CN116728625A - 一种半导体晶圆划片机 - Google Patents

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CN116728625A CN202310659397.4A CN202310659397A CN116728625A CN 116728625 A CN116728625 A CN 116728625A CN 202310659397 A CN202310659397 A CN 202310659397A CN 116728625 A CN116728625 A CN 116728625A
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刘娜
王冬冬
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Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆划片机，涉及划片机技术领域；而本发明包括划片机本体，所述划片机本体的一侧安装有喷气装置，所述喷气装置包括安装板，所述安装板安装在划片机本体的一侧，所述安装板的顶面安装有气泵，通过开启第四电机，从而使导向杆能够转动，然后使导向轴转动，导向轴与主动齿轮转动连接，从而能够带动主动齿轮转动啮合在内齿环内，进而能够带动连接轴滑动在滑板内，使限位板滑动在划片机本体内，限位板带动齿板移动，齿板和从动齿轮相啮合，从而使转轴能够往复转动，使固定座带动软管移动，同时开启气泵，使喷气头喷气，进而能够使在对晶圆切割时，对产生的杂质进行吹离，避免对晶圆切割过程中砂轮崩边，降低了生产成本。

Description

一种半导体晶圆划片机
技术领域
本发明涉及划片机技术领域，具体为一种半导体晶圆划片机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
半导体晶圆划片机工作时，使用砂轮对其进行切割，通过喷水装置在切割过程中砂轮所产生的热量进行喷淋降温，顺带对产生的杂质进行冲洗，然后在收集槽内进行收集，现有的在对晶圆切割时，产生的杂质冲洗不干净，进而导致对晶圆切割过程中砂轮容易产生崩边，增加了生产成本，针对上述问题，发明人提出一种半导体晶圆划片机用于解决上述问题。
发明内容
为了解决在对晶圆切割时，产生的杂质冲洗不干净，进而导致对晶圆切割过程中砂轮容易产生崩边，增加了生产成本的问题；本发明的目的在于提供一种半导体晶圆划片机。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种半导体晶圆划片机，包括划片机本体，所述划片机本体的一侧安装有喷气装置，所述喷气装置包括安装板，所述安装板安装在划片机本体的一侧，所述安装板的顶面安装有气泵，所述气泵的一侧连接有软管，所述软管固定插设在划片机本体内，所述软管的一侧固定设有喷气头，所述划片机本体内转动设有转轴，所述转轴的顶面固定设有固定座，所述软管固定插设在固定座内，所述划片机本体的一侧固定设有往复装置，所述往复装置包括支撑座，所述支撑座固定安装在划片机本体的一侧，所述支撑座的顶面固定设有支撑板，所述支撑板的一侧固定设有内齿环，所述内齿环内转动啮合有主动齿轮，所述主动齿轮的一侧固定设有连接轴，所述划片机本体内滑动设有限位板，所述限位板内固定设有滑板，所述连接轴滑动设在滑板内，所述限位板的一侧固定设有齿板，所述转轴外表面固定套设有从动齿轮，所述齿板与从动齿轮相啮合，所述支撑座的顶面安装有第四电机，所述第四电机的输出端外表面转动套设有导向杆，所述导向杆的一侧转动连接有导向轴，所述导向轴转动设在主动齿轮的一侧，所述第四电机的输出端转动贯穿内齿环内，所述划片机本体内滑动设有移动装置，所述移动装置的底面滑动安装有切割装置，所述移动装置的顶面安装有降温装置，首先将晶圆放在放置台上，通过开启气缸，从而使移动板能够移动，从而能够使砂轮对晶圆进行切割，通过开启电动滑轨，从而使电动滑块带动连接板进行移动，从而能够对晶圆切条处理，通过开启第二电机，从而使丝杆转动，然后丝杆带动螺