JPH05243203A - 超音波洗浄装置 - Google Patents
超音波洗浄装置Info
- Publication number
- JPH05243203A JPH05243203A JP4292992A JP4292992A JPH05243203A JP H05243203 A JPH05243203 A JP H05243203A JP 4292992 A JP4292992 A JP 4292992A JP 4292992 A JP4292992 A JP 4292992A JP H05243203 A JPH05243203 A JP H05243203A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillating
- ultrasonic
- ultrasonic cleaning
- cleaning
- elements
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 超音波洗浄装置に関し，超音波洗浄槽内に送
り込む超音波の場所によるむらを低減し，洗浄むらをな
くすことを目的とする。 【構成】 超音波洗浄槽１と, 超音波洗浄槽１に取り付
けられた発振板２と, 発振板２に接着された複数の発振
素子３, ４とを備えた超音波洗浄装置であって，発振板
２は超音波洗浄槽１への取り付け面が平坦で，取り付け
面と反対側の面に段差６を有し，段差６を隔てて両側
に，それぞれ，発振素子３, ４が接着されている超音波
洗浄装置により構成する。
り込む超音波の場所によるむらを低減し，洗浄むらをな
くすことを目的とする。 【構成】 超音波洗浄槽１と, 超音波洗浄槽１に取り付
けられた発振板２と, 発振板２に接着された複数の発振
素子３, ４とを備えた超音波洗浄装置であって，発振板
２は超音波洗浄槽１への取り付け面が平坦で，取り付け
面と反対側の面に段差６を有し，段差６を隔てて両側
に，それぞれ，発振素子３, ４が接着されている超音波
洗浄装置により構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は超音波洗浄装置に関す
る。近年，半導体装置の製造プロセスにおいて，公害防
止の観点から，従来洗浄に用いられていたフロンを避
け，超音波洗浄を行うことが目立ちはじめてきた。半導
体装置の製造に用いる超音波洗浄装置は，微細なパター
ンの洗浄に向けて，キャビテーションを均一化するた
め，例えば 800ｋＨｚ〜１ＭＨｚといった高周波を用い
るようになっている。
る。近年，半導体装置の製造プロセスにおいて，公害防
止の観点から，従来洗浄に用いられていたフロンを避
け，超音波洗浄を行うことが目立ちはじめてきた。半導
体装置の製造に用いる超音波洗浄装置は，微細なパター
ンの洗浄に向けて，キャビテーションを均一化するた
め，例えば 800ｋＨｚ〜１ＭＨｚといった高周波を用い
るようになっている。
【０００２】これにより被洗浄物にダメージを与えず，
また，洗浄品質を均一化することがある程度達成されて
いるが，複数の発振素子間に空白スペースが存在するこ
とから，洗浄むらが生じ，また，洗浄能力が十分でない
という問題がある。
また，洗浄品質を均一化することがある程度達成されて
いるが，複数の発振素子間に空白スペースが存在するこ
とから，洗浄むらが生じ，また，洗浄能力が十分でない
という問題がある。
【０００３】
【従来の技術】図４は従来の超音波洗浄装置の概念図
で，１は超音波洗浄槽，2aは発振板，３は発振素子，５
は接着剤，７は洗浄液で，例えば純水あるいはアルコー
ル，８は被洗浄物で，例えばウエハーあるいはレチクル
である。被洗浄物８は例えば網のバスケット（図示せ
ず）に入れられて洗浄液７の中に吊り下げられる。
で，１は超音波洗浄槽，2aは発振板，３は発振素子，５
は接着剤，７は洗浄液で，例えば純水あるいはアルコー
ル，８は被洗浄物で，例えばウエハーあるいはレチクル
である。被洗浄物８は例えば網のバスケット（図示せ
ず）に入れられて洗浄液７の中に吊り下げられる。
【０００４】図５(a), (b)は超音波発振部の従来例を示
す図で, (a) は下面図, (b) は断面図である。複数の発
振素子３は互いにある空白スペースをおいて発振板２に
接着剤５で接着され，発振板２は超音波洗浄槽に取り付
けられる。複数の発振素子３間に互いに空白スペースを
おくのは，次の理由による。即ち，隣り合う発振素子３
の特性には若干の違いがあり，振動が微妙にくい違い，
近づけて接着すると時間の経過とともに剥がれていくか
らである。
す図で, (a) は下面図, (b) は断面図である。複数の発
振素子３は互いにある空白スペースをおいて発振板２に
接着剤５で接着され，発振板２は超音波洗浄槽に取り付
けられる。複数の発振素子３間に互いに空白スペースを
おくのは，次の理由による。即ち，隣り合う発振素子３
の特性には若干の違いがあり，振動が微妙にくい違い，
近づけて接着すると時間の経過とともに剥がれていくか
らである。
【０００５】しかし，発振素子間に空間スペースがある
と，振動のない領域，また弱い領域が発生し，洗浄むら
が発生しやすく，洗浄品質が上がらない。洗浄むらをな
くすため被洗浄物８を揺動させ，処理時間を長くする方
法もあるが，能率が悪いことと被洗浄物８に悪影響を与
えること等の問題がある。
と，振動のない領域，また弱い領域が発生し，洗浄むら
が発生しやすく，洗浄品質が上がらない。洗浄むらをな
くすため被洗浄物８を揺動させ，処理時間を長くする方
法もあるが，能率が悪いことと被洗浄物８に悪影響を与
えること等の問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑み，発振素子３間の空間スペースをできるだけ少なく
なるようにして洗浄むらの発生を防ぎ，かつ発振素子３
が発振板２から剥がれないような超音波発振部を備えた
超音波洗浄装置を提供するものである。
鑑み，発振素子３間の空間スペースをできるだけ少なく
なるようにして洗浄むらの発生を防ぎ，かつ発振素子３
が発振板２から剥がれないような超音波発振部を備えた
超音波洗浄装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の超音波洗
浄装置の概念図，図２(a), (b)は超音波発振部の一実施
例を示す図，図３(a) 〜(c) は超音波発振部の他の実施
例を示す図である。
浄装置の概念図，図２(a), (b)は超音波発振部の一実施
例を示す図，図３(a) 〜(c) は超音波発振部の他の実施
例を示す図である。
【０００８】上記課題は，超音波洗浄槽１と, 該超音波
洗浄槽１に取り付けられた発振板２と, 該発振板２に接
着された複数の発振素子３, ４とを備えた超音波洗浄装
置であって，該発振板２は該超音波洗浄槽１への取り付
け面が平坦で，該取り付け面と反対側の面に段差６を有
し，該段差６を隔てて両側に，それぞれ，発振素子３,
４が接着されている超音波洗浄装置によって解決され
る。
洗浄槽１に取り付けられた発振板２と, 該発振板２に接
着された複数の発振素子３, ４とを備えた超音波洗浄装
置であって，該発振板２は該超音波洗浄槽１への取り付
け面が平坦で，該取り付け面と反対側の面に段差６を有
し，該段差６を隔てて両側に，それぞれ，発振素子３,
４が接着されている超音波洗浄装置によって解決され
る。
【０００９】
【作用】本発明では，発振板２は超音波洗浄槽１への取
り付け面と反対側の面に段差６を有し，段差６を隔てて
両側に，それぞれ，発振素子３, ４が接着されている。
発振素子３, ４をそのように配置すれば，図２，３に見
るように平面的には従来にくらべて同じ面積により多く
の発振素子を配置することができる。その結果，洗浄を
均一に行うことができ，洗浄むらを防止することができ
る。
り付け面と反対側の面に段差６を有し，段差６を隔てて
両側に，それぞれ，発振素子３, ４が接着されている。
発振素子３, ４をそのように配置すれば，図２，３に見
るように平面的には従来にくらべて同じ面積により多く
の発振素子を配置することができる。その結果，洗浄を
均一に行うことができ，洗浄むらを防止することができ
る。
【００１０】さらに，段差６を隔てて配置される発振素
子３，４は互いに間に段差６があるため，影響を及ぼす
ことが少なくなり，発振板２からの剥がれがなくなる。
子３，４は互いに間に段差６があるため，影響を及ぼす
ことが少なくなり，発振板２からの剥がれがなくなる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の超音波洗浄装置の概念図で，
１は超音波洗浄槽，２は発振板，３，４は発振素子，５
は接着剤，６は段差，７は洗浄液で，例えば純水あるい
はアルコール，８は被洗浄物で，例えばウエハーあるい
はレチクルである。この超音波洗浄装置は，図４に示し
た従来の超音波洗浄装置とは超音波発振部が異なってい
る。
１は超音波洗浄槽，２は発振板，３，４は発振素子，５
は接着剤，６は段差，７は洗浄液で，例えば純水あるい
はアルコール，８は被洗浄物で，例えばウエハーあるい
はレチクルである。この超音波洗浄装置は，図４に示し
た従来の超音波洗浄装置とは超音波発振部が異なってい
る。
【００１２】図２(a), (b)は超音波発振部の一実施例を
示す図で，(a) は下面図, (b) は断面図である。発振素
子３，４は例えば２０mm□の平板状のもので，発振周波
数は例えば 800ｋＨz である。発振板２は段差６をもつ
縞状の台が形成された金属板で，段差の高さは例えば
3.5mm, 縞状の台の幅は例えば２１mm, 縞状の谷の幅は
例えば２１mm，谷の厚さは例えば４mm, である。一つの
縞状の谷には４２mm間隔で発振素子３を配置する。一つ
の縞状の台にも４２mm間隔で発振素子４を配置する。谷
の発振素子３と台の発振素子４はＡ−Ａ断面で並ぶよう
に配置する。
示す図で，(a) は下面図, (b) は断面図である。発振素
子３，４は例えば２０mm□の平板状のもので，発振周波
数は例えば 800ｋＨz である。発振板２は段差６をもつ
縞状の台が形成された金属板で，段差の高さは例えば
3.5mm, 縞状の台の幅は例えば２１mm, 縞状の谷の幅は
例えば２１mm，谷の厚さは例えば４mm, である。一つの
縞状の谷には４２mm間隔で発振素子３を配置する。一つ
の縞状の台にも４２mm間隔で発振素子４を配置する。谷
の発振素子３と台の発振素子４はＡ−Ａ断面で並ぶよう
に配置する。
【００１３】このようにして，発振素子３を例えば５×
５，発振素子４を例えば５×５配置し，発振板２に接着
