KR101125689B1 - Ｌｅｄ 웨이퍼 디본더 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 웨이퍼 디본더에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스크와 LED 웨이퍼가 서로 접착된 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 디스크에서 LED 웨이퍼를 분리하는는 장치에 관한 것이다.
본 발명은, LED 웨이퍼 조립체에서 LED 웨이퍼와 디스크를 분리하는 디본딩 공정을 효율적으로 분리할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, LED 웨이퍼와 디스크가 접착제로 접착된 상태의 웨이퍼 조립체를 가열하여 상기 접착제를 녹이는 히터; 상기 히터에 의해 가열된 상기 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정하는 고정부; 및 상기 디스크가 상기 고정부에 고정된 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 디스크로부터 LED 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼 핸들;을 포함하는 점에 특징이 있다.

Description

ＬＥＤ 웨이퍼 디본더{LED WAFER DE-BONDER}
본 발명은 LED 웨이퍼 디본더에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디스크와 LED 웨이퍼가 서로 접착된 LED 웨이퍼 조립체를 가열하여 디스크에서 LED 웨이퍼를 분리하는 장치에 관한 것이다.
LED 웨이퍼에 MOCVD 공정 등을 거쳐서 LED 칩이 모두 형성된 후에는 LED 웨이퍼의 기판(substrate)을 연마하는 연마 공정을 거치게 된다.
이때 취성이 강하여 쉽게 부러지고 파손되는 LED 웨이퍼를 보호하기 위하여, 도 1에 도시한 것과 같이 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)에 부착하여 연마 작업을 수행한다. 디스크(11)는 일반적으로 세라믹 소재를 사용하며 LED 웨이퍼(12)보다 직경이 더 큰 원판을 사용한다. 이와 같은 세라믹 소재의 디스크(11)에 왁스와 같은 접착제(13)를 이용하여 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)에 접착한다. 이때 필요에 따라서는 도 1에 도시한 것과 같이 LED 웨이퍼(12)의 전면(front sided)에 보호 필름(14)을 부착한 상태에서 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)에 접착한다.
상술한 바와 같은 LED 웨이퍼 조립체의 웨이퍼 기판(substrate)을 연마하는 등의 공정을 거친 후에는, LED 웨이퍼를 각 칩(chip)별로 전단하는 소잉(sawing) 공정 및 기타 후공정을 거쳐서 LED 소자를 제조하게 된다. 연마가 완료된 LED 웨이퍼를 소잉하기 위해서는 먼저, LED 웨이퍼를 디스크로부터 분리하는 디본딩(de-bonding) 공정을 거쳐야 한다.
따라서, 이와 같은 디본딩 공정을 효율적으로 수행하는 LED 웨이퍼 디본더가 필요하게 되었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 만족하기 위해 안출된 것으로, LED 웨이퍼 조립체에서 LED 웨이퍼와 디스크를 분리하는 디본딩 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더(de-bonder)를 제공하는 것을 목적으로 한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 LED 웨이퍼와 디스크가 접착제로 접착된 상태의 웨이퍼 조립체를 가열하여 상기 접착제를 녹이는 히터; 상기 히터에 의해 가열된 상기 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정하는 고정부; 및 상기 디스크가 상기 고정부에 고정된 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 디스크로부터 LED 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼 핸들;을 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명의 LED 웨이퍼 디본더는, LED 웨이퍼 조립체의 웨이퍼 디본딩 공정을 효율적으로 자동화하여 수행할 수 있는 LED 웨이퍼 디본더를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본더를 이용하여 디본딩되는 LED 웨이퍼 조립체의 일례를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 웨이퍼 디본더의 사시도이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 웨이퍼 디본더를 이용하여 디본딩되는 LED 웨이퍼 조립체의 일례를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 웨이퍼 디본더의 사시도이다.
본 실시예의 LED 웨이퍼 디본더는 도 1에 도시된 것과 같은 LED 웨이퍼 조립체(10)에서 LED 웨이퍼(12)와 디스크(11)를 분리하는 디본딩 작업을 수행하기 위해 사용된다.
도 1에 도시된 바와 같이 LED 웨이퍼(12)의 칩이 형성되어 있는 전면에는 보호 필름(14)이 부착되어 있고 이와 같은 상태에서 LED 웨이퍼(12)는 접착제(13)에 의해 디스크(11)에 부착되어 있는 상태이다.
이와 같이 구성된 LED 웨이퍼 조립체(10)를 디본딩하기 위한 LED 웨이퍼 디본더는, 도 2를 참조하면, 히터(21)와 고정부(30)와 웨이퍼 핸들(40)과 디태칭부(50)를 포함하여 이루어진다.
도 2에 도시한 것과 같이, 지면에 설치되는 베이스(100)가 마련되고, 그 베이스(100)에 히터(21)가 설치된다. 히터(21)는 열선에 의해 가열되는 핫플레이트(21; hot plate) 형태로 형성되며, LED 웨이퍼 조립체(10)는 핫플레이트(21) 위에 놓여진 상태에서 가열된다. 히터(21)에 의해 LED 웨이퍼 조립체(10)가 가열되면, LED 웨이퍼(12)와 디스크(11)를 접착하고 있는 접착제(13)가 녹으면서 그 접착력이 약해진다. 이와 같이 접착력이 약해진 상태에서 디스크(11)에 대하여 LED 웨이퍼(12)를 이동시켜 분리해 낼 수 있도록 LED 웨이퍼(12)를 클램핑하는 웨이퍼 핸들(40)이 베이스(100)에 설치된다.
