JP6585445B2 - 研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程は、前記研磨ヘッドで基板を回転させながら、前記研磨ヘッドの回転中心線からの前記第1の領域の距離が大きくなる、または小さくなる方向に前記研磨ヘッドを偏心させた状態で、前記研磨ヘッドで前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨テーブルの半径方向において前記第1の領域が前記第2の領域よりも外側に位置しているときに、前記研磨ヘッドから前記基板の表面全体に加えられる荷重を増加または低下させることにより、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨テーブルの半径方向において前記第1の領域が前記第2の領域よりも外側に位置しているときに、前記研磨ヘッドを前記基板とともに前記研磨テーブルの半径方向において外側または内側に移動させることにより、前記第1の領域を、前記第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程は、前記研磨ヘッドで基板を回転させながら、前記研磨ヘッドの弾性膜を保持する膜ホルダーを傾けた状態で、前記弾性膜で前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程であり、前記膜ホルダーは、前記第1の領域から前記第2の領域に向かって上方または下方に傾いていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨ディスクが前記第1の領域に接触しているときに、前記第1の領域と前記研磨ディスクとの相対速度を上げることにより、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨ディスクが前記第1の領域に接触しているときに、前記研磨ディスクの荷重を増加させることにより、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の領域および前記第2の領域は、前記基板の中心に関して対称であり、前記第3の領域および前記第4の領域は、前記基板の中心に関して対称であることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記ヘッド偏心機構は、前記研磨ヘッドの回転中心線からの、前記基板の表面内の第1の領域の距離が大きくなる、または小さくなる方向に前記研磨ヘッドを偏心させることにより、前記研磨ヘッドは、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨することができることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記第1の領域および前記第2の領域は、前記基板の中心に関して対称であることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記膜ホルダーは、前記基板の表面内の第1の領域から第2の領域に向かって上方または下方に傾いていることにより、前記研磨ヘッドは、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨することができることを特徴とする。
上記参考例の好ましい態様は、前記第1の領域および前記第2の領域は、前記基板の中心に関して対称であることを特徴とする。
図1は、ウェーハなどの基板の表面全体を化学機械的に研磨するための主研磨装置であるCMP(化学機械研磨)装置の一実施形態を示す斜視図である。主研磨装置としてのCMP装置100は、基板の一例であるウェーハWを保持し回転させる研磨ヘッド(基板保持装置)1と、研磨パッド2を支持する研磨テーブル3と、研磨パッド2にスラリーを供給するスラリー供給ノズル5とを備えている。研磨パッド2の上面は、ウェーハWを研磨するための研磨面2aを構成する。
2 研磨パッド
2a 研磨面
3 研磨テーブル
5 スラリー供給ノズル
6 データ処理部
7 動作制御部
8 研磨条件調整システム
11 ヘッドシャフト
12 回転筒
13 テーブルモータ
14 タイミングプーリ
15 膜厚センサ
16 ヘッドアーム
18 ヘッド回転モータ
19 タイミングベルト
20 タイミングプーリ
21 ヘッドアームシャフト
22 ロータリエンコーダ
25 ロータリージョイント
26 軸受
27 上下動機構
28 ブリッジ
29 支持台
30 支柱
32 ボールねじ
32a ねじ軸
32b ナット
38 サーボモータ
41 ヘッド本体
42 リテーナリング
44 弾性膜
44a ウェーハ接触面(基板接触面)
45 膜ホルダー
50 気体供給源
51 切り欠き検出センサ
53 ノッチ
61 ヘッド偏心機構
63 ロッド
64 ユニバーサルジョイント
66 昇降装置
67 円環ディスク
71 ローラー
72 ラック
73 ピニオン
75 サーボモータ
79 隔壁膜
85 ウェーハステージ(基板ステージ)
87 研磨ディスク
88,89 膜厚センサ
91 ステージ軸
92 ステージモータ
95 ロータリエンコーダ
97 研磨布
97a 研磨面
100 化学機械研磨(CMP)装置
110 データ処理部
112 動作制御部
113 研磨条件調整システム
120 ディスクアーム
121 ディスク軸
122 ディスクモータ
123 トルク伝達機構
125 ディスク押圧装置
128 ディスクアームシャフト
130 ディスク旋回モータ
200 バフ研磨装置
300 洗浄ユニット
400 乾燥ユニット
500 搬送装置
P1,P2,P3,P4,P5,P6 圧力室
P5−1,P5−2,P5−3 作動室
F1,F2,F3,F4,F5,F6,F5−1,F5−2,F5−3 気体移送ライン
R1,R2,R3,R4,R5,R6,R5−1,R5−2,R5−3 圧力レギュレータ
T1 第1の領域
T2 第2の領域
L 回転中心線
W ウェーハ
Claims (13)
- 基板の周方向における膜厚の分布を取得し、
前記膜厚の分布に基づいて、最も大きい、または最も小さい膜厚を有する第1の領域を決定し、
研磨パッドを保持した研磨テーブルを回転させ、
研磨ヘッドで基板を回転させながら、前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付け、
前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記第1の領域および前記第2の領域は、前記基板の中心に関して対称であることを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
- 前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程は、前記研磨ヘッドで基板を回転させながら、前記研磨ヘッドの回転中心線からの前記第1の領域の距離が大きくなる、または小さくなる方向に前記研磨ヘッドを偏心させた状態で、前記研磨ヘッドで前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨方法。
- 前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨テーブルの半径方向において前記第1の領域が前記第2の領域よりも外側に位置しているときに、前記研磨ヘッドから前記基板の表面全体に加えられる荷重を増加または低下させることにより、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨方法。
- 前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨テーブルの半径方向において前記第1の領域が前記第2の領域よりも外側に位置しているときに、前記研磨ヘッドから前記第1の領域に加えられる局所荷重を増加または低下させることにより、前記第1の領域を、前記第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨方法。
- 前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨テーブルの半径方向において前記第1の領域が前記第2の領域よりも外側に位置しているときに、前記研磨ヘッドを前記基板とともに前記研磨テーブルの半径方向において外側または内側に移動させることにより、前記第1の領域を、前記第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨方法。
