KR101104187B1 - Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 및 ｌｅｄ 웨이퍼 디본딩 방법 - Google Patents

Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 및 ｌｅｄ 웨이퍼 디본딩 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101104187B1
KR101104187B1 KR1020100022405A KR20100022405A KR101104187B1 KR 101104187 B1 KR101104187 B1 KR 101104187B1 KR 1020100022405 A KR1020100022405 A KR 1020100022405A KR 20100022405 A KR20100022405 A KR 20100022405A KR 101104187 B1 KR101104187 B1 KR 101104187B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led wafer
assembly
wafer
disk
led
Prior art date
Application number
KR1020100022405A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110103193A (ko
Inventor
이병철
Original Assignee
주식회사 프로텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로텍 filed Critical 주식회사 프로텍
Priority to KR1020100022405A priority Critical patent/KR101104187B1/ko
Publication of KR20110103193A publication Critical patent/KR20110103193A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101104187B1 publication Critical patent/KR101104187B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 LED 웨이퍼 디본더에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 웨이퍼와 그 LED 웨이퍼를 지지하기 위한 디스크가 서로 접착된 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 디스크에서 LED 웨이퍼를 분리하는 장치에 관한 것이다.
본 발명은, LED 웨이퍼와 그 LED 웨이퍼를 지지하기 위한 디스크가 접착제에 의해 결합된 LED 웨이퍼 조립체를 분리하기 위한 LED 웨이퍼 디본더에 있어서, 상기 LED 웨이퍼 조립체가 수납된 조립체 캐리어에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 순차적으로 인출하는 조립체 공급부; 상기 조립체 공급부에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 전달받아 가열하여 그 LED 웨이퍼 조립체를 LED 웨이퍼와 디스크로 분리하는 분리부; 상기 분리부에서 전달받은 LED 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 클리너; 상기 웨이퍼 클리너에서 전달받은 LED 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 배출부; 및 상기 분리부에서 전달받은 디스크를 수납하는 디스크 배출부;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명의 LED 웨이퍼 디본더는, LED 웨이퍼 조립체의 LED 웨이퍼 디본딩 공정을 효율적으로 자동화하여 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더를 제공하는 효과가 있으며, 본 발명의 LED 웨이퍼 디본딩 방법은, LED 웨이퍼 조립체를 LED 웨이퍼와 디스크로 분리하는 효율적인 방법을 제공하는 효과가 있다.

Description

ＬＥＤ 웨이퍼 디본더 및 ＬＥＤ 웨이퍼 디본딩 방법{LED WAFER DE-BONDER AND LED WAFER DE-BONDING METHOD}
본 발명은 LED 웨이퍼 디본더에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 웨이퍼와 그 LED 웨이퍼를 지지하기 위한 디스크가 서로 접착된 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 디스크에서 LED 웨이퍼를 분리하는 장치에 관한 것이다.
LED 웨이퍼에 MOCVD 공정 등을 거쳐서 LED 칩이 모두 형성된 후에는 LED 웨이퍼의 기판(substrate)을 연마하는 연마 공정을 거치게 된다.
이때 취성이 강하여 쉽게 부러지고 파손되는 LED 웨이퍼를 보호하기 위하여, 도 1에 도시한 것과 같이 LED 웨이퍼를 디스크에 부착하여 연마 작업을 수행한다. 디스크는 일반적으로 세라믹 소재를 사용하며 LED 웨이퍼보다 직경이 더 큰 원판을 사용한다. 이와 같은 세라믹 소재의 디스크에 왁스와 같은 접착제를 이용하여 LED 웨이퍼를 디스크에 접착한다. 이때 필요에 따라서는 도 1에 도시한 것과 같이 LED 웨이퍼의 전면에 보호 필름을 부착한 상태에서 LED 웨이퍼를 디스크에 접착한다.
상술한 바와 같은 LED 웨이퍼 조립체의 LED 웨이퍼 기판(substrate)을 연마하는 공정 등을 거친 후에는, LED 웨이퍼를 각 칩(chip)별로 전단하는 소잉(sawing) 공정 및 기타 후공정을 거쳐서 LED 소자를 제조하게 된다. 연마가 완료된 LED 웨이퍼를 소잉하기 위해서는 먼저, LED 웨이퍼를 디스크로부터 분리하는 디본딩(de-bonding) 공정을 거쳐야 한다.
따라서, 이와 같은 디본딩 공정을 효율적으로 수행하는 LED 웨이퍼 디본더및 LED 웨이퍼 디본딩 방법이 필요하게 되었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 만족하기 위해 안출된 것으로, LED 웨이퍼 조립체에서 LED 웨이퍼와 디스크를 분리하는 디본딩 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더(de-bonder) 및 LED 웨이퍼 디본딩 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, LED 웨이퍼와 그 LED 웨이퍼를 지지하기 위한 디스크가 접착제에 의해 결합된 LED 웨이퍼 조립체를 분리하기 위한 LED 웨이퍼 디본더에 있어서, 상기 LED 웨이퍼 조립체가 수납된 조립체 캐리어에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 순차적으로 인출하는 조립체 공급부; 상기 조립체 공급부에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 전달받아 가열하여 그 LED 웨이퍼 조립체를 LED 웨이퍼와 디스크로 분리하는 분리부; 상기 분리부에서 전달받은 LED 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 클리너; 상기 웨이퍼 클리너에서 전달받은 LED 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 배출부; 및 상기 분리부에서 전달받은 디스크를 수납하는 디스크 배출부;를 포함하는 점에 특징이 있다.
