 | 1997-04-22 | Kawasaki Steel Corp | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 |
| JP3300624B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2002-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板端面の洗浄方法 |
| EP1091388A3 (en) * | 1999-10-06 | 2005-09-21 | Ebara Corporation | Method and apparatus for cleaning a substrate |
| US6558053B2 (en) * | 2001-04-19 | 2003-05-06 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP2003007668A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法 |
| KR100445259B1 (ko) * | 2001-11-27 | 2004-08-21 | 삼성전자주식회사 | 세정방법 및 이를 수행하기 위한 세정 장치 |
| EP1652222A1 (en) * | 2003-08-07 | 2006-05-03 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and substrate holding apparatus |
| JP4522329B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2010-08-11 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
| JP2008098440A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP5954978B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2016-07-20 | 株式会社ディスコ | バイト切削装置 |
| JP6048043B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び真空処理システム |
| JP2015170741A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハ洗浄装置及びウェーハ洗浄方法 |
| US10403517B2 (en) * | 2015-02-18 | 2019-09-03 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP6602702B2 (ja) | 2016-03-15 | 2019-11-06 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
| JP6680645B2 (ja) * | 2016-08-19 | 2020-04-15 | 株式会社ディスコ | ノズル調節治具 |
| JP6875104B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2021-05-19 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
| JP6814620B2 (ja) | 2016-12-08 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| JP2018125499A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP6920849B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-08-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法および装置 |
| JP6908474B2 (ja) | 2017-09-06 | 2021-07-28 | 株式会社ディスコ | ウエーハ洗浄装置 |
| JP7396785B2 (ja) * | 2018-02-20 | 2023-12-12 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| US11342202B2 (en) * | 2018-08-17 | 2022-05-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Automated wafer cleaning |
| KR102311324B1 (ko) * | 2019-08-27 | 2021-10-12 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| JP7341825B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-09-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN110767536A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-02-07 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆清洗方法 |
-
2020
- 2020-07-01 JP JP2020113983A patent/JP7464467B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-04 US US17/339,354 patent/US11881418B2/en active Active
- 2021-06-15 TW TW110121708A patent/TW202202676A/zh unknown
- 2021-06-22 KR KR1020210080875A patent/KR102822684B1/ko active Active
- 2021-06-24 DE DE102021206551.1A patent/DE102021206551B4/de active Active
- 2021-06-28 CN CN202110718701.9A patent/CN113889425A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194034A (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体 |
| JP2019145734A (ja) | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102021206551A1 (de) | 2022-01-05 |
| DE102021206551B4 (de) | 2025-10-16 |
| KR102822684B1 (ko) | 2025-06-18 |
| JP2022012270A (ja) | 2022-01-17 |
| US11881418B2 (en) | 2024-01-23 |
| US20220005710A1 (en) | 2022-01-06 |
| CN113889425A (zh) | 2022-01-04 |
| KR20220003453A (ko) | 2022-01-10 |
| TW202202676A (zh) | 2022-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9174324B2 (en) | Polishing apparatus with polishing head cover | |
| US5868866A (en) | Method of and apparatus for cleaning workpiece | |
| US20020007840A1 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method and substrate processing apparatus | |
| TW202107555A (zh) | 邊緣修整裝置 | |
| JP7464467B2 (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JP3968636B2 (ja) | ダイシングマシンの洗浄装置 | |
| JP7406943B2 (ja) | 研磨装置、研磨方法、および基板処理装置 | |
| JPH10308374A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
| JP2007157930A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JP2007194367A (ja) | 洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置 | |
| JP6439608B2 (ja) | 面取り加工方法及び面取り加工装置 | |
| JP2017147334A (ja) | 基板の裏面を洗浄する装置および方法 | |
| JP2002224929A (ja) | 板状被加工物の切削装置 | |
| JP2007188974A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP6276982B2 (ja) | スピンナー洗浄装置 | |
| JP2020170741A (ja) | ウェーハの分割方法 | |
| JP2020136618A (ja) | ブラシ洗浄装置 | |
| JPH08213352A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JP2015050402A (ja) | 洗浄手段を備えた切削装置 | |
| JP4773650B2 (ja) | ウエハのスピン洗浄・乾燥方法および洗浄・乾燥装置 | |
| JP2019089183A (ja) | 端面清掃方法、及び、切削装置 | |
| TW202215574A (zh) | 切割裝置 | |
| JP7721298B2 (ja) | ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置 | |
| JP2016119368A (ja) | コンディショニング装置、バフ処理装置、基板処理装置、ドレッサ、および、コンディショニング方法 | |
| US20240207999A1 (en) | Substrate rotation processing device and substrate polishing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230525 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240305 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240328 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7464467 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |