JP2002100604A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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Abstract
一性を向上させて、基板の洗浄効果を向上させる。 【解決手段】ウエハWに所定の処理を行う基板処理装置
において、処理液を貯溜し、ウエハWを処理液に浸漬さ
せるための処理槽1と、処理槽1の一面側1Aに一列に
配置された複数の超音波振動子30を有する第1超音波
振動部3と、処理槽1の一面側1Aと対向する対向面側
1Bに一列に配置された複数の超音波振動子40を有す
る第2超音波振動部4とを備え、第1超音波振動部3の
複数の超音波振動子30と、第2超音波振動部4の複数
の超音波振動子40とは、互いに平行に、かつ互いに位
置をずらせて配置されている。
Description
示用ガラス基板等の基板を処理槽内の処理液に浸漬さ
せ、基板に対してエッチング処理、洗浄処理等の所定の
処理を行う基板処理装置に関する。
(a)に示すような、ウエハWを処理液に浸漬させてウ
エハWに対して、エッチング処理、または洗浄処理を行
う基板処理装置がある。
理槽100を備えており、この処理槽100の下面部に
は、超音波振動板110が配置されている。この超音波
振動板110には、超音波振動子となる、複数のピエゾ
素子130が一列に配置されている(図4(a)では8
個)。そして、図4(b)に示すようにこのピエゾ素子
130は、am×hmの大きさであり、各ピエゾ素子1
30は、約1mm間隔で配置されている。ウエハWに対
して、エッチング処理、または洗浄処理を行う場合、図
示しない電源を駆動させて複数のピエゾ素子130を振
動させながら、処理槽100内の処理液に浸漬されたウ
エハWに対するエッチング処理あるいは洗浄処理が行わ
れる。
基板処理装置では、超音波振動板110に配置された複
数のピエゾ素子130の配列に起因して、図4(a)の
2点鎖線のように、処理槽100内へ照射される超音波
の音圧分布の不均一が発生し、この不均一が原因で、ウ
エハWの洗浄ムラやウエハWの表面に形成されたデバイ
スへのダメージを引き起こすという問題がある。
ック(1MHz近傍の超音波が、700kHz〜3MH
z)は、直進性が極めて高い。ピエゾ素子130からの
振動は、ピエゾ素子130からの距離が増加するにした
がって、収束する傾向がある。そのため、ピエゾ素子1
30の構造上、必然的に1枚のピエゾ素子130の周辺
部は音圧の分布が弱くなる。
を、例えば、am×hmの大きさより小さくするなどし
て、変更することが考えられるが、それでも、音圧分布
の均一性は改善されず、ウエハWの洗浄ムラやウエハW
の表面に形成されたデバイスへのダメージを引き起こす
という問題を解決することはできなかった。特に、ピエ
ゾ素子130のつなぎめが音圧が弱くなるという傾向に
あった。
のであって、基板に対する超音波振動部からの処理槽内
へ照射される超音波の音圧分布の均一性を向上させ、基
板の洗浄効果を向上させる基板処理装置を提供すること
を目的とする。
ために、請求項1に記載の基板に所定の処理を行う基板
処理装置において、処理液を貯溜し、基板を処理液に浸
漬させるための処理槽と、前記処理槽の一面側に一列に
配置された複数の超音波振動子を有する第1超音波振動
部と、前記処理槽の一面側と対向する対向面側に一列に
配置された複数の超音波振動子を有する第2超音波振動
部とを備え、前記第1超音波振動部の複数の超音波振動
子と、前記第2超音波振動部の複数の超音波振動子と
は、互いに平行に、かつ互いに位置をずらせて配置され
ていることを特徴とするものである。
請求項1に記載の基板処理装置において、前記第1超音
波振動部の複数の超音波振動子が、前記処理槽の一側面
側に配置され、前記第2超音波振動部の複数の超音波振
動子が、前記処理槽の一側面側と対向する対向側面側に
配置されたことを特徴とするものである。
は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置にお
いて、前記第1超音波振動部の複数の超音波振動子の発
振と、前記第2超音波振動部の複数の超音波振動子の発
振とを繰り返させる制御手段をさらに備えたことを特徴
とするものである。
る基板処理装置の実施の形態を説明する。図1は、本発
明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成図であ
る。
エハWに対して、エッチング処理、または洗浄処理を行
うバッチ式の浸漬型の基板洗浄装置である。この基板処
理装置は、処理液を貯溜し、ウエハWを処理液に浸漬さ
せるための処理槽1を備えている。この処理槽1内に
は、処理槽1内においてウエハWの下部を保持するため
の3つの保持部2が備えている。
側)には、四角形の第1超音波振動板3が配置されてい
る。この第1超音波振動板3の処理槽1側には、図2
(a)に示すように、複数のピエゾ素子30が上下方向
に配置されている(図2(a)では8個)。したがっ
て、処理槽1の一側面と第1超音波振動板3の複数のピ
エゾ素子30が配置されている面とは互いに対向してい
ることになる。
対向面側1B(図1の紙面左側)には、四角形の第2超
音波振動板4が配置されている。この第2超音波振動板
4の処理槽1側には、図2(b)に示すように、複数の
ピエゾ素子40が上下方向に配置されている(図2
(b)では8個)。したがって、処理槽1の対向面と第
2超音波振動板4の複数のピエゾ素子40が配置されて
いる面とは互いに対向していることになる。
0と、第2超音波振動板4の複数のピエゾ素子40と
は、互いに平行に、かつ互いに位置をずらせて千鳥格子
状に配置されている。なお、第1超音波振動板3は、本
発明の第1超音波振動部に相当するとともに、第2超音
波振動板4は、本発明の第2超音波振動部に相当する。
源31に電気的に接続されており、第1超音波振動源3
1が「ON」「OFF」制御されることにより、複数の
ピエゾ素子30の振動制御が行われる。また、複数のピ
エゾ素子40は、第2超音波振動源41に電気的に接続
されており、第2超音波振動源41が「ON」「OF
F」制御されることにより、複数のピエゾ素子40の振
動制御が行われる。
音波振動源41は、いずれも制御部50に電気的に接続
されている。この制御部50は、第1超音波振動源31
及び第2超音波振動源41を制御する。
1超音波振動源31及び第2超音波振動源41の制御を
行う。
1を「ON」に制御にして、複数のピエゾ素子30の振
動を開始すさせる。これにより、図1の矢印Xに示すよ
うに、複数のピエゾ素子30の振動により、複数のピエ
ゾ素子30から処理槽1内に超音波が照射される。
1を「OFF」に制御して、複数のピエゾ素子30の振
動を停止するとともに、第2超音波振動源41を「O
N」に制御して、複数のピエゾ素子40の振動を開始さ
せる。これにより、図1の矢印Yに示すように、複数の
ピエゾ素子40の振動により、複数のピエゾ素子30か
ら処理槽1内に超音波が照射される。
F」に制御され、また第2超音波振動源41が「ON」
「OFF」に制御されることにより、図1に示すよう
に、処理槽1内にあるウエハW全面に超音波が照射され
ることになる。そして、図3に示すように、第1超音波
振動源31の「ON」「OFF」制御及び第2超音波振
動源41の「ON」「OFF」制御が5〜10分繰り返
される。その結果、ウエハWに対する複数のピエゾ素子
30、40からの処理槽1内へ照射される超音波の音圧
分布の均一性を向上させ、ウエハWの洗浄効果を向上さ
せることができ、結果的に、ウエハWの歩留まりを向上
させることが可能になる。
に記載の基板処理装置によれば、処理槽の一面側に一列
に配置された複数の超音波振動子を有する第1超音波振
動部と、処理槽の一面側と対向する対向面側に一列に配
置された複数の超音波振動子を有する第2超音波振動部
とを備え、第1超音波振動部の複数の超音波振動子と、
第2超音波振動部の複数の超音波振動子とは、互いに平
行に、かつ互いに位置をずらせて配置されているので、
処理槽内の基板へ照射させる超音波の音圧分布の均一性
を向上させ、基板の洗浄効果を向上させることができる
という効果がある。
れば、第1超音波振動部の複数の超音波振動子は、処理
槽の一側面側に配置され、第2超音波振動部の複数の超
音波振動子は、処理槽の一側面側と対向する対向側面側
に配置されているので、確実に処理槽内の基板へ照射さ
せる超音波の音圧分布の均一性を向上させることができ
るという効果がある。
よれば、制御手段により、第1超音波振動部の複数の超
音波振動子の発振と、第2超音波振動部の複数の超音波
振動子の発振とを繰り返させているので、効率的に処理
槽内の基板へ照射させる超音波の音圧分布の均一性を向
上させることができるという効果がある。
構成図である。
(b)は、第2の超音波振動板の平面図である。
N」「OFF」制御を示す図である。
す図であり、(b)は、従来の基板処理装置に用いられ
ている超音波振動板の平面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置にお
いて、 処理液を貯溜し、基板を処理液に浸漬させるための処理
槽と、 前記処理槽の一面側に一列に配置された複数の超音波振
動子を有する第1超音波振動部と、 前記処理槽の一面側と対向する対向面側に一列に配置さ
れた複数の超音波振動子を有する第2超音波振動部とを
備え、 前記第1超音波振動部の複数の超音波振動子と、前記第
2超音波振動部の複数の超音波振動子とは、互いに平行
に、かつ互いに位置をずらせて配置されていることを特
徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】請求項1に記載の基板処理装置において、 前記第1超音波振動部の複数の超音波振動子は、前記処
理槽の一側面側に配置され、前記第2超音波振動部の複
数の超音波振動子は、前記処理槽の一側面側と対向する
対向側面側に配置されたことを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項3】請求項1または請求項2に記載の基板処理
装置において、 前記第1超音波振動部の複数の超音波振動子の発振と、
前記第2超音波振動部の複数の超音波振動子の発振とを
繰り返させる制御手段をさらに備えたことを特徴とする
基板処理装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016018878A1 (en) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | Corning Incorporated | Ultrasonic tank and methods for uniform glass substrate etching |
JP2017094455A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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CN106573829A (zh) * | 2014-07-30 | 2017-04-19 | 康宁股份有限公司 | 超声槽和均匀玻璃基板蚀刻方法 |
CN106573829B (zh) * | 2014-07-30 | 2020-05-05 | 康宁股份有限公司 | 超声槽和均匀玻璃基板蚀刻方法 |
US11610783B2 (en) | 2014-07-30 | 2023-03-21 | Corning Incorporated | Ultrasonic tank and methods for uniform glass substrate etching |
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