纹块转动，然后螺纹块带动砂轮对晶圆切条处理；通过开启第四电机，从而使导向杆能够转动，然后使导向轴转动，导向轴与主动齿轮转动连接，从而能够带动主动齿轮转动啮合在内齿环内，进而能够带动连接轴滑动在滑板内，使限位板滑动在划片机本体内，限位板带动齿板移动，齿板和从动齿轮相啮合，从而使转轴能够往复转动，使固定座带动软管移动，同时开启气泵，使喷气头喷气，进而能够使在对晶圆切割时，对产生的杂质进行吹离，避免对晶圆切割过程中砂轮崩边，降低了生产成本；通过外接水管与水箱上方的进水管连接，从而能够使水能够输送到水箱内，当砂轮对晶圆切割时，当停留在喷水头一侧，通过开启水泵，从而能够使水箱内的水能够从喷水头内喷出，进而能够对砂轮进行喷水降温，从而避免砂轮损坏，然后砂轮切割时，水泵停止工作，减少水资源的浪费；当对晶圆横向切条切割完成之后，开启第一电机从而使放置台能够带动晶圆进行转动，从而能够对其切割成小块形状降温喷出的水能够与喷气装置配合，使杂质能够从斜槽内流到收集槽内，然后通过过滤网对杂质进行过滤，使废水能够排出，重复使用，然后通过把手将过滤框从划片机本体内拿出，对杂质进行清理。
优选地，所述移动装置包括移动板，所述划片机本体内安装有气缸，所述气缸的输出端固定设在移动板的顶面，所述移动板的两侧固定设有活动块，所述划片机本体内开设有活动槽，所述活动块滑动设在活动槽内，所述移动板的底面安装有电动滑轨，所述电动滑轨外表面滑动设有电动滑块，所述电动滑块之间固定连接有连接板，所述连接板内开设有T形滑槽，所述T形滑槽内滑动设有T形滑块，所述连接板的底面对称设有固定板，其中一个固定板的一侧固定设有第二电机，所述第二电机的输出端固定设有丝杆。
优选地，所述切割装置包括螺纹块，所述螺纹块螺纹套设在丝杆外表面，所述螺纹块固定设在T形滑块的底面，所述螺纹块的一侧安装有第三电机，所述第三电机的输出端固定设有砂轮。
优选地，所述降温装置包括水箱，所述水箱安装在移动板的顶面，所述移动板的底面安装有水泵，所述水泵与水箱之间固定连接有抽水管，所述水泵的底面固定设有降温管，所述降温管的一端安装有喷水头。
优选地，所述划片机本体内安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定设有放置台，所述划片机本体内开设有斜槽，所述划片机本体内开设有收集槽，所述收集槽内固定设有放置板，所述放置板的顶面放置有过滤框，所述过滤框内安装有过滤网，所述过滤框的顶面固定设有把手，所述划片机本体的一侧安装有排水管，所述排水管外表面转动连接有电磁阀。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、通过开启第四电机，从而使导向杆能够转动，然后使导向轴转动，导向轴与主动齿轮转动连接，从而能够带动主动齿轮转动啮合在内齿环内，进而能够带动连接轴滑动在滑板内，使限位板滑动在划片机本体内，限位板带动齿板移动，齿板和从动齿轮相啮合，从而使转轴能够往复转动，使固定座带动软管移动，同时开启气泵，使喷气头喷气，进而能够使在对晶圆切割时，对产生的杂质进行吹离，避免对晶圆切割过程中砂轮崩边，降低了生产成本；
2、通过开启气缸，从而使移动板能够移动，从而能够使砂轮对晶圆进行切割，通过开启电动滑轨，从而使电动滑块带动连接板进行移动，从而能够对晶圆切条处理，通过开启第二电机，从而使丝杆转动，然后丝杆带动螺纹块转动，然后螺纹块带动砂轮对晶圆切条处理；
3、通过外接水管与水箱上方的进水管连接，从而能够使水能够输送到水箱内，当砂轮对晶圆切割时，当停留在喷水头一侧，通过开启水泵，从而能够使水箱内的水能够从喷水头内喷出，进而能够对砂轮进行喷水降温，从而避免砂轮损坏，然后砂轮切割时，水泵停止工作，减少水资源的浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体结构示意图，
图2为本发明切片机本体局部剖视结构示意图，
图3为本发明移动装置结构示意图，
图4为本发明降温装置结构示意图，
图5为本发明切割装置结构示意图，
图6为本发明喷气装置结构示意图，
图7为本发明往复装置爆炸结构示意图。
