JPH06244164A - 超音波洗浄装置 - Google Patents
超音波洗浄装置Info
- Publication number
- JPH06244164A JPH06244164A JP3172693A JP3172693A JPH06244164A JP H06244164 A JPH06244164 A JP H06244164A JP 3172693 A JP3172693 A JP 3172693A JP 3172693 A JP3172693 A JP 3172693A JP H06244164 A JPH06244164 A JP H06244164A
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- Japan
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- cleaning
- ultrasonic
- vibrators
- semiconductor wafer
- cleaning tank
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の製造プロセスにおける半導体ウ
エハ等上の異物を確実に除去する。 【構成】 管状の洗浄槽1の上面と下面に超音波振動子
2,2aを取り付け、超音波振動子2,2aの中央部に
半導体ウエハ3を、洗浄液の流れと反対方向から搬送
し、点接触によって固定する方法により取り付ける。前
記洗浄槽1に、洗浄液を流しながら、超音波振動子2,
2aによって超音波を照射させ半導体ウエハ3を洗浄す
る。また、この超音波振動子2,2aの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
エハ等上の異物を確実に除去する。 【構成】 管状の洗浄槽1の上面と下面に超音波振動子
2,2aを取り付け、超音波振動子2,2aの中央部に
半導体ウエハ3を、洗浄液の流れと反対方向から搬送
し、点接触によって固定する方法により取り付ける。前
記洗浄槽1に、洗浄液を流しながら、超音波振動子2,
2aによって超音波を照射させ半導体ウエハ3を洗浄す
る。また、この超音波振動子2,2aの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄技術に関し、特
に、半導体ウエハの超音波洗浄装置とその半導体ウエハ
を用いた半導体装置に適用して有効な技術に関するもの
である。
に、半導体ウエハの超音波洗浄装置とその半導体ウエハ
を用いた半導体装置に適用して有効な技術に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの超音波洗浄においては、
バッチ式の流水超音波洗浄であり、洗浄槽中に多数の半
導体ウエハをカートリッジ等によって配設し、洗浄槽下
部の超音波振動子によって超音波を照射させ、一度に多
数の半導体ウエハの洗浄を行っている。
バッチ式の流水超音波洗浄であり、洗浄槽中に多数の半
導体ウエハをカートリッジ等によって配設し、洗浄槽下
部の超音波振動子によって超音波を照射させ、一度に多
数の半導体ウエハの洗浄を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、バッチ式の
超音波洗浄の場合、洗浄液の給水部が洗浄槽の上部や側
面に位置しているためデッドスペースができてしまい、
洗浄液の循環が滞り洗浄効果が落ちてしまう。
超音波洗浄の場合、洗浄液の給水部が洗浄槽の上部や側
面に位置しているためデッドスペースができてしまい、
洗浄液の循環が滞り洗浄効果が落ちてしまう。
【0004】また、バッチ処理をすることによって、半
導体ウエハの裏面の異物除去が不完全となったり、ま
た、ウエハ裏面の異物が、隣合う半導体ウエハの表面等
に、逆に付着してしまうという問題がある。
導体ウエハの裏面の異物除去が不完全となったり、ま
た、ウエハ裏面の異物が、隣合う半導体ウエハの表面等
に、逆に付着してしまうという問題がある。
【0005】本発明の目的は、半導体ウエハに付着した
異物を除去できる超音波洗浄装置およびその半導体ウエ
ハを用いた半導体装置を提供することにある。
異物を除去できる超音波洗浄装置およびその半導体ウエ
ハを用いた半導体装置を提供することにある。
【0006】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0008】すなわち、本発明の超音波洗浄装置は、管
状の洗浄槽と、前記洗浄槽の1箇所以上に配設された超
音波振動子とよりなるものである。
状の洗浄槽と、前記洗浄槽の1箇所以上に配設された超
音波振動子とよりなるものである。
【0009】また、同じ管状の洗浄槽内で複数の超音波
振動子がある場合、その超音波振動子が異なった周波数
を発振するように構成されているものである。
振動子がある場合、その超音波振動子が異なった周波数
を発振するように構成されているものである。
【0010】さらに、被洗浄体を複数個同時に、同一の
洗浄槽内で他の被洗浄体の異物が付着することなく洗浄
できる構造とすることもできる。
洗浄槽内で他の被洗浄体の異物が付着することなく洗浄
できる構造とすることもできる。
【0011】また、洗浄槽を被洗浄体毎に区切り、洗浄
槽それ自体を独立した構造にすることによって、他の被
洗浄物の影響を受けることなく洗浄できる構造とするこ
とができる。
槽それ自体を独立した構造にすることによって、他の被
洗浄物の影響を受けることなく洗浄できる構造とするこ
とができる。
【0012】
【作用】上記した超音波洗浄装置によれば、管状の洗浄
槽に洗浄液を流しながら、超音波洗浄を行うことによっ
て異物の再付着が防止できる。
槽に洗浄液を流しながら、超音波洗浄を行うことによっ
て異物の再付着が防止できる。
【0013】また、洗浄液のデッドスペースができない
ので洗浄効果が高くなり、効率よく洗浄できる。
ので洗浄効果が高くなり、効率よく洗浄できる。
【0014】それによって、半導体素子の異物の付着に
よる半導体装置の欠陥がなくなる。
よる半導体装置の欠陥がなくなる。
【0015】
【実施例1】図1は、本発明の実施例1による超音波洗
浄装置の側面の断面図、図2(a)は、本発明の実施例
1による超音波洗浄装置の上面の断面図、(b)は、超
音波洗浄装置の側面の断面図である。
浄装置の側面の断面図、図2(a)は、本発明の実施例
1による超音波洗浄装置の上面の断面図、(b)は、超
音波洗浄装置の側面の断面図である。
【0016】図1に示すように、管状の洗浄槽1の上面
と下面に超音波振動子2,2aが取り付けられている。
洗浄槽1内の超音波振動子2,2aの中央部に半導体ウ
エハ3を、洗浄液の流れの方向とは反対方向から搬送
し、ピン4の点接触によって固定する方法により取り付
ける。
と下面に超音波振動子2,2aが取り付けられている。
洗浄槽1内の超音波振動子2,2aの中央部に半導体ウ
エハ3を、洗浄液の流れの方向とは反対方向から搬送
し、ピン4の点接触によって固定する方法により取り付
ける。
【0017】前記洗浄槽1に、洗浄液を流しながら、超
音波振動子2,2aによって超音波を照射させ半導体ウ
エハ3を洗浄する。また、この超音波振動子2,2aの
発振周波数は、異なった周波数を発振させることにより
共振を防止する。
音波振動子2,2aによって超音波を照射させ半導体ウ
エハ3を洗浄する。また、この超音波振動子2,2aの
発振周波数は、異なった周波数を発振させることにより
共振を防止する。
【0018】それにより、本実施例によれば、洗浄液が
洗浄槽1全体に流れ続けるので、洗浄槽1内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
洗浄槽1全体に流れ続けるので、洗浄槽1内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
【0019】また、半導体ウエハ3の洗浄が枚葉処理と
なって、他の半導体ウエハからの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
なって、他の半導体ウエハからの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
【0020】したがって、本実施例1の半導体ウエハ3
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
【0021】なお、超音波振動子2,2aは、同一の発
振周波数でも良く、その場合は、図1に示す超音波振動
子2を発振させ半導体ウエハ3の上面の洗浄を終了さ
せ、その後、超音波振動子2aによって半導体ウエハ3
の下面を洗浄することによって、同一周波数による共振
を防止することもできる。
振周波数でも良く、その場合は、図1に示す超音波振動
子2を発振させ半導体ウエハ3の上面の洗浄を終了さ
せ、その後、超音波振動子2aによって半導体ウエハ3
の下面を洗浄することによって、同一周波数による共振
を防止することもできる。
【0022】さらに、図2(a),(b)に示すように、
洗浄槽1の側面に超音波振動子2または半導体ウエハ3
を取り付けることによって、超音波振動子2が1個で半
導体ウエハ3等の薄い被洗浄体の両面が洗浄できる。
洗浄槽1の側面に超音波振動子2または半導体ウエハ3
を取り付けることによって、超音波振動子2が1個で半
導体ウエハ3等の薄い被洗浄体の両面が洗浄できる。
【0023】
【実施例2】図3(a)は、本発明の実施例2による超
音波洗浄装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施
例2による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
音波洗浄装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施
例2による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
【0024】管状の洗浄槽1の上面と下面に超音波振動
子2、2aが取り付けられている。
子2、2aが取り付けられている。
【0025】洗浄槽1内の超音波振動子2,2aの中央
部に半導体ウエハ3を、洗浄液の流れの方向とは反対方
向から搬送し、洗浄液の流れに対して並列に複数個(図
2では、3個)ピン4の点接触によって固定する方法に
より取り付ける。
部に半導体ウエハ3を、洗浄液の流れの方向とは反対方
向から搬送し、洗浄液の流れに対して並列に複数個(図
2では、3個)ピン4の点接触によって固定する方法に
より取り付ける。
【0026】前記洗浄槽1に、洗浄液を流しながら、超
音波振動子2,2aを振動させ半導体ウエハ3を洗浄す
る。また、この超音波振動子2,2aの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
音波振動子2,2aを振動させ半導体ウエハ3を洗浄す
る。また、この超音波振動子2,2aの発振周波数は、
異なった周波数を発振させることにより共振を防止す
る。
【0027】それにより、実施例2によれば、洗浄液が
