KR100230625B1

KR100230625B1 - 웨이퍼처리 시스템

Info

Publication number: KR100230625B1
Application number: KR1019960038628A
Authority: KR
Inventors: 다케시로 미야자키; 요시카쥬 츄바타; 아키오 카와키타; 노보루 가츄마타; 아키히로 나카야마; 토요가쥬 하라다; 미쯔오 타카쿠; 시운소 요시다
Original assignee: 다구마시로오; 가부시끼가이샤 닛페이도야마
Priority date: 1995-09-06
Filing date: 1996-09-06
Publication date: 1999-11-15
Also published as: EP0762483A1; KR970018169A; EP0762483B1; US5950643A; ATE175520T1; DE69601292D1; DE69601292T2

Abstract

웨이퍼(22a)는 지지판(23)에 접착제(23c)로 접착된 원주상 작업물(22)을 슬라이스하는 것에 의해 형성된다. 웨이퍼 처리 스템은 이 웨이퍼(22a)를 처리하기 위해 세정장치(24), 박리장치(27), 분리수용장치(28) 및 반송장치(32, 34, 35, 36, 38)를 구비한다. 세정장치(24)는 웨이퍼(22a)를 지지판(23)에 접착된 그대로의 상태로 세정한다. 박리장치(27)는 세정된 웨이퍼(22a)를 지지판(23)으로부터 박리시킨다. 지지판(23)에서 박리된 웨이퍼(22a)는 원주상으로 집합된 상태가 된다. 분리수용수단(28)은 원주상으로 집합된 상태의 웨이퍼(22a)를 한장씩 분리해서 용기(29; 295)에 수용한다. 반송장치(32, 34, 35, 36, 38)는 슬라이스 후의 웨이퍼(22a)를 적어도 세정장치(24)로부터 박리장치(27) 및 분리수용장치(28)로 순차 반송한다.

Description

웨이퍼 처리 시스템

본 발명은 예를들어 실리콘 잉곳을 절단함으로써 형성된 웨이퍼를 처리하기 위한 웨이퍼 처리 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼의 세정 등의 각종 처리를 능률적으로 행할 수 있는 웨이퍼 처리 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼는 실리콘으로 이루어진 잉곳을 예를들어 와이어소우에 의해 소정 두께로 절단함으로써 형성된다. 이 절단방법의 일례에 대해서 간단히 설명한다. 도18(a)에 나타낸 바와 같이, 실리콘 잉곳으로 이루어진 작업물(22)은 원주형으로 이루어져 있으며, 그 상면에는 카본 플레이트(23a) 및 절연판(23b)을 포함하는 지지판(23)이 접착제(23c)에 의해 접착되어 있다. 도19에 도시한 바와 같이, 작업물(22)은 이 지지판(23)을 통하여 와이어소우(16)의 지지기구(17)에 장착된다. 와이어소우(16)는 복수의 롤러(18)와, 그들 롤러(18)사이에 소정 피치로 나선상으로 감겨진 와이어(19)와, 와이어(19)상에 숫돌입자를 포함하는 슬러리를 공급하기 위한 공급파이프(15)를 가진다. 도18(b) 및 도19에 도시한 바와 같이, 와이어(19)가 일방향 또는 쌍방향으로 주행되면서 그 와이어(19)상에 숫돌입자를 포함하는 슬러리가 공급되고, 그 상태에서 와이어(19)에 대해서 작억물(22)이 눌린다. 이 동작에 의해 작업물(22)이 절단되어 원판상을 이루는 다수의 웨이퍼(22a)가 동시에 형성된다.

절단후에 있어서도 웨이퍼(22a)는 지지판(23)에 접착된 그 상태이다. 이 때문에 절단후의 웨이퍼(22a)는 지지판(23)과 함께 유기용제를 포함하는 박리액 중 또는 온수 중에 소정시간 침지된다. 이 침지는 지지판(23)과 웨이퍼(22a) 사이에 존재하는 접착제를 연화시켜 웨이퍼(22a)를 지지판(23)으로부터 박리시킨다.

지지판(23)으로부터 박리된 다수의 웨이퍼(22a)는 적층된 상태가 된다. 그러나 후공정의 작업성을 고려하면 적층된 상태의 웨이퍼(22a)를 1장씩 분리해 둘 필요가 있다. 이 때문에 적층상태의 웨이퍼(22a)는 분리장치에 의해 1장씩 분리된 후, 그 분리상태가 보존될 수 있도록 카세트 등의 수용용기에 수용된다.

절단후의 각 웨이퍼(22a)에는 절삭 부스러기나 슬러리 중의 숫돌입자가 부착되어 있다. 이 때문에 수용용기에 수용된 웨이퍼(22a)는 세정장치에 의해 세정된다.

그런데, 웨이퍼(22a)를 수용용기에 수용한 채 세정하면, 세정의 효율이 나빠지고 웨이퍼(22a)의 표면의 절삭 부스러기 등을 확실하게 제거하기가 곤란하다. 게다가 절단후의 웨이퍼(22a)를 수용용기에 수용하기 까지의 과정에 있어서 웨이퍼(22a)가 절삭 부스러기나 숫돌입자로 손상되는 일이 있다.

절단후의 웨이퍼(22a)를 지지판(23)으로부터 박리하는 경우, 웨이퍼(22a)를 박리액 중 또는 온수 중에 침지하더라도 인접하는 양 웨이퍼(22a) 사이의 좁은 틈에 박리액 또는 온수 침투할 때까지는 긴 시간을 필요로 한다. 그 결과, 지지판(23)과 각 웨이퍼(22a)사이의 접착제(23c)가 충분히 연화되기 까지의 시간이 길어지고 박리작업에 필요한 시간이 길어진다.

웨이퍼(22a)는 대단히 얇고도 파손되기 쉬운 것이기 때문에 이를 1장 1장 분리하기가 곤란하다. 수류를 이용하여 웨이퍼의 분리를 행하는 분리장치가 일본국 특개평 4-3744호 공보 및 특개평 5-63058호에 개시되어 있다.

특개평 4-3744호 공보의 장치에서는 적층된 다수의 웨이퍼가 액체중에 배치된다. 그리고 이 액체중에 있어서 액체의 흡인 및 분사가 행해짐에 따라 웨이퍼의 분리가 행해진다. 그러나 이 장치는 액체의 흡인 및 분사를 행하게 하기 위한 구조가 복잡하다. 게다가 액체중에 있어서의 웨이퍼의 움직임을 정확히 제어하기가 곤란하다. 액체의 흡인 및 분사제어가 정확히 행해지지 않으면 예측하지 못한 액류가 발생하여 웨이퍼를 손상시키지 않고 1장씩 확실하게 분리할 수 없게 된다. 이 때문에 액체의 흡인 및 분사 제어가 대단히 까다롭다.

특개평 5-63058호의 장치에서는 웨이퍼에 대해서 액체가 분사됨으로써 최상부의 웨이퍼가 다른 웨이퍼로부터 분리되어 소정방향으로 반송된다. 그러나 액체를 분사하는 것만으로는 웨이퍼를 1장씩 확실하게 분리하기가 곤란하다.

본 발명의 주된 목적은 절단후의 웨이퍼의 세정 및 세정에 부수되는 각종 처리를 연속하여 능률적으로 행할 수 있는 웨이퍼 처리 시스템을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은 절단후의 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼처리 시스템을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 절단후의 웨이퍼를 지지판으로부터 단시간에 확실하게 박리할 수 있는 박리장치를 구비한 웨이퍼 처리 시스템을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼를 1장씩 확실하게 분리할 수 있는 분리장치를 구비한 웨이퍼 처리 시스템을 제공하는 것에 있다.

도1은 본 발명의 제1실시형태에 있어서의 웨이퍼 처리 시스템을 나타낸 개략 정면도이다.

도2는 웨이퍼 처리 시스템의 개략 평면도이다.

도3은 웨이퍼 처리 시스템의 제1공정~제4공정을 나타낸 사시도이다.

도4는 웨이퍼 처리 시스템의 제5공정~제8공정을 나타낸 사시도이다.

도5는 웨이퍼 처리 시스템의 제1공정을 나타낸 구성도이다.

도6은 웨이퍼 처리 시스템의 제2공정을 나타낸 구성도이다.

도7은 웨이퍼 처리 시스템의 제3공정을 나타낸 구성도이다.

도8은 웨이퍼 처리 시스템의 제4공정을 나타낸 구성도이다.

도9는 웨이퍼 처리 시스템의 제5공정 및 제6공정을 나타낸 구성도이다.

도10은 웨이퍼 처리 시스템의 제7공정을 나타낸 구성도이다.

도11은 웨이퍼 처리 시스템의 제8공정을 나타낸 구성도이다.

도12는 웨이퍼 처리 시스템에 사용되는 제1카세트의 종단면도이다.

도13은 도12의 13-13선에 있어서의 단면도이다.

도14는 웨이퍼 처리 시스템의 제4공정의 구성을 나타낸 사시도이다.

도15는 웨이퍼 처리 시스템의 제2반송장치의 구성을 나타낸 정면도이다.

도16은 도15의 16-16선에 있어서의 단면도이다.

도17은 제2반송장치의 동작을 나타낸 정면도이다.

도18a는 절단 가공전의 작업물(work)을 나타낸 사시도이다.

도18b는 절단 가공후의 작업물을 나타낸 사시도이다.

도19는 와이어소우(wire-sew)의 개략 측면도이다.

도20은 본 발명의 제2실시형태에 있어서의 분리 롤러를 나타낸 확대단면도이다.

도21은 본 발명의 제3실시형태에 있어서의 분리 수용장치를 나타낸 부분사시도이다.

도22는 본 발명의 제4실시형태에 있어서의 박리장치를 나타낸 정단면도이다.

도23은 도22의 박리장치의 측단면도이다.

도 24는 본 발명의 제5실시형태에 있어서의 박리장치를 개략적으로 나타낸 부분정단면도이다.

도25는 본 발명의 제6실시형태에 있어서의 박리장치를 개략적으로 나타낸 부분 측단면도이다.

도26은 본 발명의 제7실시형태에 있어서의 검출장치의 수용구(收容具)를 나타낸 사시도이다.

도27은 수용구의 정단면도이다.

도28은 검출장치의 측단면도이다.

도29는 검출장치의 작용을 나타낸 정단면도이다.

도30은 검출장치의 작용을 나타낸 정단면도이다.

도31a는 본 발명의 제8실시형태에 있어서의 검출장치를 나타낸 개략정면도이다.

도31b는 검출장치에 의한 균열웨이퍼의 검출동작을 나타낸 개략정면도이다.

도 32는 본 발명의 제9실시형태에 있어서의 분리수용장치를 나타낸 정단면도이다.

도33은 분리수용장치의 평단면도이다.

도34a, 34b, 34c는 웨이퍼의 경사조정시에 있어서의 동작을 나타낸 설명도이다.

도35도 분리보조기구의 일부 파단 정면도이다.

도36은 분리보조기구의 일부 생략 정면도이다.

도37은 도36의 37-37선에 있어서의 단면도이다.

도38은 회전캠 및 지지레버를 나타낸 분해사시도이다.

도39a는 절단후의 웨이퍼를 나타낸 정면도이다.

도39b는 지지판으로부터 박리된 웨이퍼를 나타낸 정면도이다.

도40은 제9실시형태의 변경예를 나타낸 개략평면도이다.

도41은 제9실시형태의 변경예를 나타낸 개략평면도이다.

도42는 본 발명의 제10실시형태에 있어서의 분리보조기구를 나타낸 개략정면도이다.

도43은 본 발명의 제11실시형태에 있어서의 경동(傾動)기구를 나타낸 부분 정단면도이다.

도44는 본 발명의 제12실시형태에 있어서의 경사조정수단을 나타낸 부분 정단면도이다.

도45a,45b,45c는 웨이퍼의 경사 조정시에 있어서의 동작을 나타낸 설명도이다.

도46은 본 발명의 제13실시형태에 있어서의 분리수용장치를 나타낸 부분사시도이다.

도47은 본 발명의 제14실시형태에 있어서의 카세트 지지기구를 나타낸 부분사시도이다.

도48a,48b는 가이드 플레이트의 동작을 나타낸 정면도이다.

도49는 본 발명의 제15실시형태에 있어서의 가이드 플레이트를 나타낸 정면도이다.

이하, 본 발명을 구체화한 제1실시예를 도1 내지 도19를 참조하여 설명한다.

전술한 바와 같이, 도18(a)에 나타낸 작업물(22)은 도18(b) 및 도19에 나타낸 바와 같이 와이어소우(16)의 와이어(19)에 의해 절단된다. 그 결과, 원판상을 이루는 다수의 웨이퍼(22a)가 동시에 형성된다. 이 실시형태의 웨이퍼 처리 시스템은 이와같이하여 형성된 웨이퍼(22a)를 세정하거나 1장씩 분리하거나 하는 것이다. 이하에 웨이퍼 처리 시스템에 대해 상세히 설명한다.

(웨이퍼 처리 시스템의 전체 구성)

도1~도4에 나타낸 바와 같이, 이 실시형태의 웨이퍼 처리 시스템은 제1~제8공정(ST1~ST8)을 담당하는 각종 장치를 프레임(20)상에 일렬로 배열함으로써 구성되어 있다.

예비세정장치(21)는 제1공정(ST1)을 담당하며, 와이어소우(16)에 의해 웨이퍼상으로 절단된 작업물(22)을 지지판(23)에 접착된채 예비 세정한다. 세정장치(24)는 제2공정(ST2) 및 제3공정(ST3)을 담당하며, 예비 세정된 작업물(22)을 가설대(25)상에 있어서 수용용기로서의 제1카세트(26)내에 수용한다. 그후 세정장치(24)는 가설대(25)에 인접한 조(槽) 내에서 작업물(22)을 제1카세트(26)내에 수용한 상태로 세정한다. 박리장치(27)는 세정장치(24)와 함께 제3공정(ST3)을 담당하며, 세정된 작업물(22)을 지지판(23)으로부터 박리한다.

분리수용장치(28)는 제4공정(ST4)을 담당하며, 지지판(23)으로부터 박리된 웨이퍼(22a)를 1장씩 분리하여 수용용기로서의 제2카세트(29)에 수용한다.

정밀세정장치(30)는 제5공정(ST5)~제7공정(ST7)을 담당하며, 제2카세트(29)에 수용된 웨이퍼(22a)를 온수에 침지시킨 상태로 정밀 세정한다. 건조장치(31)는 제8공정(ST8)을 담당하며, 정밀세정장치(30)로 정밀세정된 웨이퍼(22a)를 온수로부터 끌어 올린 후 건조시킨다.

홀딩장치(32)는 제1공정(ST1)을 담당하는 예비세정장치(21)의 상방에 배설되어 있다. 지지판(23)에 부착된 상태의 작업물(22)은 와이어소우(16)에 의해 웨이퍼상으로 절단된 후 도2에 나타낸 반입장치(33)에 의해 예비세정장치(21)의 상방으로 반입된다. 작업물홀딩장치(32)는 반입된 작업물(22)을 그 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방법을 따라 연장된 상태로 일시적으로 홀딩된다.

제1반송장치(34)는 제1공정(ST1)~제4공정(ST4)를 담당하는 예비세정장치(21), 가설대(25), 세정장치(24), 박리장치(27) 및 분리수용장치(28)의 상방에 대응하여 배설되어 있다. 제1반송장치(34)는 지지판(23)에 부착된 작업물(22)을 홀딩장치(32)로부터 받아들여 예비세정장치(21)로 반송한다. 그리고 제1반송장치(34)는 작업물(22)을 예비세정장치(21), 가설대(25), 세정장치(24), 박리장치(27) 및 분리수용장치(28) 사이에서 차례로 간헐적으로 이동시킨다.

제1반송장치(34)는 홀딩장치(32)로부터 받아들인 작업물(22)를 예비세정장치(21)로 반송할 때, 작업물(22)를 그 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향과 직교하는 방향으로 연장되도록 수평면내에서 90도 회전시킨다. 또한 제1반송장치(34)는 가설대(25)상에 있어서 작업물(22)을 지지판(23)에 접착된 상태로 제1카세트(26)내에 수용한다. 그리고 제1작업물 반송장치(34)는 작업물(22)을 박리장치(27)로부터 분리수용장치(28)로 반송할 때, 작업물(22)을 그 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 연장되도록 수평면내에서 90도 회전시킨다.

제2반송장치(35)는 제4공정(ST4)을 담당하는 분리수용장치(28)의 상방에 배설되어 있다. 제2반송장치(35)는 작업물(22)을 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 이동시키면서 그 작업물(22)을 수직면내에서 90도 회전시킨다. 다시말해, 제2반송장치(35)는 작업물(22)을 그 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 거의 수평으로 연장되어 있는 상태로부터 거의 수직방향으로 연장되는 상태가 되도록 회전시킨다.

카세트 이송장치(36)는 제4공정(ST4)을 담당하는 분리수용장치(28)의 후방에 배설되어 있다. 카세트 이송장치(36)는 도2에 도시한 카세트 반입장치(37)에 의해 반입되어 오는 빈 제2카세트(29)를 분리수용장치(28)의 상방위치까지 이송한다.

제3반송장치(38)는 제4공정(ST4)~제8공정(ST8)에 담당하는 분리수용장치(28), 정밀세정장치(30) 및 건조장치(31)의 상방에 배설되어 있다. 제3반송장치(38)는 빈 제2카세트(29)를 카세트 이송장치(36)로부터 받아들여 분리수용장치(28)에 반송한다. 제3반송장치(38)는 제2카세트(29)에 수용된 작업물(22)을 분리수용장치(28), 정밀세정장치(30) 및 건조장치(31) 사이에 있어서 차례로 간헐적으로 이동시킨다. 또한 분리수용장치(28)에 있어서는 작업물(22)이 제2카세트(29)에 수용된 후, 작업물(22)은 그 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 연장되는 상태가 되도록 수직면내에서 90도 회전된다.

제2도에 도시한 바와 같이, 반출장치(39)는 제8공정(ST8)에 상당하는 건조장치(31)의 측방에 배설되어 있다. 반출장치(39)는 건조장치(31)로 건조된 작업물(22)을 이 실시형태의 웨이퍼 처리 시스템으로부터 반출하여 다음 단의 공정으로 이송한다.

제3도에 도시한 바와 같이, 제어장치(40)는 예를들어 프레임(20)의 배면측에 배치되어 있다. 제어장치(40)는 미리 정해진 제어프로그램을 따라 제1~제8공정(ST1~ST8)을 담당하는 각 장치의 동작을 제어한다.

다음에, 상술한 각 장치의 구성 및 작용에 대해 상세히 설명한다.

(제1공정)

도3 및 도5에 도시한 바와 같이, 제1공정(ST1)을 담당하는 예비세정장치(21)는 예비냉각조(42)를 구비하고 있다. 지지판(23)에 접착된 상태의 작업물(22)은 조(42)의 내부에 있어서 지지대(43)상이 지지된다. 조(42)내에는 밸브(44a)를 가지는 급수로(44)를 통하여 물이 공급된다. 조(42)내에는 펌프(45a) 및 밸브(45b)를 가지는 공급로(45)를 통하여 탱크(46)내의 세정제가 공급된다. 세정제로서는 예를들어 중성세제가 이용된다. 세정제가 조(42)내의 물에 혼합됨으로써 조(42)내에는 소정 농도의 세정액이 형성된다. 조(42)내에는 세정액의 농도를 검출하기 위한 농도센서(41)가 배설되어 있다. 제어장치(40)는 조(42)내의 세정액의 농도가 소정값이 되도록 농도센서(41)에 의한 검출결과에 따라 밸브(44a), (45b) 및 펌프(45a) 등을 제어한다.

에어노즐(47)은 예비세정조(42)의 내측 저부에 배설되며, 에어의 분출에 의해 세정액 중에 기포를 발생시킨다. 이 기포에 의해 세정액중에 침지된 작업물(22)이 예비 세정된다. 이 예비세정에 의해 각 웨이퍼(22a)의 표면에 부착되어 있는 슬러리나 절삭 부스러기 등의 오염이 세정장치(24)에 의한 웨이퍼(22a)의 세정에 앞서 제거된다.

예비세정시에는 예비세정조(42)내의 세정액의 펌프(48a), 밸브(48b), 온수탱크(48d), 히터(48e) 및 필터(48c)를 가지는 순환로(48)를 통하여 순환된다. 이 순환에 의해 웨이퍼(22a)에 부착되어 있는 유분이 약 40℃의 온수에 의해 제거됨과 동시에 세정액 중에 포함되는 오염이 필터(48c)에 의해 여과된다. 그리고 예비세정시에는 슬러리 중의 숫돌입자 등에 의해 오염된 조(42)내의 공기가 도입구(42a)로부터 배기로(49)를 통하여 강제적으로 배기된다.

(제2공정)

도1~도3에 도시한 바와 같이, 가설대(25)는 예비세정장치(21)의 예비세정조(42)에 인접하여 배치되어 있다. 예비세정후의 작업물(22)은 가설대(25)상에 있어서 제1카세트(26)내에 수용된다. 도12 및 도13에 도시한 바와 같이, 제1카세트(26)는 소정 간격을 두고 평행하게 배설된 한쌍의 측판(52)과, 양 측판(52) 사이에 가설된 복수의 연결로드(53)을 가지고 있다. 한쌍의 걸어멈춤공(52a)은 각 측판(52)의 상단에 형성되어 있다. 후술하지만, 이 걸어멈춤공(52a)은 제1반송장치(34)에 의해 제1카세트(26)를 들어 올리기 위해 마련되어 있다.

한쌍의 홀딩체(54)는 각각 각 측판(52)의 내측면의 상부에 돌출 설치되어 있다. 이들 홀딩체(54)상에 지지판(23)이 재치됨으로써 작업물(22)이 양 측판(52)사이에 수용된다. 한쌍의 홀딩로드(55)는 양 측판(52)의 하부간에 소정간격을 두고 가설(架設)되어 있다. 제3공정(ST3)을 담당하는 박리장치(27)에 의해 작업물(22)이 지지판(23)으로부터 박리되었을 때, 그 작업물(22)이 양 홀딩로드(55)상에 홀딩된다.

연결로드(53)과 평행으로 연장되는 가이드로드(56)는 양 측판(52)사이에 가설되어 있다. 규제수단을 구성하는 나사봉(57)은 가이드로드(56)와 평행으로 연장되도록 양 측판(52) 사이에 회전 가능하게 지지되어 있다. 나사봉(57)은 그 외주면에 나선방향이 다른 한쌍의 나사부(57a),(57b)를 가지고 있다. 나사봉(57)이 일단에는 회전조작체(58)에 걸어맞춤 가능한 조작부(57c)가 돌출 설치되어 있다. 회전조작체(58)은 가설대(25)의 근방에 배치되며, 모터 등의 구동원(50)에 의해 회전된다(도1 및 도2 참조).

한쌍의 규제판(59)은 박리후의 웨이퍼(22a)의 쓰러짐을 방지하기 위한 수단을 구성하고 있다. 각 규제판(59)은 각각 지지부재(60)를 통하여 가이드로드(56)에 그 축선방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 각 지지부재(60)는 각각 나사봉(57)의 나사부(57a),(57b)에 나사결합하는 나사공(60a)를 가지고 있다. 회전조작체(58)에 의해 나사봉(57)이 회전시켜짐에 따라 양 규제판(59)이 서로 근접 또는 간격을 벌어지게 하는 방향으로 이동되어 양 규제판(59) 사이의 간격이 변경된다.

한쌍의 초음파센서(51)는 가설대(25)상의 제1카세트(26)의 각 측판(52)과 대향하도록 설치되어 있다. 각 센서(51)는 제1카세트(26)내에 수용된 작업물(22)의 각 단면과의 사이의 거리를 검출한다. 제어장치(40)는 센서(51)에 의한 검출결과에 따라 작업물(22)의 축선방향에 있어서의 길이를 인식한다. 제어장치(40)는 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a)를 양 규제판(59)에 의해 쓰러지지 않도록 홀딩해야 하며, 작업물(22)의 축선방향에 있어서의 길이에 따라 회전조작체(58)의 구동원(50)을 제어하여 양 규제판(59) 사이의 간격을 조정한다.

초음파 센서(51) 대신 레이저광선에 의해 거리를 검출하는 레이저 거리 측정기를 사용해도 된다.

도3 및 도6에 도시한 바와 같이, 세정장치(24)는 제2공정(ST2)을 담당하는 초벌세정장치(24a)를 가지고 있다. 초벌세정장치(24a)는 제1세정조(63)를 가지고 있다. 복수의 분사노즐(64)은 제1세정조(63)내에 배치된 작업물(22)의 외주면과 대향하도록 제1세정조(63)의 내부 양측에 소정 간격을 두고 배설되어 있다. 히터(65a)를 구비한 온수탱크(65)는 제1세정조(63)에 인접하여 배치되어 있다. 온수탱크(65)의 내부에는 밸브(66a)를 가지는 급수로(66)를 통하여 물이 공급된다.

온수탱크(65)내의 물은 히터(65a)에 의해 약50℃로 가열된다. 탱크(65) 내의 온수는 펌프(67a)를 가지는 공급로(67)를 통하여 분사노즐(64)에 공급된다. 분사노즐(64)은 약 5-20kg/㎠의 고압 온수를 작업물(22)를 향해 분사한다. 분사된 온수는 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a)의 표면에 부착되어 있는 슬러리나 절삭 부스러기 등의 오염을 개략적으로 제거한다. 다시말해, 분사노즐(64)로부터 분사된 온수는 작업물(22)을 초벌세정한다. 이 초벌세정시에는 숫돌입자 등에 의해 오염된 제1세정조(63)내의 공기가 도입구(63a)로부터 배기로(68)를 통하여 강제적으로 배기된다.

(제3공정)

도3 및 도7에 도시한 바와 같이, 세정장치(24)는 추가 세정장치(24b)를 가지고 있다. 제3공정(ST3)을 담당하는 박리 장치(27)는 추가 세정 장치(24b)를 겸용하고 있고 제2세정조(71)를 구비하고 있다. 히터(72a)를 구비하는 온수탱크(72)는 제2세정조(71)에 인접하여 배치되어 있다. 온수탱크(72) 내부에는 밸브(73a)를 가지는 공급로(73)를 통하여 물이 공급된다. 온수탱크(72)내의 물은 히터(72a)에 의해 약 90℃로 가열된다. 탱크(72)내의 온수는 펌프(74a) 및 밸브(74b)를 가지는 공급로(74)를 통하여 제2세정조(71)내로 공급된다. 제2세정조(71)내에는 펌프(75a) 및 밸브(75b)를 가지는 공급로(75)를 통하여 탱크(76)내의 세정제가 공급된다. 세정제가 제2세정조(71)내의 온수에 혼합됨으로써 조(71)내에는 소정 농도의 세정액이 형성된다.

보온히터(77)는 제2세정조(71)내에 배설되며, 제2세정조(71)내의 세정액을 일정 온도로 보온한다. 초음파발진기(78)는 제2세정조(71)내에 배설되어 있다. 제1카세트(26)에 수용된 상태의 작업물(22)는 제2세정조(71)내의 세정액에 침지된다. 이 상태로 초음파발진기(78)는 작업물(22)을 세정하기 위한 초음파를 발생한다. 이 초음파는 작업물(22)에 부착되어 있는 오염을 완전히 제거함과 동시에, 지지판(23)과 작업물(22) 사이의 접착제(23c)를 팽윤 또는 용융하여 작업물(22)을 지지판(23)으로부터 박리시킨다. 도12 및 도13에 나타낸 바와 같이, 박리후의 작업물(22)은 양규제판(59)에 의해 쓰러지지 않도록 홀딩된 상태에서, 홀딩로드(55)상에 지지된다.

작업물(22)로부터 박리된 지지판(23)은 공지의 머니퓰레이터 또는 로보트(도시하지 않음)에 의해 제1카세트(26)로부터 취출된다. 혹은 지지판(23)을 제1반송 장치(34)의 한쌍의 지지아암(148a)에 의해 소정의 장소로 반출하게 해도 된다.

도7에 도시한 바와 같이, 초음파에 의한 세정중에는 제2세정조(71)내의 세정액이 펌프(79a), 밸브(79b) 및 필터(79c)를 가지는 순환로(79)를 통하여 순환되며, 세정액 중에 포함되는 오염이 필터(79c)에 의해 여과된다. 또한 초음파에 의한 세정 중에는 제2세정조(71)내의 오염된 공기가 도입구(71a)로부터 배기로(80)를 통하여 강제적으로 배기된다.

(제4공정)

도3, 도8 및 도14에 도시한 바와 같이, 제4공정(ST4)을 담당하는 분리수용장치(28)는 분리조(83)를 구비하고 있다. 오버 플로우부(83a)는 분리조(83)의 측면 전체를 외측으로부터 에워싸도록 설치되어 있다. 분리조(83)내에는 밸브(84a)를 가지는 급수로(84)를 통하여 물이 공급된다.

도3에 도시한 바와 같이, 지지대(85)는 분리조(83)내에 배설되어 있다. 지지판(23)으로부터 박리된 작업물(22)은 제1카세트(26)에 수용된 상태로 그 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 거의 수평으로 연장되도록 지지대(85)상에 지지된다. 지지대(85)는 제2반송장치(35)에 의해 이동 및 회전시켜진다. 이 이동 및 회전에 따라 지지대(85)상의 작업물(22)은 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 이동되면서 각 축선이 거의 수직방향으로 연장되는 상태가 되도록 회전된다.

도3 및 도14에 도시한 바와 같이, 작업물 지지기구(86)는 분리조(83)내에 배설되어 있다. 작업물 지지기구(86)는 상승 및 하강 가능한 승강대(87), 및 볼나사(89)를 통하여 승강대(87)를 상승 및 하강시키는 모터(88)를 구비하고 있다. 승강대(87)는 그 하단에 웨이퍼(22a)를 적층상태로 지지하기 위한 한쌍의 지지아암(90)을 가진다. 도12~도14 및 도17에 도시한 바와 같이, 지지대(85)의 이동에 따라 지지아암(90)이 제1카세트(26)에 있어서의 하측의 측판(52)과 하측의 규제판(59) 사이로 진입한다. 이 진입에 의해 작업물(22)이 제1카세트(26)로부터 지지아암(90)상으로 자리바꿈된다. 즉, 지지대(85)가 도3에 있어서 시계방향으로 90도 회동함과 동시에, 우측방향으로 이동함으로써 도12 및 도13에 도시한 바와 같이 지지아암(90)이 제1카세트(26)내로 진입하여 작업물(22)의 하면에 위치한다. 이 상태에서 지지아암(90)이 상승한 후, 지지대(85)가 도3의 좌측방향으로 후퇴함으로써 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a)가 지지아암(90)상에 적층상태로 지지된다.

도14에 도시한 바와 같이, 작업물 지지기구(86)는 지지아암(90)상의 작업물(22)의 주면을 가이드하기 위한 한쌍의 가이드로드(91)를 구비하고 있다. 제1카세트(26)내의 작업물(22)이 지지아암(90)상으로 자리바꿈될 때, 가이드로드(91)는 제1카세트(26) 및 지지대(85)와 간섭되지 않는 위치로 후퇴한다. 자리바꿈이 종료되면 가이드로드(91)은 지지아암(90)상의 작업물(22)의 주면을 따르는 위치로 복귀한다. 가이드로드(91)는 이 복귀위치에 있어서 후술하는 작업물(22)의 상승을 안내한다.

도2, 도3, 도8 및 도14에 나타낸 바와 같이, 카세트 지지기구(92)는 분리조983)내에 배설되어 있다. 카세트 지지기구(92)는 상승 및 하강 가능한 승강대(93) 및 볼나사(95)를 통하여 승강대(93)를 상승 및 하강시키는 모터(94)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트 지지기구(92)는 승강대(93)에 지지축(96a)를 중심으로 회동 가능하게 지지된 카세트 지지대(96) 및 카세트 지지대(96)를 회동시키기 위한 실린더(97)를 구비하고 있다. 카세트 이송장치(36)에 의해 이송되어 온 제2카세트(29)는 카세트지지대(96)상에 지지된다. 카세트 지지대(96)상의 제2카세트(29)는 분리조(83)내의 물에 침지된 상태로 지지아암(90)상의 작업물(22)과 대향 배치된다.

제1분사노즐(98) 및 제2분사노즐(99)은 지지아암(90)상의 작업물(22)의 상면에 대향하도록 분리조(83)내에 배설되어 있다. 물탱크(100)는 분리조(83)의 근방에 설치되어 있다. 이 물탱크(100)내에는 밸브(101a)를 가지는 급수로(101)를 통하여 물이 공급된다. 그리고 분리조(83)내로부터 오버 플로우부(83a)에 오버 플로우된 물이 회수로(102)를 통하여 물탱크(100)내로 회수된다.

통상은 물탱크(100)내의 물이 펌프(103a) 및 밸브(103b)를 가지는 제1공급로(103)를 통하여 제1분사노즐(98)에 공급된다. 제1분사노즐(98)은 지지아암(90)상에 있어서의 최상부의 웨이퍼(22a)의 상면에 대해서 웨이퍼(22a)의 반송방향(도14의 화살표 A로 나타낸 방향)의 반대측의 경사 상방으로부터 물을 분사한다. 제1분사노즐(98)로부터 분사된 물은 최상부의 웨이퍼(22a)의 들뜸을 방지한다.

밸브(104a)를 가지는 제2공급로(104)는 제1공급로(103)과 병렬로 펌프(103a)에 접속되어 있다. 최상부의 웨이퍼(22a)가 다른 웨이퍼(22a)로부터 분리되어 도14의 화살표 A로 나타낸 방향으로 반송될 때에는 물탱크(100)내의 물이 제2공급로(104)를 통하여 제2분사노즐(99)로 공급된다. 제2분사노즐(99)은 최상부의 웨이퍼(22a)의 상면에 대해서 화살표 A로 나타낸 방향의 경사진 윗쪽에서 물을 분사한다. 분사된 물은 웨이퍼(22a)를 최상부의 것에서부터 1장씩 분리한다. 슈터(111)은 분리조(83)의 수면 부근에 배치되어 있다. 제2분사 노즐(99)에서 분사된 물은 슈터(111)의 상면에 화살표 A방향을 향하는 수류를 형성한다. 따라서 분리된 웨이퍼(22a)는 슈터(111)상의 수류를 타고 반송되어 제2카세트(29)내로 수납된다.

제2카세트(29)는 그 상하 방향에 대해 소정 간격을 두고 형성된 복수의 수납선반(29a)상에 1장씩 구분해서 수납된다.

분리보조기구(105)는 지지아암(90)상의 작업물(22)와 대향하도록 배치되어 있다. 분리보조기구(105)는 지축(106a)를 중심으로 수직면내에서 회동 가능하게 설치된 회동판(106), 및 볼나사(108)를 통해 회동판(106)을 회동시키기 위한 모터(107)를 구비하고 있다. 그리고 분리보조기구(105)는 회동판(106)에 회동가능하게 지지된 회전축(112), 회전축(112)에 고정된 분리롤러(109), 및 분리롤러(109)를 도시하지 않은 구동전달기구를 통해 회전시키는 모터(110)를 구비하고 있다.

최상부의 웨이퍼(22a)를 분리할 때에는 모터(107)에 의해 볼나사(108)를 통하여 회동판(106)이 지축(106a)를 중심으로 도14의 시계방향으로 회동되며, 분리 롤러(109)가 최상부 웨이퍼(22a) 상면에 접촉된다. 이 상태에서 모터(110)에 의해 분리롤러(109)가 도14의 반시계방향으로 회동된다. 분리 롤러(109)의 회전은 최상부의 웨이퍼(22a)에 대해 반송방향으로의 이동력을 부여한다. 그 결과 최상부의 웨이퍼(22a)의 분리 동작이 촉진된다.

작업물(22)을 지지하는 승강대(87)는 최상부의 웨이퍼(22a)가 1장씩 분리될때마다 모터(88)에 의해 볼나사(89)를 통해 일단 하강된 후에는 상승된다. 이 상승에 의해 최상부의 웨이퍼(22a)가 수면부근(슈터(111)의 상면에 상당하는 위치)에 배치된다. 또 승강대(87)의 상승에 연동하여 제2카세트(29)를 지지하는 승강대(93)는 모터(94)에 의해 볼나사(95)를 통하여 수납선반(29a)의 배열간격에 상당하는 피치씩 하강된다. 이 하강에 의해 제2카세트(29)의 빈 수용선반(29a)이 수면 부근(슈터(111)의 상면에 상당하는 위치)에 배치된다. 그 결과, 승강대(87)상의 적층상태의 웨이퍼(22a)는 확실하게 1장씩 분리됨과 동시에, 분리후의 웨이퍼(22a)는 카세트(29)내의 각 수납선반(29a)상에 확실하게 1장씩 구분되어 수납된다.

제2카세트(29)내의 모든 수납선반(29a)에 웨이퍼(22a)가 수납된 후, 승강대(93)가 모터(94)에 의해 볼나사(95)를 통하여 소정의 상단위치까지 상승된다. 이 상태에서 카세트 지지대(96)가 실린더(97)에 의해 지지축(96a)을 중심으로 도14의 시계방향으로 90도 회동된다. 이 회동에 따라 제2카세트(29) 내의 웨이퍼(22a)는 그 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 연장되는 상태로 배치된다.

(제5공정 및 제6공정)

도4 및 도9에 도시한 바와 같이, 정밀세정장치(30)는 제5공정(ST5)을 담당하는 제1세정장치(30a) 및 제6공정(ST6)을 담당하는 제2세정장치(30b)를 가지고 있다. 제1세정장치(30a) 및 제2세정장치(30b)는 동일 구조를 이루며, 각각 주위에 오버프로우부(113a)를 구비한 정밀세정조(113)를 가지고 있다. 히터(114a)를 구비한 온수탱크(114)는 정밀세정조(113)에 인접하여 배치되어 있다. 온수탱크(11)의 내부에는 밸브(115a)를 가지는 급수로(115)를 통하여 물이 공급된다. 온수탱크(114)내의 물은 히터(114a)에 의해 약70℃로 가열된다. 탱크(114)내의 온수는 펌프(116a) 및 밸브(116b)를 가지는 공급로(116)를 통하여 정밀세정조(113)내로 공급된다.

보온히터(117)는 정밀세정조(113)내에 공급된 온수를 일정 온도로 유지하기 위해 정밀세정조(113)내에 배설되어 있다. 초음파발진기(118)는 정밀세정조(113)내에 배설되어 있다. 제2카세트(29)에 수용된 상태의 웨이퍼(22a)는 정밀세정조(113)내의 온수에 침지된다. 이 상태에서 초음파발진기(118)는 웨이퍼(22a)를 세정하기 위한 초음파를 발생한다. 각 정밀세정조(113)내에는 요동장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 요동장치는 웨이퍼(22a)의 세정 효과를 상승시키고 정밀세정조(113)내의 제2카세트(29)를 상하로 요동시킨다. 그 결과, 웨이퍼(22a)는 제2카세트(29)에 수용된 상태로 제5공정(ST5) 및 제6공정(ST6)의 두 공정에 걸쳐 반복 세정된다. 이 세정시에는 정밀세정조(113)내의 오염된 공기가 도입구(113b)로부터 배기로(119)를 통하여 강제적으로 배기된다.

(제7공정)

도4 및 도10에 도시한 바와 같이, 정밀세정장치(30)는 제7공정(ST7)을 담당하는 제3세정장치(30c)를 가지고 있다. 제3세정장치(30c)는 주위에 오버플로우부(122a)를 구비한 마무리세정조(122)를 가지고 있다. 히터(123a) 및 오버플로우부(123b)를 구비한 온수탱크(123)는 마무리세정조(122)에 인접하여 배치되어 있다. 온수탱크(123)의 내부에는 온수공급기(124a) 및 밸브(124b)를 가지는 급수로(124)를 통하여 물이 가열된 상태로 공급된다. 온수탱크(123)내의 온수는 탱크(123a)에 의해 약70℃로 가열된다. 탱크(123)내의 온수는 펌프(125a) 및 밸브(125b)를 가지는 공급로(125)를 통하여 마무리세정조(122)내로 공급된다.

보온 히터(126)은 마무리세정조(122)내로 공급된 온수를 일정온도로 유지하기 위해 마무리세정조(122)내에 배설되어 있다. 초음파발진기(127)는 마무리세정조(122)내에 배설되어 있다. 제2카세트(29)에 수용된 상태의 웨이퍼(22a)는 마무리세정조(122)내의 온수에 침지된다. 이 상태에서 초음파발진기(127)는 웨이퍼(22a)를 헹구기 위한 초음파를 발생한다. 그 결과, 웨이퍼(22a) 및 제2카세트(29)에 부착되어 있는 세정액이 제거된다. 마무리 세정조(122)내에는 요동 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 요동 장치는 웨이퍼(22a)의 세정효과를 향상시키고 마무리 세정조(122)내의 제2카세트(29)를 상하로 요동시킨다.

헹굼 중에는 마무리세정조(122)내의 오염 공기가 도입구(122b)로부터 배기로(128)를 통하여 강제적으로 배기된다. 마무리세정조(122)의 오버플로우부(122a) 및 보온 탱크(123)의 오버플로우부(123b)에 오버플로우한 온수는 유도로(129)를 통하여 도6에 도시한 초벌세정장치(24a)에 있어서의 온수탱크(65)내로 도입되어 작업물(22)의 초벌 세정에 재이용되다.

마무리세정조(122)내에서 웨이퍼(22a)의 헹굼이 완료되면 제3반송장치(38)에 의해 제2카세트(29)가 조(122)내의 온수속에서 천천히 올려진다. 다 올려지면 제2카세트(29)내의 웨이퍼(22a)는 자신이 가진 열에 의해 표면이 건조된다.

(제8공정)

도2, 도4 및 도11에 도시한 바와 같이, 제8공정(ST8)을 담당하는 건조장치(31)는 건조실(132)을 구비하고 있다. 컨베이어(133)는 건조실(132)의 내측 저부에 배설되어 있다. 마무리세정조(122) 내의 온수로부터 끌어올려진 웨이퍼(22a)는 제2카세트(29)에 수용된 상태로 컨베이어(133)상에 재치된다.

에어노즐(134)은 컨베이어(133)의 일단과 대향하도록 건조실(132)내에 배설되어 있다. 에어노즐(134)은 웨이퍼(22a)를 향하여 에어를 일정시간 내뿜는다. 웨이퍼(22a)는 제7공정(ST7)에 있어서 마무리세정조(122)내의 온수에 의해 가열되어 있기 때문에 에어의 분무에 따라 신속하게 건조된다.

에어의 분무가 종료되면 웨이퍼(22a)는 컨베이어(133)에 의해 에어노즐(134)로부터 벗어난 위치로 이동되어 그 위치에서 일정시간 정지 홀딩된다. 따라서 웨이퍼(22a) 및 제2카세트(29)가 전체에 걸쳐 균일하게 건조된다.

건조공정이 행해지고 있을 때에는 건조실(132)내의 따뜻한 공기가 도입구(132a)로부터 배기로(135)를 통하여 강제적으로 배기된다. 건조공정의 종료후, 웨이퍼(22a)를 수용한 제2카세트(29)는 컨베이어(133)에 의해 건조실(132)로부터 송출되어 반출장치(39)로 인도된다.

다음에, 홀딩장치(32), 제1반송장치(34), 카세트 이송장치(36), 제2반송장치(35) 및 제3반송장치(38)에 대해 상세히 설명한다.

(홀딩장치)

도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 홀딩장치(32)는 홀딩아암(139) 및 홀딩아암(139)를 프레임(20)에 대해서 전진 및 후퇴 가능하게 지지하는 한쌍의 가이드로드(138)를 구비하고 있다. 반입장치(33)에 의해 반입되어 오는 작업물(22)은 전진 위치에 있는 홀딩아암(139)에 일시적으로 홀딩된다. 작업물(22)을 홀딩한 홀딩아암(139)은 모터(140)에 의해 볼나사(141)를 통하여 후퇴된다.

그 결과, 작업물(22)이 제1공정(ST1)을 담당하는 예비세정장치(21)와 대응하는 위치에 배치된다.

(제1반송장치)

도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 제1반송장치(34)는 한쌍의 가이드레일(144)을 통하여 프레임(20)의 전면에 지지된 이동대(145)를 구비하고 있다. 이동대(145)는 가이드레일(144)의 길이방향, 즉 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 이동가능하다. 승강대(147)는 이동대(145)의 하면에 한쌍의 가이드로드(146)를 통하여 승강 가능하게 지지되어 있다. 지지부재(148)는 승강대(147)의 하면에 수직 축선의 주위에서 회동 가능하게 지지되어 있다. 지지부재(148)는 개폐동작 가능한 한쌍의 지지아암(148a) 및 개폐회동 가능한 지지핀(148b)을 구비하고 있다. 지지핀(148b)은 각 지지아암(148a)에 각각 대응하여 2개씩 마련되어 있다.

이동대(145)는 모터(149)에 의해 랙(150) 등을 통하여 수평 이동되며, 홀딩장치(32), 예비세정장치(21), 가설대(25), 초벌세정장치(24a), 박리장치(27), 및 분리수용장치(28)와 대응하는 위치에 각각 배치된다. 승강대(147)는 각 장치와 대응하는 위치에 있어서, 모터(151)에 의해 볼나사 등(도시하지 않음)을 통하여 상승 및 하강된다. 이 상승 및 하강에 따라 지지부재(148)이 각 장치에 근접 또는 각 장치로부터 간격이 벌어진다.

지지부재(148)의 지지아암(148a)은 폐쇄동작에 따라 작업물(22)의 지지판(23)을 파지하여 개방동작에 따라 지지판(23)을 개방한다. 이러한 동작을 행하는 지지아암(148a)은 작업물(22)을 홀딩장치(32)와 예비세정장치(21)와 가설대(25) 사이에서 이동시킴과 동시에, 작업물(22)을 가설대(25)상의 제1카세트(26)에 대해서 수용한다. 한편, 지지부재(148)의 지지판(148b)은 폐쇄동작에 따라 제1카세트(26)의 걸어멈춤공(52a)에 걸어멈춤하고, 개방동작에 따라 걸어멈춤공(52a)으로부터 이탈된다. 이러한 동작을 행하는 지지핀(148b)은 작업물(22)을 수용한 제1카세트(26)를, 가설대(25)와 초벌세정장치(24a)와 박리장치(27)와 분리수용장치(28) 사이에서 이동시킨다.

작업물(22)이 홀딩장치(32)로부터 예비세정장치(21)로 이동될 때에는 지지부재(148)가 실린더(152)에 의해 수평면내에서 90도 회동된다. 이 지지부재(148)의 회동은 작업물(22)의 축선이 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향과 직교하는 방향으로 연장되는 상태가 되도록 작업물(22)의 방향을 변경시킨다. 작업물(22)을 수용한 제1카세트(26)가 박리장치(27)로부터 분리수용장치(28)의 지지대(85)상으로 이동될 때에도 지지부재(148)가 실린더(152)에 의해 수평면내에서 90도 회동된다. 이 지지부재(148)의 회동은 작업물(22)의 축선이 반송방향(도14에 화살표 A로 나타낸 방향)으로 연장되는 상태가 되도록 작업물(22)의 방향을 변경시킨다.

(카세트의 이송장치)

도2~도4에 도시한 바와 같이, 카세트 이송장치(36)는 프레임(20)상에 깔린 컨베이어(155)를 구비하고 있다. 공급창(156)은 컨베이어(155)의 단부와 대응하는 위치에 있어서 프레임(20)에 형성되어 있다. 컨베이어(155)는 카세트 반입장치(37)에 의해 반입되어 오는 빈 제2카세트(29)를 공급창(156)과 대응하는 위치까지 이송한다.

공급기구(157)는 공급창(156)에 대해서 출몰 가능하게 배설되어 있다. 공급기구(157)는 개폐동작 가능한 한쌍의 공급아암(157a)을 가지고 있다. 공급기구(157)는 컨베이어(155)상의 제2카세트(29)를 공급아암(157a)에 의해 끼워 지지하여 제2카세트(29)를 공급아암(157a) 사이로부터 받아들여 분리수용장치(28)의 카세트 지지대(96)상에 재치한다.

(제3반송장치)

도4에 도시한 바와 같이, 제3반송장치(38)는 한쌍의 가이드레일(160)을 통하여 프레임(20)의 전면에 지지된 이동대(161)를 구비하고 있다. 이동대(161)는 가이드레일(160)의 길이방향, 즉 프레임(20)상의 각 장치의 배열방향을 따라 이동 가능하다. 승강대(162)는 이동대(161)의 하면에 한쌍의 가이드로드(163)를 통하여 승강가능하게 지지되어 있다. 한쌍의 지지로드(164)는 승강대(162)의 하면에 개폐동작 가능하게 부착되어 있다.

이동대(161)는 모터(165)에 의해 랙(166) 등을 통하여 이동된다. 이 이동에 따라 지지로드(164)가 카세트 이송장치(36), 제1세정장치(30a), 제2세정장치(30b), 제3세정장치(30c) 및 건조장치(31)와 각각 대응하는 각 위치에 배치된다. 승강대(162)는 각 장치와 대응하는 위치에 있어서, 모터(167)에 의해 도시하지 않은 볼나사 등을 통하여 상승 및 하강된다. 이 상승 및 하강에 따라 지지로드(164)가 각 장치에 접근 또는 각 장치로부터 간격이 벌어진다. 지지로드(164)는 실린더(168)에 의해 개방동작 및 폐쇄동작을 행한다. 지지로드(164)는 폐쇄동작에 따라 제2카세트(29)를 잡아 지지하고, 개방동작에 따라 제2카세트(29)를 개방한다. 이러한 동작을 행하는 지지로드(164)는 제2카세트(29)를 각 장치 사이에서 이동시킨다.

(제2반송장치)

다음에, 제2반송장치(35)에 대해서 상세히 설명한다. 도3 및 도15~도17에 나타낸 바와 같이, 오목부(171)는 프레임(20)에 형성되어 있다. 한쌍의 가이드레일(172)은 오목부(171)의 내부에 수평방향으로 연장되도록 서로 평행하게 배치되어 있다. 이동대(173)는 가이드레일(172)로 이동 가능하게 지지되며, 그 전면에는 부착판(174)이 하방으로 연장되도록 고정되어 있다.

분리수용장치(28)의 지지대(85)는 부착판(174)의 하단에 지지축(175)에 의해 회동 가능하게 지지되어 있다. 도3, 도15 및 도16에 도시한 바와 같이, 제1카세트(26)내에 수용된 작업물(22)은 그 축선이 거의 수평방향으로 연장되도록 지지대(85)상에 지지된다.

볼나사(176)는 가이드레일(172)과 평행하게 연장되도록 오목부(171)내에 회전 가능하게 지지되어 있다. 이동대(173)에 고정된 암나사체(177)는 볼나사(176)에 나사결합되어 있다. 모터(178)는 프레임(20)내에 장착되며, 그 모터축이 풀리(179),(180) 및 벨트(181)를 통하여 볼나사(176)에 연결되어 있다. 모터(178)에 의해 볼나사(176)가 회전됨에 따라 이동대(173)가 가이드레일(172)을 따라 이동된다. 이동대(173)의 이동에 따라 지지대(85)상의 작업물(22)이 횡방향으로 이동된다.

회전레버(182)는 회동축(183)에 의해 한쌍의 베어링(184)를 통하여 이동대(173)에 회동 가능하게 지지되어 있다. 회동레버(182)의 선단은 연결링크(185)를 통하여 지지대(85)의 자유단에 연결되어 있다. 한쌍의 장척상의 캠판(186)은 부착판(187)을 통하여 프레임(20)내에 부착되어 있다. 양 캠판(186) 사이에는 캠홈(188)이 형성되어 있다. 캠홈(188)은 수평방향으로 연장되는 제1홈(188a), 경사져 있는 제2홈(188b) 및 수평방향으로 연장되는 제3홈(188c)을 가진다. 회동아암(189)은 회동축(183)에 고정되어 있다. 회동아암(189)의 선단에는 캠홈(188)에 걸어맞춤하는 것어맞춤롤러(190)가 회전이동 가능하게 지지되어 있다.

이동대(173)가 도15에 도시한 좌측 위치로부터 우측으로 이동됨에 따라 걸어맞춤롤러(190)는 캠홈(188)의 제1~제3홈(188a~188c)을 따라 이동한다. 걸어맞춤롤러(190)가 제1홈(188a)에 걸어맞춤되어 있는 이동구역(Z1)에 있어서는 지지대(85)가 회동되지 않고 작업물(22)이 그대로 횡방향으로 이동된다. 걸어맞춤롤러(190)가 제2홈(188b)에 걸어맞춤되어 있는 이동구역(Z2)에 있어서는 회동아암(189), 회동축(183), 회동레버(182) 및 연결링크(185)를 통하여 지지대(85)가 시계방향으로 90도 회동된다. 이 회동에 따라 도15 및 도17에 도시한 바와 같이, 작업물(22)은 그 축선이 거의 수평방향으로 연장되는 상태로부터 거의 수직방향으로 연장되는 상태가 되도록 방향을 전환시킨다. 걸어맞춤롤러(190)가 제3홈(188c)에 걸어맞춤 되어 있는 이동구역(Z3)에 있어서는 지지대(85)가 회동되지 않고 작업물(22)이 방향을 전환한 상태인 채로 횡방향으로 이동된다.

(전체의 동작)

다음에 상기와 같이 구성된 웨이퍼 처리 시스템에 대해 전체의 동작을 설명한다.

그럼, 이 웨이퍼 처리 시스템에 있어서는 와이어소우에 의해 웨이퍼 형태로 절단된 작업물(22)이 전진위치에 있는 홀딩 장치(32)로 넘겨진다. 이어서 홀딩장치(32)상의 작업물(22)이 지지판(23)을 통해 제1반송장치(34)의 지지아암(148a)에 의해 집혀진다. 그후 홀딩 장치(32)는 후퇴한다. 작업물(22)는 제1반송장치(34)에 의해 방향을 수평면내에서 90도 회전된 후에 제1공정(ST1)을 담당하는 예비세정장치(21)내에 침지된다. 작업물(22)는 예비세정장치(21)내에 있어서 버블링에 의해 예비세정된다.

한편, 가설대(25)상에는 빈 제1카세트(26)이 놓여진다. 제1카세트(26)에 설치된 나사봉(57)의 조작부(57c)에는 회전조작체(58)가 고정된다. 제1반송장치(34)는 예비세정장치(21)내에 침지되어 있는 복수의 작업물(22) 중 가장 장시간 침지되어 있는 작업물(22)을 지지아암(148a)에 의해 집어 올리고 그 작업물(22)을 가설대(25)상의 제1카세트(26)내에 수납시킨다. 수납후, 제어 장치(40)는 초음파센서(51)에 의한 검출 결과를 참조해서 회전 조작체(58)의 구동원(50)을 제어해서 나사봉(57)을 회전시킨다. 그 결과, 한쌍의 규제판(59)간의 간격이 조절되어 양규제판(59) 사이에 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a)가 넘어지지않도록 홀딩된다.

다음에 제1반송장치(34)의 지지핀(148b)에 의해 가설대(25)상의 제1카세트(26)가 제2공정(ST2)를 담당하는 조세정장치(24a)내에 반송된다. 작업물(22)는 제1카세트(26)에 수납된 상태에서 조세정장치(24a)내에서 고압 온수의 분사에 의해 조세정된다.

이어서 제1반송장치(34)의 지지핀(148b)에 의해 조세정장치(24a)내의 제1카세트(26)가 제3공정(ST3)을 담당하는 박리장치(27)(추가세정장치(24b)를 겸용하고 있다)내로 반송된다. 작업물(22)은 제1카세트(26)에 수용된 상태로 추가세정장치(24b)내에 있어서 초음파에 의해 세정된다. 그리고 지지판(23)과 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)가 초음파에 의해 팽윤 또는 용융되어, 각 웨이퍼(22a)가 지지판(23)으로부터 박리된다. 작업물(22)로부터 박리된 지지판(23)은 제1카세트(26)로부터 취출된다.

이어서, 제1반송장치(34)의 지지핀(148b)에 의해 제1카세트(26)가 추가세정장치(24b)로부터 끌어올려져 수평면내에서 90도 회전된 후, 제4공정(ST4)을 담당하는 분리수용장치(28)의 지지대(85)상으로 반송된다. 이어서, 제2반송장치(35)에 있어서, 지지대(85)가 도3의 우측방향으로 이동되면서 지지축(175)을 중심으로 수직면 내에서 90도 회동된다. 그 결과, 웨이퍼(22a)가 제1카세트(26)로부터 지지아암(90)상으로 자리바꿈된다. 그 후 빈 제1카세트(26)을 지지한 지지대(85)는 제2반송장치(35)에 의해 도3의 좌측방향으로 복귀 이동된다. 지지대(85)상의 빈 제1카세트(26)는 제1반송장치(34)에 의해 가설대(25)상으로 이송된다.

한편, 공급기구(157)는 빈 제2카세트(29)를 컨베이어(155)로부터 받아들인다. 이 제2카세트(29)는 제3반송장치(38)에 의해 분리수용장치(28)의 카세트 지지대(96)상으로 반송된다. 지지아암(90)상에 적층 지지되어 있는 웨이퍼(22a)는 제1 및 제2분사노즐(98),(99)로부터의 물의 분사 및 분리롤러(109)의 회전에 의해 최상부의 것부터 1장씩 분리되어 제2카세트(29)에 수용된다.

제2카세트(29)내에 소정 매수의 웨이퍼(22a)가 수용된 후, 그 제2카세트(29)가 카세트 지지기구(92)의 모터(94)에 의해 상승됨과 동시에, 실린더(97)에 의해 지지축(96a)을 중심으로 90도 회동되어 상향된다. 이어서, 제2카세트(29)는 제3반송장치(38)의 지지로드(164)에 잡혀 지지되어, 제5공정(ST5)을 담당하는 제1세정장치(30a)내 및 제6공정(ST6)을 담당하는 제2세정장치(30b)내로 순차로 반송된다. 웨이퍼(22a)는 제2카세트(29)에 수용된 상태로 각 세정장치(30a),(30b)내에 있어서, 초음파에 의해 정밀 세정된다.

그후, 제2카세트(29)는 제3반송장치(38)에 의해 제2세정장치(30b)내로부터 제7공정(ST7)을 담당하는 제3세정장치(30c)내로 반송된다. 웨이퍼(22a)는 제2카세트(29)에 수용된 상태에서 제3세정장치(30c)내에 있어서 초음파에 의해 헹궈진다.

세정이 종료되면 제2카세트(29)는 제3반송장치(38)에 의해 제3세정장치(30c)내로부터 천천히 끌어올려진 후 제8공정(ST8)을 담당하는 건조장치(31)내로 반송된다. 웨이퍼(22a) 및 제2카세트(29)는 건조장치(31)내에 있어서 에어의 분무에 의해 건조된다. 건조공정의 종료 후, 웨이퍼(22a)를 수용한 제2카세트(29)는 컨베이어(133)에 의해 건조장치(31)로부터 송출되어 반출장치(39)에 인도된다.

상기 실시형태에 의해 기대할 수 있는 효과에 대해서 이하에 설명한다.

(1) 웨이퍼(22a)를 제8공정(ST8) 이후의 다른 공정으로 보내기 위해 웨이퍼(22a)는 1장씩 분리된 상태로 제2카세트(29)에 수용된다. 그러나, 웨이퍼(22a)는 제2카세트(29)에 수용되기 전에 제1공정(ST1)~제3공정(ST3)에 있어서 세정된다. 즉, 웨이퍼(22a)는 제2카세트(29)로 에워싸이기 전의 노출상태로 세정된다. 따라서 웨이퍼(22a)를 확실하면서도 단시간에 세정할 수 있다. 게다가 웨이퍼(22a)에 부착되어 있는 절삭 부스러기나 숫돌입자에 의해 제2카세트(29)가 오염되는 일도 없다. 그리고 웨이퍼(22a)가 제2카세트(29)에 수용되기 까지의 과정에 있어서 웨이퍼(22a)가 절삭 부스러기나 숫돌입자로 손상되는 것을 방지할 수 있다.

(2) 제2카세트(29)에 수용되기 전에 웨이퍼(22a)는 세정장치(24)에 의해 세정된다. 이 세정장치(24)는 초벌세정장치(24a)와 추가세정장치(24b)를 가지고 있다. 웨이퍼(22a)는 초벌세정장치(24a)내에 있어서 온수의 분사에 의해 초벌 세정된 후, 추가 세정장치(24b) 내에서 초음파에 의해 본세정된다. 이 때문에 추가세정장치(22a)의 세정을 초벌세정과 추가세정으로 나누어 효과적으로 행할 수 있다.

(3) 상기 추가세정장치(24b)는 박리장치(27)를 겸용하고 있다. 초음파에 의한 웨이퍼(22a)의 추가세정시에는 지지판(23)과 각 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)가 초음파에 의해 팽윤 또는 용융되어 각 웨이퍼(22a)가 지지판(23)으로부터 단시간에 확실하게 박리된다.

(4) 세정장치(24)에 의한 웨이퍼(22a)의 세정에 앞서, 웨이퍼(22a)는 예비세정장치(21)내에 있어서 세정액 중에 침지된 상태로 작은 기포에 의해 예비세정된다. 이 때문에 웨이퍼(22a)의 표면에 부착되어 있는 절삭 부스러기 등은 세정장치(24)에 의한 웨이퍼(22a)의 세정에 앞서 대개 제거해 둘 수 있으므로, 세정장치(24)에 의한 웨이퍼(22a)의 세정을 단시간에 효율적으로 행할 수 있다.

(5) 작업물(22)의 각웨이퍼(22a) 표면에 부착되어 있는 부스러기나 숫돌입자등은 건조됨에 따라 웨이퍼(22a)에 대한 밀착력이 강해진다. 이것을 방지하기 위해 반입장치(33)에 의해 반입되어온 절단후의 작업물(22)은 예비세정장치(21)내의 세정액 중에 침지됨으로써 다음 공정으로 반송되기까지 습윤상태로 보관된다. 웨이퍼(22a)를 습윤상태로 보관해 둠으로써 그 후의 세정장치(24)에 의한 웨이퍼(22a)의 세정을 보다 효과적으로 행할 수 있다.

(6) 제2카세트(29)에 수용되기 전의 웨이퍼(22a)는 제1카세트(26)에 수용된 상태에서 각 공정(ST1)~(ST3) 사이를 반송된다. 따라서 그 반송시 웨이퍼(22a)가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 반송을 용이하게 행할 수 있다.

(7) 제1카세트(26)내의 웨이퍼(22a)는 규제판(59)에 의해 쓰러짐이 방지된다. 이 때문에 웨이퍼(22a)의 손상이 방지된다. 그리고 웨이퍼(22a)를 1장씩 분리하는 공정 등에 있어서 그 웨이퍼(22a)의 취급이 쉬워진다.

(8) 제1카세트(26)내에 수용된 작업물(22)의 축선방향에 있어서의 길이는 초음파센서(51)에 의한 검출결과에 따라 계측된다. 그리고 그 작업물(22)의 길이에 따라 양 규제판(59)사이의 간격이 정확하게 조절된다. 이 때문에 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a)를 양 규제판(59) 사이에 확실하게 홀딩할 수 있다. 게다가 얻어진 계측 결과를 후공정에 있어서의 각종 제어시 이용할 수도 있다.

(9) 분리수용장치(28)에 의한 웨이퍼(22a)의 분리는 수류를 이용하여 행해진다. 이 때문에 웨이퍼(22a)를 손상시키지 않고 분리할 수 있다.

(10) 분리수용장치(28)에 의한 웨이퍼(22a)의 분리시 분리롤러(109)에 의해 최상부의 웨이퍼(22a)에 대해서 반송방향으로의 이동력이 부여된다. 이 때문에 웨이퍼(22a)의 분리 작동이 촉진된다.

(11) 웨이퍼(22a)는 분리수용장치(28)에 의해 1장씩 분리되어 제2카세트(29)에 수용된 후, 정밀세정장치(30)에 의해 재차 세정된다. 그 때문에 웨이퍼(22a)의 표면에 부착된 오염을 한층 확실하게 제거할 수 있음과 동시에, 제2카세트(29)의 더러움도 제거할 수 있다.

(12) 정밀세정장치(30)는 제1세정장치(30a)와 제2세정장치(30b)와 제3세정장치(30c)를 가지고 있다. 이 때문에 웨이퍼(22a)의 정밀세정을, 초음파에 의한 2회의 세정과 동일한 초음파에 의한 마무리세정으로 나누어 효과적으로 행할 수 있다. 또 웨이퍼(22a)를 요동 장치에 의해 온수중에서 상하동시킴으로서 더 효과적으로 세정할 수 있다.

(13) 웨이퍼(22a)는 정밀세정장치(30)내의 온수에 의해 가열된 상태로 동 세정 장치(30)로부터 제2카세트(29)와 함께 천천히 끌여올려지다. 그 결과 물의 표면장력 작용에 의해 웨이퍼(22a)의 표면에서 물발울이 용이하게 제거되고 웨이퍼(22a)가 신속하게 건조된다.

(14) 웨이퍼(22a)는 정밀세정장치(30)에 의해 온수에 침지된 상태에서 정밀세정된 후 그 온수에서 끌어올려져 건조 장치(31)에 의해 건조된다. 따라서 웨이퍼(22a)를 제2카세트(29)내에 수용한 상태로 전체에 걸쳐 균일하고 확실하게 건조시킬 수 있고, 제8공정(ST8)이후의 다른 공정에 악영향을 끼치는 것을 방지할 수 있다.

상기 웨이퍼 처리 시스템 중에 있어서의 각 세정조의 저부에 배액구를 마련하여, 각 조내에 저장되어 있는 액의 상면의 위치가 소정위치가 되도록 각 조에 대한 액의 공급량과 배출량을 조정하면서 액을 순환시키도록 해도 된다. 이와같이 하면 세정에 의해 제거된 오염물질이 각 조의 저부에 퇴적되는 것을 방지할 수 있다.

상기 웨이퍼 처리 시스템에 있어서의 예비세정장치(21)로서 웨이퍼(22a)를 에어의 분출에 의해 세정하는 대신 제트수류에 의해 세정하는 것을 이용해도 된다. 이 경우 예를 들어 예비세정조(42)내의 웨이퍼(22a)의 외주에 대해 세정액을 사방으로 분사하는 복수의 노즐을 설치한다. 웨이퍼(22a)는 예비세정조(42)내의 세정액의 액면으로부터 윗쪽에 배치된다. 노즐에서 분사되는 세정액은 조(42)내의 세정액을 순환시켜 사용한다.

다음에 본 발명의 제2실시형태에 대해서 도20을 참조하여 설명한다.

상기 제1실시형태에서는 분리수용장치(28)에 있어서의 분리롤러(109)가 발포고무 혹은 발포수지에 의해 형성되어 있었다. 이에 대해 본 제2실시형태에서는 도20에 도시된 바와 같이 분리롤러(109)가 내측층(193)과 그 내측층(193)을 포위하는 얇은 외측층(194)를 가지고 있다. 내측층(193)은 발포고무 혹은 발포수지에 의해 형성되어 있다. 외측층(194)은 솔리드고무에 의해 형성되며, 예를들어 1-2mm 정도의 두께를 가지고 있다. 다시말해, 제2실시형태의 분리롤러(109)는 유연성을 가지는 내측층(193)과, 그 내측층(193)을 포위하는 비교적 경질의 외측층(194)을 가지고 있다. 또한 내측층(193)을 에어실이라도 무방하다.

이러한 분리롤러(109)는 충분한 탄력성을 가짐과 동시에, 내마모성이 우수하며 표면의 마찰계수의 시간에 따른 변화가 적다. 분리롤러(109)가 발포고무 혹은 발포수지만으로 형성된 경우에는 웨이퍼(22a) 사이의 마찰 저항에 의해 웨이퍼(22a)에 대해서 확실하게 이동력이 부여된다. 그러나 사용에 따라 분리롤러(109)의 표면에 오염물질이 막히거나 롤러(109)의 표면의 마찰계수가 점차 저하된다. 게다가 발포재는 마모되기 쉽다.

이에 대해서 제2실시형태의 분리롤러(109)는 표면이 솔리드고무이므로 발포재와 비교하여 내마모성이 우수함과 동시에, 마찰계수의 시간에 따른 변화가 적다. 게다가 분리롤러(109)에는 내측층(193)에 의해 충분한 탄력성도 보증되어 있다. 이 때문에 웨이퍼(22a)의 분리가 항상 안정적으로 행해진다. 그리고 분리롤러(109)의 교환 빈도가 적어도 되므로 작업성이 향상된다.

다음에, 본 발명의 제3실시형태에 대해 도21을 참조하여 설명한다.

도21에 도시한 바와 같이, 본 제3실시형태에서는 분리수용장치(28)에 있어서의 슈터(111)의 내측하부에 물을 상방으로 분출하는 2개의 분출구(196)가 설치되어 있다. 분출구(196)에서 분출된 물은 슈터(111)와 적층 웨이퍼(22a) 사이의 간격을 통해 뿜어올려진다. 도21에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 최상부의 웨이퍼(22a)가 분리되어 슈터(111)의 상면에 반송되었을 때, 그 웨이퍼(22a)는 슈터(111)와 적층 웨이퍼(22a) 사이에서 뿜어올려지는 물에 의해 약간 들어올려진다. 그 결과, 최상부의 웨이퍼(22a)와 그 바로 아래의 웨이퍼(22a)와의 밀착력이 약해진다. 따라서, 웨이퍼(22a)의 분리 동작이 한층 촉진된다. 분출된 물은 슈터(111)상을 반송방향을 향해 흐른다. 또한 분출구(196)는 반드시 2개가 아니어도 되며, 하나이거나 세 개여도 무방하다.

다음에, 본 발명의 제4실시형태에 대해서 도22 및 도23을 참조하여 설명한다.

도22 및 도23에 도시한 바와 같이, 상기 제4실시형태는 박리장치(27)의 다른 실시형태를 나타낸 것이다. 이 제4실시형태의 박리장치(27)는 세정장치(24)에 있어서의 추가세정장치(24a)와 겸용이 아니라, 추가세정장치(24a)와는 별도로 마련되는 전용장치이다. 이 박리장치(27)는 지지판(23)과 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)에 증기를 분무함으로써 각 웨이퍼(22a)를 지지판(23)으로부터 박리하는 것이다.

용기(200)는 그 상부에 개구를 가지고 있다. 용기(200)의 개구는 벗길 수 있는 덮개(201)에 의해 막혀 있다. 바이브레이터(202)는 용기(200)의 내측 저면에 설치되며, 케이스(202a)에 의해 덮혀 있다. 한쌍의 지지로드(203)는 용기(200)의 내부에 있어서 바이브레이터(202)의 케이스(202a)의 상면에 서로 평행으로 지지되어 있다. 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a)가 지지판(23)으로부터 박리되었을 때, 웨이퍼(22a)가 지지로드(203)위에 홀딩된다. 한쌍의 지지플레이트(204)는 케이스(202a)의 상면에 입설(立設)되어 있다. 지지플레이트(204)상에 지지판(23)이 재치됨으로써 작업물(22)이 양 지지플레이트(204) 사이에 배치된다.

복수의 걸어멈춤공(203a)은 각 지지로드(203)에 그 길이방향을 따라 소정 간격을 두고 형성되어 있다. 한쌍의 규제부재(205)는 각각 양 지지로드(203)상의 걸어멈춤공(203a)에 끼워넣을 수 있는 양 단부를 가지고 있다. 각 규제부재(205)의 양단부가 양 지지로드(203)상의 걸어멈춤공(203a)에 끼워 넣어짐으로써 각 규제부재가 양 지지로드(203) 사이에 부착된다. 복수의 걸어멈춤공(203a)이 마련되어 있으므로 지지로드(203)상에 있어서의 규제부재(205)의 부착 위치를 변경하여 양 규제부재(205) 사이의 간격을 변경할 수 있다. 작업물(22)의 축선방향에 있어서의 길이에 따라 양 규제부재(205) 사이의 간격을 조정하면, 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a)를 양 규제부재(205)에 의해 쓰러지지 않도록 홀딩할 수 있다.

한쌍의 파이프(206)는 용기(200)내에 수평이면서도 서로 평행하게 배치되어 있다. 복수의 노즐(206a)은 각 파이프(206)에 그 길이방향을 따라 소정간격을 두고 형성되어 있다. 노즐(206a)은 지지판(23)과 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)를 향하여 증기를 분사한다. 각 파이프(206)는 용기(200)의 외부로 돌출되는 외단부를 가지고 있다. 배관(207)은 용기(200)의 내측 저부로 노출되는 입구와, 각 파이프(206)의 외단부에 접속된 출구를 가진다. 증기발생기(208) 및 펌프(209)는 배관(207)의 도중에 마련되어 있다. 펌프(209)는 용기(200)의 내측 저부에 고인물을 배관(207)을 통하여 증기발생기(208)로 공급한다.

냉각용 배관(210)은 용기(200)내의 상부에 배치되어 있다. 배관(210)의 입구는 용기(200)의 외부에 설치된 펌프(211)에 접속되어 있다. 펌프(211)는 수원(水源)(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 배관(210)의 출구는 용기(200)의 외부에 마련된 배수부(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 배관(210)내를 흐르는 물은 용기(200)내의 증기를 냉각하여 응축시킨다.

다음에 상기와 같이 구성된 박리장치(27)의 작용을 설명한다.

우선, 덮개(201)가 용기(200)로부터 벗겨진 상태에서 작업물(22)를 지지한 상태의 지지판(23)이 용기(200)내의 지지플레이트(204)상에 재치된다. 다음에, 작업물(22)의 축선방향에 있어서의 길이에 따라 지지로드(203) 상에 있어서의 규제부재(205)의 부착위치가 조정된다. 지지판(23)이 지지플레이트(204)상에 재치된 상태에서는 작업물(22)은 지지로드(203)로부터 약간(1mm정도) 들떠 있다.

다음에, 용기(200)가 덮개(201)로 막힌 후, 펌프(211)의 작동에 따라 수원으로부터의 물이 냉각용배관(210)내를 흐른다. 동시에 증기발생기(208) 및 펌프(209)의 작동에 따라 증기가 파이프(206)에 공급되어, 노즐(206a)로부터 지지판(23)과 작업물(22)의 각 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)를 향하여 분사된다. 분사되는 증기의 온도는 100~200℃가 바람직하다. 증기는 액체와 비교하여 침투성이 우수하다. 이 때문에 분사된 증기는 인접하는 양 웨이퍼(22a) 사이의 틈에 용이하게 진입하여 지지판(23)과 각 웨이퍼(22a)사이의 접착제(23c)의 전체에 확실하게 작용한다. 따라서, 접착제(23c)는 단시간에 확실하게 연화하여 그 접착 강도를 저하시킨다. 이 접착 강도의 저하에 따라 각 웨이퍼(22a)가 지지판(23)으로부터 박리된다. 박리후의 각 웨이퍼(22a)는 양 규제부재(205)에 의해 쓰러지지 않도록 홀딩된 상태로 지지로드(203)상에 지지된다.

접착제(23c)를 향하여 분사된 증기는 냉각용 배관(210)에 의해 냉각되어 응축되어 물방물이 된다. 물방울은 용기(200)의 내측 저면상에 낙하된다. 용기(200)의 내측저부에 고인 물은 펌프(209)에 의해 배관(207)을 통하여 증기발생기(208)로 부내져 재차 증기가 되어 노즐(206a)로부터 분사된다.

바이브레이터(202)도 증기발생기(208) 등과 함께 작동된다. 바이브레이터(202)는 지지플레이트(204)를 통하여 지지판(23) 및 각 웨이퍼(22a)를 진동시킨다. 이 진동은 지지판(23)으로부터의 각 웨이퍼(22a)의 박리를 촉진한다. 또한 지지판(23)에 지지플레이트(204)의 상단과 끼워맞춤 가능한 오목부를 마련하면, 지지판(23)이 진동에 의해 지지플레이트(204)로부터 탈락되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

모든 웨이퍼(22a)의 박리가 종료되면 덮개(201)가 용기(200)로부터 분리되고, 지지플레이트(204)상의 지지판(23)이 용기(200)내로부터 외부로 꺼내진다. 이어서 지지로드(203)상의 모든 웨이퍼(22a)가 용기(200)내로부터 외부로 꺼내진다.

지지판(23)에 있어서의 카본 플레이트(23a)는 녹색판(23b)에 대해서 접착제에 의해 부착되어 있다. 지지판(23)은 용기(200)로부터 취출된 후, 접착제를 용융하기 위해 가열된다. 이 가열에 의해 녹색판(23b)로부터 카본 플레이트(23a)가 분리된다. 지지판(23)은 녹색판(23b)에 대해서 새롭게 카본플레이트(23a)가 접착됨으로써 재이용된다.

상기 제4실시형태는 다음과 같은 효과를 가진다.

(1) 액체와 비교하여 침투성이 우수한 증기가 지지판(23)과 각 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)를 향하여 분사된다. 이 때문에 분사된 증기가 인접하는 양 웨이퍼(22a) 사이의 틈에 용이하게 진입하여 접착제(23c)를 단시간에 확실하게 연화시킨다. 따라서 각 웨이퍼(22a)가 지지판(23)으로부터 신속하면서도 확실하게 박리된다.

(2) 박리후의 웨이퍼(22a)는 규제부재(205)에 의해 쓰러짐이 방지된다. 이 때문에 웨이퍼(22a)의 손상이 방지된다. 또한 박리후의 웨이퍼(22a)를 용기(200)내로부터 신속하면서도 용이하게 꺼낼 수 있다.

(3) 바이브레이터(202)에 의해 지지판(23) 및 각 웨이퍼(22a)를 진동시킴으로써 지지판(23)으로부터의 각 웨이퍼(22a)의 박리가 촉진된다. 또한 클랙을 가지는 웨이퍼(22a)는 진동에 의해 파괴되므로 불량 웨이퍼(22a)의 검출이 용이해진다.

(4) 분사후의 증기는 냉각용배관(210)에 의해 냉각되어 액화된 후, 재차 증기발생기(208)에 보내진다. 이 때문에 증기를 발생시키기 위한 물을 재이용할 수 있다.

도22 및 도23에 나타낸 박리장치(27)를 상기 제1실시형태의 웨이퍼 처리 시스템 중에 결합하는 경우에는 바이브레이터(202)의 케이스(202a)상의 지지로드(203) 및 지지플레이트(204)를 제거한다. 박리장치(27)는 추가세정장치(24b)와 분리수용장치(28) 사이에 배치된다. 웨이퍼 처리 시스템에 있어서의 제1반송장치(34)에 의해 추가세정장치(24b)로부터 끌어올려진 제1카세트(26)는 용기(200)내의 케이스(202a)상에 재치된다. 이 상태에서 제1카세트(26)내의 웨이퍼(22a)의 분리가 상기와 마찬가지로 하여 행해진다. 분리가 종료되면, 제1카세트(26)가 제1반송장치(34)에 의해 용기(200)로부터 분리수용장치(28)의 지지대(85)상으로 반송된다.

노즐(206a)로부터 분사되는 증기중에 유기용제를 소정의 농도로 혼입하면, 접착제(23c)가 보다 단시간에 연화된다. 예를들어 접착제(23c)로서 에폭시계의 접착제가 이용되고 있는 경우에는 유기용제로서 메틸클로로포름을 5% 농도로 증기중에 혼입하는 것이 바람직하다. 이와같이 한 경우에는 웨이퍼(22a)의 박리에 필요한 시간이 5분 정도라는 짧은 시간으로 충분하다.

접착제(23c)로서 에폭시계의 접착제가 이용되고 있는 경우에는 노즐(206a)로 부터 분사되는 증기의 온도를 100~150℃, 노즐(206a)로부터의 증기의 분사압을 1~3kg/㎠로 설정하는 것이 바람직하다. 이와같이 한 경우에는 웨이퍼(22a)의 박리에 필요한 시간이 5분 정도라는 짧은 시간이어도 된다.

바이브레이터(202)가 발생하는 진동으로서는 주파수가 수십헬쯔이면서 진폭이 수mm정도의 진동이 바람직하다. 이와같이 한 경우에는 웨이퍼(22a)의 박리에 필요한 시간이 1~2분 정도라는 짧은 시간이어도 되며, 웨이퍼(22a)의 손상도 발생하지 않았다.

증기는 반드시 직접 접착제(23c)를 향하여 분사하지 않아도 되며, 용기(200)내를 증기로 채우기만 해도 된다. 이와같이 한 경우에도 침투성이 우수한 증기의 작용에 의해 웨이퍼(22a)가 지지판(23)으로부터 신속하게 박리된다.

다음에, 본 발명의 제5실시형태에 있어서 도24를 참조하여 설명한다.

도24에 도시한 바와 같이, 이 제5실시형태는 상기 제4실시형태의 변경예를 나타낸것이다. 이 제5실시형태에서는 작업물(22)이 지지판(23)을 아래로 한 상태로 용기(200)내에 배치되며, 지지판(23)이 바이브레이터(202)의 케이스(202a)의 상면에 재치되어 있다. 각 지지로드(203)는 수평방향으로 이동 가능하며, 양 지지로드(203)가 서로 이간되는 방향으로 이동됨으로써 지지판(23)이 지지로드(203)와 간섭하지 않고 케이스(202a)상에 재치된다.

다음에 본 발명의 제6실시형태에 대해 도25를 참조하여 설명한다.

도25에 도시한 바와 같이, 이 제6실시형태는 상기 제5실시형태의 변경예를 나타낸 것이다. 이 제6실시형태에서는 한쌍의 파지플레이트(213) 및 양 파지플레이트(213)를 서로 접근 및 이간 이동시키는 실린더(214)가 용기(200)의 내부와 외부 사이에서 이동 가능하게 설치되어 있다. 지지판(23)으로부터 박리된 후의 웨이퍼(22a)는 실린더(214)의 작동에 따라 양 파지플레이트(213) 사이에 파지되어 용기(200)의 외부로 자동적으로 취출된다.

다음에 본 발명의 제7실시형태에 대해서 도26~도30을 참조하여 설명한다.

이 제7실시형태는 지지판(23)으로부터 박리된 웨이퍼(22a) 중에서 균열이 있는 웨이퍼(22a)를 검출하기 위한 장치에 관한 것이다. 웨이퍼(22a)는 대단히 얇고 파손되기 쉬운 것이므로, 세정공정 중에 균열이 생기는 일이 있다. 그 때문에 각 웨이퍼(22a)가 균열이 발생했는지 어떤지의 검사 및 균열이 있는 웨이퍼(22a)의 제거작업을 행할 필요가 있다.

통상은 상기 검사 및 제거 작업은 작업자가 웨이퍼(22a)를 1장씩 눈으로 확인함으로써 행해지고 있다. 그러나 한번의 절단 가공에 의해 대량으로 형성되는 모든 웨이퍼(22a)에 대해서 작업자가 1장씩 눈으로 보아 검사를 행한다는 것은 작업자의 커다란 부담이 된다. 게다가 작업자가 균열이 간 작업물을 못보고 놓치는 일도 있다.

그래서 이 제7실시형태에서는 도26 및 도27에 도시한 바와 같은 수용구(216)이 준비되어 있다. 이 수용구(216)은 상기 제1실시형태에 있어서의 제1카세트(26)에 상당하는 것으로, 한쌍의 플레이트(217) 및 양 플레이트(217) 사이에 지지된 4개의 원주상의 지지바(218), (219)를 가지고 있다. 상측의 2개의 제1지지바(218)는 각 플레이트(217)에 형성된 장공(220)을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 하측의 2개의 제2지지바(219)는 각 플레이트(217)에 대해서 이동 불가능하게 고정되어 있다. 각 제1지지바(218)에는 실린더(도시하지 않음)의 피스톤 로드가 연결되며, 실린더의 동작에 의해 각 제1지지바(218)는 장공(220)을 따라 이동된다. 이 이동에 따라 양 제1지지바(218) 사이의 간격이 변화한다.

수용구(216)의 양 제1지지바(218)가 서로 이간되는 방향으로 이동된 상태에서, 지지판(23)에 부착된 상태의 작업물(22)이 제2지지바(219)상에 재치된다. 그후, 양 제1지지바(218)가 서로 접근되는 방향으로 이동된다. 이 이동에 따라 작업물(22)의 외주면의 4개의 지지바(218),(219)가 접촉되며, 작업물(22)이 지지바(218),(219) 사이에 홀딩된다. 다음에 수용구(216)가 상기 제1실시형태 혹은 제4실시형태에서 설명한 박리장치(27)내에 수용되어 작업물의 각 웨이퍼(22a)가 지지판(23)으로부터 박리된다.

도28에 도시한 바와 같이, 조(221)는 물 등의 액체를 저장하고 있다. 조(221)의 하면에는 초음파 발생기(222)가 부착되어 있다. 지지판(23)으로부터 박리된 웨이퍼(22a)가 수용된 수용구(216)는 조(221)내의 액체중에 침지된다. 이 상태에서 초음파 발생기(222)가 작동되면, 초음파에 의해 조(221)내의 액체가 유동한다. 이 액체의 유동은 지지바(218),(219) 사이의 각 웨이퍼(22a)를 회전 및 요동시킨다. 이 회전 및 요동에 따라 균열이 있는 웨이퍼(22a)는 도28~도30에 도시한 바와 같이, 지지바(218),(219)에 대해서 위치가 어긋나거나 지지바(218),(219)로부터 어긋나거나 한다.

따라서 이 제7실시형태에서는 다음과 같은 효과가 얻어진다.

(1) 균열이 있는 웨이퍼(22a)만이 지지바(218),(219) 사이의 정규 위치로부터 벗어난다. 이 때문에 작업자는 균열이 있는 웨이퍼(22a)를 한번에 확인할 수 있으며, 웨이퍼(22a)를 1장씩 눈으로 확인할 필요가 없다. 따라서 깨진 웨이퍼의 검사에 필요한 작업자의 부담이 대폭 경감된다. 그리고 검사에 필요한 시간이 대폭 단축된다. 이는 제조원가의 저감과 연결된다.

(2) 균열이 없는 정상 웨이퍼(22a)와 균열이 있는 웨이퍼(22a)가 자동적으로 선별되므로 균열이 있는 웨이퍼(22a)를 놓치는 일이 없다.

(3) 균열이 있는 웨이퍼(22a)를 대규모 장치를 이용하지 않고 간단한 장치로 확실하게 검출할 수 있다.

이 제7실시형태에 있어서의 균열웨이퍼의 검출장치와 마찬가지의 작용은 상기 제1실시형태의 추가세정장치(24b) (다시말해, 박리장치27)에 있어서도 생긴다. 즉, 박리장치(27)를 겸용하는 추가세정장치(24b)에 있어서 초음파 발진기(78)가 발생하는 초음파는 제2세정조(71)내의 세정액을 유동시킨다. 이 액체의 유동은 제1카세트(26)의 홀딩로드(55)상의 각 웨이퍼(22a)를 회전 및 요동시킨다. 이 회전 및 요동에 따라 균열이 있는 웨이퍼(22a)만이 홀딩로드(55)상의 정규 위치로부터 벗어난다. 따라서 제1실시형태의 추가세정장치(24b)에 있어서도 이 제7실시형태와 마찬가지의 효과가 얻어진다.

이 제7실시형태의 검출장치를 제1실시형태의 웨이퍼 처리 시스템 중에 추가세정장치(24b)와는 별도의 장치로서 결합해도 된다. 이 경우에는 검출장치에 있어서의 조(221)가 추가세정장치(24b)와 분리수용장치(28) 사이에 배치된다. 웨이퍼 처리 시스템에 있어서의 제1반송장치(34)에 의해 추가세정장치(24b)로부터 끌어올려진 제1카세트(26)는 검출장치의 조(221)내의 액체중에 침지된다. 이 상태에서 초음파 발생기(222)가 작동되면 제1카세트(26)내에 있어서의 웨이퍼(22a)중의 균열이 있는 웨이퍼(22a)만이 홀딩로드(55)상의 정규 위치로부터 벗어난다. 그 후, 제1카세트(26)가 제1반송장치(34)에 의해 조(221)내로부터 분리수용장치(28)의 지지대(85) 상으로 반송된다. 따라서 제1카세트(26)가 제1반송장치(34)에 의해 조(221)내로부터 끌어올려졌을 때, 작업자는 균열이 있는 웨이퍼(22a)를 용이하면서도 정확하게 확인할 수 있어 그 균열웨이퍼(22a)를 확실하게 제거할 수 있다.

초음파 발생기(222)는 조(221)내에 마련되어 있어도 된다. 또한 조(221)내의 액체를 유동시키기 위한 수단으로서 초음파 발생기(222) 대신에 예를들어 모터를 구동원으로서 진동을 발생하는 바이브레이터를 사용해도 된다. 혹은 조(221) 전체를 요동시킴으로써 조(221)내의 액체를 유동시켜도 된다. 그리고 펌프로부터 토출되는 에어나 액체에 의해 조(221)내의 액체를 유동시키거나 조(221)내에서 기포를 발생시킴으로써 조(221)내의 액체를 유동시키거나 해도 된다.

수용구(216)에 있어서의 지지바(218),(219)의 갯수는 반드시 4개가 아니어도 되며, 적어도 2개 이상이면 된다.

수용구(216)에 있어서의 한쪽의 플레이트(217)의 하부에 발광기를 부착하며, 다른쪽의 플레이트(217)의 하부에 발광기로부터의 광을 받는 수광기를 부착해도 된다.

통상, 발광기로부터의 광은 수광기에 입사된다. 균열이 있는 웨이퍼(22a)가 지지바(218),(219) 사이의 정규 위치로부터 벗어났을 때에는 그 균열이 있는 웨이퍼(22a)는 발광기로부터 수광기에 이르는 광을 차단한다. 이와 같이 하면 수광기에 의한 광의 감지에 따라 균열웨이퍼(22a)의 유무를 정확하게 확인할 수 있다. 게다가 균열웨이퍼(22a)의 유무를 조(221)로부터 떨어진 장소에서 확인할 수도 있다.

다음에 본 발명의 제8실시형태에 대해 도31을 참조하여 설명한다.

이 제8실시형태는 균열 웨이퍼 검출장치의 다른 실시형태를 나타내는 것이다.

본 제8실시형태의 검출장치에서는 상기 제7실시형태와 마찬가지로 작업물(22)이 수용구(216)내에 수용된 형태로, 지지판(23)의 박리가 행해진다. 다음에 도31(a)에 나타낸 바와 같이, 수용구(216)는 한쪽 플레이트(217)가 제거된 상태에서 나머지 플레이트(217)를 아래로 하여 세워진다. 따라서 다수의 웨이퍼(22a)가 4개의 지지바(218),(219) 사이에 있어서 적층 상태로 지지된다.

다음에 이동가능한 흡착체(224)가 최상부의 웨이퍼(22a)를 흡착한 후에 이 웨이퍼(22a)를 다른 웨이퍼(22a)로부터 분리해서 상승하여, 소정의 검사 위치로 이동한다. 이어서, 도31(b)에 도시한 바와 같이, 검사위치에 있어서 분리후의 웨이퍼(22a)의 외주 형상이 예를들어 발광기(225)와 수광기(226)에 의해 이루어지는 광센서에 의해 검출된다. 제어회로(227)는 흡착체(224)의 이동 및 흡착 동작을 제어한다. 그리고 제어회로(227)는 발광기(225)의 발광 동작을 제어함과 동시에, 발광기(226)로부터 입력된 검출신호에 따라 웨이퍼(22a)의 외주형상이 정상 형상인지 어떤지를 판별한다.

제어회로(227)는 웨이퍼(22a)의 외주 형상이 정상 형상이 아니며, 즉 웨이퍼(22a)에 균열이 있다고 판별된 경우에는 그 웨이퍼(22a)를 흡착제(224)에 의해 소정의 폐기 위치로 반송시킨다. 제어회로(227)는 웨이퍼(22a)의 외주 형상이 정상인 형상인, 즉 웨이퍼(22a)에 균열이 없다고 판별한 경우에는 그 웨이퍼(22a)를 흡착체(224)에 의해 소정의 수용 위치로 반송시킨다.

이 수용위치에 다수의 웨이퍼(22a)를 1장씩 분리하여 수용하는 카세트, 예를들어 상기 제1실시형태에서 설명한 제2카세트(29)를 배치해도 된다. 흡착체(224)에 의해 반송되어 온 정상적인 웨이퍼(22a)를 제2카세트(29)내에 수납하도록 하면, 균열웨이퍼의 검출공정과, 웨이퍼의 분리공정(제1실시형태에 있어서의 제4공정(ST4)에 상당한다)를 연속하여 자동적으로 행할 수 있게 된다. 특히, 이 구성을 제1실시형태의 웨이퍼 처리 시스템 중에 결합하면 제4공정(ST4)을 담당하는 분리수용장치(28)를 마련할 필요가 없어진다.

다음에 본 발명의 제9실시형태에 대해서 도32~도39를 참조하여 설명한다.

이 제9실시형태는 분리수용장치(28)의 다른 실시형태를 나타낸 것이다. 도32 및 도33에 나타낸 바와 같이, 수조(23)는 상면을 개구한 상자형으로 형성되며, 그 내부에는 청정수(231)가 저장되어 있다. 구획판(232)은 수조(230)내의 일측 근처에 배설되며, 이 구획판(232)에 의해 수조(230)내의 일측에 오버플로우실(233)이 구획형성되어 있다. 수조(230)내의 물(231)은 구획판(232)의 상단을 지나 오버플로우실(233)내로 오버 플로우된다. 그 결과, 수조(230)내의 수면(231a)의 높이가 일정하게 유지된다.

복수의 공급구(236)는 수조(230)의 저부에 형성되며, 이들 공급구(236)으로부터 수조(230)내로 청정수(231)가 공급된다. 배출구(237)는 오버플로우실(233)의 저부에 형성되며, 이 배출구(237)를 통해 오버플로우실(233)내의 물(231)이 외부로 배출된다. 수조(230)의 저부에는 드레인구(234) 및 드레인밸브(235)가 설치되어 있다.

각 한쌍(합계 4개)의 가이드로드(238),(239)는 수조(230)내에 소정시간을 두고 설치되어 있다. 후측(도1의 우측)의 한쌍의 가이드로드(239)는 그 상단이 수면(231a)보다 약간 하방에 위치하도록 앞측(도1의 좌측)의 한쌍의 가이드로드(238)보다 짧게 형성되어 있다.

제1승강장치(240)는 가이드로드(238),(239)와 대응하는 위치에 있어서 수조(230)의 외측에 배설되어 있다. 제1승강장치(240)는 승강판(241), 나사(242) 및 나사(242)를 회전시키기 위한 서보 모터(400)를 구비하고 있다. 부착판(243)은 수조(230) 내의 물 속에 배치되도록 한쌍의 지지로드(244)를 통해 승강판(241)의 하면에 내려뜨려 지지되어 있다. 부착판(243)은 베어링(245)을 개재시켜 앞측의 가이드로드(238)에 이동 가능하게 지지되어 있다.

제1~제4펄스모터(274~277)는 각각 부착판(243)의 하면에 고착되며, 그들 구동축인 나사(278)에는 암나사(279)가 나사 결합되어 있다. 모터(274~277)는 물(231)의 침입을 방지하기 위해 커버(280)로 덮혀있다. 승강체(281)는 암나사(279)에 고정되며, 그들의 상면에는 오목한 반구상을 이루는 베어링(281a)이 각각 형성되어 있다. 하면에 구체(282)를 가지는 지지대(246)는 구체(282)가 베어링(281a)에 끼워맞춰짐으로써 승강체(281)상에 4점에서 지지되어 있다. 지지대(246)는 그 상면에 웨이퍼(22a)를 지지하기 위한 지지면(246a)을 가진다.

각 펄스모터(274~277)의 구동에 따른 나사(278)의 작용에 의해 승강체(281)이 상승 및 하강된다. 그 결과, 지지대(246)가 기울어져 움직여 수평면에 대한 지지면(246a)의 경사각도가 조정된다. 펄스모터(274~277), 나사(278), 암나사(279) 및 승강체(281)는 지지면(246a)을 기울어져 움직이게 하기 위한 경동기구(301)를 구성하고 있다.

다수의 웨이퍼(22a)는 수조(230)내의 물 속에서 4개의 가이드로드(238),(239) 사이에 위치하도록 지지대(246)의 지지면(246a)상에 적층 상태로 지지된다. 제1승강장치(240)의 서보 모터(400)가 구동됨에 따라 나사(242)의 작용에 의해 승강판(241), 지지로드(244) 및 부착판(243)을 개재시켜 지지대(246)가 승강된다. 지지대(246)는 다수의 웨이퍼(22a)를 가이드로드(238),(239)를 따라 소정량씩 상승시키고, 최상부에 위치하는 한쌍의 웨이퍼(22a)를 분리위치인 수면(231a) 부근에 배치시킨다. 가이드로드(238),(239), 제1승강장치(240), 지지로드(244), 부착판(243) 및 지지대(246)는 웨이퍼(22a)를 지지하기 위한 지지기구(229)를 구성하고 있다.

검출수단으로서의 제1~제4센서(247~250)는 최상부의 웨이퍼(22a)의 상면과 대향하도록 수조(230)내에 배설되어 있다. 제1~제4센서(247~250)는 각각 제1~제4펄스모터(274~277)와 1대 1로 대응되어 있다. 이들 센서(247~250)는 하나의 수평면상에 배설되어 있다. 최상부의 웨이퍼(22a)가 수면(231a)부근까지 상승되고 그 상면이 센서(247~250)의 적어도 하나와 접촉했을 때 접촉된 센서(247~250)로부터 온신호가 출력된다. 센서(247~250)로부터의 온신호는 제어장치(283)로 입력된다. 제어장치(283)는 센서(247~250)로부터의 온신호를 입력하면, 제1승강장치(240)의 서보모터(400)를 정지시켜 지지대(246)의 상승동작을 정지시킨다.

그후, 제어장치(58)는 모든 센서(247~250)를 온 시켜야 하며, 온 되어 있지 않은 센세(247~250)에 대응하는 펄스모터(274~277)를 각각 구동하여 승강체(281)를 상승시킨다. 그 결과, 지지대(246)가 기울어져 움직여 최상부의 웨이퍼(22a)가 수평면에 대해서 평행이 되도록 적층된 웨이퍼군의 경사가 조정된다. 즉, 제1~제4센서(247~250)는 최상부의 웨이퍼(22a)의 최상승위치를 검출함과 동시에, 이 웨이퍼(22a)의 상면의 수평면에 대한 경사를 검출하기 위한 것이다. 그리고 제어장치(283)는 이들 센서(247~250)에 의한 검출결과에 따라 제1승강장치(240) 및 각 펄스모터(274~277)를 제어한다. 지지대(246), 경동기구(301), 센서(247~250) 및 제어장치(283)은 웨이퍼군의 경사를 조정하기 위한 수단을 구성하고 있다.

웨이퍼군의 경사가 조정된 후, 제1~제4센서(247~250)는 승강기구(도시하지 않음)에 의해 웨이퍼(22a)의 검출위치로부터 소정의 퇴피(退避)위치로 상승되어 최상부의 웨이퍼(22a)로부터 이간(離間)된다.

다음에, 최상부의 웨이퍼(22a)의 분리를 보조하기 위한 분리보조기구(251)에 대해서 도35~도38을 참조하여 설명한다.

도35~도37에 도시한 바와 같이, 안측(도35의 상측)에 위치하는 앞측 가이드로드(238)에는 블라켓(252)을 개재시켜 지지핀(254)이 부착되어 있다. 지지핀(254)에는 일방향 클러치(255)를 개재시켜 원통상을 이루는 회전캠(256)이 지지되어 있다. 지지핀(254)의 상부에는 지지레버(257)가 그 기단부에 있어서 수평방향으로 회동 가능하게 지지되어 있다. 지지레버(257)는 스프링(259)에 의해 하방을 향해 탄성지지되어 있다. 지지아암(260)의 선단부에는 얇은 판스프링으로 이루어진 접촉자(262)가 부착되어 있다.

도38에 도시한 바와 같이, 회전캠(256)은 그 상단면에 제1캠면(256a), 제2캠면(256b) 및 제3캠면(256c)을 가지고 있다. 이들 캠면(256a),(256b),(256c)은 회전캠(256)의 전면에 걸쳐 등간격으로 6개씩 형성되어 있다. 제1캠면(256a)은 수평면이다. 제2캠면(256b)은 제1캠면(256a)보다 낮은 위치에 마련된 수평면이며, 수직면을 개재시켜 제1캠면(256a)과 접속되어 있다. 제3캠면(256c)은 경사면이며, 제2캠면(256b)과 접속되어 있다. 그리고 제3캠면(256c)은 수직인 걸어멈춤면(256d)을 개재시켜 제1캠면(256a)과 접속되어 있다.

지지레버(257)는 그 기단부의 하면에 한쌍의 돌기(257a)를 가지고 있다. 동기(257a)가 제1캠면(256a)상에 있는 경우에는 접촉자(262)가 최상부의 웨이퍼(22a)보다 상방에 홀딩된다. 이 상태로부터 지지레버(257)가 도38의 반시계방향으로 약10도 회동되면, 돌기(257a)가 제2캠면(256b)상으로 쑥 들어가 접촉자(262)의 선단이 최상부의 웨이퍼(22a)보다 낮은 위치에 홀딩된다. 그리고 지지레버(257)가 도38의 반시계방향으로 회동됨에 따라 돌기(257a)가 제3캠면(256c)에 의해 들어 올려지면, 접촉자(262)가 최상부의 웨이퍼(22a)보다 높은 위치로까지 상승된다.

지지레버(257)는 도35에 도시한 바와 같이, 실선으로 나타낸 위치(퇴피위치)와 2점쇄선으로 나타낸 위치 사이의 약60도 범위로 왕복 회동된다. 즉, 지지레버(257)가 퇴피위치에 있을 때에는 돌기(257a)가 제1캠면(256a)상에 위치되어 있다. 이 상태로부터 지지레버(257)가 도35의 반시계방향으로 약60도 회동될 때에는 회전캠(256)이 일방향 클러치(255)에 의해 지지핀(254)에 대해서 회전이 저지된 상태로 돌기(257a)가 스프링(259)의 압압력에 따라 제1~제3캠면(256a~256c)상을 순차로 이동한다. 이 돌기(257a)의 이동에 따라 접촉자(262)는 최상부의 웨이퍼(22a)에 접촉된 상태로 이동하여 그 웨이퍼(22a)에 반송방향(도35에 화살표 A로 나타낸 방향)으로의 이동력을 부여한다. 지지레버(257)는 약 60도 회동에 의해 도35에 2점쇄선으로 나타낸 위치에 배치된다. 이때, 돌기(257a)는 재차 제1캠면(256a)상에 배치되며, 접촉자(262)는 최상부의 웨이퍼(22a)로부터 간격이 벌어진다.

지지레버(257)가 도35의 2점쇄선의 위치로부터 퇴피위치로 되돌아올 때에는 제1캠면(256a)상에 있는 돌기(257a)가 걸어멈춤면(256d)에 걸어 멈춰진 상태로 지지레버(257)가 시계방향으로 약60도 회동된다. 이때, 일방향 클러치(255)는 지지핀(254)에 대한 회전캠(256)의 회전을 허용한다. 따라서 회전캠(256)은 지지레버(257)와 함께 시계방향으로 약60도 회동된다. 다시말해, 이 회동시에는 돌기(257a)는 제1캠면(256a)상의 위치에서 홀딩된다. 이 때문에 접촉자(262)는 최상부의 웨이퍼(22a)로부터 이간된 상태에서 퇴피위치로 되돌아가 다음번 동작에 대비한다.

접촉자(262)는 얇은 판스프링에 의해 형성되어 있으므로, 최상부의 웨이퍼(22a)에 접촉했을 때에는 도37에 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이 원호상으로 만곡된다. 이는 접촉자(262)에 의해 웨이퍼(22a)가 손상되는 것을 방지하는데 유효하다. 접촉자(262)는 판스프링 이외의 가요성 혹은 탄성을 가지는 부재, 예를들어 연질수지나 고무로 이루어진 판으로 형성되어도 좋으며, 혹은 쇄모상(刷毛狀)의 것이라도 괜찮다.

도35에 도시한 바와 같이, 바로 앞쪽(도35의 하측)에 위치하는 앞측 가이드로드(238)에는 블라켓(263)을 개재시켜 실린더(268)의 기단부가 지지되어 있다. 실린더(268)는 블라켓(263)에 대해서 수직면 내 및 수평면 내에서 회동 가능하다. 실린더(268)는 지지레버(257)의 선단부에 연결된 로드(270)를 가진다. 실린더(268)의 동작에 따른 로드(270)의 돌출 및 투입 동작에 의해 지지아암(260)이 지지레버(257)와 함께 회동된다.

도32 및 도33에 도시한 바와 같이, 제1분사노즐(284)은 후측 가이드로드(239) 사이의 상방에 배설되어 있다. 제1분사노즐(284)은 최상부의 웨이퍼(22a)의 상변의 거의 중앙에 대해서 반송방향의 반대측의 경사 상방으로부터 물을 분산한다. 분사된 물은 각 웨이퍼(22a)의 들뜸을 방지한다.

제2분사노즐(285)은 앞측 가이드로드(238)사이의 상방에 배설되어 있다. 제2분사노즐(285)은 제1분사노즐(284)로부터의 물의 분사가 중단된 상태에서 최상부의 웨이퍼(22a)의 상면에 대해 반송방향의 경사 상방으로부터 물을 분사한다. 도33에 도시한 바와 같이, 제2분사노즐(285)로부터의 물은 웨이퍼(22a)의 상면에 대해서 그 중심으로부터 횡방향으로 어긋난 위치를 향하여 분사된다. 따라서 분사된 물은 최상부의 웨이퍼(22a)에 도33의 시계방향으로의 회전력과 반송방향으로의 추진력을 부여한다. 그 결과, 최상부의 웨이퍼(22a)가 위로부터 2장째 이후의 다른 웨이퍼(22a)로부터 분리되어 반송된다. 분리보조기구(251) 및 제2분사노즐(285)은 최상부의 웨이퍼를 분리하기 위한 분리수단(300)을 구성하고 있다.

초음파 발진기(286)는 수조(230)의 내벽에 부착되어 있다. 초음파 발진기(286)는 수조(230)내의 물(231)을 진동시키기 위한 초음파를 발생한다. 초음파는 수면(231a)에 종파(縱波)를 발생시켜 웨이퍼(22a)의 분리를 촉진시킨다. 그리고 초음파는 각 웨이퍼(22a)에 부착되어 있는 오염을 제거하는 작용도 갖는다.

구획벽(299)은 수조(230)를 그 중앙에서 구획하고 있다. 슈터(287)는 수면(231a)의 부근에 위치하도록 구획벽(299)의 상단에 고정되어 있다. 슈터(287)는 반송방향을 향하여 소정각도(수평면에 대해서 2도 정도)로 하강 경사져 있다. 분리된 최상부의 웨이퍼(22a)는 슈터(287)를 따라 반송방향으로 안내된다. 제1승강위치(240)측의 물공급구(236)로부터 수조(230)내로 공급된 물(231)은 슈터(287)위로 반송방향으로 흐른다. 이 수류는 웨이퍼(22a)의 반송을 촉진한다.

슈터(287)는 지지대(246)상의 웨이퍼(22a)와 대향하는 단면을 가지며, 그 단면은 웨이퍼(22a)의 형상을 따라 원호상을 이루고 있다. 그 단면의 상연(287a)은 후측 가이드로드(239)의 상단과 면 일치됨과 동시에 수평면에 대해서 거의 평행이 되어있다. 이 스토퍼(302)는 최상부의 웨이퍼(22a)의 반송방향으로의 이동만을 허용하여 그 이외의 웨이퍼(22a)의 반송방향으로의 이동을 저지한다. 따라서 최상부의 웨이퍼(22a)만이 슈터(287)의 상연(287a)을 지나 반송방향으로 반송된다.

제5센서(288)는 슈터(287)의 후측(도32의 우측) 단부의 중앙에 배설되어 있다. 슈터(287)위로 반송되는 웨이퍼(22a)가 제5센서(288)상에 도달했을 때, 제5센서(288)는 제어장치(283)로 검출신호를 출력한다. 제어장치(283)는 제5센서(288)로부터의 검출신호에 따라 제1승강장치(240)를 동작시켜 지지대(246)상의 웨이퍼(22a)를 소정량 하강시킨다.

제2승강장치(289)는 슈터(287)의 하류측에 위치하도록 수조(230)의 외측으로 약간 경사진 상태로 배설되어 있다. 제2승강장치(289)는 승강판(290), 나사(291) 및 그 나사(291)를 회전시키기 위한 서보 모터(401)를 구비하고 있다. 서보 모터(401)의 구동에 따른 나사(291)의 작용에 의해 승강판(290)이 승강된다. 지지판(292)은 수중에 배치되도록 한쌍의 지지로드(293) 및 부착판(294)을 개재시켜 승강판(290)의 하면에 내려뜨려 지지되어 있다. 지지판(292)은 그 상면이 반송방향을 향하여 점차 낮아지도록 수평면에 대해서 소정각도로 경사져 있다.

전면을 개구한 상자형의 카세트(295)는 지지판(292)상에 착탈 가능하게 지지되어 있다. 카세트(295)의 후면에는 투공(296)이 형성되어 있다. 복수의 수납선반(297)은 카세트(295)내에 소정간격을 두고 형성되어 있다. 슈터(287)위로 반송되어 온 각 웨이퍼(22a)는 각 수납선반(297)상에 1장씩 구분되어 수납된다. 수납선반(297)상에 웨이퍼(22a)가 1장씩 수납될 때마다 서보 모터(401)의 구동에 따른 나사(291)의 작용에 의해 카세트(295)가 소정량씩 하강되어 빈 수납선반(297)이 슈터(287)와 대응하는 높이의 위치에 배치된다. 수납선반(297)은 수평이라도 되지만, 입구측으로부터 안측을 향하여 점차 낮아지도록 경사시켜도 된다. 이와같이 하면, 수납된 웨이퍼(22a)가 물의 유동 등에 의해 카세트(295)의 외부로 튀는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

한쌍의 제6카세트(298)는 수조(230)내에 있어서 구획판(232)상에 소정간격을 두고 배설되어 있다. 제6센서(298)는 슈터(287)위로 반송되어 온 웨이퍼(22a)를 수납 가능한 위치에 배치된 수납선반(297)과 대향하도록 배치된다. 슈터(287)위로 반송되어 온 웨이퍼(22a)가 수납선반(297)상에 수납될 때, 제6센서(298)는 제어장치(283)로 검출신호를 출력한다. 이 검출신호에 따라 제어장치(283)는 제2분사노즐(285)로 부터의 물의 분사를 정지시킴과 동시에 제2승강장치(289)를 하강 동작시킨다.

다음에 상기와 같이 구성된 분리수용장치(28)의 동작을 설명한다.

장치의 운전에 앞서 다수의 웨이퍼(22a)가 적층 상태인 채 지지대(246)상에 재치되어 수조(230)의 물(231)속에 잠긴다. 또한 빈 카세트(295)가 상승 위치에 있는 지지판(292)상에 지지되어 최하단의 수납선반(297)이 슈터(287)와 대향한다.

이때, 예를들어 도34a에 도시한 바와 같이, 지지대(246)상의 웨이퍼군에 있어서의 최상부의 웨이퍼(22a)가 슈터(287)의 상연(287a) (다시말해, 수평면)에 대해서 경사진 상태로 한다. 이러한 상태로 장치의 운전이 개시되면 제1승강장치(240)의 상승 동작에 의해 지지대(246)상의 웨이퍼(22a)가 상승된다. 그리고 도34b에 도시한 바와 같이, 최상부의 웨이퍼(22a)가 수면(231a) 부근까지 상승되어 그 상면이 4개의 센서(247~250)중 적어도 하나에 접촉되면 지지대(246)의 상승 동작이 정지된다.

이어서 도34a에 도시한 바와 같이, 온되어 있지 않은 센서(247~250)에 대응하는 펄스 모터(274~277)의 구동에 의해 지지대(246)가 경동되어 모든 센서(247~250)가 온되도록, 다시말해, 최상부의 웨이퍼(22a)가 수평면에 대해서 평행해지도록 적층된 웨이퍼군의 기울기가 조정된다. 그 결과, 최상부의 웨이퍼(22a)는 슈터(287)의 상연(287a)에 대해서 평행이 되며, 수면(231a) 부근에 있어서 스토퍼(302)에 간섭하지 않은 위치에 배치된다. 또한 최상부의 웨이퍼(22a) 이외에 웨이퍼(22a)는 반송방향으로의 이동이 스토퍼(302)에 의해 저지될 수 있도록 그 스토퍼(302)와 걸어맞춤하는 위치에 배치된다. 또한, 웨이퍼(22a)의 상승시 및 경사 조정시에는 제1분사노즐(284)로부터 최상부의 웨이퍼(22a)의 상면에 물이 분사되어 각 웨이퍼(22a)의 들뜸이 방지된다.

상기와 같이 최상부의 웨이퍼(22a)가 수평면에 대해서 평행해짐에 따라 제1~제4센서(247~250)가 온되면, 펄스 모터(274~277)의 구동이 정지된다. 이어서 센서(247~250)가 검출위치로부터 퇴피 위치로 상승되어 최상부의 웨이퍼(22a)로부터 간격이 벌어진다. 또한 제1분사노즐(284)로부터의 물의 분사가 중단된다.

다음에, 분리보조기구(251)의 실린더(268)의 작동에 따라 지지레버(257) 및 지지아암(260)이 지지핀(254)를 중심으로 도35의 반시계방향으로 회동된다. 이 회동에 따라 접촉자(262)는 최상부의 웨이퍼(22a)에 대해서 반송방향(화살표 A로 나타낸 방향)으로의 이동력을 부여한다.

이 이동력을 부여받은 최상부의 웨이퍼(22a)에 대해서 제2분사노즐(285)은 반송방향의 경사 상방으로부터 물을 분사한다. 제2분사노즐(285)로부터의 물은 웨이퍼(22a)의 상면에 대해서 그 중심으로부터 횡방향으로 어긋난 위치를 향하여 분사된다. 따라서 분사된 물은 최상부의 웨이퍼(22a)에 회전력과 반송방향으로의 추진력을 부여한다. 이 때문에 최상부의 웨이퍼(22a)는 그 바로 아래의 웨이퍼(22a)로부터 확실하게 분리된다. 그리고 초음파 발진기(286)로부터의 초음파에 의해 발생되는 종파의 작용에 의해 웨이퍼(22a)의 분리가 촉진된다.

그리고 최상부의 웨이퍼(22a)가 반송방향으로 이동되기 시작하면, 제2분사노즐(285)로부터의 분사수가 최상부의 웨이퍼(22a)와 그 바로 아래의 웨이퍼(22a) 사이로 진입한다. 이 때문에 분리 동작이 한층 촉진된다.

슈터(287)의 상면에는 제2분사노즐(285)로부터의 물의 분사 등에 의해 반송방향으로 향하는 수류가 형성되어 있다. 따라서 분리된 최상부의 웨이퍼(22a)는 슈터(287)상의 수류를 타고 화살표 A로 나타낸 반송방향으로 반송된다. 웨이퍼(22a)가 제5센서(288)에 다다르면 그 제5센서(288)로부터 검출신호가 출력된다. 이 검출신호에 따라 제1승강장치(240)에 의해 지지대(246)상의 웨이퍼(22a)가 소정량 하강된다.

웨이퍼(22a)는 슈터(287)위로 반송되어 카세트(295)내의 수납선반(297)상에 수납된다. 슈터(287)는 반송방향을 향해 하강 경사져 있으므로, 웨이퍼(22a)는 슈터(287)위로 원활하게 반송된다. 카세트(295)를 슈터(287)보다 경사시킨 경우에는 슈터(287)위로 운반되어 온 웨이퍼(22a)가 카세트(295)내로 더욱 원활하게 수납된다.

웨이퍼(22a)가 수납선반(297)상에 수납되면, 제6센서(298)로부터 검출신호가 출력된다. 이 검출신호에 따라 제2분사노즐(285)로부터의 물의 분사가 정지됨과 동시에, 제1분사노즐(284)로부터의 물의 분사가 재개된다. 동시에, 제2승강장치(289)에 의해 카세트(295)가 소정량 하강된다. 그 결과, 다음단의 빈 수납선반(297)이 슈터(287)와 대응하는 위치에 배치된다. 이어서 제1~제4센서(247~250)이 퇴피위치로부터 검출위치로 하강한다. 그후, 제1승강장치(240)에 의해 최상부의 웨이퍼(22a)가 제1~제4센서(247~250)의 적어도 하나에 접촉할 때 까지 상승된다.

그후, 전술한 웨이퍼의 경사 조정, 분리 및 반송의 동작이 반복 수행된다. 그 결과, 지지대(246)상의 다수의 웨이퍼(22a)가 최상부의 것부터 1장씩 순서대로 분리되어 슈터(287)위로 반송되어 카세트(295)의 수납선반(297)상에 1장씩 구분되어 수납된다. 카세트(295)의 모든 수납선반(297)상에 웨이퍼(22a)가 수납되면, 제2승강장치(298)에 의해 카세트(295)가 수조(230)내의 수중으로부터 수면(231a)상으로 상승된다. 따라서 카세트(295)를 지지판(292)상으로부터 분리하여 다수의 웨이퍼(22a)를 카세트(295)와 함께 다음 공정으로 용이하게 이송할 수 있다.

카세트(295)에의 웨이퍼(22a)의 수납은 카세트(295)를 상승시키면서 행하도록 해도 된다. 이 경우에는 카세트(295)를 하강시키면서 웨이퍼(22a)를 수납하는 방법에 비해, 웨이퍼(22a)의 반출 동작을 신속하게 행할 수 있다. 또한 이 경우에는 수면(231a)상에 상승된 카세트(295)내의 웨이퍼(22a)에 분무기 등(도시하지 않음)으로 부터 물을 분무하여 웨이퍼(22a)가 건조되는 것을 방지하기에 바람직하다.

이상과 같이 이 제9실시형태에서는 지지대(246)상에 있어서의 최상부의 웨이퍼(22a)가 슈터(287)의 상연(287a)에 대해서 경사진 상태가 되어 있더라도 최상부의 웨이퍼(22a)의 반송에 앞서 그 최상부의 웨이퍼(22a)가 스토퍼(302)에 간섭되지 않도록, 그리고 그 이외의 웨이퍼(22a)의 반송방향으로의 이동이 스토퍼(302)에 의해 저지될 수 있도록 지지대(246)상의 웨이퍼군의 경사가 조정된다. 이 때문에 최상부의 웨이퍼(22a)는 다른 웨이퍼(22a)로부터 1장씩 확실하게 분리됨과 동시에, 스토퍼(302)에 간섭되지 않고 슈터(287)의 상연(287a)을 지나 원활하게 반송된다. 최상부의 웨이퍼(22a) 이외의 웨이퍼(22a)는 스토퍼(302)에 걸어 맞춤되어 반송방향으로의 이동을 확실하게 저지한다. 따라서 최상부의 웨이퍼(22a)가 슈터(287)의 상연(287a)에 충돌하여 파손되는 일은 없다.

도18b 및 도19에 도시한 바와 같이 작업물(22)은 지지판(23)과는 반대측 부위를 절단 개시위치로하여 지지판(23)을 향하는 방향으로 절단된다. 그러나 이와같이 절단이 행해지면 예를 들어 도39a에 도시한 바와 같이, 작업물(22)의 절단 개시측과 절단 종료측에서는 절단개시측만큼 와이어소우의 와이어에 의해 크게 잘려진다. 따라서 작업물(22)의 절단후에 얻어지는 각 웨이퍼(22a)는 절단개시측으로부터 절단종료측을 향해 그 두께가 서서히 커지는 경향이 있다. 이러한 웨이퍼(22a)의 두께 차이는 1장의 웨이퍼(22a)에서는 문제가 되지 않을 정도의 것이다. 그러나 도39b에 도시한 바와 같이 웨이퍼(22a)가 다수매 적층된 경우에는 두께 차이가 적산되어 최상부의 웨이퍼(22a)가 수평면에 대해서 기울어진 상태가 되어 버린다. 또한 실제로는 웨이퍼(22a)의 두께 차이는 대단히 작은 것이지만, 도39에 있어서는 이해를 용이하게 하기 위해 과장해서 그려져 있다.

따라서 이러한 웨이퍼(22a)를 상기 분리수용장치(28)에 있어서의 지지대(246)상에 재치한 경우, 최상부의 웨이퍼(22a)가 슈터(287)의 상연(287a)에 대해 경사진 상태가 되는 일이 있다. 이러한 상태인 채로 웨이퍼(22a)의 분리동작이 개시되면, 최상부의 웨이퍼(22a)가 슈터(287)에 간섭하여 원활하게 반송되지 않게 될 뿐 아니라 웨이퍼(22a)가 슈터(287)에 대해서 기울어진 상태로 충돌하여 파손될 가능성도 있다. 그러나 전술한 바와 같이 이 제9실시형태에서는 그러한 문제는 발생되지 않는다.

최상부의 웨이퍼(22a)는 분리보조기구(251)에 의해 반송방향으로의 이동력이 부여된 후, 제2분사노즐(185)로부터 분사되는 물에 의해 분리 및 반송된다. 웨이퍼(22a)의 분리시에는 분리개시시에 있어서의 저항이 가장 크다. 그러나 그 분리개시시에 있어서 분리보조기구(251)에 의해 최상부의 웨이퍼(22a)에 반송방향으로의 이동력이 부여됨으로써 그 웨이퍼(22a)가 확실하게 분리된다.

웨이퍼(22a)의 분리는 하나의 제2분사노즐(285)로부터 일방향으로 분사되는 물에 의해 행해지므로, 장치의 구성이 간단하다. 또한 웨이퍼(22a)의 분리 및 반송에 따라 웨이퍼(22a)는 수류에 의해 세정된다.

웨이퍼(22a)의 분리시 이외에는 제1분사노즐(284)로부터 분사되는 물에 의해 웨이퍼(22a)가 눌린다. 이 때문에 수중에 있는 웨이퍼(22a)의 망동(妄動)을 방지할 수 있다. 게다가 웨이퍼(22a)를 누르는 것이 물이므로 웨이퍼(22a)가 손상되는 일도 없다.

카세트(295)는 웨이퍼(22a)가 한 장 수용될 때마다 하강되어 수용된 웨이퍼(22a)는 수중에 빠진다. 이 때문에 웨이퍼(22a)의 건조에 따른 웨이퍼(22a)의 표면에 이물질이 끼는 일이 방지된다.

이 제9실시형태의 분리수용장치(28)를 상기 제1실시형태의 웨이퍼 처리 시스템 중에 결합해도 된다. 이 경우에는 제9실시형태에 있어서의 카세트(295)가 제1실시형태에 있어서의 제2카세트(29)에 상당한다. 웨이퍼 처리 시스템에 있어서의 추가세정장치(24b)내의 제1카세트(26)는 제1반송장치(34)에 의해 취출된다. 그 후 제1카세트(26)내의 웨이퍼(22a)가 소정의 반송장치(도시하지 않음)에 의해 분리수용장치(28)에 있어서의 지지대(246)상으로 반송된다.

