CN113695308B - 一种半导体晶圆前处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆前处理系统，包括外壳，所述外壳内设有过滤器，所述过滤器上方设有工作腔，所述工作腔底壁固设有冷却液回收箱，所述冷却液回收箱上方设有左右位置对称且贯穿所述外壳的前后表面的第一限位滑槽，所述第一限位滑槽之间设有夹持所述硅晶棒的夹紧装置；本发明设有的夹紧装置可以单独运作，也可协同工作组成夹紧组夹紧较大的硅晶棒，在控制中枢的调控下可以自动调整间隙，得到不同厚度的晶圆，满足不同的晶圆要求，且切割装置采用的是线锯方式，并通过超声波清洗装置能将晶圆上的毛刺和表面黏着的杂物去除，再利用烘干装置能将晶圆快速烘干。

Description

一种半导体晶圆前处理系统
技术领域
本发明涉及半导体晶圆前处理领域，具体为一种半导体晶圆前处理系统。
背景技术
晶圆是制作半导体芯片的主要材料，晶圆是由硅晶棒加工制作而成，在硅晶棒加工制作晶圆的过程中硅晶棒切片与晶片磨边是其中非常重要的两道工序，将硅晶棒切割成晶片，之后对晶片切割中的毛刺进行磨边处理，但是现有硅晶棒切片与磨边工艺过程中需要人工控制现有设备对硅晶棒进行切片处理，需要人工将切割后的晶片输送到指定的位置进行磨边加工，人工控制硅晶棒切片加工不精确，无法保证晶片的规格统一，人工控制现有的切割设备容易因失误导致晶片破碎，造成资源浪费，切割后的晶片表面毛刺锋利，人工在输送的过程中容易误伤，而且在输送的过程中晶片之间相互碰撞也会对导致晶片无法正常使用，人工借助现有的仪器对晶片磨边耗费时间长，还需单独清洗。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体晶圆前处理系统，用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种半导体晶圆前处理系统，包括外壳，所述外壳内设有过滤器，所述过滤器前方设有水泵，所述水泵与所述过滤器通过第一水管相连通，所述过滤器上方设有工作腔，所述工作腔底壁固设有冷却液回收箱，所述冷却液回收箱内设有开口向上的冷却液回收腔，所述冷却液回收腔与所述过滤器通过第二水管相连通，所述冷却液回收箱上方设有左右位置对称且贯穿所述外壳的前后表面的第一限位滑槽，所述第一限位滑槽之间设有硅晶棒，所述第一限位滑槽之间设有夹持所述硅晶棒的夹紧装置，所述硅晶棒上方设有将所述硅晶棒切割成晶圆的切割装置，所述切割装置后方设有能将晶圆烘干的烘干装置，所述烘干装置下方设有能够给晶圆去除毛刺和清洗晶圆表面的超声波清洗装置，所述外壳前壁贯穿设有与所述工作腔相连通的进料口，所述进料口上方设有能控制整个系统的控制中枢，所述外壳后壁贯穿设有与所述工作腔相连通的出料口，所述外壳左右侧壁对称设有能够观察所述工作腔内工作情况的观察窗。
进一步的技术方案，所述夹紧装置包括设置于所述第一限位滑槽之间的连接箱，所述连接箱内设有夹紧腔，所述夹紧腔前后壁对称设有贯穿所述连接箱表面的夹紧孔,所述夹紧腔顶壁左右位置对称第一电机，所述第一电机下端面设有延伸至所述夹紧腔底壁且上下螺纹的螺纹旋向相反的第一螺杆，所述第一螺杆上螺纹连接有上下位置对称的连杆，所述连杆靠近所述连杆对称中心一侧的侧壁固设有能够夹持所述硅晶棒的夹紧块，所述连接箱左右位置对称固设有与所述第一限位滑槽滑动连接的第一限位滑块，所述第一限位滑块远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁设有所述第二电机，所述第二电机远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁设有第二转动轴，所述第二转动轴远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁固设有第一直齿轮，所述第一限位滑槽底壁固设有与所述第一直齿轮啮合的第一齿条，所述连接箱左右侧壁对称设有位于所述第一限位滑块下方的感应器，当第一电机启动，第一电机带动第一螺杆转动，第一螺杆上的两个连杆在旋向相反的螺纹的作用下向靠近或远离连杆对称中心的位置移动，连杆带动夹紧块移动将硅晶棒夹紧或松开；当第二电机启动，第二电机通过第二转动轴带动第一直齿轮转动，第一限位滑块在固定在第一限位滑槽底壁的第一齿条和第一限位滑槽的作用下前后移动，第一限位滑块带动连接箱前后移动，起到了夹紧硅晶棒和运送硅晶棒的目的，多个夹紧装置可以组成一个共同协作的夹紧组。