洗浄槽1全体に流れ続けるので、洗浄槽1内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
洗浄槽1全体に流れ続けるので、洗浄槽1内に洗浄液の
デッドスペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
【0028】また、半導体ウエハ3が洗浄液の流れに対
して並列に並べられているため、他の半導体ウエハ3か
らの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うことが
でき、他の半導体ウエハ3からの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
して並列に並べられているため、他の半導体ウエハ3か
らの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うことが
でき、他の半導体ウエハ3からの異物の再付着が防止さ
れ、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、生
産性が向上する。
【0029】したがって、本実施例2の半導体ウエハ3
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
【0030】
【実施例3】図4(a)は、本発明の実施例3による超
音波洗浄装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施
例3による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
音波洗浄装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施
例3による超音波洗浄装置の側面の断面図である。
【0031】管状の洗浄槽1に仕切り1a,1b,1
c,1dを設け、それぞれ隔離された洗浄室5,6,7
を設ける。この洗浄室5,6,7のそれぞれの上面と下
面には、超音波振動子2、2aが取り付けられている。
c,1dを設け、それぞれ隔離された洗浄室5,6,7
を設ける。この洗浄室5,6,7のそれぞれの上面と下
面には、超音波振動子2、2aが取り付けられている。
【0032】前記洗浄槽1の垂直方向には、洗浄液を流
す給水管8が洗浄槽1と接続されている。半導体ウエハ
3は、洗浄室5,6,7内の超音波振動子2,2aの中
央部に搬送し、並列に複数個(図4では、3個)ピン4
の点接触によって固定する方法により取り付ける。
す給水管8が洗浄槽1と接続されている。半導体ウエハ
3は、洗浄室5,6,7内の超音波振動子2,2aの中
央部に搬送し、並列に複数個(図4では、3個)ピン4
の点接触によって固定する方法により取り付ける。
【0033】前記洗浄槽1の給水管8から洗浄液を流し
ながら、超音波振動子2,2aを振動させ半導体ウエハ
3を洗浄する。また、この超音波振動子2,2aの発振
周波数は、異なった周波数を発振させることにより共振
を防止する。
ながら、超音波振動子2,2aを振動させ半導体ウエハ
3を洗浄する。また、この超音波振動子2,2aの発振
周波数は、異なった周波数を発振させることにより共振
を防止する。
【0034】それにより、実施例3によれば、洗浄液が
洗浄室5,6,7全体に流れ続けるので洗浄液のデッド
スペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
洗浄室5,6,7全体に流れ続けるので洗浄液のデッド
スペースがなくなり、洗浄効果が高くなる。
【0035】また、洗浄室5,6,7がそれぞれ隔離さ
れており独立した給水を行うので、他の半導体ウエハ3
からの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うこと
ができ、他の半導体ウエハ3からの異物の再付着が防止
され、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、
生産性が向上する。
れており独立した給水を行うので、他の半導体ウエハ3
からの異物が付着することなく複数個の洗浄を行うこと
ができ、他の半導体ウエハ3からの異物の再付着が防止
され、異物付着による半導体装置の欠陥等もなくなり、
生産性が向上する。
【0036】したがって、本実施例3の半導体ウエハ3
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
を用いた半導体装置は、きわめて良好な特性を備えたも
のとすることができる。
【0037】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
施例に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
【0038】たとえば、被洗浄体については、前記実施
例以外のものでも良い。
例以外のものでも良い。
【0039】
【発明の効果】本発明によって開示される発明のうち、
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
【0040】本発明によれば、洗浄液の循環が滞るデッ
ドスペースが生じず、また、他の半導体ウエハからの異
物の再付着がなくなり、効率よく異物除去ができる。
ドスペースが生じず、また、他の半導体ウエハからの異
物の再付着がなくなり、効率よく異物除去ができる。
【0041】これらのことより、異物付着による半導体
装置の欠陥がなくなり、製品の信頼性や生産性が向上す
る。
装置の欠陥がなくなり、製品の信頼性や生産性が向上す
る。
【図1】本発明の実施例1による超音波洗浄装置の側面
の断面図である。
の断面図である。
【図2】(a)は、本発明の実施例1による超音波洗浄
装置の上面の断面図、(b)は、超音波洗浄装置の側面
の断面図である。
装置の上面の断面図、(b)は、超音波洗浄装置の側面
の断面図である。
【図3】(a)は、本発明の実施例2による超音波洗浄
装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施例2によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施例2によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
【図4】(a)は、本発明の実施例3による超音波洗浄
装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施例3によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
装置の上面の断面図、(b)は、本発明の実施例3によ
る超音波洗浄装置の側面の断面図である。
1 洗浄槽 1a 仕切り 1b 仕切り 1c 仕切り 1d 仕切り 2 超音波振動子 2a 超音波振動子 3 半導体ウエハ(被洗浄体) 3a 上面 3b 下面 4 ピン 5 洗浄室 6 洗浄室 7 洗浄室 8 給水管
フロントページの続き (72)発明者 近藤 泰一 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 古賀 和博 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 田辺 慎一 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】 管状の洗浄槽と、前記洗浄槽の1箇所以
上に配設された超音波振動子とよりなることを特徴とす
る超音波洗浄装置。 - 【請求項2】 前記洗浄槽に2箇所以上の超音波振動子
が配設された構造よりなり、前記超音波振動子の発振周
波数が異なることを特徴とする請求項1記載の超音波洗
浄装置。 - 【請求項3】 被洗浄体を複数個並列に洗浄できる構造
としたことを特徴とする請求項1記載の超音波洗浄装
置。 - 【請求項4】 前記洗浄槽を被洗浄体毎に区切り、独立
された複数個の洗浄室よりなる構造としたことを特徴と
する請求項1記載の超音波洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3172693A JPH06244164A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 超音波洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3172693A JPH06244164A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 超音波洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06244164A true JPH06244164A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12339051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3172693A Withdrawn JPH06244164A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 超音波洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06244164A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6692164B2 (en) * | 1999-11-19 | 2004-02-17 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Apparatus for cleaning a substrate on which a resist pattern is formed |
CN102513305A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-27 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP3172693A patent/JPH06244164A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6692164B2 (en) * | 1999-11-19 | 2004-02-17 | Oki Electric Industry Co, Ltd. | Apparatus for cleaning a substrate on which a resist pattern is formed |
CN102513305A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-27 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 半导体硅片的清洗装置及其清洗方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |