CN112992740A - 一种切割晶圆用的清洗设备 - Google Patents

一种切割晶圆用的清洗设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112992740A
CN112992740A CN202110226106.3A CN202110226106A CN112992740A CN 112992740 A CN112992740 A CN 112992740A CN 202110226106 A CN202110226106 A CN 202110226106A CN 112992740 A CN112992740 A CN 112992740A
Authority
CN
China
Prior art keywords
block
inlayed
rubber
wafer
embedded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110226106.3A
Other languages
English (en)
Inventor
李军平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qingdao Huaxinjingdian Technology Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110226106.3A priority Critical patent/CN112992740A/zh
Publication of CN112992740A publication Critical patent/CN112992740A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本发明公开了一种切割晶圆用的清洗设备，其结构包括清洗槽、提手、散热口、旋钮，清洗槽镶嵌设于旋钮的正上方，提手对称安装在旋钮的上方左右两侧，散热口嵌固安装在提手的正下方，旋钮活动卡合安装在散热口的左侧方，在晶圆片向下挤压闭合片时，会将闭合片内的空气顺着空心管向下排放至气囊中，使气囊随着闭合片空气的灌入而向外膨胀，从而对端面间的间隙进行填充，能够有效的对晶圆片的左右两端进行固定，且由于橡胶块的内端面为蜂窝状的阵列橡胶制成，能够有效的保证对晶圆片的固定，且利用蜂窝状的镂空槽，将位于放置盘中的水流浸湿溢过晶圆片，使得晶圆片能够有效且均匀的受到水流的振动清洗效果。

Description

一种切割晶圆用的清洗设备
技术领域
本发明属于晶圆光刻显影领域，更具体地说，尤其是涉及到一种切割晶圆用的清洗设备。
背景技术
晶圆切割的清洗设备是一种通过超声波带动水流振动的方式，将附着在晶圆片表面制作过程所残留的碎屑进行清除，可在清除的过程中对晶圆形成有效保护，主要应用于晶圆领域与清洗领域。
基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当利用设备对面积较大体积较重的半导体晶圆片进行清洗时，由于过大的密度使得晶圆片会随着重量沉入水中，使得下端表面贴合在清洗设备的端面，在水流振动时并不能够有效的对两者相邻端面间的碎屑进行清洗。
因此需要提出一种切割晶圆用的清洗设备。
发明内容
为了解决上述技术当利用设备对面积较大体积较重的半导体晶圆片进行清洗时，由于过大的密度使得晶圆片会随着重量沉入水中，使得下端表面贴合在清洗设备的端面，在水流振动时并不能够有效的对两者相邻端面间的碎屑进行清洗的问题。
本发明一种切割晶圆用的清洗设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括清洗槽、提手、散热口、旋钮，所述清洗槽镶嵌设于旋钮的正上方，所述提手对称安装在旋钮的上方左右两侧，所述散热口嵌固安装在提手的正下方，所述旋钮活动卡合安装在散热口的左侧方；所述清洗槽包括包裹机构、承载盘、超声波机、放置盘，所述包裹机构镶嵌卡合连接着放置盘的内侧端面，所述承载盘嵌固安装在放置盘上端表面，所述超声波机对称安装在承载盘的左右两端，所述放置盘镶嵌设于清洗槽的下端面。
其中，所述包裹机构包括固定杆、固定轴、包裹球，所述固定杆外侧端面镶嵌卡合连接着固定轴，所述固定轴对称安装在包裹球的左右两端，所述包裹球上端内侧面镶嵌卡合连接着固定杆。
其中，所述包裹球包括支撑机构、橡胶包裹片、空腔、支撑环，所述支撑机构内侧端面贴合连接着支撑环，所述橡胶包裹片贴合包裹在支撑机构的外侧端面，所述空腔镶嵌设于橡胶包裹片的内侧端面，所述支撑环镶嵌卡合安装在包裹球的内侧端面，所述空腔与橡胶包裹片的相邻端面采用橡胶作为包裹。
其中，所述支撑机构包括镶嵌环、第一镶嵌轴、橡胶块、卡合块，所述镶嵌环镶嵌设于支撑机构的上端内侧面，所述第一镶嵌轴镶嵌卡合于支撑机构的内侧端面，所述橡胶块内侧端面贴合连接着支撑机构，所述卡合块对称安装在支撑机构内端左右两侧，所述橡胶块的内端轮廓为蜂窝状的橡胶片阵列制成。
其中，所述卡合块包括闭合片、柔性块、圆弧块、空心管、气囊，所述闭合片贴合包裹在柔性块的外侧端面，所述柔性块镶嵌卡合安装在圆弧块的右侧上方，所述圆弧块镶嵌连接着空心管，所述空心管嵌套连接在闭合片的下端表面，所述气囊位于闭合片的正下方，所述气囊内端面为空心状,且采用橡胶材质制作而成。
其中，所述承载盘包括磁条、支撑条、放置槽壳，所述磁条镶嵌设于承载盘的下端内侧面，所述支撑条均匀嵌固安装在放置槽壳的上端表面，所述放置槽壳镶嵌卡合连接着放置盘，所述支撑条整体呈长条弯曲状。
其中，所述支撑条包括塑性条、橡胶片、第二镶嵌轴、磁球，所述塑性条外侧端面贴合包裹着橡胶片，所述橡胶片内侧端面镶嵌卡合连接着磁球，所述第二镶嵌轴嵌固安装在橡胶片的内侧端面，所述磁球镶嵌设于橡胶片的上端表面，所述塑性条为纵向阵列设计，且连接端通过橡胶片作为衔接物。
其中，所述第二镶嵌轴包括固定片、嵌套管、圆弧弹条，所述固定片镶嵌卡合安装在嵌套管的外侧端面，所述嵌套管左右两侧端面镶嵌卡合连接着圆弧弹条，所述圆弧弹条对称安装在固定片的左右两端，所述圆弧弹条的外轮廓为半圆环状长条。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.在晶圆片向下挤压闭合片时，会将闭合片内的空气顺着空心管向下排放至气囊中，使气囊随着闭合片空气的灌入而向外膨胀，从而对端面间的间隙进行填充，能够有效的对晶圆片的左右两端进行固定，且由于橡胶块的内端面为蜂窝状的阵列橡胶制成，能够有效的保证对晶圆片的固定，且利用蜂窝状的镂空槽，将位于放置盘中的水流浸湿溢过晶圆片，使得晶圆片能够有效且均匀的受到水流的振动清洗效果。
2.在水流随着超声波机发出的超声波而振动时，由于塑性条之间存在的间距通过橡胶片作为填充，使得在超声波振动的同时橡胶片也会随着振动而左右晃动，从而不断改变支撑条上端与包裹机构的支撑端面位置，能够有效的减少包裹机构下端面与支撑条的接触面积，且在支撑条抖动时能够带动包裹机构进行晃动，从而增加设备的清洗效果。
附图说明
图1为本发明一种切割晶圆用的清洗设备的结构示意图。
图2为本发明一种切割晶圆用的清洗设备清洗槽的结构示意图。
图3为本发明一种切割晶圆用的清洗设备包裹机构的结构示意图。
图4为本发明一种切割晶圆用的清洗设备包裹球的结构示意图。
图5为本发明一种切割晶圆用的清洗设备支撑机构的结构示意图。
图6为本发明一种切割晶圆用的清洗设备卡合块的结构示意图。
图7为本发明一种切割晶圆用的清洗设备承载盘的结构示意图。
图8为本发明一种切割晶圆用的清洗设备支撑条的结构示意图。
图9为本发明一种切割晶圆用的清洗设备第二镶嵌轴的结构示意图。
图中：清洗槽-1、提手-2、散热口-3、旋钮-4、包裹机构-11、承载盘-12、超声波机-13、放置盘-14、固定杆-111、固定轴-112、包裹球-113、支撑机构-131、橡胶包裹片-132、空腔-133、支撑环-134、镶嵌环-311、第一镶嵌轴-312、橡胶块-313、卡合块-314、闭合片-141、柔性块-142、圆弧块-143、空心管-144、气囊-145、磁条-121、支撑条-122、放置槽壳-123、塑性条-221、橡胶片-222、第二镶嵌轴-223、磁球-224、固定片-231、嵌套管-232、圆弧弹条-233。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图6所示：
本发明提供一种切割晶圆用的清洗设备，其结构包括清洗槽1、提手2、散热口3、旋钮4，所述清洗槽1镶嵌设于旋钮4的正上方，所述提手2对称安装在旋钮4的上方左右两侧，所述散热口3嵌固安装在提手2的正下方，所述旋钮4活动卡合安装在散热口3的左侧方；所述清洗槽1包括包裹机构11、承载盘12、超声波机13、放置盘14，所述包裹机构11镶嵌卡合连接着放置盘14的内侧端面，所述承载盘12嵌固安装在放置盘14上端表面，所述超声波机13对称安装在承载盘12的左右两端，所述放置盘14镶嵌设于清洗槽1的下端面。
其中，所述包裹机构11包括固定杆111、固定轴112、包裹球113，所述固定杆111外侧端面镶嵌卡合连接着固定轴112，所述固定轴112对称安装在包裹球113的左右两端，所述包裹球113上端内侧面镶嵌卡合连接着固定杆111。
其中，所述包裹球113包括支撑机构131、橡胶包裹片132、空腔133、支撑环134，所述支撑机构131内侧端面贴合连接着支撑环134，所述橡胶包裹片132贴合包裹在支撑机构131的外侧端面，所述空腔133镶嵌设于橡胶包裹片132的内侧端面，所述支撑环134镶嵌卡合安装在包裹球113的内侧端面，所述空腔133与橡胶包裹片132的相邻端面采用橡胶作为包裹，可以晶圆片嵌入支撑机构131使其向内凹陷时，能够顺着自身的材质与空气的充盈性对晶圆片形成卡合。
其中，所述支撑机构131包括镶嵌环311、第一镶嵌轴312、橡胶块313、卡合块314，所述镶嵌环311镶嵌设于支撑机构131的上端内侧面，所述第一镶嵌轴312镶嵌卡合于支撑机构131的内侧端面，所述橡胶块313内侧端面贴合连接着支撑机构131，所述卡合块314对称安装在支撑机构131内端左右两侧，所述橡胶块313的内端轮廓为蜂窝状的橡胶片阵列制成，可使其在包裹晶圆片时能够通过之间的间隙，在保证对晶圆片的支撑下，避免对其形成包裹状。
其中，所述卡合块314包括闭合片141、柔性块142、圆弧块143、空心管144、气囊145，所述闭合片141贴合包裹在柔性块142的外侧端面，所述柔性块142镶嵌卡合安装在圆弧块143的右侧上方，所述圆弧块143镶嵌连接着空心管144，所述空心管144嵌套连接在闭合片141的下端表面，所述气囊145位于闭合片141的正下方，所述气囊145内端面为空心状,且采用橡胶材质制作而成，能够在闭合片141被挤压时将空气顺着空心管144向下传输至气囊145内，使气囊145向外膨胀。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在使用中通过将需要清洗的晶圆片放置于清洗槽1内，通过旋钮4控制超声波机13发出超声波，利用超声波的共振带动放置盘14内的水流进行振动，在振动的同时对晶圆片进行清洗，而为了避免在使用时无法对晶圆片贴合在清洗槽1上端的端面进行清洗，而在包裹机构11内设置了包裹球113，只需要晶圆片放置于包裹球113内，利用固定杆111对包裹球113的支撑，使晶圆片在嵌入包裹球113中时，只需要向下挤压支撑机构131，将其向左右两侧扩展产生形变，利用支撑机构131与空腔133的材质产生的形变，使得橡胶块313在晶圆片向内挤压时，逐渐扩展卡合块314的横向相邻间距，从而利用卡合块314内的柔性块142与圆弧块143对被嵌入的晶圆片进行固定，且在晶圆片向下挤压闭合片141时，会将闭合片141内的空气顺着空心管144向下排放至气囊145中，使气囊145随着闭合片141空气的灌入而向外膨胀，从而对端面间的间隙进行填充，能够有效的对晶圆片的左右两端进行固定，且由于橡胶块313的内端面为蜂窝状的阵列橡胶制成，能够有效的保证对晶圆片的固定，且利用蜂窝状的镂空槽，将位于放置盘14中的水流浸湿溢过晶圆片，使得晶圆片能够有效且均匀的受到水流的振动清洗效果。
实施例2：
如附图7至附图9所示：
其中，所述承载盘12包括磁条121、支撑条122、放置槽壳123，所述磁条121镶嵌设于承载盘12的下端内侧面，所述支撑条122均匀嵌固安装在放置槽壳123的上端表面，所述放置槽壳123镶嵌卡合连接着放置盘14，所述支撑条122整体呈长条弯曲状，在保证对被包裹的晶圆片的支撑下，减少与晶圆片下端面的接触面积。
其中，所述支撑条122包括塑性条221、橡胶片222、第二镶嵌轴223、磁球224，所述塑性条221外侧端面贴合包裹着橡胶片222，所述橡胶片222内侧端面镶嵌卡合连接着磁球224，所述第二镶嵌轴223嵌固安装在橡胶片222的内侧端面，所述磁球224镶嵌设于橡胶片222的上端表面，所述塑性条221为纵向阵列设计，且连接端通过橡胶片222作为衔接物，可使水流振动时通过橡胶片222的柔韧性与第二镶嵌轴223的活动性，使橡胶片222随着水流的振动而左右晃动。
其中，所述第二镶嵌轴223包括固定片231、嵌套管232、圆弧弹条233，所述固定片231镶嵌卡合安装在嵌套管232的外侧端面，所述嵌套管232左右两侧端面镶嵌卡合连接着圆弧弹条233，所述圆弧弹条233对称安装在固定片231的左右两端，所述圆弧弹条233的外轮廓为半圆环状长条，能够在对上下两端的橡胶片222进行支撑受力时，产生形变且保持弹性。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中由于包裹机构11下端面通过承载盘12作为固定端，而12内设有磁条121与支撑条122，当包裹机构11包裹着晶圆片且随着重力下沉时，由于支撑条122内设有磁球224，可通过磁条121与磁球224的磁性相斥，使得磁球224在浮力与磁性相斥下带动橡胶片222向上浮动，从而通过支撑条122形成支撑效果，由于镶嵌在橡胶片222内的塑性条221呈纵列式设计，使得在水流随着超声波机13发出的超声波而振动时，由于塑性条221之间存在的间距通过橡胶片222作为填充，使得在超声波振动的同时橡胶片222也会随着振动而左右晃动，从而不断改变支撑条122上端与包裹机构11的支撑端面位置，能够有效的减少包裹机构11下端面与支撑条122的接触面积，且在支撑条122抖动时能够带动包裹机构11进行晃动，从而增加设备的清洗效果。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种切割晶圆用的清洗设备，其结构包括清洗槽(1)、提手(2)、散热口(3)、旋钮(4)，所述清洗槽(1)镶嵌设于旋钮(4)的正上方，所述提手(2)对称安装在旋钮(4)的上方左右两侧，所述散热口(3)嵌固安装在提手(2)的正下方，所述旋钮(4)活动卡合安装在散热口(3)的左侧方；其特征在于：
所述清洗槽(1)包括包裹机构(11)、承载盘(12)、超声波机(13)、放置盘(14)，所述包裹机构(11)镶嵌卡合连接着放置盘(14)的内侧端面，所述承载盘(12)嵌固安装在放置盘(14)上端表面，所述超声波机(13)对称安装在承载盘(12)的左右两端，所述放置盘(14)镶嵌设于清洗槽(1)的下端面。
2.根据权利要求1所述的一种切割晶圆用的清洗设备，其特征在于：所述包裹机构(11)包括固定杆(111)、固定轴(112)、包裹球(113)，所述固定杆(111)外侧端面镶嵌卡合连接着固定轴(112)，所述固定轴(112)对称安装在包裹球(113)的左右两端，所述包裹球(113)上端内侧面镶嵌卡合连接着固定杆(111)。
3.根据权利要求2所述的一种切割晶圆用的清洗设备，其特征在于：所述包裹球(113)包括支撑机构(131)、橡胶包裹片(132)、空腔(133)、支撑环(134)，所述支撑机构(131)内侧端面贴合连接着支撑环(134)，所述橡胶包裹片(132)贴合包裹在支撑机构(131)的外侧端面，所述空腔(133)镶嵌设于橡胶包裹片(132)的内侧端面，所述支撑环(134)镶嵌卡合安装在包裹球(113)的内侧端面。
4.根据权利要求3所述的一种切割晶圆用的清洗设备，其特征在于：所述支撑机构(131)包括镶嵌环(311)、第一镶嵌轴(312)、橡胶块(313)、卡合块(314)，所述镶嵌环(311)镶嵌设于支撑机构(131)的上端内侧面，所述第一镶嵌轴(312)镶嵌卡合于支撑机构(131)的内侧端面，所述橡胶块(313)内侧端面贴合连接着支撑机构(131)，所述卡合块(314)对称安装在支撑机构(131)内端左右两侧。
5.根据权利要求4所述的一种切割晶圆用的清洗设备，其特征在于：所述卡合块(314)包括闭合片(141)、柔性块(142)、圆弧块(143)、空心管(144)、气囊(145)，所述闭合片(141)贴合包裹在柔性块(142)的外侧端面，所述柔性块(142)镶嵌卡合安装在圆弧块(143)的右侧上方，所述圆弧块(143)镶嵌连接着空心管(144)，所述空心管(144)嵌套连接在闭合片(141)的下端表面，所述气囊(145)位于闭合片(141)的正下方。
6.根据权利要求1所述的一种切割晶圆用的清洗设备，其特征在于：所述承载盘(12)包括磁条(121)、支撑条(122)、放置槽壳(123)，所述磁条(121)镶嵌设于承载盘(12)的下端内侧面，所述支撑条(122)均匀嵌固安装在放置槽壳(123)的上端表面，所述放置槽壳(123)镶嵌卡合连接着放置盘(14)。
7.根据权利要求6所述的一种切割晶圆用的清洗设备，其特征在于：所述支撑条(122)包括塑性条(221)、橡胶片(222)、第二镶嵌轴(223)、磁球(224)，所述塑性条(221)外侧端面贴合包裹着橡胶片(222)，所述橡胶片(222)内侧端面镶嵌卡合连接着磁球(224)，所述第二镶嵌轴(223)嵌固安装在橡胶片(222)的内侧端面，所述磁球(224)镶嵌设于橡胶片(222)的上端表面。
8.根据权利要求7所述的一种切割晶圆用的清洗设备，其特征在于：所述第二镶嵌轴(223)包括固定片(231)、嵌套管(232)、圆弧弹条(233)，所述固定片(231)镶嵌卡合安装在嵌套管(232)的外侧端面，所述嵌套管(232)左右两侧端面镶嵌卡合连接着圆弧弹条(233)，所述圆弧弹条(233)对称安装在固定片(231)的左右两端。
CN202110226106.3A 2021-03-01 2021-03-01 一种切割晶圆用的清洗设备 Pending CN112992740A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110226106.3A CN112992740A (zh) 2021-03-01 2021-03-01 一种切割晶圆用的清洗设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110226106.3A CN112992740A (zh) 2021-03-01 2021-03-01 一种切割晶圆用的清洗设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112992740A true CN112992740A (zh) 2021-06-18

Family

ID=76351612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110226106.3A Pending CN112992740A (zh) 2021-03-01 2021-03-01 一种切割晶圆用的清洗设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112992740A (zh)

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736759A (en) * 1986-02-21 1988-04-12 Robert A. Coberly Apparatus for cleaning rinsing and drying substrates
US4902350A (en) * 1987-09-09 1990-02-20 Robert F. Orr Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers
JPH09237770A (ja) * 1995-12-25 1997-09-09 Nippei Toyama Corp ウエハの処理システム
JPH09285958A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Fujikoshi Mach Corp ウェーハの研磨装置システム
JPH10135176A (ja) * 1996-09-04 1998-05-22 Tokyo Electron Ltd 超音波洗浄装置
JPH11176779A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 Tdk Corp 洗浄方法および装置
JPH11192461A (ja) * 1997-10-30 1999-07-21 Speedfam Clean System Kk 流液式ワークカセット洗浄装置
US6026832A (en) * 1997-05-26 2000-02-22 Sony Corporation Ultrasonic cleaning apparatus
EP1025409A1 (en) * 1997-09-23 2000-08-09 Gary W. Ferrell Improved chemical drying and cleaning system
JP2002203831A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Kaijo Corp 洗浄物の乾燥方法及び乾燥装置及び並びに洗浄乾燥装置
JP2003037093A (ja) * 2001-07-06 2003-02-07 Pacific Internatl Stg Inc 超音波振動装置及びそれを備えた超音波洗浄装置
KR20060035092A (ko) * 2004-10-21 2006-04-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 초음파 세정 장치
US20070215172A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Tsukasa Watanabe Substrate cleaning method, substrate cleaning system and program storage medium
KR20090064871A (ko) * 2007-12-17 2009-06-22 주식회사 실트론 웨이퍼 세정장치
US20110079240A1 (en) * 2009-10-05 2011-04-07 Tokyo Electron Limited Ultrasonic cleaning apparatus, ultrasonic cleaning method, and storage medium storing computer program for executing ultrasonic cleaning method
WO2011089673A1 (ja) * 2010-01-25 2011-07-28 信越半導体株式会社 超音波洗浄方法
JP2012186348A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Kurita Water Ind Ltd 電子材料用洗浄水、電子材料の洗浄方法及びガス溶解水の供給システム
US20140209239A1 (en) * 2013-01-31 2014-07-31 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning
JP2016150330A (ja) * 2015-02-19 2016-08-22 哲男 原田 帯電マイクロバブルを用いた洗浄法
CN211637560U (zh) * 2019-12-24 2020-10-09 和创光电(武汉)有限公司 生产抛光片用13槽半自动超声波清洗机
CN112371644A (zh) * 2020-10-26 2021-02-19 李溪坂 一种五金加工用除锈设备

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736759A (en) * 1986-02-21 1988-04-12 Robert A. Coberly Apparatus for cleaning rinsing and drying substrates
US4902350A (en) * 1987-09-09 1990-02-20 Robert F. Orr Method for rinsing, cleaning and drying silicon wafers
JPH09237770A (ja) * 1995-12-25 1997-09-09 Nippei Toyama Corp ウエハの処理システム
JPH09285958A (ja) * 1996-04-23 1997-11-04 Fujikoshi Mach Corp ウェーハの研磨装置システム
JPH10135176A (ja) * 1996-09-04 1998-05-22 Tokyo Electron Ltd 超音波洗浄装置
US6026832A (en) * 1997-05-26 2000-02-22 Sony Corporation Ultrasonic cleaning apparatus
EP1025409A1 (en) * 1997-09-23 2000-08-09 Gary W. Ferrell Improved chemical drying and cleaning system
JPH11192461A (ja) * 1997-10-30 1999-07-21 Speedfam Clean System Kk 流液式ワークカセット洗浄装置
JPH11176779A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 Tdk Corp 洗浄方法および装置
JP2002203831A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Kaijo Corp 洗浄物の乾燥方法及び乾燥装置及び並びに洗浄乾燥装置
JP2003037093A (ja) * 2001-07-06 2003-02-07 Pacific Internatl Stg Inc 超音波振動装置及びそれを備えた超音波洗浄装置
KR20060035092A (ko) * 2004-10-21 2006-04-26 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 초음파 세정 장치
US20070215172A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Tsukasa Watanabe Substrate cleaning method, substrate cleaning system and program storage medium
KR20090064871A (ko) * 2007-12-17 2009-06-22 주식회사 실트론 웨이퍼 세정장치
US20110079240A1 (en) * 2009-10-05 2011-04-07 Tokyo Electron Limited Ultrasonic cleaning apparatus, ultrasonic cleaning method, and storage medium storing computer program for executing ultrasonic cleaning method
WO2011089673A1 (ja) * 2010-01-25 2011-07-28 信越半導体株式会社 超音波洗浄方法
JP2012186348A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Kurita Water Ind Ltd 電子材料用洗浄水、電子材料の洗浄方法及びガス溶解水の供給システム
US20140209239A1 (en) * 2013-01-31 2014-07-31 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning
JP2016150330A (ja) * 2015-02-19 2016-08-22 哲男 原田 帯電マイクロバブルを用いた洗浄法
CN211637560U (zh) * 2019-12-24 2020-10-09 和创光电(武汉)有限公司 生产抛光片用13槽半自动超声波清洗机
CN112371644A (zh) * 2020-10-26 2021-02-19 李溪坂 一种五金加工用除锈设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
林必忠: "滚筒式清洗机的设计与探讨", 《木工机床》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5593505A (en) Method for cleaning semiconductor wafers with sonic energy and passing through a gas-liquid-interface
KR20010032524A (ko) 기계적 에너지를 동반하는 개선된 공작 재료 세정 방법 및장치
CN109746686B (zh) 一种机械生产用钻孔去毛刺一体机
JPH11260784A (ja) 基板洗浄具及び基板洗浄方法
JP2007036261A (ja) 化学機械的研磨装置、パッドコンディショナアセンブリ及び研磨パッドコンディショニング方法
JP2008251653A (ja) 低負荷搬送装置
CN101604616A (zh) 单一型基片处理装置和方法
CN112992740A (zh) 一种切割晶圆用的清洗设备
JP2009035856A (ja) コンクリート余剰水除去装置
JP2017094455A (ja) 切削装置
TWI312538B (en) Wet cleaning cavitation system and method to remove particulate wafer contamination
KR101177038B1 (ko) 물품의 세정 장치 및 방법
TWI225659B (en) Apparatus and method for cleaning electronic components
KR20170064193A (ko) 진공 초음파를 이용한 복합 세정 디버링 장치
CN111468998A (zh) 一种钢管表面多级加工处理工艺
CN215320293U (zh) 一种生产用注塑模具
CN215038466U (zh) 一种超低能耗房屋智能化生产用振动台
CN214441346U (zh) 用于清洗切割后的晶棒的超声清洗设备
KR102712922B1 (ko) 웨이퍼 세정 장치 및 그 세정 방법
CN210386578U (zh) 一种超声防阻塞装置
WO2014085656A1 (en) Wafer cleaning apparatus and methods
JP2001077070A (ja) メガソニック洗浄装置
CN113770109A (zh) 一种汽车零件超声波清洗机
CN217203494U (zh) 一种公路工程用混凝土振捣装置
CN212944364U (zh) 一种smt用超声波清洗装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20221226

Address after: No.383 Hedong Road, high tech Zone, Qingdao, Shandong Province 266000

Applicant after: Qingdao huaxinjingdian Technology Co.,Ltd.

Address before: 341000 Jiangxi Jinrun Hongda Industry and Trade Co., Ltd. on the west side of the third floor, building 1, standard workshop phase I, Zhenxing Avenue, Ganzhou Comprehensive Bonded Zone, Ganzhou economic and Technological Development Zone, Ganzhou City, Jiangxi Province

Applicant before: Li Junping

AD01 Patent right deemed abandoned
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20230602