JP4102205B2 - ウェーハ研削装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハを研削加工するウェーハ研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウェーハ研削装置としては、回転テーブルにウェーハを保持し、回転テーブルの回転とともに、ウェーハの研削面に冷却水などの加工液を供給しながら、スピンドルのテーパ穴の開口部には下部砥石が着脱可能に装着され、スピンドルの端面には前記開口部外周に位置して上部砥石が固定された二重構造の砥石を回転し、最初に下部砥石にて荒加工を行った後、下部砥石をスピンドルから取外して上部砥石にて仕上げ加工を行ってウェーハの表面を研削する研削装置が知られている。図３は、従来のウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示した断面図である。図３に示すように、スピンドル１のテーパ穴１ａの開口部にはツールホルダ７が着脱自在に装着されている。ツールホルダ７には、下部砥石（以下、たとえば、荒加工用砥石または荒砥石という）７ｅが固着した下部砥石台７ｄが固定され、スピンドル１の端面には上部砥石（以下、たとえば、仕上加工用砥石または仕上砥石という）６ａが固着した上部砥石台６が取り付けられている。ウェーハ研削装置のスピンドル１の下方には、回転テーブル２が配設されており、回転テーブル２の真空チャックによってウェーハ３が吸着固定されている。また、加工面付近には、冷却水（研削液ともいう）などの加工液を供給するためのノズル４、５が配設されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４６５５７公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなウェーハ研削装置において、荒砥石によって荒加工を行うと荒加工の研削液が飛散するため、荒加工用砥石の砥粒であるダイヤが脱落し、研削液といっしょに飛散するため、そのダイヤが上部に配置した仕上げ加工用砥石の下面に付着する。その後、荒加工用砥石がめくら蓋であるカバー部材（図示せず）とＡＴＣ（Automatic Tool Changer）装置によって交換された後、仕上げ加工用砥石によって仕上げが行われる。
そのとき、仕上げ加工用砥石の下面に付着した荒加工用ダイヤの砥粒によって、大きな引掻き傷（スクラッチ）を付けるという問題があった。そのため、深い傷が新たに発生すると、所要の面粗度及び平面度に仕上げるまでの無駄工数、無駄時間が発生するという問題があった。
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、荒加工用砥石によって荒加工を行う場合において、荒加工の研削液が飛散しても、その上部に配置した仕上げ加工用砥石の下面には付着しないようにすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、回転テーブルの上面部に吸着されたウェーハを研削加工するために、スピンドルのテーパ穴の開口部には下部砥石が着脱可能に装着され、スピンドルの端面には前記開口部外周に位置して上部砥石が固定されたウェーハ研削装置において、前記下部砥石と前記上部砥石との間に、仕切りカバーを設けたことを特徴とするウェーハ研削装置である。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、前記下部砥石と前記上部砥石との間に、仕切りカバーを設けたことにより、下部砥石による研削加工の際、研削液の飛散が上方に対して防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。そのため、上部砥石の下面に付着した荒加工用の砥粒によって大きな引掻き傷を付けるということが無いため、仕上げ終了までの無駄工数、無駄時間の発生がなく、最小限の加工工数で被加工物を仕上げることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載されたウェーハ研削装置であって、前記仕切りカバーは、下部砥石を保持するツールホルダに配設されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、下部砥石を保持するツールホルダに仕切りカバーを配設することにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い鋼板にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に対する研削液の飛散が防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載されたウェーハ研削装置であって、前記仕切りカバーは、下部砥石に配設されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、ツールホルダに保持された下部砥石に仕切りカバーを配設されたことにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い板材にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に飛散する研削液を防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することが防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るウェーハ研削装置を図１、図２を参照して詳細に説明する。
