CN105084748A - 一种基于激光引切的玻璃切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于激光引切的玻璃切割装置,包括沿切割移动方向依次并排设置于支架的激光引切装置、冷却装置和切割刀本体,激光引切装置通过发射激光束于待切割的玻璃表面上以形成引切槽;冷却装置通过安装于固定架悬挂于支架;冷却装置自上而下包括依次相连的弹簧柱、滑块和中空封闭设置的导热管,导热管的真空内腔中填充有吸收式传热介质;弹簧柱的顶端固定于固定架,底端固定于滑块的顶端;滑块通过设于固定架的滑轨与固定架相连,底端通过设于固定架的限位块获得支撑;导热管的顶端固定于滑块的底端,底端为自由端、伸入至引切槽用于接触引切槽中热源。实现激光引切和引切槽快速冷却,提高切割精确度、减少水平裂痕和玻璃碎屑。
Description
技术领域
本发明涉及一种切割装置,特别是涉及一种基于激光引切的玻璃切割装置。
背景技术
目前,市场对玻璃的需求量日益增多,广泛应用的玻璃种类和尺寸也越来越多,这就对玻璃的性能及尺寸精度提出了更高的要求,不仅要求玻璃的尺寸精度高、装备误差小、强度和刚度高、材料均匀,而且要求玻璃切割和生产效率高、速度快。
通常在玻璃切割中,将由金刚石烧结体或超硬合金构成的直径数毫米的、在其圆周上具有棱线的滚轮在玻璃表面一边施加一定的压力一边移动;此时,滚轮以数微米的程度潜入到玻璃面内的状态移动,并且一边在深度和宽度上形成数微米宽度的水平划痕一边移动行进,同时在水平划痕的正下方的玻璃内部,形成相对于玻璃面垂直的数十μm至数百μm的裂缝,这一划痕过程称为划线。玻璃的分离是在划线以后,通过将划线部分从玻璃的相反侧压弯,从而使垂直裂缝进一步伸展来进行,这一玻璃分离过程称为折断。
其中垂直裂缝是后续玻璃分离工艺的必须条件,然而划线过程产生的水平划痕不仅会影响玻璃分离后的边缘质量,即玻璃折断后断裂面不够光滑,而且还会出现多余的玻璃碎屑。玻璃碎屑会附着在玻璃表面而在后续工艺中对玻璃表面造成刮伤或污染,从而直接影响产品的品质;同时,扬起的玻璃碎屑还会对无尘工作车间的环境造成污染。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服现有技术中的不足,提供一种新型结构的基于激光引切的玻璃切割装置,特别适用于切割液晶面板领域的玻璃基板。
本发明所要解决的技术问题是提供结构紧凑、拆装方便、制作容易、安全可靠、实用性强的基于激光引切的玻璃切割装置,不仅提高切割的精确度、减少水平裂痕和玻璃碎屑,而且对激光引切出的引切槽进行快速冷却,确保引切槽精度,提高产品质量,极具有产业上的利用价值。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种基于激光引切的玻璃切割装置,包括沿切割移动方向依次并排设置的激光引切装置、冷却装置和切割刀本体,以及连接激光引切装置、冷却装置和切割刀本体的支架。
其中,所述激光引切装置与支架一端相连,通过发射激光束于待切割的玻璃表面上、以在玻璃表面形成引切槽;所述冷却装置通过安装于固定架悬挂于激光引切装置和切割刀本体之间的支架。
同时,所述冷却装置自上而下包括依次相连的弹簧柱、滑块和中空封闭设置的导热管,所述导热管的真空内腔中填充有吸收式传热介质;所述弹簧柱的顶端固定于固定架,弹簧柱的底端固定于滑块的顶端;所述滑块通过设于固定架的滑轨与固定架相连,滑块的底端通过设于固定架的限位块获得支撑;所述导热管的顶端固定于滑块的底端,导热管的底端为自由端、伸入至引切槽用于接触引切槽中热源。
本发明进一步设置为:所述切割刀本体包括与支架另一端相连的切割架,通过轮销连接于切割架底部的切割刀轮。
本发明进一步设置为:所述导热管的外周至少设有两个独立的、相对于导热管对称分布的、两端未封闭且中空贯通的、供空气流通的散热通道。
本发明进一步设置为:所述散热通道为椭圆形。
本发明进一步设置为:所述吸收式传热介质为溴化锂溶液。
本发明进一步设置为:所述固定架包括底板,垂直设置于底板的固定环;所述弹簧柱包括依次套装的外筒和内筒,以及内设于外筒的弹簧;所述外筒的顶端固定于固定环,所述内筒的顶端套入外筒的底端并与弹簧相连、内筒的底端贯穿入滑块的顶端并固定。
与现有技术相比,本发明具有的有益效果是:
通过激光引切装置、冷却装置和切割刀本体沿切割移动方向依次并排设置,利用激光引切装置发射激光束在玻璃表面形成引切槽,并采用由弹簧柱、滑块和导热管构成的冷却装置对引切槽进行快速冷却,使得切割刀本体沿引切槽进行切割,不仅提供精确的引切槽,提高切割的精确度、减少水平裂痕和玻璃碎屑的产生,提高产品质量;而且可增加切割刀轮与玻璃之间的摩擦力,防止切割滑动发生,减少切割刀轮的磨损,延长其使用寿命。
上述内容仅是本发明技术方案的概述,为了更清楚的了解本发明的技术手段,下面结合附图对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一种基于激光引切的玻璃切割装置的结构示意图;
图2为本发明一种基于激光引切的玻璃切割装置中冷却装置的结构示意图;
图3为本发明一种基于激光引切的玻璃切割装置中导热管的俯视结构剖示图。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。
如图1及图2所示的一种基于激光引切的玻璃切割装置,包括沿切割移动方向依次并排设置的激光引切装置1、冷却装置2和切割刀本体3,以及连接激光引切装置1、冷却装置2和切割刀本体3的支架4。
所述激光引切装置1与支架4一端相连,通过发射激光束于待切割的玻璃表面11上、以在玻璃表面形成引切槽12;所述冷却装置2通过安装于固定架21悬挂于激光引切装置1和切割刀本体3之间的支架4;所述切割刀本体3包括与支架4另一端相连的切割架31,通过轮销32连接于切割架31底部的切割刀轮33。
所述冷却装置2自上而下包括依次相连的弹簧柱22、滑块23和中空封闭设置的导热管24,所述导热管24的真空内腔中填充有溴化锂溶液之类的吸收式传热介质20。