또한, 본 발명은, LED 웨이퍼와 그 LED 웨이퍼를 지지하기 위한 디스크가 접착제에 의해 결합된 LED 웨이퍼 조립체를 분리하기 위한 LED 웨이퍼 디본딩 방법에 있어서, 상기 LED 웨이퍼 조립체가 수납된 조립체 캐리어에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 순차적으로 인출하는 조립체 공급 단계; 상기 조립체 공급 단계에서 인출된 상기 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 그 LED 웨이퍼 조립체를 LED 웨이퍼와 디스크로 분리하는 분리 단계; 상기 분리 단계가 완료된 LED 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 클리닝 단계; 상기 웨이퍼 클리닝 단계가 완료된 상기 LED 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 배출 단계; 및 상기 LED 웨이퍼 분리 단계가 완료된 상기 디스크를 수납하는 디스크 배출 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명의 LED 웨이퍼 디본더는, LED 웨이퍼 조립체의 LED 웨이퍼 디본딩 공정을 효율적으로 자동화하여 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더를 제공하는 효과가 있다.
본 발명의 LED 웨이퍼 디본딩 방법은, LED 웨이퍼 조립체를 LED 웨이퍼와 디스크로 분리하는 효율적인 방법을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본더를 이용하여 디본딩되는 LED 웨이퍼 조립체의 일례를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 웨이퍼 디본더의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 LED 웨이퍼 디본더를 반대쪽에서 바라본 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본딩 방법의 일례를 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본더를 이용하여 디본딩되는 LED 웨이퍼 조립체(1)의 일례를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 웨이퍼 디본더의 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 LED 웨이퍼 디본더를 반대쪽에서 바라본 사시도이다.
본 실시예의 LED 웨이퍼 디본더는 도 1에 도시된 것과 같은 LED 웨이퍼 조립체(1)에서 LED 웨이퍼(2)와 디스크(3)를 분리하는 디본딩 작업을 수행하기 위해 사용된다.
도 1에 도시된 바와 같이 LED 웨이퍼(2)의 칩이 형성되어 있는 전면에는 보호 필름(4)이 부착되어 있고 이와 같은 상태에서 LED 웨이퍼(2)는 접착제(5)에 의해 디스크(3)에 부착되어 있는 상태이다.
이와 같이 구성된 LED 웨이퍼 조립체(1)를 디본딩하기 위한 LED 웨이퍼 디본더는, 도 2를 참조하면, 조립체 공급부(10)와 분리부(30)와 웨이퍼 클리너(50)와 웨이퍼 배출부(60)와 디스크 배출부(90)를 포함하여 이루어진다.
도 2에 도시한 것과 같이, 지면에 설치되는 베이스(100)가 마련되고, 본 실시예의 LED 웨이퍼 디본더의 모든 구성요소들은 모두 베이스(100) 위에 설치된다.
조립체 공급부(10)는 조립체 캐리어(11)와 로딩 핸드(12)를 구비한다. 조립체 캐리어(11)에는 다수의 LED 웨이퍼 조립체(1)를 수납할 수 있는 카세트 형태로 형성되어 있다. 로딩 핸드(12)는 조립체 캐리어(11)에 수납된 LED 웨이퍼 조립체(1)를 하나씩 흡착하여 인출하도록 구성된다.
로딩 핸드(12)에 의해 인출된 LED 웨이퍼 조립체(1)는 조립체 이송부(20)로 전달된다. 조립체 이송부(20)는 로딩 헤드(21)와 조립체 클리너(22)와 히터 헤드(24)를 구비한다. 로딩 헤드(21)는 로딩 핸드(12)에서 전달받은 LED 웨이퍼 조립체(1)를 흡착하여 상하방향, 전후방향으로 이송할 수 있도록 구성된다.
조립체 클리너(22)는 도 2에 도시한 바와 같이 흡착 플레이트(221)와 브러시(222)와 세정액 공급부(223)를 구비한다. 로딩 헤드(21)가 LED 웨이퍼 조립체(1)를 흡착 플레이트(221)로 전달하면 흡착 플레이트(221)는 LED 웨이퍼 조립체(1)를 흡착한 상태에서 회전하고, 브러시(222)는 LED 웨이퍼 조립체(1)의 상면으로 이동하여 LED 웨이퍼 조립체(1)의 상면을 클리닝한다. 세정액 공급부(223)도 LED 웨이퍼 조립체(1)의 상측으로 이동하여 알코올 등의 세정액을 공급하여 LED 웨이퍼 조립체(1)의 세정을 돕는다.
히터 헤드(24)는 조립체 클리너(22)에 위치하는 LED 웨이퍼 조립체(1)를 흡착하여 상하방향, 좌우방향으로 이송할 수 있도록 구성된다. 이와 같이 구성된 히터 헤드(24)는 LED 웨이퍼 조립체(1)를 흡착하여 분리부(30)로 이송한다.
