CN111267255B - 一种圆晶片切割设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片生产设备技术领域，且公开了一种圆晶片切割设备，包括旋转台，所述旋转台的上表面固定安装有行槽一，所述行槽一内部的一侧固定安装有步进电机一，所述行槽一的内部通过步进电机一活动安装有丝杠一，所述行槽一的上表面固定安装有行槽二，所述行槽二内部的一侧固定安装有步进电机二。该圆晶片切割设备，通过将两个设置成圆锥尖状的锥管放在切刀与圆晶片接触切割点的两侧切割线上，两个锥管之间的距离为圆晶片上两个晶元片的长度，使得切刀在对圆晶片切割过程中，能够杜绝贴在圆晶片背面薄膜本身具有的弹性的影响，能够固定所需切割位置两侧的平稳性，从而保证了圆晶片切割设备的切割成品率。

Description

一种圆晶片切割设备
技术领域
本发明涉及芯片生产设备技术领域，具体为一种圆晶片切割设备。
背景技术
半导体芯片生产一直以来都是以尖端技术为立足点的行业，经过四十多年的发展，经历了从早期电子管路到现在超大规模集成电路，从只有军用、实验室到我们每个人家中，随着它的继续发展将给我们更多的方便，在芯片生产中，无论是现在或基于未来发展的趋势，晶片切割都是一道极其重要且不可或缺的工序。
现有的圆晶片切割设备，在工作前需要在圆晶片的背面贴上一层薄膜，再将贴有薄膜的圆晶片放入工作台上，卡入晶片槽中，利用抽气机对负压槽进行抽气，形成负压对圆晶片进行固定，将切刀对准圆晶片最中间的切线，启动切刀旋转，开始对圆晶片进行切割，同时水管会对着圆晶片的切割部位注水降温，并清洗圆晶片表面。
这样的圆晶片切割设备，在切割过程中是依靠负压来进行固定的，切割不会切断粘在圆晶片背面的薄膜，但薄膜具有一定的弹性，在切割过程中切刀与圆晶片接触会产生振动，特别是一条切线切割后，再次进行旁边切线切割时，振动会更大，圆晶片切割容易损坏的问题。
发明内容
本发明提供了一种圆晶片切割设备，具备切割每一小块晶元片切割过程中固定更稳定的优点，解决了薄膜的弹性导致圆晶片切割过程中的振动使圆晶片损坏的问题。
本发明提供如下技术方案：一种圆晶片切割设备，包括旋转台，所述旋转台的上表面固定安装有行槽一，所述行槽一内部的一侧固定安装有步进电机一，所述行槽一的内部通过步进电机一活动安装有丝杠一，所述行槽一的上表面固定安装有行槽二，所述行槽二内部的一侧固定安装有步进电机二，所述行槽二的内部通过步进电机二活动安装有丝杠二，所述行槽二的上表面且通过丝杠二螺纹安装有工作台，所述工作台的上表面开设有卡槽，所述工作台的内部且位于卡槽的底部开设有负压槽，所述工作台的正面通过气管固定安装有风机，所述工作台的上表面位于卡槽上表面放置有圆晶片，所述旋转台的外表面活动套装有箱体，所述箱体内部的一侧固定安装有电机，所述电机的一端活动套装有切刀，所述电机的一端且位于切刀的一侧活动套装有端盖，所述电机一端的上表面固定安装有刀罩，所述刀罩内部的下部分且位于切刀的两侧活动安装有导管，所述刀罩的正面且与导管联通有水管，所述导管下表面的中部固定安装有锥管，所述锥管呈锥状，所述钻石尖的下底端接触圆晶片上表面的切割线。
作为优选，两个所述锥管之间的距离为圆晶片上表面两个晶元片之间的距离，所述锥管的底面比切刀的底面高。
作为优选，所述导管的一端穿过刀罩固定安装有把手。
作为优选，所述锥管的下底端固定安装有钻石尖。
作为优选，所述钻石尖位于锥管下底面的中部，两侧向内挖的弧形成型。
作为优选，所述锥管靠近切刀一侧的中部开设有侧水口。
作为优选，所述工作台内部的中间设置有超声波发生器。
本发明具备以下有益效果：
该圆晶片切割设备，通过将两个设置成圆锥尖状的锥管放在切刀与圆晶片接触切割点的两侧切割线上，两个锥管之间的距离为圆晶片上两个晶元片的长度，使得切刀在对圆晶片切割过程中，能够杜绝贴在圆晶片背面薄膜本身具有的弹性的影响，能够固定所需切割位置两侧的平稳性，从而保证了圆晶片切割设备的切割成品率。
附图说明
图1为本发明爆炸结构示意图；
图2为本发明切割头爆炸结构示意图；
图3为本发明喷水针结构示意图；
图4为本发明图3中A处放大结构示意图；
图5为本发明工作台结构示意图。
图中：1、旋转台；2、行槽一；3、步进电机一；4、丝杠一；5、行槽二；6、步进电机二；7、丝杠二；8、工作台；9、卡槽；10、负压槽；11、风机；12、圆晶片；13、箱体；14、电机；15、切刀；16、端盖；17、刀罩；18、导管；19、锥管；20、水管；21、把手；22、侧水口；23、钻石尖；24、超声波发生器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种圆晶片切割设备，包括旋转台1，旋转台1的上表面固定安装有行槽一2，行槽一2内部的一侧固定安装有步进电机一3，行槽一2的内部通过步进电机一3活动安装有丝杠一4，行槽一2的上表面固定安装有行槽二5，行槽二5内部的一侧固定安装有步进电机二6，行槽二5的内部通过步进电机二6活动安装有丝杠二7，行槽二5的上表面且通过丝杠二7螺纹安装有工作台8，工作台8的上表面开设有卡槽9，工作台8的内部且位于卡槽9的底部开设有负压槽10，工作台8的正面通过气管固定安装有风机11，工作台8的上表面位于卡槽9上表面放置有圆晶片12，旋转台1的外表面活动套装有箱体13，箱体13内部的一侧固定安装有电机14，电机14的一端活动套装有切刀15，电机14的一端且位于切刀15的一侧活动套装有端盖16，电机14一端的上表面固定安装有刀罩17，刀罩17内部的下部分且位于切刀15的两侧活动安装有导管18，刀罩17的正面且与导管18联通有水管20，导管18下表面的中部固定安装有锥管19，锥管19呈锥状，钻石尖23的下底端接触圆晶片12上表面的切割线。
其中，两个锥管19之间的距离为圆晶片12上表面两个晶元片之间的距离，锥管19的底面比切刀15的底面高，使得锥管19刚好与圆晶片12的上表面接触，使得切刀15在对圆晶片12切割时能够将切割部位的两侧固定，防止切刀15与圆晶片12切割接触时产生的震动，导致圆晶片12切割成小块的晶元片破碎，保证设备切割的成品率。
其中，导管18的一端穿过刀罩17固定安装有把手21，通过与导管18固定安装的把手21，能够调节安装在导管18上的锥管19旋转角度，从而保证两个锥管19之间的距离能够随着圆晶片12上表面不同尺寸的晶元片规格不断变化，保证锥管19始终能够与切割线对准，能够适应不同规格尺寸的切割，提高了设备的工作适用性。
其中，锥管19的下底端固定安装有钻石尖23，固定安装的钻石尖23在圆晶片12上表面上的切割线上滑动，能够对圆晶片12有一个预割的作用，减小切割线处的圆晶片12厚度，从而减小切刀15对切割线处切割的震动，提高了晶元片产出的成品率。
其中，钻石尖23位于锥管19下底面的中部，两侧向内挖的弧形成型，通过内挖的弧线设计，使得切刀15对圆晶片12切割时，即使一侧被切割后，仍能够通过弧形设计对被切割侧进行固定，进一步增强了锥管19对圆晶片12切割时的固定作用。
其中，锥管19靠近切刀15一侧的中部开设有侧水口22，使得锥管19能够直接将水注到切刀15的切割点，保证了切割摩擦处的崩碎生热的晶片粉尘，能够及时降温，防止热粉尘在圆晶片12表面上的晶元片表面粘接固定，损伤晶元片，保证晶元片的完好。
其中，工作台8内部的中间设置有超声波发生器24，通过超声波发生器24与锥管19的配合，使得超声波发生器24产生的超声波不会对圆晶片12产生振动，只会使得圆晶片12上表面沉积的水在超声波的作用下产生向四周的震荡波纹，震荡波纹会将水内含有的粉碎晶片向四周输送，能够对圆晶片12的表面进行清洗，保证圆晶片12的洁净度。
圆晶片介个设备的工作原理如下：
首先将圆晶片12的底部贴上薄膜，再将贴有薄膜的圆晶片12卡入卡槽9内，风机11开始工作将负压槽10内的空气抽走，负压槽10内形成负压，对圆晶片12进一步固定，将切刀15与圆晶片12上的切割线对齐，电机14工作带动切刀15旋转，步进电机一3与步进电机二6工作，带动工作台8前后左右移动，使得圆晶片12上各个切割线都能被切刀15切割，此时通过锥管19向切割点注水冷却，钻石尖23与圆晶片12上表面的切割线接触，并进行预划，切割部位变薄，切刀15切割时震动减弱，同时电机14工作产生的超声波使得圆晶片12上表面沉积的水产生波纹震动，将水中的粉尘向四周扩散并排出到圆晶片12的四周，工作台8的上表面，切割后形成数个小的晶元片。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种圆晶片切割设备，包括旋转台（1），所述旋转台（1）的上表面固定安装有行槽一（2），所述行槽一（2）内部的一侧固定安装有步进电机一（3），所述行槽一（2）的内部通过步进电机一（3）活动安装有丝杠一（4），所述行槽一（2）的上表面固定安装有行槽二（5），所述行槽二（5）内部的一侧固定安装有步进电机二（6），所述行槽二（5）的内部通过步进电机二（6）活动安装有丝杠二（7），所述行槽二（5）的上表面且通过丝杠二（7）螺纹安装有工作台（8），所述工作台（8）的上表面开设有卡槽（9），所述工作台（8）的内部且位于卡槽（9）的底部开设有负压槽（10），所述工作台（8）的正面通过气管固定安装有风机（11），所述工作台（8）的上表面位于卡槽（9）上表面放置有圆晶片（12），所述旋转台（1）的外表面活动套装有箱体（13），所述箱体（13）内部的一侧固定安装有电机（14），所述电机（14）的一端活动套装有切刀（15），所述电机（14）的一端且位于切刀（15）的一侧活动套装有端盖（16），所述电机（14）一端的上表面固定安装有刀罩（17），所述刀罩（17）内部的下部分且位于切刀（15）的两侧活动安装有导管（18），所述刀罩（17）的正面且与导管（18）联通有水管（20），其特征在于：所述导管（18）下表面的中部固定安装有锥管（19），所述锥管（19）呈锥状，所述锥管（19）的下底端固定安装有钻石尖（23），所述钻石尖（23）位于锥管（19）下底面的中部，两侧向内挖的弧形成型，所述钻石尖（23）的下底端接触圆晶片（12）上表面的切割线。
2.根据权利要求1所述的一种圆晶片切割设备，其特征在于：两个所述锥管（19）之间的距离为圆晶片（12）上表面两个晶元片之间的距离，所述锥管（19）的底面比切刀（15）的底面高。
3.根据权利要求1所述的一种圆晶片切割设备，其特征在于：所述导管（18）的一端穿过刀罩（17）固定安装有把手（21）。
4.根据权利要求1所述的一种圆晶片切割设备，其特征在于：所述锥管（19）靠近切刀（15）一侧的中部开设有侧水口（22）。
5.根据权利要求1所述的一种圆晶片切割设备，其特征在于：所述工作台（8）内部的中间设置有超声波发生器（24）。
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