JPH0530592B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はウエハ、たとえばシリコンウエハの研
磨装置に係り、特に、ウエハを枚葉式且つ自動的
に研磨して、スクラツチフリー、ヘイズフリーの
高品位のウエハを容易に且つ高歩留りで得るに好
適な研磨装置に関するものである。

〔発明の背景〕 ウエハ、たとえば超LSI用シリコンウエハの研
磨プロセスは、前工程（これは一般にエツチング
工程）で生じた加工変質層（約10〜30μｍの層）
を除去するために高能率研磨を実施する１次ポリ
シングと、この１次ポリシング後のウエハの表面
をスクラツチフリーの表面粗さに鏡面仕上げする
２次ポリシングと、この２次ポリシング後のウエ
ハの表面をヘイズフリー（すなわち、くもりのな
い）の表面に研磨する３次ポリシングとからなつ
ている。

従来、前記１次〜３次ポリシングを実施するに
使用されている研磨装置（詳細後述）は、それぞ
れ独立したものであつた。そして、作業者が、そ
れぞれの研磨装置へのウエハの着脱を手作業で行
ない、各次ポリシング間でウエハ表面の洗浄を行
なつていた。したがつて、研磨作業の能率が悪い
のみならず、ウエハにダメージを与えたり、汚染
したりするなどの問題点があつた。しかも、6″φ
以上の大きさのウエハは、手作業による取扱いが
困難になつてきた。

以下、図面を用いて、これらの問題点を説明す
る。

第４図は、従来のウエハの研磨装置（１次ポリ
シング用）の一例を示す略示側面図である。

この研磨装置は、１枚あるいは数枚のウエハ１
を、接着もしくは真空吸着によつて各加圧プレー
ト２８に固定し、これら加圧プレート２８をポリ
シ定盤３上に押圧しながら前記ウエハ１を研磨す
るに使用されるものである（エレクトロニクス用
結晶材料の精密加工技術、p242、サイエンスフ
オーラム出版、昭和60年１月30日に記載のもの）。

この研磨方法を詳しく説明すると、ポリシ定盤
３がその回転駆動軸３ａのまわりに回転させ、ま
た加圧プレート２８を、その回転駆動軸２８ａの
まわりに回転駆動させるとともに、ウエハ１をポ
リシングクロス３ｂへ押圧しながら、ノズル５か
ら研磨剤４を供給することによつて、ウエハ１の
１次ポリシングを行ない加工変質層を除去する。

この１次ポリシングののち、作業者が、ウエハ
１を加圧プレート２８から取外し、あるいは加圧
プレート２８のまま該ウエハ１を洗浄し、２次ポ
リシング用の研磨装置へ装着する。この研磨装置
の構成は、前記１次ポリシング用の研磨装置とほ
とんど同じであつて、ポリシングクロス、研磨剤
などが異なるのみである。そして、この研磨装置
によつて２次ポリシングして、ウエハ表面をスク
ラツチフリーの表面粗さに仕上げる。

この２次ポリシングののち、作業者が、さきと
同様にしてウエハ１を洗浄し、３次ポリシング用
の研磨装置へ装着する。この研磨装置の構成は、
前記１次、２次ポリシング用の研磨装置とほとん
ど同じであつて、ポリシングクロス、研磨剤など
が異なるのみである。そして、この研磨装置によ
つて３次ポリシングして、ヘイズフリーの表面に
研磨する。研磨終了後、ウエハ１を洗浄する。

このように、従来のウエハの研磨装置を使用し
た研磨方法によれば、作業者が、ウエハ１、ある
いはウエハ１を接着した加圧プレート２８を、各
ポリシング間で搬送し、洗浄し、装着するのであ
るから、研磨作業の能率が悪いのみならず、作業
ミスによつてウエハ１にダメージを与えて歩留り
を悪くしたり、ウエハ１表面を汚染させたりする
などの問題点があつた。また、近年5″φから6″φ、
8″φへとウエハの大口径化にともない、作業者が
そのウエハ自体を取扱うことも難しくなつてきて
いる。

上記した理由から、ウエハを１枚ずつ研磨して
処理する枚葉式で、且つその研磨を自動化した研
磨装置の開発が行なわれているが、それらの多く
は１次ポリシングのみを実施することができる研
磨装置であり、前記した超LSI用シリコンウエハ
の研磨プロセスに適用できるものではない。

１次ポリシングと２次ポリシングとを実施する
ことができる研磨装置として、第５図に示す研磨
装置が開発されている。

第５図は、従来の研磨装置の他の例（１次ポリ
シングと２次ポリシングとを実施可能）を示す略
示平面図である。

この研磨装置は、ポリシ定盤３０を、外周部２
０と内周部２１とに分離し、ウエハ１を吸着する
ことができる真空チヤツク２９をアーム２９ａに
よつて揺動可能に保持したものである。

このように構成した研磨装置を使用することに
より、真空チヤツク２９によつてウエハ１を吸着
し、まずその真空チヤツク２９を外周部２０上で
揺動させることによりウエハ１の１次ポリシング
を行なつたのち、継続して前記真空チヤツク２９
を内周部２１上で揺動させることにより２次ポリ
シングを実施することができる。しかしこの研磨
装置を使用したとしても、３次ポリシングまでの
研磨プロセスを自動的に実施することはできな
い。

以上述べたように、従来の研磨装置は、１次ポ
リシングのみ、あるいは１次および２次ポリシン
グまでを、枚葉式且つ自動的に実施することがで
きるものの、半導体素子の超集積を達成するため
に必要な、ヘイズフリーの高品位の超LSI用シリ
コンウエハを枚葉式に且つ自動的に加工すること
ができる研磨装置がなかつた。

〔発明の目的〕

本発明は、上記した従来技術の問題点を改善し
て、ウエハを枚葉式且つ自動的に研磨して、スク
ラツチフリー、ヘイズフリーの高品位のウエハ
を、容易に且つ高能率に得ることができる研磨装
置の提供を、その目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明に係る研磨装置の構成は、それぞれに、
ポリシ定盤、このポリシ定盤上へ研磨剤を供給す
るノズル、前記ポリシ定盤に対向して配設され、
ウエハを保持した状態で前記ポリシ定盤上を揺動
することができるウエハ保持手段、このウエハ保
持手段によつて保持された前記ウエハを前記ポリ
シ定盤上へ押圧することができるエアシリンダを
具備せしめた、１次ポリシング用の１次研磨機
構、２次ポリシング用の２次研磨機構、３次ポリ
シング用の３次研磨機構をその順に並べて配設
し、前記１次研磨機構側から３次研磨機構側へ移
動しその方向へウエハを搬送する搬送ベルトを収
納することができ、且つ３次研磨機構側から１次
研磨機構側へ清浄水を流すことができる流路を有
し、この流路の途中に洗浄具を具備した搬送兼洗
浄装置を前記１次、２次、３次研磨機構に沿つて
配設し、この搬送兼洗浄装置の１次研磨機構側
に、複数個のウエハを収納することができる研磨
前ウエハ用カセツトと、この研磨前ウエハ用カセ
ツトから前記搬送ベルト上へウエハを１個ずつ供
給することができる供給手段とを有する供給装置
を設け、前記搬送兼洗浄装置の３次研磨機構側
に、複数個のウエハを収納することができる研磨
後ウエハ用カセツトと、前記３次研磨機構によつ
て３次ポリシングを終了したウエハを前記搬送ベ
ルト上から前記研磨後ウエハ用カセツトへ１個ず
つ収納することができる収納手段とを有する収納
装置を設け、前記各次研磨機構の近傍に、前記搬
送ベルト上を移動してきたウエハを把持しこれを
当該研磨機構のウエハ保持手段へ渡し、当該研磨
機構によつて研磨したウエハをウエハ保持手段か
ら受取りこれを前記搬送ベルト上へ戻すことがで
きるロボツトを設けるようにしたものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を実施例によつて説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係る研磨装置を
示す略示平面図、第２図は、第１図に係る研磨装
置の略示正面図、第３図は、第１図における搬送
兼洗浄装置の要部を示す部分断面図である。