- 前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程は、前記研磨ヘッドで基板を回転させながら、前記研磨ヘッドの弾性膜を保持する膜ホルダーを傾けた状態で、前記弾性膜で前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付ける工程であり、前記膜ホルダーは、前記第1の領域から前記第2の領域に向かって上方または下方に傾いていることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨方法。
- 基板の周方向における膜厚の分布を取得し、
前記膜厚の分布に基づいて、最も大きい、または最も小さい膜厚を有する第1の領域を決定し、
前記基板を保持した基板ステージを回転させ、
研磨ディスクを回転させながら、該研磨ディスクを前記基板の表面に押し付け、
前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記第1の領域および前記第2の領域は、前記基板の中心に関して対称であることを特徴とする請求項8に記載の研磨方法。
- 前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨ディスクが前記第1の領域に接触しているときに、前記第1の領域と前記研磨ディスクとの相対速度を上げることにより、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする請求項8または9に記載の研磨方法。
- 前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程は、前記研磨ディスクが前記第1の領域に接触しているときに、前記研磨ディスクの荷重を増加させることにより、前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する工程であることを特徴とする請求項8または9に記載の研磨方法。
- 基板の周方向における膜厚の分布を示す第1膜厚分布を取得し、
前記第1膜厚分布に基づいて、最も大きい、または最も小さい膜厚を有する第1の領域を決定し、
研磨パッドを保持した研磨テーブルを回転させ、
研磨ヘッドで前記基板を回転させながら、前記基板の表面を前記研磨パッドに押し付け、
前記第1の領域を、前記基板の表面内の第2の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する第1段階研磨工程を行い、
研磨された前記基板の周方向における膜厚の分布を示す第2膜厚分布を取得し、
前記第2膜厚分布に基づいて、最も大きい、または最も小さい膜厚を有する第3の領域を決定し、
前記基板を保持した基板ステージを回転させ、
研磨ディスクを回転させながら、該研磨ディスクを前記基板の表面に押し付け、
前記第3の領域を、前記基板の表面内の第4の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する第2段階研磨工程を行うことを特徴とする研磨方法。 - 前記第1の領域および前記第2の領域は、前記基板の中心に関して対称であり、前記第3の領域および前記第4の領域は、前記基板の中心に関して対称であることを特徴とする請求項12に記載の研磨方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015189316A JP6585445B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | 研磨方法 |
PCT/JP2016/070654 WO2017056636A1 (ja) | 2015-09-28 | 2016-07-13 | 研磨方法および研磨装置 |
CN201680056103.7A CN108025419B (zh) | 2015-09-28 | 2016-07-13 | 研磨方法及研磨装置 |
KR1020187010779A KR102530554B1 (ko) | 2015-09-28 | 2016-07-13 | 연마 방법 및 연마 장치 |
US15/761,989 US10569381B2 (en) | 2015-09-28 | 2016-07-13 | Polishing method and polishing apparatus |
TW105123021A TWI719036B (zh) | 2015-09-28 | 2016-07-21 | 研磨方法及研磨裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015189316A JP6585445B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | 研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017064801A JP2017064801A (ja) | 2017-04-06 |
JP6585445B2 true JP6585445B2 (ja) | 2019-10-02 |
Family
ID=58427439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015189316A Active JP6585445B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | 研磨方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10569381B2 (ja) |
JP (1) | JP6585445B2 (ja) |
KR (1) | KR102530554B1 (ja) |
CN (1) | CN108025419B (ja) |
TW (1) | TWI719036B (ja) |
WO (1) | WO2017056636A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI779986B (zh) * | 2016-11-30 | 2022-10-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 使用神經網路的光譜監測 |
JP6869842B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2021-05-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置、および基板に形成された切り欠きを検出する方法 |
JP6948878B2 (ja) | 2017-08-22 | 2021-10-13 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体製造装置及び半導体基板の研磨方法 |
JP6847811B2 (ja) * | 2017-10-24 | 2021-03-24 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および研磨装置 |
JP6985107B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2021-12-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および研磨装置 |
JP7012519B2 (ja) | 2017-11-29 | 2022-01-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP6947135B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2021-10-13 | 信越半導体株式会社 | 研磨装置、ウェーハの研磨方法、及び、ウェーハの製造方法 |
US11951587B2 (en) * | 2018-09-26 | 2024-04-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Zone-based CMP target control |
US20200130136A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-04-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Chemical mechanical polishing apparatus and method |
US11282755B2 (en) * | 2019-08-27 | 2022-03-22 | Applied Materials, Inc. | Asymmetry correction via oriented wafer loading |
