JP7295621B2 - ウェーハの切削方法およびウェーハの分割方法 - Google Patents
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Description
従来の超音波洗浄ノズルは、たとえば、洗浄水を供給する供給口、洗浄水を溜める水溜部、水溜部の先端に備えられた噴射口、および、平板形状の超音波振動子を有している。水溜部は、供給口から供給された洗浄水を一時的に溜められる容積を有する。水溜部は、噴射口に向かって先細りした形状に形成されている。噴射口は、水溜部の先端から洗浄水を噴射する。超音波振動子は、噴射口に対向して水溜部内に配設されている。
本圧電振動板は、該ドーム部を囲むように該ツバ部に設けられている溝部をさらに有していてもよい。
まず、本実施形態にかかる被加工物について、簡単に説明する。
図1に示すように、本実施形態にかかる被加工物の一例であるウェーハ1は、たとえば、円板状に形成されている。ウェーハ1の表面2aには、デバイス4を含むデバイス領域5、および、その外側の外周余剰領域6が形成されている。デバイス領域5では、格子状の分割予定ライン3によって区画された領域のそれぞれに、デバイス4が形成されている。外周余剰領域6は、デバイス領域5を取り囲んでいる。さらに、ウェーハ1の外周縁7には、ウェーハ1の結晶方位を示すノッチ9が設けられている。ウェーハ1の裏面2bは、デバイス4を有しておらず、研削砥石などによって研削される被研削面である。
このような構成を有する圧電振動板24は、たとえば、型枠を用いた一体成型によって形成されることが可能である。
このように、超音波振動子23の一方の面である輻射面26は、超音波振動を集中させたい一点となる焦点を中心に、この一点側を凹ませてドーム状に形成されている。
本実施形態では、図4等に示した超音波振動子23を備えた装置により、図1に示したウェーハ1を、切削装置を用いることなく、超音波振動を用いて分割予定ライン3に沿って分割する方法について説明する。この分割により、ウェーハ1が、それぞれ1個のデバイス4を含む複数のチップに分断される。
本実施形態にかかる分割方法(本分割方法)では、まず、公知の技術を用いて、ウェーハ1に改質層を形成する改質層形成工程を実施する。改質層の形成では、たとえば、パルスレーザー光線を照射する装置を準備する。この装置からのパルスレーザー光線は、ウェーハ1を透過する波長(たとえば赤外光領域)を有する。このパルスレーザー光線を、その集光点をウェーハ1の内部に位置づけた状態で、ウェーハ1に照射しながら、ウェーハ1の分割予定ライン3に沿って移動させる。これにより、ウェーハ1の内部に、図10に示すように、分割予定ライン3に沿った改質層131が形成される。
次に、改質層131を有するウェーハ1を、搬送装置111によって載置テーブル141に載置する搬送工程、および、載置テーブル141を水槽151において水没させる水没工程を実施する。ここで、本分割方法において用いられる搬送装置111、載置テーブル141および水槽151の構成について説明する。
その後、吸引源117からの吸引力を停止して、搬送パッド121を、ウェーハ1から切り離し、Z方向に沿って上方に移動させる。これにて、搬送および水没工程が完了する。
次に、水没しているウェーハ1を、超音波振動を用いてチップに分割する分割工程を実施する。分割工程では、図11に示すように、水没したウェーハ1上に超音波分割装置161を配置する。そして、ウェーハ1の分割予定ライン3に沿って、ウェーハ1の上方に位置づけられた超音波ホーン169を移動し、ウェーハ1の上面の分割予定ライン3に超音波振動を順に付与することによって、改質層131を起点にウェーハ1を分割する。
また、本実施形態では、圧電振動板24のツバ部253および共振板25のツバ部253は、ハウジング171に保持されている。
このため、この構成では、超音波振動が、ツバ部243を介して、水溜部19の側壁あるいはハウジング171に伝わることを、抑制することができる。したがって、この構成では、圧電振動板24のドーム部241の振動を、共振板25のドーム部251に効率よく伝達することができる。
11:超音波水噴射装置、13:高周波電源供給部、15:噴射装置本体、
17:供給口、19:水溜部、21:噴射口、23:超音波振動子、
24:圧電振動板、241:ドーム部、243:ツバ部、245:溝部、
25:共振板、251:ドーム部、253:ツバ部、
26:輻射面、
31:ウェーハ洗浄装置、33:回転テーブル部、35:超音波水噴射部、
41:チャックテーブル、42:吸着面、43:回転軸、45:テーブル回転モータ、
51:水平管、52:吸着面、53:旋回シャフト、55:洗浄水供給源、
57:旋回モータ、
L:洗浄水、Ls:超音波水、
61:ウェーハ切削装置、63:切削部、65:チャックテーブル、
71:スピンドル、73:フランジ、75:切削ブレード、
81:ブレードカバー、83:切削水噴射ノズル、85:切削水供給管、
87:洗浄水供給管、
T:ダイシングテープ、
111:搬送装置、113:駆動源、115:アーム部、117:吸引源、
119:連結部材、121:搬送パッド、123:吸着部、125:枠体、
141:載置テーブル、151:水槽、152:ナット部、153:X軸方向移動手段、
155:摺動部材、157:モータ、159:ボールネジ、161:超音波分割装置、
163:高周波電源供給部、165:Y軸方向移動手段、166:ナット部、
167:昇降手段、
169:超音波ホーン、171:ハウジング、181:連通路、
PT:保護テープ、W:水
Claims (3)
- 超音波水噴射装置を用いたウェーハの切削方法であって、
該超音波水噴射装置は、被加工物に超音波振動を伝播させた水を噴射する超音波水噴射装置であって、水供給源から供給される水を一時的に溜める筒状の水溜部と、該水溜部の一方の端側に配設され水を噴射する噴射口と、該噴射口に対向して該水溜部に配設され、超音波振動を発生する圧電振動板と、を備え、
該圧電振動板は、ドーム部、該ドーム部の外周から径方向外側に張り出したツバ部、および、該ドーム部を囲むように該ツバ部に設けられている溝部を有しており、
該超音波水噴射装置では、該圧電振動板の該ドーム部の凹んでいる側が該噴射口を向いており、該圧電振動板のツバ部が、該水溜部の側壁によって支持され、該超音波振動が該噴射口にむかって集中し、該超音波振動を伝播させた水である超音波水が、該噴射口から該被加工物に噴射され、
チャックテーブルで該被加工物であるウェーハを保持する工程と、
該ウェーハの切り込み深さに応じた位置に切削ブレードの刃先を配置して、回転する該切削ブレードに対して該チャックテーブルを相対移動させることによって、分割予定ラインに沿って該ウェーハに切削溝を形成する工程と、を含み、
該切削溝の形成する工程は、該切削ブレードが該ウェーハに切り込む位置である切削点に、該超音波水噴射装置から該超音波水を噴射することを含んでいる、
ウェーハの切削方法。 - 超音波ホーンを用いたウェーハの分割方法であって、
該超音波ホーンは、超音波振動を集中させて付与する超音波ホーンであって、ドーム部、および、該ドーム部の外周から径方向外側に張り出したツバ部を有する圧電振動板を含み、該超音波振動を集中させたい一点を中心に該一点側を凹ませてドーム状に形成される輻射面を有する振動子と、該圧電振動板の該ツバ部を保持するハウジングと、を備えており、
分割予定ラインに沿った改質層が内部に形成されたウェーハを、水槽内の載置テーブルに固定する工程と、
該水槽内の該載置テーブルに保持されている該ウェーハを水没させる工程と、
水没した該ウェーハの該分割予定ラインに沿って該超音波ホーンを移動し、該超音波ホーンから該分割予定ラインに超音波振動を付与することによって、該改質層を起点に該ウェーハを分割する工程と、を含んでいる、
ウェーハの分割方法。 - 該圧電振動板が、該ドーム部を囲むように該ツバ部に設けられている溝部をさらに有している、
請求項2に記載のウェーハの分割方法。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114951131B (zh) * | 2022-04-26 | 2024-02-20 | 南京邮电大学 | 一种手持便携式超声波清洗装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000216126A (ja) | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法およびその装置 |
JP6130898B2 (ja) | 2015-12-04 | 2017-05-17 | 三菱重工業株式会社 | 電圧監視装置及び電圧監視方法 |
JP6490078B2 (ja) | 2013-09-12 | 2019-03-27 | アクセス バイオ,インコーポレーテッド | 診断キットを製造するための装置及びそれにより製造された診断キット |
JP7140576B2 (ja) | 2018-07-12 | 2022-09-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6130898A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-13 | Nec Corp | 圧電スピ−カ |
JPS6490078A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-05 | Honda Electronic | Ultrasonic washer |
JPH04206725A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハの洗浄方法及び装置 |
JPH05309096A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 衝撃波発生源 |
JPH09320994A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Sony Corp | ダイシング装置 |
JP3369418B2 (ja) | 1996-11-25 | 2003-01-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 超音波振動子、超音波洗浄ノズル、超音波洗浄装置、基板洗浄装置、基板洗浄処理システムおよび超音波洗浄ノズル製造方法 |
JP3746248B2 (ja) | 2002-05-23 | 2006-02-15 | 株式会社東芝 | 超音波洗浄用ノズル、超音波洗浄装置及び半導体装置 |
JP4314061B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2009-08-12 | 株式会社フコク | 超音波振動子の制御装置およびこれを用いた超音波霧化装置 |
JP2006253441A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Kumamoto Univ | ブレード加工方法 |
JP5183777B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2013-04-17 | 株式会社カイジョー | 超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000216126A (ja) | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法およびその装置 |
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