JPH04281884A - 洗浄ブラシの洗浄方法 - Google Patents
洗浄ブラシの洗浄方法Info
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- JPH04281884A JPH04281884A JP3027646A JP2764691A JPH04281884A JP H04281884 A JPH04281884 A JP H04281884A JP 3027646 A JP3027646 A JP 3027646A JP 2764691 A JP2764691 A JP 2764691A JP H04281884 A JPH04281884 A JP H04281884A
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- Japan
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- cleaning
- brush
- washing
- contaminants
- cleaning brush
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract 9
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 55
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
- B08B1/52—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using fluids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、液晶用ガ
ラス基板等の精密部品を洗浄ブラシで洗浄する装置にお
ける洗浄ブラシの洗浄方法に関するものである。
ラス基板等の精密部品を洗浄ブラシで洗浄する装置にお
ける洗浄ブラシの洗浄方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の此種洗浄は、図5に示すように、
被洗浄物1を洗浄した後の洗浄ブラシ2を、被洗浄物1
から別の場所に移動させ、その洗浄ブラシ2を回転させ
ながらシャワーノズル3から純水等の洗浄剤を噴射して
洗浄し、付着汚物を除去していた。
被洗浄物1を洗浄した後の洗浄ブラシ2を、被洗浄物1
から別の場所に移動させ、その洗浄ブラシ2を回転させ
ながらシャワーノズル3から純水等の洗浄剤を噴射して
洗浄し、付着汚物を除去していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】被洗浄物の洗浄に対し
ては汚物の確実な除去に工夫をこらし、各種の発明が提
案されているが、被洗浄物を物理的に洗浄する洗浄ブラ
シの洗浄には何等の考慮も払われず、前記のように、た
だ単に洗浄剤のシャワーのみで洗浄していた。その為、
洗浄ブラシに付着した汚染物は充分に除去することがで
きず、再度被洗浄物を洗浄する際に、洗浄ブラシから再
汚染されてしまうという欠点があった。
ては汚物の確実な除去に工夫をこらし、各種の発明が提
案されているが、被洗浄物を物理的に洗浄する洗浄ブラ
シの洗浄には何等の考慮も払われず、前記のように、た
だ単に洗浄剤のシャワーのみで洗浄していた。その為、
洗浄ブラシに付着した汚染物は充分に除去することがで
きず、再度被洗浄物を洗浄する際に、洗浄ブラシから再
汚染されてしまうという欠点があった。
【0004】そこで、本発明においては、洗浄ブラシを
確実に洗浄して汚染物の再付着を防止することができる
洗浄ブラシの洗浄方法を提供するのが目的である。
確実に洗浄して汚染物の再付着を防止することができる
洗浄ブラシの洗浄方法を提供するのが目的である。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明方法は、被洗浄物を洗浄して汚染された洗浄
ブラシを、回転させながら超音波洗浄により付着した汚
染物を除去するように構成したものである。
に、本発明方法は、被洗浄物を洗浄して汚染された洗浄
ブラシを、回転させながら超音波洗浄により付着した汚
染物を除去するように構成したものである。
【0006】
【作用】本発明方法は前記のように構成したもので、被
洗浄物を洗浄した後の洗浄ブラシを回転させながら超音
波洗浄を行って超音波振動を付与することにより付着し
た汚染物を除去する。
洗浄物を洗浄した後の洗浄ブラシを回転させながら超音
波洗浄を行って超音波振動を付与することにより付着し
た汚染物を除去する。
【0007】
【実施例】本発明においては、被洗浄物を物理的に洗浄
する洗浄ブラシは、洗浄作業終了後に洗浄して収納する
。この洗浄に際し、洗浄剤に超音波振動を付与し、キャ
ビテーションにより洗浄ブラシに付着している汚染物を
除去する。尚、洗浄ブラシは回転させながら洗浄を行い
、洗浄もれがないようにする。
する洗浄ブラシは、洗浄作業終了後に洗浄して収納する
。この洗浄に際し、洗浄剤に超音波振動を付与し、キャ
ビテーションにより洗浄ブラシに付着している汚染物を
除去する。尚、洗浄ブラシは回転させながら洗浄を行い
、洗浄もれがないようにする。
【0008】超音波洗浄の具体的な例を図1により説明
すると、被洗浄物1を洗浄した洗浄ブラシ2は別体に設
置している洗浄槽4内に浸漬する。この洗浄槽4は底板
外面に超音波振動子5を固定しており、超音波振動子5
の振動により洗浄槽4内の洗浄剤に超音波振動を付与し
、キャビテーションを発生させ洗浄ブラシ2を洗浄する
。
すると、被洗浄物1を洗浄した洗浄ブラシ2は別体に設
置している洗浄槽4内に浸漬する。この洗浄槽4は底板
外面に超音波振動子5を固定しており、超音波振動子5
の振動により洗浄槽4内の洗浄剤に超音波振動を付与し
、キャビテーションを発生させ洗浄ブラシ2を洗浄する
。
【0009】洗浄ブラシ2は洗浄槽4内で回転させなが
らシャワーノズル3から純水等の洗浄剤を噴射して付着
していた汚染物を噴射力で除去するようになっている。
らシャワーノズル3から純水等の洗浄剤を噴射して付着
していた汚染物を噴射力で除去するようになっている。
【0010】前記の洗浄方法で汚染物を除去した洗浄ブ
ラシ2はそのまま収納するか、再度被洗浄物1の洗浄に
使用する。洗浄後の洗浄ブラシ2は汚染物が確実に除去
されているので、被洗浄物を再汚染させる恐れがないも
のである。
ラシ2はそのまま収納するか、再度被洗浄物1の洗浄に
使用する。洗浄後の洗浄ブラシ2は汚染物が確実に除去
されているので、被洗浄物を再汚染させる恐れがないも
のである。
【0011】他の装置としては図2に示すように、洗浄
ブラシ2を回転させながら、超音波振動子5を固定した
超音波ノズル6に導管7で純水を導入し、純水に超音波
振動を付与して超音波ノズル6から純水を噴射し、洗浄
ブラシを洗浄する。
ブラシ2を回転させながら、超音波振動子5を固定した
超音波ノズル6に導管7で純水を導入し、純水に超音波
振動を付与して超音波ノズル6から純水を噴射し、洗浄
ブラシを洗浄する。
【0012】
【実験例】半導体用S・ウェハーの洗浄に用いた洗浄ブ
ラシを図1に示す本発明方法を用いて洗浄した場合と従
来例とを比較検討する。洗浄効果はゴミ検査装置にて行
い、値を除去率(%)として表したグラフを図3、図4
に示す。
ラシを図1に示す本発明方法を用いて洗浄した場合と従
来例とを比較検討する。洗浄効果はゴミ検査装置にて行
い、値を除去率(%)として表したグラフを図3、図4
に示す。
【0013】図3、図4からも明らかなように、本発明
方法を用いると、綜動日数による除去率の低下は少ない
が、従来例では綜動日数が3日を過ぎると除去率が極端
に低下する。
方法を用いると、綜動日数による除去率の低下は少ない
が、従来例では綜動日数が3日を過ぎると除去率が極端
に低下する。
【0014】
【発明の効果】本発明は前記のような構成、作用を有す
るから、超音波洗浄により、洗浄後の洗浄ブラシに付着
している汚染物を確実に除去することができ、再度使用
した際に被洗浄物を再汚染する恐れがないものである。
るから、超音波洗浄により、洗浄後の洗浄ブラシに付着
している汚染物を確実に除去することができ、再度使用
した際に被洗浄物を再汚染する恐れがないものである。
【図1】本発明に係る洗浄ブラシの洗浄方法の一実施例
の断面図である。
の断面図である。
【図2】他の実施例の側面図である。
【図3】図1を実施した方法結果を示すグラフである。
【図4】従来例の方法の結果を示すグラフである。
【図5】従来例の側面図である。
1 被洗浄物
2 洗浄ブラシ
3 シャワーノズル
4 洗浄槽
5 超音波振動子
6 超音波ノズル
7 導管
Claims (1)
- 【請求項1】 被洗浄物を洗浄して汚染された洗浄ブ
ラシを、回転させながら超音波洗浄により付着した汚染
物を除去することを特徴とする洗浄ブラシの洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3027646A JPH04281884A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 洗浄ブラシの洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3027646A JPH04281884A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 洗浄ブラシの洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04281884A true JPH04281884A (ja) | 1992-10-07 |
Family
ID=12226691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3027646A Pending JPH04281884A (ja) | 1991-01-30 | 1991-01-30 | 洗浄ブラシの洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04281884A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002091438A1 (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Speedfam-Ipec Corporation | Method of removing debris from cleaning pads in work piece cleaning equipment |
CN105856953A (zh) * | 2016-04-17 | 2016-08-17 | 严旭彪 | 基于计算机控制技术的画笔清洗装置 |
CN113327841A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-31 | 华海清科股份有限公司 | 一种能够保持清洗辊清洁的晶圆清洗系统及清洗方法 |
-
1991
- 1991-01-30 JP JP3027646A patent/JPH04281884A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002091438A1 (en) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Speedfam-Ipec Corporation | Method of removing debris from cleaning pads in work piece cleaning equipment |
CN105856953A (zh) * | 2016-04-17 | 2016-08-17 | 严旭彪 | 基于计算机控制技术的画笔清洗装置 |
CN113327841A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-31 | 华海清科股份有限公司 | 一种能够保持清洗辊清洁的晶圆清洗系统及清洗方法 |
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