JP7396785B2

JP7396785B2 - 研削装置

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Publication number: JP7396785B2
Application number: JP2018027834A
Authority: JP
Inventors: 信前嶋; 太一伊藤
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-02-20
Filing date: 2018-02-20
Publication date: 2023-12-12
Anticipated expiration: 2038-02-20
Also published as: TW201934254A; JP2019141950A; CN110170892B; CN110170892A; TWI785206B; KR102654427B1; KR20190100023A

Description

本発明は、ウェーハを研削加工する研削装置に関する。

ウェーハを研削する研削装置は、ウェーハを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウェーハに研削を施す研削砥石が固着された研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備え、ウェーハを所定の厚みに研削することができる。研削装置において、研削ホイールや保持テーブルを交換等した後は、保持テーブルの保持面と研削砥石の研削面とを平行にするため、研削砥石で保持面を研削するセルフグラインドを実施している（例えば、下記の特許文献１を参照）。

保持テーブルは、円盤状のポーラス板と、ポーラス板を囲む枠体とにより構成され、セルフグラインドでポーラス板の上面と枠体の上面とを面一にしている。ポーラス板の上面がウェーハを保持する保持面となっている。一方、枠体の上面は、接触式の高さ測定部を接触させて、保持面の高さを測定する測定面となっている。研削加工では、保持面が保持したウェーハの上面高さを測定するとともに、枠体の上面高さを測定し、その高さ差からウェーハの厚さを算出して所望の厚さにウェーハを研削している。研削加工には、ウェーハを粗研削する粗研削と粗研削後のウェーハを所望の仕上げ厚みにする仕上げ研削とがあり、仕上げ研削後のウェーハは、例えば５～１０μｍの厚さに薄化される。仕上げ研削されたウェーハの外周縁には欠けが生じることがある。仕上げ研削で使用した研削砥石の砥粒が欠けの発生する原因となっているため、対策として仕上げ研削用の研削砥石を小さい砥粒で構成することにより、ウェーハの外周縁に欠けが発生するのを防止している。

特開２０１４－２３７２１０号公報

しかし、上記したような対策を講じてもウェーハの外周縁に欠けが発生するのを低減することはできるが、完全に欠けを無くすことは困難である。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハの外周縁に欠けが発生するのを防止できるようにすることを目的としている。

本発明は、円板状のウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、環状に研削砥石を配設した研削ホイールを回転させ該保持テーブルが保持するウェーハを該研削砥石で研削する研削手段と、を備える研削装置であって、該研削砥石は、ウェーハの半径部分に接触し、該回転手段で回転する該保持テーブルが保持したウェーハの外周縁のうち該研削砥石が接触していない部分に残存する屑を洗い流す洗浄水を噴き付ける洗浄ノズルを備え、該洗浄ノズルから噴射される該洗浄水の噴射方向は、該研削砥石の外側における、ウェーハの外周縁の接線方向で、かつ、該保持テーブルの回転方向に対向する方向である。

さらに、この研削装置は、ウェーハのうち該洗浄ノズルによって該洗浄水が噴き付けられる外周縁部分の上方側から洗浄水を噴き付けて該保持面に対してウェーハの該外周縁部分を押し付ける押付ノズルを備える。

本発明に係る研削装置は、回転手段で回転する保持テーブルが保持したウェーハの外周縁に洗浄水を噴き付ける洗浄ノズルを備えたため、例えばウェーハを粗研削するときは、洗浄ノズルによってウェーハの外周縁に洗浄水を噴き付けて外周縁に付着した研削屑や砥粒を洗い流すことができ、また、ウェーハを仕上げ研削する際も、洗浄ノズルによって粗研削済みのウェーハの外周縁に洗浄水を噴き付けて洗浄でき研削屑や砥粒がウェーハの外周縁に付着していないため、例えば、仕上げ研削時に、ウェーハの上面に研削屑や砥粒が引き上げられるおそれがない。したがって、本発明によれば、薄化後のウェーハの外周縁に欠けが発生することがなくなる。

また、本発明は、上記洗浄ノズルが上記洗浄水を噴き付けるウェーハの外周縁部分の上方側から洗浄水を噴き付けて保持面に対してウェーハを押し付ける押付ノズルを備えたため、洗浄ノズルの上記所定の角度を保持面に対して平行に近い角度に設定しても、研削時にウェーハの外周縁が保持テーブルから浮き上がることはなく、外周縁を良好に洗浄可能となる。