TWI826280B (zh) | 2019-11-22 | 2023-12-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 在拋光墊中使用溝槽的晶圓邊緣不對稱校正 |
JP7365282B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2023-10-19 | 株式会社荏原製作所 | 研磨ヘッドシステムおよび研磨装置 |
JP7290140B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-06-13 | 株式会社Sumco | ウェーハ研磨方法およびウェーハ研磨装置 |
JP2022108789A (ja) | 2021-01-14 | 2022-07-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置、研磨方法、および基板の膜厚分布の可視化情報を出力する方法 |
US20220283554A1 (en) * | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Applied Materials, Inc. | Control of processing parameters for substrate polishing with substrate precession |
US11756814B1 (en) * | 2021-05-27 | 2023-09-12 | Meta Platforms, Inc. | Vertical polishing system with multiple degrees of freedom |
US11764069B2 (en) * | 2021-06-01 | 2023-09-19 | Applied Materials, Inc. | Asymmetry correction via variable relative velocity of a wafer |
WO2024025839A1 (en) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | Axus Technology Llc | Carrier for polishing workpieces with flats or voids |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6290584B1 (en) * | 1999-08-13 | 2001-09-18 | Speedfam-Ipec Corporation | Workpiece carrier with segmented and floating retaining elements |
US6585572B1 (en) * | 2000-08-22 | 2003-07-01 | Lam Research Corporation | Subaperture chemical mechanical polishing system |
JP2002079454A (ja) | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Canon Inc | 基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた基板研磨方法および基板研磨装置 |
JP3663348B2 (ja) | 2000-09-26 | 2005-06-22 | Towa株式会社 | 研磨装置及び研磨方法 |
JP2002210653A (ja) | 2001-01-18 | 2002-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 平面研磨装置及び平面研磨方法 |
US7025658B2 (en) | 2003-08-18 | 2006-04-11 | Applied Materials, Inc. | Platen and head rotation rates for monitoring chemical mechanical polishing |
KR101214506B1 (ko) * | 2004-11-01 | 2012-12-27 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱장치 |
CN101007396A (zh) * | 2006-01-24 | 2007-08-01 | 联华电子股份有限公司 | 应用于化学机械抛光工艺的抛光头及化学机械抛光方法 |
KR101278236B1 (ko) | 2006-09-12 | 2013-06-24 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마장치 및 연마방법 |
JP5006883B2 (ja) | 2006-10-06 | 2012-08-22 | 株式会社荏原製作所 | 加工終点検知方法および加工装置 |
JP5552401B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2014-07-16 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および方法 |
JP5677004B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-02-25 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および方法 |
CN104968472A (zh) * | 2013-01-31 | 2015-10-07 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置、研磨垫的贴附方法及研磨垫的更换方法 |
JP6195754B2 (ja) * | 2013-07-19 | 2017-09-13 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨状態監視方法 |
US9925636B2 (en) * | 2013-08-09 | 2018-03-27 | Sintokogio, Ltd. | Polishing device and polishing method |
JP6181622B2 (ja) | 2014-09-17 | 2017-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
-
2015
- 2015-09-28 JP JP2015189316A patent/JP6585445B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-13 KR KR1020187010779A patent/KR102530554B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-13 WO PCT/JP2016/070654 patent/WO2017056636A1/ja active Application Filing
- 2016-07-13 CN CN201680056103.7A patent/CN108025419B/zh active Active
- 2016-07-13 US US15/761,989 patent/US10569381B2/en active Active
- 2016-07-21 TW TW105123021A patent/TWI719036B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017064801A (ja) | 2017-04-06 |
TWI719036B (zh) | 2021-02-21 |
CN108025419A (zh) | 2018-05-11 |
TW201711801A (zh) | 2017-04-01 |
KR102530554B1 (ko) | 2023-05-10 |
KR20180061240A (ko) | 2018-06-07 |
CN108025419B (zh) | 2020-01-24 |
US10569381B2 (en) | 2020-02-25 |
WO2017056636A1 (ja) | 2017-04-06 |
US20180264619A1 (en) | 2018-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |