JPH0459086A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JPH0459086A
JPH0459086A JP2164072A JP16407290A JPH0459086A JP H0459086 A JPH0459086 A JP H0459086A JP 2164072 A JP2164072 A JP 2164072A JP 16407290 A JP16407290 A JP 16407290A JP H0459086 A JPH0459086 A JP H0459086A
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Japan
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cleaning
cleaned
tank
cleaning tank
cross
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JP2164072A
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Inventor
Masahiro Watanabe
正博 渡辺
Mitsuyoshi Otake
大竹　光義
Megumi Hamano
恵 浜野
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明はガラス基板、半導体ウェハ、磁気ディスク基
板、磁気ヘッド基板などの基板を洗浄する洗浄装置に関
するものである。
［従来の技術］ 従来の洗浄装置としては、森　栄司監修「最新強力超音
波技術Ｊ　　（１９８７年）総合技術センター２２３〜
２３９頁に記載されているように、洗ａト槽の底面また
は側面に超音波振動子を取り付けたもの、特開昭５４−
５６２５５号公報に示されるように、スブレーであらか
じめ基板上に設けられた水ｊ漠を超音波振動させるもの
、特開昭４８−３５６７］号公報、特開昭５６−６０６
７７号公・）１是、特開昭６３−２６６８３１弼公・２
１（に示されるように、超音波振動させた水を放水する
もの、特開昭６０−　］　］　４３８６　弓公報に示さ
れるように、−１−力から流下させた洗／′１′Ｉ液の
中に被洗浄物を通過させるとともに、被洗浄物に超音波
を照射するものがある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、洗浄槽の底面または側面に超コｌ−波振動子を
取り（＝１けた洗浄製置においては、被洗浄物から一旦
洗浄液中に取り込まれた汚れが、静電気、分子間力等に
よって被洗浄物に再付着するから、被洗浄物を確実に洗
浄することができない。
また、スプレーであらかじめ基板上に設けられた水膜を
超音波振動させる洗浄装置においては、汚れに対する洗
い流し効果か小さく、被洗浄物にｌＩｊれか残りやすい
から、被洗浄物を確実に洗浄することができない。
さらに、超音波振動させた水を放水する洗浄装置におい
ては、放水された洗ｆ’ｆ＋　’（＋々が衝突する部分
を除いては、洗浄力が低ドするから、被洗ａト物の全面
を均一に洗ａトすることができないから、被メｊ１；ａ
ト物を確実に洗浄することができない、。
また、十カから流下させた洗ａ１液の中に？ＪＭ　Ｖ先
ａト物を通過させるとともに、被洗浄物に超音波を照射
する洗浄装置においては、洗浄液の流速が小さいから、
被洗Ｎｆ＋物に７θれが残りやすいから、被洗浄物を確
実に洗浄することかできない。
この発明はｊ−述の課題を解決するためになされたもの
で、被洗浄物を確実に洗浄することかできる洗浄装置を
提供することを１・１的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この目的を達成するため、この発明においては、被洗浄
物の断面積よりわずかに大きい断面積を有しかつ上記被
洗浄物を挿入するための第１の開口部を有する第１の洗
Ｈ＋槽と、」−記載１の洗浄槽に配管を介して洗浄液を
圧送するための洗浄液圧送装置と、上記第］の洗浄槽に
取り（＝ｊけられた第１の超音波振動子とを設ける。
この場合、」−記配管の断面積を上記第］の洸ｄト槽の
断面積と１−１記被洗浄物の断面積との差より大きくす
るのが好ましい。
また、］―記第記載洗浄槽の両面に上記第１の超高波振
動子を取り（＝Ｊけてもよい、。
さらに、上記第１の洗ａト槽内に上記被洗浄物を搬入す
る搬入装置を設けてもよい。
また、上記目的を達成するため、この発明においては、
面積か被洗浄物の断面積よりわずかに大きい第２の開［
１部をイｊする第２の洗浄槽と、−１１記第２の洗浄槽
に配ｆ１４・を介して洗浄液を圧送するための洗浄液圧
送装置と、」二記載２の洗浄槽に取り付けられた第２の
超音波振動子とを設け、１−１記第２の超音波振動子の
一■−記第２の洗浄槽への取何面の少なくとも一部に直
角な線が上記第２の開口部を通るようにする。
〔千１月］〕 これらの洗浄装置においては、洗浄液圧送装置により洗
浄液を第１、第２の洗６ト槽に圧送し、第１、第２の超
音波振動子を作動し、第１の洗浄槽内、第２の開口部に
被洗浄物を位置させれば、超音波振動により被洗浄物に
（＝Ｊ着した汚れが剥ｔｌＬされ、その汚れか洗浄液に
よって除去される３゜また、配管の１祈而程ｉを第１の
洗浄槽の断面ｆ責と被洗浄物の断面積との差より大きく
すれば、第１の洗浄槽内に位置した被洗浄物の近傍を流
れる洗浄液の流速を大きくすることができる。
さらに、第１の洗浄槽の両面に第１の超音波振動ｒ・を
取り付ければ、被洗浄物の両［ｉ目こ超音波を照射する
ができる。
また、第］の洗浄槽内に被洗浄物を搬入する搬入装置を
設ければ、被洗浄物を自動的に洗浄することができる。
〔実施例〕
第１図はこの発明に係る洗浄装置を示す概略断面図であ
る。図において、■は被洗浄物、４は第１の洗浄槽で、
洗浄槽４の断面積は被洗浄物１の断面積よりわずかに太
きい、、２ａは洗浄槽４に設けられた第１の開口部で、
開口部２ａは被洗浄物１を挿入するためのものである。
７は洗浄液タンり（図示せず）と洗浄Ｊ１１１Ｉ□１４
とを接わ２する配管で、第３図に示すように、配管７の
断面積Ｓ２　は１’Ａ、　ｔ′Ｉ＋槽４の断面積すと被
洗浄物１の断面積ａとのノ１″、８より大きい。Ｇ　ａ
は配管７に設けられたポンプ、に１〕は配管７のポンプ
６　ｔｓと洗浄槽４との間に設けられたフィルタ、３は
洗浄槽４に取すイ・」けられた第１の超音波振動子であ
る９、 この洗６Ｆ装置においては、ポンプ６　Ｆｌにより純水
なとの洗浄液５を数ｋｇ／ｃｎｔに加圧し、洗浄液５中
の１夕子をフィルタ６１）によって除去請浄化したのち
、洗浄液５を洗浄槽４に圧送し、超音波振動子３を作動
し、洗浄槽４内に被洗ｆｉｆ物１を位置させれば、超音
波振動により被洗浄物１に付着した汚れ８か離脱され、
その汚れ８が洗浄液５によって除去される。そして、開
口部２ａから放出された洗浄液５は洗浄液タンクに戻さ
れる。ここで、第２図はシリコンウェハを超１゛チ″波
振動させて洗浄したときの洗浄１１．１間と異物除去率
との関係を示すグラフである。このグラフから明らかな
ように、超音波振動させただけの場合より、超音波振動
さぜるとともに、流れを発生させた場合の方力づく物の
除去率か太きい。したかつて、第１図に示した洗浄装置
においては、被６１−浄物１を確実に洗浄することかで
きる。また、配管７の断面積Ｓ２　　を洗ａト槽４の断
面積１〕と被洗浄物１の断１ｆ＋ｉ　Ｔｊ’２　ｒｌと
の差Ｓ　より大きくしているから、洗浄槽４内に位置し
た被洗浄物１の近傍を流れる洗浄液５の流速を大きくす
ることができるので、汚れ８を有効に除去することがで
きるため、被洗浄物ｌをさらに確実に洗浄することかで
きる。
第４図はこの発明に係る他の洗浄装置を示す概略断面図
である。図において、１０は配管７に接続された第２の
洗浄槽で、洗浄槽１０の」二面は傾斜している。２１〕
は洗浄槽］Ｏに設けられた第２の開口部で、開口部２ｂ
の面積は被洗浄物１の断面積よりわずかに大きく、配管
７の断面積は開口１ｊ２ｂの断面積と被洗浄物１の断面
積との差より大きい。９は洗浄槽１０の１−而に取すイ
」けられた第２の超音波振動子で、超音波振動子９は０
．５〜１　Ｍ　］−１２以」―の周波数の超音波を発生
し、超音波振動子９の洗首ト槽］０への取イ・Ｊ血の少
なくとも一部に直角な線か開Ｌ１部２　ｂを通っている
。
この洗浄装置においては、ポンプ６８により′／）℃ｌ
ｌ液液５数ｋｇ　／　ａｒｔに加圧し、洗ｆ１晴佐５中
の粒子をフィルタらｂによって除去？ｌ’Ｊ浄化したの
ち、洗浄液５を洗浄槽１０に圧送し、超音波振動子−９
を４４動じ、被洗浄物］を開［」部２１〕から挿入すれ
ば、超音波振動により被洗浄物］に（＝Ｊ着した汚れ８
か離脱され、その汚れ８か開１−１部２１つと被洗浄物
１との間を流れる洗浄液５によって除去される。
第５図はこの）Ｊ６明に係る他の洗浄装置を示す概略断
面図である。図において、７ａ、７　ｂは配管７から分
岐した配管で、配管７ａ、７　ｂはそれぞれ洗浄槽４の
上面、下面に接続されている。３ａ、３ｂはそれぞれ洗
浄槽４の上面、上面に取り付けられた第１の超音波振動
子である。
この洗浄装置においては、洗浄槽４内に被洗浄物１を位
置さぜれば、配管７　ａ、７ｂにより被洗浄物１の両面
に洗浄液５か供給され、超音波振動Ｊ’３ａ、３ｂによ
り被洗浄物１の両面に超音波振動が照射されるから、被
洗浄物１の両面を同時に洗浄することかできる。。
第６図はこの発明に係る他の洗浄装置の一部を示す１既
略斜視図である。図において、２ｃは洗ａト槽４に設け
られた開［二１部で、開１−１部２Ｃは開１１＋′＋１
ｉ２ｄと対向した位置に設けられている。１１はガイド
