JP2017094455A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017094455A JP2017094455A JP2015229875A JP2015229875A JP2017094455A JP 2017094455 A JP2017094455 A JP 2017094455A JP 2015229875 A JP2015229875 A JP 2015229875A JP 2015229875 A JP2015229875 A JP 2015229875A JP 2017094455 A JP2017094455 A JP 2017094455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- workpiece
- chuck table
- water tank
- cleaning water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 135
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 125
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 75
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
3 チャックテーブル
18 切削手段
18b 切削ブレード
18c 噴射ノズル(切削水供給手段)
31 水槽
32 超音波振動子
33 洗浄水ノズル(洗浄水供給手段)
36 側壁
P 洗浄水
W 被加工物
Claims (1)
- 被加工物を上面に保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、を備える切削装置において、
該チャックテーブルを上方を開放した側壁で囲繞して該チャックテーブルに保持された被加工物を水没させる水槽と、該側壁に該チャックテーブルを挟んで対向して配設された超音波振動子と、該水槽内を洗浄水で満たすと共に該水槽内に洗浄水の流れを生じさせる洗浄水供給手段とを備え、
該被加工物を水没させた状態で該水槽内の洗浄水に超音波を付与し、切削時に発生する切削屑を浮遊させて被加工物上面を流しながら被加工物の切削を行うことを特徴とする切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015229875A JP6704714B2 (ja) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015229875A JP6704714B2 (ja) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017094455A true JP2017094455A (ja) | 2017-06-01 |
JP6704714B2 JP6704714B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=58803622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015229875A Active JP6704714B2 (ja) | 2015-11-25 | 2015-11-25 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6704714B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108581785A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-09-28 | 徐州迈斯特机械科技有限公司 | 一种机械材料切割处理系统 |
JP2019089136A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-13 | 株式会社ディスコ | バイト切削装置及び被加工物の加工方法 |
JP2019106437A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
CN112059743A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-11 | 蚌埠知博自动化技术开发有限公司 | 一种金属材料表面超声波强化处理装置 |
CN114012995A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-08 | 惠州市鑫瑞宝源塑胶模具有限公司 | 超声波切水口及清洗一体装置 |
KR20220048933A (ko) | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS629914A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-17 | 株式会社東芝 | 半導体素子の分離方法 |
JPH01278310A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Nec Corp | 半導体ウェハーのダイシング方法 |
JPH0745562A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Sony Corp | 半導体ウェーハのダイシング方法およびその装置 |
JPH09187815A (ja) * | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Olympus Optical Co Ltd | 液中切断方法および装置 |
JPH09255500A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 脆性体からなる被加工物の加工方法 |
JPH11111647A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体ウエハの切断方法及びその切断装置 |
JP2002100604A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004235366A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Atokku:Kk | 超音波洗浄装置、超音波洗浄方法および超音波洗浄システム |
US20040168706A1 (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-02 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for megasonic cleaning with reflected acoustic waves |
WO2006041411A1 (en) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Advanced Systems Automation Limited | Cooling and lubrication system |
JP2006518550A (ja) * | 2003-02-20 | 2006-08-10 | ラム リサーチ コーポレーション | パターン化された基板の超音波洗浄のための方法および装置 |
JP2006344630A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
-
2015
- 2015-11-25 JP JP2015229875A patent/JP6704714B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS629914A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-17 | 株式会社東芝 | 半導体素子の分離方法 |
JPH01278310A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Nec Corp | 半導体ウェハーのダイシング方法 |
JPH0745562A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-14 | Sony Corp | 半導体ウェーハのダイシング方法およびその装置 |
JPH09187815A (ja) * | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Olympus Optical Co Ltd | 液中切断方法および装置 |
JPH09255500A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | 脆性体からなる被加工物の加工方法 |
JPH11111647A (ja) * | 1997-10-06 | 1999-04-23 | Matsushita Electron Corp | 半導体ウエハの切断方法及びその切断装置 |
JP2002100604A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004235366A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Atokku:Kk | 超音波洗浄装置、超音波洗浄方法および超音波洗浄システム |
JP2006518550A (ja) * | 2003-02-20 | 2006-08-10 | ラム リサーチ コーポレーション | パターン化された基板の超音波洗浄のための方法および装置 |
US20040168706A1 (en) * | 2003-02-28 | 2004-09-02 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for megasonic cleaning with reflected acoustic waves |
WO2006041411A1 (en) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Advanced Systems Automation Limited | Cooling and lubrication system |
JP2006344630A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019089136A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-13 | 株式会社ディスコ | バイト切削装置及び被加工物の加工方法 |
JP2019106437A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
CN108581785A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-09-28 | 徐州迈斯特机械科技有限公司 | 一种机械材料切割处理系统 |
CN112059743A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-11 | 蚌埠知博自动化技术开发有限公司 | 一种金属材料表面超声波强化处理装置 |
CN112059743B (zh) * | 2020-09-25 | 2021-12-17 | 安徽宏景电镀有限公司 | 一种金属材料表面超声波强化处理装置 |
KR20220048933A (ko) | 2020-10-13 | 2022-04-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
CN114012995A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-08 | 惠州市鑫瑞宝源塑胶模具有限公司 | 超声波切水口及清洗一体装置 |
CN114012995B (zh) * | 2021-11-05 | 2024-04-19 | 惠州市鑫瑞宝源医疗科技有限公司 | 超声波切水口及清洗一体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6704714B2 (ja) | 2020-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6704714B2 (ja) | 切削装置 | |
US10755946B2 (en) | Method for producing a wafer from a hexagonal single crystal ingot by applying a laser beam to form a first production history, an exfoliation layer, and a second production history | |
JP2002280343A (ja) | 洗浄処理装置、切削加工装置 | |
KR102343159B1 (ko) | 연삭 장치 | |
JP7295621B2 (ja) | ウェーハの切削方法およびウェーハの分割方法 | |
JP4280557B2 (ja) | 洗浄装置および研磨装置 | |
JP5637769B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2020000995A (ja) | 超音波水噴射装置 | |
JP6173036B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI824420B (zh) | 基板清洗裝置及其控制方法 | |
CN111976043B (zh) | 一种晶棒切割装置及晶棒切割方法 | |
JP4909575B2 (ja) | 洗浄方法,洗浄装置 | |
JP2018117091A (ja) | 切削装置 | |
JP5725942B2 (ja) | 粉塵排出装置 | |
JP2022033584A (ja) | 板状物の洗浄装置、及び、洗浄方法 | |
JP6961297B2 (ja) | チップの製造方法 | |
KR20160128115A (ko) | 와이어 쏘 장치 | |
JP2005085978A (ja) | 枚葉式洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP5988562B2 (ja) | 乾燥装置 | |
JP5605207B2 (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
JP2020188102A (ja) | 円形基板の製造方法 | |
JP6961301B2 (ja) | チップの製造方法 | |
JP6961300B2 (ja) | チップの製造方法 | |
JP2022012360A (ja) | 切削装置 | |
JP2023180400A (ja) | バリ除去装置及び切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190903 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191101 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200513 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6704714 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |