JP2917262B2 - 半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハの洗浄・
乾燥装置に係り、特にスライシングマシンで切断された
直後の半導体ウェーハを洗浄・乾燥する洗浄・乾燥装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】スライシングマシンで薄片状に切断され
た半導体ウェーハは、超音波洗浄部に移送されて１枚ず
つ又は複数枚バッチ式で超音波洗浄されて、その表面に
付着している切削屑等が除去された後、乾燥部に移送さ
れてスピン乾燥されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体ウェーハの洗浄・乾燥方法では、超音波洗浄部で
洗浄後、乾燥部に移送して乾燥しなければならないの
で、装置が大がかりになると共に半導体ウェーハの洗浄
・乾燥に時間がかかるという欠点がある。本発明はこの
ような事情に鑑みてなされたもので、スライシングマシ
ンで切断された直後の半導体ウェーハを効率良く短時間
で洗浄・乾燥することができる半導体ウェーハの洗浄・
乾燥装置を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
するために、半導体ウェーハに水を噴射しながら半導体
ウェーハを一対の回転ブラシで洗浄する洗浄部と、前記
洗浄部を通過した半導体ウェーハに付着している水滴を
除去するブレード状のスクレーパと、前記スクレーパを
通過した半導体ウェーハにエアーを吹き付けて半導体ウ
ェーハを乾燥させる乾燥部と、前記洗浄部、スクレー
パ、及び乾燥部に半導体ウェーハを連続搬送させる搬送
部とから成ることを特徴としている。

【０００５】

【作用】本発明によれば、スライシングマシンで切断さ
れた半導体ウェーハを、搬送部で搬送して洗浄部に供給
し、先ず、洗浄部で水を噴射しながらブラシで洗浄し
て、その表面に付着している切削屑等を除去し、次に、
ブレード状のスクレーパで前記洗浄部を通過した半導体
ウェーハに付着している水滴を除去し、次いで、乾燥部
で前記ワイパ部を通過した半導体ウェーハにエアーを吹
き付けて半導体ウェーハを乾燥する。

【０００６】これにより、スライシングマシンで切断さ
れた直後の半導体ウェーハを効率良く短時間で洗浄・乾
燥することができる。

【０００７】

【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る半導体ウ
ェーハの洗浄・乾燥装置の好ましい実施例について詳説
する。図１は本発明に係る半導体ウェーハの洗浄・乾燥
装置が適用された半導体ウェーハの製造システム１０の
斜視図である。この半導体ウェーハの製造システム１０
は、インゴットローダー１２、スライシングマシン１
４、剥離・洗浄・乾燥装置１６、面検装置１８、面取り
装置２０、洗浄・乾燥装置２２、及びウェーハ収納部２
４から構成される。

【０００８】前記インゴットローダー１２は図１、図２
に示すように、一対のポスト２６、２６がスライシング
マシン１４の前部を挟むようにして設置される。一対の
ポスト２６、２６の上部には支持梁２８が架け渡されて
固定されており、この支持梁２８にはガイドレール３０
が支持梁２８に直交する方向に固定されている。尚、前
記支持梁２８、ガイドレール３０には、それぞれカバー
３２、３４が被覆されている。

【０００９】前記ガイドレール３０には、ローダ部３６
がガイドレール３０に沿って図中矢印方向（Ｘ軸方向）
に往復移動可能に設けられる。このローダ部３６は図３
に示すように、ガイドレール３０に移動自在に設けられ
たローダ本体３８と、このローダ本体３８にシリンダロ
ッド４０を下方に向けて固定された油圧シリンダ４２
と、から構成される。前記シリンダロッド４０の下端部
には、インゴット支持部材４４が固着されており、この
インゴット支持部材４４の係合溝４５に、ワークブロッ
ク４６の上端部に固着された係合部４８が係合されてイ
ンゴット５０が保持される。

【００１０】インゴット５０は図２に示すインゴット搬
送台車５２によって、インゴット保管場所からインゴッ
トローダー１２のポスト２６近傍まで搬送される。この
搬送台車５２には昇降ロッド５４が鉛直方向に固定され
ており、この昇降ロッド５４の上端部には略Ｓ字状のフ
ック部５６が固着されている。インゴット５０は、前記
フック部５６に形成された一対の掛け溝５８、５８に前
記ワークブロック４６が嵌合されることにより搬送台車
５２に保持され、また昇降ロッド５４を上昇させること
により前記ローダ部３６の位置まで上昇されてローダ部
３６に保持される。

【００１１】前記スライシングマシン１４は、既知のス
ライシングマシンである。このスライシングマシン１４
は図１に示すように、Ｘ方向に移動されるワーク送り機
構６０にワーク割り出し機構６２が搭載されている。前
記インゴットローダ１２で搬送されてきたインゴット５
０は、このワーク割り出し機構６２に固定されて切断方
向（Ｚ軸方向）に割り出しされる。前記ワーク送り機構
６０の下方には、図示しない内周刃が設けられており、
この内周刃によって前記ワーク割り出し機構６２に固定
されたインゴット５０がウェーハに切断される。この内
周刃は、ドーナツ状に形成されたブレードの内周縁にダ
イヤモンド砥粒が電着されて形成される。また、内周刃
は、スライシングマシン１４に内設されたチャックボデ
ィに前記ブレードの外周縁が張り上げられると共に、図
示しない回転機構により高速回転される。

【００１２】スライシングマシン１４で切断されたウェ
ーハ６４は、既知のウェーハ吸着・移動装置６６によっ
て吸着され、一対の無端ベルトで構成された搬送装置６
８まで移送される。搬送装置６８に移送されたウェーハ
６６は、搬送装置６８によって、前記剥離・洗浄・乾燥
装置１６まで搬送される。前記剥離・洗浄・乾燥装置１
６は図４に示すように、スライスベース５１の剥離部７
０と、本発明に係る半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置７
２とから構成される。

【００１３】前記剥離部７０は、ウェーハ６４の移動機
構７４、温水槽７６、及びハンマ部７８を有している。
前記移動機構７４は、前述した搬送装置６８から搬送さ
れてきたウェーハ６４を挟持する一対の挟持板８０、８
０を有している。挟持板８０、８０の図中左端部には、
凹状に折り曲げられたアーム８２の先端部が固着されて
いる。このアーム８２は図５に示すように、油圧シリン
ダ８４に伸縮自在に取り付けられている。油圧シリンダ
８４を作動してアームを収縮させると、前記温水槽７６
に貯留された温水（スライスベース５１をウェーハ６４
に接着させている熱軟化性接着剤を熱軟化させる温度、
例えば本実施例では、９０°Ｃの温水とする）８６に前
記ウェーハ６４が挟持板８０、８０とともに浸漬され
る。（図６参照） また、前記油圧シリンダ８４の下部は架台８８に固定さ
れ、この架台８８は移動レール９０上に移動可能に載置
される。前記移動レール９０は、温水槽７６に対して並
設されている。この移動レール９０に対して前記架台８
８が図７に示す位置にスライド移動され、また前記アー
ム８２が伸長されると、前記ウェーハ６４がハンマ部７
８に移送される。

【００１４】一方、前記挟持板８０、８０の図４中右端
部には段付き状に折り曲げられたアーム９２の先端部が
固着されており、このアームの基端部はバー９４の軸方
向に摺動可能に取り付けられている。バー９４は図５乃
至図７に示した油圧シリンダ８４に対して並設されると
共に、前記架台８８のスライド移動に連動して架台８８
の移動方向と同方向に移動されるようになっている。

【００１５】前記ハンマ部７８は、ウェーハ６４の押さ
え用シリンダ９６、スライスベース５１の剥離用シリン
ダ９８を有している。前記押さえ用シリンダ９６は、シ
リンダロッド１００を伸長させることにより、ウェーハ
６４を図８に示すように、押さえロッド１０２と押さえ
台１０４とで挟持して保持することができる。また、剥
離用シリンダ９８は、シリンダロッド１０６を伸長させ
ることにより、前記ウェーハ６４のスライスベース５１
をハンマロッド１０８でハンマリングしてウェーハ６４
から剥離させることができる。剥離された前記スライス
ベース５１は、ハンマ部７８の下方に設置されたバケッ
ト１１０に回収される。

【００１６】前記洗浄・乾燥装置７２は図４に示すよう
に、搬送ローラ１１２、洗浄ブラシローラ１１４、搬送
ローラ１１６、洗浄水噴射部１１８、ブレード状のスク
レーパ１２０、及び乾燥部１２２から構成される。前記
搬送ローラ１１２は一対のローラ１２４、１２４から構
成されて、図示しない駆動部からの駆動力によって図中
矢印方向に回転されることにより、剥離部７０でスライ
スベース５１が剥離されたウェーハ６４を、ローラ１２
４、１２４間に挟み込んで洗浄ブラシローラ１１４に向
けて送り出すことができるようになっている。

【００１７】前記洗浄ブラシ用ローラ１１４は、一対の
ブラシローラ１２６、１２６から構成されている。洗浄
ブラシローラ１１４は、図示しない駆動部からの駆動力
によって回転されることにより、送られてきたウェーハ
６４をブラシローラ１２６、１２６間に挟み込んで搬送
ローラ１１６に向けて送り出すことができるようになっ
ている。ウェーハ６４は、その表面に付着した切削屑等
が、前記洗浄ローラ１１４の回転によって剥離除去さ
れ、そして前記洗浄水噴射部１１８のノズル１２８、１
２８から噴射される洗浄水によって洗浄される。

【００１８】前記搬送ローラ１１６は一対のローラ１３
０、１３０から構成されて、図示しない駆動部からの駆
動力によって図中矢印方向に回転されることにより、洗
浄されたウェーハ６４を、ローラ１３０、１３０間に挟
み込んで前記スクレーパ１２０に向けて送り出すことが
できるようになっている。前記スクレーパ１２０は一対
のワイパ部材１３２、１３２から構成されて、そのワイ
パ部材１３２、１３２間をウェーハ６４が通過すること
により、ウェーハ６４の表面に付着した水滴が除去され
る。

【００１９】前記乾燥部１２２は一対のエアー吹出部１
３４、１３４から構成されて、そのエアー吹出部１３
４、１３４間をウェーハ６４が通過することにより、エ
アー吹出部１３４、１３４のエアー吹出孔１３６、１３
６…から吹き出されるエアーによって乾燥される。乾燥
されたウェーハ６４は、搬送装置１３８によって図１に
示した面検装置１８に搬送される。

【００２０】面検装置１８は既知のものであり、この面
検装置１８の図９に示す検査テーブル１４０上でウェー
ハ６４の厚さ、平坦度等が測定され、その測定値に基づ
いて規格に対する合否が判定される。合格と判定された
ウェーハ６４は、搬送装置１４２で既知の方向転換装置
１４４まで搬送され、そして方向転換装置１４４で吸着
されて図１、図１０に示す搬送装置１４６まで搬送され
る。尚、規格に対して不合格となったウェーハ６４は図
１、図９に示すカセット１４８に収納される。

【００２１】前記搬送装置１４６は図１０に示すよう
に、一対の無端ベルト１５０、１５０に沿って往復移動
可能なトレイ１５２を有しており、このトレイ１５２が
始端部（図中左端部）に位置されている時に前記方向転
換装置１４４で移送されたウェーハ６４がトレイ１５２
上に載置される。トレイ１５２に載置されたウェーハ６
４は、トレイ１５２がレール１５０、１５０の終端部
（図中右端部）まで移動されると、搬送装置１５４の吸
着アーム１５６に吸着されて図中矢印方向に移送され、
図１に示した面取り装置２０に搬送される。

【００２２】前記面取り装置２０は図１１に示すよう
に、ウェーハ６４をクランプする上の垂直軸１５８と下
の垂直軸１６０とを有している。前記上垂直軸１５８
は、軸受ボックス１６２に回転可能に支持されており、
この軸受ボックス１６２は鉛直方向に立設されたガイド
レール１６４に沿って摺動可能に設けられている。ま
た、上垂直軸１５８は、その下端部にウェーハ６４のク
ランプ位置を位置決めするマスタ１６６が固着され、ま
た上端部にはモータ１６８が連結されている。

【００２３】前記下垂直軸１６０は、軸受ボックス１７
０に回転可能に支持されると共に、その上端部にウェー
ハの吸着部１７２が固着される。この軸受ボックス１７
０の下部には油圧シリンダ１７４のシリンダロッド１７
６が固着されている。これにより、前記シリンダロッド
１７６を伸縮させると、軸受ボックス１６２がガイドレ
ール１６４に沿って上下移動するので、ウェーハ６４の
上下方向に対する位置決めを行うことができる。