研削装置の構成を示す斜視図である。研削砥石の研削領域を示すとともに洗浄ノズルの位置を説明する説明図である。洗浄ノズルからウェーハの外周縁に洗浄水を噴き付けつつ、研削砥石でウェーハを研削する状態を示す断面図である。洗浄ノズルからウェーハの外周縁に洗浄水を噴き付けるとともにウェーハの外周縁部分の上方側から押付ノズルが洗浄水を噴き付けて押し付けながら、研削砥石でウェーハを研削する状態を示す断面図である。

図１に示す研削装置１は、被加工物である円板状のウェーハＷに研削を施す研削装置の一例である。研削装置１は、Ｙ軸方向に延在する装置ベース２を有しており、装置ベース２の－Ｙ方向側には、ステージ３ａ，３ｂが隣接して配設されている。ステージ３ａには研削前のウェーハＷを収容するカセット４ａが載置され、ステージ３ｂには研削後のウェーハＷを収容するカセット４ｂが載置されている。カセット４ａ及びカセット４ｂに対面する位置には、カセット４ａからのウェーハＷの搬出を行うとともにカセット４ｂへのウェーハＷの搬入を行う搬出入手段５が配設されている。搬出入手段５の可動範囲には、ウェーハＷを仮置きするための仮置き手段６と、研削後のウェーハＷに付着した研削屑を洗浄する洗浄手段７が配設されている。

研削装置１は、自転可能なターンテーブル８と、ターンテーブル８の上に配設されウェーハＷを保持する保持面１１ａを有する保持テーブル１０と、保持テーブル１０を回転させる回転手段１３と、保持テーブル１０に保持されたウェーハＷに対して粗研削を施す研削手段２０Ａと、保持テーブル１０に保持され粗研削済みのウェーハＷに対して仕上げ研削を施す研削手段２０Ｂとを備えている。仮置き手段６の近傍には、仮置き手段６に仮置きされた研削前のウェーハＷを保持テーブル１０に搬送する第１の搬送手段９ａを備えている。また、洗浄手段７の近傍には、保持テーブル１０に保持された研削後のウェーハＷを洗浄手段７に搬送する第２の搬送手段９ｂを備えている。

保持テーブル１０は、ターンテーブル８の中心を中心にして等角度を設けて例えば３つ配設されている。保持テーブル１０は、円盤状のポーラス板１１と、ポーラス板１１が収容される枠体１２とにより構成され、ポーラス板１１の上面がウェーハＷを吸引保持する保持面１１ａとなっている。保持テーブル１０の保持面１１ａを囲繞する枠体１２のリング状の外周側上面が保持面１１ａと同じ高さを有する基準面１２ａとなっている。各保持テーブル１０の下端には回転手段１３がそれぞれ接続されており、所定の回転速度で自転可能となっている。ターンテーブル８が回転することにより、保持テーブル１０を公転させることができる。なお、保持テーブル１０の保持面１１ａは、その中心部分を頂点として外周方向を下方に傾斜させた傾斜面となっている。

装置ベース２の＋Ｙ方向側の端部には、Ｚ軸方向に延在するコラム１４ａが立設されている。コラム１４ａの前方側において研削送り手段３０Ａを介して研削手段２０Ａが配設されている。研削手段２０Ａは、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１の一端に接続されたモータ２２と、スピンドル２１が回転可能に囲繞して支持されたスピンドルハウジング２３と、スピンドルハウジング２３を保持するホルダ２４と、スピンドル２１の下端においてマウント２５を介して着脱自在に装着された研削ホイール２６と、研削ホイール２６の下部に環状に配設された粗研削用の研削砥石２７ａとを備えている。研削砥石２７ａの砥粒の粒度としては、例えば、＃６００（平均粒径２０μｍ）を用いる。そして、モータ２２が駆動されてスピンドル２１が回転することにより、研削ホイール２６を所定の回転速度で回転させることができる。