で、カイト１］は開１−１部２ａ、２Ｃを貫通している
。１２は被洗浄物ｌを保持するチャックで、チャック１
２はモータなとのｊｊ１４動装置（国手せず）によって
第６図紙面左右方向に移動される３、そして、カイト１
１、チャック１２等で搬入装置を構成している。
この洗浄装置においては、開口部２ａの近傍に位置した
ローダ（図示せず）に収納された被洗浄物１をチャック
１２で保持し、被洗浄物ｌをガイド１１に沿って第６図
紙面左方に移動させ、被洗浄物１を開１−１部２ｃの近
傍に位置したアンローダ（図＞Ｊ＼せず）に収納すれば
、被洗浄物］を自動的に洗浄することができるから、被
洗浄物１を容易に洗′ｔｌＩＦすることかできる１、ま
た、洗浄槽４の内部またはカイト１１に位置センサを設
け、位置センサが被洗浄物１を検出するまでチャック１
２により被洗浄物ｌを第６図紙面左方に搬送したのち、
被洗浄物１を第６図紙面右方に搬送すれば、洗浄物ｌの
一部のみを洗浄することができる。
なお、］１述実施例においては、洗浄液圧送装置として
ポンプ６ａを用いたが、他の洗浄液圧送装置を用いても
よい。また、」―述実施例においてば、（般人装置とし
てガイド１１、チャック１２等からなるものを用いたが
、他の搬入装置を用いてもよい。さらに、上述実施例に
おいては、配管７に１つの洗浄槽４を接続したが、配管
７に複数の洗浄槽４を接続してもよい。この場合、配管
７に２つの洗浄槽４を接続したときには、２　Ｓ、＜Ｓ
、とするのが好ましい。
〔発明の効果］ 以−１−説明したように、この発明に係る洗浄装置にお
いては、超音波振動により被洗浄物に（Ｊ’　６した汚
れが剥離され、その汚れが洗浄液によって除去されるか
ら、被洗浄物を確実に洗浄することができる。
また、配管の断面積を第１の洗浄槽の断面積と被洗浄物
の断面積との差より大きくすれば、第］の洗浄槽内に位
置した被洗浄物の近傍を流れる洗浄液の流速を大きくす
ることができるから、被洗浄物をさらに確実に洗浄する
ことができる。
さらに、第１の洗浄槽の両面に超音波振動子を取り付け
れば、被洗浄物の両面に超音波を照射することができる
から、被洗浄物の両面にを同時に洗浄することができる
。
また、第１の洗浄槽内に被洗浄物を搬入する搬入装置を
設ければ、被洗浄物を自動的に洗浄することができるか
ら、被洗浄物を容易に洗浄することができる。
このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係る洗浄装置を示す概略断面図、第
２図はシリコンウェハを超音波振動させて洗浄したとき
の洗浄時間と異物除去率との関係を示すグラフ、第３図
は配管の断面積と洗浄槽の断面「１と被洗浄物の断面積
との差との関係を示す図、第４図、第５図はそれぞれこ
の発明に係る他の洗浄装置を示す概略断面図、第６図は
この発明に係る他の洗浄装置の一部を示す概略斜視図で
ある。 ■・・・被洗浄物 ２ａ・・・第１の開口部 ２ｂ・・第２の開１」部 ３．３ａ、３ｂ・・・第１の超音波振動子４・・第１の
洗浄槽 ６ａ・・・ポンプ ７．７ａ、７ｂ＝配管 ９・・・第２の超音波振動子 １０・・・第２の洗浄槽 １１・・・ガイド １２・・・チャック 代理人　　弁理士　中　村　純之助

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、被洗浄物の断面積よりわずかに大きい断面積を有し
    かつ上記被洗浄物を挿入するための第１の開口部を有す
    る第１の洗浄槽と、上記第１の洗浄槽に配管を介して洗
    浄液を圧送するための洗浄液圧送装置と、上記第１の洗
    浄槽に取り付けられた第１の超音波振動子とを具備する
    ことを特徴とする洗浄装置。 ２、上記配管の断面積を上記第１の洗浄槽の断面積と上
    記被洗浄物の断面積との差より大きくしたことを特徴と
    する請求項第１項記載の洗浄装置。 ３、上記第１の洗浄槽の両面に上記第１の超音波振動子
    を取り付けたことを特徴とする請求項第１項記載の洗浄
    装置。 ４、上記第１の洗浄槽内に上記被洗浄物を搬入する搬入
    装置を有することを特徴とする請求項第１項記載の洗浄
    装置。 ５、面積が被洗浄物の断面積よりわずかに大きい第２の
    開口部を有する第２の洗浄槽と、上記第２の洗浄槽に配
    管を介して洗浄液を圧送するための洗浄液圧送装置と、
    上記第２の洗浄槽に取り付けられた第２の超音波振動子
    とを具備し、上記第２の超音波振動子の上記第２の洗浄
    槽への取付面の少なくとも一部に直角な線が上記第２の
    開口部を通ることを特徴とする洗浄装置。
JP2164072A 1990-06-25 1990-06-25 洗浄装置 Pending JPH0459086A (ja)

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