분리부(30)는 히터(31)와 고정부(34)와 멀티 헤드(35)와 제1푸셔(32)와 제2푸셔(33)를 구비한다. 히터(31)는 평판 형태로 형성되고 열선에 의해 가열되는 핫플레이트 형태로 구성된다. 히터(31)는 LED 웨이퍼 조립체(1)의 접착제(5)를 녹일 수 있는 온도로 유지된다. 히터 헤드(24)에 의해 LED 웨이퍼 조립체(1)가 히터(31) 위에 놓여지면, LED 웨이퍼 조립체(1)는 정해진 온도로 가열되어 접착제(5)가 녹게 되고, LED 웨이퍼(2)와 디스크(3)로 분리(de-bonding)되기 용이한 상태가 된다. 제1푸셔(32)는 히터(31) 위에 배치된 LED 웨이퍼 조립체(1)를 후방으로 밀어내어 이송할 수 있도록 구성된다. 제2푸셔(33)는 제1푸셔(32)에 의해 이송된 LED 웨이퍼 조립체(1)를 우측으로 밀어내는 방법으로 이송할 수 있도록 구성된다. 고정부(34)는 히터(31)의 상면에 막대 형태로 돌출되어 형성된 걸림턱 2개가 마련된다. 고정부(34)는 그 사이의 간격이 LED 웨이퍼(2)의 외경보다는 크고 디스크(3)의 외경보다는 작도록 배치된다.
멀티 헤드(35)는 히터(31)의 고정부(34)의 위치에 놓인 LED 웨이퍼 조립체(1)의 LED 웨이퍼(2)를 흡착하여 좌우방향과 상하방향으로 이송할 수 있도록 구성되며, LED 웨이퍼(2)를 흡착한 상태에서 고속으로 회전할 수 있도록 구성된다. 도 3을 참조하면, LED 웨이퍼 조립체(1)의 접착제(5)가 히터(31)에 의해 녹은 상태에서 멀티 헤드(35)가 LED 웨이퍼(2)를 흡착하여 고정부(34)로부터 멀어지는 방향으로 이동하면, 디스크(3)는 고정부(34)에 걸려서 움직이지 않고 LED 웨이퍼(2)만 디스크(3)로부터 분리되어 우측으로 이동하게 된다. 즉, 고정부(34)에 의해 디스크(3)는 고정되고, 멀티 헤드(35)에 의해 LED 웨이퍼(2)는 디스크(3)와 나란하게 이동되어 디스크(3)로부터 분리된다.
디스크(3)로부터 분리된 LED 웨이퍼(2)는 멀티 헤드(35)에 흡착된 상태에서 계속하여 수평방향으로 이동되어 디태칭(detaching)부(40)를 통과함으로써, LED 웨이퍼(2)의 하면에 부착된 보호 필름(4)이 제거된다. 디태칭부(40)는 접착 테이프(43)와 복수의 롤러(41, 42)를 구비한다. 도 3을 참조하면, 접착 테이프(43)는 베이스(100)의 내부에 설치된 롤러(미도시)로부터 풀려 나와 베이스(100)의 상면에 노출된 두개의 롤러(41, 42)를 거쳐서 다시 베이스(100)의 내부에 설치된 롤러(미도시)에 되감기도록 설치된다. 베이스(100)의 상면에 노출된 두개의 롤러(41, 42)는 히터(31)의 높이와 동일하거나 조금 낮은 위치에 접착 테이프(43)가 수평으로 배치되도록 설치된다. 멀티 헤드(35)가 LED 웨이퍼(2)를 수평 방향으로 이동시키면 LED 웨이퍼(2)의 하면에 부착된 보호 필름(4)이 접착 테이프(43)에 접하면서 부착된다. 보호 필름(4)은 LED 웨이퍼(2)에서 분리되어 접착 테이프(43)에 부착된 상태로 접착 테이프(43)와 함께 되감기게 된다.
이와 같이 보호 필름(4)이 제거된 LED 웨이퍼(2)는 멀티 헤드(35)에 의해 웨이퍼 클리너(50)로 전달된다. 웨이퍼 클리너(50)는 LED 웨이퍼(2)의 하면(즉, 칩이 형성되어 있는 LED 웨이퍼(2)의 전면(front side))를 세정한다. 멀티 헤드(35)가 LED 웨이퍼(2)를 웨이퍼 클리너(50)의 위치로 이송한 상태에서 고속으로 회전하면, 웨이퍼 클리너(50)의 브러시 등에 의해 LED 웨이퍼(2)의 하면이 클리닝된다.
세정이 완료된 LED 웨이퍼(2)는 멀티 헤드(35)에 의해 웨이퍼 배출부(60)로 전달된다. 웨이퍼 배출부(60)는 웨이퍼 자세 조정부(61)와 웨이퍼 언로딩 헤드(62)와 웨이퍼 언로딩 핸드(63)와 웨이퍼 캐리어(64)를 구비한다.
