JPH09187815A - 液中切断方法および装置 - Google Patents

液中切断方法および装置

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JPH09187815A
JPH09187815A JP143196A JP143196A JPH09187815A JP H09187815 A JPH09187815 A JP H09187815A JP 143196 A JP143196 A JP 143196A JP 143196 A JP143196 A JP 143196A JP H09187815 A JPH09187815 A JP H09187815A
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JP
Japan
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work
grinding liquid
liquid
grinding
blade
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Withdrawn
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JP143196A
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English (en)
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Yuta Nishide
雄太 西出
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 新しい研削液の供給とスラッジを含んだ研削
液の排除とを円滑に行って加工品質の悪化を防ぐ。 【解決手段】 ブレード1は切断加工機の主軸9に取着
されている。研削液4が満たされた容器3内の底部には
保持台6が固定されている。保持台6の上面にはワーク
2が固定され、ワーク2は完全に研削液4で浸漬されて
いる。ワーク2の上面には2つの板状のガイド5が固着
されている。容器3の左側には吸水口7が設けられ、右
側には排水口8が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスやセラミッ
クス等の脆性材料を高精度に切断加工する液中切断装置
および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、水などの液中において切断を行う
装置として、例えば特開平7−171755号公報記載
の発明がある。上記発明は、図7に示すように、液体
(純水)を満たした容器内にカップ型の砥石71,主軸
72,ワークが設置されている。主軸72は中空形状を
しており、一端には砥石71が、他端には水中ポンプ7
3が接続されている。この主軸72が回転することによ
り砥石71が回転する。
【0003】上記構成の装置は、回転している砥石71
に対してワークを砥石71方向へ送るか、もしくは砥石
71が回転しながらワーク方向へ移動することにより切
断加工を行う。その際、砥石71近傍の液体(純水)は
砥石71の回転によって還流し、砥石71内部の液体は
切り屑(以下、スラッジと称する)とともに水中ポンプ
73によって強制的に外部へ吸い出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術の液中切断装置においては以下のような欠点があ
る。すなわち、砥石および回転軸全体が液中にあるた
め、回転軸にシールや防錆処置が必要となる。加えて、
液体による抵抗が大きくて加工能率的には劣ってしま
う。また、水中ポンプを使用したことで装置自体が複雑
かつ高価となる。さらに、カップ型砥石ではなく外周刃
砥石(以下、ブレードと称する)を用いた直線切断を行
う場合には応用が利かない。
【0005】請求項1〜4の課題は、ブレードを用いた
直線切断加工を、簡易的かつ効率的に液体(研削液)を
整流することにより、スラッジを速やかに除去して高精
度な切断加工が行える方法および装置の提供にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、研削
液中にワークを浸漬した状態で切断加工を行う液中切断
装置において、回転する主軸に取着されたブレードと、
前記研削液を溜める容器と、該研削液中に浸漬したワー
クの保持台と、前記研削液の給排水口と、前記研削液の
流れを整えるガイドとを具備したことを特徴とする液中
切断装置である。請求項1の発明においては、加工する
位置に研削液を安定して供給するとともに、ブレード近
傍の研削液を一定方向に整流する。
【0007】請求項2の発明は、前記ブレードの加工面
に対向した位置と主軸とにそれぞれ電解インプロセスド
レッシング(ELID)用の電極を設けたことを特徴と
する請求項1記載の液中切断装置である。請求項2の発
明においては、請求項1に加え、電荷をかけることによ
って電解インプロセスドレッシング(ELID)による
加工を行う。
【0008】請求項3の発明は、研削液中にワークを浸
漬した状態でブレードにて切断加工するにあたり、ガイ
ドを用いて研削液を一定方向に整流させつつ加工を行う
ことを特徴とする液中切断方法である。請求項3の発明
においては、スラッジを含んだ研削液を一定方向へ流す
ことである。
【0009】請求項4の発明は、請求項3において、電
解インプロセスドレッシングを用いて加工を行うことを
特徴とする液中切断方法である。請求項4の発明におい
ては、請求項3に加え、ブレードの目詰まりを防止して
加工負荷を軽減する。
【0010】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)図1および図2は本実施の形態で用い
る装置を示し、図1は正面図、図2は側面図である。ブ
レード1は切断加工機の主軸9に取着されており、主軸
9は図示省略した駆動モータによって数千回転で回転し
ている。この主軸9は数値制御されたサーボモーターに
よりX軸,Y軸,Z軸の3軸方向へ移動可能である。