【００２４】吸着されたウェーハ６４の近傍には、ウェ
ーハ６４の上・下面エッジを面取りする砥石１７８が設
けられる。この砥石１７８は、移動テーブル１８０に軸
受１８２を介して取り付けられた砥石軸１８４に固着さ
れており、この砥石軸１８４にはベルト１８６を介して
モータ１８８の回転力が伝達される。このモータ１８８
も前記移動テーブル１８０上に固定されている。一方、
移動テーブル１８０はガイドレール１９０上に載置さ
れ、このガイドレール１９０に沿って水平方向に移動自
在に設けられる。即ち、移動テーブル１８０は、ウェー
ハ６４の面取り時には、ウェーハ６４のエッジに砥石１
７８が押圧するように図中左方向に移動され、また、面
取り終了時にはウェーハ６４から退避するように図中右
方向に移動されるように制御されている。面取りが終了
したウェーハ６４は図１２に示す搬送装置１９２、１９
４を介して前述した洗浄・乾燥装置２２に搬送される。

【００２５】洗浄・乾燥装置２２は搬送ローラ１９６、
洗浄ブラシローラ１９８、ブレード状のスクレーパ２０
０、搬送ローラ２０２、洗浄水噴射部２０４、及び乾燥
部２０６から構成される。前記搬送ローラ１９６は一対
のローラ２０８、２０８から構成されて、図示しない駆
動部からの駆動力によって図中矢印方向に回転されるこ
とにより、ウェーハ６４をローラ２０８、２０８間に挟
み込んで洗浄ブラシローラ１９８に向けて送り出すこと
ができるようになっている。

【００２６】前記洗浄ブラシローラ１９８は、一対のブ
ラシローラ２１０、２１０から構成されている。洗浄ブ
ラシローラ１９８は、図示しない駆動部からの駆動力に
よって回転されることにより、ウェーハ６４をブラシロ
ーラ２１０、２１０間に挟み込んでウェーハ６４に付着
した切削屑等をそのブラシで払い落とすことができるよ
うになっている。ブラシに付着した前記切削屑等は、前
記洗浄水噴射部２０４のノズル２１２、２１２から噴射
される洗浄水によって剥離除去される。

【００２７】前記スクレーパ２００は一対のワイパ部材
２１４、２１４から構成されて、そのワイパ部材２１
４、２１４間をウェーハ６４が通過することにより、ウ
ェーハ６４の表面に付着した水滴が除去される。前記搬
送ローラ２０２は一対のローラ２１６、２１６から構成
されて、図示しない駆動部からの駆動力によって図中矢
印方向に回転されることにより、洗浄されたウェーハ６
４を、ローラ２１６、２１６間に挟み込んで前記乾燥部
２０６に向けて送り出すことができるようになってい
る。

【００２８】前記乾燥部２０６は一対のエアー吹出部２
１８、２１８から構成されて、そのエアー吹出部２１
８、２１８間をウェーハ６４が通過することにより、エ
アー吹出部２１８、２１８のエアー吹出孔２２０、２２
０…から吹き出されるエアーによって乾燥される。乾燥
されたウェーハ６４は、搬送装置２２２によって図１、
図１２に示したウェーハ収納部２４に搬送される。

【００２９】ウェーハ収納部２４にはカセット２２４が
取り付けられており、前記搬送装置２２２で搬送された
ウェーハ６４が順次収納されるようになっている。次
に、前記の如く構成された半導体ウェーハの製造システ
ム１０の作用について説明する。先ず、図２に示した搬
送台車５２のフック部５６にインゴット５０を保持し
て、インゴット５０をインゴットローダー１２のポスト
近傍まで搬送する。そして、搬送台車５２の昇降ロッド
でインゴット５０を上昇させると共に、インゴットロー
ダ１２側のシリンダロッド４０を伸長し、インゴット支
持部材４４の係合溝４５にワークブロック４６の係合部
４８を係合させてインゴット５０をインゴットローダー
１２に保持させる。

【００３０】次に、インゴットローダー１２を駆動して
ローダ本体３８をスライシングマシン１４の方向に移動
させ、スライシングマシン１４のワーク割り出し機構６
２の下方に位置した時にローダ本体３８を停止させる。
そして、インゴット５０を図１に示したように前記ワー
ク割り出し機構６２に固定する。次に、スライシングマ
シン１４を駆動して、インゴット５０をワーク割り出し
機構６２で割り出しすると共にワーク送り機構６０で内
周刃に押し付けてウェーハ６４に切断する。そして、ス
ライシングマシン１４で切断されたウェーハ６４を、ウ
ェーハ吸着・移動装置６６で吸着して搬送装置６８に移
送した後、搬送装置６８で剥離・洗浄・乾燥装置１６に
搬送する。

【００３１】次に、剥離・洗浄・乾燥装置１６に搬送し
てきたウェーハ６４を、図４に示した剥離部７０の挟持
板８０、８０間で保持する。ウェーハ６４を保持した
後、図６に示すようにアーム８２を収縮させてウェーハ
６４を温水槽７６の温水８６中に所定時間（３０秒）浸
漬する。これにより、スライスベース５１の熱軟化性接
着剤が熱軟化される。

【００３２】そして、所定時間経過後、架台８８を図７
に示す位置にスライド移動しながら前記アーム８２を伸
長して、前記ウェーハ６４をハンマ部７８に移送する。
ハンマ部７８にウェーハ６４が移送されると、図８に示
すように押さえロッド１０２と押さえ台１０４とでウェ
ーハ６４を挟持し、そして、剥離用シリンダ９８のシリ
ンダロッド１０６を伸長する。これにより、前記ウェー
ハ６４のスライスベース５１がハンマロッド１０８でハ
ンマリングされてウェーハ６４から剥離する。即ち、ス
ライスベース５１の接着剤が温水８６によって熱軟化さ
れているので、スライスベース５１はハンマリングされ
るだけでウェーハ６４から容易に剥離する。剥離した前
記スライスベース５１は、バケット１１０に回収され
る。

【００３３】次に、前記架台８８を図７に示した位置か
ら更に右方向にスライド移動させて、スライスベース５
１が剥離した前記ウェーハ６４を、図４に示した洗浄・
乾燥装置７２に搬送する。洗浄・乾燥装置７２にウェー
ハ６４を搬送すると、搬送ローラ１１２でウェーハ６４
を洗浄ブラシローラ１１４に向けて送り出し、先ず、洗
浄ブラシローラ１１４の通過中にウェーハ６４に付着し
た切削屑等を剥離除去し、次に、ブレード状のスクレー
パ１２０で前記洗浄ブラシローラ１１４を通過した半導
体ウェーハの表面に付着している水滴を除去する。ま
た、ウェーハ６４、及びブラシに付着した前記切削屑等
は、前記洗浄水噴射部１１８のノズル１２８、１２８か
ら噴射される洗浄水によって洗浄される。

【００３４】そして、洗浄されたウェーハ６４を、搬送
ローラ１１６でスクレーパ１２０に向けて送り出し、ス
クレーパ１２０でウェーハ６４の表面に付着した水滴を
除去する。そして、水滴が除去されたウェーハ６４を、
乾燥部１２２から供給されるエアーによって乾燥した
後、搬送装置１３８によって図９に示した面検装置１８
に搬送する。

【００３５】これにより、本実施例の洗浄・乾燥装置７
２によれば、スライスベース５１が剥離されたウェーハ
６４の洗浄・乾燥を１枚ずつ連続して行うようにしたの
で、従来の洗浄・乾燥方法と比較して、スライシングマ
シン１４で切断された直後のウェーハ６４を効率良く短
時間で洗浄・乾燥することがきる。次に、面検装置１８
にウェーハ６４が搬送されると、面検装置１８で規格に
対する合否が判定され、合格と判定されたウェーハ６４
を搬送装置１４２、方向転換装置１４４、及び搬送装置
１４６、１５４（図１０参照）によって面取り装置２０
に搬送する。

【００３６】次に、面取り装置２０に搬送されたウェー
ハ６４を、図１１に示す油圧シリンダ１７４のシリンダ
ロッド１７６を伸長させて上垂直軸１５８のマスタ１６
６と下垂直軸１６０の吸着部１７２との間でクランプす
る。そして、モータ１６８でウェーハ６４を回転させる
と共に砥石１７８をモータ１８８で回転させて、ウェー
ハ６４のエッジに砥石１７８が押圧するように移動テー
ブル１８０を図中左方向に移動する。例えば、ウェーハ
６４の上面側のエッジを先に面取りした場合には、シリ
ンダロッド１７６を所定量収縮させてウェーハ６４の下
面側のエッジを面取りする。

【００３７】面取りが終了時すると、移動テーブル１８
０をウェーハ６４から退避する方向に移動し、そして、
面取りが終了した前記ウェーハ６４を図１２に示す搬送
装置１９２、１９４で洗浄・乾燥装置２２に搬送する。
そして、洗浄・乾燥装置２２に搬送されてきたウェーハ
６４を、搬送ローラ１９６によって洗浄ブラシローラ１
９８側に送り出して、洗浄ブラシローラ１９８でウェー
ハ６４に付着した切削屑等が払い落とす。また、ブラシ
に付着した前記切削屑等は、前記洗浄水噴射部２０４の
ノズル２１２、２１２から噴射される洗浄水によって剥
離除去される。

【００３８】次に、切削屑等が払い落とされたウェーハ
６４を、スクレーパ２００でその表面に付着した水滴を
除去した後、搬送ローラ２０２で乾燥部２０６に向けて
送り出して乾燥部２０６のエアー吹出孔２２０、２２０
…から供給されるエアーによって乾燥する。これによ
り、本実施例の洗浄・乾燥装置７２によれば、面取りさ
れたウェーハ６４の洗浄・乾燥を１枚ずつ連続して行う
ようにしたので、ウェーハ６４を効率良く短時間で洗浄
・乾燥することがきる。

【００３９】そして、乾燥されたウェーハ６４を、搬送
装置２２２によってウェーハ収納部２４のカセット２２
４内に順次収納する。カセット２２４に収納されたウェ
ーハ６４は、次工程であるラッピング工程に移送され
る。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
ウェーハの洗浄・乾燥装置によれば、搬送部で半導体ウ
ェーハを搬送して洗浄部に供給し、先ず、洗浄部で半導
体ウェーハに水を噴射しながら半導体ウェーハをブラシ
洗浄して、その表面に付着している切削屑等を剥離除去
し、次に、ブレード状のスクレーパによって、前記洗浄
部を通過した半導体ウェーハの表面に付着している水滴
を確実に除去し、次いで、乾燥部で前記スクレーパを通
過した半導体ウェーハにエアーを吹き付けて半導体ウェ
ーハを乾燥するようにしたので、スライシングマシンで
切断された直後の半導体ウェーハを効率良く短時間で洗
浄・乾燥することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置
が適用された半導体ウェーハの製造システムの全体構成
を示す斜視図

【図２】インゴットローダーの実施例を示す斜視図

【図３】インゴットローダーにインゴットが固定された
状態を示す正面図

【図４】スライスベースの剥離装置と、本発明に係る半
導体ウェーハの洗浄・乾燥装置の実施例を示す斜視図

【図５】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図６】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図７】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図８】スライスベースの剥離装置の作動説明図

【図９】面検装置の実施例を示す斜視図

【図１０】ウェーハの搬送装置の実施例を示す斜視図

【図１１】ウェーハの面取装置の実施例を示す要部説明
図

【図１２】本発明に係る半導体ウェーハの洗浄・乾燥装
置の実施例を示す斜視図

【符号の説明】

１０…半導体ウェーハの製造システム １２…インゴットローダー １４…スライシングマシン １６…剥離・洗浄・乾燥装置 １８…面検装置 ２０…面取り装置 ２２…洗浄・乾燥装置 ２４…ウェーハ収納部 ５０…インゴット ５１…スライスベース ６４…ウェーハ １１４、１９８…洗浄ブラシローラ １１８、２０４…洗浄水噴射部 １２０、２００…スクレーパ １２２、２０６…乾燥部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/304 644 B08B 3/00 - 3/14 B08B 13/00 F26B 1/00 - 25/22

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェーハに水を噴射しながら半導
   体ウェーハを一対の回転ブラシで洗浄する洗浄部と、前
   記洗浄部を通過した半導体ウェーハに付着している水滴
   を除去するブレード状のスクレーパと、前記スクレーパ
   を通過した半導体ウェーハにエアーを吹き付けて半導体
   ウェーハを乾燥させる乾燥部と、前記洗浄部、スクレー
   パ、及び乾燥部に半導体ウェーハを連続搬送させる搬送
   部と、から成ることを特徴とする半導体ウェーハの洗浄
   ・乾燥装置。