멀티 헤드(35)에 의해 LED 웨이퍼(2)가 웨이퍼 배출부(60)의 웨이퍼 자세 조정부(61)로 전달되면, 웨이퍼 자세 조정부(61)는 LED 웨이퍼(2)의 방향과 위치를 조정하여 미리 정해진 방향과 위치로 LED 웨이퍼(2)가 정렬되도록 한다. 웨이퍼 자세 조정부(61)는 자세 조정용 실린더에 의해 LED 웨이퍼(2)의 중심을 미리 설정된 위치로 맞추고, LED 웨이퍼(2)를 회전시켜 센서에 의해 LED 웨이퍼(2)의 플랫존을 찾은 후 사용자가 원하는 방향을 향하도록 조정한다. 이와 같은 웨이퍼 자세 조정부(61)는 실린더와 센서로 LED 웨이퍼(2)의 위치를 조정하면서, LED 웨이퍼의 변위와 각도를 제어할 수 있는 다양한 이송장치의 구성이 가능하다.
웨이퍼 언로딩 헤드(62)는 웨이퍼 자세 조정부(61)에 배치된 LED 웨이퍼(2)를 흡착하여 상하방향, 좌우방향으로 이송할 수 있도록 구성된다. 웨이퍼 언로딩 헤드(62)가 LED 웨이퍼(2)를 흡착하여 웨이퍼 자세 조정부(61)로부터 웨이퍼 언로딩 핸드(63)로 전달하면, 웨이퍼 언로딩 핸드(63)는 LED 웨이퍼(2)를 전달 받아 이를 웨이퍼 캐리어(64)에 순차적으로 수납한다. 웨이퍼 언로딩 핸드(63)는 LED 웨이퍼(2)를 흡착하여 상하방향과 좌우방향으로 이송할 수 있도록 구성되며, 웨이퍼 캐리어(64)는 복수의 LED 웨이퍼(2)를 수납할 수 있는 카세트 형태로 형성된다.
한편, 점핑 헤드(70)는 LED 웨이퍼(2)가 분리되고 히터(31) 위에 남아 있는 디스크(3)를 디스크 클리너(80)로 전달한다. 점핑 헤드(70)는 디스크(3)를 흡착하여 상하방향과 전후방향으로 이송할 수 있도록 구성된다.
점핑 헤드(70)에 의해 디스크(3)가 전방으로 전달되면, 디스크 클리너(80)가 디스크(3)의 상면과 하면을 세정한다. 디스크 클리너(80)는 상면 클리너(81)와 하면 클리너(83)와 디스크(3)를 뒤집는 반전 헤드(82)를 구비한다.
도 2에 도시한 것과 같이, 상면 클리너(81)는 흡착 플레이트(811)와 브러시(812)와 용액 공급부(813)를 구비한다. 점핑 헤드(70)에서 디스크(3)를 전달 받은 흡착 플레이트(811)가 고속으로 회전하면, 브러시(812)가 디스크(3)의 상면으로 움직여서 회전하면서 디스크(3) 상면의 이물질을 쓸어내는데, 이때 브러시에서 알코올과 같은 용액이 흘러나온다. 또한, 용액 공급부(813)는 알코올과 같은 용액을 공급하여 디스크(3)의 상면에 남은 찌꺼기와 오염된 알코올을 세정한다.
반전 헤드(82)는 상면 클리너(81)에 위치한 디스크(3)를 흡착하여 상하방향과 좌우방향으로 이송할 수 있도록 구성되며, 전후방향의 축을 중심으로 디스크(3)를 회전시킬 수 있도록 구성된다. 그에 따라 반전 헤드(82)는 상면 클리너(81)에서 디스크(3)를 전달 받아 뒤집어서 하면 클리너(83)로 전달한다.
하면 클리너(83)는 상면 클리너(81)와 마찬가지로 흡착 플레이트(831)와 브러시(832)와 용액 공급부(833)를 구비하며, 상면 클리너(81)와 같은 방법으로 디스크(3)의 하면을 세정한다.
상하면의 세정이 완료된 디스크(3)는 디스크 배출부(90)에 의해 배출된다. 디스크 배출부(90)는, 디스크 언로딩 헤드(91)와 디스크 언로딩 핸드(92)와 디스크 캐리어(93)를 구비한다.
디스크 언로딩 헤드(91)와 디스크 언로딩 핸드(92)는 각각 디스크(3)를 흡착하여 상하방향과 좌우방향으로 이송할 수 있도록 구성된다. 디스크 언로딩 헤드(91)가 하면 클리너(83)에서 디스크(3)를 전달받아 디스크 언로딩 핸드(92)로 전달하면, 디스크 언로딩 핸드(92)는 디스크(3)를 디스크 캐리어(93)에 순차적으로 수납한다.
이하, 상술한바와 같이 구성된 본 실시예의 LED 웨이퍼 디본더를 참조하여, 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본딩 방법의 일례를 설명한다.
도 4는 본 실시예에 따른 LED 웨이퍼 디본딩 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
먼저 LED 웨이퍼 조립체(1)를 순차적으로 인출하는 조립체 공급 단계(S100)를 수행한다. 로딩 핸드(12)가 LED 웨이퍼 조립체(1)의 하면을 흡착하여 조립체 캐리어(11)에서 인출하는 방법으로 조립체 공급 단계(S100)를 수행한다.
다음으로 LED 웨이퍼 조립체(1)를 세정하는 조립체 클리닝 단계(S200)를 수행한다. 조립체 이송부(20)의 로딩 헤드(21)가 로딩 핸드(12) 위에 배치된 LED 웨이퍼 조립체(1)를 상측에서 흡착하여 조립체 클리너(22)로 전달하면, 조립체 클리너(22)가 LED 웨이퍼 조립체(1)의 하면을 흡착하여 고속으로 회전하면서 LED 웨이퍼 조립체(1)의 상면을 세정한다. 브러시가 LED 웨이퍼 조립체(1)의 상측으로 이동하여 이물질을 닦아 내고, 용액 공급부가 LED 웨이퍼 조립체(1)에 알코올 등의 용액을 공급하여 세정을 완료한다.
LED 웨이퍼 조립체(1)의 클리닝이 완료되면, LED 웨이퍼 조립체(1)를 가열하여 그 LED 웨이퍼 조립체(1)를 LED 웨이퍼(2)와 디스크(3)로 분리하는 분리 단계(S300)를 수행한다. 조립체 이송부(20)의 히터 헤드(24)가 조립체 클리너(22)에 배치된 LED 웨이퍼 조립체(1)를 흡착하여 분리부(30)의 히터(31) 위로 전달하면, 히터(31)에 의해 LED 웨이퍼 조립체(1)는 가열된다. LED 웨이퍼 조립체(1)가 가열되는 동안, 제1푸셔(32)는 LED 웨이퍼 조립체(1)를 후방으로 밀어내고, 다시 제2푸셔(33)가 LED 웨이퍼 조립체(1)를 우측으로 밀어서 LED 웨이퍼 조립체(1)가 고정부(34)에 접하도록 한다. LED 웨이퍼 조립체(1)의 접착제(5)는 LED 웨이퍼 조립체(1)가 고정부(34)에 도달하는 동안에 녹아서, 디스크(3)와 LED 웨이퍼(2)를 분리하기 용이한 상태가 된다. 다음으로 멀티 헤드(35)가 LED 웨이퍼(2)를 흡착한 상태에서 수평방향으로 움직이면, 디스크(3)는 고정부(34)에 걸려서 이동하지 않고, LED 웨이퍼(2)만 고정부(34) 사이를 통과하여 이동되면서 디스크(3)로부터 분리된다.
이와 같이 디스크(3)로부터 분리된 LED 웨이퍼(2)에 대해, LED 웨이퍼(2)에 부착되어 있는 보호 필름(4)을 제거하는 디태칭 단계(S400)를 수행한다. 멀티 헤드(35)가 LED 웨이퍼(2)를 흡착한 상태에서 계속하여 수평방향으로 움직이면 디태칭부(40)의 접착 테이프(43)에 접촉하게 되고, LED 웨이퍼(2)의 하면에 부착되어 있는 보호 필름(4)은 접착 테이프(43)에 붙게 된다. 계속하여 LED 웨이퍼(2)를 진행시키면 접착 테이프(43)도 롤러(41, 42)에 감긴 상태에서 LED 웨이퍼(2)를 따라 움직이면서 LED 웨이퍼(2)에 부착된 보호 필름(4)을 떼어 낸다. 이와 같은 디태칭 단계(S400)가 완료되면, LED 웨이퍼(2)의 하면은 보호 필름(4)에 의한 잔류물과 이물질에 의해 오염된 상태일 수 있다.
이러한 LED 웨이퍼(2)를 세정하는 웨이퍼 클리닝 단계(S500)를 다음으로 수행한다. 멀티 헤드(35)가 LED 웨이퍼(2)를 흡착한 상태에서 웨이퍼 클리너(50)로 이동하고, LED 웨이퍼(2)를 고속으로 회전시키는 방법으로 웨이퍼 클리닝 단계(S500)를 수행한다. 멀티 헤드(35)가 LED 웨이퍼(2)의 상면을 흡착하고 있는 상태이므로, 웨이퍼 클리너(50)는 보호 필름(4)이 제거된 상태의 LED 웨이퍼(2) 하면을 세정하게 된다.
세정이 완료된 LED 웨이퍼(2)는 멀티 헤드(35)에 의해 웨이퍼 배출부(60)의 웨이퍼 자세 조정부(61)로 전달되어, LED 웨이퍼(2)의 위치와 각도를 조정하는 웨이퍼 자세 조정 단계(S600)를 거치게 된다. 웨이퍼 자세 조정부(61)는 카메라와 이송장치에 의해 LED 웨이퍼(2)의 중심을 미리 설정된 위치로 맞추고, LED 웨이퍼(2)를 회전시켜 LED 웨이퍼(2)의 방향도 미리 설정된 방향을 향하도록 조정한다.
다음으로, LED 웨이퍼(2)를 웨이퍼 캐리어(64)에 수납하는 웨이퍼 배출 단계(S700)를 수행한다. 웨이퍼 자세 조정부(61)에 배치된 LED 웨이퍼(2)의 상면을 언로딩 헤드(21)가 흡착하여 웨이퍼 언로딩 핸드(63)로 전달하면, 웨이퍼 언로딩 핸드(63)는 LED 웨이퍼(2)를 전달 받아 웨이퍼 캐리어(64)에 순차적으로 수납한다.
이와 같이 분리 단계(S300)를 수행한 후, LED 웨이퍼(2)에 대해 디태칭 단계(S400), 웨이퍼 클리닝 단계(S500), 웨이퍼 자세 조정 단계(S600), 웨이퍼 배출 단계(S700)를 수행하는 동안, 히터(31) 위에 남아 있는 디스크(3)에 대해서는 그 디스크(3)를 세정하고 배출하는 과정이 수행된다.
히터(31) 위에 남아 있는 디스크(3)를 점핑 헤드(70)가 흡착하여 후방으로 이동한 후 디스크 클리너(80)로 전달하면, 상면 클리너(81)와 하면 클리너(83)에 의해 디스크(3)를 세정하는 디스크 클리닝 단계(S800)가 수행된다. 점핑 헤드(70)로부터 디스크(3)를 전달 받은 상면 클리너(81)가 디스크(3)의 하면을 흡착한 상태에서 고속으로 회전하면, 브러시(812)와 용액 공급부(813)가 각각 작동하여 디스크(3)의 상면을 세정한다. 다음으로 반전 헤드(82)가 디스크(3)를 흡착하여 뒤집은 후 하면 클리너(83)로 전달하면, 하면 클리너(83)가 디스크(3)의 하면(뒤집힌 상태에서는 상면)을 세정한다.
다음으로 디스크 클리닝 단계(S800)가 완료된 디스크(3)는 디스크 캐리어(93)에 수납하는 디스크 배출 단계(S900)가 수행된다. 디스크 언로딩 헤드(91)가 디스크(3)를 흡착하여 디스크 언로딩 핸드(92)로 전달하면, 디스크 언로딩 핸드(92)가 그 디스크(3)를 디스크 캐리어(93)에 순차적으로 수납한다.
이상, 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본더와 LED 웨이퍼 디본딩 방법에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 LED 웨이퍼 디본더와 LED 웨이퍼 디본딩 방법의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 것으로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 디태칭부(40)를 구비하는 LED 웨이퍼 디본더를 예로 들어 설명하였으나, 디태칭부(40)를 구비하지 않는 LED 웨이퍼 디본더를 구성할 수도 있으며, 이 경우 LED 웨이퍼 디본딩 방법은 디태칭 단계(S400)를 수행하지 않는다. LED 웨이퍼 조립체는 경우에 따라서 도 1에 도시한 것과 달리 LED 웨이퍼에 보호 필름이 부착되지 않은 것도 있다. 보호 필름이 부착되지 않는 LED 웨이퍼에 대해 디본딩 작업을 수행하는 LED 웨이퍼 디본더의 경우에는 디태칭부를 구비하지 않아도 되며, LED 웨이퍼 디본딩 방법은 디태칭 단계를 수행하지 않아도 된다.
또한, 앞에서 히터(31)는 핫플레이트 형태로 구성되어 그 핫플레이트 위에 LED 웨이퍼 조립체(1)를 얹어 놓는 방법으로 LED 웨이퍼 조립체(1)를 가열하는 것으로 설명하였으나, 다른 방법으로 LED 웨이퍼 조립체를 가열하는 다양한 형태의 히터를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 앞에서는 막대 형태의 고정부(34)가 히터(31)의 상면에 돌출되도록 설치되어 디스크(3)를 고정하는 것으로 설명하였으나, 직접 디스크를 클램핑하여 고정하는 고정부를 구성할 수 있음은 물론이다.
또한, LED 웨이퍼 조립체(1), LED 웨이퍼(2) 및 디스크(3)의 상태에 따라 조립체 클리너(22), 웨이퍼 클리너(50), 디스크 클리너(80) 중 적어도 어느 하나는 생략할 수 있다. 마찬가지로 LED 웨이퍼 디본딩 방법에 있어서, 조립체 클리닝 단계(S200), 웨이퍼 클리닝 단계(S500) 및 디스크 클리닝 단계(S800) 중 적어도 어느 하나는 생략할 수 있다.
또한, 조립체 공급 단계(S100)를 수행하는 조립체 공급부(10), 웨이퍼 배출 단계(S700)를 수행하는 웨이퍼 배출부(60), 디스크 배출 단계(S900)를 수행하는 디스크 배출부(90)의 구체적인 구성은 상술한 구성과 다르게 다양하게 구성하는 것이 가능하다.
또한, 앞에서 디태칭부(40)는 롤러(41, 42)와 그 롤러(41, 42)에 감기는 접착 테이프(43)를 포함하여 구성되는 것으로 설명하였으나, LED 웨이퍼에 부착된 보호 테이프를 제거하는 다른 다양한 구성이 가능하다.
또한, 필요에 따라 자세 조정부의 후단에 OCR 카메라를 설치하여 LED 웨이퍼에 기재된 LOT 번호 등의 LED 웨이퍼의 정보를 읽어서 저장하도록 할 수 있다. 디스크도 마찬가지로 디스크 배출부의 앞쪽에 디스크의 정보를 읽어 들이는 OCR 카메라를 설치하여 디스크의 정보를 읽어서 저장하도록 할 수도 있다.
1: LED 웨이퍼 조립체 3: 디스크
2: LED 웨이퍼 5: 접착제
4: 보호 테이프 100: 베이스
10: 조립체 공급부 11: 조립체 캐리어
12: 로딩 핸드 20: 조립체 이송부
21: 로딩 헤드 22: 조립체 클리너
24: 히터 헤드 30: 분리부
31: 히터 32: 제1푸셔
33: 제2푸셔 34: 고정부
35: 멀티 헤드 40: 디태칭부
41, 42: 롤러 43: 접착 테이프
50: 웨이퍼 클리너 60: 웨이퍼 배출부
61: 자세 조정부 62: 웨이퍼 언로딩 헤드
63: 웨이퍼 언로딩 핸드 64: 웨이퍼 캐리어
70: 점핑 헤드 80: 디스크 클리너
81: 상면 클리너 82: 반전 헤드
83: 하면 클리너 90: 디스크 배출부
91: 디스크 언로딩 헤드 92: 디스크 언로딩 핸드
93: 디스크 캐리어 S100: 조립체 공급 단계
S200: 조립체 클리닝 단계 S300: 분리 단계
S400: 디태칭 단계 S500: 웨이퍼 클리닝 단계
S600: 웨이퍼 자세 조정 단계 S700: 웨이퍼 배출 단계
S800: 디스크 클리닝 단계 S900: 디스크 배출 단계

Claims (14)

  1. LED 웨이퍼와 그 LED 웨이퍼를 지지하기 위한 디스크가 접착제에 의해 결합된 LED 웨이퍼 조립체를 분리하기 위한 LED 웨이퍼 디본더에 있어서,
    상기 LED 웨이퍼 조립체가 수납된 조립체 캐리어에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 순차적으로 인출하는 조립체 공급부;
    상기 조립체 공급부에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 전달받아 가열하여 상기 LED 웨이퍼 조립체를 LED 웨이퍼와 디스크로 분리하는 분리부;
    상기 분리부에서 전달받은 LED 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 클리너;
    상기 웨이퍼 클리너에서 전달받은 LED 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 배출부;
    상기 분리부에서 전달받은 디스크를 수납하는 디스크 배출부; 및
    상기 분리부와 웨이퍼 클리너 사이에는 배치되며, 상기 LED 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 필름을 제거하는 디태칭부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분리부와 상기 디스크 배출부 사이에 배치되며, 상기 디스크를 세정하는 디스크 클리너;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 조립체 공급부에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 전달받아 상기 분리부로 전달하는 조립체 이송부;
    상기 분리부에서 디스크를 전달받아 상기 디스크 클리너로 전달하는 점핑 헤드;
    상기 디스크 클리너에서 디스크를 전달받아 상기 디스크 배출부로 전달하는 디스크 언로딩부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 조립체 공급부는, 복수의 LED 웨이퍼 조립체들을 수납하는 조립체 캐리어와, 상기 조립체 캐리어에서 LED 웨이퍼 조립체를 순차적으로 흡착하여 인출하는 로딩 핸드를 포함하며,
    상기 조립체 이송부는, 상기 LED 웨이퍼 조립체를 흡착하여 세정하는 조립체 클리너와,상기 조립체 공급부의 로딩 핸드에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 전달받아 상기 조립체 클리너로 전달하는 로딩 헤드와, 상기 조립체 클리너에서 LED 웨이퍼 조립체를 전달받아 상기 분리부로 전달하는 히터 헤드를 포함하며,
    상기 분리부는, 상기 LED 웨이퍼 조립체를 가열하는 히터와, 상기 히터에 의해 가열된 LED 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정하는 고정부와, 상기 LED 웨이퍼 조립체의 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크와 나란하게 이동시킴으로써 상기 디스크로부터 상기 LED 웨이퍼를 분리하는 멀티 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 웨이퍼 배출부는, 상기 웨이퍼 클리너에서 상기 LED 웨이퍼를 전달 받아 LED 웨이퍼의 위치와 방향을 조정하는 웨이퍼 자세 조정부와, 복수의 LED 웨이퍼를 수납하기 위한 웨이퍼 케리어와, 상기 LED 웨이퍼를 상기 상기 웨이퍼 캐리어에 수납하는 웨이퍼 언로딩 핸드와, 상기 웨이퍼 자세 조정부에서 상기 LED 웨이퍼를 전달 받아 상기 언로딩 핸드로 전달하는 웨이퍼 언로딩 헤드를 포함하며,
    상기 디스크 클리너는, 상기 디스크의 상면을 세정하는 상면 클리너와 상기 디스크의 하면을 세정하는 하면 클리너와, 상기 디스크를 뒤집는 반전 헤드를 포함하며,
    상기 디스크 배출부는, 디스크를 수납하기 위한 디스크 캐리어와, 상기 디스크를 디스크 캐리어에 수납하는 디스크 언로딩 핸드와, 상기 디스크 클리너에서 디스크를 전달받아 상기 디스크 언로딩 핸드로 전달하는 디스크 언로딩 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 디태칭부는, 상기 LED 웨이퍼에 부착된 보호 필름에 부착하여 이를 LED 웨이퍼로부터 벗겨낼 수 있도록 부착하는 접착 테이프와, 상기 접착 테이프가 감기는 복수의 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  8. LED 웨이퍼와 그 LED 웨이퍼를 지지하기 위한 디스크가 접착제에 의해 결합된 LED 웨이퍼 조립체를 분리하기 위한 LED 웨이퍼 디본딩 방법에 있어서,
    상기 LED 웨이퍼 조립체가 수납된 조립체 캐리어에서 상기 LED 웨이퍼 조립체를 순차적으로 인출하는 조립체 공급 단계;
    상기 조립체 공급 단계에서 인출된 상기 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 상기 LED 웨이퍼 조립체를 LED 웨이퍼와 디스크로 분리하는 분리 단계;
    상기 분리 단계가 완료된 LED 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 클리닝 단계;
    상기 웨이퍼 클리닝 단계가 완료된 상기 LED 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 배출 단계; 및
    상기 LED 웨이퍼 분리 단계가 완료된 상기 디스크를 수납하는 디스크 배출 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본딩 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 분리 단계를 수행하고 상기 디스크 배출 단계를 수행하기 전에 상기 디스크를 세정하는 디스크 클리닝 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본딩 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 분리 단계를 수행한 후, 웨이퍼 클리닝 단계를 수행하기 전에,
    상기 LED 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 필름을 제거하는 디태칭 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본딩 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 분리 단계는, 상기 LED 웨이퍼 조립체를 가열하고, 상기 LED 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정한 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 그 디스크와 나란하게 이동시키는 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본딩 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 디태칭 단계는, 복수의 롤러에 감겨 있는 접착 테이프에 대해 상기 LED 웨이퍼의 보호 필름을 부착시키는 방법으로 상기 보호 필름을 상기 LED 웨이퍼로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본딩 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 웨이퍼 배출 단계를 수행하기 전에,
    상기 LED 웨이퍼의 위치와 각도를 조정하는 웨이퍼 자세 조정 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본딩 방법.
  14. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 분리 단계를 수행하기 전에,
    상기 LED 웨이퍼 조립체를 세정하는 조립체 클리닝 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본딩 방법.
KR1020100022405A 2010-03-12 2010-03-12 Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 및 ｌｅｄ 웨이퍼 디본딩 방법 KR101104187B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100022405A KR101104187B1 (ko) 2010-03-12 2010-03-12 Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 및 ｌｅｄ 웨이퍼 디본딩 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100022405A KR101104187B1 (ko) 2010-03-12 2010-03-12 Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 및 ｌｅｄ 웨이퍼 디본딩 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110103193A KR20110103193A (ko) 2011-09-20
KR101104187B1 true KR101104187B1 (ko) 2012-01-09

Family

ID=44954520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100022405A KR101104187B1 (ko) 2010-03-12 2010-03-12 Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 및 ｌｅｄ 웨이퍼 디본딩 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101104187B1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279391B1 (ko) * 2011-12-27 2013-07-04 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 디마운트 시스템
US20140144593A1 (en) 2012-11-28 2014-05-29 International Business Machiness Corporation Wafer debonding using long-wavelength infrared radiation ablation
US9636782B2 (en) 2012-11-28 2017-05-02 International Business Machines Corporation Wafer debonding using mid-wavelength infrared radiation ablation
TWI610374B (zh) 2013-08-01 2018-01-01 格芯公司 用於將搬運器晶圓接合至元件晶圓以及能以中段波長紅外光雷射燒蝕釋出之接著劑
KR101699882B1 (ko) * 2015-12-28 2017-01-31 코리아테크노(주) 웨이퍼 이송장치
KR101961864B1 (ko) 2018-08-17 2019-03-26 남윤종 폐엘이디 칩 분리 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100230625B1 (ko) * 1995-09-06 1999-11-15 다구마시로오 웨이퍼처리 시스템
KR20060109838A (ko) * 2005-04-18 2006-10-23 닛토덴코 가부시키가이샤 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100230625B1 (ko) * 1995-09-06 1999-11-15 다구마시로오 웨이퍼처리 시스템
KR20060109838A (ko) * 2005-04-18 2006-10-23 닛토덴코 가부시키가이샤 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110103193A (ko) 2011-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101104187B1 (ko) Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 및 ｌｅｄ 웨이퍼 디본딩 방법
JP3696690B2 (ja) ウェーハの研磨装置システム
TWI585838B (zh) 基板背面之研磨方法及基板處理裝置
JP7483069B2 (ja) 基板搬送システム
TWI577496B (zh) 用於減少粒子的清洗模組與製程
JP5669518B2 (ja) ウエーハ搬送機構
US7758717B2 (en) Wafer treating apparatus
EP2624292A1 (en) Substrate transport method and substrate transport apparatus
US11173631B2 (en) Cutting apparatus
JP2011003611A (ja) ウエーハの研削方法および研削装置
JP2008036744A (ja) 研磨装置
JP6973931B2 (ja) 切削装置
JP5964548B2 (ja) ウエーハ加工装置
JP2018176366A (ja) 基板周縁部のクリーニング装置、基板周縁部のクリーニング方法及び記憶媒体
JP2008117844A (ja) ウエーハの搬送方法および加工装置
JP6044986B2 (ja) 切削装置
JP3550180B2 (ja) ウェハの搬送方法および搬送装置
KR101125689B1 (ko) Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더
TWI811489B (zh) 晶圓製造裝置
JP4037511B2 (ja) ウェーハの研磨装置及びそのシステム
JP2004154893A (ja) 板硝子の研磨方法および研磨装置
JP2006344778A (ja) ウェーハ搬送装置
JP4694928B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法
JP7161923B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP7291809B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150102

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160104

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180103

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190102

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200102

Year of fee payment: 9