研削送り手段３０Ａは、Ｚ軸方向に延在するボールネジ３１と、ボールネジ３１の一端に接続されたモータ３２と、ボールネジ３１と平行に延在しコラム１４ａに配設された一対のガイドレール３３と、一方の面がホルダ２４に連結された昇降板３４とを備えている。昇降板３４の他方の面に一対のガイドレール３３が接し、昇降板３４の中央部に形成されたナットにはボールネジ３１が螺合している。モータ３２がボールネジ３１を駆動することにより、昇降板３４とともに研削手段２０Ａを±Ｚ方向に昇降させることができる。

装置ベー７２の＋Ｙ方向側の端部には、コラム１４ａとの間に所定の間隔を設けてコラム１４ｂが立設されている。コラム１４ｂの前方側において研削送り手段３０Ｂを介して研削手段２０Ｂが配設されている。研削手段２０Ｂは、スピンドル２１の下端においてマウント２５を介して着脱自在に装着された研削ホイール２６と、研削ホイール２６の下部に環状に配設された仕上げ研削用の研削砥石２７ｂとを備え、これら以外は、研削手段２０Ａと同様の構成となっている。研削砥石２７ｂの砥粒の粒度としては、例えば、＃８０００を用いる。研削手段２０Ｂでは、モータ２２が駆動されてスピンドル２１が回転することにより、研削ホイール２６を所定の回転速度で回転させることができる。

研削送り手段３０Ｂについても、研削送り手段３０Ａと同様の構成となっている。すなわち、研削送り手段３０Ｂは、ボールネジ３１と、ボールネジ３１の一端に接続されたモータ３２と、ボールネジ３１と平行に延在しコラム１４ｂに配設された一対のガイドレール３３と、一方の面がホルダ２４に連結された昇降板３４とを備え、モータ３２がボールネジ３１を駆動することにより、昇降板３４とともに研削手段２０Ｂを±Ｚ方向に昇降させることができる。

ターンテーブル８の中央には、支柱１５が立設されている。支柱１５の上端面には、ケース１６が固定されている。ケース１６の研削手段２０Ａ側（－Ｘ方向側）の側面に研削手段２０Ａによって粗研削されるウェーハＷの厚みを測定する厚み測定手段４０Ａが配設され、ケース１６の研削手段２０Ｂ側（＋Ｘ方向側）の側面に研削手段２０Ｂによって仕上げ研削されるウェーハＷの厚みを測定する厚み測定手段４０Ｂが配設されている。厚み測定手段４０Ａ，４０Ｂは、接触式のハイトゲージであり、保持テーブル１０の保持面１１ａに保持されたウェーハＷの上面高さを測定する第１のゲージ４１と、保持テーブル１０の保持面１１ａの保持面高さを測定する第２のゲージ４２とを備えている。

第１のゲージ４１は、被測定物の表面に接触させる測定子を有し、測定子の位置は保持テーブル１０の保持面１１ａの位置に対応している。第１のゲージ４１では、その測定子が保持テーブル１０に保持されたウェーハＷの上面に接触したときの高さをウェーハＷの上面高さとして測定することができる。第２のゲージ４２は、被測定物の表面に接触させる測定子を有し、保持テーブル１０の基準面１２ａの位置に対応している。第２のゲージ４２では、その測定子が基準面１２ａに接触したときの高さを保持テーブル１０の保持面高さとして測定することができる。そして、厚み測定手段４０Ａ，４０Ｂでは、第１のゲージ４１の測定値と第２のゲージ４２の測定値との差をウェーハＷの厚みとして算出することができる。

研削装置１は、回転手段１３で回転する保持テーブル１０が保持したウェーハＷの外周縁Ｗｃに向けて洗浄水を噴き付ける洗浄ノズル５０Ａ，５０Ｂを備えている。洗浄ノズル５０Ａは、研削手段２０Ａ側（－Ｘ方向側）のターンテーブル８の外側に立設された支持部１７ａにより支持されている。洗浄ノズル５０Ａは、保持テーブル１０が保持したウェーハＷの外周縁Ｗｃに向けて洗浄水を噴き付ける噴射口５１を備え、噴射口５１は洗浄水供給源５２に接続されている。洗浄ノズル５０Ａでは、研削手段２０ＡによるウェーハＷの粗研削時にウェーハＷの外周縁Ｗｃを洗浄することができる。洗浄ノズル５０Ｂは、研削手段２０Ｂ側（＋Ｘ方向側）のターンテーブル８の外側に立設された支持部１７ｂにより支持されている。洗浄ノズル５０Ｂの構成は、洗浄ノズル５０Ａと同様となっており、噴射口５１は洗浄水供給源５２に接続されている。洗浄ノズル５０Ｂでは、研削手段２０ＢによるウェーハＷの仕上げ研削時にウェーハＷの外周縁Ｗｃを洗浄することができる。