图中：1、划片机本体；2、移动装置；3、切割装置；4、降温装置；5、喷气装置；6、往复装置；101、斜槽；102、收集槽；103、活动槽；11、第一电机；12、放置台；13、放置板；14、过滤框；15、过滤网；16、把手；17、排水管；171、电磁阀；21、移动板；211、活动块；22、气缸；23、电动滑轨；24、电动滑块；25、连接板；251、T形滑槽；26、T形滑块；27、固定板；28、第二电机；29、丝杆；31、螺纹块；32、第三电机；33、砂轮；41、水箱；42、降温管；43、水泵；44、喷水头；51、安装板；52、气泵；53、软管；54、喷气头；55、固定座；56、转轴；61、支撑座；611、支撑板；62、第四电机；63、导向杆；64、导向轴；65、内齿环；66、主动齿轮；67、连接轴；68、限位板；681、滑板；69、齿板；691、从动齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-7所示，本发明提供了一种半导体晶圆划片机，包括划片机本体1，划片机本体1的一侧安装有喷气装置5，喷气装置5包括安装板51，安装板51安装在划片机本体1的一侧，安装板51的顶面安装有气泵52，气泵52的一侧连接有软管53，软管53固定插设在划片机本体1内，软管53的一侧固定设有喷气头54，划片机本体1内转动设有转轴56，转轴56的顶面固定设有固定座55，软管53固定插设在固定座55内，划片机本体1的一侧固定设有往复装置6，往复装置6包括支撑座61，支撑座61固定安装在划片机本体1的一侧，支撑座61的顶面固定设有支撑板611，支撑板611的一侧固定设有内齿环65，内齿环65内转动啮合有主动齿轮66，主动齿轮66的一侧固定设有连接轴67，划片机本体1内滑动设有限位板68，限位板68内固定设有滑板681，连接轴67滑动设在滑板681内，限位板68的一侧固定设有齿板69，转轴56外表面固定套设有从动齿轮691，齿板69与从动齿轮691相啮合，支撑座61的顶面安装有第四电机62，第四电机62的输出端外表面转动套设有导向杆63，导向杆63的一侧转动连接有导向轴64，导向轴64转动设在主动齿轮66的一侧，第四电机62的输出端转动贯穿内齿环65内，划片机本体1内滑动设有移动装置2，移动装置2的底面滑动安装有切割装置3，移动装置2的顶面安装有降温装置4，通过开启第四电机62，从而使导向杆63能够转动，然后使导向轴64转动，导向轴64与主动齿轮66转动连接，从而能够带动主动齿轮66转动啮合在内齿环65内，进而能够带动连接轴67滑动在滑板681内，使限位板68滑动在划片机本体1内，限位板68带动齿板69移动，齿板69和从动齿轮691相啮合，从而使转轴56能够往复转动，使固定座55带动软管53移动，同时开启气泵52，使喷气头54喷气，进而能够使在对晶圆切割时，对产生的杂质进行吹离，避免对晶圆切割过程中砂轮33崩边，降低了生产成本。
移动装置2包括移动板21，划片机本体1内安装有气缸22，气缸22的输出端固定设在移动板21的顶面，移动板21的两侧固定设有活动块211，划片机本体1内开设有活动槽103，活动块211滑动设在活动槽103内，移动板21的底面安装有电动滑轨23，电动滑轨23外表面滑动设有电动滑块24，电动滑块24之间固定连接有连接板25，连接板25内开设有T形滑槽251，T形滑槽251内滑动设有T形滑块26，连接板25的底面对称设有固定板27，其中一个固定板27的一侧固定设有第二电机28，第二电机28的输出端固定设有丝杆29。
通过采用上述技术方案，通过开启气缸22，从而使移动板21能够移动，从而能够使砂轮33对晶圆进行切割，通过开启电动滑轨23，从而使电动滑块24带动连接板25进行移动，从而能够对晶圆切条处理，通过开启第二电机28，从而使丝杆29转动，然后丝杆29带动螺纹块31转动，然后螺纹块31带动砂轮33对晶圆切条处理。
切割装置3包括螺纹块31，螺纹块31螺纹套设在丝杆29外表面，螺纹块31固定设在T形滑块26的底面，螺纹块31的一侧安装有第三电机32，第三电机32的输出端固定设有砂轮33。
通过采用上述技术方案，通过开启第三电机32，从而使砂轮33能够转动，对晶圆进行切割。