本実施例の研磨装置の概要は、それぞれ、１次
ポリシング、２次ポリシング、３次ポリシングを
実施することができる１次研磨機構７、２次研磨
機構８、３次研磨機構９を並べて配設し、前記１
次研磨機構７側から３次研磨機構９側へ向かつて
ウエハ１を１枚ずつ搬送しながら該ウエハ１を洗
浄することができる搬送兼洗浄装置２７を前記１
次研磨機構７〜３次研磨機構９に沿つて配設し、
この搬送兼洗浄装置２７の１次研磨機構７側に、
ウエハ１を１枚ずつ供給することができる供給装
置１７を設け、前記搬送兼洗浄装置２７の３次研
磨機構９側に、３次ポリシングまで終了したウエ
ハ１を１枚ずつ収納することができる収納装置１
８を設け、前記搬送兼洗浄装置２７の搬送ベルト
１０上を搬送されてきたウエハ１を把持し、該ウ
エハ１をそれぞれ、前記１次研磨機構７、２次研
磨機構８、３次研磨機構９の真空チヤツク２へ渡
し、当該研磨機構で研磨した前記ウエハを真空チ
ヤツク２から受取り再び搬送ベルト１０上へ戻す
ことができるロボツト１１ａ，１１ｂ，１１ｃを
設けたものである。

つぎに、この研磨装置の構成を詳細に説明す
る。

７は、１次研磨機構であつて、この１次研磨機
構７は、表面にポリシングクロス（図示せず）を
接着したポリシ定盤３と、このポリシ定盤３を回
転させる駆動モータ（図示せず）と、ポリシ定盤
３の前記ポリシングクロス上へ研磨剤４を供給す
るノズル５と、ポリシ定盤３に対向して上下動可
能に配設され、ウエハ１を保持した状態で該ポリ
シ定盤３上を揺動することができる、アーム２ａ
の先端に真空チヤツク２を取付けてなるウエハ保
持手段と、真空チヤツク２に吸着されたウエハ１
をポリシ定盤３上へ押圧することができるエアシ
リンダ６とを有している。

２次研磨機構８、３次研磨機構９の構成も、前
記１次研磨機構７と同一であるが、ポリシ定盤３
に接着するポリシングクロスの材質が異なる。た
とえば、シリコンウエハを研磨する場合には、１
次研磨機構７用のポリシングクロスは硬質のポリ
ウレタン含浸のポリエステル繊維からなるクロス
を、２次研磨機構８用は軟質の発泡ポリウレタン
表層のポリウレタン含浸のポリエステル繊維から
なるクロスを、３次研磨機構９用は前記２次研磨
機構８用のクロスと同一のクロスを、それぞれ使
用する。そして、これら１次研磨機構７、２次研
磨機構８、３次研磨機構９は、その順に並べて配
設されている。

２７は、搬送兼洗浄装置であつて、この搬送兼
洗浄装置２７は、１次研磨機構７側から３次研磨
機構９側へ移動しその方向へウエハ１を搬送す
る、モータ１０ａによつて駆動されるエンドレス
の搬送ベルト１０を収納することができ、且つ３
次研磨機構９側から１次研磨機構７側へ清浄水１
９を流すことができる、溝形断面の流路２４を有
し、この流路２４の途中に洗浄具に係るロールブ
ラシ１５ａ，１５ｂ，１５ｃを具備したものであ
り、前記１次研磨機構７、２次研磨機構８、３次
研磨機構９に沿つて配設されている。

２６は、清浄水製造装置、２５は、この清浄水
製造装置２６から出た清浄水１９を搬送兼洗浄装
置２７の流路２４の３次研磨機構９側へ送り、こ
の流路２４内を１次研磨機構７側へ流した清浄水
１９を再び清浄水製造装置２６へ戻して循環させ
るポンプである。清浄水１９を３次研磨機構９側
から１研磨機構７側へ流すことにより、３次ポリ
シング終了のウエハ１の洗浄時における清浄度を
高くすることができる。

１７は、搬送兼洗浄装置２７の１次研磨機構７
側に配設された供給装置であつて、この供給装置
１７は、複数個のウエハ１を上下方向に収納する
ことができる、上下動可能な研磨前ウエハ用カセ
ツト１２と、この研磨前ウエハ用カセツト１２か
ら搬送ベルト１０上へウエハ１を１枚ずつ供給す
ることができる供給手段に係るプツシヤ１４ａと
を有しており、前記研磨前ウエハ用カセツト１２
は、プツシヤ１４ａによつてウエハ１を１枚供給
するごとに１段ずつ上昇して、次のウエハ１を供
給することができるように位置決めされるように
なつている。

１８は、搬送兼洗浄装置２７の３次研磨機構９
側に配設された収納装置であつて、この収納装置
１８は、複数個のウエハ１を上下方向に収納する
ことができる、上下動可能な研磨後ウエハ用カセ
ツト１３と、３次研磨機構９によつて３次ポリシ
ングを終了し搬送ベルト１０上を移動してきたウ
エハ１を把持してこれを研磨後ウエハ用カセツト
１３へ１個ずつ収納することができる収納手段に
係る、ハンド部（図示せず）を具備した把持装置
１４ｂとを有しており、前記研磨後ウエハ用カセ
ツト１３は、把持装置１４ｂによつてウエハ１を
１枚収納するごとに１段ずつ下降して、次のウエ
ハ１を収納することができるように位置決めされ
るようになつている。

１１ａは、１次研磨機構７の近傍に配設され
た、腕２３ａの先端に視覚機能を有するハンド部
２２ａを取付けてなるロボツトであり、このロボ
ツト１１ａは、搬送ベルト１０上を移動してきた
ウエハ１を前記視覚によつて検知したとき搬送ベ
ルト１０を停止させ、前記ウエハ１をハンド部２
２ａで把持しこれを１次研磨機構７の真空チヤツ
ク２の下まで搬送し、そのウエハ１を該真空チヤ
ツク２へ渡すことができ、また、この１次研磨機
構７によつて１次ポリシングを終了したウエハ１
を真空チヤツク２からハンド部２２ａで受取りこ
れを搬送ベルト１０上へ戻すことができるもので
ある。

ロボツト１１ｂ，１１ｃは、それぞれ２次研磨
機構８、３次研磨機構９の近傍に配設されてお
り、その構成は前記ロボツト１１ａと同様であ
る。

図示してないが、この研磨装置には、前記各次
研磨機構７〜９、搬送兼洗浄装置２７、供給装置
１７、収納装置１８、ロボツト１１ａ，１１ｂ，
１１ｃの動作を制御することができる制御装置が
装備されている。

７ａ，８ａ，９ａは、それぞれ１次研磨機構
７、２次研磨機構８、３次研磨機構９をその内部
に収納し、ダクト１６ａ，１６ｂ，１６ｃを接続
したクリーン室であつて、これらダクト１６ａ，
１６ｂ，１６ｃの先には、前記各クリーン室７ａ
〜９ａ内の空気を独立に清浄にすることができる
清浄装置（図示せず）が取付けられている。

このように構成した研磨装置の動作を説明す
る。

研磨剤４としては、たとえばシリコンウエハを
研磨する場合には、１次研磨機構７用にアルカリ
性PH≒11のクロイダルシリカを、２次研磨機構８
用に前記１次研磨機構７用のものよりアルカリ性
が若干弱いPH≒10.5のクロイダルシリカを、３次
研磨機構９用に微細シリカ粒子をアンモニア水中
に分散させた研磨剤を、それぞれ使用する。

まず、前記制御装置に、研磨するウエハ１の枚
数、各研磨装置７〜９における研磨圧力、研磨時
間、ポリシ定盤３の回転速度、ウエハ保持手段の
アーム２ａの揺動角と時間当りの揺動回数、搬送
ベルト１０の移動速度を設定する。

ここで研磨装置をONにすると、ポンプ２５が
回転して、清浄水製造装置２６から出た清浄水１
９が搬送兼洗浄装置２７の流路２４内を３次研磨
機構９側から１次研磨機構７側へ流れたのち、再
び清浄水製造装置２６へ戻つて循環する。搬送ベ
ルト１０が設定移動速度で右側（第１図において
右側）へ移動を開始する。各研磨装置７〜９のク
リーン室７ａ〜９ａのダクト１６ａ〜１６ｃに接
続されている前記清浄装置が稼動し、各クリーン
室７ａ〜９ａ内の空気が、それぞれ独立に清浄に
保持される。

プツシヤ１４ａが前進し、研磨前ウエハ用カセ
ツト１２内から１枚のウエハ１が押出されて搬送
ベルト１０上に置かれ、そのウエハ１が搬送ベル
ト１０上を、清浄水１９で洗浄されながら右側へ
送られる。研磨前ウエハ用カセツト１２が１段上
昇する。初期位置（第１図に示す位置）にあつ
た、１次研磨機構７のロボツト１１ａが、搬送ベ
ルト１０上を送られてきたウエハ１を、その視覚
によつて検知したとき、搬送ベルト１０が停止す
る。そして、そのウエハ１がロボツト１１ａのハ
ンド部２２ａによつて把持され、該ロボツト１１
ａの腕２３ａが矢印方向へ旋回する。ウエハ１が
真空チヤツク２の下にきたとき前記腕２３ａの旋
回が停止する。真空チヤツク２が下降し、前記ウ
エハ１が真空チヤツク２に吸着されて、ロボツト
１１ａのハンド部２２ａから離れる。ロボツト１
１ａの腕２３ａは旋回して初期位置へ戻る。エア
シリンダ６によつて真空チヤツク２が押圧され、
ウエハ１がポリシ定盤３上に設定研磨圧力（この
１次ポリシングの研磨圧力は0.2Kgｆ／cm²以上）
で加圧される。ノズル５から研磨剤４が供給さ
れ、ポリシ定盤３が設定回転速度で回転するとと
もに、ウエハ保持手段のアーム２ａが設定揺動角
および揺動回数で揺動運動を行ない、ウエハ１の
表面の１次ポリシングが行なわれる。この１次ポ
リシングにおいてウエハ１は10〜30μｍ研磨され
る。

設定研磨時間が経過すると、ポリシ定盤３の回
転およびウエハ保持手段のアーム２ａの揺動運動
が停止し、ノズル５からの研磨剤４の供給も停止
して、アーム２ａによつて真空チヤツク２が上昇
してその初期位置へ戻る。ロボツト１１ａの腕２
３ａが旋回し、ハンド部２２ａが真空チヤツク２
の下へきて停止する。真空チヤツク２が下降し、
１次ポリシングを終了したウエハ１がロボツト１
１ａのハンド部２２ａで把持される。真空チヤツ
ク２は再び初期位置へ戻る。ロボツト１１ａの腕
２３ａが旋回し、ウエハ１が搬送ベルト１０の上
にきたとき、その旋回を停止する。このとき搬送
ベルト１０が移動しておれば、これを停止させ
る。ウエハ１がロボツト１１ａのハンド部２２ａ
から離れて、搬送ベルト１０上へ置かれる。これ
と同時に、プツシヤ１４ａが前進し、研磨前ウエ
ハ用カセツト１２から次の１枚のウエハ１が押出
され、搬送ベルト１０上へ置かれる。搬送ベルト
１０が移動し、ロールブラシ１５ａが回転する。
前記両ウエハ１は、搬送ベルト１０に乗つて右側
へ移送される。すなわち、１次ポリシングを終了
したウエハ１は、清浄水１９で洗われ、ロールブ
ラシ１５ａでさらに表面を洗浄されて、２次研磨
機構８側へ移送される。一方、新たに供給された
ウエハ１は、清浄水１９で洗浄されながら右側へ
送られる。そして、さきと同様にして、ロボツト
１１ａがウエハ１を検知したとき、搬送ベルト１
０が停止し、そのウエハ１がロボツト１１ａのハ
ンド部２２ａによつて把持され、１次研磨機構７
へ運ばれそこで１次ポリシングされる。２次研磨
機構８側へ移送されたウエハ１については、ロボ
ツト１１ｂがそのウエハ１を検知したとき、搬送
ベルト１０が移動しておればこれを停止させ、ロ
ボツト１１ｂが該搬送ベルト１０上のウエハ１を
把持し、これを２次研磨機構８へ運び、ここで前
記１次研磨機構７におけると同様にして、２次ポ
リシングされる。この２次ポリシングの研磨圧力
は前記１次ポリシングの研磨圧力よりも小さく、
また研磨時間も短い。

２次ポリシングを終了したウエハ１はロボツト
１１ｂによつて把持され、搬送ベルト１０の上ま
で運ばれる。このとき搬送ベルト１０が移動して
おればこれを停止させ、そのウエハ１を搬送ベル
ト１０上に置く。搬送ベルト１０が移動し、ロー
ルブラシ１５ｂが回転し、そのウエハ１は清浄水
１９で洗われ、ロールブラシ１５ｂで洗浄されて
３次研磨機構９側へ移送される。ロボツト１１ｃ
がそのウエハ１を検知したとき、搬送ベルト１０
が移動しておればこれを停止させ、ロボツト１１
ｃが該搬送ベルト１０上を移送されてきたそのウ
エハ１を把持し、これを３次研磨機構９へ運び、
ここで３次ポリシングされる。この３次ポリシン
グの研磨圧力は前記２次ポリシングの研磨圧力よ
りも小さく、また研磨時間も短い。

３次ポリシングを終了したウエハ１はロボツト
１１ｃによつて把持され、搬送ベルト１０の上ま
で運ばれる。このとき搬送ベルト１０が移動して
おればこれを停止させ、そのウエハ１を搬送ベル
ト１０上に置く。搬送ベルト１０が移動し、ロー
ルブラシ１５ｃが回転し、そのウエハ１は清浄水
１９で洗われ、ロールブラシ１５ｃで洗浄されて
右側へ移送される。

把持装置１４ｂが作動し（このとき搬送ベルト
１０が移動しておればこれを停止させ）、前記ハ
ンド部によつて、搬送ベルト１０上の３次ポリシ
ングまで終了したウエハ１を把持し、これを研磨
後ウエハ用カセツト１３内へ収納する。そして、
研磨後ウエハ用カセツト１３が１段下降する。こ
の間、研磨前ウエハ用カセツト１２から搬送ベル
ト１０上へ、前述したようにして、ウエハ１が逐
次１枚すつ供給され、各次ポリシングが実施され
る。設定枚数だけのウエハ１が研磨後ウエハ用カ
セツト１３内へ収納されたとき研磨装置がOFF
になり、ポンプ２５、搬送ベルト１０、前記清浄
装置が停止し、所望枚数の研磨したウエハ１が得
られる。

以上説明した実施例によれば、ウエハ１を１
次、２次、３次ポリシングと一貫して自動研磨で
き、スクラツチフリー、ヘイズフリーのウエハ１
を自動的に研磨前ウエハ用カセツト１２から研磨
後ウエハ用カセツト１３へ収納することができる
ように構成したので、大口径の超LSI用の高品位
ウエハを容易に、高能率に、且つ高い歩留りで得
ることができるという効果がある。また、１次、
２次、３次ポリシング用の研磨機構７，８，９を
一体化して構成したことにより、従来の大型研磨
装置をそれぞれの工程に設ける必要がなく、且つ
各工程間の洗浄設備のスペースも縮減されるの
で、省スペースの効果がきわめて大きい。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように本発明によれば、ウ
エハを枚葉式且つ自動的に研磨して、スクラツチ
フリー、ヘイズフリーの高品位のウエハを、容易
に且つ高能率に得ることができる研磨装置を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る研磨装置を
示す略示平面図、第２図は、第１図に係る研磨装
置の略示正面図、第３図は、第１図における搬送
兼洗浄装置の要部を示す部分断面図、第４図は、
従来のウエハ研磨装置（１次ポリシング用）の一
例を示す略示側面図、第５図は、従来の研磨装置
の他の例（１次ポリシングと２次ポリシングとを
実施可能）を示す略示平面図である。 １……ウエハ、２……真空チヤツク、２ａ……
アーム、３……ポリシ定盤、４……研磨剤、５…
…ノズル、６……エアシリンダ、７……１次研磨
機構、８……２次研磨機構、９……３次研磨機
構、１０……搬送ベルト、１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ……ロボツト、１２……研磨前ウエハ用カセツ
ト、１３……研磨後ウエハ用カセツト、１４ａ…
…プツシヤ、１４ｂ……把持装置、１５ａ，１５
ｂ，１５ｃ……ロールブラシ、１７……供給装
置、１８……収納装置、１９……清浄水、２４…
…流路、２７……搬送兼洗浄装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ それぞれに、ポリシ定盤、このポリシ定盤上
   へ研磨剤を供給するノズル、前記ポリシ定盤に対
   向して配設され、ウエハを保持した状態で前記ポ
   リシ定盤上を揺動することができるウエハ保持手
   段、このウエハ保持手段によつて保持された前記
   ウエハを前記ポリシ定盤上へ押圧することができ
   るエアシリンダを具備せしめた、１次ポリシング
   用の１次研磨機構、２次ポリシング用の２次研磨
   機構、３次ポリシング用の３次研磨機構をその順
   に並べて配設し、前記１次研磨機構側から３次研
   磨機構側へ移動しその方向へウエハを搬送する搬
   送ベルトを収納することができ、且つ３次研磨機
   構側から１次研磨機構側へ清浄水を流すことがで
   きる流路を有し、この流路の途中に洗浄具を具備
   した搬送兼洗浄装置を前記１次、２次、３次研磨
   機構に沿つて配設し、この搬送兼洗浄装置の１次
   研磨機構側に、複数個のウエハを収納することが
   できる研磨前ウエハ用カセツトと、この研磨前ウ
   エハ用カセツトから前記搬送ベルト上へウエハを
   １個ずつ供給することができる供給手段とを有す
   る供給装置を設け、前記搬送兼洗浄装置の３次研
   磨機構側に、複数個のウエハを収納することがで
   きる研磨後ウエハ用カセツトと、前記３次研磨機
   構によつて３次ポリシングを終了したウエハを前
   記搬送ベルト上から前記研磨後ウエハ用カセツト
   へ１個ずつ収納することができる収納手段とを有
   する収納装置を設け、前記各次研磨機構の近傍
   に、前記搬送ベルト上を移動してきたウエハを把
   持しこれを当該研磨機構のウエハ保持手段へ渡
   し、当該研磨機構によつて研磨したウエハをウエ
   ハ保持手段から受取りこれを前記搬送ベルト上へ
   戻すことができるロボツトを設けたことを特徴と
   する研磨装置。