웨이퍼 핸들(40)은 LED 웨이퍼(12)를 진공 흡착하는 흡착 클램퍼(41)를 포함하며, 그 흡착 클램퍼(41)를 상하 방향과 수평 방향으로 이송할 수 있도록 베이스(100)에 설치된다.
웨이퍼 핸들(40)에 의해 LED 웨이퍼(12)가 디스크(11)에 나란한 방향으로 그 디스크(11)에서 멀어지도록 이동될 때, 고정부(30)는 LED 웨이퍼 조립체(10)의 디스크(11)가 움직이지 않도록 고정한다. 본 실시예에서 고정부(30)는 히터(21)에 돌출되도록 형성된 2개의 걸림턱(30) 형태로 형성된다. 웨이퍼 핸들(40)에 의한 LED 웨이퍼(12)의 이동 방향에 대하여 디스크(11)의 이동을 방지하도록 2개의 걸림턱(30)이 히터(21)의 상면에 형성되어 있다. 고정부(30) 사이의 간격은 디스크(11)의 외경보다는 작고, LED 웨이퍼(12)의 외경보다는 크게 배치되어, 웨이퍼 핸들(40)에 의해 LED 웨이퍼(12)가 이동될 때 LED 웨이퍼(12)는 고정부(30) 사이로 지나가고, 디스크(11)는 고정부(30)에 걸려서 움직이지 않도록 형성된다.
웨이퍼 핸들(40)에 의한 LED 웨이퍼(12)의 진행 방향 하류의 베이스(100)에는 디태칭(detaching)부(50)가 설치된다. 디태칭부(50)는 LED 웨이퍼(12)에 부착되어 있는 보호 필름(14)을 제거하는 역할을 한다. 본 실시예에서 디태칭부(50)는 복수의 롤러(53, 54, 55, 56)와 그 롤러(53, 54, 55, 56)에 감기는 접착 테이프(51)와 복수의 롤러(53, 54, 55, 56)들 중 어느 하나(56)를 회전시키는 모터(52)를 구비한다.
도 2를 참조하면, 제1롤러(53)에는 접착 테이프(51) 릴이 감겨진 상태에서 제2롤러(54)로 접착 테이프(51)를 공급한다. 제2롤러(54)와 제3롤러(55)는 LED 웨이퍼(12)가 이동하는 경로상에 접착 테이프(51)가 펼쳐지도록 설치되고, LED 웨이퍼(12)의 하면과 접착 테이프(51)가 접촉하도록 배치된다. 제2롤러(54)와 제3롤러(55)를 거친 접착 테이프(51)는 제4롤러(56)에 감겨서 회수된다. 모터(52)는 제4롤러(56)를 회전시켜서, 접착 테이프(51)가 제1롤러(53)로부터 풀려 나와 제2롤러(54), 제3롤러(55)를 거쳐서 제4롤러(56)에 감기도록 접착 테이프(51)에 장력을 제공한다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 LED 웨이퍼 디본더의 작용에 대해 설명한다.
LED 웨이퍼 조립체(10)가 히터(21)에 의해 가열되어 접착제(13)가 녹으면, LED 웨이퍼(12)를 분리하기 쉬운 상태가 된다.
웨이퍼 핸들(40)의 흡착 클램퍼(41)는 LED 웨이퍼(12)를 진공 흡착한 상태에서 수평방향으로 움직인다. 이때, 디스크(11)는 고정부(30)에 걸려서 움직이지 않게 되고, LED 웨이퍼(12)만 고정부(30) 사이로 지나가게 된다. 디스크(11)로부터 분리된 LED 웨이퍼(12)는 디태칭부(50)로 전달된다.
웨이퍼 핸들(40)은 LED 웨이퍼(12)를 흡착한 상태에서 LED 웨이퍼(12)가 디스크(11)에 대해 슬라이딩되도록 움직임으로써, 큰 힘을 들이지 않고도 LED 웨이퍼(12)를 디스크(11)로부터 쉽게 분리해 낼 수 있는 장점이 있다. 또한, 이와 같은 방법에 의해 LED 웨이퍼(12)를 손상시키거나 파손시키지 않고 디스크(11)로부터 분리하게 된다.
LED 웨이퍼(12)는 디태칭부(50)의 제2롤러(54)와 제3롤러(55)에 감겨 있는 접착 테이프(51)에 접촉하게 되고, LED 웨이퍼(12)에 부착된 보호 필름(14)은 접착 테이프(51)에 부착된다. 웨이퍼 핸들(40)은 LED 웨이퍼(12)를 클램핑한 상태에서 계속하여 디스크(11)로부터 멀어지는 방향으로 움직이고, 이때 모터(52)는 접착 테이프(51)가 LED 웨이퍼(12)와 같은 속도로 동기하여 움직이도록 제4롤러(56)를 회전시킨다. 보호 필름(14)은 LED 웨이퍼(12)로부터 분리되어 접착 테이프(51)에 부착된 상태로 제4롤러(56)에 접착 테이프(51)와 함께 감기게 된다. 디태칭부(50)를 통과한 LED 웨이퍼(12)는 보호 필름(14)이 제거된 상태에서 다음 공정으로 전달된다.
이와 같이 롤러(53, 54, 55, 56)에 감겨 있는 접착 테이프(51)를 이용하여 디태칭 작업을 수행함으로써 수작업으로 보호 필름(14)을 벗겨 내는 것에 비해 훨씬 효율적이고 안정적으로 보호 필름(14)을 LED 웨이퍼(12)로부터 분리해 낼 수 있는 장점이 있다.
도시되지는 않았으나, 디태칭부(50)에서 보호 필름(14)이 제거된 LED 웨이퍼(12)는 웨이퍼 클리너로 전달되어 세정되거나 LED 웨이퍼(12)를 수납하는 카세트에 수납되어 다음 공정으로 전달될 수 있다.
이상, 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도면에 도시한 구조로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 앞에서 디태칭부(50)를 구비하는 LED 웨이퍼 디본더를 예로 들어 설명하였으나, 디태칭부(50)를 구비하지 않는 LED 웨이퍼 디본더를 구성할 수도 있다. LED 웨이퍼 조립체는 경우에 따라서 도 1에 도시한 것과 달리 LED 웨이퍼(12)가 보호 필름(14)이 부착되지 않은 것도 있다. 보호 필름이 부착되지 않는 LED 웨이퍼에 대해 디본딩 작업을 수행하는 LED 웨이퍼 디본더의 경우에는 디태칭부(50)를 구비하지 않아도 된다.
또한, 앞에서 히터(21)는 핫플레이트(21) 형태로 구성되어 그 핫플레이트(21) 위에 LED 웨이퍼 조립체(10)를 얹어 놓는 방법으로 LED 웨이퍼 조립체(10)를 가열하는 것으로 설명하였으나, 다른 방법으로 LED 웨이퍼 조립체(10)를 가열하는 다양한 형태의 히터를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 앞에서는 막대 형태의 고정부(30)가 히터(21)의 상면에 돌출되도록 설치되어 디스크(11)를 고정하는 것으로 설명하였으나, 직접 디스크를 클램핑하여 고정하는 고정부를 구성할 수 있음은 물론이다.
또한, 앞에서 디태칭부(50)의 모터(52)는 LED 웨이퍼(12)의 움직임에 동기되어 접착 테이프(51)가 움직이도록 제4롤러(56)를 회전시키는 것으로 설명하였으나, 접착 테이프에 일정한 크기의 장력이 걸리도록 롤러를 회전시키는 모터를 구비하도록 할 수도 있다. 또한, 디태칭부는 모터를 구비하지 않고, LED 웨이퍼가 이동되는 힘에 의해 보호 필름에 부착된 접착 테이프도 함께 이동하도록 할 수도 있다.
10: LED 웨이퍼 조립체 11: 디스크
12: LED 웨이퍼 13: 접착제
14: 보호 테이프 21: 히터
30: 고정부 40: 웨이퍼 핸들
41: 흡착 클램퍼 50: 디태칭부
51: 접착 테이프 52: 모터
53, 54, 55, 56: 롤러 100: 베이스

Claims (7)

  1. LED 웨이퍼와 디스크가 접착제로 접착된 상태의 웨이퍼 조립체를 가열하여 상기 접착제를 녹이는 히터;
    상기 히터에 의해 가열된 상기 웨이퍼 조립체의 디스크를 고정하는 고정부; 및
    상기 디스크가 상기 고정부에 고정된 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써 상기 디스크로부터 LED 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼 핸들;을 포함하고,
    상기 히터는 상기 웨이퍼 조립체가 놓여지는 핫플레이트며,
    상기 고정부는 상기 핫플레이트에 형성된 걸림턱이고,
    상기 웨이퍼 핸들은 상기 디스크가 상기 걸림턱에 걸린 상태에서 상기 LED 웨이퍼를 클램핑하여 상기 디스크에 나란한 방향으로 이동하여 상기 LED 웨이퍼를 상기 디스크로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 핸들은 상기 LED 웨이퍼를 진공 흡착하는 흡착 클램퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스크로부터 분리된 LED 웨이퍼에 부착되어 있는 보호 필름을 제거하는 디태칭부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 디태칭부는, 상기 LED 웨이퍼에 부착된 보호 필름에 부착하여 이를 LED 웨이터로부터 벗겨낼 수 있도록 부착하는 접착 테이프와, 그 접착 테이프가 감기는 복수의 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 디태칭부는 상기 복수의 롤러 중의 어느 하나에 연결되어 롤러를 회전시키는 모터를 더 포함하며, 상기 모터는 상기 LED 웨이퍼의 움직임에 동기되어 상기 접착 테이프가 이동하도록 작동하는 것을 특징으로 하는 LED 웨이퍼 디본더.
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