降温装置4包括水箱41，水箱41安装在移动板21的顶面，移动板21的底面安装有水泵43，水泵43与水箱41之间固定连接有抽水管，水泵43的底面固定设有降温管42，降温管42的一端安装有喷水头44。
通过采用上述技术方案，通过外接水管与水箱41上方的进水管连接，从而能够使水能够输送到水箱41内，当砂轮33对晶圆切割时，当停留在喷水头44一侧，通过开启水泵43，从而能够使水箱41内的水能够从喷水头44内喷出，进而能够对砂轮33进行喷水降温，从而避免砂轮33损坏，然后砂轮33切割时，水泵43停止工作，减少水资源的浪费。
划片机本体1内安装有第一电机11，第一电机11的输出端固定设有放置台12，划片机本体1内开设有斜槽101，划片机本体1内开设有收集槽102，收集槽102内固定设有放置板13，放置板13的顶面放置有过滤框14，过滤框14内安装有过滤网15，过滤框14的顶面固定设有把手16，划片机本体1的一侧安装有排水管17，排水管17外表面转动连接有电磁阀171。
通过采用上述技术方案，将晶圆放在放置台12上，当对晶圆横向切条切割完成之后，开启第一电机11从而使放置台12能够带动晶圆进行转动，从而能够对其切割成小块形状降温喷出的水能够与喷气装置5配合，使杂质能够从斜槽101内流到收集槽102内，然后通过过滤网15对杂质进行过滤，使废水能够排出，重复使用，然后通过把手16将过滤框14从划片机本体1内拿出，对杂质进行清理。
工作原理：首先将晶圆放在放置台12上，通过开启气缸22，从而使移动板21能够移动，从而能够使砂轮33对晶圆进行切割，通过开启电动滑轨23，从而使电动滑块24带动连接板25进行移动，从而能够对晶圆切条处理，通过开启第二电机28，从而使丝杆29转动，然后丝杆29带动螺纹块31转动，然后螺纹块31带动砂轮33对晶圆切条处理；
通过开启第四电机62，从而使导向杆63能够转动，然后使导向轴64转动，导向轴64与主动齿轮66转动连接，从而能够带动主动齿轮66转动啮合在内齿环65内，进而能够带动连接轴67滑动在滑板681内，使限位板68滑动在划片机本体1内，限位板68带动齿板69移动，齿板69和从动齿轮691相啮合，从而使转轴56能够往复转动，使固定座55带动软管53移动，同时开启气泵52，使喷气头54喷气，进而能够使在对晶圆切割时，对产生的杂质进行吹离，避免对晶圆切割过程中砂轮33崩边，降低了生产成本；
通过外接水管与水箱41上方的进水管连接，从而能够使水能够输送到水箱41内，当砂轮33对晶圆切割时，当停留在喷水头44一侧，通过开启水泵43，从而能够使水箱41内的水能够从喷水头44内喷出，进而能够对砂轮33进行喷水降温，从而避免砂轮33损坏，然后砂轮33切割时，水泵43停止工作，减少水资源的浪费；
当对晶圆横向切条切割完成之后，开启第一电机11从而使放置台12能够带动晶圆进行转动，从而能够对其切割成小块形状降温喷出的水能够与喷气装置5配合，使杂质能够从斜槽101内流到收集槽102内，然后通过过滤网15对杂质进行过滤，使废水能够排出，重复使用，然后通过把手16将过滤框14从划片机本体1内拿出，对杂质进行清理。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种半导体晶圆划片机，包括划片机本体(1)，其特征在于：所述划片机本体(1)的一侧安装有喷气装置(5)，所述喷气装置(5)包括安装板(51)，所述安装板(51)安装在划片机本体(1)的一侧，所述安装板(51)的顶面安装有气泵(52)，所述气泵(52)的一侧连接有软管(53)，所述软管(53)固定插设在划片机本体(1)内，所述软管(53)的一侧固定设有喷气头(54)，所述划片机本体(1)内转动设有转轴(56)，所述转轴(56)的顶面固定设有固定座(55)，所述软管(53)固定插设在固定座(55)内；