次に、図１に示す研削装置１の動作例について説明する。研削前のウェーハＷは、上面（被研削面）と反対側の下面にテープＴが貼着され、カセット４ａに複数収容されている。搬出入手段５は、カセット４ａから研削前のウェーハＷを１枚取り出し、仮置き手段６にウェーハＷを仮置きする。仮置き手段６においてウェーハＷの位置合わせをした後、第１の搬送手段９ａによって、仮置き手段６から保持テーブル１０にウェーハＷを搬送する。保持テーブル１０は、吸引源の吸引力を作用させた保持面１１ａでテープＴを介してウェーハＷを吸引保持する。

ターンテーブル８が回転することにより、ウェーハＷを保持した保持テーブル１０を研削手段２０Ａの下方に移動させる。回転手段１３によって、図２に示すように、保持テーブル１０を例えば矢印Ａ方向に回転させる。次いで、図１に示した研削送り手段３０Ａにより研削手段２０Ａを－Ｚ方向に下降させつつ、研削手段２０Ａは、スピンドル２１を回転させることにより、研削砥石２７ａを例えば矢印Ａ方向に回転させ、研削砥石２７ａでウェーハＷの上面を押圧しながら粗研削する。

粗研削中は、洗浄ノズル５０ＡからウェーハＷの外周縁Ｗｃに向けて洗浄水５３を噴き付けて洗浄する。ここで、図２に示すように、矢印Ａ方向に回転する研削砥石２７ａの回転軌跡のうち、研削砥石２７ａが実際にウェーハＷの上面に接触して研削を行う円弧状の領域が研削領域Ｐとなっている。粗研削中、研削砥石２７ａは常にウェーハＷの中心Ｗｏを通過しながら、研削領域Ｐにおいて研削砥石２７ａの研削面がウェーハＷの上面に接触して粗研削する。

粗研削時にウェーハＷの外周縁Ｗｃを洗浄するときには、洗浄ノズル５０Ａを、保持テーブル１０が保持したウェーハＷの外周側から保持面方向においてウェーハＷの外周縁Ｗｃの接線方向より内側に位置づけ、且つ、図３に示す保持テーブル１０の保持面１１ａに対して所定の角度で噴射口５１を下向きにさせてウェーハＷの外周縁Ｗｃに洗浄水５３を噴き付けることが好ましい。本実施形態に示す洗浄ノズル５０Ａは、図２に示すウェーハＷの外周縁Ｗｃの接線方向からかに内側の噴射位置ＳＰ１に位置づけられており、噴射口５１から矢印Ａ方向に回転するウェーハＷの回転方向と対向するように外周縁Ｗｃに向けて洗浄水５３を噴射している。

洗浄ノズル５０Ａの位置は、上記した噴射位置ＳＰ１に限られない。例えば、ウェーハＷの外周縁Ｗｃの接線方向に沿って洗浄水５３を噴射可能な噴射位置ＳＰ２に洗浄ノズル５０Ａを位置づけてもよいし、噴射位置ＳＰ１，ＳＰ２と反対側の位置でウェーハＷの外周縁Ｗｃに向けて洗浄水５３を噴射可能な噴射位置ＳＰ３に洗浄ノズル５０Ａを位置づけてもよい。