상기 제9실시형태는 이하와 같이 변경되어도 좋다.

상기 제9실시형태에서는 4개의 센서(247~250)가 마련되어 있었지만, 3개의 센서라도 괜찮다. 이 경우, 센서의 수에 대응하여 경동기구(301)에 있어서는 3개의 펄스모터가 마련된다.

최상부의 웨이퍼(22a)가 반송방향을 향하여 수평면에 대해서 소정각도(1~3도 정도)로 하강 경사지도록 웨이퍼(22a)의 경사를 조정해도 된다. 이와같이 하면 최상부의 웨이퍼(22a)가 보다 원활하게 반송된다.

제1물분사노즐(284)은 생략되어도 좋다. 이와같이하여 웨이퍼(22a)는 제1~제4센서(247~250)와의 접촉에 의해 그 들뜸이 방지된다.

배출구(237)로부터 배출된 물을 여과한 후, 공급구(236)를 통해 수조(230)내로 되돌아 오도록 해도 된다.

제2분사노즐(285)은 복수개 마련되어도 된다.

수면(231a)과 최상부의 웨이퍼(22a)의 위치관계를 조정할 수 있도록 하기 위해서는 구획판(232) 혹은 가이드로드(237),(238)을 승강 가능하게 해도 좋다. 또한 최상부의 웨이퍼(22a)는 완전히 수중에 빠진 상태, 상면만이 수면(231a)으로부터 노출된 상태, 혹은 하면이 수면(221a)과 일치되는 상태의 그 어느 것이라도 무방하다.

도40에 도시한 바와 같이 제1분사노즐(284)는 제2분사노즐(285)과 동일하며, 웨이퍼(22a)의 상면에 대해서 그 중심으로부터 횡방향으로 어긋난 위치를 향하여 물을 분사해도 된다. 이와같이 하면 웨이퍼(22a)에 부여되는 회전력이 커진다.

도41에 도시한 바와 같이, 제2분사노즐(285)을 반송방향으로 똑바로 향하도록 마련하고, 한쌍의 제1분사노즐(284)을 반송방향과 반대방향으로 향하도록 그리고, 제2분사노즐(285)과 직접 대향되지 않도록 마련해도 좋다. 이 경우, 최상부의 웨이퍼(22a)는 회전을 수반하지 않고 제1분사노즐(284)로부터의 물에 의해 들뜸을 방지하면서 반송된다.

다음에 본 발명의 제10실시형태에 대해서 도42를 참조하여 설명한다.

이 제10실시형태는 상기 제9실시형태의 변경예를 나타낸 것이다. 도42에 도시한 바와 같이, 이 제10실시형태에서는 분리보조기구(251)의 구성이 제9실시형태와는 다르다. 즉, 압출판(351)은 최상부의 웨이퍼(22a)의 외주연에 걸어맞춤하는 걸어맞춤부(351a)를 가지고 있다. 압출판(351)은 제1실린더(352)에 의해 승강 가능함과 동시에, 제2실린더(353)에 의해 수평방향으로 이동 가능하다. 분리동작시에는 우선 압출판(351)이 제1실린더(352)에 의해 하강되어 그 선단부의 하면이 최상부의 웨이퍼(22a)에 접촉한다. 다음에 압출판(351)이 제2실린더(353)에 의해 전진된다. 이 전진에 따라 압출판(351)의 걸어맞춤부(351a)가 최상부의 웨이퍼(22a)의 외주연에 걸어 맞춤하여, 이 웨이퍼(22a)를 반송방향으로 이동시킨다. 따라서 이 제10실시형태에 있어서도 상기 제9실시형태와 마찬가지로 웨이퍼(22a)의 분리개시시에 있어서 최상부의 웨이퍼(22a)에 반송방향으로의 이동력이 부여되므로, 웨이퍼(22a)가 확실하게 분리된다.

다음에, 본 발명의 제11실시형태에 대해 도43을 참조하여 설명한다.

이 제11실시형태는 상기 제9실시형태의 변경예를 나타낸 것이다. 도43에 도시한 바와 같이, 이 제11실시형태에서는 경동기구(301)의 구성이 제9실시형태와는 다르다. 즉, 이 제11실시형태에서는 지지대(246)가 제1~제4유체백(303~306)을 개재시켜 부착판(243)위에 지지되어 있다. 각 유체백(303~306) 내에는 공급장치(미도시)로 부터 에어 등의 기체나 물 등의 액체가 배관(307)를 통하여 공급되도록 되어 있다. 제어장치(283)에 의해 각 유체백(303~306)내로의 유체의 공급량이 제어됨으로써 지지대(246)가 경동되어 지지면(246a)의 수평면에 대한 경사각도가 조정된다. 따라서 이 제11실시형태에 있어서도 상기 제9실시형태와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.

다음에 본 발명의 제12실시형태에 대해서 도44 및 도45를 참조하여 설명한다.

이 제12실시형태는 상기 제9실시형태의 변경예를 나타낸 것이다. 도44에 도시한 바와 같이, 이 제12실시형태에서는 웨이퍼군의 기울기를 조정하기 위한 수단의 구성이 제9실시형태와는 다르다. 즉, 이 제12실시형태에서는 지지대(246)가 하면이 개방된 상자형상을 이루며, 부착판(243)상에 재치되어 있다. 지지대(246)와 부착판(243) 사이에는 하나의 유체백(308)이 배치되어 있다. 유체백(308)내에는 공급장치(미도시)로부터 에어 등의 기체나 물 등의 액체가 배관(309)을 통하여 공급되도록 되어 있다. 지지대(246) 및 유체백(308)은 적층된 웨이퍼군을 경동가능하게 지지하는 경동지지체(310)를 구성하고 있다. 경동지지체(310) 및 제1~제4센서(247~250)는 웨이퍼군의 기울기를 조정하기 위한 수단을 구성하고 있다. 그리고 제1~제4센서(247~250)는 최상부의 웨이퍼(22a)가 수평면에 대해서 평행이 되도록 규제하기 위한 수단을 구성하고 있다.

다음에 이 제12실시형태의 동작을 도45를 참조하여 설명한다.

도45a에 도시한 바와 같이, 다수의 웨이퍼(22a)가 지지대(246)상에 적층 지지된 상태에서 장치의 운전이 개시되면, 제1승강장치(240)의 상승 동작에 의해 지지대(246)상의 웨이퍼(22a)가 상승된다. 그리고 도45b에 도시한 바와 같이 최상부의 웨이퍼(22a)가 수면(231a) 부근까지 상승하여 그 상면이 센서(247~250)중 적어도 하나에 접촉하면 지지대(246)의 상승 동작이 정지된다.

이어서 도45c에 도시한 바와 같이 제어장치(283)의 제어에 의해 모든 센서(247~250)가 온되기 까지 유체백(308)에 대한 유체의 공급이 행해진다. 지지대(246)상의 웨이퍼(22a)는 유체백(308)에 의해 경동 가능하게 지지되어 있으므로, 그 기울기를 용이하게 변경할 수 있다. 게다가 최상부의 웨이퍼(22a)는 모든 센서(247~250)에 접촉함으로써 수평면에 대해서 평행이 되도록 규제한다. 따라서 유체백(308)에의 유체의 공급에 의해 이 백(308)이 확장됨에 따라 최상부의 웨이퍼(22a)의 상면이 모든 센서(247~250)에 접촉되도록 지지대(246)상의 웨이퍼(22a)의 기울기가 변경된다. 그 결과, 최상부의 웨이퍼(22a)는 슈터(287)의 상연(287a)에 대해서 평행이 된다. 따라서 이 제12실시형태에 있어서도 상기 제9실시형태와 동일한 작용 효과가 얻어진다.

다음에 본 발명의 제13실시형태에 대해서 도46을 참조하여 설명한다.

도46에 도시한 바와 같이, 이 제13실시형태는 상기 제9실시형태에 있어서의 경사조정수단의 구성을, 상기 제1실시형태의 웨이퍼 처리 시스템에 있어서의 분리수용장치(28)에 적용할 것이다. 또한 이 제13실시형태에 있어서, 제1실시형태의 분리수용장치(28)와 동일한 부재에는 동일 번호를 부여한다. 또한 제9실시형태에 있어서의 경사조정수단과 동일 구성의 부재에는 동일 번호를 부여한다.

본 실시형태에서는 제1~제4펄스모터(274~277)가 지지아암(90)의 하면에 부착되어 있다. 펄스모터(274~277)의 작동에 따라 경동되는 지지대(246)는 지지아암(90)의 상방에 배치되어 있다. 제1~제4센서(247~250)는 최상부의 웨이퍼(22a)의 상면과 대향되도록 배치되어 있다.

따라서 이 제13실시형태에서는 웨이퍼(22a)를 적층 지지하는 지지대(246)가 경동기구(301)에 의해 경동됨으로서 웨이퍼(22a)의 기울기가 조정된다. 이 때문에 상기 제9실시형태와 마찬가지로 최상부의 웨이퍼(22a)는 슈터(111)에 간섭되지 않고 그 슈터(111)의 상연(111a)을 통하여 원활하게 반송되며, 최상부의 웨이퍼(22a) 이외의 웨이퍼(22a)는 반송방향으로의 이동을 확실하게 저지한다.

다음에 본 발명의 제14실시형태에 대해서 도47 및 도48을 참조하여 설명한다.

이 제14실시형태는 제1실시형태의 분리수용장치(28)에 있어서 카세트 지지기구(92)의 변경예를 나타낸 것이다. 이 제14실시형태에 있어서, 제1실시형태의 분리수용장치(28)와 동일한 부재에는 동일 번호를 부여한다.

도47에 도시한 바와 같이, 카세트 지지기구(92)에 있어서의 승강대(93)는 모터(94)에 의해 볼나사(95)를 통해 승강된다(도14 참조). 승강대(93)는 카세트 지지대(96)를 지지하는 지지판(93a)을 가지고 있다. 카세트 지지대(96)는 지지판(93a)상에 지지축(96a)을 중심으로 회동 가능하게 지지되어 있다. 제1스토퍼(360)은 지지대(96)상의 후부에 설치되어 있다. 이 제1스토퍼(360)는 지지대(96)가 상방향 상태가 되었을 때에 지지대(96)를 상방향 상태로 홀딩하고 지지판(93a) 상면에 접촉시킨다. 제2스토퍼(361)는 지지판(93a)의 전부 상면에 설치되어 있다. 이 제2스토퍼(361)는 지지대(96)가 횡방향 상태로 홀딩하고 지지대(96)의 하면에 접촉시킨다. 따라서 지지대(96)는 양스토퍼(360)(361)에 의해 그 회동범위가 규제되고 있다. 롤러(370)는 승강대(93)와 반대측에 있어서 지지대(96)의 측부에 회전 가능하게 지지되어 있다. 가이드 플레이트(371)는 승강대(93)와 반대측에서 분리수용장치(28)에 있어서의 분리조(83)내에 입설 배치되어 있다.

도48a 및 도48b에 도시한 바와 같이, 가이드 플레이트(371)는 롤러(370)와 걸어맞춤 가능한 안내홈(372)을 가지고 있다. 롤러(370)는 안내홈(372)내를 회전운동 가능하다.안내홈(372)은 제1~제4홈(373~376)을 가지고 있다. 제1홈(373)은 수직방향으로 연장되어 있다. 제2홈(374)은 제1홈(373)과 소정간격을 두고 수직방향으로 연장되어 있다. 제3홈(375)은 제1홈(373)의 중간부와 제2홈(374)의 하단부를 접속하도록 경사방향으로 연장되어 있다. 제4홈(376)은 제2홈(374)의 중간부와 제1홈(373)의 하단부와 접속하도록 경사방향으로 연장되어 있다. 제3홈(375)과 제4홈(376)은 서로 중간부에서 교차되어 있다.

제1~제6절환레버(377~382)는 안내홈(372)내를 이동하는 롤러(370)의 이동 경로를 절환하기 위해 가이드 플레이트(371)에 회동 가능하게 부착되어 있다. 각 레버(377~382)는 도48에 실선으로 나타낸 위치와 2점쇄선으로 나타낸 위치 사이에서 회동 가능하며, 항상 권취스프링 등(미도시)에 의해 실선으로 나타낸 위치에 홀딩되어 있다.

제1레버(377)는 제1홈(373)과 제3홈(375)의 접속부에 대응하여 배치되어 있다. 제2레버(378)는 제1홈(373)과 제4홈(376)의 접속부에 대응하여 배치되어 있다. 제3레버(379)는 제2홈(374)과 제4홈(376)의 접속부에 대응하여 배치되어 있다. 제4레버(380)는 제2홈(374)과 제3홈(375)의 접속부에 대응하여 배치되어 있다. 제5레버(381) 및 제6레버(382)는 각각 제3홈(375) 및 제4홈(376)의 접속부에 대응하여 배치되어 있다.

카세트 지지대(6)상에 빈 제2카세트(29)가 세트되는 경우에는 도48a에 나타낸 바와 같이, 지지대(96)는 상향 상태로 위치 P1에 배치되어 있다. 롤러(370)는 제1홈(373)의 상단부에 위치되어 있다. 이 상태에서 빈 제2카세트(29)가 제3반송장치(38)에 의해 상향 상태(웨이퍼(22a)의 수납구가 상향 상태)에서 지지대(96)에 세트된다.

다음에, 빈 제2카세트(29)를 지지한 지지대(96)는 승강대(93)의 하강에 따라 위치 P1으로부터 위치 P2까지 하강한다. 이 하강시, 롤러(370)는 제1홈(373)내를 그 중간부까지 하강한 후, 실선위치에 있는 제1레버(377)에 의해 제3홈(375)내로 안내된다. 따라서 롤러(370)는 이 제3홈(375)을 따라 경사져 하강하여 제2홈(374)의 하단부에 도달한다. 롤러(370)는 제3홈(375)내를 이동하는 과정에서 실선위치에 있는 제5레버(381) 및 제4레버(380)를 각각 쇄선위치로 회동시킨다. 따라서 롤러(370)는 제3홈(375)내를 이동하는 과정에서 이동 경로를 제4홈(376)측으로 절환되지 않고 제2홈(374)의 하단부로까지 확실하게 도달한다. 제5레버(381) 및 제4레버(380)는 롤러(370)의 통과후 실선위치로 복귀한다.

지지대(96)가 위치 P1으로부터 위치 P2까지 하강할 때, 지지대(96)의 회동지점인 지지축(96a)은 수직방향으로 하강한다. 이에 대해 지지대(96)의 측부에 부착된 롤러(370)는 제3홈(375)을 따라 경사져 하강한다. 따라서 지지대(96)는 롤러(370)가 제3홈(375)내를 이동함에 따라 지지축(96a)을 중심으로 도48a의 반시계방향으로 90도 회동한다. 그 결과, 위치 P2에 배치된 지지대(96)상의 제2카세트(29)는 횡으로 향하는 상태(웨이퍼(22a)의 수납구가 슈터(111)와 대향하는 상태)가 된다.

다음에, 지지대(96)는 승강대(93)의 상승에 따라 위치 P2로부터 P3까지 상승된다. 이 상승시, 실선 위치에 있는 제4레버(380)가 제3홈(375)을 막고 있으므로, 롤러(370)는 제2홈(374)을 따라 수직방향으로 상승된다. 따라서 지지대(96)는 회동을 수반하지 않고 상승되며, 위치 P3에 배치된 지지대(96)상의 제2카세트(29)는 횡으로 향하는 상태인 채이다. 또한 롤러(370)는 제2홈(374)내를 이동하는 과정에서 실선위치에 있는 제3레버(379)를 쇄선 위치로 회동시킨다.

지지대(96)가 위치 P3에 배치된 상태에서 제2카세트(29)의 수납선반(29a)에 대한 웨이퍼(22a)의 수납이 개시된다. 지지대(96)는 1장의 웨이퍼(22a)가 제2카세트(29) 내에 수납될 때마다 수납선반(29a)의 배열 간격에 상당하는 피치씩 하강된다. 제2카세트(29)의 모든 수납선반(29a)에 웨이퍼(22a)가 수납되면, 지지대(96)는 도48b에 나타낸 위치 P4에 배치된다. 지지대(96)가 위치 P3으로부터 위치 P4까지 하강할 때에는 롤러(370)는 제2홈(374)을 따라 수직방향으로 하강할 뿐이므로 지지대(96)는 회동하지 않는다.

다음에, 지지대(96)는 승강대(93)의 하강에 따라 위치 P4로부터 위치 P5까지 하강한다. 이 하강시, 롤러(370)는 제2홈(374)내를 그 중간부까지 하강한 후, 실선 위치에 있는 제3레버(379)에 의해 제4홈(376)내로 안내된다. 따라서 롤러(370)는 이 제4홈(376)을 따라 경사져 하강하여 제1홈(373)의 하단부에 도달한다. 롤러(370)는 제4홈(376)내를 이동하는 과정에서 실선 위치에 있는 제6레버(382) 및 제2레버(378)를 각각 쇄선 위치로 회동시킨다. 따라서 롤러(370)는 제4홈(376)내를 이동하는 과정에서 이동 경로를 제3홈(375)측으로 절환되지 않고, 제1홈(373)의 하단부에 까지 확실하게 도달한다. 제6레버(382) 및 제2레버(378)는 롤러(370)이 통과 후 실선위치로 복귀한다.

지지대(96)가 위치(P4)로부터 위치(P5)까지 하강할 때, 지지대(96)의 회전 지점인 지지축(96a)은 수직방향으로 하강한다. 이에 대해 롤러(370)는 제4홈(376)을 따라 경사져 하강된다. 따라서 지지대(96)는 롤러(370)가 제4홈(376)내를 이동함에 따라 지지축(96a)을 중심으로 도48b의 시계방향으로 90도 회동된다. 그 결과, 위치P5에 배치된 지지대(96)상의 제2카세트(29)는 상향상태가 된다.

다음에, 지지대(96)는 승강대(3)의 상승에 따라 위치 P5로부터 위치 P1까지 상승한다. 이 상승시, 실선위치에 있는 제2레버(378)가 제4홈(376)을 막고 있으므로, 롤러(370)는 제1홈(373)을 따라 수직방향으로 상승한다. 따라서 지지대(96)는 회동을 수반하지 않고 상승되며, 위치 P1에 배치된 지지대(96)상의 제2카세트(29)는 상향 상태인 채이다. 위치 P3에서는 제2카세트(29)의 최하단의 수납선반(29a)가 슈터(111)의 상면에 상당하는 높이로 배치된다. 또한 롤러(370)는 제1홈(373)내를 이동하는 과정에서 실선위치에 있는 제1레버(377)을 쇄선위치로 회동시킨다.

이와같이 하여 지지대(96)가 위치 P1에 배치된 상태에서, 웨이퍼(22a)를 수용한 제2카세트(29)가 제3반송장치(38)에 의해 지지대(96)상으로부터 반출된다. 그 후 전술한 바와 같이, 빈 제2카세트(29)가 제3반송장치(38)에 의해 상향 상태로 지지대(6)에 세트되어 상기의 동작이 반복된다.

이상과 같이 이 제14실시형태에서는 가이트 플레이트(371)의 작용에 의해 카세트지지대(96)가 회동을 수반하면서 승강된다. 이 때문에 상기 제1실시형태와 달리 지지대(96)를 회동시키기 위한 전용의 실린더(97)를 마련할 필요가 없고, 지지대(96)를 상승시키기 위한 하나의 모터(94)를 마련하기만 해도 된다. 따라서 카세트 지지기구(92)의 구조의 간소화 및 소형화를 꾀할 수 있다.

안내홈과 복수의 절환 레버를 구비한 가이드 플레이트(371)는 간단한 구조이다. 이 때문에 구조가 간단하다.

웨이퍼(22a)를 수용한 제2카세트(29)는 지지대(96)가 위치 P4로부터 위치 P5까지 하강하는 과정에서 수중내에서 회동된다. 이 때문에 회동에 따른 충격이 완화되어 회동에 따른 웨이퍼(22a)의 파손이 방지된다.

다음에 본 발명의 제15실시형태에 대해서 도49를 참조하여 설명한다.

이 제15실시형태는 상기 제14실시형태에 있어서의 가이드 플레이트(371)의 변경예를 나타낸 것이다. 도49에 도시한 바와 같이, 이 제15실시형태의 가이드 플레이트(371)의 안내홈(390)은 제1~제4홈(391~394)을 가지고 있다. 제1홈(391)은 수직방향으로 연장되어 있다. 제2홈(392)은 제1홈(391)과 소정간격을 두고 수직방향으로 연장되어 있다. 제3홈(393)은 제1홈(391)의 중간부와 제2홈(392)의 하단부를 접속하도록 경사방향으로 연장되어 있다. 제4홈(394)은 제2홈(392)의 하단부와 제1홈(391)의 하단부를 접속하도록 경사방향으로 연장되어 있다.

제1~제3절환레버(395~397)은 제1~제4홈(391~394)의 각 접속부에 대응하여 배치되어 있다. 각 레버(395~397)는 도49에 실선으로 나타낸 위치와 2점 쇄선으로 나타낸 위치 사이에서 회동 가능하며, 항상 권취스프링 등(미도시)에 의해 실선으로 나타낸 위치에 홀딩되어 있다.

위치 P1에 있는 상향의 지지대(96)가 위치 P2까지 하강할 때에는 롤러(370)는 제1홈(391)내를 그 중간부까지 하강한 후, 실선위치에 있는 제1레버(395)에 의해 제3홈(393)내로 안내된다. 따라서 롤러(370)는 이 제3홈(393)을 따라 경사져 하강하고, 제2홈(392)의 하단부에 도달한다. 이 때문에 지지대(96)는 롤러(370)가 제3홈(393)내를 이동함에 따라 지지축(96a)을 중심으로 도49의 반시계방향으로 90도 회동된다. 그 결과 위치 P2에 배치된 지지대(96)는 횡방향의 상태가 된다.

지지대(96)가 위치 P2로부터 위치 P3까지 상승할 때에는 실선위치에 있는 제2레버(396)가 제3홈(393)을 막고 있으므로 롤러(370)는 제2홈(392)을 따라 수직방향으로 상승된다. 따라서 지지대(96)는 회동을 수반하지 않고 상승되어 위치 P3에 배치된 지지대(96)는 횡방향의 상태인 채이다.

지지대(96)는 위치 P3으로부터 P4까지 하강할 때에는 롤러(370)는 제2홈(392)을 따라 수직방향으로 하강할 뿐이므로 지지대(96)는 회동되지 않는다.

지지대(96)가 위치 P4로부터 P5까지 하강할 때에는 롤러(370)는 제2홈(392)내를 그 하단부까지 하강했을 때 제4홈(294)을 따라 경사져 하강하여 제1홈(391)의 하단부에 도달한다. 따라서 지지대(96)는 롤러(370)가 제4홈(394)내를 이동함에 따라 지지축(96a)을 중심으로 도49의 시계방향으로 90도 회동된다. 그 결과, 위치 P5에 배치된 지지대(96)는 상향 상태가 된다.

지지대(96)가 위치 P5로부터 P1까지 상승할 때에는 실선위치에 있는 제3레버(397)가 제4홈(394)을 막고 있으므로, 롤러(370)는 제1홈(391)을 따라 수직방향으로 상승한다. 따라서 지지대(96)는 회동을 수반하지 않고 상승되어 위치 P1에 배치된 지지대(96)는 상향인 상태 그대로이다.

이상과 같이, 이 제15실시형태의 가이드 플레이트는 상기 제14실시형태의 가이드 플레이트와 동일한 작용을 발휘함에도 불구하고 제14실시형태의 가이드 플레이트와 비교하여 구조가 간단하면서도 부품수가 적어도 된다. 게다가 제14실시형태와 비교하여 지지대(96)의 수직방향에 있어서의 이동량이 적어도 되므로 동작시간이 단축된다.

상기 내용에 포함되어 있음.

Claims

(정정) 지지판(23)에 접착제(23c)로 접착된 원주상의 작업물(22)을 슬라이스함으로써 형성된 다수의 웨이퍼(22a)를 처리하고, 상기 지지판(23)으로부터 상기 웨이퍼(22a)를 박리하는 박리수단(27)과, 상기 웨이퍼(22a)를 세정하는 세정수단과(24)과, 상기 박리수단(27)과 상기 세정수단(24)과의 사이에서 상기 웨이퍼(22a)를 반송하는 반송수단(32, 34, 35, 36, 38)을 구비한 웨이퍼 처리 시스템에 있어서, 상기 지지판(23)은, 웨이퍼(22a)의 형성시, 분리되지 않고 웨이퍼(22a)를 지지하고, 상기 세정수단(24)은, 상기 웨이퍼(22a)가 상기 지지판(23)에 접착된 상태에서, 상기 웨이퍼(22a)를 세정하며, 상기 반송수단(32, 34, 35, 36, 38)은 세정된 상기 웨이퍼(22a)를 상기 세정수단(24)으로부터 상기 박리수단(27)으로 반송하고, 상기 박리수단(27)은 박리된 상기 웨이퍼(22a)가 서로 축 방향으로 정렬되게 상기 웨이퍼(22a)군(群)을 상기 지지판(23)으로부터 박리하여 유지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제1항에 있어서, 상기 세정 수단은, 웨이퍼(22a)에 부착되어 있는 오염을 개략적으로 제거해야 하는 동일한 웨이퍼(22a)를 조(粗)세정하는 제1세정장치(24a)와, 조세정후의 웨이퍼(22a)에 부착되어 있는 오염을 거의 완전하게 제거해야 하는 동일한 웨이퍼(22a)를 세정하는 제2세정 장치(24b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제2항에 있어서, 상기 제1세정 장치는 웨이퍼(22a)에 대해 고압 온수를 분사하는 분사 수단(64)을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제2항에 있어서, 상기 박리 수단은 제2세정 장치(24b)를 겸용하고 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제4항에 있어서, 상기 박리 수단은, 가열된 액체를 저장하는 세정조(71)와, 상기 웨이퍼(22a)는 지지판(23)과 함께 세정조(71)내의 액체중에 침지되는 것과, 상기 세정조(71)내에 배설된 초음파 발생 수단(78)과 초음파 발생 수단(78)이 발생하는 초음파는 웨이퍼(22a)에 부착되어 있는 오염을 제거하고 웨이퍼(22a)를 지지판(23)으로부터 박리시키며 지지판(23)과 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)를 팽윤 또는 용융하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제1항에 있어서, 상기 박리 수단은, 지지판(23)에 접착된 상태의 웨이퍼(22a)를 수납하는 상자(200)와, 상자(200)내에 증기를 공급하기 위한 증기 공급 수단(206, 206a, 208)과 상자(200)내에 공급된 증기는 웨이퍼(22a)를 지지판(23)으로부터 박리시키고 지지판(23)과 웨이퍼(22a) 사이의 접착제(23c)를 연화시키는 것을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제6항에 있어서, 상기 증기 공급 수단은 증기를 지지판과 웨이퍼 사이의 접착제를 향해 분사하는 분사 노즐(206a)을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제6항에 있어서, 상기 박리 수단은 지지판 및 웨이퍼에 대해 진동을 부여하는 진동부여수단(202)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제6항에 있어서, 상기 증기 공급 수단은 접착제의 연화를 촉진하기 위한 유기 용제를 증기중에 혼입하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정 수단(24)에 의해 웨이퍼를 세정하는데 앞서 그 웨이퍼를 세정하는 예비세정수단(21)과, 상기 반송수단은 상기 웨이퍼를 상기 예비세정수단(21)에서 세정수단(24)으로 반송하는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제10항에 있어서, 상기 예비세정수단은 액체를 저장하는 세정조(42)를 구비하고 상기 웨이퍼는 세정조(42)내의 액체중에 침지되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제11항에 있어서, 상기 예비세정수단은 세정조(42)내의 액체중에 기포를 발생시키는 기포발생수단(47)을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 원주상으로 집합된 상태의 웨이퍼(22a)를 1장씩 분리해서 용기(29; 295)에 수용하는 분리수용수단(28)과, 상기 반송수단을 웨이퍼를 상기 박리수단(27)에서 상기 분리수용수단(28)으로 반송하는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제13항에 있어서, 상기 분리수용수단(28)에 의해 용기(29;295)에 수용된 웨이퍼(22a)를 용기에 수용된 그대로의 상태로 마지막 세정하는 최종세정수단(30)과, 상기 반송수단은 웨이퍼를 수용한 용기를 분리수용수단에서 최종세정수단으로 반송하는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제14항에 있어서, 상기 최종세정수단은 웨이퍼 및 용기의 세정 공정을 복수회 행하고 복수의 세정 장치(30a, 30b, 30c)를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제14항에 있어서, 상기 최종세정수단은 온수를 저장하는 세정조(113, 122)를 구비하고 상기 웨이퍼는 용기와 함께 세정조내의 온수 속에 침지된 상태로 세정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제16항에 있어서, 상기 최종세정수단은 세정조(113, 122)내에 배설된 초음파발생 수단(118, 127)을 구비하고 웨이퍼 및 용기는 초음파발생수단이 발생하는 초음파에 의해 세정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제16에 있어서, 상기 반송수단은 최종세정수단(30)에 의해 세정된 웨이퍼를 용기와 함께 온수에서 끌어올리는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제18항에 있어서, 상기 최종세정수단에 의해 세정된 웨이퍼를 용기와 함께 건조시키는 건조수단(31)과, 상기 반송수단은 웨이퍼를 수용한 용기를 최종세정수단에서 끌어올린 후에 건조수단으로 반송하는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 지지판에 접착된 상태의 웨이퍼를 지지하기 위한 운반 가능한 지지기구(26)와, 상기 세정수단(24)은 웨이퍼를 지지기구에 지지한 상태로 세정하는 것과, 상기 박리수단(27)은 웨이퍼를 지지기구에 지지한 상태로 지지판에서 박리시키는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제20항에 있어서, 상기 지지기구는 지지판에서 박리된 후의 웨이퍼의 자세를 홀딩하기 위한 홀딩수단(55, 57, 59, 60)을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제21항에 있어서, 상기 홀딩수단은 겹쳐진 상태의 웨이퍼의 쓰러짐을 방지하고 웨이퍼군을 그 양단면측에서 끼우는 한쌍의 규제부재(59)를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제22항에 있어서, 상기 홀딩수단은 웨이퍼군의 양단면간의 치수에 따라 양규제 부재(59)간의 간격을 조정하는 조정수단(57, 60)을 더 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제23항에 있어서, 웨이퍼군의 양단면간의 치수를 측정하는 측정수단(51)을 더 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제24항에 있어서, 상기 측정 수단은 초음파 센서(51)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제20항에 있어서, 원주상으로 집합된 상태의 웨이퍼(22a)를 한장씩 분리해서 용기(29; 295)에 수용하는 분리수용수단(28)과, 상기 반송수단은 웨이퍼를 지지한 지지기구(26)를 세정수단(24), 박리수단(27) 및 분리수용수단(28) 사이에서 반송하는 제1반송수단(34)을 가지는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제26항에 있어서, 상기 분리수용수단은 축선이 거의 수직 방향으로 뻗은 상태가 되도록 겹쳐 쌓은 웨이퍼를 최상부의 것부터 한장씩 분리하는 것으로 상기 반송수단은 지지기구내의 웨이퍼군 축선이 거의 수직 방향으로 뻗은 상태가 되도록 분리수용수단으로 반입하는 지지기구의 자세를 변경하는 자세변경수단(35)을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제13항에 있어서, 상기 반송수단은 빈 용기를 분리수용수단에 반입함과 동시에 웨이퍼를 수용한 용기를 분리수용수단으로부터 반출하는 반입출수단(38)을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제1항 내지 제9항중 어느 한 항에 있어서, 지지판으로부터 박리된 후의 웨이퍼 중에서 깨짐이 있는 작업물을 검출하는 검출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제29항에 있어서, 상기 검출수단은, 액체를 저장하는 조(221)와, 다수의 웨이퍼를 겹친 상태에서 특정 위치로 홀딩하는 홀딩부재(216)와 웨이퍼를 홀딩한 홀딩부재는 조내의 액체 속에 침지되고, 조내의 액체를 유동시키기 위한 수단(222)과 상기 홀딩부재상의 깨진 웨이퍼는 액체의 유동에 따라 특정 위치에서 벗어나는 것을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제13항에 있어서, 상기 분리수용수단은 웨이퍼를 수류에 의해 한장씩 분리시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제31항에 있어서, 상기 분리수용수단은, 적층 상태로 지지한 다수의 웨이퍼를 상승시키는 상승 수단(86; 240, 243, 246)과 그 상승 수단은 최상부의 웨이퍼를 소정의 분리위치까지 상승시키는 것과, 상기 분리위치에 배치된 최상부의 웨이퍼를 다른 웨이퍼로부터 분리시키고 최상부의 웨이퍼의 상면에 대해 액체를 분사하는 분사 수단(99; 285)과, 분리된 웨이퍼를 액체의 흐름에 의해 용기(29; 295)로 향하는 제1방향(A)으로 반송하는 반송수단(99, 111; 285, 287)을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제32항에 있어서, 상기 분사수단(99;285)은 최상부의 웨이퍼를 일방향으로 회전시키고 최상부의 웨이퍼의 상면에 대해 그 중심에서 벗어난 위치에 제1방향(A)의 경사진 상방으로 액체를 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제32항에 있어서, 상기 분리 수용 수단은 분사 수단(99; 285)에 의한 액체의 분사에 앞서 최상부의 웨이퍼에 접촉해서 동일한 웨이퍼를 제1방향(A)으로 밀어내는 압출수단(105; 251)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제34항에 있어서, 상기 압출 수단은, 최상부의 웨이퍼 상면에 접촉 가능한 롤러(109)와, 그 롤러를 최상부의 웨이퍼와 접촉하는 제1위치와 동일한 웨이퍼로부터 간격을 벌어지게 하는 제2위치와의 사이에서 승강시키는 승강 수단(106, 107, 108)과, 최상부의 웨이퍼를 제1방향(A)으로 밀어내기 위해 제1위치에 있는 롤러를 회전시키는 회전 수단(110)을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제34항에 있어서, 상기 압출 수단은, 최상부의 웨이퍼 상면에 접촉 가능한 탄성체(262)와, 그 탄성체를 제1방향(A) 및 제1방향과는 반대인 제2방향으로 이동시키는 이동 수단(257, 260, 268)과, 상기 탄성체를 최상부의 웨이퍼에 접촉시키는 제1위치와 동일한 웨이퍼로부터 간격을 벌어지게 하는 제2위치와의 사이에서 승강시키는 승강수단(256, 257a)과 이 승강 수단은 탄성체가 제1방향으로 이동될 때 최상부의 웨이퍼를 제1방향으로 밀어내기 위해 탄성체를 제1위치로 하강시키고 탄성체가 제2방향으로 이동될 때 탄성체를 제2위치로 상승시키는 것을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제32항에 있어서, 상기 분리수용수단은, 최상부의 웨이퍼의 제1방향(A)으로의 이동만을 허용하고 다른 웨이퍼의 제1방향으로의 이동을 저지하는 스토퍼(111; 302)와, 최상부의 웨이퍼가 스토퍼에 간섭하기 않도록 그리고 다른 웨이퍼의 제1방향으로의 이동이 스토퍼에 의해 저지될 수 있도록 적층 웨이퍼의 경사를 조정하는 경사 조정수단(246, 247-250, 283, 301; 247-250, 310)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제37항에 있어서, 상기 스토퍼는 최상부의 웨이퍼의 제1방향으로의 이동을 허용하기 위한 상연(111a, 287a)를 가지고 상기 경사 조정 수단은 최상부의 웨이퍼가 스토퍼의 상연에 대해 대략 평행이 되도록 적층 웨이퍼의 경사를 조정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제38항에 있어서, 상기 스토퍼의 상연(111a, 287a)은 수평면에 대해 거의 평행하게 설치되고, 상기 경사조정수단은 최상부의 웨이퍼가 수평면에 대해 거의 평행이 되도록 적층 웨이퍼의 경사를 조정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제38항에 있어서, 상기 경사 조정 수단은, 적층 웨이퍼를 지지하는 지지면(246a)과, 그 지지면의 수평면에 대한 경사 각도를 조정하기 위해 동 지지면을 기울어져 움직이게 하는 경동 기구(301)와, 최상부의 웨이퍼 상면에 대향 배치되고 그 웨이퍼 상면의 경사를 검출하는 검출 수단(247-250)과, 그 검출 수단에 의한 검출 결과에 의해 최상부의 웨이퍼가 스토퍼의 상연(111a; 287a)에 대해 대략 평행이 되도록 상기 경동 기구(301)를 제어하는 제어수단(283)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제38항에 있어서, 상기 경사조정수단은, 적층 웨이퍼를 경동 가능하게 지지하는 지지체(310)와, 최상부의 웨이퍼 상면에 대향 배치되고 그 웨이퍼 상면에 접촉하고 상기 웨이퍼가 스토퍼 상연(111a; 287a)에 대해 대략 평행이 되도록 규제하는 규제 수단(247-250)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제32항에 있어서, 상기 분리수용수단은, 액체를 저장하기 위한 조(83; 230)와 상기 상승수단(86; 240, 243, 246)은 적층 웨이퍼를 조내의 액체중에서 지지하고 있는 것과, 상기 상승수단에 의해 적층 웨이퍼가 상승될 때 적층 웨이퍼의 부상을 방지하고 액체의 분사에 의해 최상부의 웨이퍼 상면을 누르는 누름 수단(284)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제32항에 있어서, 상기 분리수용수단은, 상기 반송수단(99, 111; 285, 287)은 분리된 최상부의 웨이퍼를 용기(29; 295)로 안내하기 위해 상기 상승수단(86; 240, 243, 246)과 용기 사이에 배치된 슈터(111; 287)를 포함하는 것과, 상기 용기는 슈터로부터 반송되어 온 웨이퍼를 한장씩 구분해서 수납하기 위한 복수의 수납선반(29a; 297)을 가지는 것과, 수납선반에 웨이퍼가 수납될 때마다 용기를 수납선반의 배열 간격에 상당하는 피치씩 상승 또는 하강시키는 승강수단(92; 297)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제32항에 있어서, 상기 분리수용수단은, 상기 용기를 지지하기 위한 회동 가능한 지지대(96)와, 그 지지대를 승강시키는 승강수단(92)과, 상기 지지대와 대향 배치된 가이드플레이트(371)와, 지지대와 가이드플레이트 사이에 설치된 캠 기구(370, 372, 377-382; 370, 390, 395-397)와, 그 캠 기구는 지지대의 승강에 따라 동 지지대를 소정 각도의 범위에서 회동시키는 것을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제44항에 있어서, 상기 캠 기구는, 가이드플레이트에 형성된 안내홈(372; 390)과, 그 안내홈에 고정되도록 지지대에 설치된 돌기(370)와 그 돌기는 지지대의 승강에 의해 안내홈을 따라 이동하는 것과, 안내홈내에서의 돌기의 이동 경로를 바꾸기 위해 가이드플레이트에 회동 가능하게 지지된 복수의 레버(377-382; 395-379)를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제32항에 있어서, 상기 분리수용수단은 분리된 최상부의 웨이퍼 하면을 향해 액체를 분사함으로써 상기 웨이퍼를 들어올리는 수단(196)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 미리 정해진 제어 프로그램에 따라 상기 세정수단(24), 박리수단(27) 및 반송수단(32, 34, 35, 36, 38)의 동작을 제어하는 제어수단(40)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제13항의 웨이퍼 처리 시스템은 미리 정해진 제어 프로그램에 따라 상기 세정수단(24), 박리수단(27), 분리수용수단(28) 및 반송수단(32, 34, 35, 36, 38)의 동작을 제어하는 제어수단(40)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제14항의 웨이퍼 처리 시스템은 미리 정해진 제어 프로그램에 따라 상기 세정수단(24), 박리수단(27), 분리수용수단(28), 최종세정수단(30), 및 반송수단(32, 34, 35, 36, 38)의 동작을 제어하는 제어수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 제19항의 웨이퍼 처리 시스템은 미리 정해진 제어 프로그램에 따라 상기 세정수단(24), 박리수단(27), 분리수용수단(28), 최종세정수단(30), 건조수단(31) 및 반송수단(32, 34, 35, 36, 38)의 동작을 제어하는 제어수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
(정정) 지지판(23)에 접착제(23c)로 접착된 원주상의 작업물(22)을 슬라이스함으로써 형성된 다수의 웨이퍼(22a)를 처리하기 위한 시스템에 있어서, 상기 웨이퍼(22a)를 지지판(23)에 접착된 채의 상태로 세정하기 위한 세정 스테이션과, 세정된 웨이퍼(22a)를 원주상으로 집합된 상태 그대로 지지판(23)으로부터 박리시키기 위한 박리 스테이션과, 원주상으로 집합된 상태의 웨이퍼(22a)를 한장씩 분리해서 용기(29; 295)에 수용하기 위한 분리 수용 스테이션을 구비한 웨이퍼 처리 시스템.