所述弹簧柱22的顶端固定于固定架21,弹簧柱22的底端固定于滑块23的顶端;所述滑块23通过设于固定架21的滑轨25与固定架21相连,滑块23的底端通过设于固定架21的限位块26获得支撑;所述导热管24的顶端固定于滑块23的底端,导热管24的底端为自由端、伸入至引切槽12用于接触引切槽12中热源。
所述固定架21包括底板211,垂直设置于底板211的固定环212;所述弹簧柱22包括依次套装的外筒221和内筒222,以及内设于外筒221的弹簧(图中未示出);所述外筒221的顶端固定于固定环212,所述内筒222的顶端套入外筒221的底端并与弹簧相连、内筒222的底端贯穿入滑块23的顶端并固定。
如图3所示,所述导热管24的外周至少设有两个独立的、相对于导热管24对称分布的、两端未封闭且中空贯通的、供空气流通的散热通道5;所述散热通道5为椭圆形。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何的简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种基于激光引切的玻璃切割装置,其特征在于:包括沿切割移动方向依次并排设置的激光引切装置、冷却装置和切割刀本体,以及连接激光引切装置、冷却装置和切割刀本体的支架;
所述激光引切装置与支架一端相连,通过发射激光束于待切割的玻璃表面上、以在玻璃表面形成引切槽;所述冷却装置通过安装于固定架悬挂于激光引切装置和切割刀本体之间的支架;
所述冷却装置自上而下包括依次相连的弹簧柱、滑块和中空封闭设置的导热管,所述导热管的真空内腔中填充有吸收式传热介质;
所述弹簧柱的顶端固定于固定架,弹簧柱的底端固定于滑块的顶端;所述滑块通过设于固定架的滑轨与固定架相连,滑块的底端通过设于固定架的限位块获得支撑;所述导热管的顶端固定于滑块的底端,导热管的底端为自由端、伸入至引切槽用于接触引切槽中热源。
2.根据权利要求1所述的一种基于激光引切的玻璃切割装置,其特征在于:所述切割刀本体包括与支架另一端相连的切割架,通过轮销连接于切割架底部的切割刀轮。
3.根据权利要求1所述的一种基于激光引切的玻璃切割装置,其特征在于:所述导热管的外周至少设有两个独立的、相对于导热管对称分布的、两端未封闭且中空贯通的、供空气流通的散热通道。
4.根据权利要求3所述的一种基于激光引切的玻璃切割装置,其特征在于:所述散热通道为椭圆形。
5.根据权利要求1所述的一种基于激光引切的玻璃切割装置,其特征在于:所述吸收式传热介质为溴化锂溶液。
6.根据权利要求1所述的一种基于激光引切的玻璃切割装置,其特征在于:所述固定架包括底板,垂直设置于底板的固定环;所述弹簧柱包括依次套装的外筒和内筒,以及内设于外筒的弹簧;
所述外筒的顶端固定于固定环,所述内筒的顶端套入外筒的底端并与弹簧相连、内筒的底端贯穿入滑块的顶端并固定。
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---|---|---|---|---|
CN111267255A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-06-12 | 梅文江 | 一种圆晶片切割设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002100590A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Sony Corp | 割断装置及びその方法 |
CN101296787A (zh) * | 2005-10-28 | 2008-10-29 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的划线形成方法及划线形成装置 |
CN102515494A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种玻璃基板切割装置和方法 |
CN204329147U (zh) * | 2014-12-12 | 2015-05-13 | 江苏巨鼎新能源科技有限公司 | 吸收式高效散热器 |
CN204897738U (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 一种基于激光引切的玻璃切割装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002100590A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Sony Corp | 割断装置及びその方法 |
CN101296787A (zh) * | 2005-10-28 | 2008-10-29 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的划线形成方法及划线形成装置 |
CN102515494A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种玻璃基板切割装置和方法 |
CN204329147U (zh) * | 2014-12-12 | 2015-05-13 | 江苏巨鼎新能源科技有限公司 | 吸收式高效散热器 |
CN204897738U (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 苏州凯锝微电子有限公司 | 一种基于激光引切的玻璃切割装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111267255A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-06-12 | 梅文江 | 一种圆晶片切割设备 |
CN111267255B (zh) * | 2020-01-13 | 2021-12-24 | 精典电子股份有限公司 | 一种圆晶片切割设备 |
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