JP2003068694A - ウェーハの洗浄装置及びウェーハの接着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハの洗浄面を満遍なく洗浄し且つ残留
する埃等を可及的に少なくし得るように、ウェーハの洗
浄面の全面に亘って散水できるウェーハの洗浄装置を提
供する。 【解決手段】 ウェーハＷの上面に付着した埃等を水に
よって洗浄するウェーハの洗浄装置Ｃにおいて、該ウェ
ーハＷを所定方向に搬送する搬送手段と、この搬送手段
によって搬送されるウェーハＷの搬送方向に対して直交
するように配置され、長さがウェーハの最大幅以上のス
リットから水を散水し、ウェーハＷの上面の埃等を洗浄
する散水装置１０とを具備し、前記搬送手段には、埃等
を含有する洗浄水が、ウェーハＷの未洗浄側から実質的
に排水されるように、ウェーハＷを傾斜するテーブル１
２が設けられていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの洗浄装置
及びウェーハの接着装置に関し、更に詳細にはウェーハ
の上面に付着した埃等を水によって洗浄するウェーハの
洗浄装置及びこのウェーハの洗浄装置を具備するウェー
ハの接着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置に用いられるシリコンウェー
ハ等のウェーハの被研磨面には、研磨工程で所定の研磨
が施される。この研磨工程では、セラミック製のキャリ
アプレートの一面側に、接着剤によって裏面側が接着さ
れたウェーハの表面（被研磨面）に研磨が施される場合
がある。ところで、近年、研磨を施したウェーハの研磨
面の平坦性に対する要求は益々高度化しつつある。一
方、研磨を施すウェーハは薄化されつつあり、ウェーハ
のキャリアプレートとの接着面に付着した埃等は、研磨
を施したウェーハの被研磨面の平坦性を低下させる要因
となる。また、ウェーハの研磨は、塵埃等が厳格に管理
されたクリーンルーム内で行われ、ウェーハの保管や保
管場所から研磨装置までの移動等は、複数枚のウェーハ
がカセット内に収容された状態で行われる。しかし、ク
リーンルーム内であっても、浮遊する塵埃等は存在し、
カセットに収容された状態での移動の際に、ウェーハに
加えられる振動によっても収容されているウェーハとカ
セットとの接触部分から塵埃が発生する。

【０００３】このため、特開平７−３７８４４号公報で
は、図１０に示す様に、ウェーハ洗浄工程で洗浄が施さ
れたウェーハに接着剤を塗布し、キャリアプレートに接
着するウェーハの接着装置が提案されている。このウェ
ーハの洗浄装置を図１１に示す。図１１に示す洗浄装置
は、モータ１０２で高速回転する回転軸１０４の先端部
に設けられたテーブル１０６に真空吸着された水平状態
のウェーハ１００の上面に、洗浄ノズル１０８から水を
吹き付けて洗浄する装置である。かかる洗浄ノズル１０
８は、水をウェーハ１００に吹き付けつつ、ウェーハ１
００の上面に沿って往復運動又は旋回運動を行う。尚、
テーブル１０６の周囲はカバー１１０に囲まれており、
洗浄ノズル１０８から吹き付けられた水がウェーハ１０
０の遠心力によって周囲に吹き飛ばされることを防止し
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
図１１に示すウェーハの洗浄装置によれば、水平状態で
回転するウェーハ１００に洗浄ノズル１０８から吹き付
けられた水に埃等が含まれた洗浄水は、遠心力でウェー
ハ１００の周縁方向に吹き飛ばされる。このため、キャ
リアプレートに接着するウェーハ１００の接着面に付着
する塵埃等を減少できる。しかしながら、図１１に示す
ウェーハの洗浄装置では、洗浄ノズル１０８から直接水
が吹き付けられた部分と水が吹き付けられなかった部分
とができ、ウェーハ１００の洗浄面に洗浄斑ができ易く
なる懸念がある。そこで、本発明の課題は、ウェーハの
洗浄面を満遍なく洗浄し且つ残留する埃等を可及的に少
なくし得るように、ウェーハの洗浄面の全面に亘って散
水できるウェーハの洗浄装置、及び前記ウェーハの洗浄
装置を具備するウェーハの接着装置を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決すべく検討を重ねた結果、ウェーハの搬送方向に対
して直交するように配置した、長さがウェーハの最大幅
以上のスリットから水を搬送されるウェーハに散水し、
その際に、ウェーハを、搬送方向の端部側が他方の端部
側よりも高くなるように傾斜することによって、ウェー
ハの洗浄面を満遍なく洗浄でき且つ残留する埃等を可及
的に少なくできることを見出し、本発明に到達した。す
なわち、本発明は、ウェーハの上面に付着した埃等を水
によって洗浄するウェーハの洗浄装置において、該ウェ
ーハを所定方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段に
よって搬送されるウェーハの搬送方向に対して直交する
ように配置され、長さがウェーハの最大幅以上のスリッ
トから水を散水し、前記ウェーハの上面の埃等を洗浄す
る散水手段とを具備し、前記搬送手段には、前記埃等を
含有する洗浄水が、前記ウェーハの未洗浄側から実質的
に排水されるように、前記ウェーハを傾斜する傾斜手段
が設けられていることを特徴とするウェーハの洗浄装置
にある。かかる本発明において、ウェーハを、その搬送
方向の端部側が他方の端部側よりも高くなるように傾斜
することによって、既に洗浄が終了したウェーハの洗浄
面に埃等が再付着することを防止できる。更に、傾斜手
段として、先端部にウェーハを吸着する吸着手段を具備
するアームを設け、前記アームの後端部をウェーハの搬
送方向に移動可能に設けられた部材に回動可能に装着す
ることによって、前記アームの先端部に吸着したウェー
ハを所定角度に容易に傾斜状態とすることができる。

【０００６】また、本発明は、ウェーハの上面に付着し
た埃等を水によって洗浄するウェーハの洗浄装置におい
て、該ウェーハを水平状態で所定方向に搬送する搬送手
段と、前記搬送手段によって所定方向に搬送されるウェ
ーハの搬送方向に対して直交するように配置され、長さ
がウェーハの最大幅以上のスリットから水を散水し、前
記ウェーハの上面の埃等を洗浄する散水手段とを具備
し、前記散水手段が、前記埃等を含有する洗浄水がウェ
ーハの未洗浄側から実質的に排水される水流が生じるよ
うに、水平状態で搬送されるウェーハに対して斜め方向
からの散水が可能な位置に位置決めされていることを特
徴とするウェーハの洗浄装置にある。かかる本発明にお
いて、散水手段を、ウェーハの搬送方向に対して反対方
向からの散水による水流によって、埃等を含有する洗浄
水がウェーハの搬送方向に対して後端側から実質的に排
水されるように、前記ウェーハに対し傾斜して設けるこ
とによって、既に洗浄が終了したウェーハの洗浄面に埃
等が再付着することを防止できる。

【０００７】これらの本発明において、散水手段を、超
音波振動子からの超音波振動が加えられた水を散水する
超音波散水手段とすることによって、ウェーハの洗浄面
に付着している埃等を容易に除去できる。更に、散水手
段を通過して埃等の洗浄が施されたウェーハに脱水処理
を施す脱水装置を設けることにより、脱水されたウェー
ハを接着工程等に供給できる。また、本発明は、研磨工
程等に供給されるキャリアプレートにウェーハを接着す
るウェーハの接着装置において、前述したウェーハの洗
浄装置を具備することを特徴とするウェーハの接着装置
でもある。

【０００８】本発明に係るウェーハの洗浄装置には、搬
送手段によって所定方向に搬送されるウェーハの搬送方
向に対して直交するように配置され、長さがウェーハの
最大幅以上のスリットから水を散水し、ウェーハの上面
の埃等を洗浄する散水手段を具備するため、ウェーハの
洗浄面の全面に亘って散水できる。しかも、ウェーハの
上面の埃等を含む洗浄水を、ウェーハ又は洗浄ノズルを
傾斜することによって、ウェーハの未洗浄側から排水で
きるため、洗浄面側に埃等を含有する洗浄水が残留し、
埃等が再付着する事態を防止できる。更に、この洗浄装
置が設けられたウェーハの接着装置によれば、ウェーハ
の接着面に残留する埃等に起因して発生する、研磨を施
したウェーハの被研磨面の平坦性の低下を解消できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に係るウェーハの洗浄装置
の一例を図１に示す。図１はウェーハの洗浄装置Ｃの概
略図であり、散水手段としての散水装置１０の下方を、
傾斜して矢印Ａ方向に移動する傾斜手段としてのテーブ
ル１２上にウェーハＷが載置されている。このため、ウ
ェーハＷは、矢印Ａ方向の先端部（以下、単に先端部と
称することがある）が他の端部よりも高くなるように傾
斜されて矢印Ａ方向に搬送される。図１のウェーハＷで
は、矢印Ａ方向に対して反対側の後端部（以下、単に後
端部と称することがある）が最も低い端部である。一
方、散水装置１０のスリットからは水が垂直に散水され
る。このため、散水装置１０から直接されたウェーハＷ
の部分を洗浄した洗浄水は、ウェーハＷの最も低い端部
である後端部から実質的に排水される。かかるウェーハ
Ｗの後端部は、散水装置１０から直接散水されていない
未洗浄部である。したがって、散水装置１０からの直接
散水されて洗浄が終了しているウェーハＷの先端部側の
洗浄面は、埃等を含有する洗浄水との接触を実質的に回
避でき、洗浄水に含まれている埃等が再付着される懸念
を解消できる。

【００１０】図１に示すウェーハＷは、図２〜図５に示
すロボット装置１４によって傾斜状態で搬送される。こ
のロボット装置１４には、図２に示す様に、ボールネジ
（図示せず）が内装された軸１６と、駆動手段（図示せ
ず）により正転方向又は逆転方向に回転されるボールネ
ジによって軸１６に沿って往復動するスライダ１８と、
スライダ１８に立設された立設部材２４（図３）の先端
部から散水装置１０の方向に延出され、先端部にウェー
ハＷを載置するテーブル１２が形成されたアーム２０と
を具備する。このテーブル１２は、ウェーハＷの受け渡
しを容易にすべくＵ字状に形成され、爪状部１２ａ，１
２ｂのうち、軸１６側の爪状部１２ｂには、載置された
ウェーハＷを真空吸着する吸着孔２２，２２・・が形成
されている。この吸着孔２２，２２・・内を減圧状態と
する吸引管（図示せず）は、アーム２０内に形成されて
いる。更に、爪状部１２ａ，１２ｂとを連結する連結部
には、凹部１２ｃが形成されている。載置されるウェー
ハＷとテーブル１２との接触面積を可及的に少なくする
ためである。

【００１１】かかるテーブル１２を先端部に形成された
アーム２０は、図３に示す様に、先端部にテーブル１２
が形成された水平部２０ａと、水平部２０ａの後端部が
接続され且つクランク状に曲折されたクランク部２０ｂ
とから構成される。このクランク部２０ｂの後端部は、
立設部材２４の先端部２４ａを貫通するシャフト２６に
軸着されている。このシャフト２６の立設部材２４の先
端部２４ａ側には、円板２８が溶接等によって固着され
ている。また、立設部材２４の先端部２４ａには、図４
（ａ）に示す様に、シャフト２６を挿入する挿入孔２３
に至るすり割２４ｂが形成されている。このすり割２４
ｂは、先端部２４ａの側部に設けられたネジ２５により
すり割２４ｂの間隙を調整できる。更に、クランク部２
０ｂの後端部にも、図４（ｂ）に示す様に、シャフト２
６を挿入する挿入孔２３に至るすり割２７が形成されて
おり、クランク部２０ｂの後端部の側部に設けられたネ
ジ２１によって、すり割２７の間隙を調整できる。した
がって、ネジ２５，２１を締め付けることにより、挿入
孔２３内に挿入されたシャフト２６を回動不能とするこ
とができる。

