JP3377161B2 - ウエハの処理システム - Google Patents

ウエハの処理システム

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JP3377161B2 JP34438596A JP34438596A JP3377161B2 JP 3377161 B2 JP3377161 B2 JP 3377161B2 JP 34438596 A JP34438596 A JP 34438596A JP 34438596 A JP34438596 A JP 34438596A JP 3377161 B2 JP3377161 B2 JP 3377161B2
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禎一 津幡
丈士郎 宮崎
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昇 勝俣
豊和 原田
俊三 吉田
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株式会社日平トヤマ
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    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばシリコンイ
ンゴットを切断することにより形成されたウエハを処理
するための処理システムに関するものである。より詳し
くは、半導体ウエハの洗浄等の各種処理を能率的に行う
ことが可能な処理システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハは、シリコンより
なるインゴットを、例えばワイヤソーにより所定厚さに
切断することにより形成される。この切断方法の一例に
ついて簡単に説明する。図18(a)に示すように、シ
リコンのインゴットよりなるワーク22は円柱状をな
し、その上面にはカーボンプレート23a及び絶縁板2
3bを含む支持板23が接着剤23cにより貼着されて
いる。図19に示すように、ワーク22は、この支持板
23を介してワイヤソー16の支持機構17に装着され
る。ワイヤソー16は、複数のローラ18と、それらの
ローラ18間に所定ピッチで螺旋状に巻き付けられたワ
イヤ19と、ワイヤ19上に砥粒を含むスラリを供給す
るための供給パイプ15とを有する。図18(b)及び
図19に示すように、ワイヤ19が一方向又は双方向に
走行されながら、そのワイヤ19上に砥粒を含むスラリ
が供給され、この状態でワイヤ19に対してワーク22
が押し付けられる。この動作によってワーク22がスラ
イス加工されて、円板状をなす多数枚のウエハ22aが
同時に形成される。
【0003】そして、従来、このスライスされたウエハ
22aは、洗浄されることなく、カセット等の容器に1
枚ずつ分離状態で収容されていた。そして、ウエハ22
aを容器に収容したままの状態で、洗浄装置等により洗
浄して後処理していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ウエハ22
aを容器に収容したままの状態で洗浄すると、洗浄の効
率が悪く、ウエハ22aの表面に付着している切粉や砥
粒等を確実に取り除くことが困難である。しかも、切断
後のウエハ22aを容器に収容するまでの過程におい
て、ウエハ22aが切粉や砥粒で傷つくことがある。
【0005】本発明の主たる目的は、切断後のウエハの
洗浄及び洗浄に付随する各種処理を、連続して能率的に
行うことが可能なウエハの処理システムを提供すること
にある。
【0006】本発明のその他の目的は、切断後のウエハ
が傷つくのを防止できるウエハの処理システムを提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載のウエハの処理システムの発明で
は、支持板に接着剤で貼着された柱状ワークをスライス
することにより形成された多数枚のウエハを処理するた
めのシステムにおいて、前記支持板に貼着されて柱状に
集合された状態のままのウエハを持ち運び可能な支持具
に支持した状態で洗浄する洗浄手段と、洗浄されたウエ
ハを柱状に集合された状態のまま支持板とともに前記支
持具に支持したまま洗浄槽内の加熱された液体中に浸漬
させて支持板から剥離する剥離手段と、前記ウエハを
持具に支持した状態で少なくとも前記洗浄手段から剥離
手段へ搬送する搬送手段とを備え、前記支持具は支持板
から剥離された後のウエハの姿勢を保持するための保持
手段を有しているものである。
【0008】
【0009】請求項に記載の発明では、請求項にお
いて、前記洗浄手段は、ウエハに対して温水を噴射する
噴射手段を備えているものである。
【0010】
【0011】請求項に記載の発明では、請求項1また
は2において、前記剥離手段は前記洗浄槽内に配設さ
れた超音波発生手段と、その超音波発生手段が発生する
超音波は、ウエハに付着している汚れを除去し且つ、ウ
エハを支持板から剥離させるべく、支持板とウエハとの
間の接着剤を膨潤または溶融することとを備えたもので
ある。
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【0019】
【0020】
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】請求項に記載の発明では、請求項1〜3
のいずれかにおいて、前記保持手段は、重ねられた状態
のウエハの倒伏を防止すべく、ウエハの群をその両端面
側から挟む一対の規制部材と、前記支持具に支持された
ウエハの群の両端面間の寸法に応じて両規制部材間の間
隔を調整する調整手段とを有するものである。
【0026】
【0027】請求項に記載の発明では、請求項にお
いて、前記支持具に支持されたウエハの群の両端面間の
寸法を測定する測定手段を有するものである。
【0028】請求項に記載の発明では、請求項にお
いて、前記測定手段は、超音波センサまたはレーザ測長
器のいずれかを含むものである。
【0029】請求項に記載の発明では、請求項1〜6
のいずれかにおいて、前記剥離手段によって支持板から
剥離され柱状に集合された状態のウエハを1枚ずつ分離
して容器に収納する分離収容手段と、前記搬送手段はウ
エハを前記支持具に支持した状態で、洗浄手段、剥離手
段及び分離収容手段の間で搬送することとを備えたもの
である。
【0030】請求項に記載の発明では、請求項にお
いて、前記分離収容手段は、軸線がほぼ垂直方向に延び
る状態になるように積み重ねられたウエハを、最上部の
ものから1枚ずつ分離するものであり、前記搬送手段
は、支持具内のウエハの群の軸線がほぼ垂直方向に延び
る状態になるように、支持具の姿勢を変更する姿勢変更
手段を有するものである。
【0031】
【0032】
【0033】請求項に記載の発明では、請求項7また
は8において、前記分離収容手段は、ウエハを水流によ
って1枚ずつ分離させるとともに、分離すべくウエハに
接触して分離方向への移動力を付与する分離ローラを備
えたものである。
【0034】請求項10に記載の発明では、請求項
おいて、前記分離ローラは、弾性を有する内側層とこの
内側層を包囲する比較的硬質の外側層とでなるものであ
る。
【0035】請求項11に記載の発明では、請求項7〜
10のいずれかにおいて、前記分離収容手段は、分離移
動途中のウエハを噴き上げ水流によって浮上させる噴出
ノズルを備えたものである。
【0036】
【0037】
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】従って、請求項1に記載のウエハの処理シ
ステムにおいては、ワイヤソーによりスライスされた多
数枚のウエハが支持板に貼着されて柱状に集合された状
態のまま洗浄手段により洗浄される。次に、洗浄された
ウエハが剥離手段へ搬送され洗浄槽内の加熱された液体
中に浸漬されて支持板から剥離される。このため、ウエ
ハの洗浄及び支持板からの剥離の各処理作業を、連続し
て能率的に行うことができる。また、ウエハの洗浄を、
剥離後に収容される容器内へのウエハの収容に先立っ
て、容器に囲まれる前の剥き出し状態で行うため、ウエ
ハを確実かつ短時間で効率良く行うことができる。さら
に、ウエハを液体中において洗浄と同時に支持板から剥
離することができる。また、ウエハは柱状に集合された
状態のまま、持ち運び可能な支持具に支持された状態で
洗浄され、剥離される。このため、ウエハが破損するの
を防止でき、搬送を容易に行うことができる。しかも、
支持具はウエハが剥離された後の姿勢を保持する保持手
段を有する。このため、ウエハは支持板から剥離された
後も崩れることなく柱状に集合された状態で保持され
る。
【0042】
【0043】請求項に記載の処理システムにおいて
は、洗浄手段では温水の噴射によりウエハを洗浄する。
ため、洗浄力が高まる。
【0044】
【0045】請求項に記載の処理システムにおいて
は、剥離手段はウエハを液中において超音波発生手段に
より、ウエハに付着している汚れを除去しつつ、かつウ
エハを支持板から剥離させるべく支持板とウエハの間の
接着剤を膨潤または溶融する。このため、ウエハを支持
板から短時間で確実に剥離することができる。
【0046】
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】
【0052】
【0053】
【0054】