【００１３】
＜第１実施の形態＞
図１は、本発明の第１実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。たとえば、被加工物であるウェーハ３を研削する研削装置の主軸ヘッド（図示せず）に回転自在に支持されたスピンドル１の下部端面には、開口するテーパ穴１ａが設けられている。ツールホルダ７には下部砥石７ｅが固着された下部砥石台７ｄがボルト７ｆ、７ｆ…によって一体に固定され、図示しないＡＴＣ装置のアームによりツールホルダ７のシャンク部７ｂがスピンドル１のテーパ穴１ａに装入されると、プルスタッド７ａとドローバー１ｂの先端に設けられたボール１ｃ、１ｃ…との係合によってツールホルダ７はスピンドル１に引き込まれ、クランプされている。また、スピンドル１の端面には、テーパ穴開口部の外周に位置して上部砥石６ａが固着された上部砥石台６がボルト１ｄ、１ｄ…によって一体に固定されており、砥石の二重構造が形成されている。
【００１４】
荒砥石台７ｄを保持するツールホルダ７にはフランジ部７ｃに段差が設けられ、ビス１０ａ、１０ａ…によってツールホルダ７に仕切りカバー１０が固定されている。
仕切りカバー１０は円板状に形成され、中央に円形の穴を有しており、外周縁の幅２０〜３０ｍｍは、３０°程に下方へ傾斜した傾斜部が形成されており、上方に研削液が飛散し難い形状になっている。材質はステンレス板で、板厚は１．０ｍｍの薄板が好都合である。
研削装置のスピンドル１の下方には、回転テーブル２が配設されており、回転テーブル２の上面にウェーハ３を吸着し、回転テーブル２を回転するとともに、ウェーハ３の研削面にノズル４またはノズル５から冷却水などの研削液を供給しながら、主軸ヘッドとともにスピンドル１をＺ軸方向に移動させて研削加工が行われる。
【００１５】
ここで、第１実施の形態の動作について説明する。ノズル４からの研削液は、回転する回転テーブル２の上面に勢いよく注がれ、上部砥石（以下、仕上砥石という）６ａと下部砥石（以下、荒砥石という）７ｅとが形成する砥石の二重構造において、荒砥石台７ｄを保持するツールホルダ７に仕切りカバー１０を配設することによって荒加工の冷却水の飛散が防止され、仕上砥石６ａの下面に付着することがない。したがって、仕上砥石６ａの下面に荒加工用ダイヤの砥粒が付着することはないため、大きな引掻き傷（スクラッチ）を付けるという問題は未然に防止できる。
【００１６】
＜第２実施の形態＞
図２は、本発明の第２実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。第１実施の形態との相違点のみ説明し、重複する説明は省略する。荒砥石台７ｄの周縁には段差が設けられ、ビス１１ａ、１１ａ…によって荒砥石台７ｄに仕切りカバー１１が固定されている。
仕切りカバー１１はリング状に近い円板状に形成され、中央に第１実施の形態の仕切りカバー１０より大きな円形の穴を有しており、外周縁の幅２０〜３０ｍｍは、３０°程下方に傾斜した傾斜部が形成されており、上方に冷却液が飛散し難い形状になっている。材質はステンレス板で、板厚は１．０ｍｍの薄板が好都合である。
【００１７】
ここで、第２実施の形態の動作について説明する。ノズル４からの研削液は、回転する回転テーブル２の上面に勢いよく注がれ、仕上砥石６ａと荒砥石７ｅとが形成する砥石の二重構造において、荒砥石台７ｄに仕切りカバー１１を配設することによって荒加工の冷却水の飛散が防止され、仕上砥石６ａの下面に付着することがない。したがって、仕上砥石６ａの下面に荒加工用ダイヤの砥粒が付着することはないため、これによってもスクラッチという問題は未然に防止できる。
【００１８】
なお、本発明はその技術思想の範囲内で種々の改変が可能であり、本発明はこの改変された発明に及ぶことは当然である。たとえば、仕切りカバー１０、１１の材質は、ステンレス板材に限らず、その他の鋼板であってもよいし、プラスチック板であっても構わない。また、取り付け方法は、軸方向からのビス止めとしているが、ツールホルダ７の筒状の外周面に、軸と直角方向からのビス止めであってもよいし、それ以外の方法であっても構わない。
【００１９】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、下部砥石と上部砥石との間に、仕切りカバーを設けたことにより、下部砥石による研削加工の際、研削液の飛散が上方に対して防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。そのため、上部砥石の下面に付着した荒加工用の砥粒によって大きな引掻き傷を付けるということが無いため、仕上げ終了までの無駄工数、無駄時間の発生がなく、最小限の加工工数で被加工物を仕上げることができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明によれば、下部砥石を保持するツールホルダに仕切りカバーを配設することにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い鋼板にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に対する研削液の飛散が防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。
【００２１】
請求項３に記載の発明によれば、ツールホルダに保持された下部砥石に仕切りカバーを配設されたことにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い板材にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に飛散する研削液を防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。
【図３】従来のウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
１ スピンドル
１ａ テーパ穴
１ｂ ドローバー
１ｃ ボール
１ｄ ボルト
２ 回転テーブル
３ ウェーハ
４、５ ノズル
６ 上部砥石台、仕上砥石台
６ａ 上部砥石、仕上砥石
７ ツールホルダ
７ａ プルスタッド
７ｂ シャンク部
７ｃ フランジ部
７ｄ 下部砥石台、荒砥石台
７ｅ 下部砥石、荒砥石
７ｆ ボルト
１０、１１ 仕切りカバー
１０ａ、１１ａ ビス
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハを研削加工するウェーハ研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウェーハ研削装置としては、回転テーブルにウェーハを保持し、回転テーブルの回転とともに、ウェーハの研削面に冷却水などの加工液を供給しながら、スピンドルのテーパ穴の開口部には下部砥石が着脱可能に装着され、スピンドルの端面には前記開口部外周に位置して上部砥石が固定された二重構造の砥石を回転し、最初に下部砥石にて荒加工を行った後、下部砥石をスピンドルから取外して上部砥石にて仕上げ加工を行ってウェーハの表面を研削する研削装置が知られている。図３は、従来のウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示した断面図である。図３に示すように、スピンドル１のテーパ穴１ａの開口部にはツールホルダ７が着脱自在に装着されている。ツールホルダ７には、下部砥石（以下、たとえば、荒加工用砥石または荒砥石という）７ｅが固着した下部砥石台７ｄが固定され、スピンドル１の端面には上部砥石（以下、たとえば、仕上加工用砥石または仕上砥石という）６ａが固着した上部砥石台６が取り付けられている。ウェーハ研削装置のスピンドル１の下方には、回転テーブル２が配設されており、回転テーブル２の真空チャックによってウェーハ３が吸着固定されている。また、加工面付近には、冷却水（研削液ともいう）などの加工液を供給するためのノズル４、５が配設されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２４６５５７公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなウェーハ研削装置において、荒砥石によって荒加工を行うと荒加工の研削液が飛散するため、荒加工用砥石の砥粒であるダイヤが脱落し、研削液といっしょに飛散するため、そのダイヤが上部に配置した仕上げ加工用砥石の下面に付着する。その後、荒加工用砥石がめくら蓋であるカバー部材（図示せず）とＡＴＣ（Automatic Tool Changer）装置によって交換された後、仕上げ加工用砥石によって仕上げが行われる。
そのとき、仕上げ加工用砥石の下面に付着した荒加工用ダイヤの砥粒によって、大きな引掻き傷（スクラッチ）を付けるという問題があった。そのため、深い傷が新たに発生すると、所要の面粗度及び平面度に仕上げるまでの無駄工数、無駄時間が発生するという問題があった。
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、荒加工用砥石によって荒加工を行う場合において、荒加工の研削液が飛散しても、その上部に配置した仕上げ加工用砥石の下面には付着しないようにすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、回転テーブルの上面部に吸着されたウェーハを研削加工するために、スピンドルのテーパ穴の開口部には下部砥石が着脱可能に装着され、スピンドルの端面には前記開口部外周に位置して上部砥石が固定されたウェーハ研削装置において、前記下部砥石と前記上部砥石との間に、仕切りカバーを設けたことを特徴とするウェーハ研削装置である。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、前記下部砥石と前記上部砥石との間に、仕切りカバーを設けたことにより、下部砥石による研削加工の際、研削液の飛散が上方に対して防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。そのため、上部砥石の下面に付着した荒加工用の砥粒によって大きな引掻き傷を付けるということが無いため、仕上げ終了までの無駄工数、無駄時間の発生がなく、最小限の加工工数で被加工物を仕上げることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載されたウェーハ研削装置であって、前記仕切りカバーは、下部砥石を保持するツールホルダに配設されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、下部砥石を保持するツールホルダに仕切りカバーを配設することにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い鋼板にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に対する研削液の飛散が防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載されたウェーハ研削装置であって、前記仕切りカバーは、下部砥石に配設されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、ツールホルダに保持された下部砥石に仕切りカバーを配設されたことにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い板材にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に飛散する研削液を防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することが防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るウェーハ研削装置を図１、図２を参照して詳細に説明する。
