JPH01151975A - 洗浄方法 - Google Patents
洗浄方法Info
- Publication number
- JPH01151975A JPH01151975A JP30760087A JP30760087A JPH01151975A JP H01151975 A JPH01151975 A JP H01151975A JP 30760087 A JP30760087 A JP 30760087A JP 30760087 A JP30760087 A JP 30760087A JP H01151975 A JPH01151975 A JP H01151975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency vibration
- frequency
- liquid flow
- contamination
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 33
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は物体の洗浄方法に係り、特に物体の表面の微細
な汚染の洗浄方法に関する。
な汚染の洗浄方法に関する。
従来、洗浄方法としては、例えば特開昭５７−６４３３
２に記載されているように、被処理部材を回転させなが
らその表面に有機繊維組織からなる琢磨布を圧接し、水
を流しながら行う方法が知られていた。
２に記載されているように、被処理部材を回転させなが
らその表面に有機繊維組織からなる琢磨布を圧接し、水
を流しながら行う方法が知られていた。
上記従来技術は、洗浄面の微細な汚染に対して配慮され
ておらず、充分洗浄な面が得られないという問題があっ
た。
ておらず、充分洗浄な面が得られないという問題があっ
た。
本発明の目的は、洗浄面の微細な汚染を効率よく除去す
る洗浄方法を提供することにある。
る洗浄方法を提供することにある。
上記目的は、高周波振動が乗った液体流と、高圧液体流
を同時に被処理部材に作用させることを特徴とする洗浄
方法によって達成される。
を同時に被処理部材に作用させることを特徴とする洗浄
方法によって達成される。
高周波振動が乗った液体流は、例えば液体の供給口と射
出口を設けた容器内に高周波振動子を設け、液体をこの
容器を通過させながら振動させて得ることができる。
出口を設けた容器内に高周波振動子を設け、液体をこの
容器を通過させながら振動させて得ることができる。
好ましい高周波振動の範囲は０．１〜３ Ｍ Ｈｚであ
り、より好ましい範囲は０．８〜３ＭＨｚである。この
ような高周波振動に、さらに２０〜４０ｋＨｚの低周波
振動を加えてもよい。
り、より好ましい範囲は０．８〜３ＭＨｚである。この
ような高周波振動に、さらに２０〜４０ｋＨｚの低周波
振動を加えてもよい。
また高圧液体流の好ましい圧力の範囲は、処理する材料
によって決めるのが好ましい。例えば磁気記録媒体に対
しては５０〜１５０ｋｇ／ａｍ”の範囲が好ましく、１
００〜１５０ｋｇ／ａｍ”の範囲がより好ましい、しか
しシリコンウェーハに対しては５０ ｋ ｇ／ａｍ”以
下が好ましい。磁気記録媒体は１５０ｋｇ／ｃｓ”を越
える高圧液体流によってダメージを受ける場合があるが
、シリコンウェーハは５０ｋｇ／ｃｍ２を越える圧力で
如ダメージを受ける場合があるためである。
によって決めるのが好ましい。例えば磁気記録媒体に対
しては５０〜１５０ｋｇ／ａｍ”の範囲が好ましく、１
００〜１５０ｋｇ／ａｍ”の範囲がより好ましい、しか
しシリコンウェーハに対しては５０ ｋ ｇ／ａｍ”以
下が好ましい。磁気記録媒体は１５０ｋｇ／ｃｓ”を越
える高圧液体流によってダメージを受ける場合があるが
、シリコンウェーハは５０ｋｇ／ｃｍ２を越える圧力で
如ダメージを受ける場合があるためである。
本発明の作用は１次のように推定される。微細な汚染は
被処理部材表面の微細な凹部の内に存在し、高周波振動
が乗った液流により揺さぶられて表面から浮いた形とな
る。しかしこのままでは汚染は表面から引き離されるま
でにはならない。その際同時に高圧液流が当たると、浮
いた汚染が完全に表面から引き離され、洗浄な面が形成
されると考えられる。
被処理部材表面の微細な凹部の内に存在し、高周波振動
が乗った液流により揺さぶられて表面から浮いた形とな
る。しかしこのままでは汚染は表面から引き離されるま
でにはならない。その際同時に高圧液流が当たると、浮
いた汚染が完全に表面から引き離され、洗浄な面が形成
されると考えられる。
以下、本発明を磁気記録媒体に適用した一実施例を図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第１図は磁気記録媒体８の表面に高周波振動水流１と高
圧水流５を同時に同一場所に当てているところを示して
いる。高周波振動水流１は、純水４を供給しながら高周
波振動子３を振動させ、水流に振動を乗せ、高周波振動
水流ノズル２より射出させることにより形成される。本
実施例では１．８ＭＨｚの振動を水流に与えている。高
周波振動水流ノズル２の先端穴径はφ５ｍ＋＋＋、ノズ
ル先端と磁気記録媒体面８との距離は１０ｍｍとしてい
る。高圧水流５は、ポンプからの吐出圧力を１００ ｋ
ｇ／Ｃ１１”とした高圧純水７を供給し、ノズル先端
穴径φ０．２１朧の高圧水流ノズル６より射・出させる
ことにより形成される。磁気記録媒体面８は、 ８００
ｒｐｍで回転し、高周波水流ノズル２及び高圧水流ノズ
ル６が取り付けられたアーム（図示せず）を磁気記録媒
体面８の半径方向に揺動させることにより、全面を隙間
なく洗浄する。
圧水流５を同時に同一場所に当てているところを示して
いる。高周波振動水流１は、純水４を供給しながら高周
波振動子３を振動させ、水流に振動を乗せ、高周波振動
水流ノズル２より射出させることにより形成される。本
実施例では１．８ＭＨｚの振動を水流に与えている。高
周波振動水流ノズル２の先端穴径はφ５ｍ＋＋＋、ノズ
ル先端と磁気記録媒体面８との距離は１０ｍｍとしてい
る。高圧水流５は、ポンプからの吐出圧力を１００ ｋ
ｇ／Ｃ１１”とした高圧純水７を供給し、ノズル先端
穴径φ０．２１朧の高圧水流ノズル６より射・出させる
ことにより形成される。磁気記録媒体面８は、 ８００
ｒｐｍで回転し、高周波水流ノズル２及び高圧水流ノズ
ル６が取り付けられたアーム（図示せず）を磁気記録媒
体面８の半径方向に揺動させることにより、全面を隙間
なく洗浄する。
第２図は、洗浄効果を比較したグラフである。
磁気記録媒体をラッピングテープで加工したサンプルを
用意する。この表面には削られた磁性粉、樹脂等の汚れ
が付着している。この汚れの取れ方を下記の３つの場合
で比較する。高圧水流５のみで洗浄した場合と、高周波
振動水流１のみで洗浄した場合と、高圧水流５と高周波
振動水流１を同時に作用させて洗浄した場合の３つであ
る。ここでは汚れの取れ方の評価法として次の方法をと
った。洗浄後の磁気記録媒体面に残っている磁性粉を粘
着テープで捕獲し、Ｘ線カウント計でその磁性粉量を計
測することにより表面の清浄度を計るという方法である
。Ｘ線カウント数が小さい方が清浄であるということに
なる。この第２図に示すように、洗浄なしの状態で平均
カウント１３６３／秒のものが、高圧水流５のみで洗浄
した場合、平均カウント３３／秒、高周波振動水流１の
みで洗浄した場合、平均カウント３１／秒となる。また
高圧水流５と高周波振動水流１を同時に当てて洗浄した
場合、平均カウント１２／秒となる。以上より個々単独
で洗浄を行うより、同時に作用させる方が洗浄効果が高
いことが分かる。
用意する。この表面には削られた磁性粉、樹脂等の汚れ
が付着している。この汚れの取れ方を下記の３つの場合
で比較する。高圧水流５のみで洗浄した場合と、高周波
振動水流１のみで洗浄した場合と、高圧水流５と高周波
振動水流１を同時に作用させて洗浄した場合の３つであ
る。ここでは汚れの取れ方の評価法として次の方法をと
った。洗浄後の磁気記録媒体面に残っている磁性粉を粘
着テープで捕獲し、Ｘ線カウント計でその磁性粉量を計
測することにより表面の清浄度を計るという方法である
。Ｘ線カウント数が小さい方が清浄であるということに
なる。この第２図に示すように、洗浄なしの状態で平均
カウント１３６３／秒のものが、高圧水流５のみで洗浄
した場合、平均カウント３３／秒、高周波振動水流１の
みで洗浄した場合、平均カウント３１／秒となる。また
高圧水流５と高周波振動水流１を同時に当てて洗浄した
場合、平均カウント１２／秒となる。以上より個々単独
で洗浄を行うより、同時に作用させる方が洗浄効果が高
いことが分かる。
以上の実施例は１本発明を磁気記録媒体へ適用した例に
ついて述べたが、本発明はその他、電子部品、半導体、
精密機器等積々の対象に適用して効果がある。
ついて述べたが、本発明はその他、電子部品、半導体、
精密機器等積々の対象に適用して効果がある。
本発明によれば、洗浄面の微細な汚染を効率よく除去す
ることができる。
ることができる。
第１図は１本発明の一実施例を説明するための概略構成
図、第２図は、本発明の詳細な説明するための図である
。 １・・・高周波振動水流 ２・・・高周波振動水流ノズル ３・・・高周波振動子 ４・・・純水 ５・・・高圧水流 ６・・・高圧水流ノズル ７・・・高圧純水 ８・・・磁気記録媒体 代理人弁理士 中 村 純之助
図、第２図は、本発明の詳細な説明するための図である
。 １・・・高周波振動水流 ２・・・高周波振動水流ノズル ３・・・高周波振動子 ４・・・純水 ５・・・高圧水流 ６・・・高圧水流ノズル ７・・・高圧純水 ８・・・磁気記録媒体 代理人弁理士 中 村 純之助
Claims (1)
- １、高周波振動が乗った液体流と、高圧液体流を同時に