【００１２】一方、ネジ２５を緩めてシャフト２６を、
先端部２４ａの挿入孔２３内で回動可能とし、クランク
部２０ｂの後端部のネジ２１を締め付け状態として挿入
孔２３内でのシャフト２６を回動不能にすると、シャフ
ト２６はクランク部２０ｂの後端部が軸着された状態で
先端部２４ａの挿入孔２３内で回動可能となる。このた
め、アーム２０のクランク部２０ｂを回動してテーブル
１２の傾斜度が所定値となったとき、ネジ２５を締め付
けて挿入孔２３内でのシャフト２６を回動不能とするこ
とにより、テーブル１２を所定角度の傾斜状態に固定で
きる。かかるシャフト２６の回動の際に、立設部材２４
の先端部２４ａ側のシャフト２６端部に固着された円板
１８も回動する。このため、図５に示す様に、円板２８
に形成した矢印３０と、先端部２４ａの側面に形成した
目盛３２とにより、テーブル１２の傾斜角を知ることが
できる。尚、矢印３０を先端部２４ａの側面に形成し、
目盛３２を円板２８に形成してもよい。

【００１３】図２〜図５に示すロボット装置１４によっ
て傾斜状態で搬送されるウェーハＷには、散水装置１０
のスリット３４から散水される。この散水装置１０のス
リット３４は、その長さがウェーハＷの最大幅以上であ
り、ウェーハＷの搬送方向に対して直交するように配置
されている。かかる散水装置１０としては、図６に示す
超音波散水装置１０を用いることにより、ウェーハＷに
付着している埃等を更に効率的に除去でき好ましい。図
６は図２に示す超音波散水装置１０にＸ−Ｘ面における
概略横断図であって、この超音波散水装置１０には、水
が貯留される貯留槽４２の底面に、ウェーハＷに散水す
るスリット３４が形成されている。この貯留槽４２に
は、水が供給配管４４から供給され、過剰水が排出配管
４６から排出される。かかる貯留槽４２の上面には、超
音波発信器５０に接続された超音波振動子４８が設置さ
れており、この超音波振動子４８によって超音波が照射
された貯留槽４２内の貯留水がスリット３４から散水さ
れる。尚、本発明で使用できる超音波散水装置１０とし
ては、公知の超音波散水装置、例えば特公平７−７７２
０９号公報或いは特許第２９８９７０７号に記載された
超音波散水装置を使用できる。

【００１４】図２に示す散水装置１０は、アーム２０の
テーブル１２に吸着されて傾斜状態で搬送されるウェー
ハＷに散水する。この際に、図１に示す様に、スリット
３４から垂直方向に散水された水は、ウェーハＷの表面
に付着している埃等を水流や超音波のエネルギーによっ
て剥離し、剥離された埃等を含有する洗浄水は傾斜状態
のウェーハＷの未洗浄部から排出される。このため、剥
離された埃等を含有する洗浄水がウェーハＷの洗浄面を
実質的に流れることを防止でき、洗浄水に含有している
埃等が洗浄面に再付着する事態を防止できる。かかる洗
浄の際に、アーム２０にも散水されて上面に水が溜まる
が、複数個の孔１９，１９・・を穿設しておくことによ
って、アーム２０の上面に溜まる水を少なくできる。

【００１５】ところで、図１に示すウェーハの洗浄装置
Ｃでは、傾斜状態のウェーハＷが散水装置１０からの散
水を受けつつ通過するが、図７に示す様に、水平状態で
矢印Ａ方向に搬送されるウェーハＷに対して斜め方向か
ら散水し、埃等を含有する洗浄水がウェーハＷの未洗浄
側から実質的に排水される水流が生じるように、散水装
置１０を傾斜させて設置してもよい。図７に示す散水装
置１０では、ウェーハＷの搬送方向（矢印Ａ方向）に対
して反対方向からの散水による水流によって、埃等を含
有する洗浄水がウェーハＷの搬送方向に対して後端側か
ら実質的に排水されるように、水平状態のウェーハＷに
対し傾斜して取り付けたものである。かかる図７に示す
散水装置１０としても、図６に示す超音波散水装置１０
を用いることによって、ウェーハＷに付着している埃等
を更に効率的に除去でき好ましい。

【００１６】図１〜図７に示す散水装置１０を通過した
ウェーハＷには、水が付着しているため、引き続き洗浄
したウェーハＷを後工程に供給する場合には、付着水を
脱水する必要がある。かかるウェーハＷの付着水を脱水
するためには、図８に示す遠心脱水装置を好適に用いる
ことができる。この遠心脱水装置には、円盤状の可動プ
レート５２の中心に下方側からモータ５４が固定されて
いる。このモータ５４の回転軸５４ａの先端は、可動プ
レート５２の上方に延出し、吸着ヘッド５５が固定され
ている。可動プレート５２の下面にはモータ５４を囲む
ように支柱５６・・・が垂下され、この支柱５６・・・
の下端に底板５６ａが設けられている。更に、支柱５６
・・・及び底板５６ａを囲むように固定フレーム５７が
機台５８に固定されている。固定フレーム５７の底板５
７ａには可動シリンダ５８が固定され、可動シリンダ５
８のロッド５８ａの先端は底板５６ａに固定されてい
る。また、モータ５４に連繋して、吸着ヘッド５５を上
下動するシリンダ５９Ａが設けられている。この吸着ヘ
ッド５５が降下した位置（図８の状態）で、吸着ヘッド
５５の周囲及び上方がカバー６０により覆われている。
カバー６０の上面板６０ａには円形の透孔６０ｂが穿設
されており、この透孔６０ｂを通過してウェーハＷを上
昇することができる。また、可動プレート５２の上面を
覆うようにカバー６１ａが設けられ、共に上下動する。
ウェーハＷを吸着した吸着ヘッド５５が降下した位置
（図７に示す位置）で、モータ５４を回転させてウェー
ハＷに付着している付着水を脱水する。その後、シリン
ダ５９Ａを駆動して吸着ヘッド５５を上昇し、吸着ヘッ
ド５５に吸着されていたウェーハＷは搬送手段等により
次の工程に搬送される。

【００１７】図１〜図８に示す洗浄装置Ｃによって洗浄
されたウェーハＷは、半導体素子の製造工程や研磨工程
に供給される。かかる工程のうち、研磨工程に洗浄を施
したウェーハＷを供給する際には、ウェーハＷを研磨工
程に供給されるセラミック製のキャリアプレートに接着
する接着工程を通過する。かかるウェーハの接着工程で
用いられる接着装置に、図１又は図７に示す洗浄装置Ｃ
を設けることによって、ウェーハＷの接着面に残留する
埃等に起因して発生する、研磨を施したウェーハＷの被
研磨面の平坦性の低下を解消できる。この接着装置とし
ては、図１又は図７に示す洗浄装置Ｃと、洗浄装置Ｃで
洗浄されたウェーハＷに接着剤を塗布する塗布手段と、
この接着剤が塗布されたウェーハＷを加熱する加熱手段
と、加熱されたキャリアプレートが載置された載置部
と、載置部に載置されたキャリアプレートにウェーハＷ
の接着剤塗布面を当接して接着する接着手段とを具備す
る。かかる接着装置の一例を図９に示す。図９には、図
１又は図７に示す洗浄装置Ｃを省略して示し、第１セン
タリング部６２、接着剤であるワックスの塗布手段とし
てのスピンナー部６４、加熱手段としてのベーキング部
６６、第２センタリング部６８、加熱されたキャリアプ
レート７３が載置された載置部７２、及び載置部７２に
載置されたキャリアプレート７３にウェーハＷの接着剤
塗布面を当接して接着する接着手段としての吸着ヘッド
７１とから構成されている。この接着装置の各工程を移
動するウェーハＷは、その中心が一直線上を移動するよ
うに各工程の機器が配置されている。

【００１８】図１又は図７に示す洗浄装置Ｃを通過して
洗浄されたウェーハＷを図９に示す第１センタリング部
６２に供給すると、第１センタリング部６２では、ウェ
ーハＷの中心が想定した直線と一致するようにウェーハ
Ｗの位置決めを行う。第１センタリング部６２でセンタ
リングされたウェーハＷは、搬送装置８０ａによってス
ピンナー部６４に搬送され、接着剤としてのワックスを
塗布した後、搬送装置８０ａでベーキング部６６に搬送
される。ベーキング部６６では、ウェーハＷを赤外線ラ
ンプの直下を移動させて加熱し、ウェーハＷの溶剤を除
去する。ベーキング部６６でのウェーハＷは、スライド
ロッド６７に沿って排出位置まで移動する。この排出位
置まで移動したウェーハＷは、搬送機構８０ｂによって
第２センタリング部６８に搬送し、再度センタリングを
施した後、移送装置７０によって移動する吸着ヘッド７
１により吸着される。吸着ヘッド７１に吸着されたウェ
ーハＷは、移送装置７０により載置部７２で所定温度に
加熱されて待機しているキャリアプレート７３まで移送
し、吸着ヘッド７１を反転させてウェーハＷのワックス
塗布面を、キャリアプレート７３の接着面に当接する。
尚、載置部７２にキャリアプレート７３を載置する操作
は、回動可能に設けられ、平面コ字状の載置部７４ａが
形成されているアーム７４ｂを具備する供給機構７４に
よって行われる。

【００１９】載置部７２では、キャリアプレート７３を
所定角度づつ回転させ、順次ウェーハＷを接着する。所
定枚数のウェーハＷが接着されたキャリアプレート７３
は、キャリアプレートの排出部７６にからストッカ収納
位置７７に搬送され、更に収容部７８のストッカ７９に
収容される。ストッカ７９に収容された複数枚のウェー
ハＷが接着されたキャリアプレート７３は、研磨装置に
装着されてウェーハＷに研磨が施される。研磨が施され
たウェーハＷは、キャリアプレート７３との接着面に付
着した埃等を洗浄装置Ｃによって除去しているため、研
磨を施したウェーハＷの被研磨面は、その接着面に残存
する埃等による影響を解消して極めて平坦な平坦面にで
きる。

【００２０】以上の説明では、ウェーハＷの洗浄装置Ｃ
を形成する散水装置１０としては、超音波散水装置を使
用しているが、散水する水圧を昇圧して高圧水とするこ
とによって、超音波を使用しなくても同等の洗浄効果を
奏することができる。

【００２１】

【発明の効果】本発明に係るウェーハの洗浄装置によれ
ば、洗浄斑や埃等が再付着する事態を防止でき、埃等の
付着が極めて少ない清浄なウェーハを得ることができ
る。このため、清浄なウェーハが要求される分野、例え
ば半導体素子のパターン形成工程に供給するウェーハの
洗浄等に適用できる。更に、この洗浄装置が設けられた
ウェーハの接着装置によれば、ウェーハの被研磨面の平
坦性を向上させることができるため、ウェーハの被研磨
面の高度な平坦性が要求される鏡面研磨の予備工程とし
て好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハの洗浄装置の一例を説明
する説明図である。

【図２】図１に示すウェーハの洗浄装置の構成を説明す
る部分平面図である。

【図３】図２に示すアーム２０の部分断面側面図であ
る。

【図４】図３に示すシャフト２６近傍の部分断面図であ
る。

【図５】図３に示す立設部材２４の先端部２４ａの部分
側面図である。

【図６】図１で用いる散水装置１０の概要を説明するた
めの断面図である。

【図７】本発明に係るウェーハの洗浄装置の他の例を説
明する説明図である。

【図８】本発明に係るウェーハの洗浄装置で洗浄したウ
ェーハに付着している付着水を脱水する脱水装置を説明
する断面図である。

【図９】本発明に係るウェーハの洗浄装置で洗浄したウ
ェーハをキャリアプレートに接着する接着装置の一例を
説明する説明図である。

【図１０】従来のウェーハの接着工程を説明する工程図
である。

【図１１】従来のウェーハの洗浄装置を説明する説明図
である。

【符号の説明】

１０ 散水装置（散水手段） １２ テーブル（傾斜手段） １４ ロボット装置（搬送手段） ２０ アーム ２２ 吸着孔（吸着手段） ３４ スリット ６４ スピナー部（塗布手段） ６６ ベイキング部（加熱部） ７１ 吸着ヘッド（載置手段） ７２ 載置部 ７３ キャリアプレート Ｗ ウェーハ Ｃ 洗浄装置

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハの上面に付着した埃等を水によ
   って洗浄するウェーハの洗浄装置において、 該ウェーハを所定方向に搬送する搬送手段と、前記搬送
   手段によって搬送されるウェーハの搬送方向に対して直
   交するように配置され、長さがウェーハの最大幅以上の
   スリットから水を散水し、前記ウェーハの上面の埃等を
   洗浄する散水手段とを具備し、 前記搬送手段には、前記埃等を含有する洗浄水が、前記
   ウェーハの未洗浄側から実質的に排水されるように、前
   記ウェーハを傾斜する傾斜手段が設けられていることを
   特徴とするウェーハの洗浄装置。
2. 【請求項２】 ウェーハが、その搬送方向の端部側が他
   方の端部側よりも高くなるように傾斜されている請求項
   １記載のウェーハの洗浄装置。
3. 【請求項３】 傾斜手段が、先端部にウェーハを吸着す
   る吸着手段が設けられたアームであって、前記アームの
   後端部がウェーハの搬送方向に移動可能に設けられた部
   材に回動可能に装着されている請求項１又は２記載のウ
   ェーハの洗浄装置。
4. 【請求項４】 ウェーハの上面に付着した埃等を水によ
   って洗浄するウェーハの洗浄装置において、 該ウェーハを水平状態で所定方向に搬送する搬送手段
   と、前記搬送手段によって所定方向に搬送されるウェー
   ハの搬送方向に対して直交するように配置され、長さが
   ウェーハの最大幅以上のスリットから水を散水し、前記
   ウェーハの上面の埃等を洗浄する散水手段とを具備し、 前記散水手段が、前記埃等を含有する洗浄水がウェーハ
   の未洗浄側から実質的に排水される水流が生じるよう
   に、水平状態で搬送されるウェーハに対して斜め方向か
   らの散水が可能な位置に位置決めされていることを特徴
   とするウェーハの洗浄装置。
5. 【請求項５】 散水手段が、ウェーハの搬送方向に対し
   て反対方向からの散水による水流によって、埃等を含有
   する洗浄水がウェーハの搬送方向に対して後端側から実
   質的に排水されるように、前記ウェーハに対し傾斜して
   設けられている請求項４記載のウェーハの洗浄装置。
6. 【請求項６】 散水手段が、超音波振動子からの超音波
   振動が加えられた水を散水する超音波散水手段である請
   求項１〜５のいずれか一項記載のウェーハの洗浄装置。
7. 【請求項７】 散水手段を通過して埃等の洗浄が施され
   たウェーハに脱水処理を施す脱水装置が設けられている
   請求項１〜６のいずれか一項記載のウェーハの洗浄装
   置。
8. 【請求項８】 研磨工程等に供給されるキャリアプレー
   トにウェーハを接着するウェーハの接着装置において、 請求項１又は請求項４に記載されたウェーハの洗浄装置
   を具備することを特徴とするウェーハの接着装置。