図３に示すように、洗浄ノズル５０Ａの噴射口５１から洗浄水５３を噴射する所定の角度として、例えば保持テーブル１０の保持面１１ａに対して下向きの４５°に設定されている。このように位置づけられた洗浄ノズル５０Ａの噴射口５１から洗浄水５３をウェーハＷの外周縁Ｗｃに噴き付けながら、粗研削を行うことにより、ウェーハＷの外周縁Ｗｃに付着した屑１００を洗い流す。屑１００には、研削屑や砥粒が含まれている。洗浄ノズル５０Ａの所定の角度は、特に限定されるものではないが、角度が４５°よりも小さいと、噴射口５１から噴射された洗浄水５３によってウェーハＷを保持テーブル１０から浮かせてしまうし、角度が４５°よりも大きいと、ウェーハＷの外周縁Ｗｃから研削屑や砥粒が除去しきれず洗浄効果が悪くなる。したがって、洗浄ノズル５０Ａの所定の角度は４５°が好ましく、ウェーハＷの外周縁Ｗｃの洗浄効果を高めることができる。

粗研削中は、図１に示した厚み測定手段４０Ａを用いて常にウェーハＷの厚みの変化を監視し、ウェーハＷが所望の厚みとなった時点で粗研削が終了する。なお、粗研削後のウェーハＷの厚みは、１００～２００μｍに設定される。また、粗研削で発生する屑１００は、１０～２０μｍである。その後、ターンテーブル８がさらに回転し、粗研削後のウェーハＷを保持した保持テーブル１０を研削手段２０Ｂの下方に移動させる。保持テーブル１０を回転させるとともに、研削手段２０Ｂは、スピンドル２１を回転させ研削砥石２７ｂを所定の回転速度に回転させつつ、研削送り手段３０Ｂによって研削手段２０Ｂを例えば－Ｚ方向に下降させ、回転する研削砥石２７ｂでウェーハＷの上面を所望の仕上げ厚みに至るまで仕上げ研削する。研削手段２０Ｂによる仕上げ研削の場合においても、研削手段２０Ａと同様に、図２に示した研削領域Ｐにおいて研削砥石２７ｂがウェーハＷの上面に接触して仕上げ研削を行う。なお、所望の仕上げ厚みは、例えば５～１０μｍに設定されている。

仕上げ研削時にウェーハＷの外周縁Ｗｃを洗浄する場合においても、洗浄ノズル５０Ｂを、図２に示した噴射位置ＳＰ１に位置づけ、かつ、図３に示した保持テーブル１０の保持面１１ａに対して例えば４５°で噴射口５１を下向きにさせウェーハＷの外周縁Ｗｃに洗浄水５３を噴き付ける。このように位置づけられた洗浄ノズル５０Ｂの噴射口５１から洗浄水５３をウェーハＷの外周縁Ｗｃに噴き付けながら、仕上げ研削を行うことにより、ウェーハＷの外周縁Ｗｃを洗浄する。仕上げ研削の際には、外周縁Ｗｃから屑１００の多くが除去されているが、仮に外周縁Ｗｃに粗研削したときに発生した屑１００が残存していても洗浄水５３によって洗い流すことができる。仕上げ研削中は、図１に示した厚み測定手段４０Ｂを用いて常にウェーハＷの厚みの変化を監視し、ウェーハＷが所望の仕上げ厚みとなった時点で仕上げ研削が終了する。なお、洗浄ノズル５０Ｂについても、噴射位置ＳＰ２や噴射位置ＳＰ３に位置づけてもよい。

このように、本発明に係る研削装置１は、回転手段１３で回転する保持テーブル１０が保持したウェーハＷの外周縁Ｗｃに洗浄水５３を噴き付ける洗浄ノズル５０Ａ，５０Ｂを備えたため、研削手段２０ＡでウェーハＷを粗研削するときは、洗浄ノズル５０ＡによってウェーハＷの外周縁Ｗｃに洗浄水５３を噴き付けて外周縁Ｗｃに付着した屑１００を洗い流すことができる。また、研削手段２０ＢでウェーハＷを仕上げ研削する際も、洗浄ノズル５０Ｂによって粗研削済みのウェーハＷの外周縁Ｗｃに洗浄水５３を噴き付けて洗浄できるため、例えば、仕上げ研削でウェーハＷを薄化して屑１００よりウェーハ厚みが小さくなったとき、外周縁Ｗｃに付着していた屑１００がウェーハＷの上面に引き上げられるおそれがない。したがって、本発明によれば、薄化後のウェーハＷの外周縁Ｗｃに欠けが発生することがなくなる。

