JP4007742B2 - 超音波洗浄方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示素子、PDP、などのフラットパネルディスプレーや半導体基板等の製造工程において用いられる超音波洗浄方法に関し、特に少量の洗浄液で効果的な洗浄を行える超音波洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、液晶表示素子、PDP、などのフラットパネルディスプレーや半導体基板等の製造工程において、超音波洗浄ノズルにより洗浄液を供給する、枚葉式の超音波洗浄装置が用いられている。
【0003】
図6は、その超音波洗浄装置の洗浄部の一例を示す模式図である。この図に示すように、超音波洗浄装置は、被洗浄物である基板10の上方に超音波洗浄ノズル11を備えている。そして、その超音波洗浄ノズル11から超音波が照射された洗浄液12を、水平を保って搬送される基板10の上面に対して噴射し、基板10に付着した例えば有機物、金属などのパーティクルを除去し、洗浄を行う。また、洗浄液に照射され超音波を発生させるための振動素子は通常、超音波洗浄ノズル11の中、又は、超音波洗浄ノズル11に洗浄液を供給するための供給配管13内に設けられる。
【0004】
洗浄液12の噴射の形態としては、超音波洗浄ノズル11より基板10の幅長と同等以上の幅でシャワー状に洗浄液12を照射し、さらに、振動素子により洗浄液12に超音波を照射するシャワー方式が一般的になっている。
【0005】
また、特開平10−163153号公報に記載された洗浄装置では、洗浄液を基板上面に設けた空隙に流し、同時に空隙に流れる洗浄液に超音波を照射することで被洗浄物を洗浄している。
【0006】
また、特開平10−106998号公報に記載された超音波処理方法及び超音波処理装置は、発振器容器底面に配された超音波振動子が発振した際に生じる液面の盛り上がりにより基板裏面から超音波を照射するとともに、上面の供給口から上面に洗浄液を供給することで、被洗浄物を洗浄している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
洗浄装置において洗浄に使用する洗浄液の量を少なくし、洗浄性能を向上させ、短時間で目的の洗浄性能を得ることは重要な課題である。
【0008】
従来から実施されていた、図6に記載の超音波洗浄ノズルを使用した洗浄装置では超音波振動面に発生する気泡が振動素子の破壊を招く危険がある。ここで、気泡の発生を防止するために大量の洗浄液を通ずると洗浄液の使用量が膨大になてしまうという課題がある。
【0009】
また、特開平10−163153号公報に記載された洗浄装置では、基板と超音波振動面の境界を作るための平板状の構造物が必要になり、早い流速で洗浄液を通じた場合に、平板と洗浄液が擦れたことにより静電気が発生し、半導体回路を破壊する課題がある。また、平板状の構造物は超音波振動面上に気泡を発生させない必要が有るために水膜を厚くできず、被洗浄物からの距離が短くなり、平板状の構造物から発生したパーティクルや金属イオンが被洗浄物に付着し、洗浄性能を低下させる課題を持っていた。振動面上に気泡を発生させないように、超音波振動素子の配置を上下逆にしたり、超音波振動面を2重底にして気泡の発生を防止した場合でも、早い流速で洗浄液を通じた場合に、平板と洗浄液が擦れたことにより静電気が発生し、半導体素子を破壊する課題がある。
【0010】
また、特開平10−106998号公報に記載された装置では、パーティクルを除去するために十分な力を持つ超音波出力で超音波洗浄を行った場合、液面の盛り上がりが小さく、不均一となる。液面を高く盛り上げるためには、超音波の出力を大きくする必要があり、そのためには、大きな電力とその入力に耐える高価な振動素子が必要になる、しかし、盛り上がりの不均一さは対策ができず、不均一さを無視できる程度に基板と液面を近づけると、基板と発振容器が擦れ、被洗浄物にキズをつけてしまう課題がある。
【0011】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は不要な構造物を被洗浄物近傍から無くし、洗浄液の使用量を削減し、均一な安定した洗浄性能を発揮できる超音波洗浄方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の超音波洗浄方法は、フラットパネルディスプレイまたは半導体基板の被洗浄面に、供給ノズルによって洗浄液を供給するとともに、前記被洗浄面の反対側の面に、超音波ノズルによって超音波が照射された超音波洗浄液を吹き付けることにより前記フラットパネルディスプレイまたは半導体基板の洗浄を行う超音波洗浄方法であって、前記超音波洗浄液が吹き付けられる部分の反対側の、前記被洗浄面上の部分における前記洗浄液の厚みLが、前記超音波の波長をλとしたときに、
nλ−0.3λ≦L≦nλ+0.3λ (nは正の整数)
を満たすように、前記供給ノズルから前記洗浄液を供給することを特徴とする。
【0014】
また、前記被洗浄面に水平な方向における前記供給ノズルと超音波ノズルとの距離を調整することにより、前記洗浄液の厚みLを調整することを特徴とする。
【0015】
また、前記被洗浄面に対する前記供給ノズルからの前記洗浄液の供給角度を調整することにより、前記洗浄液の厚みLを調整することを特徴とする。
【0016】
また、前記被洗浄面に垂直な方向における前記供給ノズルと超音波ノズルとの距離を調整することにより、前記洗浄液の厚みLを調整することを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図1から図5に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、これにより、本発明が限定されるものではない。
【0018】
本実施の形態にかかる省洗浄液型超音波洗浄装置は、例えば、液晶表示素子の製造工程や半導体ウエハーの製造工程等に用いられるものであり、すなわち、膜堆積、洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、アッシング、レジスト剥離で構成されるリソグラフィー工程の内、洗浄、湿式エッチング、レジスト剥離の工程(以下ウエット工程)で用いられるものである。
【0019】
ウエット工程に用いられる装置は、ローダー、洗浄・エッチング・レジスト剥離等の処理(以下ウエット処理)、リンス、仕上げ洗浄、乾燥、アンローダーにより構成される。ウエット処理、リンス、仕上げ洗浄は、例えば、被洗浄物に求められる洗浄度、除去対象物質、タクトタイムなどで槽の大きさや数が決定される。また、スペースの問題で複数の槽を設置できない場合には、ウエット処理、リンス、仕上げ洗浄ごとに洗浄液を吹き付けるノズルを交換し、乾燥を含め1槽でウエット工程を形成する場合もある。
【0020】
ローダーから送られた基板4は、搬送ローラー3が一定方向に回転することで、ウエット処理槽に搬送される。基板4はウエット処理液5の排水性能を良くするために、任意の方向に角度を付けた状態で搬送されたり、極端な場合には基板4を垂直に起立させた状態や表裏逆で搬送されることもあり、あらゆる場合に本発明は有効である。以後は簡単のために、水平に搬送される状態について説明を行う。
【0021】
搬送された基板4はカーテンノズル(供給ノズル)1から吹き出されるウエット処理液5に接触し、基板4表面がウエット処理液5に濡らされる。このとき、ウエット処理液5は基板4を均一に濡らす必要がある。理由はウエット工程では、被洗浄物とウエット処理液が長時間接触するほど洗浄、エッチング、レジスト剥離が進行するためであり、不均一に照射されたウエット処理液は基板内の任意の場所でウエット処理液5との接触時間をばらつかせる、つまり、被洗浄物の仕上がりが不均一になる。
【0022】
従来から用いられてきた、配管に直接接続するタイプの噴射式のスプレーノズルを使用した場合にも、カーテン状の水流を作ることができるが、スプレーノズル直下のウエット処理液流量とスプレーノズルから離れた個所での流量が異なり、均一な照射は不可能である。但し、スプレーノズルを使用した場合でも、スプレーノズル直下の流量とスプレーノズルから離れた個所での流量が5%以内の差であれば均一なウエット処理液の照射が可能であり、複数のノズルを組み合わせた場合に均一照射に近い状況を呈することがある。
【0023】
ウエット処理液5を均一に照射するためには、望ましくは図1に示すように、カーテンノズル1を用いてカーテン状(膜状、平板状)にウエット処理液5を吹き出させることが良い。カーテンノズル1は幅長全域で安定した1mm以下のスリットを形成させたものが有効である。カーテンノズル1から吐出するウエット処理液5の流量は、スリットの幅や長さ、カーテンノズルに流入するウエット処理液5の流入圧力、カーテンノズル1の接液部分の表面あらさ、カーテンノズル1と基板間との距離、カーテンノズル1と基板垂直方向が成す角度により制御できる。
【0024】
カーテンノズル1の下を通過した基板4は超音波洗浄ノズル2の上を通過する。超音波洗浄ノズル2からはウエット処理液5が吹き出されており、超音波洗浄ノズル2の内部や処理液導入配管に設けられた超音波振動素子が振動することで、ウエット処理液5に超音波振動が印可される。超音波振動を印可されたウエット処理液5は基板4の裏面に当たる、超音波振動は基板4を突き抜けてカーテンノズル1から照射された基板4上のウエット処理液5に伝えられる。
【0025】
基板4の上面(被洗浄面)は例えば、トランジスタやカラーフィルターや堆積膜が存在するウエット工程でウエット処理を行う重要な個所であり、ウエット処理の対象個所である。
【0026】
基板4を突き抜けた超音波は基板4上のウエット処理液5に振動を与えるが、超音波は強い指向性を持つ波動であるため、反射、屈折、回折など波動としての性質を持つ。そのために、超音波の波長と基板4上のウエット処理液5の厚さが重要となる。なお、本明細書において、ウエット処理液5の厚さとは、基板4における超音波印加位置Pにおけるウエット処理液の厚さの平均値をいうものとする。
【0027】
超音波の波長と基板4上のウエット処理液5の厚さの関係について以下に説明する。超音波ノズル2からの超音波の周波数が1MHzで基板上のウエット処理液5が水であった場合、水中の音速は1500m/sであるから、超音波の波長は、
1500/1000000=1.5mm
と、求めることができる。水膜の厚みを変化させた場合のパーティクルの除去性能は表1の通りであった。
【0028】
【表1】
【0029】
表1から、判るように、波長と同じ水膜厚さであった場合、水膜の厚みは1.5mmのときに最も高い除去率を示し、波長の半分の場合には最も低い除去率を示した。また、表1においては水膜厚さが1.25mm〜2mmのときに、90%以上の高い除去率が得られた。なお、ここでの水膜の厚さは、基板反対側から超音波が吹き付けられる部分における厚さである。
【0030】
上述のような現象は、基板4上のウエット処理液中において定在波が立つことによるものと思われ、ウエット処理液(水)の厚さを表1の範囲よりもさらに広い範囲で振ると、除去率の高低が繰り返し見られる。高い除去率が得られる範囲は、ウエット処理液の厚さをLとしたとき、
nλ−0.3λ≦L≦nλ+0.3λ
(nは正の整数、λは超音波の波長)
を満たす範囲であった。ウエット処理液5の消費量を少なくするには、nは小さい方が良いが、n=1では基板4上にウエット処理液5が枯渇した部分が生じる可能性があるため、n=2がより現実的であった。
【0031】
超音波の周波数が500kHzの場合についても同様なテストを実施したが、1MHzの周波数の時と同様の傾向を示し、ウエット処理液(ここでは水)の厚さLが、nλ±0.3λの範囲以内であるときに高い除去率が得られた。
【0032】
さらに、周波数が1MHzの超音波ノズル2に、レジスト剥離ができるウエット処理液5を通じた場合の剥離性能(剥離性能の評価は光学顕微鏡による目視確認により行った)についても同様であり、ウエット処理液5の厚さLがウエット処理液5中における超音波の波長をλとしたときnλ±0.3λの範囲以内のときに高い除去率が得られ、そこから外れると、剥離が全く進行していなかった。
【0033】
本実施の形態の超音波洗浄装置では、以上の結果に基づき、超音波の波長λと基板4上のウエット処理液5の厚さLが、nλ±0.3λの範囲以内になるようにウエット処理液を供給する。ウエット処理液5の膜厚のコントロール方法について以下に説明する。
【0034】
図2〜図5は、そのコントロール方法の一例を説明する図である。
【0035】
図2に示す方法では、カーテンノズル1から所定流量のウエット処理液5を供給しておきながら、基板4の表面に略平行な方向における超音波ノズル2とカーテンノズル1との間隔D1を調整することにより、超音波の印加位置P(基板反対側において超音波洗浄液が吹き付けられる部分)でのウエット処理液5の厚さLを所定範囲に設定する。具体的には、超音波ノズル2とカーテンノズル1との間隔D1の調整を予め実験等により求めておいた値に設定したり、超音波印加位置Pでのウエット処理液5の厚さLを実際に観測しながら上記間隔D1を調整することにより行う。
【0036】
図3に示す方法では、超音波ノズル2とカーテンノズル1とを基板4を挟んで対向するように配置しておき、カーテンノズル1のスリット幅、カーテンノズル1へのウエット処理液5の供給圧力、カーテンノズル1内部の液体流動経路の表面仕上げによりウエット処理液供給量を増減することにより、厚さLをコントロールする。具体的には、予め行った実験に基づいて上記の各値を設定したり、超音波印加位置でのウエット処理液5の厚さLを実際に観測しながら、カーテンノズル1へのウエット処理液5の供給圧力の調整することで、コントロールを実行する。
【0037】
図4に示す方法では、カーテンノズル1からのウエット処理液5の供給を基板1に対して傾けることによりウエット処理液5の超音波印加位置Pでの膜厚Lを調整する。具体的には、予め行った実験に基づいてカーテンノズル1の角度を設定したり、超音波印加位置Pでのウエット処理液5の厚さLを実際に観測しながら、カーテンノズル1の角度を調整することで膜厚Lの調整を行う。
【0038】
図5に示す方法では、カーテンノズル1の基板4に対する高さを変えてウエット処理液膜厚をコントロールする。なお、図5では、図2と同様に基板4の表面に略平行な方向において超音波ノズル2とカーテンノズル1とを所定間隔D2離しているが、これに限るものではない。この方法では、具体的には、予め行った実験に基づいてカーテンノズル1の高さを設定したり、超音波印加位置Pでのウエット処理液5の厚さLを実際に観測しながら、カーテンノズル1の高さを調整することで膜厚Lの調整を行う。
【0039】
以上、図2〜図5を用いてウエット処理液の膜厚の調整方法について示したが、図2〜図5の方法は互いに組み合わせて使用することも、勿論可能である。
【0040】
また、以上の実施の形態では、カーテンノズル1と超音波ノズル2を1組用いる場合について示したが、それだけでは目標の処理レベルに達しない場合には複数組のカーテンノズル1と超音波ノズル2を組み合わせることや超音波の出力を向上することで対応できる。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、超音波を印加する位置において被洗浄物上の洗浄液の厚みLを、超音波の波長をλとしたとき、
nλ−0.3λ≦L≦nλ+0.3λ (nは正の整数)
を満たすように設定するため、超音波洗浄を効果的に行うことができる。また、ウエット処理液の使用量を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる超音波洗浄装置の超音波洗浄部を示す概略図である。
【図2】ウエット処理液の厚みを調整する方法を説明する図である。
【図3】ウエット処理液の厚みを調整する他の方法を説明する図である。
【図4】ウエット処理液の厚みを調整する更に他の方法を説明する図である。
【図5】ウエット処理液の厚みを調整する更に他の方法を説明する図である。
【図6】従来のシャワー式超音波装置の超音波洗浄部を示す概略の側面図である。
【符号の説明】
1 カーテンノズル
2 超音波ノズル
3 搬送ローラー
4 基板
5 ウエット処理液
10 基板
11 シャワー式超音波ノズル
12 ウエット処理液
13 液供給配管
Claims (4)
- フラットパネルディスプレイまたは半導体基板の被洗浄面に、供給ノズルによって洗浄液を供給するとともに、前記被洗浄面の反対側の面に、超音波ノズルによって超音波が照射された超音波洗浄液を吹き付けることにより前記フラットパネルディスプレイまたは半導体基板の洗浄を行う超音波洗浄方法であって、
前記超音波洗浄液が吹き付けられる部分の反対側の、前記被洗浄面上の部分における前記洗浄液の厚みLが、前記超音波の波長をλとしたときに、
nλ−0.3λ≦L≦nλ+0.3λ (nは正の整数)
を満たすように、前記供給ノズルから前記洗浄液を供給することを特徴とする超音波洗浄方法。 - 請求項1に記載の超音波洗浄方法において、
前記被洗浄面に水平な方向における前記供給ノズルと超音波ノズルとの距離を調整することにより、前記洗浄液の厚みLを調整することを特徴とする超音波洗浄方法。 - 請求項1に記載の超音波洗浄方法において、
前記被洗浄面に対する前記供給ノズルからの前記洗浄液の供給角度を調整することにより、前記洗浄液の厚みLを調整することを特徴とする超音波洗浄方法。 - 請求項1に記載の超音波洗浄方法において、
前記被洗浄面に垂直な方向における前記供給ノズルと超音波ノズルとの距離を調整することにより、前記洗浄液の厚みLを調整することを特徴とする超音波洗浄方法。
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