进一步的技术方案，所述切割装置包括固设有所述工作腔顶壁的第一固定块，所述第一固定块内设有开口向下的第二限位滑槽，所述第二限位滑槽顶壁设有第三电机，所述第三电机下端面设有第三螺杆，所述第三螺杆上螺纹连接有与所述第二限位滑槽滑动连接的第二 限位滑块，所述第二 限位滑块下端面固设有“V”型的切割支架，所述切割支架内设有开口向下的切割腔，所述切割腔前壁设有第四电机，所述第四电机后端面设有延伸至所述切割腔后壁的第四转动轴，所述第四转动轴上固设有第一驱动轮，所述切割腔内固定设有左右位置对称的第三转动轴，所述第三转动轴上转动设有第一辅助轮，所述第一辅助轮与所述第一驱动轮之间通过线锯丝相连接，所述切割腔与所述水泵通过第三水管相连接，当第三电机启动时，第三电机带动第三螺杆转动，第三螺杆上的第二 限位滑块在螺纹和第二限位滑槽的作用下将第三螺杆的转动转换为上下移动，第二 限位滑块带动切割支架上下移动，从而实现了向下进给切割和抬刀功能；当第四电机启动时，第四电机通过第四转动轴带动第一驱动轮转动，第一驱动轮通过线锯丝带动第一辅助轮转动，实现了被第一驱动轮和第一辅助轮张紧的线锯丝在第一驱动轮的驱动下运转，在第一辅助轮之间的线锯丝可用于切割作业。
进一步的技术方案，所述烘干装置包括设置于所述工作腔后壁贯穿所述外壳表面的空气过滤器，所述空气过滤器前端面固设有烘干支撑块，所述烘干支撑块内设有开口向下与所述空气过滤器相连通的烘干腔，所述烘干腔后壁固设有第五电机，所述第五电机前端面设有第五转动轴，所述第五转动轴上固设有桨叶，所述第五转动轴前方设有空气加热器，当第五电机启动，第五电机通过第五转动轴带动桨叶转动产生气流，经外界空气经空气过滤器过滤吸入烘干腔内，经空气加热器加热后吹出，起到了给晶圆吹热风烘干的作用。
进一步的技术方案，所述超声波清洗装置包括位于所述冷却液回收箱后方与所述工作腔底壁固定连接的清洗槽，所述清洗槽底壁左右位置对称设有超声波发生器，所述清洗槽内设有开口向上的清洗腔，所述清洗腔后壁设有贯穿所述外壳表面的冷却液进水管，所述冷却液进水管下方设有贯穿所述外壳表面与所述清洗腔相连通的冷却液排水管，所述清洗腔左右侧壁固设有位置对称且延伸至所述工作腔左右侧壁并截断所述第一限位滑槽的滑动固定块，所述滑动固定块内设有开口朝向所述滑动固定块对称中心一侧的第五限位滑槽，所述第五限位滑槽前后侧壁设有贯穿所述滑动固定块表面能与所述第一限位滑槽相连通的第六限位滑槽，所述第一齿条延伸至所述第六限位滑槽内，所述第五限位滑槽顶壁设有第一驱动器，所述第一驱动器下端面设有第六螺杆，所述第六螺杆上螺纹连接有第五限位滑块，所述第五限位滑块内设有开口向靠近所述滑动固定块对称中心一侧且能与所述第六限位滑槽相连通的第七限位滑槽，所述第七限位滑槽底壁固设有能与所述第一直齿轮啮合的第二齿条，当第一限位滑块移动到第七限位滑槽内时，第一驱动器启动，第一驱动器带动第六螺杆转动，第六螺杆上的第五限位滑块在螺纹和第五限位滑槽的作用下将第六螺杆的转动转换为上下移动，第五限位滑块通过滑动连接的第一限位滑块带动连接箱上下移动，连接箱能带着晶圆移动到清洗腔内在超声波发生器的作用下去除晶圆上的细小毛刺和粘在晶圆表面的脏物去除，起到了清洗晶圆的功能。
本发明的有益效果是：
本发明前端为开放式设计可以将后面工序用完的夹紧装置放入本发明中，以补充本发明的夹紧装置，设有的夹紧装置可以单独运作，也可协同工作组成夹紧组夹紧较大的硅晶棒，在控制中枢的调控下可以自动调整间隙，得到不同厚度的晶圆，满足不同的晶圆要求；
还设有切割装置，采用线锯方式减少切割时的损耗，达到节约原材料的目的，降低生产成本，还设有与切割装置匹配的冷却液回收系统，能将混有杂质的冷却液经过滤器过滤为干净的冷却液再由水泵泵送到线锯丝上给线锯丝降温；
又设有超声波发生器能产生空化效应，将晶圆上的毛刺和表面黏着的杂物去除，设有的烘干装置中的桨叶能在第五电机的带动下产生气流，经空气加热器加热为热风，将晶圆快速烘干，工人能从控制中枢和设置在外壳左右两侧的观察窗随时监测设备的工作状态，本发明在生产过程中无需手动操作，降低了工人的劳动强度、保证了加工的准确性和保证了工人的人身安全。
附图说明
图1是本发明一种半导体晶圆前处理系统的外观示意图；
图2是本发明图1中A-A处的结构示意图；
图3是本发明图2中B-B处的结构示意图；
图4是本发明图3中夹紧装置的结构放大示意图；
图5是本发明图3中切割装置的结构放大示意图；
图6是本发明图2中切割装置的结构放大示意图；
图7是本发明图2中清洗装置的结构放大示意图；
图8是本发明图7中C-C处的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行具体说明，应当理解为以下文字仅仅用以描述本发明的一种半导体晶圆前处理系统或几种具体的实施方式，并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定，如在本文中所使用，术语上下和左右不限于其严格的几何定义，而是包括对于机加工或人类误差合理和不一致性的容限，下面详尽说明该一种半导体晶圆前处理系统的具体特征：
参照附图，根据本发明的实施例的一种半导体晶圆前处理系统，包括外壳1，所述外壳1内设有过滤器4，所述过滤器4前方设有水泵2，所述水泵2与所述过滤器4通过第一水管3相连通，所述过滤器4上方设有工作腔5，所述工作腔5底壁固设有冷却液回收箱7，所述冷却液回收箱7内设有开口向上的冷却液回收腔6，所述冷却液回收腔6与所述过滤器4通过第二水管8相连通，所述冷却液回收箱7上方设有左右位置对称且贯穿所述外壳1的前后表面的第一限位滑槽17，所述第一限位滑槽17之间设有硅晶棒16，所述第一限位滑槽17之间设有夹持所述硅晶棒16的夹紧装置101，所述硅晶棒16上方设有将所述硅晶棒16切割成晶圆62的切割装置102，所述切割装置102后方设有能将晶圆62烘干的烘干装置103，所述烘干装置103下方设有能够给晶圆62去除毛刺和清洗晶圆表面的超声波清洗装置104，所述外壳1前壁贯穿设有与所述工作腔5相连通的进料口21，所述进料口21上方设有能控制整个系统的控制中枢20，所述外壳1后壁贯穿设有与所述工作腔5相连通的出料口30，所述外壳1左右侧壁对称设有能够观察所述工作腔5内工作情况的观察窗60。
有益地或示例性地，所述夹紧装置101包括设置于所述第一限位滑槽17之间的连接箱15，所述连接箱15内设有夹紧腔33，所述夹紧腔33前后壁对称设有贯穿所述连接箱15表面的夹紧孔61，所述夹紧腔33顶壁左右位置对称第一电机42，所述第一电机42下端面设有延伸至所述夹紧腔33底壁且上下螺纹的螺纹旋向相反的第一螺杆32，所述第一螺杆32上螺纹连接有上下位置对称的连杆34，所述连杆34靠近所述连杆34对称中心一侧的侧壁固设有能够夹持所述硅晶棒16的夹紧块35，所述连接箱15左右位置对称固设有与所述第一限位滑槽17滑动连接的第一限位滑块37，所述第一限位滑块37远离所述第一限位滑块37对称中心一侧的侧壁设有所述第二电机39，所述第二电机39远离所述第一限位滑块37对称中心一侧的侧壁设有第二转动轴41，所述第二转动轴41远离所述第一限位滑块37对称中心一侧的侧壁固设有第一直齿轮40，所述第一限位滑槽17底壁固设有与所述第一直齿轮40啮合的第一齿条38，所述连接箱15左右侧壁对称设有位于所述第一限位滑块37下方的感应器31，当第一电机42启动，第一电机42带动第一螺杆32转动，第一螺杆32上的两个连杆34在旋向相反的螺纹的作用下向靠近或远离连杆34对称中心的位置移动，连杆34带动夹紧块35移动将硅晶棒16夹紧或松开；当第二电机39启动，第二电机39通过第二转动轴41带动第一直齿轮40转动，第一限位滑块37在固定在第一限位滑槽17底壁的第一齿条38和第一限位滑槽17的作用下前后移动，第一限位滑块37带动连接箱15前后移动，起到了夹紧硅晶棒16和运送硅晶棒16的目的，多个夹紧装置101可以组成一个共同协作的夹紧组。
有益地或示例性地，所述切割装置102包括固设于所述工作腔5顶壁的第一固定块18，所述第一固定块18内设有开口向下的第二限位滑槽45，所述第二限位滑槽45顶壁设有第三电机43，所述第三电机43下端面设有第三螺杆44，所述第三螺杆44上螺纹连接有与所述第二限位滑槽45滑动连接的第二限位滑块46，所述第二 限位滑块46下端面固设有“V”型的切割支架47，所述切割支架47内设有开口向下的切割腔51，所述切割腔51前壁设有第四电机52，所述第四电机52后端面设有延伸至所述切割腔51后壁的第四转动轴48，所述第四转动轴48上固设有第一驱动轮49，所述切割腔51内固定设有左右位置对称的第三转动轴54，所述第三转动轴54上转动设有第一辅助轮53，所述第一辅助轮53与所述第一驱动轮49之间通过线锯丝50相连接，所述切割腔51与所述水泵2通过第三水管19相连接，当第三电机43启动时，第三电机43带动第三螺杆44转动，第三螺杆44上的第二 限位滑块46在螺纹和第二限位滑槽45的作用下将第三螺杆44的转动转换为上下移动，第二 限位滑块46带动切割支架47上下移动，从而实现了向下进给切割和抬刀功能；当第四电机52启动时，第四电机52通过第四转动轴48带动第一驱动轮49转动，第一驱动轮49通过线锯丝50带动第一辅助轮53转动，实现了被第一驱动轮49和第一辅助轮53张紧的线锯丝50在第一驱动轮49的驱动下运转，在第一辅助轮53之间的线锯丝50可用于切割作业。
有益地或示例性地，所述烘干装置103包括设置于所述工作腔5后壁贯穿所述外壳1表面的空气过滤器28，所述空气过滤器28前端面固设有烘干支撑块22，所述烘干支撑块22内设有开口向下与所述空气过滤器28相连通的烘干腔23，所述烘干腔23后壁固设有第五电机27，所述第五电机27前端面设有第五转动轴25，所述第五转动轴25上固设有桨叶26，所述第五转动轴25前方设有空气加热器24，当第五电机27启动，第五电机27通过第五转动轴25带动桨叶26转动产生气流，经外界空气经空气过滤器28过滤吸入烘干腔23内，经空气加热器24加热后吹出，起到了给晶圆62吹热风烘干的作用。
有益地或示例性地，所述超声波清洗装置104包括位于所述冷却液回收箱7后方与所述工作腔5底壁固定连接的清洗槽10，所述清洗槽10底壁左右位置对称设有超声波发生器9，所述清洗槽10内设有开口向上的清洗腔11，所述清洗腔11后壁设有贯穿所述外壳1表面的冷却液进水管13，所述冷却液进水管13下方设有贯穿所述外壳1表面与所述清洗腔11相连通的冷却液排水管12，所述清洗腔11左右侧壁固设有位置对称且延伸至所述工作腔5左右侧壁并截断所述第一限位滑槽17的滑动固定块14，所述滑动固定块14内设有开口朝向所述滑动固定块14对称中心一侧的第五限位滑槽56，所述第五限位滑槽56前后侧壁设有贯穿所述滑动固定块14表面能与所述第一限位滑槽17相连通的第六限位滑槽58，所述第一齿条38延伸至所述第六限位滑槽58内，所述第五限位滑槽56顶壁设有第一驱动器65，所述第一驱动器65下端面设有第六螺杆55，所述第六螺杆55上螺纹连接有第五限位滑块57，所述第五限位滑块57内设有开口向靠近所述滑动固定块14对称中心一侧且能与所述第六限位滑槽58相连通的第七限位滑槽59，所述第七限位滑槽59底壁固设有能与所述第一直齿轮40啮合的第二齿条66，当第一限位滑块37移动到第七限位滑槽59内时，第一驱动器65启动，第一驱动器65带动第六螺杆55转动，第六螺杆55上的第五限位滑块57在螺纹和第五限位滑槽56的作用下将第六螺杆55的转动转换为上下移动，第五限位滑块57通过滑动连接的第一限位滑块37带动连接箱15上下移动，连接箱15能带着晶圆62移动到清洗腔11内在超声波发生器9的作用下去除晶圆62上的细小毛刺和粘在晶圆62表面的脏物去除，起到了清洗晶圆62的功能。
本发明的一种半导体晶圆前处理系统，其工作流程如下：
当在控制中枢20调试好想要的参数后，将硅晶棒16放入时，第二电机39启动，带动连接箱15运动自动调整连接箱15之间的间隙，第一电机42再启动，带动夹紧块35运动将硅晶棒16夹紧，多个夹紧装置101协同工作组成一个夹紧组，夹紧组运动到切割工位，切割装置102的第三电机43和第四电机52同时启动，带动线锯丝50下移和运转，将硅晶棒16切成晶圆62，与切割装置匹配的冷却液回收系统中的过滤器4能将混有杂质的冷却液过滤为干净的冷却液再由水泵2泵送到线锯丝上给线锯丝降温，最后面的夹紧装置101带着晶圆62继续向后运动，当设置在连接箱15左右两侧的感应器31检测到达清洗工位，就会使第二电机39停止工作停在清洗装置104的第五限位滑块57内，同时夹紧组继续前进一个工步继续切割，清洗装置104的第一驱动器65启动，通过第五限位滑块57带着夹紧装置下降进入到清洗腔11内，再超声波发生器9的作用下去除晶圆62上的小毛刺和表面的杂物，冷却液进水管13一直用通入清洗腔11的干净清洗液，清洗下来的杂质从冷却液排水管12处排除，保持清洗腔11内的清洗液能保持正常的工作状态，清洗好后第一驱动器65反向启动带着夹紧装置101上升，然后烘干装置103的第五电机27启动通过桨叶26产生的气流在空气加热器24的加热下变为热风，热风吹在晶圆62的表面，加快晶圆62表面的干燥速度，干燥好后第二电机39启动，带着初步加工好的晶圆62运动到下一个加工设备中。
本发明的有益效果是：本发明外壳前端为开放式设计可以将后面工序用完的夹紧装置放入本发明中，以补充本发明的夹紧装置，外壳后端为开放式设计初步加工好的晶圆在夹紧装置的运送下可以直接进入到下一个设备中，减少人工干预，降低加工精度，设有的夹紧装置可以单独运作，也可协同工作组成夹紧组夹紧较大的硅晶棒，在控制中枢的调控下可以自动调整间隙，得到不同厚度的晶圆，满足不同的晶圆要求，还设有切割装置，切割装置采用的是线锯方式，这种切割方式可以减少切割时的损耗，达到节约原材料的功能，降低生产成本，还设有与切割装置匹配的冷却液回收系统，能将混有杂质的冷却液经过滤器过滤为干净的冷却液再由水泵泵送到线锯丝上给线锯丝降温，设有的超声波清洗装置中的超声波发生器能产生空化效应，将晶圆上的毛刺和表面黏着的杂物去除，设有的烘干装置中的桨叶能在第五电机的带动下产生气流，经空气加热器加热为热风，将晶圆快速烘干，工人能从控制中枢和设置在外壳左右两侧的观察窗随时监测设备的工作状态，本发明在生产过程中无需手动操作，降低了工人的劳动强度、保证了加工的准确性和保证了工人的人身安全。
本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

Claims (3)

1.一种半导体晶圆前处理系统，包括外壳，其特征在于：所述外壳内设有过滤器，所述过滤器前方设有水泵，所述水泵与所述过滤器通过第一水管相连通，所述过滤器上方设有工作腔，所述工作腔底壁固设有冷却液回收箱，所述冷却液回收箱内设有开口向上的冷却液回收腔，所述冷却液回收腔与所述过滤器通过第二水管相连通，所述冷却液回收箱上方设有左右位置对称且贯穿所述外壳的前后表面的第一限位滑槽，所述第一限位滑槽之间设有硅晶棒，所述第一限位滑槽之间设有夹持所述硅晶棒的夹紧装置，所述硅晶棒上方设有将所述硅晶棒切割成晶圆的切割装置，所述切割装置后方设有能将晶圆烘干的烘干装置，所述烘干装置下方设有能够给晶圆去除毛刺和清洗晶圆表面的超声波清洗装置，所述外壳前壁贯穿设有与所述工作腔相连通的进料口，所述进料口上方设有能控制整个系统的控制中枢，所述外壳后壁贯穿设有与所述工作腔相连通的出料口，所述外壳左右侧壁对称设有能够观察所述工作腔内工作情况的观察窗；
所述夹紧装置包括设置于所述第一限位滑槽之间的连接箱，所述连接箱内设有夹紧腔，所述夹紧腔前后壁对称设有贯穿所述连接箱表面的夹紧孔,所述夹紧腔顶壁左右位置对称第一电机，所述第一电机下端面设有延伸至所述夹紧腔底壁且上下螺纹的螺纹旋向相反的第一螺杆，所述第一螺杆上螺纹连接有上下位置对称的连杆，所述连杆靠近所述连杆对称中心一侧的侧壁固设有能够夹持所述硅晶棒的夹紧块，所述连接箱左右位置对称固设有与所述第一限位滑槽滑动连接的第一限位滑块，所述第一限位滑块远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁设有第二电机，所述第二电机远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁设有第二转动轴，所述第二转动轴远离所述第一限位滑块对称中心一侧的侧壁固设有第一直齿轮，所述第一限位滑槽底壁固设有与所述第一直齿轮啮合的第一齿条，所述连接箱左右侧壁对称设有位于所述第一限位滑块下方的感应器； 所述超声波清洗装置包括位于所述冷却液回收箱后方与所述工作腔底壁固定连接的清洗槽，所述清洗槽底壁左右位置对称设有超声波发生器，所述清洗槽内设有开口向上的清洗腔，所述清洗腔后壁设有贯穿所述外壳表面的冷却液进水管，所述冷却液进水管下方设有贯穿所述外壳表面与所述清洗腔相连通的冷却液排水管，所述清洗腔左右侧壁固设有位置对称且延伸至所述工作腔左右侧壁并截断所述第一限位滑槽的滑动固定块，所述滑动固定块内设有开口朝向所述滑动固定块对称中心一侧的第五限位滑槽，所述第五限位滑槽前后侧壁设有贯穿所述滑动固定块表面能与所述第一限位滑槽相连通的第六限位滑槽，所述第一齿条延伸至所述第六限位滑槽内，所述第五限位滑槽顶壁设有第一驱动器，所述第一驱动器下端面设有第六螺杆，所述第六螺杆上螺纹连接有第五限位滑块，所述第五限位滑块内设有开口向靠近所述滑动固定块对称中心一侧且能与所述第六限位滑槽相连通的第七限位滑槽，所述第七限位滑槽底壁固设有能与所述第一直齿轮啮合的第二齿条。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆前处理系统，其特征在于：所述切割装置包括固设有所述工作腔顶壁的第一固定块，所述第一固定块内设有开口向下的第二限位滑槽，所述第二限位滑槽顶壁设有第三电机，所述第三电机下端面设有第三螺杆，所述第三螺杆上螺纹连接有与所述第二限位滑槽滑动连接的第二 限位滑块，所述第二限位滑块下端面固设有“V”型的切割支架，所述切割支架内设有开口向下的切割腔，所述切割腔前壁设有第四电机，所述第四电机后端面设有延伸至所述切割腔后壁的第四转动轴，所述第四转动轴上固设有第一驱动轮，所述切割腔内固定设有左右位置对称的第三转动轴，所述第三转动轴上转动设有第一辅助轮，所述第一辅助轮与所述第一驱动轮之间通过线锯丝相连接，所述切割腔与所述水泵通过第三水管相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆前处理系统，其特征在于：所述烘干装置包括设置于所述工作腔后壁贯穿所述外壳表面的空气过滤器，所述空气过滤器前端面固设有烘干支撑块，所述烘干支撑块内设有开口向下与所述空气过滤器相连通的烘干腔，所述烘干腔后壁固设有第五电机，所述第五电机前端面设有第五转动轴，所述第五转动轴上固设有桨叶，所述第五转动轴前方设有空气加热器。
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