【００１３】
＜第１実施の形態＞
図１は、本発明の第１実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。たとえば、被加工物であるウェーハ３を研削する研削装置の主軸ヘッド（図示せず）に回転自在に支持されたスピンドル１の下部端面には、開口するテーパ穴１ａが設けられている。ツールホルダ７には下部砥石７ｅが固着された下部砥石台７ｄがボルト７ｆ、７ｆ…によって一体に固定され、図示しないＡＴＣ装置のアームによりツールホルダ７のシャンク部７ｂがスピンドル１のテーパ穴１ａに装入されると、プルスタッド７ａとドローバー１ｂの先端に設けられたボール１ｃ、１ｃ…との係合によってツールホルダ７はスピンドル１に引き込まれ、クランプされている。また、スピンドル１の端面には、テーパ穴開口部の外周に位置して上部砥石６ａが固着された上部砥石台６がボルト１ｄ、１ｄ…によって一体に固定されており、砥石の二重構造が形成されている。
【００１４】
荒砥石台７ｄを保持するツールホルダ７にはフランジ部７ｃに段差が設けられ、ビス１０ａ、１０ａ…によってツールホルダ７に仕切りカバー１０が固定されている。
仕切りカバー１０は円板状に形成され、中央に円形の穴を有しており、外周縁の幅２０〜３０ｍｍは、３０°程に下方へ傾斜した傾斜部が形成されており、上方に研削液が飛散し難い形状になっている。材質はステンレス板で、板厚は１．０ｍｍの薄板が好都合である。
研削装置のスピンドル１の下方には、回転テーブル２が配設されており、回転テーブル２の上面にウェーハ３を吸着し、回転テーブル２を回転するとともに、ウェーハ３の研削面にノズル４またはノズル５から冷却水などの研削液を供給しながら、主軸ヘッドとともにスピンドル１をＺ軸方向に移動させて研削加工が行われる。
【００１５】
ここで、第１実施の形態の動作について説明する。ノズル４からの研削液は、回転する回転テーブル２の上面に勢いよく注がれ、上部砥石（以下、仕上砥石という）６ａと下部砥石（以下、荒砥石という）７ｅとが形成する砥石の二重構造において、荒砥石台７ｄを保持するツールホルダ７に仕切りカバー１０を配設することによって荒加工の冷却水の飛散が防止され、仕上砥石６ａの下面に付着することがない。したがって、仕上砥石６ａの下面に荒加工用ダイヤの砥粒が付着することはないため、大きな引掻き傷（スクラッチ）を付けるという問題は未然に防止できる。
【００１６】
＜第２実施の形態＞
図２は、本発明の第２実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。第１実施の形態との相違点のみ説明し、重複する説明は省略する。荒砥石台７ｄの周縁には段差が設けられ、ビス１１ａ、１１ａ…によって荒砥石台７ｄに仕切りカバー１１が固定されている。
仕切りカバー１１はリング状に近い円板状に形成され、中央に第１実施の形態の仕切りカバー１０より大きな円形の穴を有しており、外周縁の幅２０〜３０ｍｍは、３０°程下方に傾斜した傾斜部が形成されており、上方に冷却液が飛散し難い形状になっている。材質はステンレス板で、板厚は１．０ｍｍの薄板が好都合である。
【００１７】
ここで、第２実施の形態の動作について説明する。ノズル４からの研削液は、回転する回転テーブル２の上面に勢いよく注がれ、仕上砥石６ａと荒砥石７ｅとが形成する砥石の二重構造において、荒砥石台７ｄに仕切りカバー１１を配設することによって荒加工の冷却水の飛散が防止され、仕上砥石６ａの下面に付着することがない。したがって、仕上砥石６ａの下面に荒加工用ダイヤの砥粒が付着することはないため、これによってもスクラッチという問題は未然に防止できる。
【００１８】
なお、本発明はその技術思想の範囲内で種々の改変が可能であり、本発明はこの改変された発明に及ぶことは当然である。たとえば、仕切りカバー１０、１１の材質は、ステンレス板材に限らず、その他の鋼板であってもよいし、プラスチック板であっても構わない。また、取り付け方法は、軸方向からのビス止めとしているが、ツールホルダ７の筒状の外周面に、軸と直角方向からのビス止めであってもよいし、それ以外の方法であっても構わない。
【００１９】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、下部砥石と上部砥石との間に、仕切りカバーを設けたことにより、下部砥石による研削加工の際、研削液の飛散が上方に対して防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。そのため、上部砥石の下面に付着した荒加工用の砥粒によって大きな引掻き傷を付けるということが無いため、仕上げ終了までの無駄工数、無駄時間の発生がなく、最小限の加工工数で被加工物を仕上げることができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明によれば、下部砥石を保持するツールホルダに仕切りカバーを配設することにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い鋼板にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に対する研削液の飛散が防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することを防止できる。
【００２１】
請求項３に記載の発明によれば、ツールホルダに保持された下部砥石に仕切りカバーを配設されたことにより、このように配設された仕切りカバーは、ＡＴＣ装置のアームとの干渉がなく、さらに円形の薄い板材にすることによって軽量化ができ、しかも、上方に飛散する研削液を防止できるため、飛散した研削液に含まれる砥粒などが上部砥石の下面に付着することが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施の形態に係るウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示す断面図である。
【図３】従来のウェーハ研削装置のスピンドル部分を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
１ スピンドル
１ａ テーパ穴
１ｂ ドローバー
１ｃ ボール
１ｄ ボルト
２ 回転テーブル
３ ウェーハ
４、５ ノズル
６ 上部砥石台、仕上砥石台
６ａ 上部砥石、仕上砥石
７ ツールホルダ
７ａ プルスタッド
７ｂ シャンク部
７ｃ フランジ部
７ｄ 下部砥石台、荒砥石台
７ｅ 下部砥石、荒砥石
７ｆ ボルト
１０、１１ 仕切りカバー
１０ａ、１１ａ ビス
Claims (3)
- 回転テーブルの上面部に吸着されたウェーハを研削加工するために、スピンドルのテーパ穴の開口部には下部砥石が着脱可能に装着され、スピンドルの端面には前記開口部外周に位置して上部砥石が固定されたウェーハ研削装置において、
前記下部砥石と前記上部砥石との間に、仕切りカバーを設けたことを特徴とするウェーハ研削装置。 - 前記仕切りカバーは、下部砥石を保持するツールホルダに配設されていることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ研削装置。
- 前記仕切りカバーは、下部砥石に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のウェーハ研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003013273A JP4102205B2 (ja) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | ウェーハ研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2003013273A JP4102205B2 (ja) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | ウェーハ研削装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004223643A JP2004223643A (ja) | 2004-08-12 |
| JP4102205B2 true JP4102205B2 (ja) | 2008-06-18 |
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ID=32901647
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2003013273A Expired - Fee Related JP4102205B2 (ja) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | ウェーハ研削装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI785206B (zh) * | 2018-02-20 | 2022-12-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 研削裝置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7145283B2 (ja) * | 2019-07-12 | 2022-09-30 | 株式会社荏原製作所 | バフ処理装置および基板処理装置 |
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2003
- 2003-01-22 JP JP2003013273A patent/JP4102205B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI785206B (zh) * | 2018-02-20 | 2022-12-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 研削裝置 |
Also Published As
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|---|---|
| JP2004223643A (ja) | 2004-08-12 |
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