所述划片机本体(1)的一侧固定设有往复装置(6)，所述往复装置(6)包括支撑座(61)，所述支撑座(61)固定安装在划片机本体(1)的一侧，所述支撑座(61)的顶面固定设有支撑板(611)，所述支撑板(611)的一侧固定设有内齿环(65)，所述内齿环(65)内转动啮合有主动齿轮(66)，所述主动齿轮(66)的一侧固定设有连接轴(67)，所述划片机本体(1)内滑动设有限位板(68)，所述限位板(68)内固定设有滑板(681)，所述连接轴(67)滑动设在滑板(681)内，所述限位板(68)的一侧固定设有齿板(69)，所述转轴(56)外表面固定套设有从动齿轮(691)，所述齿板(69)与从动齿轮(691)相啮合，所述划片机本体(1)内滑动设有移动装置(2)，所述移动装置(2)的底面滑动安装有切割装置(3)，所述移动装置(2)的顶面安装有降温装置(4)。
2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述支撑座(61)的顶面安装有第四电机(62)，所述第四电机(62)的输出端外表面转动套设有导向杆(63)，所述导向杆(63)的一侧转动连接有导向轴(64)，所述导向轴(64)转动设在主动齿轮(66)的一侧，所述第四电机(62)的输出端转动贯穿内齿环(65)内。
3.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述移动装置(2)包括移动板(21)，所述划片机本体(1)内安装有气缸(22)，所述气缸(22)的输出端固定设在移动板(21)的顶面，所述移动板(21)的两侧固定设有活动块(211)，所述划片机本体(1)内开设有活动槽(103)，所述活动块(211)滑动设在活动槽(103)内。
4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述移动板(21)的底面安装有电动滑轨(23)，所述电动滑轨(23)外表面滑动设有电动滑块(24)，所述电动滑块(24)之间固定连接有连接板(25)，所述连接板(25)内开设有T形滑槽(251)，所述T形滑槽(251)内滑动设有T形滑块(26)，所述连接板(25)的底面对称设有固定板(27)，其中一个固定板(27)的一侧固定设有第二电机(28)，所述第二电机(28)的输出端固定设有丝杆(29)。
5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述切割装置(3)包括螺纹块(31)，所述螺纹块(31)螺纹套设在丝杆(29)外表面，所述螺纹块(31)固定设在T形滑块(26)的底面，所述螺纹块(31)的一侧安装有第三电机(32)，所述第三电机(32)的输出端固定设有砂轮(33)。
6.如权利要求3所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述降温装置(4)包括水箱(41)，所述水箱(41)安装在移动板(21)的顶面，所述移动板(21)的底面安装有水泵(43)，所述水泵(43)与水箱(41)之间固定连接有抽水管，所述水泵(43)的底面固定设有降温管(42)，所述降温管(42)的一端安装有喷水头(44)。
7.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述划片机本体(1)内安装有第一电机(11)，所述第一电机(11)的输出端固定设有放置台(12)。
8.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述划片机本体(1)内开设有斜槽(101)，所述划片机本体(1)内开设有收集槽(102)。
9.如权利要求8所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述收集槽(102)内固定设有放置板(13)，所述放置板(13)的顶面放置有过滤框(14)，所述过滤框(14)内安装有过滤网(15)，所述过滤框(14)的顶面固定设有把手(16)。
10.如权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机，其特征在于，所述划片机本体(1)的一侧安装有排水管(17)，所述排水管(17)外表面转动连接有电磁阀(171)。
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