研削装置１は、例えば、図４に示すように、洗浄ノズル５０Ａ（５０Ｂ）が洗浄水５３を噴き付けるウェーハＷの外周縁部分の上方側から洗浄水６２を噴き付けて保持面１１ａに対してウェーハＷを押し付ける押付ノズル６０を備えてもよい。押付ノズル６０は、洗浄水６２を噴射する噴射口６１を備え、ウェーハＷの外周縁Ｗｃ部分の直上に位置づけられている。図４の例では、洗浄ノズル５０Ａ（５０Ｂ）の噴射口５１から洗浄水５３を噴射する所定の角度として、例えば、保持テーブル１０の保持面１１ａに対して下向きの２５°に設定されている。このように位置づけられた洗浄ノズル５０Ａ（５０Ｂ）の噴射口５１から洗浄水５３をウェーハＷの外周縁Ｗｃに噴き付けて洗浄するとともに、かかる外周縁部分に向けて押付ノズル６０の噴射口６１から洗浄水６２を噴き付けて外周縁Ｗｃを保持面１１ａに対して押し付けながら、ウェーハＷの外周縁Ｗｃに付着した屑１００を洗い流し、ウェーハＷを粗研削・仕上げ研削することができる。

このように、研削装置１に押付ノズル６０を備える場合は、押付ノズル６０から洗浄水６２を噴き付けてウェーハＷを下方に押し付けることができるため、洗浄ノズル５０Ａ（５０Ｂ）の所定の角度を４５°より小さい角度に設定しても、研削時にウェーハＷの外周縁Ｗｃが保持テーブルから浮き上がることはなく、外周縁Ｗｃを良好に洗浄することができる。

本発明は、ウェーハＷを粗研削・仕上げ研削する前に、ウェーハＷの外周縁Ｗｃの面取りされた部分を研削して除去する加工（エッジトリミング）を行う場合においても適用することができる。すなわち、ウェーハＷの外周縁Ｗｃにエッジトリミングを施すときに、洗浄ノズルによってウェーハＷの外周縁Ｗｃに洗浄水を噴き付けて洗浄してもよい。

上記実施形態に示す研削装置１は、２つの研削手段２０Ａ，２０Ｂを備えた２軸の装置としたが、この装置構成に限定されず、１つの研削手段を備えた１軸の装置にも本発明を適用することができる。

１：研削装置２：装置ベース３ａ，３ｂ：ステージ４ａ，４ｂ：カセット
５：搬出入手段６：仮置きテーブル７：洗浄手段８：ターンテーブル
９ａ：第１の搬送手段９ｂ：第２の搬送手段１０：保持テーブル１１：ポーラス板
１２：枠体１３：回転手段１４ａ，１４ｂ：コラム１５：支柱１６：ケース
１７ａ，１７ｂ：支持部
２０Ａ，２０Ｂ：研削手段２１：スピンドル２２：モータ
２３：スピンドルハウジング２４：ホルダ２５：マウント２６：研削ホイール
２７ａ，２７ｂ：研削砥石
３０Ａ，３０Ｂ：研削送り手段３１：ボールネジ３２：モータ
３３：ガイドレール３４：昇降板
４０Ａ，４０Ｂ：厚み測定手段４１：第１のゲージ４２：第２のゲージ
５０Ａ，５０Ｂ：洗浄ノズル５１：噴射口５２：洗浄水供給源５３：洗浄水
６０：押付ノズル６１：噴射口６２：洗浄水

Claims

円板状のウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、環状に研削砥石を配設した研削ホイールを回転させ該保持テーブルが保持するウェーハを該研削砥石で研削する研削手段と、を備える研削装置であって、
該研削砥石は、ウェーハの半径部分に接触し、
該回転手段で回転する該保持テーブルが保持したウェーハの外周縁のうち該研削砥石が接触していない部分に残存する屑を洗い流す洗浄水を噴き付ける洗浄ノズルを備え、
該洗浄ノズルから噴射される該洗浄水の噴射方向は、該研削砥石の外側における、ウェーハの外周縁の接線方向で、かつ、該保持テーブルの回転方向に対向する方向であり、
さらに、ウェーハのうち該洗浄ノズルによって該洗浄水が噴き付けられる外周縁部分の上方側から洗浄水を噴き付けて該保持面に対してウェーハの該外周縁部分を押し付ける押付ノズルを備える研削装置。