JP7417400B2 - 円板状ワークの加工方法 - Google Patents
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Description
さらに、ドレスによって研磨パッドが薄くなると研磨パッドのクッション性が小さくなり、保持テーブルが保持する円板状ワークの中心部分に研磨パッドが強く押し付けられ、研磨後の円板状ワークは中凹形状になってしまうという問題がある。
よって、円板状ワークを加工する場合には、研磨後の円板状ワークが均一な厚みになるように加工するという課題がある。
円板状ワークの厚みを測定する測定工程と、該測定工程で測定した該2つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識工程と、次の該研削工程で該厚み傾向認識工程で認識した該厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する傾き変更工程と、を備え、該研磨研削工程前に該第1の測定点と、該第2の測定点との少なくとも2つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定する研磨前測定工程と、該傾き変更工程前に、該研磨前測定工程で測定した該2つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該2つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該2つの測定点における研磨除去量を算出する算出工程と、を含み、該傾き変更工程では、該厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向から該研磨除去量を差し引いた該円板状ワークの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを次の該研削工程で形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する円板状ワークの加工方法である。
なお、研削研磨加工中に、研磨パッドは定期的にドレスを行っており、ドレスが繰り返され研磨パッドの厚みが薄くなると、研磨パッドはさらに中凹状になりやすいという現象があるが、本発明に係る円板状ワークの加工方法は、研磨パッドに定期的にドレスを施した場合でも、新たな円板状ワークを先に研磨加工された円板状ワークよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
研削研磨装置1は、例えば、第1の装置ベース10の後方(+Y方向側)に第2の装置ベース11を連結して構成されている。第1の装置ベース10上は、円板状ワークWの搬出入等が行われる搬出入領域Aとなっている。第2の装置ベース11上は、粗研削手段30、仕上げ研削手段31又は研磨手段4によって保持テーブル5で保持された円板状ワークWが加工される加工領域Bとなっている。
例えば、回転軸300の内部には、Z軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に図示しない研削水供給手段が連通している。研削水供給手段から回転軸300に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石304bに向かって下方に噴出し、粗研削砥石304bと円板状ワークWとの接触部位に到達する。
傾き変更手段51は、支持台52と、支持台52に連結された位置調整ユニット53とから構成されている。支持台52は、円筒状に形成された支持筒部520と、支持筒部520から拡径したフランジ部521とから構成されている。支持台52は、回転軸571の上部側を囲繞しており、その内部に配設された図示しないベアリングを介して保持テーブル5の回転軸571を回転可能に支持している。そして、傾き変更手段51は、フランジ部521の傾きを調整することにより、回転軸571の傾き、即ち、保持面50aの傾きを調整する機能を有する。
アーム650には、その延在方向に光センサ652、光センサ653、光センサ651が直線状に均等に離して並ぶように配設されている。
以下に、上記図1に示す研削研磨装置1を用いて円板状ワークWに研削加工及び研磨加工を施す場合の各工程について説明する。本発明に係る円板状ワークの加工方法(以下、実施形態1の加工方法とする。)の各工程は、例えば、図5に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
まず、図1に示すターンテーブル6が自転することで、円板状ワークWが載置されていない状態の保持テーブル5が公転し、保持テーブル5がローディングアーム154aの近傍まで移動する。ロボット155が第1のカセット150aから一枚の円板状ワークWを引き出し、円板状ワークWを仮置き領域152に移動させる。次いで、位置合わせ手段153により円板状ワークWがセンタリングされた後、ローディングアーム154aが、センタリングされた円板状ワークWを保持テーブル5上に移動させる。そして、図6に示すように、保持テーブル5の中心と円板状ワークWの中心とが略合致するように、円板状ワークWが裏面Wbを上に向けた状態で保持面50a上に載置される。なお、図6においては傾き変更手段51や保持テーブル回転手段57等の構成を簡略化して示している。
図1に示すターンテーブル6が+Z方向から見て反時計回り方向に自転することで、円板状ワークWを吸引保持した状態の保持テーブル5が公転し、粗研削手段30の粗研削砥石304bと保持テーブル5に保持された円板状ワークWとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、図7、図8に示すように、粗研削砥石304bの回転中心が円板状ワークWの回転中心に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、粗研削砥石304bの回転軌跡が円板状ワークWの回転中心を通るように行われる。
所望の仕上げ厚み(例えば、100μm)になるように研削され裏面Wbの平坦性がより高められた円板状ワークWから仕上げ研削砥石314bを離間させた後、図1に示すターンテーブル6が+Z方向から見て反時計回り方向に自転することで、仕上げ研削後の円板状ワークWを保持する保持テーブル5が公転し、研磨手段4が円板状ワークWを研磨する所定の研磨加工位置に保持テーブル5が位置付けられる。研磨手段4の研磨パッド44に対する円板状ワークWの位置合わせは、例えば、図9、10に示すように、研磨パッド44の回転中心が、円板状ワークWの回転中心に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、円板状ワークWの裏面Wbの全面を研磨パッド44で覆った状態にする。なお、図示の例においては、研磨パッド44の外周と円板状ワークWの外周とが一部重なる状態となっているが、この状態に限られるものではない。
研磨工程後に、例えば、図11に示す円板状ワークWの中心の第1の測定点P1と、円板状ワークWの外周縁近くの第2の測定点P2と、第1の測定点P1と第2の測定点P2との中間点である第3の測定点P3との少なくとも3点において円板状ワークWの厚みを測定する。なお、測定点は第1の測定点P1と第2の測定点P2との2つだけであってもよい。具体的には、保持テーブル5の回転が停止された後に、例えば、図1に示す研磨厚み測定手段67のアーム650が旋回移動して円板状ワークWの半径の上方に位置付けられ、光センサ651、653、652の直下にそれぞれ第1の測定点P1、第3の測定点P3、第2の測定点P2が位置付けられる。
研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653が、測定した円板状ワークWの第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3の厚みT1、T2、T3についての情報を図1に示す制御手段9に送る。制御手段9に送られた該情報は、制御手段9の記憶部90に記憶される。
制御手段9は、例えば、測定された第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの厚みT1、T2、T3から円板状ワークWの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識部91を備えている。例えば、測定された第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの厚みが、厚みT1=99μm、T2=102μm、T3=101μmであるとする。この場合には、厚み傾向認識部91は、研磨後の円板状ワークWが径方向外側に向かって厚くなる傾向、換言すれば、研磨後の円板状ワークWは中凹状になる傾向があると判断する。
また、ターンテーブル6が+Z方向から見て反時計回り方向に自転することで、研磨加工後の円板状ワークWを保持する保持テーブル5が公転し、保持テーブル5が図1に示すアンローディングアーム154bの近傍まで移動する。
次いで、保持テーブル5上に吸引保持されている研磨加工が施された円板状ワークWを、アンローディングアーム154bが吸引保持し、また、図示しない吸引源による吸引を止めて、保持テーブル5による円板状ワークWの吸引保持を解除する。アンローディングアーム154bが保持テーブル5から洗浄手段156へと円板状ワークWを搬送し、洗浄手段156で円板状ワークWの洗浄が行われる。洗浄が行われた円板状ワークWは、ロボット155により第2のカセット151a内に収容される。
なお、研削研磨加工中に、研磨パッド44について定期的にドレスを行う場合、ドレスが繰り返され研磨パッド44の厚みが薄くなると、研磨パッド44はさらに中凹状になりやすいという現象があるが、本発明に係る円板状ワークWの加工方法は、研磨パッド44に定期的にドレスを施した場合でも、新たな円板状ワークWを先に研磨加工された円板状ワークWよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
以下に、上記図1に示す研削研磨装置1を用いて円板状ワークWに研削加工及び研磨加工を施す場合の各工程について説明する。本発明に係る円板状ワークの加工方法(以下、実施形態2の加工方法とする。)の各工程は、例えば、図13に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
保持工程は、実施形態1の場合と同様に行われ、図14に示すように、保持テーブル5により円板状ワークW(以下、一枚目の円板状ワークWとする)が保持される。さらに、研削工程において実施形態1の場合と同様に粗研削と仕上げ研削とが行われ、図15に示すように、円板状ワークWが所望の仕上げ厚み(例えば、100μm)になるように研削される。
次いで、図16に示す円板状ワークWの中心の第1の測定点P1と、円板状ワークWの外周縁近くの第2の測定点P2と、第1の測定点P1と第2の測定点P2との中間点である第3の測定点P3との少なくとも3点において円板状ワークWの仕上げ研削後の厚みを測定する。なお、測定点は第1の測定点P1と第2の測定点P2との2つだけであってもよい。具体的には、保持テーブル5の回転が停止され、円板状ワークWから仕上げ研削砥石314bを離間させた後に、例えば、図1に示す仕上げ研削厚み測定手段66のアーム650が旋回移動して円板状ワークWの半径の上方に位置付けられ、光センサ651、652、653の直下にそれぞれ第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3が位置付けられる。そして、第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの厚みT11、T12、T13が、光センサ651、652、653によってそれぞれ測定される。
次いで、仕上げ厚みまで研削され裏面Wbの平坦性がより高められた円板状ワークWが研磨手段4の下方まで移動し、図17に示すように、実施形態1の場合と同様に円板状ワークWが研磨される。そして、一枚目の円板状ワークWの研磨を完了させた後、図18に示すように研磨手段4を+Z方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークWから離間させる。
保持テーブル5の回転が停止された後に、研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653の直下にそれぞれ第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3が位置付けられる。そして、第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの厚みT21、T22、T23を、研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653がそれぞれ測定する。例えば、厚みT21=95μm、T22=98μm、T23=97μmとなる。なお、測定点は第1の測定点P1と第2の測定点P2との2つだけであってもよい。
例えば制御手段9のCPUが、研磨前測定工程で測定した図16に示す第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における一枚目の円板状ワークWの仕上げ研削後の厚みT11=102μm、T12=100μm、T13=101μmから、測定工程で測定した図18に示す第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの研磨後の厚みT21=95μm、T22=98μm、T23=97μmを差し引いて3つの測定点における研磨除去量L1=102μm-95μm=7μm、L2=100μm-98μm=2μm、及びL3=101μm-97μm=4μmを算出する。
研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653が、測定した円板状ワークWの第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3の厚みT21、T22、T23についての情報を図1に示す制御手段9に送る。例えば、図18に示す測定された厚みT21=95μm、T22=98μm、T23=97μmであるため、厚み傾向認識部91は、研磨後の円板状ワークWが径方向外側に向かって厚くなる傾向、換言すれば、研磨後の円板状ワークWは中凹状になる傾向があると判断する。
本実施形態2における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向(一枚目の円板状ワークWが中凹状になる傾向)から算出工程で算出した第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における研磨除去量L1=7μm、L2=2μm、及びL3=4μmを差し引いた円板状ワークWの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークW(二枚目の円板状ワークW)を次の研削工程で形成させるために、粗研削手段30及び仕上げ研削手段31の研削ホイール304が装着された回転軸300と保持テーブル5の回転軸571との傾き関係を変更する。一枚目の円板状ワークWにおいて、厚み傾向認識工程で認識した3つの測定点P1~P3の厚み傾向から各研磨除去量L1~L3を差し引いた厚み傾向は、図19に示すように、研磨後の一枚目の円板状ワークWの中凹状になる厚み傾向よりも、さらに傾斜の急な中凹状の厚み傾向となる。したがって、各研磨除去量L1~L3を差し引いた厚み傾向に反する二枚目の円板状ワークWの厚み傾向(次の研削工程で形成すべき厚み傾向)は、図19に示すように中凸状の厚み傾向となる。
新たに研削が施される円板状ワークW(以下、二枚目の円板状ワークW)についての保持工程が、一枚目の円板状ワークWに対する場合と同様に行われ、図20に示すように、保持テーブル5により円板状ワークWが保持される。さらに、研削工程における粗研削及び仕上げ研削が、保持テーブル5の回転軸571の傾きが変更されている点以外は一枚目の円板状ワークWに対する場合と同様に行われ、図21に示すように、円板状ワークWが所望の仕上げ厚み(例えば、100μm)になるように研削されることで、研削後の二枚目の円板状ワークWを中凸状の厚み傾向とすることができる。
次いで、図22に示す二枚目の円板状ワークWの前記第1の測定点P1~第3の測定点P3の3点において円板状ワークWの仕上げ研削後の厚みを測定する。保持テーブル5の回転が停止され、円板状ワークWから仕上げ研削砥石314bを離間させた後に、図1に示す仕上げ研削厚み測定手段66の光センサ651、652、653によって、第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの厚みT31、T32、T33が測定される。なお、測定点は第1の測定点P1と第2の測定点P2との2つだけであってもよい。
次いで、仕上げ厚みまで研削され裏面Wbの平坦性がより高められた円板状ワークWが研磨手段4の下方まで移動し、図23に示すように、保持テーブル5の回転軸571の傾きが変更されている点以外は一枚目の円板状ワークWに対する場合と同様に研磨が行われる。そして、二枚目の円板状ワークWの研磨を完了させた後、研磨送り手段25により研磨手段4を+Z方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークWから離間させる。
保持テーブル5の回転が停止された後に、研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653によって、図24に示すように、第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における二枚目の円板状ワークWの厚みT41、T42、T43を、研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653がそれぞれ測定する。例えば、厚みT41=98μm、T42=98μm、T43=98μmであるとする。なお、測定点は第1の測定点P1と第2の測定点P2との2つだけであってもよい。
制御手段9のCPUが、図22に示す研磨前測定工程で測定した第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における一枚目の円板状ワークWの仕上げ研削後の厚みT31=105μm、T32=100μm、T33=102μmから、図24に示す測定工程で測定した第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの研磨後の厚みT41=98μm、T42=98μm、T43=98μmを差し引いて3つの測定点における研磨除去量L11=105μm-98μm=7μm、L12=100μm-98μm=2μm、及びL13=102μm-98μm=4μmを算出する。
研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653が、図24に示す測定した厚みT41、T42、T43についての情報を図1に示す制御手段9に送る。例えば、第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの研磨後の厚みは、厚みT41=98μm、T42=98μm、T43=98μmであるため、厚み傾向認識部91は、研磨後の円板状ワークWが平坦であると判断する。
その後、二枚目の円板状ワークWが保持テーブル5から搬出され、図1に示す第2のカセット151aに収納される。
本実施形態2における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向(二枚目の研磨後の円板状ワークWが平坦となる傾向)から算出工程で算出した第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における研磨除去量L11=7μm、L12=2μm、及びL13=4μmを差し引いた円板状ワークWの厚み傾向(中凹状の厚み傾向)に反する厚み傾向(中凸状の厚み傾向)の三枚目の円板状ワークWを次の研削工程で形成させるために、粗研削手段30及び仕上げ研削手段31の研削ホイール304が装着された回転軸300と保持テーブル5の回転軸571との傾き関係を変更する。
新たに研削が施される円板状ワークW(以下、三枚目の円板状ワークW)についての保持工程が、二枚目の円板状ワークWに対する場合と同様に行われ、図26に示すように、保持テーブル5により円板状ワークWが保持される。さらに、二枚目の円板状ワークWに対する場合と同様に、円板状ワークWが所望の仕上げ厚み(例えば、100μm)になるように粗研削及び仕上げ研削が行われることで、研削後の三枚目の円板状ワークWの厚み傾向を中凸状とすることができる。
次いで、図27に示す三枚目の第1の測定点P1と、第2の測定点P2と、第3の測定点P3との少なくとも3点において円板状ワークWの仕上げ研削後の厚みを測定する。保持テーブル5の回転が停止され、円板状ワークWから仕上げ研削砥石314bを離間させた後に、図1に示す仕上げ研削厚み測定手段66の光センサ651、652、653によって、第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの厚みT51、T52、T53が測定される。
仕上げ研削厚み測定手段66の光センサ651、652、653が、測定した厚みT51、T52、T53についての情報を図1に示す制御手段9に送る。例えば、測定された厚みは、厚みT51=105μm、T52=100μm、T53=102μmとなる。
次いで、仕上げ厚みまで研削された円板状ワークWが研磨手段4の下方まで移動し、図28に示すように、二枚目の円板状ワークWに対する場合と同様に研磨が行われる。そして、三枚目の円板状ワークWの研磨を完了させた後、研磨送り手段25により研磨手段4を+Z方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークWから離間させる。
保持テーブル5の回転が停止された後に、図29に示すように、研磨厚み測定手段67の光センサ651、652、653によって、第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における三枚目の円板状ワークWの厚みT61、T62、T63がそれぞれ測定される。例えば、厚みT61=97.9μm、厚みT62=98μm、厚みT63=98μmとなる。
例えば制御手段9のCPUが、図27に示す研磨前測定工程で測定した第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における三枚目の円板状ワークWの仕上げ研削後の厚みT51=105μm、T52=100μm、T53=102μmから、図29に示す測定工程で測定した第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における円板状ワークWの研磨後の厚みT61=97.9μm、T62=98μm、T63=98μmを差し引いて3つの測定点における研磨除去量L21=105μm-97.9μm=7.1μm、L22=100μm-98μm=2μm、及びL23=102μm-98μm=4μmを算出する。
研磨後の円板状ワークWの測定された厚みは、図29に示すように厚みT61=97.9μm、T62=98μm、T63=98μmであるため、厚み傾向認識部91は、研磨後の円板状ワークWが僅かに中凹状で有ると判断する。即ち、研磨パッド44の変形等により研磨除去量が変化したことで、研磨後の円板状ワークWの平坦度が僅かに低下したと判断する。
その後、三枚目の円板状ワークWは、保持テーブル5から搬出されて図1に示す第2のカセット151a内に収容される。
本実施形態2における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向(三枚目の円板状ワークWが僅かに中凹状になる傾向)から算出工程で算出した第1の測定点P1、第2の測定点P2、第3の測定点P3における研磨除去量L21=7.1μm、L22=2μm、及びL23=4μmを差し引いた三枚目の円板状ワークWの厚み傾向(中凹状の厚み傾向)に反する厚み傾向(中凸状の厚み傾向)の円板状ワークW(四枚目の円板状ワークW)を次の研削工程で形成させるために、粗研削手段30及び仕上げ研削手段31の研削ホイール304が装着された回転軸300と保持テーブル5の回転軸571との傾き関係を変更する。
1:研削研磨装置 10:第1の装置ベース A:搬出入領域
150:第1のカセット載置部 150a:第1のカセット 151:第2のカセット載置部 151a:第2のカセット
152:仮置き領域 153:位置合わせ手段 154a:ローディングアーム
154b:アンローディングアーム 155:ロボット 156:洗浄手段
11:第2の装置ベース B:加工領域
12:第1のコラム 20:粗研削送り手段 30:粗研削手段 304b:粗研削砥石
13:第2のコラム 21:仕上げ研削送り手段 31:仕上げ研削手段 314b:仕上げ研削砥石
14:第3のコラム 24:Y軸方向移動手段 25:研磨送り手段 4:研磨手段
6:ターンテーブル
64:支持台 65:粗研削厚み測定手段 650:アーム部 659:移動手段
651~653:光センサ
66:仕上げ研削厚み測定手段
67:研磨厚み測定手段
5:保持テーブル 50:ポーラス部材 50a:保持面 502:枠体
51:傾き調整手段
52:支持台 520:支持筒部 521:フランジ部
53:位置調整ユニット 531:筒部 532:シャフト 532a:第1の雄ねじ
533:駆動部 533a:モータ 533b:減速機 534:固定部 535:ナット 536:挟持ナット
53a:固定ユニット
57:保持テーブル回転手段 571:回転軸 571b:配管 572:モータ 573:プーリ 574:無端ベルト
9:制御手段 90:記憶部 91:厚み傾向認識部
Claims (2)
- 保持テーブルの保持面に保持させた円板状ワークを研削砥石で研削及び研磨パッドで研磨する円板状ワークの加工方法であって、
該保持テーブルに円板状ワークを保持させる保持工程と、
該円板状ワークと研削ホイールとをそれぞれ回転させ該研削砥石で該円板状ワークを研削する研削工程と、
該研削工程後、該円板状ワークと該研磨パッドとをそれぞれ回転させて該研磨パッドが該円板状ワークを覆った状態で研磨する研磨工程と、
該研磨工程後に、該円板状ワークの中心の第1の測定点と、該円板状ワークの外周縁近くの第2の測定点との少なくとも2つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定する測定工程と、
該測定工程で測定した該2つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識工程と、
次の該研削工程で該厚み傾向認識工程で認識した該厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する傾き変更工程と、を備え、
該研磨工程前に該第1の測定点と、該第2の測定点との少なくとも2つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定する研磨前測定工程と、
該傾き変更工程前に、該研磨前測定工程で測定した該2つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該2つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該2つの測定点における研磨除去量を算出する算出工程と、を含み、
該傾き変更工程では、該厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向から該研磨除去量を差し引いた該円板状ワークの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを次の該研削工程で形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する円板状ワークの加工方法。 - 前記測定工程では、前記2つの測定点と、前記第1の測定点と前記第2の測定点との中間点である第3の測定点との少なくとも3つの測定点において前記円板状ワークの厚みを測定して、
前記厚み傾向認識工程では、少なくとも該3つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識し、
前記研磨前測定工程では、少なくとも該3つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定し、
該測定工程では、少なくとも該3つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定し、
前記算出工程では、該研磨前測定工程で測定した該3つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該3つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該3つの測定点における研磨除去量を算出し、
該厚み傾向認識工程では、少なくとも該3つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識する請求項1記載の円板状ワークの加工方法。
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