【0055】
【0056】
【0057】請求項に記載の処理システムにおいて
は、ウエハを両端から挟む一対の規制部材によってウエ
ハの倒伏が防止される。このため、ウエハの損傷が防止
されるとともに、ウエハを1枚ずつ分離する工程におい
て、そのウエハの取扱いが容易になる。また、一対の規
制部材はその間隔を調整可能である。このため、ウエハ
の群の両端面間の寸法に合わせて調整できる。
【0058】
【0059】請求項5、6に記載の処理システムにおい
ては、例えば超音波センサやレーザ測長器などの測定手
段によりウエハの群の両端面間の寸法が測定される。こ
のため、その測定結果に応じて両規制板間の間隔が正確
に調節され、ウエハの群を両規制板間で確実に保持でき
る。しかも、得られた測定結果を後の工程における各種
の制御に際して利用することも可能となる。
【0060】請求項に記載の処理システムにおいて
は、ウエハは洗浄手段により洗浄された後、剥離手段に
より剥離される。その後、剥離されたウエハが分離収容
手段に搬送され、分離収容手段により1枚ずつ分離され
て容器に収容される。このため、ウエハの洗浄、剥離及
び容器内への分離収容の各処理作業を連続して、能率的
に行うことができ、ウエハを損傷することなく効率的に
分離できる。また、ウエハの洗浄が、容器への収容に先
立って行われるため、ウエハを確実かつ短時間で洗浄す
ることができる。しかも、ウエハに付着している切粉や
砥粒によって容器が汚されることもない。さらに、ウエ
ハが容器に収容されるまでの過程において、ウエハが切
粉や砥粒で傷付くことを防止できる。また、搬送手段は
ウエハを前記支持具に支持した状態で、洗浄手段、剥離
手段、分離収容手段の間で搬送する。このため、ウエハ
は支持具に保持された状態で損傷されることなく搬送さ
れ、洗浄、剥離及び分離収容の各処理作業を連続的に能
率良く行うことができる。
【0061】請求項に記載の処理システムにおいて
は、剥離後の柱状のウエハ群は姿勢変更手段により垂直
な姿勢に変更されて最上部のものから1枚ずつ分離して
容器に収容される。このため、分離収容が容易に行え
る。
【0062】
【0063】
【0064】請求項に記載の処理システムにおいて
ウエハは水流にのせて1枚ずつ分離されるため、ウ
エハを損傷することなく効率的に分離できる。さらに、
ウエハの分離に際し、ウエハに接触して分離方向への移
動力を付与する分離ローラを備える。このため、ウエハ
の分離動作が促進される。
【0065】請求項10に記載の処理システムにおいて
は、分離ローラは、弾性を有する内側層とこの内側層を
包囲する比較的硬質の外側層とでなる。このため、分離
ローラは十分な弾性力を有するとともに、耐摩耗性に優
れ、ウエハの分離が常に安定して行える。
【0066】請求項11に記載の処理システムにおいて
は、分離移動途中のウエハを噴上げ水流によって浮上さ
せる。このため、分離中の最上部のウエハとその直下の
ウエハとの密着力が弱められウエハの分離動作が円滑に
行える。
【0067】
【0068】
【0069】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した第1実
施形態を図1〜図19に基づいて説明する。
【0070】前述したように、図18(a)に示すワー
ク22は、図18(b)及び図19に示すようにワイヤ
ソー16のワイヤ19によって切断される。その結果、
円板状をなす多数枚のウエハ22aが同時に形成され
る。この実施形態の処理システムは、このようにして形
成されたウエハ22aを洗浄したり1枚ずつ分離したり
するものである。そこで、以下に、処理システムについ
て詳述する。
【0071】(処理システムの全体の構成)図1〜図4
に示すように、本実施形態の処理システムは、第1〜第
8工程ST1〜ST8を担当する各種の装置をフレーム
20上に一列に配列することにより構成されている。
【0072】予備洗浄手段としての予備洗浄装置21は
第1工程ST1を担当し、ワイヤソー16によりウエハ
状に切断されたワーク22を、支持板23に貼着された
ままの状態で予備洗浄する。洗浄手段としての洗浄装置
24は第2工程ST2及び第3工程ST3を担当し、予
備洗浄されたワーク22を、仮置き台25上において支
持具としての第1カセット26内に収容する。その後、
洗浄装置24は、仮置き台25に隣接する槽内で、ワー
ク22を第1カセット26内に収容した状態で洗浄す
る。剥離手段としての剥離装置27は洗浄装置24とと
もに第3工程ST3を担当し、洗浄されたワーク22を
支持板23から剥離する。
【0073】分離収容手段としての分離収容装置28は
第4工程ST4を担当し、支持板23から剥離されたウ
エハ22aを1枚ずつ分離して、容器としての第2カセ
ット29に収容する。最終洗浄手段としての精洗浄装置
30は第5工程ST5〜第7工程ST7を担当し、第2
カセット29に収容されたウエハ22aを温水に浸漬さ
せた状態で精洗浄する。乾燥手段としての乾燥装置31
は第8工程ST8を担当し、精洗浄装置30にて精洗浄
されたウエハ22aを温水から引き上げた後に乾燥させ
る。
【0074】搬送手段としてのワーク保持装置32は第
1工程ST1を担当する予備洗浄装置21の上方に配設
されている。支持板23に取り付けられた状態のワーク
22は、ワイヤソー16によりウエハ状に切断された
後、図2に示す搬入装置33によって予備洗浄装置21
の上方に搬入される。保持装置32は、搬入されたワー
ク22をその軸線がフレーム20上の各装置の配列方向
に沿って延びた状態で一時的に保持する。
【0075】搬送手段としての第1搬送装置34は第1
工程ST1〜第4工程ST4を担当する予備洗浄装置2
1、仮置き台25、洗浄装置24、剥離装置27及び分
離収容装置28の上方に対応して配設されている。第1
搬送装置34は、支持板23に取付けられたワーク22
を保持装置32から受取って予備洗浄装置21に搬送す
る。さらに、第1搬送装置34は、ワーク22を予備洗
浄装置21、仮置き台25、洗浄装置24、剥離装置2
7及び分離収容装置28の間において、順に間欠的に移
動させる。
【0076】第1搬送装置34は、保持装置32から受
け取ったワーク22を予備洗浄装置21に搬送すると
き、ワーク22をその軸線がフレーム20上の各装置の
配列方向と直交する方向に延びるように、水平面内で9
0度回転させる。また、第1搬送装置34は、仮置き台
25上においてワーク22を支持板23に貼着されたま
まの状態で第1カセット26内に収容する。さらに、第
1ワーク搬送装置34は、ワーク22を剥離装置27か
ら分離収容装置28に搬送するとき、ワーク22をその
軸線がフレーム20上の各装置の配列方向に沿って延び
るように、水平面内で90度回転させる。
【0077】搬送手段としての第2搬送装置35は第4
工程ST4を担当する分離収容装置28の上方に配設さ
れている。第2搬送装置35は、ワーク22をフレーム
20上の各装置の配列方向に沿って移動させながら、そ
のワーク22を垂直面内で90度回転させる。言い換え
れば、第2搬送装置35は、ワーク22をその軸線がフ
レーム20上の各装置の配列方向に沿ってほぼ水平に延
びている状態からほぼ垂直方向に延びる状態になるよう
に回転させる。
【0078】搬送手段としてのカセット移送装置36は
第4工程ST4を担当する分離収容装置28の後方に配
設されている。カセット移送装置36は、図2に示すカ
セット搬入装置37によって搬入されてくる空の第2カ
セット29を、分離収容装置28の上方位置まで移送す
る。
【0079】搬送手段としての第3搬送装置38は、第
4工程ST4〜第8工程ST8を担当する分離収容装置
28、精洗浄装置30及び乾燥装置31の上方に配設さ
れている。第3搬送装置38は、空の第2カセット29
をカセット移送装置36から受取って分離収容装置28
に搬送する。第3搬送装置38は、第2カセット29に
収容されたワーク22を、分離収容装置28、精洗浄装
置30及び乾燥装置31の間において、順に間欠的に移
動させる。なお、分離収容装置28においては、ワーク
22が第2カセット29に収容された後、ワーク22は
その軸線がフレーム20上の各装置の配列方向に沿って
延びる状態になるように、垂直面内で90度回転され
る。
【0080】図2に示すように、搬出装置39は第8工
程ST8を担当する乾燥装置31の側方に配設されてい
る。搬出装置39は、乾燥装置31にて乾燥されたワー
ク22を本実施形態の処理システムから搬出して、次段
の工程に移送する。
【0081】図3に示すように、制御手段としての制御
装置40は、例えばフレーム20の背面側に配置されて
いる。制御装置40は、予め定められた制御プログラム
に従い、第1〜第8工程ST1〜ST8を担当する各装
置の動作を制御する。
【0082】次に、上述した各装置の構成及び作用につ
いて詳述する。
【0083】(第1工程)図3及び図5に示すように、
第1工程ST1を担当する予備洗浄装置21は、予備洗
浄槽42を備えている。支持板23に貼着された状態の
ワーク22は、槽42の内部において支持台43上に支
持される。槽42内にはバルブ44aを有する給水路4
4を介して水が供給される。槽42内にはポンプ45a
及びバルブ45bを有する供給路45を介して、タンク
46内の洗浄剤が供給される。洗浄剤としては、例えば
中性洗剤が用いられる。洗浄剤が槽42内の水に混合さ
れることにより、槽42内には所定濃度の洗浄液が形成
される。槽42内には洗浄液の濃度を検出するための濃
度センサ41が配設されている。制御装置40は、槽4
2内の洗浄液の濃度が所定値になるように、濃度センサ
41による検出結果に基づき、バルブ44a,45b及
びポンプ45a等を制御する。
【0084】気泡発生手段としてのエアノズル47は予
備洗浄槽42の内底部に配設され、エアの噴出により洗
浄液中に気泡を発生させる。この気泡により、洗浄液中
に浸漬されたワーク22が予備洗浄される。この予備洗
浄により、各ウエハ22aの表面に付着しているスラリ
ーや切粉等の汚れが、洗浄装置24によるウエハ22a
の洗浄に先立って概ね除去される。
【0085】予備洗浄時には、予備洗浄槽42内の洗浄
液が、ポンプ48a、バルブ48b、温水タンク48
d、ヒータ48e及びフィルタ48cを有する循環路4
8を介して循環される。この循環によって、ウエハ22
aに付着している油分が約40℃の温水によって除去さ
れるとともに、洗浄液中に含まれる汚れがフィルタ48
cによって濾過される。さらに、予備洗浄時には、スラ
リー中の砥粒等によって汚染された槽42内の空気が、
導入口42aから排気路49を介して強制的に排気され
る。
【0086】(第2工程)図1〜図3に示すように、仮
置き台25は予備洗浄装置21の予備洗浄槽42に隣接
して配置されている。予備洗浄後のワーク22は、仮置
き台25上において第1カセット26内に収容される。
図12及び図13に示すように、第1カセット26は、
所定間隔をおいて平行に配設された一対の側板52と、
両側板52間に架設された複数の連結ロッド53とを有
してる。一対の係止孔52aは、各側板52の上端に形
成されている。後述するが、この係止孔52aは、第1
搬送装置34によって第1カセット26を持ち上げるた
めに設けられている。
【0087】一対の保持体54は、それぞれ各側板52
の内側面の上部に突設されている。これらの保持体54
上に支持板23が載置されることにより、ワーク22が
両側板52間に収容される。保持手段としての一対の保
持ロッド55は、両側板52の下部間に所定間隔をおい
て架設されている。第3工程ST3を担当する剥離装置
27によってワーク22が支持板23から剥離されたと
き、そのワーク22が両保持ロッド55上に保持され
る。
【0088】連結ロッド53と平行に延びるガイドロッ
ド56は、両側板52間に架設されている。規制手段を
構成するネジ棒57はガイドロッド56と平行に延びる
ように、両側板52間に回転可能に支持されている。保
持手段としてのネジ棒57は、その外周面に螺旋の向き
が異なる一対のネジ部57a,57bを有している。ネ
ジ棒57の一端には回転操作体58に係合可能な操作部
57cが突設されている。回転操作体58は仮置き台2
5の近傍に配置され、モータ等の駆動源50により回転
される(図1及び図2参照)。
【0089】規制部材としての一対の規制板59は、剥
離後のウエハ22aの倒伏を防止するための手段を構成
している。各規制板59はそれぞれ支持部材60を介し
てガイドロッド56にその軸線方向へ移動可能に支持さ
れている。各支持部材60は、それぞれネジ棒57のネ
ジ部57a,57bに螺合するネジ孔60aを有してい
る。回転操作体58によってネジ棒57が回転させられ
るのに伴い、両規制板59が互いに接近または離間する
方向へ移動されて、両規制板59間の間隔が変更され
る。
【0090】測定手段としての一対の超音波センサ51
は、仮置き台25上の第1カセット26の各側板52と
対向するように設置されている。各センサ51は、第1
カセット26内に収容されたワーク22の各端面との間
の距離を検出する。制御装置40は、センサ51による
検出結果に基づき、ワーク22の軸線方向における長さ
を認識する。制御装置40は、ワーク22の各ウエハ2
2aを両規制板59によって倒伏しないように保持すべ
く、ワーク22の軸線方向における長さに応じて回転操
作体58の駆動源50を制御して、両規制板59間の間
隔を調整する。
【0091】超音波センサ51に代えて、レーザ光線に
よって距離を検出するレーザ測長器を用いてもよい。
【0092】図3及び図6に示すように、洗浄装置24
は、第2工程ST2を担当する粗洗浄装置24aを有し
ている。粗洗浄装置24aは第1洗浄槽63を備えてい
る。噴射手段としての複数の噴射ノズル64は、第1洗
浄槽63内に配置されたワーク22の外周面と対向する
ように、第1洗浄槽63の内部両側に所定間隔おきで配
設されている。ヒータ65aを備えた温水タンク65
は、第1洗浄槽63に隣接して配置されている。温水タ
ンク65の内部には、バルブ66aを有する給水路66
を介して水が供給される。
【0093】温水タンク65内の水は、ヒータ65aに
よって約50℃に保温される。タンク65内の温水は、
ポンプ67aを有する供給路67を介して噴射ノズル6
4に供給される。噴射ノズル64は、約5〜20kg/cm
2の高圧の温水をワーク22に向けて噴射する。噴射さ
れた温水は、ワーク22の各ウエハ22aの表面に付着
しているスラリーや切粉等の汚れを概略的に除去する。
言い換えれば、噴射ノズル64から噴射された温水は、
ワーク22を粗洗浄する。この粗洗浄時には、砥粒等に
よって汚染された第1洗浄槽63内の空気が、導入口6
3aから排気路68を介して強制的に排気される。
【0094】(第3工程)図3及び図7に示すように、
洗浄装置24は追加洗浄装置24bを有している。第3
工程ST3を担当する剥離装置27は追加洗浄装置24
bを兼用しており、第2洗浄槽71を備えている。ヒー
タ72aを備える温水タンク72は、第2洗浄槽71に
隣接して配置されている。温水タンク72の内部には、
バルブ73aを有する給水路73を介して水が供給され
る。温水タンク72内の水は、ヒータ72aによって約
90℃に加熱される、タンク72内の温水は、ポンプ7
4a及びバルブ74bを有する供給路74を介して第2
洗浄槽71内に供給される。第2洗浄槽71内には、ポ
ンプ75a及びバルブ75bを有する供給路75を介し
て、タンク76内の洗浄剤が供給される。洗浄剤が第2
洗浄槽71内の温水に混合されることにより、槽71内
には所定濃度の洗浄液が形成される。
【0095】保温ヒータ77は第2洗浄槽71内に配設
され、第2洗浄槽71内の洗浄液を一定温度に保温す
る。超音波発振器78は第2洗浄槽71内に配設されて
いる。第1カセット26に収容された状態のワーク22
は、第2洗浄槽71内の洗浄液に浸漬される。この状態
で、超音波発振器78は、ワーク22を洗浄するための
超音波を発生する。この超音波は、ワーク22に付着し
ている汚れを完全に除去し且つ、支持板23とワーク2
2との間の接着剤23cを膨潤または溶融してワーク2
2を支持板23から剥離させる。図12及び図13に示
すように、剥離後のワーク22は、両規制板59によっ
て倒伏しないように保持された状態で、保持ロッド55
上に支持される。ワーク22から剥離された支持板23
は、公知のマニュピュレータまたはロボット(図示せ
ず)によって第1カセット26から取り出される。或い
は、支持板23を第1搬送装置34の一対の支持アーム
148aによって所定の場所へ搬出するようにしてもよ
い。
【0096】図7に示すように、超音波による洗浄中に
は、第2洗浄槽71内の洗浄液が、ポンプ79a、バル
ブ79b及びフィルタ79cを有する循環路79を介し
て循環され、洗浄液中に含まれる汚れがフィルタ79c
によって濾過される。さらに、超音波による洗浄中に
は、第2洗浄槽71内の汚染された空気が、導入口71
aから排気路80を介して強制的に排気される。
【0097】(第4工程)図3、図8及び図14に示す
ように、第4工程ST4を担当する分離収容装置28
は、分離槽83を備えている。オーバフロー部83aは
分離槽83の側面全体を外側から囲むように設けられて
いる。分離槽83内には、バルブ84aを有する給水路
84を介して水が供給される。
【0098】図3に示すように、支持台85は分離槽8
3内に配設されている。支持板23から剥離されたワー
ク22は、第1カセット26に収容されたままの状態
で、その軸線がフレーム20上の各装置の配列方向に沿
ってほぼ水平に延びるように支持台85上に支持され
る。支持台85は、第2搬送装置35によって移動及び
回転させられる。この移動及び回転に伴い、支持台85
上のワーク22は、フレーム20上の各装置の配列方向
に沿って移動されながら、その軸線がほぼ垂直方向に延
びる状態になるように回転される。
【0099】図3及び図14に示すように、ワーク支持
機構86は分離槽83内に配設されている。ワーク支持
機構86は、上昇及び下降可能な昇降台87、及びボー
ルネジ89を介して昇降台87を上昇及び下降させるモ
ータ88を備えている。昇降台87は、その下端にウエ
ハ22aを積層状態で支持するための一対の支持アーム
90を有する。図12〜図14及び図17に示すよう
に、支持台85の移動に伴い、支持アーム90が第1カ
セット26における下側の側板52と下側の規制板59
との間に進入する。この進入により、ワーク22が第1
カセット26から支持アーム90上に移し換えられる。
すなわち、支持台85が図3において時計方向に90度
回動するとともに、右方向に移動することにより、図1
2及び図13に示すように、支持アーム90が第1カセ
ット26内に進入して、ワーク22の下面に位置する。
この状態で、支持アーム90が上昇した後、支持台85
が図3の左方向へ後退することにより、ワーク22の各
ウエハ22aが支持アーム90上に積層状態で支持され
る。
【0100】図14に示すように、ワーク支持機構86
は、支持アーム90上のワーク22の周面をガイドする
ための一対のガイドロッド91を備えている。第1カセ
ット26内のワーク22が支持アーム90上に移し換え
られるとき、ガイドロッド91は第1カセット26及び
支持台85と干渉しない位置に退避する。移し換えが終
了すると、ガイドロッド91は支持アーム90上のワー
ク22の周面に沿う位置に復帰する。ガイドロッド91
はこの復帰位置において、後述するワーク22の上昇を
案内する。
【0101】図2、図3、図8及び図14に示すよう
に、カセット支持機構92は分離槽83内に配設されて
いる。カセット支持機構92は、上昇及び下降可能な昇
降台93、及びボールネジ95を介して昇降台93を上
昇及び下降させるモータ94を備えている。さらに、カ
セット支持機構92は、昇降台93に支軸96aを中心
に回動可能に支持されたカセット支持台96、及びカセ
ット支持台96を回動させるためのシリンダ97を備え
ている。カセット移送装置36により移送されてきた第
2カセット29は、カセット支持台96上に支持され
る。カセット支持台96上の第2カセット29は、分離
槽83内の水に浸漬された状態で、支持アーム90上の
ワーク22と対向配置される。
【0102】第1噴射ノズル98及び第2噴射ノズル9
9は、支持アーム90上のワーク22の上面に対向する
ように、分離槽83内に配設されている。水タンク10
0は分離槽83の近傍に設置されている。この水タンク
100内には、バルブ101aを有する給水路101を
介して水が供給される。さらに、分離槽83内からオー
バフロー部83aにオーバフローした水が、回収路10
2を介して水タンク100内に回収される。
【0103】通常は、水タンク100内の水が、ポンプ
103a及びバルブ103bを有する第1供給路103
を介して第1噴射ノズル98に供給される。第1噴射ノ
ズル98は、支持アーム90上における最上部のウエハ
22aの上面に対して、ウエハ22aの搬送方向(図1
4に矢印Aで示す方向)の反対側の斜め上方から水を噴
射する。第1噴射ノズル98から噴射された水は、最上
部のウエハ22aの浮き上がりを防止する。
【0104】バルブ104aを有する第2供給路104
は、第1供給路103と並列にポンプ103aに接続さ
れている。最上部のウエハ22aが他のウエハ22aか
ら分離されて図14の矢印Aで示す方向へ搬送される際
には、水タンク100内の水が、第2供給路104を介
して第2噴射ノズル99に供給される。第2噴射ノズル
99は、最上部のウエハ22aの上面に対して、矢印A
で示す方向の斜め上方から水を噴射する。噴射された水
は、ウエハ22aを最上部のものから1枚ずつ分離す
る。シュータ111は分離槽83の水面付近に配置され
ている。第2噴射ノズル99から噴射された水は、シュ
ータ111の上面に矢印A方向へ向かう水流を形成す
る。従って、分離されたウエハ22aは、シュータ11
1上の水流に乗って搬送されて、第2カセット29内に
収容される。
【0105】第2カセット29は、その上下方向に関し
て所定間隔置きに形成された複数の収納棚29aを有し
ている(図14参照)。ウエハ22aは、第2カセット
29内において、各収納棚29a上に1枚ずつ区分して
収納される。
【0106】分離補助機構105は、支持アーム90上
のワーク22と対向するように配置されている。分離補
助機構105は、支軸106aを中心に垂直面内で回動
可能に設けられた回動板106、及びボールネジ108
を介して回動板106を回動させるためのモータ107
を備えている。さらに、分離補助機構105は、回動板
106に回転可能に支持された回転軸112、回転軸1
12に固定された分離ローラ109、及び分離ローラ1
09を図示しない駆動伝達機構を介して回転させるモー
タ110を備えている。
【0107】最上部のウエハ22aの分離に際しては、
モータ107によりボールネジ108を介して回動板1
06が支軸106aを中心に図14の時計方向に回動さ
れて、分離ローラ109が最上部のウエハ22aの上面
に接触される。この状態で、モータ110により分離ロ
ーラ109が図14の反時計方向に回転される。分離ロ
ーラ109の回転は、最上部のウエハ22aに対して搬
送方向への移動力を付与する。その結果、最上部のウエ
ハ22aの分離動作が促進される。
【0108】ワーク22を支持する昇降台87は、最上
部のウエハ22aが1枚ずつ分離される毎に、モータ8
8によりボールネジ89を介して、一旦下降された後に
上昇される。この上昇により、最上部のウエハ22aが
水面付近(シュータ111の上面に相当する位置)に配
置される。また、昇降台87の上昇に連動して、第2カ
セット29を支持する昇降台93は、モータ94により
ボールネジ95を介して、収容棚29aの配列間隔に相
当するピッチずつ下降される。この下降により、第2カ
セット29の空の収容棚29aが水面付近(シュータ1
11の上面に相当する位置)に配置される。その結果、
昇降台87上の積層状態のウエハ22aは確実に1枚ず
つ分離されるとともに、分離後のウエハ22aは第2カ
セット29内の各収納棚29a上に確実に1枚ずつ区分
して収納される。
【0109】第2カセット29内のすべての収納棚29
aにウエハ22aが収納された後、昇降台93が、モー
タ94によりボールネジ95を介して、所定の上端位置
まで上昇される。この状態で、カセット支持台96がシ
リンダ97により支軸96aを中心に図14の時計方向
へ90度回動される。この回動により、第2カセット2
9内のウエハ22aは、その軸線がフレーム20上の各
装置の配列方向に沿って延びる状態に配置される。
【0110】(第5工程及び第6工程)図4及び図9に
示すように、精洗浄装置30は、第5工程ST5を担当
する第1洗浄装置30a、及び第6工程ST6を担当す
る第2洗浄装置30bを有している。第1洗浄装置30
a及び第2洗浄装置30bは同一構造をなし、それぞれ
周囲にオーバフロー部113aを備えた精洗浄槽113
を有している。ヒータ114aを備えた温水タンク11
4は、精洗浄槽113に隣接して配置されている。温水
タンク11の内部には、バルブ115aを有する給水路
115を介して水が供給される。温水タンク114内の
水は、ヒータ114aによって約70℃に加熱される。
タンク114内の温水は、ポンプ116a及びバルブ1
16bを有する供給路116を介して、精洗浄槽113
内に供給される。
【0111】保温ヒータ117は、精洗浄槽113内に
供給された温水を一定温度に保持するために、精洗浄槽
113内に配設されている。超音波発生手段としての超
音波発振器118は精洗浄槽113内に配設されてい
る。第2カセット29に収容された状態のウエハ22a
は、精洗浄槽113内の温水に浸漬される。この状態
で、超音波発振器118は、ウエハ22aを洗浄するた
めの超音波を発生する。各精洗浄槽113内には揺動装
置(図示せず)が設けられている。揺動装置は、ウエハ
22aの洗浄効果を上げるべく、精洗浄槽113内の第
2カセット29を上下に揺動させる。その結果、ウエハ
22aは第2カセット29に収容された状態で、第5工
程ST5及び第6工程ST6の2工程に亘って繰り返し
洗浄される。この洗浄時には、精洗浄槽113内の汚染
された空気が、導入口113bから排気路119を介し
て強制的に排気される。
【0112】(第7工程)図4及び図10に示すよう
に、精洗浄装置30は、第7工程ST7を担当する第3
洗浄装置30cを有している。第3洗浄装置30cは、
周囲にオーバフロー部122aを備えた仕上げ洗浄槽1
22を有している。ヒータ123a及びオーバフロー部
123bを備えた温水タンク123は、仕上げ洗浄槽1
22に隣接して配置されている。温水タンク123の内
部には、温水供給器124a及びバルブ124bを有す
る給水路124を介して、水が加熱された状態で供給さ
れる。温水タンク123内の温水は、ヒータ123aに
よって約70℃に加熱される。タンク123内の温水
は、ポンプ125a及びバルブ125bを有する供給路
125を介して、仕上げ洗浄槽122内に供給される。
【0113】保温ヒータ126は、仕上げ洗浄槽122
内に供給された温水を一定温度に保持するために、仕上
げ洗浄槽122内に配設されている。超音波発振器12
7は仕上げ洗浄槽122内に配設されている。第2カセ
ット29に収容された状態のウエハ22aは、仕上げ洗
浄槽122内の温水に浸漬される。この状態で、超音波
発生手段としての超音波発振器127は、ウエハ22a
を濯ぎ洗いするための超音波を発生する。その結果、ウ
エハ22a及び第2カセット29に付着している洗浄液
が除去される。仕上げ洗浄槽122内には揺動装置(図
示せず)が設けられている。揺動装置は、ウエハ22a
の洗浄効果を上げるべく、仕上げ洗浄槽122内の第2
カセット29を上下に揺動させる。
【0114】濯ぎ洗い中には、仕上げ洗浄槽122内の
汚染空気が、導入口122bから排気路128を介して
強制的に排気される。仕上げ洗浄槽122のオーバフロ
ー部122a及び温水タンク123のオーバフロー部1
23bにオーバフローした温水は、誘導路129を介し
て、図6に示す粗洗浄装置24aにおける温水タンク6
5内に導入され、ワーク22の粗洗浄に再利用される。
【0115】仕上げ洗浄槽122内にてウエハ22aの
濯ぎ洗いが終了すると、第3搬送装置38により、第2
カセット29が槽122内の温水中からゆっくりと引き
上げられる。引き上げに伴い、第2カセット29内のウ
エハ22aは、自身の有する熱により表面が乾燥する。
【0116】(第8工程)図2、図4及び図11に示す
ように、第8工程ST8を担当する乾燥装置31は、乾
燥室132を備えている。コンベア133は乾燥室13
2の内底部に配設されている。仕上げ洗浄槽122内の
温水から引き上げられたウエハ22aは、第2カセット
29に収容されたままの状態で、コンベア133上に載
置される。エアノズル134はコンベア133の一端と
対向するように乾燥室132内に配設されている。エア
ノズル134は、ウエハ22aに向かってエアを一定時
間吹き付ける。ウエハ22aは、第7工程ST7におい
て仕上げ洗浄槽122内の温水によって加熱されていた
ため、エアの吹き付けに伴い迅速に乾燥される。
【0117】エアの吹き付けが終了すると、ウエハ22
aはコンベア133によってエアノズル134から外れ
た位置に移動され、その位置で一定時間静止保持され
る。従って、ウエハ22a及び第2カセット29が全体
に亘り均一に乾燥される。
【0118】乾燥工程が行われているときには、乾燥室
132内の湿った空気が、導入口132aから排気路1
35を介して強制的に排気される。乾燥工程の終了後、
ウエハ22aを収容した第2カセット29は、コンベア
133によって乾燥室132から送り出されて、搬出装
置39に受け渡される。
【0119】次に、ワーク保持装置32、第1搬送装置
34、カセット移送装置36、第2搬送装置35及び第
3搬送装置38について詳述する。
【0120】(ワーク保持装置)図2及び図3に示すよ
うに、ワーク保持装置32は、保持アーム139、及び
保持アーム139をフレーム20に対して前進及び後退
可能に支持する一対のガイドロッド138を備えてい
る。搬入装置33により搬入されてくるワーク22は、
前進位置にある保持アーム139に一時的に保持され
る。ワーク22を保持した保持アーム139は、モータ
140によりボールネジ141を介して後退される。そ
の結果、ワーク22が第1工程ST1を担当する予備洗
浄装置21と対応する位置に配置される。
【0121】(第1搬送装置)図2及び図3に示すよう
に、第1搬送装置34は、一対のガイドレール144を
介してフレーム20の前面に支持された移動台145を
備えている。移動台145は、ガイドレール144の長
手方向、つまりフレーム20上の各装置の配列方向に沿
って移動可能である。昇降台147は、移動台145の
下面に一対のガイドロッド146を介して昇降可能に支
持されている。支持部材148は昇降台147の下面に
垂直軸線の周りで回動可能に支持されている。支持部材
148は、開閉動作可能な一対の支持アーム148a及
び開閉回動可能な支持ピン148bを備えている。支持
ピン148bは、各支持アーム148aにそれぞれ対応
して2つずつ設けられている。
【0122】移動台145は、モータ149によりラッ
ク150等を介して水平移動されて、保持装置32、予
備洗浄装置21、仮置き台25、粗洗浄装置24a、剥
離装置27、及び分離収容装置28と対応する位置にそ
れぞれ配置される。昇降台147は、各装置と対応する
位置において、モータ151によりボールネジ等(図示
せず)を介して上昇及び下降される。この上昇及び下降
に伴い、支持部材148が各装置に接近または各装置か
ら離間される。
【0123】支持部材148の支持アーム148aは、
閉鎖動作に伴いワーク22の支持板23を把持し、開放
動作に伴い支持板23を解放する。このような動作を行
う支持アーム148aは、ワーク22を保持装置32と
予備洗浄装置21と仮置き台25との間で移動させると
ともに、ワーク22を仮置き台25上の第1カセット2
6に対して収容する。一方、支持部材148の支持ピン
148bは、閉鎖動作に伴い第1カセット26の係止孔
52aに係合し、開放動作に伴い係止孔52aから離脱
する。このような動作を行う支持ピン148bは、ワー
ク22を収容した第1カセット26を、仮置き台25と
粗洗浄装置24aと剥離装置27と分離収容装置28と
の間で移動させる。
【0124】ワーク22が保持装置32から予備洗浄装
置21に移動されるときには、支持部材148がシリン
ダ152により水平面内で90度回動される。この支持
部材148の回動は、ワーク22の軸線がフレーム20
上の各装置の配列方向と直交する方向に延びる状態にな
るように、ワーク22の向きを変更させる。ワーク22
を収容した第1カセット26が剥離装置27から分離収
容装置28の支持台85上に移動されるときにも、支持
部材148がシリンダ152により水平面内で90度回
動される。この支持部材148の回動は、ワーク22の
軸線が搬送方向(図14に矢印Aで示す方向)に延びる
状態になるように、ワーク22の向きを変更させる。
【0125】(カセット移送装置)図2〜図4に示すよ
うに、カセット移送装置36はフレーム20上に敷設さ
れたコンベア155を備えている。供給窓156は、コ
ンベア155の端部と対応する位置において、フレーム
20に形成されている。コンベア155は、カセット搬
入装置37によって搬入されてくる空の第2カセット2
9を、供給窓156と対応する位置まで移送する。
【0126】供給機構157は、供給窓156に対して
出没可能に配設されている。供給機構157は、開閉動
作可能な一対の供給アーム157aを有している。供給
機構157はコンベア155上の第2カセット29を供
給アーム157aによって挟持して、分離収容装置28
の上方位置に移動させる。その後、第3搬送装置38
は、第2カセット29を供給アーム157a間から受け
取って、分離収容装置28のカセット支持台96上に載
置する。
【0127】(第3搬送装置)図4に示すように、第3
搬送装置38は、一対のガイドレール160を介してフ
レーム20の前面に支持された移動台161を備えてい
る。移動台161は、ガイドレール160の長手方向、
つまりフレーム20上の各装置の配列方向に沿って移動
可能である。昇降台162は、移動台161の下面に一
対のガイドロッド163を介して昇降可能に支持されて
いる。一対の支持ロッド164は昇降台162の下面に
開閉動作可能に取り付けられている。
【0128】移動台161は、モータ165によりラッ
ク166等を介して移動される。この移動により、支持
ロッド164がカセット移送装置36、第1洗浄装置3
0a、第2洗浄装置30b、第3洗浄装置30c、及び
乾燥装置31とそれぞれ対応する各位置に配置される。
昇降台162は、各装置と対応する位置において、モー
タ167により図示しないボールネジ等を介して上昇及
び下降される。この上昇及び下降に伴い、支持ロッド1
64が各装置に接近または各装置から離間される。支持
ロッド164はシリンダ168によって開放動作及び閉
鎖動作を行う。支持ロッド164は、閉鎖動作に伴い第
2カセット29を把持し、開放動作に伴い第2カセット
29を開放する。このような動作を行う支持ロッド16
4は、第2カセット29を各装置間で移動させる。
【0129】(第2搬送装置)次に、第2搬送装置35
について詳述する。図3及び図15〜図17に示すよう
に、凹所171はフレーム20に形成されている。一対
のガイドレール172は、凹所171の内部に水平方向
へ延びるように互いに平行に配置されている。移動台1
73はガイドレール172に移動可能に支持され、その
前面には取付板174が下方へ延びるように固定されて
いる。
【0130】分離収容装置28の支持台85は、取付板
174の下端に支軸175により回動可能に支持されて
いる。図3、図15及び図16に示すように、第1カセ
ット26内に収容されたワーク22は、その軸線がほぼ
水平方向に延びるように支持台85上に支持される。
【0131】ボールネジ176はガイドレール172と
平行に延びるように凹所171内に回転可能に支持され
ている。移動台173に固定された雌ネジ体177は、
ボールネジ176に螺合されている。モータ178はフ
レーム20内に装着され、そのモータ軸がプーリ17
9,180及びベルト181を介してボールネジ176
に連結されている。モータ178によりボールネジ17
6が回転されるのに伴い、移動台173がガイドレール
172に沿って移動される。移動台173の移動に伴
い、支持台85上のワーク22が横方向へ移動される。
【0132】回動レバー182は回動軸183により一
対のベアリング184を介して移動台173に回動可能
に支持されている。回動レバー182の先端は連結リン
ク185を介して支持台85の自由端に連結されてい
る。一対の長尺状のカム板186は取付板187を介し
てフレーム20内に取り付けられている。両カム板18
6間にはカム溝188が形成されている。カム溝188
は、水平方向に延びる第1溝188a、傾斜している第
2溝188b及び水平方向に延びる第3溝188cを有
する。回動アーム189は回動軸183に固定されてい
る。回動アーム189の先端にはカム溝188に係合す
る係合ローラ190が転動可能に支持されている。
【0133】移動台173が図15に示す左側の位置か
ら右方に移動されるのに伴い、係合ローラ190はカム
溝188の第1〜第3溝188a〜188cに沿って移
動する。係合ローラ190が第1溝188aに係合して
いる移動区域Z1においては、支持台85が回動される
ことなく、ワーク22がそのままの状態で横方向に移動
される。係合ローラ190が第2溝188bに係合して
いる移動区域Z2においては、回動アーム189、回動
軸183、回動レバー182及び連結リンク185を介
して、支持台85が時計方向に90度回動される。この
回動により、図15及び図17に示すように、ワーク2
2は、その軸線がほぼ水平方向に延びる状態からほぼ垂
直方向に延びる状態になるように、向きを転換される。
係合ローラ190が第3溝188cに係合している移動
区域Z3においては、支持台85が回動されることな
く、ワーク22が向きを転換された状態のまま横方向に
移動される。
【0134】(全体の動作)次に、前記のように構成さ
れたウエハの処理システムについて全体の動作を説明す
る。
【0135】さて、この処理システムにおいては、ワイ
ヤソーによりウエハ状に切断されたワーク22が、前進
位置にある保持装置32に受け渡される。次いで、保持
装置32上のワーク22が支持板23を介して第1搬送
装置34の支持アーム148aによって把持される。そ
の後、保持装置32は後退する。ワーク22は第1搬送
装置34によって向きを水平面内で90度転換された後
に、第1工程ST1を担当する予備洗浄装置21内に浸
漬される。ワーク22は予備洗浄装置21内において、
バブリングにより予備洗浄される。
【0136】一方、仮置き台25上には空の第1カセッ
ト26が載置される。第1カセット26に設けられたネ
ジ棒57の操作部57cには回転操作体58が嵌合され
る。第1搬送装置34は、予備洗浄装置21内に浸漬さ
れている複数のワーク22のうち、最も長時間浸漬され
ているワーク22を支持アーム148aによって把持し
て引き上げ、そのワーク22を仮置き台25上の第1カ
セット26内に収容させる。収容後、制御装置40は、
超音波センサ51による検出結果に基づき回転操作体5
8の駆動源50を制御して、ネジ棒57を回転させる。
その結果、一対の規制板59間の間隔が調節されて、両
規制板59間にワーク22の各ウエハ22aが倒れない
ように保持される。
【0137】次に、第1搬送装置34の支持ピン148
bにより、仮置き台25上の第1カセット26が、第2
工程ST2を担当する粗洗浄装置24a内に搬送され
る。ワーク22は第1カセット26に収容された状態
で、粗洗浄装置24a内において、高圧の温水の噴射に
より粗洗浄される。
【0138】続いて、第1搬送装置34の支持ピン14
8bにより、粗洗浄装置24a内の第1カセット26
が、第3工程ST3を担当する剥離装置27(追加洗浄
装置24bを兼用している)内に搬送される。ワーク2
2は第1カセット26に収容された状態で、追加洗浄装
置24b内において、超音波により洗浄される。さら
に、支持板23とワーク22の各ウエハ22aとの間の
接着剤23cが超音波によって膨潤または溶融されて、
各ウエハ22aが支持板23から剥離される。ワーク2
2から剥離された支持板23は、第1カセット26から
取り出される。
【0139】次いで、第1搬送装置34の支持ピン14
8bにより、第1カセット26が追加洗浄装置24bか
ら引き上げられ、水平面内で90度回転された後、第4
工程ST4を担当する分離収容装置28の支持台85上
に搬送される。次いで、第2搬送装置35によって、支
持台85が図3の右方向へ移動されながら支軸175を
中心に垂直面内で90度回動される。その結果、ウエハ
22aが第1カセット26から支持アーム90上に移し
換えられる。その後、空の第1カセット26を支持した
支持台85は、第2搬送装置35によって図3の左方向
へ復帰移動される。支持台85上の空の第1カセット2
6は、第1搬送装置34により仮置き台25上に移送さ
れる。
【0140】一方、供給機構157は、空の第2カセッ
ト29をコンベア155から受け取る。この第2カセッ
ト29は、第3搬送装置38により分離収容装置28の
カセット支持台96上に搬送される。支持アーム90上
に積層支持されているウエハ22aは、第1及び第2噴
射ノズル98,99からの水の噴射及び分離ローラ10
9の回転により、最上部のものから1枚ずつ分離され
て、第2カセット29に収容される。
【0141】第2カセット29内に所定枚数のウエハ2
2aが収容された後、その第2カセット29がカセット
支持機構92のモータ94により上昇されるとともに、
シリンダ97により支軸96aを中心に90度回動され
て上向きになる。続いて、第2カセット29は、第3搬
送装置38の支持ロッド164に把持されて、第5工程
ST5を担当する第1洗浄装置30a内、及び第6工程
ST6を担当する第2洗浄装置30b内に順に搬送され
る。ウエハ22aは第2カセット29に収容された状態
で、各洗浄装置30a,30b内において、超音波によ
り精洗浄される。
【0142】その後、第2カセット29は、第3搬送装
置38により、第2洗浄装置30b内から第7工程ST
7を担当する第3洗浄装置30c内に搬送される。ウエ
ハ22aは第2カセット29に収容された状態で、第3
洗浄装置30c内において、超音波により濯ぎ洗いされ
る。
【0143】洗浄が終了すると、第2カセット29は、
第3搬送装置38により、第3洗浄装置30c内からゆ
っくりと引き上げられた後、第8工程ST8を担当する
乾燥装置31内に搬送される。ウエハ22a及び第2カ
セット29は、乾燥装置31内において、エアの吹き付
けにより乾燥される。乾燥工程の終了後、ウエハ22a
を収容した第2カセット29は、コンベア133によっ
て乾燥装置31から送り出されて、搬出装置39に受け
渡される。
【0144】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。
【0145】(1) ウエハ22aを第8工程ST8以
降の他の工程に送るために、ウエハ22aは1枚ずつ分
離された状態で第2カセット29に収容される。しか
し、ウエハ22aは第2カセット29に収容される前
に、第1工程ST1〜第3工程ST3において洗浄され
る。つまり、ウエハ22aは第2カセット29で囲まれ
る前の剥き出しの状態で洗浄される。従って、ウエハ2
2aを確実にかつ短時間で洗浄することができる。しか
も、ウエハ22aに付着している切粉や砥粒によって第
2カセット29が汚されることもない。加えて、ウエハ
22aが第2カセット29に収容されるまでの過程にお
いて、ウエハ22aが切粉や砥粒で傷つくことを防止で
きる。
【0146】(2) 第2カセット29に収容される前
のウエハ22aは、洗浄装置24によって洗浄される。
この洗浄装置24は、粗洗浄装置24aと追加洗浄装置
24bとを有している。ウエハ22aは、粗洗浄装置2
4a内において温水の噴射により粗洗浄された後、追加
洗浄装置24b内において超音波により更に洗浄され
る。このため、ウエハ22aの洗浄を、粗洗浄と追加洗
浄とに分けて効果的に行うことができる。
【0147】(3) 上記追加洗浄装置24bは剥離装
置27を兼用している。超音波によるウエハ22aの追
加洗浄時には、支持板23と各ウエハ22aとの間の接
着剤23cが超音波によって膨潤または溶融されて、各
ウエハ22aが支持板23から短時間で確実に剥離され
る。
【0148】(4) 洗浄装置24によるウエハ22a
の洗浄に先立って、ウエハ22aは、予備洗浄装置21
内において、洗浄液中に浸漬された状態で細かい気泡に
よって予備洗浄される。このため、ウエハ22aの表面
に付着している切粉等を、洗浄装置24によるウエハ2
2aの洗浄に先立って概ね除去しておくことができるの
で、洗浄装置24によるウエハ22aの洗浄を短時間で
効率良く行うことができる。
【0149】(5) ワーク22の各ウエハ22aの表
面に付着している切粉や砥粒等は、乾燥に伴いウエハ2
2aに対する密着力が強くなる。これを防止するため、
搬入装置33により搬入されてきた切断後のワーク22
は、予備洗浄装置21内の洗浄液中に浸漬されることに
より、次の工程に搬送されるまで湿潤状態で保管され
る。ウエハ22aを湿潤状態で保管しておくことによ
り、その後の洗浄装置24によるウエハ22aの洗浄
を、より効果的に行うことができる。
【0150】(6) 第2カセット29に収容される前
のウエハ22aは、第1カセット26に収容された状態
で各工程ST〜ST間を搬送される。従って、その
搬送に際してウエハ22aが破損するのを防止でき、搬
送を容易に行うことができる。
【0151】(7) 第1カセット26内のウエハ22
aは、規制板59により倒伏を防止される。このため、
ウエハ22aの損傷が防止される。さらに、ウエハ22
aを1枚ずつ分離する工程等において、そのウエハ22
aの取扱いが容易になる。
【0152】(8) 第1カセット26内に収容された
ワーク22の軸線方向における長さは、超音波センサ5
1による検出結果に基づき計測される。そして、そのワ
ーク22の長さに応じて、両規制板59間の間隔が正確
に調節される。このため、ワーク22の各ウエハ22a
を両規制板59間に確実に保持できる。しかも、得られ
た計測結果を後の工程における各種の制御に際して利用
することも可能となる。
【0153】(9) 分離収容装置28によるウエハ2
2aの分離は、水流を利用して行われる。このため、ウ
エハ22aを傷つけることなく分離することができる。
【0154】(10) 分離収容装置28によるウエハ
22aの分離に際しては、分離ローラ109によって最
上部のウエハ22aに対して搬送方向への移動力が付与
される。このため、ウエハ22aの分離動作が促進され
る。
【0155】(11) ウエハ22aは分離収容装置2
8により1枚ずつ分離されて第2カセット29に収容さ
れた後、精洗浄装置30によって再度洗浄される。その
ため、ウエハ22aの表面に付着した汚れを一層確実に
除去することができるとともに、第2カセット29の汚
れも除去することができる。
【0156】(12) 精洗浄装置30は、第1洗浄装
置30aと第2洗浄装置30bと第3洗浄装置30cと
を有している。このため、ウエハ22aの精洗浄を、超
音波による2回の洗浄と、同じく超音波による仕上げ洗
浄とに分けて効果的に行うことができる。また、ウエハ
22aを揺動装置によって温水中で上下動させることに
より、さらに効果的に洗浄できる。
【0157】(13) ウエハ22aは、精洗浄装置3
0内の温水により加熱された状態で、同洗浄装置30か
ら第2カセット29とともにゆっくりと引き上げられ
る。その結果、水の表面張力作用により、ウエハ22a
の表面から水滴が容易に取り除かれ、ウエハ22aが迅
速に乾燥する。
【0158】(14) ウエハ22aは精洗浄装置30
により温水に浸漬された状態で精洗浄された後、その温
水から引き上げられて乾燥装置31により乾燥される。
このため、ウエハ22aを第2カセット29内に収容し
たままの状態で、全体に亘り均一かつ確実に乾燥させる
ことができ、第8工程ST8以降の他の工程に悪影響が
及ぶのを防止できる。
【0159】なお、この発明は、次のように変更して具
体化することも可能である。
【0160】(1) 剥離装置27を洗浄装置24の追
加洗浄装置24bと兼用することなく別に装設するこ
と。
【0161】
【0162】() 前記実施形態の各洗浄槽の底部に
排液口を設け、各槽内に貯留されている液の上面の位置
が所定位置になるように、各槽に対する液の供給量と排
出量とを調整しつつ、液を循環させるように構成するこ
と。このようにすれば、洗浄により除去された汚れ物質
が各槽の底部に堆積するのを防止できる。
【0163】次に、本発明の第2実施形態について、図
20に基づいて説明する。
【0164】前記第1実施形態では、予備洗浄装置21
として、液中においてウエハ22aをエアの噴出による
バブリングによって洗浄していた。これに対して、この
第2実施形態では、図20に示すように、バブリングに
代えて、ジェット水流によって洗浄している。この場
合、例えば、予備洗浄槽42内のウエハ22aの外周に
対して洗浄液を四方から噴射する複数のノズル192を
設ける。ウエハ22aは予備洗浄槽42内の洗浄液の液
面より上方に配置される。ノズル192から噴射される
洗浄液は、槽42内の洗浄液を循環させて使用する。他
の構成は前記第1実施形態と同様であり、同一構造のも
のには同一符号を付して説明を省略する。これにより、
短時間で効率の良い洗浄が行える。
【0165】次に、本発明の第3実施形態について、図
21に基づいて説明する。
【0166】前記第1実施形態では、分離収容装置28
における分離ローラ109が、発砲ゴム或いは発砲樹脂
により形成されていた。これに対して、この第3実施形
態では、図21に示すように、分離ローラ109が、内
側層193とその内側層193を包囲する薄い外側層1
94とを有している。内側層193は発砲ゴム或いは発
砲樹脂により形成されている。外側層194はソリッド
ゴムにより形成され、例えば1〜2mm程度の厚さを有
している。
【0167】言い換えれば、この第2実施形態の分離ロ
ーラ109は、柔軟性を有する内側層193と、その内
側層193を包囲する比較的硬質な外側層194とを有
している。なお、内側層193はエア室であっても良
い。このような分離ローラ109は、十分な弾力性を有
するとともに、耐磨耗性に優れ、しかも表面の摩擦係数
の経年変化が少ない。
【0168】分離ローラ109が発砲ゴム或いは発砲樹
脂のみで形成された場合には、ウエハ22aとの間の摩
擦抵抗により、ウエハ22aに対して確実に移動力が付
与される。しかし、使用に伴い分離ローラ109の表面
に汚れ物質が詰まり、ローラ109の表面の摩擦係数が
次第に低下する。しかも、発砲材は磨耗し易い。
【0169】これに対して、第3実施形態の分離ローラ
109は、表面がソリッドゴムなので、発砲材と比較し
て、耐磨耗性に優れるとともに、摩擦係数の経年変化が
少ない。しかも、分離ローラ109には、内側層193
によって十分な弾力性も保証されている。このため、ウ
エハ22aの分離が常に安定して行われる。加えて、分
離ローラ109の交換頻度が少なくて済み、作業性が向
上される。
【0170】次に、本発明の第4実施形態について、図
22に基づいて説明する。
【0171】図22に示すように、この第4実施形態で
は、分離収容装置28におけるシュータ111の内側下
部に、水を上方へ噴出する2つの噴出ノズル196が設
けられている。噴出ノズル196から噴出された水は、
シュータ111と積層ウエハ22aとの間の隙間を通っ
て噴き上げられる。図22に2点鎖線で示すように、最
上部のウエハ22aが分離されてシュータ111の上面
に搬送されたとき、そのウエハ22aは、シュータ11
1と積層ウエハ22aとの間から噴き上げられる水によ
って僅かに持ち上げられる。その結果、最上部のウエハ
22aとその直下のウエハ22aとの密着力が弱められ
る。従って、ウエハ22aの分離動作が円滑になり、一
層促進される。噴き上げられた水は、シュータ111上
を搬送方向に向かって流れる。なお、噴出口196は必
ずしも2つでなくともよく、1つであっても3つ以上で
あってもよい。
【0172】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。
【0173】スライス加工された多数枚のウエハは支持
板に貼着されて柱状に集合された状態のまま、洗浄手段
により洗浄され、その後、剥離手段により支持板から剥
離される。さらに、その剥離されたウエハはその後、分
離収容手段に搬送され、分離収容手段により1枚ずつ分
離されて容器に収容される。このため、ウエハの洗浄及
び剥離、さらには容器内への分離収容の各処理作業を、
連続して能率的に行うことができる。また、ウエハの洗
浄が、容器への収容に先立って行われるため、ウエハを
確実かつ短時間で洗浄することができる。しかも、ウエ
ハに付着している切粉や砥粒によって容器が汚されるこ
ともない。さらに、ウエハが容器に収容されるまでの過
程において、ウエハが切粉や砥粒で傷付くことを防止で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態における処理システム
を示す概略正面図。
【図2】 その処理システムの概略平面図。
【図3】 同処理システムの第1工程〜第4工程を示す
斜視図。
【図4】 同処理システムの第5工程〜第8工程を示す
斜視図。
【図5】 同処理システムの第1工程を示す配管図。
【図6】 同処理システムの第2工程を示す配管図。
【図7】 同処理システムの第3工程を示す配管図。
【図8】 同処理システムの第4工程を示す配管図。
【図9】 同処理システムの第5工程及び第6工程を示
す配管図。
【図10】 同処理システムの第7工程を示す配管図。
【図11】 同処理システムの第8工程を示す配管図。
【図12】 同処理システムに使用される第1カセット
の縦断面図。
【図13】 図12の13−13線における断面図。
【図14】 同処理システムの第4工程の構成を示す斜
視図。
【図15】 同処理システムの第2搬送装置の構成を示
す正面図。
【図16】 図15の16−16線における断面図。
【図17】 第2搬送装置の動作を示す正面図。
【図18】 (a)は切断加工前のワークを示す斜視
図、(b)は切断加工後のワークを示す斜視図。
【図19】 ワイヤソーの概略側面図。
【図20】 本発明の第2実施形態における第1工程を
示す配管図。
【図21】 本発明の第3実施形態における分離ローラ
を示す拡大断面図。
【図22】 本発明の第4実施形態における分離収容装
置を示す部分斜視図。
【符号の説明】
21…予備洗浄装置(予備洗浄手段)、22…ワーク、
22a…ウエハ、23…支持板、23c…接着剤、24
…洗浄装置(洗浄手段)、24a…粗洗浄装置(第1洗
浄装置)、24b…追加洗浄装置(第2洗浄装置)、2
6…支持具としての第1カセット、27…剥離装置(剥
離手段)、28…分離収容装置(分離収容手段)、29
…容器としての第2カセット、30…精洗浄装置(最終
洗浄手段)、30a…第1洗浄装置、30b…第2洗浄
装置、30c…第3洗浄装置、31…乾燥装置(乾燥手
段)、34…第1搬送装置(搬送手段;第1搬送手
段)、35…第2搬送装置(搬送手段;姿勢変更手
段)、36…カセット移送装置(搬送手段)、37…カ
セット搬入装置(搬入出手段)、38…第3搬送装置
(搬送手段;搬出入手段)、40…制御装置(制御手
段)、42…洗浄槽、47…エアノズル(気泡発生手
段)、51…超音波センサ(測定手段)、55…保持ロ
ッド(保持手段)57…ネジ棒(保持手段)、59…規
制板(保持手段;規制部材)、60…支持部材(保持手
段)、64…噴射ノズル(噴射手段)、71…第2洗浄
槽、78…超音波発生器(超音波発生手段)、109…
分離ローラ、113、122…洗浄槽、118、127
…超音波発振器(超音波発生手段)、192…ノズル、
193…内側層、194…外側層、196…噴出ノズ
ル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 豊和 神奈川県横須賀市神明町1番地 株式会 社日平トヤマ 技術センター内 (72)発明者 吉田 俊三 神奈川県横須賀市神明町1番地 株式会 社日平トヤマ 技術センター内 (56)参考文献 特開 平6−45297(JP,A) 特開 平5−63058(JP,A) 実開 昭59−145034(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 H01L 21/68 B65G 49/07 B65H 1/28

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持板に接着剤で貼着された柱状ワーク
    をスライスすることにより形成された多数枚のウエハを
    処理するためのシステムにおいて、前記支持板に貼着さ
    れて柱状に集合された状態のままのウエハを持ち運び可
    能な支持具に支持した状態で洗浄する洗浄手段と、洗浄
    されたウエハを柱状に集合された状態のまま支持板とと
    もに前記支持具に支持したまま洗浄槽内の加熱された液
    体中に浸漬させて支持板から剥離する剥離手段と、前記
    ウエハを支持具に支持した状態で少なくとも前記洗浄手
    段から剥離手段へ搬送する搬送手段とを備え、前記支持
    具は支持板から剥離された後のウエハの姿勢を保持する
    ための保持手段を有していることを特徴とするウエハの
    処理システム。
  2. 【請求項2】 前記洗浄手段は、ウエハに対して温水を
    噴射する噴射手段を備えている請求項1に記載のウエハ
    の処理システム。
  3. 【請求項3】 前記剥離手段は、前記洗浄槽内に配設さ
    れた超音波発生手段と、その超音波発生手段が発生する
    超音波は、ウエハに付着している汚れを除去し且つ、ウ
    エハを支持板から剥離させるべく、支持板とウエハとの
    間の接着剤を膨潤または溶融することとを備えている請
    求項1または2に記載のウエハの処理システム。
  4. 【請求項4】 前記保持手段は、重ねられた状態のウエ
    ハの倒伏を防止すべく、ウエハの群をその両端面側から
    挟む一対の規制部材と、前記支持具に支持されたウエハ
    の群の両端面間の寸法に応じて両規制部材間の間隔を調
    整する調整手段とを有する請求項1〜3のいずれかに記
    載のウエハの処理システム。
  5. 【請求項5】 前記支持具に支持されたウエハの群の両
    端面間の寸法を測定する測定手段を備えた請求項4に記
    載のウエハの処理システム。
  6. 【請求項6】 前記測定手段は、超音波センサまたはレ
    ーザ測長器のいずれかを含む請求項5に記載のウエハの
    処理システム。
  7. 【請求項7】 前記剥離手段によって支持板から剥離さ
    れ柱状に集合された状態のウエハを1枚ずつ分離して容
    器に収納する分離収容手段と、前記搬送手段はウエハを
    前記支持具に支持した状態で、洗浄手段、剥離手段及び
    分離収容手段の間で搬送することとを備えたことを特徴
    とする請求項1〜6のいずれかに記載のウエハの処理シ
    ステム。
  8. 【請求項8】 前記分離収容手段は、軸線がほぼ垂直方
    向に延びる状態になるように積み重ねられたウエハを、
    最上部のものから1枚ずつ分離するものであり、前記搬
    送手段は、支持具内のウエハの群の軸線がほぼ垂直方向
    に延びる状態になるように、支持具の姿勢を変更する姿
    勢変更手段を有する請求項7に記載のウエハの処理シス
    テム。
  9. 【請求項9】 前記分離収容手段は、ウエハを水流によ
    って1枚ずつ分離させるとともに、分離すべくウエハに
    接触して分離方向への移動力を付与する分離ローラを備
    えた請求項7または8に記載のウエハの処理システム。
  10. 【請求項10】 前記分離ローラは、弾性を有する内側
    層とこの内側層を包囲する比較的硬質の外側層とでなる
    請求項9に記載のウエハの処理システム。
  11. 【請求項11】 前記分離収容手段は、分離移動途中の
    ウエハを噴き上げ水流によって浮上させる噴出ノズルを
    備えている請求項7〜10のいずれかに記載のウエハの
    処理システム
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100471936B1 (ko) * 1996-06-04 2005-09-09 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 웨이퍼의세정·박리방법및장치
JP4149166B2 (ja) * 2002-01-08 2008-09-10 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び処理方法
JP5006880B2 (ja) * 2006-07-06 2012-08-22 レナ ゲーエムベーハー 基板を分離搬送する装置及び方法
JP5385519B2 (ja) * 2007-08-24 2014-01-08 株式会社東京精密 面取り機能つき洗浄装置
US8863957B2 (en) 2009-01-13 2014-10-21 Kabushiki Kaisha Watanabe Shoko Wafer separation apparatus, wafer separation and transfer apparatus, wafer separation method, wafer separation and transfer method, and solar cell wafer separation and transfer method
WO2010116949A1 (ja) * 2009-04-07 2010-10-14 株式会社住友金属ファインテック ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP5368222B2 (ja) * 2009-09-14 2013-12-18 日鉄住金ファインテック株式会社 ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP5254114B2 (ja) * 2009-04-07 2013-08-07 日鉄住金ファインテック株式会社 ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011044691A (ja) * 2009-07-23 2011-03-03 Mac Sangyo Kiki Kk 半導体ウエハのセパレーター機構
JP2011029401A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011061120A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP5457113B2 (ja) * 2009-09-14 2014-04-02 日鉄住金ファインテック株式会社 ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP5585911B2 (ja) * 2010-03-04 2014-09-10 武井電機工業株式会社 ウェハの分離方法及びウェハ分離移載装置
US20120000494A1 (en) * 2010-03-31 2012-01-05 Ats Automation Tooling System Inc. Wet bench apparatus and method
JP4668350B1 (ja) * 2010-05-28 2011-04-13 イーティーシステムエンジニアリング株式会社 半導体ウェーハの分離装置
JP5995089B2 (ja) 2012-05-31 2016-09-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 シリコンウェハ剥離方法、およびシリコンウェハ剥離装置
JP6034625B2 (ja) * 2012-09-03 2016-11-30 東京応化工業株式会社 剥離方法
DE202012103633U1 (de) 2012-09-21 2012-10-11 Rena Gmbh Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln flacher Substrate
JP7396785B2 (ja) * 2018-02-20 2023-12-12 株式会社ディスコ 研削装置
CN108637871A (zh) * 2018-06-28 2018-10-12 黄洪飞 一种高效除锈装置
KR101975721B1 (ko) * 2018-11-29 2019-05-07 손귀욱 반도체 잉곳블록의 세정장치
CN112992740A (zh) * 2021-03-01 2021-06-18 李军平 一种切割晶圆用的清洗设备
CN116995003B (zh) * 2023-09-28 2023-12-15 威海奥牧智能科技有限公司 基于空气泵的芯片刻蚀清洗液内循环控制系统和方法

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JPH09237770A (ja) 1997-09-09

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