剤５により接着する。さらに，発振板２を超音波洗浄槽
１に固定する。
５，発振素子４を例えば５×５配置し，発振板２に接着
剤５により接着する。さらに，発振板２を超音波洗浄槽
１に固定する。
【００１４】超音波洗浄槽には洗浄液として超純水を入
れ，５インチ□のレチクル・マスクを超音波洗浄した。
３００Ｗの電力を供給して，３分間洗浄することによ
り，洗浄むらは生ぜず，洗浄品質が良好な結果を得た。
れ，５インチ□のレチクル・マスクを超音波洗浄した。
３００Ｗの電力を供給して，３分間洗浄することによ
り，洗浄むらは生ぜず，洗浄品質が良好な結果を得た。
【００１５】図３(a), (b)は超音波発振部の他の実施例
を示す図で，(a) は下面図, (b) はＡ−Ａ断面図，(c)
はＢ−Ｂ断面図である。この例は，図２に示した一実施
例における谷の発振素子３と台の発振素子４の配置関係
を変え，互いに斜め方向に位置するようにしたものであ
る。
を示す図で，(a) は下面図, (b) はＡ−Ａ断面図，(c)
はＢ−Ｂ断面図である。この例は，図２に示した一実施
例における谷の発振素子３と台の発振素子４の配置関係
を変え，互いに斜め方向に位置するようにしたものであ
る。
【００１６】この場合も前述の一実施例と同様の効果が
得られる。段差６を隔てて隣り合う発振素子３と発振素
子４は，段差６があるため互いに影響し合うことが少な
くなる。その結果，発振板２からの剥がれが従来に比較
してはるかに少なくなる。
得られる。段差６を隔てて隣り合う発振素子３と発振素
子４は，段差６があるため互いに影響し合うことが少な
くなる。その結果，発振板２からの剥がれが従来に比較
してはるかに少なくなる。
【００１７】発振素子の幅より若干広い縞状の平坦部が
生じる段差を設けるようにすれば，平面的配置おいては
従来のほぼ２倍の数の発振素子が配置できる。発振素子
のこの配置は従来の配置に比較すると空白スペースがは
るかに少なくなり，洗浄力が増加し，洗浄むらをなくす
のに効果的である。さらに，発振素子３，４の発振板２
からの剥がれも少なくなる。
生じる段差を設けるようにすれば，平面的配置おいては
従来のほぼ２倍の数の発振素子が配置できる。発振素子
のこの配置は従来の配置に比較すると空白スペースがは
るかに少なくなり，洗浄力が増加し，洗浄むらをなくす
のに効果的である。さらに，発振素子３，４の発振板２
からの剥がれも少なくなる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
発振素子間の空白スペースを減少することができ，洗浄
力を向上するとともに，洗浄むらを少なくすることがで
きる。しかも，発振素子が発振板から剥がれる障害も少
なくなる。
発振素子間の空白スペースを減少することができ，洗浄
力を向上するとともに，洗浄むらを少なくすることがで
きる。しかも，発振素子が発振板から剥がれる障害も少
なくなる。
【図１】本発明の超音波洗浄装置の概念図である。
【図２】(a), (b)は超音波発振部の一実施例を示す図
で，(a) は下面図, (b) は断面図である。
で，(a) は下面図, (b) は断面図である。
【図３】(a) 〜(c) は超音波発振部の他の実施例を示す
図で，(a) は下面図, (b) はＡ−Ａ断面図, (c) はＢ−
Ｂ断面図である。
図で，(a) は下面図, (b) はＡ−Ａ断面図, (c) はＢ−
Ｂ断面図である。
【図４】従来の超音波洗浄装置の概念図である。
【図５】(a), (b)は超音波発振部の従来例を示す図で，
(a) は下面図, (b) は断面図である。
(a) は下面図, (b) は断面図である。
１は超音波洗浄槽 ２，2aは発振板 ３，４は発振素子 ５は接着剤 ６は段差 ７は洗浄液であって超純水 ８は被洗浄物であってレチクル・マスク
Claims (1)
- 【請求項１】 超音波洗浄槽(1) と,該超音波洗浄槽(1)
に取り付けられた発振板(2) と,該発振板(2) に接着さ
れた複数の発振素子(3, 4)とを備えた超音波洗浄装置で
あって，該発振板(2) は該超音波洗浄槽(1) への取り付
け面が平坦で，該取り付け面と反対側の面に段差(6) を
有し，該段差(6) を隔てて両側に，それぞれ，発振素子
(3, 4)が接着されていることを特徴とする超音波洗浄装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292992A JPH05243203A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 超音波洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292992A JPH05243203A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 超音波洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243203A true JPH05243203A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12649712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4292992A Pending JPH05243203A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 超音波洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243203A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5911232A (en) * | 1996-09-04 | 1999-06-15 | Tokyo Electron, Ltd. | Ultrasonic cleaning device |
| US6199563B1 (en) | 1997-02-21 | 2001-03-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method |
| US6410436B2 (en) | 1999-03-26 | 2002-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of cleaning porous body, and process for producing porous body, non-porous film or bonded substrate |
| US6767840B1 (en) | 1997-02-21 | 2004-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method |
| JP2008141023A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | 超音波洗浄装置及び基板洗浄方法 |
| JP2008259998A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Shinka Jitsugyo Kk | 超音波洗浄装置及び方法 |
| JP2012009507A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波基板処理ユニット及び超音波基板処理装置 |
| US10759297B2 (en) | 2017-07-18 | 2020-09-01 | Bender Gmbh & Co. Kg | Charging station having differential current monitoring for charging an electric energy storage means of an electric vehicle |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4292992A patent/JPH05243203A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5911232A (en) * | 1996-09-04 | 1999-06-15 | Tokyo Electron, Ltd. | Ultrasonic cleaning device |
| US6199563B1 (en) | 1997-02-21 | 2001-03-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method |
| US6767840B1 (en) | 1997-02-21 | 2004-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method |
| US6410436B2 (en) | 1999-03-26 | 2002-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of cleaning porous body, and process for producing porous body, non-porous film or bonded substrate |
| JP2008141023A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Fujitsu Ltd | 超音波洗浄装置及び基板洗浄方法 |
| JP2008259998A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Shinka Jitsugyo Kk | 超音波洗浄装置及び方法 |
| JP2012009507A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波基板処理ユニット及び超音波基板処理装置 |
| US10759297B2 (en) | 2017-07-18 | 2020-09-01 | Bender Gmbh & Co. Kg | Charging station having differential current monitoring for charging an electric energy storage means of an electric vehicle |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001212 |