【0011】容器3は図示省略した切断機本体に固定さ
れ、容器3内には研削液4が満たされている。また、容
器3内の底部には保持台6が固定されている。保持台6
の上面には真空チャックもしくはマグネットチャックに
よりワーク2が固定されており、ワーク2は完全に研削
液4で浸漬されるように構成されている。なお、ワーク
2がマグネットチャックできない材質の場合、マグネッ
トチャックできる金属材料等の板材をワーク2の下面へ
張り合わせた後に保持台6へ固定しても良い。また、切
断時に保持台6にブレード1が接触することを防ぎたい
場合、板状のステヤトイをワーク2の下面へ張り合わせ
た後に保持台6へ固定しても良い。
【0012】ワーク2の上面には2つの板状のガイド5
が接着剤などで固着されており、切断面の両側に立設さ
れている。ガイド5の材質は金属やプラスチック等の何
れを使用しても良い。図1に示すように、容器3の左側
には給水口7が設けられ、右側には排水口8が設けられ
ている。給水口7には図示省略した研削液供給タンクか
ら汲み上げた研削液4が供給される。さらに、給水口7
には図示省略した弁が設けられており、容器3内の液面
には図示を省略したフロートが浮いている。給水口7の
弁とフロートとは機械的もしくは電気的に連動するよう
に構成され、容器3内の水位は自動的に調節される。
【0013】以上の構成からなる装置を用いての液中切
断方法は、ブレード1が回転しながら図1の左方向へ移
動することにより、ワーク2を切断する。この際、研削
液4がワーク2を完全に浸漬しているので加工点には充
分な研削液4が供給される。また、ブレード1付近(ガ
イド5の内側)の研削液4はブレード1の回転により図
1の左から右の方向へ流れる。一方、加工の進行に伴い
発生するスラッジが研削液4中に混入してくる。このス
ラッジは研削液4中に拡散しようとするが、図2に示す
ように、加工点の両側に立設されたガイド5により、そ
の外側に拡散できない。
【0014】上述したように、研削液4はガイド5の内
側をある一定方向へ流れるため、必然的にスラッジを含
んだ研削液4も一定方向へ流れていく。このスラッジを
含んだ研削液4の流れていく先には排水口8が設置され
ており、スラッジを含んだ研削液4は容器3外に排出さ
れる。排出により、容器3内の研削液4が少なくなる
と、容器3内の水面に浮いているフロートが下がり、給
水口7の弁が開放されて研削液4が供給され、容器3内
の研削液4の水位を一定に保つ。
【0015】本実施の形態によれば、スラッジの除去を
円滑に行うことができ、スラッジによる加工面のチッピ
ングやキズ等を防ぐことができる。加えて、加工の進行
状況により加工点が移動しても安定した研削液の供給を
行うことができ、研削液の供給不足による砥石の偏磨耗
や破損、ワークに及ぼすチッピング等のダメージを最低
限に抑えることができる。
【0016】なお、本実施の形態においては1回のみの
切断加工について述べたが、連続してワークを短冊状に
切断する場合、連続する切断位置の間にガイドを立設す
るようにすれば良い。
【0017】(実施の形態2)図3および図4は本実施
の形態で用いる装置を示し、図3は正面図、図4は側面
図である。本実施の形態は、前記実施の形態1における
ガイド5の固定方法が異なるもので、他の構成は同一な
構成部分からなり、同一構成部分には同一番号を付して
その説明を省略する。
【0018】本実施の形態では、主軸9の根本の回転し
ない部分に固定用具10の一端を取着し、固定用具10
の他端にガイド5を取り付ける。これにより、ブレード
1がX軸,Y軸,Z軸方向へ動いた際も、ガイド5はブ
レード1に対する相対的な位置を変えることなく動く。
また、前記実施の形態1とは異なり、加工時にはガイド
5とワーク2とは接触しておらず、僅かな隙間が介在す
る。
【0019】上記構成の装置を用いての液中切断方法
は、ワーク2の切断時にブレード1が図3の左方向へ移
動することによりワーク2が切断されるが、ブレード1
の移動に連動してガイド5も動き、その位置関係は変化
しない。
【0020】本実施の形態によれば、前記実施の形態1
と同様に、スラッジの除去を円滑に行うことができるこ
とにより、スラッジによる加工面のチッピングやキズ等
を防ぐことができ、砥石の偏磨耗や破損等を最低限に抑
えることができる。さらに、ガイドとブレードとの相対
的位置が動かないため、ガイドは2枚1組だけで良く、
連続で切断加工を行う際にガイドを多数用意する必要が
ない。
【0021】(実施の形態3)図5および図6は本実施
の形態で用いる装置を示し、図5は正面図、図6は側面
図である。本実施の形態は、前記実施の形態2の装置に
電解インプロセスドレッシングを行うための電極を設け
たことが異なり、他の構成は同一な構成部分からなるも
ので、同一構成部分には同一番号を付してその説明を省
略する。
【0022】電解インプロセスドレッシング(ELI
D)を行うマイナス電極11がガイド5の内側に位置し
ており、ブレード1に対向するように僅かな隙間を介し
て固定用具10で固定されている。このマイナス電極1
1はワーク2と同様に、研削液4に完全に浸漬された状
態である。一方、主軸9側にはプラス電極12が接触し
ており、それぞれのプラス電極12およびマイナス電極
11は図示省略した電源に接続されている。電極に使用
する材料としては導電性のある材料であれば特に問題は
ないが、好ましくはプラス電極12にカーボンを、マイ
ナス電極11に真鍮等の金属を使用するのがよい。な
お、固定用具10には絶縁性の材料(プラスチックや樹
脂材料など)を用い、研削液4には弱電性のあるものを
使用する。
【0023】上記構成の装置を用いての液中切断方法
は、ワーク2の切断時に図示省略した電源により各電極
11,12へ給電しつつ加工を行う。これにより、ブレ
ード1に電解作用によるドレッシング効果が得られ、加
工中の目詰まりを防止できる。また、研削液4の流れと
しては、マイナス電極11とブレード1との隙間を通っ
てワーク2の加工位置に流れるものと、直接ワーク2の
加工位置に流れるものとの2方向の流れになるが、その
他の研削液4の流れは前記各実施の形態と同様である。
【0024】本実施の形態によれば、前記各実施の形態
と同様に、スラッジの除去を円滑に行えることにより、
スラッジによる加工面のチッピングやキズ等を防ぐこと
ができる。さらに、目詰まりによるブレードの偏磨耗や
破損等が抑えられ、それに伴う加工面品質の悪化を防ぐ
ことができる。
【0025】尚、各実施の形態ではダウンカットの場合
のみ説明したが、本発明はこれに限定するものではな
く、アップカットの場合についても応用することができ
る。
【0026】
【発明の効果】請求項1および3の効果は、新しい研削
液の供給とスラッジを含んだ研削液の排除とを円滑に行
い、加工品質の悪化を防ぐことができる。請求項2およ
び4の効果は、請求項1および3の効果に加えて砥石の
目詰まりを防ぎ、更に加工品質の悪化を防ぐことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1を示す正面図である。
【図2】実施の形態1を示す側面図である。
【図3】実施の形態2を示す正面図である。
【図4】実施の形態2を示す側面図である。
【図5】実施の形態3を示す正面図である。
【図6】実施の形態3を示す側面図である。
【図7】従来の形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
1 ブレード 2 ワーク 3 容器 4 研削液 5 ガイド 6 保持台 7 給水口 8 排水口 9 主軸

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研削液中にワークを浸漬した状態で切断
    加工を行う液中切断装置において、回転する主軸に取着
    された外周刃砥石と、前記研削液を溜める容器と、該研
    削液中に浸漬したワークの保持台と、前記研削液の給排
    水口と、前記研削液の流れを整えるガイドとを具備した
    ことを特徴とする液中切断装置。
  2. 【請求項2】 前記外周刃砥石の加工面に対向した位置
    と主軸とにそれぞれ電解インプロセスドレッシング用の
    電極を設けたことを特徴とする請求項1記載の液中切断
    装置。
  3. 【請求項3】 研削液中にワークを浸漬した状態で外周
    刃砥石にて切断加工するにあたり、ガイドを用いて研削
    液を一定方向に整流させつつ加工を行うことを特徴とす
    る液中切断方法。
  4. 【請求項4】 請求項3において、電解インプロセスド
    レッシングを用いて加工を行うことを特徴とする液中切
    断方法。
JP143196A 1996-01-09 1996-01-09 液中切断方法および装置 Withdrawn JPH09187815A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000013870A1 (fr) * 1998-09-04 2000-03-16 Riken Procede et dispositif de coupe et de polissage miroir de carbure de silicium monocristallin
JP2001071253A (ja) * 1999-08-25 2001-03-21 Sulzer Chemtech Ag 形状加工された薄片を分離するための方法
US6539932B2 (en) 2000-01-26 2003-04-01 Riken Apparatus and method for cutting ingots
JP2005219129A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2017094455A (ja) * 2015-11-25 2017-06-01 株式会社ディスコ 切削装置
CN108472784A (zh) * 2016-01-21 2018-08-31 株式会社寿精密 二次电池的中央芯体制造所涉及的砂轮引导件、生产线以及制造方法
CN108789876A (zh) * 2018-06-13 2018-11-13 徐建辉 一种建筑地板砖铺设用切割浸泡预处理装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000013870A1 (fr) * 1998-09-04 2000-03-16 Riken Procede et dispositif de coupe et de polissage miroir de carbure de silicium monocristallin
US6699105B1 (en) 1998-09-04 2004-03-02 Riken Method and apparatus for cutting and grinding single crystal SiC
JP2001071253A (ja) * 1999-08-25 2001-03-21 Sulzer Chemtech Ag 形状加工された薄片を分離するための方法
JP4515608B2 (ja) * 1999-08-25 2010-08-04 ズルツァー・ケムテック・アクチェンゲゼルシャフト 形状加工された薄片を分離するための方法及び同方法を行うための設備
US6539932B2 (en) 2000-01-26 2003-04-01 Riken Apparatus and method for cutting ingots
JP2005219129A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2017094455A (ja) * 2015-11-25 2017-06-01 株式会社ディスコ 切削装置
CN108472784A (zh) * 2016-01-21 2018-08-31 株式会社寿精密 二次电池的中央芯体制造所涉及的砂轮引导件、生产线以及制造方法
CN108472784B (zh) * 2016-01-21 2019-03-15 株式会社寿精密 二次电池的中央芯体制造所涉及的砂轮引导件、生产线以及制造方法
CN108789876A (zh) * 2018-06-13 2018-11-13 徐建辉 一种建筑地板砖铺设用切割浸泡预处理装置

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