被処理部材に作用させることを特徴とする洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30760087A JPH01151975A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30760087A JPH01151975A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151975A true JPH01151975A (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=17971003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30760087A Pending JPH01151975A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01151975A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272313A (en) * | 1991-10-18 | 1993-12-21 | Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. | Arc welder |
| US5310992A (en) * | 1992-04-03 | 1994-05-10 | Sansha Electric Manufacturing Company, Ltd. | Arc welder |
| JP2006276348A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sharp Corp | 基板の洗浄装置 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP30760087A patent/JPH01151975A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272313A (en) * | 1991-10-18 | 1993-12-21 | Sansha Electric Manufacturing Co., Ltd. | Arc welder |
| US5310992A (en) * | 1992-04-03 | 1994-05-10 | Sansha Electric Manufacturing Company, Ltd. | Arc welder |
| JP2006276348A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sharp Corp | 基板の洗浄装置 |
| JP4621051B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-01-26 | シャープ株式会社 | 基板の洗浄装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6810548B2 (en) | Cleaning apparatus | |
| KR100824362B1 (ko) | 반도체기판 세정장치 및 세정방법 | |
| US5203798A (en) | Cleaning apparatus for substrate | |
| KR100443770B1 (ko) | 기판의 연마 방법 및 연마 장치 | |
| JP3380021B2 (ja) | 洗浄方法 | |
| JPH01151975A (ja) | 洗浄方法 | |
| JPH0964000A (ja) | ドライ洗浄装置 | |
| JP2001093872A (ja) | 半導体ウェハ表面の洗浄方法 | |
| JP4330209B2 (ja) | 基板の洗浄方法 | |
| JP2719618B2 (ja) | 基板の洗浄装置 | |
| JPH05175184A (ja) | ウエハの洗浄方法 | |
| JP2000150439A5 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JPS63110639A (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
| KR100242942B1 (ko) | 다중 발진 초음파 세정장치 | |
| JPH04213826A (ja) | 半導体製造用ウェーハ洗浄装置 | |
| JPH0581314B2 (ja) | ||
| JPH1064868A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| JPH0936075A (ja) | 半導体ウェハの洗浄装置 | |
| JPS5919329A (ja) | 洗浄方法とその装置 | |
| JP2883844B2 (ja) | 高周波洗浄方法 | |
| JPH03231427A (ja) | 板状体の洗浄方法 | |
| KR100542679B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
| JPH0852443A (ja) | 超純水による洗浄方法 | |
| JPH04281884A (ja) | 洗浄ブラシの洗浄方法 | |
| JPH1128432A (ja) | 超音波洗浄機 |